本周三，三星电子在公布第一季度财报时表示，由于美国的关税政策，市场对其电子产品的需求可能会有所下滑，因此其不得不放弃对第二季度的业绩作展望。 三星电子表示，在关税压力下，预计其半导体业务全年将面临更大的不确定性，而其智能手机出货量在第二季度面临下行压力。 特朗普关税影响三星业绩前景 财报显示，三星第一季度营业利润为6.7万亿韩圆（约合46.8亿美元），较上年同期增长1.2%，与此前的预期相符。 尽管三星的营利出现小幅增长，但这并不值得投资者欢呼——因为这一 盈利增长的原因，是那些担心美国关税的客户纷纷提前购买智能手机和芯片 。然而，这也意味着三星在今年剩余时间的产品需求可能受到抑制。 本月初，美国总统特朗普宣布将对中国商品征收高额关税，同时，美国对向中国销售人工智能芯片的限制越来越严格。三星表示， 这可能会抑制中国市场对三星生产的一些电子元件的需求 ，比如芯片和智能手机显示屏。中国是三星电子的最大市场。 此外，特朗普此前还宣布将对包括韩国和越南在内的众多国家征收所谓“对等关税”，而这些国家是三星生产智能手机和显示器的重要生产基地所在地。尽管这一对等关税暂时推迟，但仍可能动摇三星的供应链稳定。 三星表示，作为对关税的回应，它正在考虑转移其电视和家电的生产地。 下半年需求的不确定性再增加 该公司补充称，受客户提前囤货的需求推动，预计第二季度芯片需求将保持稳定，但 一些客户提前囤货芯片的举动可能会对今年晚些时候的需求产生负面影响。 “我们认为，由于最近主要国家关税政策的变化，以及人工智能芯片出口管制的加强，下半年需求的不确定性正在增加。”三星内存部门副总裁Kim jae -jun在财报电话会议上表示。 三星表示，已向主要客户提供了增强型HBM3E产品的样品，预计HBM芯片销量将从第二季度开始“逐步”上升，但三星没有提供具体目标。分析人士估计，三星的HBM收入中约有三分之一来自中国。 Susquehanna分析师Mehdi Hosseini指出，三星本季营业利润优于预期，部分原因在于客户在新一轮关税上路前提前囤货。目前，三星的HBM芯片业务主要面向来自非英伟达客户的中低端AI芯片需求，但这类需求可能难以持续。

今年1月，美国前总统拜登在卸任前在人工智能（AI）领域投下了一枚“重磅炸弹”——进一步收紧AI芯片的出口管制措施。当时，这条措施在美国国内外以及行业中都遭到了强烈的抵制和批评。 而现在，特朗普似乎想对这项管制措施作出修改。 有媒体援引三位知情人士的话报道称， 特朗普政府官员正考虑放弃原来的“分级许可制度”，取而代之的是以政府间协议建立“全球许可制度”。 原有规定通过将世界各地划分为多个层级，以限制各个国家和地区获取先进AI芯片的数量。 不过，知情人士对媒体透露，这些计划仍在讨论中，仍有变卦的可能性。 在特朗普第一届政府期间担任商务部长的威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）周二接受采访时说，“有一些声音要求取消分层级制度。我认为这项工作仍在进行中。而政府间协议是一种选择。” 其中一位消息人士还称，上述修改可能与特朗普总统的贸易战略有关。 分析人士则指出，如果特朗普真的取消了原本的“分级许可制度”，“使用美国芯片”可能会成为其贸易谈判中更强有力的工具。 说白了，所谓的修改可能就跟关税一样，不过就是特朗普摆弄的“谈判工具”。本月初，他宣布对全球大部分国家征收“对等关税”，随后又立马给出了90天的“暂缓期”，并称在此期间仅征收10%的基准关税，以便各国有时间与美国政府进行谈判。 美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在3月份的一次会议上也曾透露，他希望将出口管制纳入贸易谈判。 此外，据知情人士透露，特朗普政府可能还会降低许可豁免的门槛，以便更好地控制芯片的出口。 据悉，在当前规则下，订单量相当于约1700个英伟达的H100芯片，不会计算在国别配额中，仅需通知政府备案，而无需申请许可。但特朗普政府正在考虑将这一数量削减至500个H100芯片，以便更好地进行监管。 “拜登规则” 今年1月，就在拜登卸任的前一周，他发布了上述名为《人工智能扩散出口管制框架》（Framework for Artificial Intelligence Diffusion）的规定。