12月5日，山西省工信厅发布消息，经企业自主申报、市级审核推荐、专家会议评审、链长审定等遴选程序，山西28家公司确定入选省重点产业链“链核”企业名单，并予以公示。 据悉，此次入选企业涵盖特钢材料、高端装备制造、光伏、铝镁精深加工、第三代半导体、废弃资源综合利用、碳基新材料、信息技术融合应用、装配式建筑9个产业链类别。 原文如下： 关于山西省重点产业链“链核” 企业名单的公示 根据《山西省重点产业链“链主”企业遴选及管理办法》，由各链长牵头单位组织开展“链核”企业遴选，经企业自主申报、市级审核推荐、专家会议评审、链长审定等遴选程序，确定了山西省重点产业链“链核”企业名单，现予以公示。 公示时间为2024年12月4日至2024年12月12日，共7个工作日。对公示内容如有异议，请于公示期内以书面形式向我厅（新材料工业处）反映。以个人名义反映情况的，请提供真实姓名、联系方式和反映事项证明材料等；以单位名义反映情况的，请提供真实单位名称（加盖公章）、联系人、联系方式和反映事项证明材料等。 来信地址：太原唐槐园区龙盛街15号 邮政编码：030032 联系电话：0351-3030056 附件：山西省重点产业链“链核”企业名单 （排名不分先后） 山西省工业和信息化厅 2024年12月4日 点击查看详情： 》关于山西省重点产业链“链核” 企业名单的公示

随着行业竞争加剧、产品价格承压，新能源产业链公司如何找到新的增长点，成为市场普遍关注焦点。 在今日（12月9日）举行的2024年第三季度业绩说明会上，德邦科技副总经理、董事会秘书、财务总监于杰坦言，在新能源动力电池领域，随着国内新能源汽车市场由政策导向型切换为市场驱动型，充分的市场竞争导致行业的盈利空间受到了挤压， 近几年行业整体盈利水平呈现下行趋势，降价压力在整个供应链体系内传导。 “目前公司采取了大宗采购议价、技术降本、自动化生产等措施应对，取得一定成效。”于杰补充说道， 德邦科技动力电池用双组分聚氨酯封装材料，已在动力电池头部客户实现批量供货。 德邦科技主要从事高端电子封装材料研发及产业化，产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，应用于晶圆加工、芯片级封装及系统集成封装等不同的封装工艺环节。 今年前三季度，德邦科技增收不增利。报告期内，该公司实现营收7.84亿元，同比增长20.48%；实现归母净利润0.60亿元，同比下降28.03%。其中，第三季度，该公司实现营收3.21亿元，同比提升25.37%；实现归母净利润0.27亿元，同比下降20.28%。 德邦科技董事、总经理陈田安表示，虽然前三季度利润端面临一定的挑战，但该公司通过积极拓展客户等举措，增加新的利润增长点。 陈田安进一步表示，报告期内，德邦科技集成电路和智能终端两个板块增速相对较高，收入占比有所上升； 新能源板块营收占比同比有所降低，但从比例绝对数上看目前还是最高的。 其中，在公司集成电路领域产品收入结构方面，德邦科技董事长解海华表示， 该公司集成电路板块现有销售额主要由UV膜、固晶材料、导热材料、其他芯片封装材料等系列构成。 《科创板日报》记者注意到，DAF膜和CDAF膜主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，可应用于存储、逻辑等高算力芯片。 业绩会上，陈田安在介绍现阶段集成电路整体复苏情况时表示，2024年以来，全球半导体市场延续2023年下半年的上升势头，进入了强劲的复苏阶段。特别是在集成电路设计、新型材料和器件的颠覆性创新方面，芯片的算力得到了显著提升，这一趋势为集成电路封装材料带来了新的发展机遇。 