7月29日晚间，仕佳光子披露2025年半年度报告。 根据半年报，2025年上半年，仕佳光子实现营业收入9.93亿元，同比增长121.12%；归属于上市公司股东的净利润2.17亿元，同比增长1712.00%。 对于业绩变化的原因，仕佳光子表示，主要是受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高。光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务的相关产品订单较上年同期实现增长。公司持续提高运营管控能力，提高产品良率，盈利能力提高。 仕佳光子主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。 具体来看，报告期内，仕佳光子的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务。其主营业务收入9.76亿元，占比98.28%；其他业务收入1702.89万元，占比1.72%。 其中，光芯片和器件产品收入7亿元，同比增长190.92%；室内光缆产品收入1.5亿元，同比增长52.93%；线缆高分子材料产品收入1.26亿元，同比增长23.39%。 此外，报告期内，仕佳光子境外收入4.52亿元，同比增长323.59%，占总收入比为45.50%。 值得一提的是，报告期内，仕佳光子研发投入占营业收入的比例较上年同期减少5.81个百分点。公司表示是因为营业收入的增长比例高于研发投入的增长比例，在企业发展的快速增长阶段，属于正常现象。 仕佳光子持续加大研发投入，本报告期研发投入6141.78万元，较上年同期增长14.01%。 报告期内，在无源产品主要研发进展方面，其中，公司开发的出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件，同步在客户端验证；在传输网、接入网市场方面，公司开发出应用于400G骨干网的32/40通道150GHz AWG芯片及模块，实现小批量出货。 在传感、车载、医疗等市场方面，公司开发出用于医疗检测应用的特殊分路器芯片及保偏分路器模块类产品，实现小批量出货。 此外，在有源产品研发进展方面，公司开发出数据中心和人工智能算力用高功率500mW CW DFB激光器与>900mW MOPA激光器，送样验证中。 值得一提的是， 仕佳光子为加码MPO供应链布局，今年1月，公司参与投资的泓淇光电产业基金，拟以现金对价暂定3.26亿元的价格购买致尚科技持有的控股子公司福可喜玛53%的股权。 仕佳光子表示，通过本次交易，有利于公司获取MT插芯的生产工艺能力，充分保障公司MT插芯持续供货的稳定性，降低产品的整体成本，提升公司核心竞争力。 谈及福可喜玛的产能情况及后续扩产计划，公司表示，目前福可喜玛目前的产能利用率较高，其已制定弹性扩产计划，未来将根据市场情况和客户需求动态调整产能布局。 与公司半年报发布同一日，7月29日晚间，仕佳光子还计提了较大额的资产减值准备。 公司表示，今年上半年，仕佳光子合并报表口径计提信用减值损失和资产减值准备合计1635.83万元， 合计对2025年半年度合并利润总额影响1635.83万元。 二级市场表现上，7月29日收盘，仕佳光子股价上涨10%，报66.88元/股，公司最新市值306.8亿元。

据报道，存储器大厂先后释出DDR4 DRAM停产计划，无法立即升级的客户已陆续转向DDR4新供应商的验证。存储器模块业者表示，DDR4第二季终端客户追单积极，延续至下半年的销售动能仍强劲，现货价格强劲推升，甚至超过DDR5行情。预期DDR4涨价效应仍可持续到2025年底，而DDR5用量也将逐季成长，各界则推估，2026年第一季起，DDR4涨价动能逐季减缓。 AI大模型的破圈，带动端侧AI算力的需求上行，驱动高性能以太网交换机、先进存储产品、GPU及边缘计算/端侧算力芯片等多种半导体硬件的市场需求稳步增长。湘财证券指出，三星、SK海力士、美光拟退出利基型DRAM市场，利基型DRAM供需反转价格向上，2025及2026年利基型DRAM价格有望保持在中高位水平。需求端，智能手机、PC、IOT及工控板块弱复苏态势延续，叠加国产化替代仍为大势所趋，预计推动各类存储原厂端供应价格逐步上行，国内存储原厂受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 大为股份 全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司主要产品有NAND、DRAM存储两大系列。DRAM产品线包含DDR3、DDR4、LPDDR4X、LPDDR5、DDR5Memory module产品。 江波龙 DRAM产品以DDR4、DDR5为主，涵盖了LPDDR及DDR内存条（RDIMM、SODIMM、UDIMM等）主流产品型态。