该规定为用于驱动处理AI计算数据中心的芯片建立了“三级许可制度”。 第一级包括七国集团（G7）成员以及澳大利亚、新西兰、韩国、荷兰和爱尔兰等约18个国家及地区，它们将不会面临任何限制。 第二级包括新加坡、以色列、沙特阿拉伯和阿联酋等约120个国家，对于这些国家，超过限额的出口量将受到数量限制和许可限制。 第三级包括中国大陆（含港澳）、伊朗、俄罗斯和朝鲜等国家和地区，美国企业实际上将不能向这些国家出口。 拜登此举最初的用意是将最先进的计算能力保留在美国及其盟友手中，但该规定刚刚发布就遭到了各方的批评，英伟达和甲骨文等美国科技企业也在批评者其中。 一些业内人士还声称，美方限制芯片获取，将促使各国从中国购买相关技术。一些美国国会议员也附和炒作，甚至有七名共和党籍参议员在今年4月中旬曾致信美国商务部长卢特尼克，要求撤销该规定。 甲骨文（Oracle）执行副总裁Ken Glueck最新表示，这些等级没有意义。他说：“我不会感到惊讶，他们会重新审视这个问题。我不知道特朗普政府的计划，但预计该规定将进行重大修改。”

当地时间周二，英特尔举办晶圆代工业务Direct Connect大会。新任CEO陈立武在上千名产业链客户面前，承诺公司将继续在代工业务上发力。英特尔也在周二公开最新的工艺制程路线图。 陈立武在开场时表示，自从他5周前出任CEO以来，业内人士一直在询问他是否打算继续推进晶圆代工业务。他表示：“答案是肯定的，我致力于让英特尔的代工业务取得成功，并且我知道有哪些方面需要改进。” 英特尔也在周二宣布，备受关注的18A（1.8纳米）工艺目前已经进入风险生产阶段，预计将在今年实现量产。同时该工艺的性能增强变体18A-P也已经进入早期晶圆的工厂生产。另外，基于先进3D封装技术的18A-PT工艺也出现在远期路线图中。 公司首席全球运营官兼代工生产和供应链总经理Naga Chandrasekaran博士，也在现场展示了一块由俄勒冈工厂生产的18A制程晶圆样品。 作为参照，业界龙头台积电的2nm（N2）工艺有望在今年下半年量产，与N3E工艺相比，预期能提高10%-15%的性能，同时功耗降低25%-30%。 英特尔同时宣布，18A之后的下一代14A工艺制程将在2027年前后进入风险生产阶段。预期新工艺将带来15%-20%的能效提升，以及芯片密度增加1.3倍。 公司也透露，已经向早期客户分发14A工艺制程套件，并收到多家客户在新工艺节点上构建芯片的意向。若按计划进行，14A也将成为业内首个使用阿斯麦高数值孔径极紫外线光刻机量产的制程。台积电的A14技术计划于2028年投产，但不会引入高数值孔径的光刻机。 在发布会上，陈立武也披露了代工业务的四大基础目标，强调公司正在转向开放和标准化，这也是许多客户长期以来的诉求。 陈立武表示：“英特尔的代工业务要实现：在具有成本竞争力的基础上实现功率、性能和面积目标；确保工艺技术能够为广泛的客户群体所使用；在先进封装领域建立深入的合作关系；以及重新确立英特尔作为一个可靠的、生态系统友好的代工合作伙伴。” 陈立武也请来了新思科技、楷登电子等产业链公司的掌门人，并披露了一系列EDA和IP合作。 作为发布会的花絮，英特尔也公布了一段机器人（狗）在晶圆厂的工作情况。这只由波士顿动力制造的机器狗配备了热能感应摄像头，能够在晶圆厂内巡视并识别过热的机器。驱动机器狗的AI系统能自动生成工单，召唤人类工程师到现场进行维修。

2024年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会在4月28日下午举行，华峰测控、德科立、深科达、普源精电、耐科装备、源杰科技、芯碁微装等7家科创板上市公司参加。 《科创板日报》记者通过上证路演中心线上参会，并就市场关注的半导体设备产业新增长动能、国际关税政策变动带来的海外出口战略调整，以及如何抓住行业整合并购机遇，进行提问。 多家半导体设备厂商在业绩会上反映，其公司产品在今年的市场需求，受AI、5G、物联网、新能源汽车及其他新兴应用等增长推动，行业整体景气度持续回升。然而不同工艺流程的设备，受市场竞争格局、客户资本开支等方面差异，对市场水温感受也有所不同。 