对于德邦科技芯片级封装材料本土化程度， 解海华表示，“目前半导体材料国产化率还处于较低水平，潜力巨大，较多产品正处于认证和扩展阶段，预计今年是稳步增长的态势， 随着新项目的铺开，预计增长幅度将逐渐加快，板块体量也会明显增加。” 谈及集成电路领域产品最新业务进展，唐云介绍， 德邦科技已有多款芯片级封装材料在客户端推进导入上量，目前DAF膜已在部分客户实现量产出货；CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付；TIM1材料获得部分客户验证通过，正在推进产品导入。 “因为上述产品的下游客户不同，应用阶段不同，所以放量时间和顺序暂时无法预判。”唐云补充说道。

台积电创始人张忠谋周一在谈到英特尔近期动荡时表示，英特尔本应专注于人工智能（AI），而非试图成为一家代工芯片制造商。 英特尔上周突然宣布，首席执行官帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）已经退休，并辞去了公司董事会职务。 据多家媒体披露，格尔辛格的离开并非出于个人意愿，相反，他是因为业绩不佳而被公司董事会解职。英特尔董事会认为，格尔辛格未能有效地带领公司追赶英伟达，并对他的复苏计划缺乏信心。 张忠谋在其自传发布会上表示，他不知道格尔辛格离开英特尔的原因。 “我不知道帕特为什么辞职，也不知道他的战略是否有问题，还是执行得不好……与AI相比，他似乎更专注于成为代工厂。当然现在看来，（格尔辛格）应该专注于AI，”张忠谋说。 他补充道：“他们目前既没有新的战略，也没有新的CEO，而找到两者都非常困难。” 格尔辛格自2021年2月起担任英特尔CEO，尽管早在他接任之前，该公司就已经开始暴露出各种问题，但格尔辛格到来后，英特尔的困境明显加剧了。 英特尔是少数兼具芯片设计和制造业务的公司，但在芯片制造领域，该公司如今的工艺无法和业内顶尖水平的台积电相提并论。 据媒体此前报道，英特尔内部目标是到2030年成为全球第二大芯片代工企业，但在格尔辛格的带领下，却失去或取消了一些重要合同，还得罪了台积电。 格尔辛格掌舵期间，英特尔的营收一路走低，下降近三分之一，股价下跌61%，并失去了芯片技术标准制定者的地位。

又有明星半导体项目拟被收购。 日前，汇顶科技发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买云英谷科技100%股份，同时上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，股票12月9日起复牌。 汇顶科技此次的收购标的云英谷科技，是一级市场的独角兽项目。公开资料显示，这家成立于2012年的显示驱动芯片设计公司，截至目前已累计完成9轮融资，背后集结了包括小米、哈勃、京东方等众多知名资方，当前估值达85亿元。 从经营层面来看，云英谷科技亦表现出了较强的市场竞争力。第三方数据显示，在手机AMOLED显示驱动芯片领域，2023年，云英谷总体AMOLED显示驱动芯片销量在全球范围内排名第五，在中国内地供应商中排名第一。 值得一提的是，2023年1月，云英谷科技曾对IPO发起冲刺，进行了上市辅导备案。但此后公司再无上市相关动态传出，直至如今被上市公司公告即将“卖身”。 突如其来的“卖身”？ 汇顶科技最早在11月22日发布了有关拟收购云英谷科技的公告。 彼时，汇顶科技称已与交易对方顾晶、深圳翼势一号企业管理中心（有限合伙）、深圳市翼升一号企业管理中心（有限合伙）及深圳翼升二号企业管理中心（有限合伙）签署了《股份收购意向协议》。 顾晶是云英谷科技的创始人、实控人，上述几个有限合伙企业则为云英谷科技创始团队的持股平台。 公开资料显示，顾晶先后获得清华大学学士与硕士学位、哈佛大学博士学位。