随着产品品类完善、竞争力提升，在国际贸易政策激烈变化下，国产半导体设备商依旧看好海外市场的成长机会，并通过与国内外同行、客户、供应商等加强合作，共同抵御风险。 AI等终端景气度向上游设备环节传导 终端需求向半导体上游的设备环节传导效应明显。 华峰测控董事长孙镪在业绩会上表示，2024年半导体市场的景气度持续回升， 在今年，国内半导体封测设备领域成长性良好。尽管半导体设备行业存在一定起伏，但随着消费电子等关键下游领域逐渐复苏，市场对芯片需求回升，进而有力拉动半导体设备的采购需求，推动持续回暖 。 具体来看，新增长动能包括先进封装技术，AI、5G、物联网等应用，持续带动了测试设备的需求提升。孙镪回答《科创板日报》记者提问表示， 今年AI相关国产大算力、高端模拟芯片测试需求预计呈增长态势 ，大模型发展与应用拓展使算力需求飙升，国产化进程亦在加速。“当前公司在手订单较为充足。现有产品STS8600已经进入客户验证阶段，后续将加大研发投入，优化产品组合，积极拓展客户。” 深科达董事长、总经理黄奕宏在业绩会上也表示，AI、5G、物联网等新兴应用领域的发展，推动了对半导体芯片的需求，进而带动封测设备市场的增长。深科达专注于集成电路测试设备研发，在转塔式分选机市场占据较高份额，主力产品速度快、可靠性高、适配能力强。“随着市场需求增长与技术演进，公司会持续投入研发，以更好地适应市场发展”。 据Grand View Research预测，2025-2030年中国半导体封装市场预计将以10.5%的复合年增长率增长。另有数据显示，2025年全球AI芯片市场规模预计达1200亿美元，较2023年约450亿美元有大幅增长，AI服务器、边缘计算设备需求激增，将显著增加对封测设备的需求。 值得关注的是，深科达除半导体设备外，还布局了平板贴合设备、检测辅助设备等平板显示模组类设备，并且与终端消费电子客户建立合作。目前其贴合类设备已用于智能眼镜产品。 黄奕宏表示，据行业分析，2025年智能眼镜市场将迎来快速发展，市场需求逐渐增加， 公司也将紧抓市场机遇，快速响应市场需求和客户定制化要求，积极与智能眼镜领域的核心客户建立合作关系，另外对于人形机器人应用领域，也将密切关注技术进展，探索潜在的合作机会和市场切入点 。 芯碁微装董事长程卓在业绩会上表示， 2024年全球半导体市场行业需求有所起伏，诸多企业的资本开支也相对谨慎，市场竞争愈发激烈，给公司泛半导体业务的市场拓展与产品销售带来了挑战。其中，IC载板产品在市场上的需求出现了一定程度的下滑，订单数量和客户采购规模相较于前一年都有所减少 。 在应对市场需求波动战略方面，程卓表示，2025年公司将在泛半导体领域持续深化技术布局与产品创新，产品端聚焦晶圆级封装、MLC系列、LDW领域及IC载板等核心赛道，开发WLP1000高端封装设备优化大尺寸晶圆曝光工艺，提升产能效率巩固市场地位；推出模块化设计的MLC Lite设备提供高性价比光刻解决方案；通过光学系统与算法优化升级 LDW 350 设备解析度与速度，满足芯片制造及掩模版制版需求；另外针对IC载板设备，升级光学与运动控制技术抢占中高端市场份额。 耐科装备董事长黄明玖表示，当前推动半导体设备需求持续增长的主要是下游的人工智能、新能源和汽车电子的快速增长。根据统计，目前该公司在手订单超过1.7亿元。 国际贸易争端下依然看好海外市场成长机会 国产半导体设备及零部件厂商除专注产业链国产化外，随着国产产品品类完善、竞争力提升，在全球产业复苏背景下，正在将战略目光延伸向海外。出口也成为国产半导体设备持续成长的重要驱动。根据SEMI数据预计2025年全球半导体设备市场将达1210亿美元，中国大陆扩产动能提升，引领全球半导体设备市场。 华峰测控董事长孙镪在业绩会上回答《科创板日报》记者的提问表示， 该公司始终看好东南亚和欧洲等市场，已在这些地区布局销售与服务网络，培养本地团队 。针对国际贸易争端，公司一方面加强研发，提升产品竞争力；另一方面优化供应链，降低对特定地区的依赖，同时积极关注政策，利用规则维护权益。 深科达董事长、总经理黄奕宏表示， 今年海外市场存在着诸多机会。全球经济逐渐复苏，对半导体设备和平板显示模组生产设备等需求有所增长。特别是随着新兴科技产业的发展，如智能眼镜等领域的兴起，为公司相关设备带来了新的市场需求。 “公司产品在技术和性价比上具有一定优势，具备进一步拓展海外市场的潜力。目前公司海外业务主要集中于东南亚、印度、俄罗斯等国家和地区。” 黄奕宏还表示，该公司未来将通过多元化市场布局，降低对单一国家或地区市场的依赖，积极拓展新兴市场。同时会密切关注国际贸易政策的变化，及时调整公司的市场策略和产品布局，并与国内外同行、客户、供应商等加强合作与交流，共同应对国际贸易争端带来的挑战，以合作实现资源共享、优势互补，提高公司的抗风险能力。 芯碁微装董事长程卓也表示， 公司半导体设备在海外市场存在较大的成长机会 。随着全球数字化进程加速，5G、人工智能、物联网等新兴领域蓬勃发展，对半导体芯片的需求持续攀升，带动了半导体设备市场的增长。同时，国产自主可控进程推动全球采购方寻求多元化供货来源，促使半导体设备公司在海外开拓更多客户。 耐科装备董事长黄明玖表示，目前公司主要产品为两类：半导体封装装备和挤出成型装备。其中，半导体封装装备主要为内销，而挤出成型装备已经出口到40多个国家和地区，主要是欧美地区。 针对近期剧烈变化的国际关税政策，黄明玖表示， 美国加征关税会增加其客户在中国采购装备的成本，对该公司在美产品销售有一定影响。“公司销往美国客户的产品主要是挤出成型装备细分产品中的成型模具，是塑料挤出成型生产线最关键的单元，但在整条生产线中投入占比只有十分之一不到，根据调查，采购成本提高的部分客户在短期内勉强还可以接受，但如果长期高关税，产品性价比优势会明显减弱，可能部分客户会丢失，且新客户开发难度加大。” 黄明玖表示，公司将会密切关注美国关税政策变化，并已采取了一系列商业措施来维持在美客户关系，维护双方利益。 设备整合趋势将进一步深化 龙头纷纷评估其战略机遇 今年随着北方华创启动对芯源微股权收购并取得控制权，持续推动其平台化发展战略，半导体设备并购整合进入加速期。民生证券在今年3月发布的研报观点称，纵观海外设备龙头厂商的发展历程，收并购是壮大业务规模的主流路径。国产设备厂商从各自布局细分赛道走向并购重组或将带来研发上的协同效应，有效增强综合实力。 在业绩会上，多家半导体设备龙头厂商均关注到了行业整合趋势，并表示其有利于技术及市场协同，实现优势互补、资源优化配置，提升国产设备的系统化能力构建，增强国产半导体产业链竞争力。 华峰测控孙镪表示，半导体设备企业通过并购补齐短板，实现技术、市场协同，未来有望借此提升竞争力，突破技术瓶颈，加速国产替代，拓展国内外市场。 “公司并购的方向主要为与公司主业协同性强、成长性高、规模合适的并购标的”。 孙镪表示，未来如有相关并购事项，公司将严格按照相关规定履行信息披露义务。 芯碁微装程卓认为，目前国内半导体设备市场竞争激烈、同质化严重，企业整合能优化资源配置、避免重复研发和恶性竞争。 “未来国产半导体设备企业的整合还会持续深化，加速国产化进程。就公司而言，我们会认真考虑和评估各种战略机遇和合作可能性。” 深科达黄奕宏表示， 今年半导体设备行业整合案例增多，这是行业发展的必然趋势。整合有助于企业实现资源优化配置、技术互补，提升产业竞争力，推动国产半导体设备从 “单点技术突破” 向 “系统化能力构建” 转型，加速产业链规模化发展，更好地应对国际竞争和技术封锁 。 据了解，深科达2024年对其子公司的少数股权进行了收购。黄奕宏表示，公司会持续关注相关政策动态，积极响应国家政策导向，同时结合业务发展需要考虑是否进行对外并购。目前公司正在强化平台型管理架构，通过统一技术中心和销售平台，实现不同业务板块的资源整合与快速响应，增强系统竞争力。 耐科装备董事长黄明玖表示，通过并购重组，可以优化资源配置、提升市场竞争力、实现规模效应，推动企业转型升级。近年来，国家通过多项政策措施鼓励并购重组，以优化资源配置、促进产业升级和推动经济高质量发展。公司密切关注相关市场动向，如果有好的标的，公司会把握机会，并及时做好信息披露。

闻泰科技（600745.SH）发布2024年年报和2025年一季度。2024年，由于计提大额减值损失，闻泰科技2024年亏损28.33亿元。不过，今年3月，闻泰科技已剥离了亏损的集成业务，聚焦半导体业务，一季度净利增长82.29%。闻泰科技目前有一只存续转债，余额86亿元。 从2025年第一季度报告看，闻泰科技一季度实现营业收入130.99亿元，归属于上市公司股东的净利润2.61亿元，同比增长82.29%。半导体业务成为其一季度最大亮点，该板块实现营收37.11亿元，同比增长 8.40%，毛利率攀升至38.32%，同比上升超七个百分点，贡献净利润达到了5.78亿元。 公开资料显示，闻泰科技是集研发设计和生产制造于一体的半导体企业，主要为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试，以及手机、平板、笔电、AIoT、汽车电子等终端产品研发制造服务。 公司同时公布的年报显示，闻泰科技2024年的归母净利润为亏损28.33亿元，同比下降339.83%。以亏损金额而论，位列A股半导体板块第一，也是去年半导体板块唯一一家亏损金额超过10亿元的公司。 对于亏损的原因，公司表示，去年末闻泰科技被美国相关部门列入实体清单，供应商和客户对实体清单扩大化解读和执行，对上市公司产品集成业务造成了全面的不利影响。合并报表范围内公司的2024年末产品集成业务资产发生减值迹象，公司根据企业会计准则对相关资产进行了减值测试进而对相关资产计提了减值，资产减值损失高达9.49亿元。 不过，闻泰科技今年以来多次股权转让旗下资产，已剥离了亏损的集成业务。继2025年1月向立讯通讯（上海）有限公司（简称“立讯通讯”） 转让三家子公司嘉兴永瑞、上海闻泰电子、上海闻泰信息股权后，3月公司再次发布重大资产出售预案，拟向立讯精密及其全资子公司立讯通讯转让下属昆明闻讯、黄石闻泰、深圳闻泰等6家公司100%股权，以及无锡闻泰等3家公司业务资产包，交易对价初步估算约为46.08亿元。 对于3月份的股权转让，闻泰科技表示，本次交易前公司主营业务包括产品集成业务和半导体业务两大业务板块。本次交易完成后，公司将剥离产品集成业务，聚焦半导体业务。 去年6月，中诚信国际曾将闻泰科技的评级由AA+下调至AA。评级报告称，光学业务停滞，产品多元化及产业链延伸受阻，同时带来资产减值及处置亏损。商誉规模处于高位，并购子公司业绩下滑导致商誉减值风险上升。公司股价持续低迷并远低于转股价格，可转债面临转股失败风险。 资产负债方面，截至2025年一季度末，闻泰科技总资产707.42亿元，其中商誉214.98亿元。总负债357.10亿元，资产负债率50.48%。其中流动负债232.38亿元，主要是应付票据及应付账款119.07亿元。 现金流量方面，2025年一季度闻泰科技经营活动产生的现金流量净额为25.23亿元，较上年同期净流入激增1195.83%，主要系销售商品、提供劳务收到的现金同比增长6.81%至172.64亿元，同时购买商品、接受劳务支付的现金同比减少6.98%至127.27亿元，经营性现金流管理成效显著。 目前闻泰科技共有1只存量债券，即“闻泰转债”，目前债券余额85.97亿元，剩余期限2.25年，票面利率为1.5%。今日收盘，“闻泰转债”高开震荡，最终收涨0.10%于109.275元，最新转股溢价率41.63%。

4月28日晚间，阿特斯发布2024年年度报告与2025年第一季度报告。 2025年第一季度，阿特斯实现营业收入85.86亿元，同比减少10.54%；归属于上市公司股东的净利润为4725.82万元，同比减少91.83%。这主要由于报告期内，该公司销售单价下降致营业收入较去年同期下降，同时关税及运费成本增加，致毛利率水平下降；此外，产品综合制造成本下降抵消部分影响。 2024年，阿特斯实现营业收入461.65亿元，同比减少10.03%；归母净利润为22.47亿元，同比减少22.60%。该公司光伏组件销售价格大幅下降是主要拖累因素，但储能业务收入实现高速增长，成为公司新的盈利增长点。 2024年第四季度，阿特斯实现营业收入119.87亿元，归母净利润为2.92亿元，扣非净利润为3.42亿元。 据年报披露，阿特斯经营活动产生的现金流量净额为24.30亿元，较上年同期减少70.49%，主要原因是光伏组件价格下降导致主营业务销售产生的现金流入减少。 阿特斯投资活动产生的现金流量净额为-99.89亿元，筹资活动产生的现金流量净额为35.38亿元，同比减少50.82%，主要系报告期内分配股利、回购股票支付的现金增加所致。 