留美期间，其主要从事超高分辨信号处理研究；2012年回国创办云英谷科技，投身显示驱动芯片创业。 从融资纪录来看，云英谷科技在一级市场颇受投资人青睐。成立以来，云英谷科技共计完成9轮融资， 背后投资方不乏红杉中国、启明创投、北极光创投等知名市场化机构，小米产投、哈勃投资、中芯聚源、京东方以及高通中国等产业资本，还包括广东半导体及集成电路投资基金、国开科创、深圳高新投以及策源资本等国资投资平台也都参与了云英谷科技的融资。 值得一提的是， 云英谷科技在今年9月初还官宣完成了最新一轮融资，上述成都国资策源资本，还有祥峰投资就是在该轮入股。而公司上一轮融资还是在2022年5月。 《科创板日报》记者从接近云英谷科技人士处了解到，有外部机构股东对云英谷科技即将卖身的消息并未事先获知，“也是汇顶科技发了公告才知道，比较突然。” 有半导体投资人对记者表示，对于新晋股东祥峰投资以及策源资本而言，云英谷科技即将“卖身”不算好消息。 “一方面是投资过程浪费的大量时间成本，另一方面是从投资收益来看，最后一轮进入的投资人能收回成本已经算不错了。”其表示，若获知公司方面有被收购的打算，投资机构不会选择在新近的融资中出手。 另有半导体行业内人士则告诉《科创板日报》记者，上市公司收并购涉及信披，若标的提前与所有股东进行沟通，容易将消息泄漏，“另外，像这种突袭式并购的情况，一般卖方可能手里有一些相关的协议条款，比如说涉及委托授权的条款，即交易价格中公司的估值达到一定水平，就可以卖掉，股东必须签字同意。” 从汇顶科技最新发布的公告可以看到，本次对云英谷科技的收购交易，涉及到标的公司背后的股东多达56名。《科创板日报》记者不完全统计，在多轮融资中进入的外部机构股东，超过了40家。在外部机构股东中，持股数排前列的分别为红杉中国以及启明创投。 《科创板日报》记者向云英谷科技的外部机构股东之一询问了本次收购交易具体情况，对方以“为内幕信息知情人”为由拒绝了采访。 行业竞争格局分散，业绩增收不增利 根据汇顶科技的公告，云英谷科技主营业务以显示技术研发为核心，专业从事OLED显示驱动芯片（DDIC）的研发、设计及销售。 除了在资本市场上受到众多资方的关注，成为了估值高达85亿元的独角兽，在业务层面，云英谷科技亦取得了不错的成绩。 根据CINNO Research数据显示，在手机AMOLED显示驱动芯片领域，2023年云英谷总体AMOLED显示驱动芯片销量在全球范围内排名第五，在中国内地供应商中排名第一。另外，云英谷科技方面预计，2024年公司给品牌手机出货OLED驱动芯片达到5500万至6000万颗。 财务数据层面，从汇顶科技公告中披露的信息可以看到，云英谷科技营收近年有较大幅度的上升， 2022年-今年前三季度，公司总营收分别为5.52亿元、7.21亿元以及7.04亿元。但公司存在增收不增利的情况，同期，公司净利润分别为-1.01亿元、-2.58亿元以及-1.62亿元，亏损规模有所扩大。 上述半导体行业内人士对《科创板日报》记者表示，从体量上看，云英谷科技是显示驱动芯片细分领域的头部项目，但其进一步表示， 该领域市场格局较为分散，且公司之间差异化并不明显。 “国内做DDIC的企业，微观来看每家会有所区别，比如有OLED或者LCD等，但这不属于本质区别，而能做这些的厂商不在少数，达到一定体量的公司市场上都已经有5、6家了。而真正高阶的DDIC目前国产厂商中还没有完全能实现的。” 而在面对国内外同行的分散性竞争时，卷价格就成为厂商抢占市场的惯用策略，这或许也解释了云英谷科技多年来增收不增利的原因。事实上，顾晶在一次公开演讲中也提到了对卷低价的看法， 其认为“便宜”在半导体行业属于“伪命题”， “有量就不可能成本低，可能卖的便宜，卖的便宜就意味着利润薄，利润薄就意味着研发投入不足，芯片是需要一代一代一代做的。” 明星公司放弃独立上市，缘何？ 无论是从创始团队背景，还是估值情况以及市场地位而言，云英谷科技都可以称得上是明星项目。而明星项目选择放弃独立上市，转而卖身上市公司，无疑引发了市场的好奇与诸多解读。 上述半导体业内人士对《科创板日报》记者表示，在目前的政策导向下，云英谷科技实现独立上市的几率较小。 “目前的监管态度相对明确，一是要改变公司必须奔着IPO走的固定思维，二则是二级市场不太欢迎内卷型企业，哪怕这类企业有着不错的财务指标。” 云英谷科技也曾经对IPO发起过冲刺。2023年1月，证监会披露了中金公司关于云英谷首次公开发行股票并上市辅导备案报告。但此后，云英谷科技的IPO之路再无新动态传出。 值得一提的是，同期还有一家明星DDIC厂商集创北方IPO终止。当年3月，该公司主动撤单IPO。而在4个月后，上交所对集创北方连开三张罚单，揭露集创北方及其实控人在发行上市申请过程中存在呆滞料虚假销售等违规行为。 从顾晶5年前的一次公开演讲中可以看到，创业云英谷科技的过程经历波折。最早云英谷科技做的是IP生意，用顾晶自己的话来说是：“一开始我从哈佛毕业后开发了一个技术，我想把它试试看能不能带到产业界，是以公司的形式或者说合作的形式等等都可以。”2016年，云英谷科技开始从专利授权业务转向芯片设计。 顾晶还在这次公开演讲中坦言，一开始并非一门心思想着创业， “如果一开始就想着创业，我估计做一半做两三年就撤了，因为创业不容易，特别是像做我们这种To B的后面都是大家伙的这种公司，很容易就觉得很疲倦。所以一开始真不是。但是正是因为并没有把自己定位在一个很高的位置，或者说一定要做到多大，反而让我还是慢慢一点一点做，逐步掌握一些做公司的管理方法，更好的与客户沟通，逐步地让自己变得更加地完善。” 而对汇顶科技而言，若能实现对云英谷科技的收购，则有利于拓宽其技术及产品布局。汇顶科技是一家以触控芯片和指纹芯片为主要产品的平台型芯片研发设计企业。上述半导体业内人士对《科创板日报》记者表示， 指纹识别芯片和驱动芯片较为匹配，“甚至可以说是强协同。” 汇顶科技在公告中称，借助云英谷科技在Micro-OLED独立显示驱动芯片领域的优势， 公司可以实现对全球战略性客户的进一步覆盖，并对AR/VR产业进行前瞻性布局。而早前，顾晶就曾表示，云英谷科技正在做一款高精芯片，“非常小的芯片，整个屏就是一颗芯片，这个芯片以后会用到眼镜上。” 目前，汇顶科技对云英谷科技的收购价格尚未确定。上述半导体业内人士告诉《科创板日报》记者，当前行情下，并购交易中的买方往往将价格压得较低，这是收并购在实操层面推进较难的一大关键原因。“在谈的其实不少，但最终能谈成的少之又少，核心还是卡在价格上。” 其进一步表示，过去几年一级市场的半导体项目确实存在估值虚高的情况，“但也存在买方过度压低价格的情况，上市公司希望花几个亿就能买到一个让公司市值大幅上涨个20到30亿元的标的。” 相比卖出高价，半导体项目背后的外部机构股东们则表示，能通过收并购实现退出已属不易。一位头部半导体产业投资方人士对《科创板日报》记者表示， “我们的态度很开放，能退出挺好，至少让我们收回成本有年化收益。能退现在都想退，没有人愿意等不确定的结果。”