2024年，光伏组件产品和储能系统产品是阿特斯收入占比最高的两项业务。其中，光伏组件产品实现收入314.83亿元，同比下降25.62%；毛利率为12.75%，较上年减少2.95个百分点，主要受光伏组件及系统销售价格下降影响。 同期，其储能系统产品实现收入97.38亿元，同比增长420.76%；毛利率为30.84%，较上年增加13.74个百分点，储能业务的快速增长部分抵消了光伏组件业务下滑的影响。 从产品结构变化来看，阿特斯正逐步向储能领域倾斜，储能业务占比显著提升。 出货量方面，2024年，阿特斯在全球市场销售的光伏组件总量达31.1GW；作为其第二主业的储能业务出货量达6.5GWh，同比增长超500%。 预计到2025年，其大型储能业务的出货规模将进一步增至11-13GWh，维持高速增长态势。 分地区来看，2024年，阿特斯境外市场收入为358.11亿元，占总收入比例达77.59%，同比增长1.54%；毛利率为19.55%，较上年增加2.14个百分点。其境内市场收入为96.04亿元，同比下降36.60%；毛利率为-1.80%，较上年减少9.02个百分点。 该公司境外市场收入稳步增长且毛利率有所改善，而境内市场收入大幅下降，对其整体收入结构产生了较大影响。 报告期内，阿特斯研发投入为8.57亿元，同比增长21.67%，占营业收入比重为1.86%，较上年增加0.49个百分点，主要由于N型电池等技术研发投入增加所致。 阿特斯在TOPCon电池技术、HJT电池技术等方面取得突破，累计持有发明专利456项、实用新型专利3,017项、外观设计专利270项，报告期内新增发明专利84项。相关技术已应用于高效光伏组件及储能产品。 当前，全球光伏行业正处于深度调整期，市场需求持续增长但增速趋缓，产业链各环节产能过剩问题突出。尽管如此，储能作为新型电力系统的重要组成部分，其价值已从传统的削峰填谷拓展到电网调频、容量备用等领域，展现出较为广阔的发展前景。 据其年报披露，截至报告期末，阿特斯前十大流通股东持股合计占比39.37%，新进股东包括中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金（持股6257.47万股）、中国工商银行股份有限公司-华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金（持股2420.10万股）；退出股东包括扬州弘联瑞斯投资合伙企业（有限合伙）（原持股7314.98万股）、中金资本运营有限公司-厦门中金盈润股权投资基金合伙企业（有限合伙）（原持股5456.93万股）。 募投项目方面，阿特斯“年产10GW拉棒项目”、“阜宁10GW硅片项目”、“年产4GW高效太阳能光伏电池项目”、“年产10GW高效光伏电池组件项目”均已按计划完成并结项，累计投入募集资金总额为61.61亿元，占计划总投资比例为92.95%。此外，其“嘉兴阿特斯光伏技术有限公司研究院建设项目”也已完成，累计投入金额为1.50亿元，占计划总投资比例为100%。 重要事项方面，天合光能针对阿特斯提起多项专利诉讼，涉及美国联邦法院诉讼及337调查程序，目前案件尚未进入审理阶段。同时，加拿大CSIQ就质保保险理赔问题起诉克莱任顿保险公司，第一阶段判决支持加拿大CSIQ主张，第二阶段预计于2026年2月开庭审理。这些诉讼可能对公司短期经营产生一定影响，但该公司表示将积极应诉并采取法律措施维护自身权益。

据媒体报道，索尼集团正在考虑分拆半导体业务。这也将是公司精简业务、释放资产价值的最新举措。 作为背景，索尼的半导体业务（索尼半导体解决方案集团）主要向苹果、小米等手机厂商，以及各家相机厂商提供先进图像传感器。根据公司官网信息， 索尼的图像传感器占全球市场份额（金额）53%，今年正在努力将这个数字提高至60%。 但问题在于，索尼成像与传感器解决方案部门的营业利润率，已经从约25%下降至略高于10%的水平，业务增速与增长引擎游戏和音乐部门的差距也越拉越大。 去年四季度， 索尼的游戏业务实现1181亿日元的营业利润，同比增速37.1%；音乐业务营业利润增速也达到27.9%。 与此同时，图像与传感器业务的营收和利润同比下降。 （来源：索尼财报） 知情人士表示， 索尼半导体解决方案公司的分拆上市最快可能于今年进行 。