“在科技行业干了一辈子，看到英特尔目前的状况，我感到有些伤感。”Arm首席执行官雷内·哈斯近日在接受美国科技媒体The Verge采访时如是说。 英特尔曾经一直是Arm的“死对头”。不过，Arm目前市值接近1500亿美元，已远超陷入困境的英特尔。 哈斯指出，英特尔曾经是一家创新巨头。但科技行业必须不断创新。“许多伟大的科技公司因为未能自我重塑而消失。” 本周早些时候，英特尔首席执行官帕特·基尔辛格退休，使英特尔可以重新考虑一些重组方案和交易选项，包括基辛格拒绝的分拆芯片制造业务方案。 哈斯称，英特尔面临的最大难题是如何整合垂直整合型模式（IDM，从芯片设计、制造、到封装测试到销售都由自己负责）和无晶圆厂模式（Fabless，只负责芯片设计，其余环节外包）。“过去十年，英特尔一直摇摆不定。” “基辛格的战略非常明确，即IDM是制胜之道。他在2021年开始执行这一战略，但在我看来，三年时间是远远不够的，这应该是一个五到十年的长远战略。基辛格离任后，英特尔新的CEO必须做出抉择。” 哈斯认为IDM是一项非常好的策略。“如果他们能够把IDM模式做好，我相信他们将会有巨大的优势。但IDM的成本非常高，这可能会成为一个巨大的挑战。” 也曾有报道称，在基尔辛格被退休之前，哈斯曾接触英特尔，想要购买该公司的大部分股份。Arm也传出有意扩展到自主制造芯片，而不仅仅是授权设计。 不过，哈斯没有对传闻发表评论。“如果你是一家IDM公司，而你的战略优势在于你拥有产品和晶圆厂，那么在成本方面，你就会相对于竞争对手拥有巨大的潜在优势。”他如是说。 基辛格担任英特尔CEO时，哈斯不止一次劝说他考虑和Arm合作，“因为如果你有自己的晶圆厂，晶圆厂的关键在于产量，而我们可以提供这种产量。但我没有成功说服他这样做。” 对于Arm将自主研发AI芯片的传闻，哈斯表示，设计计算机架构和未来的计算技术，需要特别关注硬件与软件之间的关系，深入理解在哪些方面需要权衡，让消费者最终从芯片中受益。而研发某个芯片比起授权知识产权，会有更好的视角来权衡设计，可以更接近于实现目标。“因此，如果我们要做某件事，这将是其中一个原因。” 近期，OpenAI首席执行官山姆·阿尔特曼表示，人工通用智能（AGI）可能在2025年成为现实。哈斯对此表示，“我知道他对AGI有自己的一套定义和理由。我并不太在意AGI 和ASI（超级人工智能）之间的区别。” “我更关注的是这些AI Agent何时开始思考、推理和创造。就像是一个‘跨过卢比孔河’的时刻。如果你在一年前问我这个问题，我会说这还很遥远。但现在你问我，我会说离这个时刻已经更近了。”

随着美国BIS发布新一轮出口管制实体清单，并集中对产业链上游材料、设备企业业务开展加以限制，培育扶持发展国产供应链体系再次成为业内共识。 在12月4日举行的中科英智“创芯共舞，航向未来”闭门交流会中，御渡半导体、泽石科技、华进半导体等半导体行业新秀进行线下路演。 多家企业表示，国产半导体设备及存储芯片市场广阔，中小企业通过自主创新，具备成长发展韧性。 此次闭门活动也吸引了临港集团、荣启控股、盐城国投、中芯聚源、中科乐融资本、杭州城投资本、苏州园丰资本等投资机构的关注和参与，共同为国产半导体自主发展谋篇献策。 御渡半导体商务副总经理吴凯在交流会上表示，在集成电路工艺越来越复杂的情况下，芯片量产的时间将更多由芯片测试设备的效率和性能影响，测试也将成为国内半导体产业未来发展不应该被忽视的一大环节。 吴凯表示，芯片成本包括制造成本、测试成本等。在2012年之前，芯片成本更多由制造端占据，但到2012年之后，一颗晶体管的制造成本跟测试成本的比例基本是1:1的关系，而降低测试端成本成为ATE（集成电路自动测试机）行业一直以来追求的目标。 ATE行业中，测试机所占的市场份额最大，单价价值也是最高的。御渡半导体是一家由中国科学院和北京市科学技术研究院共同发起的一家半导体测试设备，成立于2014年，目前正在进行新一轮融资。 据了解，凭借在存储芯片和系统级芯片测试领域的创新突破，御渡半导体推出的产品填补了国内中高端测试设备的市场空白，打破了对进口设备的依赖，其设备广泛应用于存储类芯片、智能卡芯片、手机芯片等多个领域。御渡半导体也在今年9月获评国家级专精特新“小巨人”企业。 吴凯表示，在当前的政商环境下， 国产设备在半导体产业当中的占有率越来越重要，也是他们未来需要努力的方向。随着新技术的涌现，芯片的功能越来越复杂，测试技术需要持续创新与时俱进，在新产品的研发上需要提前投入布局。为了满足越来越复杂的测试需求，ATE公司需要持续投入创新付出较大的代价，但一款新国产测试设备的产业化之路却异常艰辛，因此企业上下游需要守望相助、相互成就，产业生态需要改善。 值得关注的是，除半导体设备材料外，美国此次最新的实体清单还首次加入了对AI先进存储HBM的出口管制。 “数据已经成为数字经济背景下的一种新生产要素，其存储的安全可信程度将影响国家安全。”泽石科技研发副总经理沈力在交流中表示，随着我国存储厂商技术实力增强，国产化发展空间广阔，存储国产化的主线已经确立。目前重点行业关键信息基础设施供应链国产化趋于明确，我国存储产业有望借此契机打破垄断格局。 不过沈力也表示，但目前信创SSD主控多为国外厂商，与国产主控技术尚有差距，因此未来国产主控替代范围会越来越广。 泽石科技是中国科学院微电子所和团队共同发起成立的高科技存储公司，是国家存储大战略的重要产业化布局。2018年成立至今，泽石科技已完成五轮融资，投资方包括SK中国、中科英智、东方富海、昌达投资。今年5月，泽石科技获得了来自昌达投资过亿元融资。去年7月，泽石科技也获得了国家级“专精特新”小巨人企业称号。 据沈力介绍，泽石科技产品化经验较足，同时对国产常用NAND Flash有深入研究，其自研的PCle3.0主控芯片已流片量产，目前正在开发PCle5.0芯片，并即将于今年内投片。 沈力表示， 整个存储的市场容量非常大，并且有着明确更新换代的需求。以Flash为例，其一大特性就是读写非常频繁，尤其是在企业级市场，基本每2到3年要做一次SSD的规划。其次，AI对高性能存储的需求正进一步扩大，也为企业成长带来机遇。此外，沈力还表示，SSD市场当前在垂直用户较多，定制化需求同样将给中小企业更多发力机会，能够通过与其他厂商建立合作而切入市场，再逐步将产品组合扩大。 在这场活动中，华进半导体也就国内先进封装技术的发展趋势与挑战，进行了分享。 华进半导体于2012年9月，由中国科学院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等三十家单位共同投资建立，2022年入选国家级专精特新“小巨人”企业。 据了解，该公司作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、HBM、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。

据媒体援引消息人士报道，台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能（AI）芯片。 作为全球最大的芯片制造商，台积电计划在美国亚利桑那州建立三座芯片工厂，该公司将获得美国政府通过《芯片法案》提供的支持。 美国政府上月宣布，将为台积电提供最多66亿美元补贴，外加最高可达50亿美元的低息政府贷款，以及附带条件的税收优惠政策。 第一座工厂将于2025年上半年开始投产，该工厂采用4纳米制程技术。第二座工厂采用最先进的2纳米制程技术，其投产时间预计将在2028年。 消息人士称，台积电已在为明年年初启动生产Blackwell芯片做准备。 作为英伟达下一代GPU，Blackwell芯片目前已全面投产，但迄今为止都是在台积电位于中国台湾地区的工厂生产的。 英伟达CEO黄仁勋上月在三季报电话会议上透露，市场对Blackwell芯片的需求很大，预计该产品未来几个季度都将供不应求。 