索尼考虑将芯片业务的大部分股权分配给股东，分拆后可能保留少数股权。不过考虑到美国总统特朗普引发的市场波动，计划仍有可能发生变化。 对于最新报道，索尼半导体部门发言人表示对市场猜测不予置评。根据日程，索尼将在5月14日发布截至今年3月底的2024财年年报。 值得一提的是，多年前美国激进投资者丹·勒布就指出，仅仅是分拆金融等非核心业务，索尼就能为投资者释放百亿美元的级别的股东价值，但公司一直抵制这类要求。所以勒布旗下的Third Point基金最终在2020年清仓索尼的美国存托凭证。 对于索尼的芯片业务而言，分拆有利于扩大商业决策的灵活性，同时还能筹集一笔资金。该部门近期的疲软与全球智能手机需求不振密切相关，而美国的关税举措也加大了行业前景的不确定性。

4月27日晚间，灿芯股份发布2024年度及2025年一季度财报。 灿芯股份2025年一季度实现营收1.39亿元，同比下降59.23%；归母净利润为-2581万元，由去年同期的5569万元转亏。 灿芯股份2024年度实现营业收入10.90亿元，同比下降18.77%；归属于母公司股东的净利润为-6104.72万元，同比下降64.19%；扣除非经常性损益后的净利润为-4404.61万元，同比下降69.84%。 灿芯股份表示，业绩下滑系受下游客户需求波动影响，同时公司持续加大研发投入综合导致利润水平同比下滑。 根据财报数据，灿芯股份2024年芯片量产业务实现收入8.09亿元，同比下降14.54%；毛利率为23.27%，较上年同期下降3.66个百分点。该公司芯片设计业务实现收入2.81亿元，同比下降28.89%；毛利率为30.80%，较上年同期提升6.46个百分点。芯片设计业务毛利率提升得益于全定制项目的收入占比提高及总体毛利率上升。 分地区来看，灿芯股份2024年境内销售实现收入8.63亿元，同比下降10.85%，毛利率为21.65%；境外销售实现收入2.26亿元，同比下降39.35%，毛利率为38.80%，较上年同期提升3.32个百分点。境外销售收入下降幅度高于整体增速，其毛利率提升主要由于公司在该市场的项目执行效率较高且成本控制较好。 2024年，灿芯股份研发投入金额为1.28亿元，同比增长18.12%，占营业收入比例为11.73%，同比增加3.66个百分点。研发费用增长主要源于公司持续加大研发团队建设力度，以满足不同场景下的技术需求。2024年度研发人员数量由上期末的110人增至155人，占总员工比例从36.67%提升至45.32%，平均薪酬从58.14万元增长至60.13万元，增幅为3.43%。 《科创板日报》记者注意到，2024年，灿芯股份累计持有发明专利98项、实用新型专利26项，新增发明专利32项。这些专利主要涉及高速接口IP、高性能模拟IP等领域。 集成电路行业正处于快速发展阶段，全球市场规模稳步增长，但竞争日益激烈。随着人工智能、物联网等新兴技术的崛起，SoC芯片技术、先进封装技术和RISC-V架构成为行业发展的重要方向。同时，国产化需求和技术自主可控的重要性愈发凸显，为国内企业提供了广阔的发展机遇。 截至2024年12月31日，灿芯股份在手订单合计金额为8.07亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单4.30亿元，芯片量产业务在手订单3.78亿元。 灿芯股份拥有基于中国大陆自主先进工艺进行芯片定制的能力，并在先进工艺实现自研高速接口IP 及高性能模拟IP布局，是境内少数具有先进工艺全流程设计能力并有成功芯片定制经验的企业。除先进逻辑工艺设计能力外，该公司还具备覆盖高压工艺、非挥发性存储器工艺、微电子和光电子集成工艺等先进特色工艺设计能力，并且与中芯国际进行深度绑定，建立了战略合作关系。 在端侧AI平台方面，灿芯股份2024年基于28nm工艺实现AI ISP、大小核CPU、NOC总线、高速Serdes接口等集成，目前已完成前端设计，并进入FPGA验证和数字仿真验证阶段。 募投项目方面，灿芯股份网络通信与计算芯片定制化解决方案平台累计投入5.01亿元，完成计划进度的19.26%；工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台累计投入1.31亿元，完成计划进度的7.34%；高性能模拟IP建设平台累计投入1.00亿元，完成计划进度的12.06%。