市场对Blackwell芯片寄予厚望，包括摩根大通和高盛在内的华尔街机构纷纷在英伟达公布Q3财报后上调了对该公司的目标价，它们预计Blackwell芯片将带来销售热潮。 据台积电称，这种芯片在提供聊天机器人答案等任务上的速度提高了30倍。 如果台积电和英伟达最终敲定了协议，将意味着台积电亚利桑那工厂增加了一位重量级客户。 知情人士称，苹果和AMD是台积电亚利桑那工厂的现有客户。 然而，尽管台积电有意在亚利桑那工厂完成Blackwell芯片的前端工艺，但这些芯片仍需运回台湾工厂进行封装处理。据悉，亚利桑那工厂不具备CoWoS封装技术，台积电所有CoWoS产能目前都集中在台湾地区。

在今日商务部召开的新闻发布会上，在回应美对东南亚四国反倾销措施可能影响我国光伏企业时表示，美方应尽快摒弃贸易保护做法，与各国一道共同维护光伏等新能源产品的自由贸易，为全球应对气候变化作出贡献。在回应美国对华半导体实施出口管制措施时表示，中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。 商务部回应美对东南亚四国反倾销措施可能影响我国光伏企业 今天（12月5日）下午3时，商务部召开新闻发布会，新闻发言人介绍近期商务领域重点工作有关情况，并就近期热点问题回答媒体的提问。有记者提问，美国拟对东南亚四国光伏产品征收反倾销税，多家中国光伏企业在东南亚有布局，美国此举可能对中国企业造成影响，中方对此有何评论。 商务部新闻发言人何亚东表示，全球产供链的形成是市场规律和企业选择共同作用的结果。维护全球产供链的稳定畅通，符合各方长远利益和共同期待。近年来，一些中国光伏企业在部分东南亚国家投资兴业，为当地的经济社会发展作出了积极贡献。 近日，美国商务部对柬埔寨、越南、泰国和马来西亚四国光伏产品做出反倾销初裁，美方在调查中表现出明显的结果导向意图，中方对美方将贸易调查工具化、政治化的倾向感到担忧，美方应尽快摒弃贸易保护做法，与各国一道共同维护光伏等新能源产品的自由贸易，为全球应对气候变化作出贡献。 美再对华半导体实施出口管制 商务部回应 有记者针对美国对华半导体实施出口管制措施，多个行业协会呼吁谨慎采购美国芯片一事提问。 商务部发言人表示，美方不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。12月2日再次发布对华半导体出口管制措施，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，对于半导体领域正常贸易往来带来极大不确定性，对全球产业链供应链稳定构成了威胁。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。 商务部回应涉对美两用物项出口管制言论 商务部新闻发言人何亚东表示，美方不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业实施单边霸凌行径，是典型的经济胁迫行为，严重破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链稳定。中方对此坚决反对。中方依据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规，决定加强有关两用物项对美国出口管制，是维护自身安全和发展利益、履行防扩散等国际义务的合理举措。我想强调的是，中方推进高水平对外开放的决心不会改变，愿与各方加强出口管制领域对话，共同维护全球产供链稳定畅通。 商务部：对锑相关物项实施列管以来已累计收到多份出口许可申请 商务部新闻发言人何亚东表示，自2024年9月15日对锑相关物项实施列管以来，已累计收到多份锑相关物项出口许可申请，目前正在按照程序进行审核。出口符合相关规定的，将予以许可。中国政府坚定维护世界和平和周边地区稳定，保障全球产业链供应链安全，促进合规贸易发展。同时，反对任何国家和地区利用来自中国的管制物项，从事损害中国国家主权、安全、发展利益的活动。

12月3日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会等发布声明，指出美国芯片产品不再安全、不再可靠，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。 “为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。”中汽协在声明中强调，汽车是高度全球化的行业，中国汽车产业始终根植于全球化发展。中国汽车产业处于快速发展阶段，尤其是新能源汽车的高速发展是全球绿色、低碳转型的重要推动力量，也为全球汽车产业链提供了广阔的市场空间，“我们欢迎全球芯片企业加强与中国汽车、芯片企业开展多方面合作，在华投资、共同研发，共享发展机会。” 在上述声明发布后，财联社记者采访了多位主机厂高层及部分供应链企业，除某传统车企旗下智能电动品牌高层表示“正在评估相应影响”外，其他从业者均认为，国内厂家在经历了几年前的“断芯潮”后均已有所准备。 “芯片国产化替代每家公司都早有准备，不会对日常经营产生实质性影响。”一位不愿具名的自主新能源车企高层告诉记者，如果替换为国产芯片，对产品方面的影响并不是很大，且采购成本会有所降低。“短期内对企业会有价格、供给的影响，长期上应该较为乐观。” “我们已经有了替代方案。”另有自主新能源车企管理层认为，一方面，近年美国方面的连续动作，已让车企有了最坏的预期和应对措施；另一方面，国内车企需要加速“打铁自身硬”的关键技术研发和制造的同时，应积极和国家统一到一个策略上，当然这并不是一家企业或者一个行业的单独事情，而是更大更高层面的竞争。“长期看来，国产智能驾驶芯片迎来发展良机，而车企想要构建产品差异化方面的竞争力，也需要推进芯片国产化。” 随着新能源汽车的快速发展，以及自动驾驶、智能座舱的不断普及，汽车芯片的市场需求正在激增。相关监测数据显示，1-9月，标配网联座舱+智能驾驶（L2及以上）的自主品牌乘用车交付量达到了415.73万辆。另有数据显示，1-7月，华为昇腾610、地平线征程5、征程3等三款国产智驾域控计算芯片合计市占率已上升至18.40%。 “东风汽车已经量产的车型大约有25%芯片采用了国产芯片。”在2024年度智能汽车产业链硬科技趋势峰会上，东风研发总院硬件系统负责人刘仁龙表示，东风汽车正在全力推动芯片国产化的发展，目前正在打造一款100%标杆车型，采用了众多的国产芯片资源。 不过由于汽车作为电子产品的属性越来越强，其对芯片的需求也变得愈发复杂。有统计表明，汽车半导体芯片共涉及12大类，但这12类芯片国产化替代率参差不齐。其中，SOC芯片国产化率在6%左右，而MCU芯片国产化替代率也不足10%。 在中国电动汽车百人会副秘书长徐尔曼看来，在车规级芯片方面，下一步需要尽快解决的问题包括：完善芯片制造工艺体系，通过提升我国本土产能和支持跨国企业的本土化发展，打造多元化的晶圆制造模式，提升汽车芯片本土制造能力；攻关芯片关键共性技术，针对关键的EDA、IP、光刻机等核心环节，发挥新型举国体制优势，集中力量攻关；建立行业管理体系，通过协议获得中长期的产能保障，并构建战略储备机制及供应链管理平台；建立检测认证体系，加快构建器件级、系统级、整车级三级测试认证体系，支持第三方企业开展检测认证及国产化芯片的测试评价工作；通过强化财政机构产业基金的支持力度，来支持企业开展汽车芯片的研发和应用。