据外媒报道，近日，英伟达表示，在美国政府限制其H20人工智能芯片对中国出口后，公司将面临55亿美元的损失。中国作为该公司该款芯片的重要市场，预计此次出口限制将对其业务造成影响。 英伟达表示，这55亿美元的费用与H20产品的库存、采购承诺和相关储备有关。 该芯片巨头还指出，美国政府限制H20芯片对中国销售是因为担心这些芯片可能被用于超级计算机。尽管H20的计算能力低于英伟达的其他芯片，但其与内存芯片和其他计算芯片的高速连接能力仍然很强。 英伟达称，美国政府此前告知该公司，向中国出口H20芯片需要获得许可，日前又告知英伟达这些规定将无限期实施。 美国政府最终会批准多少出口许可——甚至是否会批准任何许可——目前仍属未知。 美国商务部发言人日前表示，将对包括英伟达H20、AMD的MI308及同等芯片在内的出口发布新的许可要求，并称：“美国商务部致力于按照总统的指示采取行动，以维护国家和经济安全。” 受此消息影响，英伟达股价在盘后交易中下跌了约6%。除在公告文件中披露的信息外，英伟达未就此事发表进一步评论。 AMD也没有立即回应置评请求，其股价在盘后交易中下跌了7%。 该消息发布前，英伟达于宣布，为响应特朗普政府的本土制造倡议，公司计划联合台积电等合作伙伴，在未来四年内在美建设总值达5000亿美元的人工智能服务器集群。 英伟达AI芯片始终是美国出口管制的重点监管对象。美国政府为确保在人工智能领域保持技术领先优势，严格限制高端芯片对华出口。面对这一管制政策，英伟达开始针对中国市场研发符合美国技术限制标准的替代性芯片方案。 H20芯片作为英伟达在华销售的最高性能AI芯片，是其布局中国蓬勃发展的AI产业的核心产品。据报道，随着对初创企业深度求索（DeepSeek）推出的低成本AI模型的需求激增，包括腾讯、阿里巴巴及抖音母公司字节跳动在内的中国科技巨头正持续加大H20芯片的采购力度。 尽管H20芯片在AI模型训练性能上不及英伟达海外版芯片，但其在模型推理环节——即AI系统向用户输出结果的阶段——展现出显著竞争优势。值得注意的是，模型推理正快速成长为AI芯片市场的核心增长点。英伟达CEO黄仁勋3月份表示，英伟达处于主导这一市场转型的有利地位。

据外媒报道，近日，知情人士称，根据行业估算结果，美国总统特朗普推行的新关税政策，可能使美国半导体设备制造商每年损失超10亿美元。 消息人士称，美国三大芯片设备制造商应用材料公司（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和科磊公司（KLA），每家每年可能因关税遭受约3.5亿美元的损失。而Onto Innovation等规模较小的芯片行业公司，预计也将承担数千万美元的额外成本压力。 新关税给美国芯片设备制造商带来的额外成本主要包含三方面：一是营收损失，主要源于无法向海外竞争对手销售技术含量较低的设备；二是需要为芯片制造设备的复杂零部件寻找替代供应商所产生的额外成本；三是关税合规支出，包括增派专人处理复杂的合规事务的费用。 每家公司产生3.5亿美元损失的初步估算仅为早期粗略数据，随着特朗普政府关税政策的正式实施，这一数字可能出现变动。由于每台芯片制造设备均由众多零部件组成，加之最终关税细则尚未明确，因此难以快速计算出准确数字。这些公司生产的部分芯片制造设备堪称全球最抢手产品，单台设备可能需要数千个专门零件。 对于上述报道，应用材料公司未回应置评请求，科磊公司和泛林集团拒绝置评。 作为持续进行的对话的一部分，美国议员和政府官员与芯片行业高管以及国际行业组织国际半导体设备与材料协会（SEMI）的官员讨论了关税成本问题，得出了上述数据。 尽管特朗普政府已基本暂停了4月宣布的对等关税，但为提振本土制造业，美国当局正考虑对半导体行业加征额外关税，并于日前启动了对相关设备进口的审查程序。 此前在美国前总统拜登实施了一系列出口管制措施，旨在限制向中国实体出口先进的半导体制造设备后，意图遏制中国发展尖端芯片制造能力，美国芯片设备制造商因此已经损失了数十亿美元的收入。 然而，这一系列出口限制反而推动中国加大了对国内芯片设备行业的投资。