SMM 7月29日讯：7月29日早间，半导体板块快速拉涨，指数盘中一度涨逾1.6%，录得六连涨。个股方面，东芯股份盘中20CM涨停，赛微电子、复旦微电、明微电子、纳芯微等多股盘中一同涨逾8%。 消息面上， 市调机构Counterpoint Research在报告中指出，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。 此外，据财联社7月28日晚间消息，近日， 北京大学与中国人民大学团队首创“蒸笼”式晶圆制备法，制成5厘米直径晶圆及晶体管阵列。该器件关键电学性能达3纳米硅基芯片的3倍，能效为其10倍，可为AI、自动驾驶等领域的低功耗芯片提供新路径，未来有望广泛应用于人工智能、自动驾驶、智能终端等前沿领域。 且据知本洞察近日发布的《未来产业格局与资本布局深度报告》显示，全球未来产业格局正在加速重塑，人工智能、半导体等新兴产业成投资重点。2025年上半年，全球人工智能市场规模破万亿美元，同比增超30% ；半导体领域国产替代进程加速，中国半导体市场规模年增长率超过22% ；全球新能源装机规模保持两位数增长，中国风电、光伏发电装机容量稳居全球首位。 值得一提的是， 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民提到，汽车智驾与AI眼镜将成为全球半导体产业的新蓝海。 其中，在汽车智驾方面，在前几个交易日，上海智能网联汽车示范运营牌照发放，小马易行科技（上海）、百度智行科技（上海）、赛可智能科技（上海）、文远知行WeRide等8家公司为首批获准企业。有相关负责人表示，去年上海发放示范应用牌照，意味着Robotaxi可以上路测试，但不能运营收费；今年上海发放示范运营牌照，意味着公众可以在服务范围内打到Robotaxi（无人驾驶出租车）。浙商证券研报则预测，2025年有望成为Robotaxi量产元年，智能芯片的相关企业也有望一同受益。 而提及国产芯片在大模型浪潮下的机遇与挑战，燧原科技创始人赵立东表示，一是高端芯片制造，二是生态。”在生态方面，当前处于高性能推理爆发的时间点，机遇在于大模型和芯片如何深度优化性能，并降低成本。“业内一直在强调算力普惠，但现在既不普、也不惠，这恰恰是国产模型跟国产芯片合作的重要契机。” 且在2025世界人工智能大会上，英国皇家工程院院士郭毅可指出，全球AI算力需求正以每两年750倍的速率极速扩张，中国云端AI芯片市场将在2027年突破480亿美元规模，国产GPU替代率预计超80%。 而目前，市场上也普遍对2025年的半导体市场表示看好。 机构评论 中金公司表示，尽管传统终端需求复苏依然处于较温和的状态，看到利基型存储市场格局变化、CIS产品向车载/新应用渗透、工业/车规级高端模拟芯片突破、SiC/GaN三代半导体国产化等结构性变化，同样可以为优秀的半导体设计企业带来业绩稳定增长。其表示，2025年下半年生成式AI技术有望深化渗透，行业供给竞争格局改善及国产替代加速推进，有望共同构筑半导体及元器件行业成长动能；行情端，该机构预计结构性机会是主导，重点推荐偏左侧周期向上板块，以及AI应用落地、AI硬件驱动较强的板块。 天风证券指出，2025年全球半导体延续乐观增长走势。政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度，半导体仍为旺季期。存储板块预估2025年三季度存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。 中信证券研报表示，晶圆厂先进制程在AI时代的产能需求增量明显，美国制裁倒逼国内先进制程需求回流。国内厂商正在积极追赶，同时在设备供应、良率提升、客户拓展方面仍存在一些瓶颈，亟待突破。建议重点关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两个细分环节。一、从供给层面来看，中国大陆先进制程晶圆代工厂是全球产能扩张的龙头。“挖矿总要买铲子”，关注国内半导体设备和零部件应用到先进制程、晶圆代工等环节的企业，未来有望迎来订单的突破。二、从需求层面来看，先进制程或将持续紧缺，成熟制程供需相对平衡。建议关注国内稀缺的先进制程晶圆厂，以及由于其具有成本效率优势、能够获取更高市场份额的头部成熟制程晶圆厂。

本周一，三星与一家大型跨国公司达成一项价值165亿美元的芯片供应协议的消息成为全球半导体行业关注的焦点。 在三星早间刚刚公布这一消息并引发其股价在韩股市场大涨后，没过几个小时，特斯拉CEO马斯克便迫不及待地爆料，与三星签下这一大单的正是特斯拉。 马斯克主动爆料与三星签合同 北京时间周一上午，特斯拉CEO马斯克在X上确认，该公司已与三星电子签署了一项芯片采购协议，此举有望提振这家韩国科技巨头亏损的代工业务。 马斯克在X上发帖称：“三星在得克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。其战略重要性毋庸置疑。” “三星已经同意让特斯拉协助最大限度地提高制造效率。 这是一个关键时刻，因为我会亲自督促，加快进度。而且晶圆厂离我家不远，很方便。” 这笔芯片代工协议是在上周六（7月26日）签订的，三星电子在周一早间对外公布了这一消息。不过，三星并没有透露其客户是哪家公司，并表示，应客户要求，该交易的细节（包括与它签署交易的公司的名称）将在2033年底之前披露。 然而消息刚刚传出不久，就有多位知情人士透露，这笔交易的客户正是特斯拉。而特斯拉CEO马斯克本人随后也在X上证实了这一传闻。 对三星和韩国都意义重大 这笔交易达成之际，三星在生产AI芯片的竞争中面临越来越大的压力，该公司在这方面落后于台积电和SK海力士等竞争对手，这也严重影响了其利润和股价。 Kiwoom Securities分析师Pak Yuak表示，这笔最新的大单将有助于减少三星代工业务的亏损，他估计今年三星代工业务上半年的亏损将超过5万亿韩圆（约合36.3亿美元）。 分析人士说，三星一直在努力应对关键客户转向台积电购买先进芯片的问题。目前，苹果、英伟达和高通等众多科技巨头都已成为台积电的客户。 三星与特斯拉的交易对韩国来说也意义重大 ，因为韩国正在寻求与美国在芯片和造船领域建立合作伙伴关系。目前韩国正在为达成一项贸易协议做最后的努力，以消除或降低美国可能征收的25%的关税。 不过，目前尚不清楚该订单将如何影响三星在得克萨斯州新工厂的投产计划。由于三星难以赢得主要客户，该工厂的投产计划已被推迟。 BNK Investment & Securities的分析师Lee Min-hee表示，三星正在努力提高其最新的2纳米技术的产量，不过最新的代工订单不太可能涉及这项尖端技术。

当地时间本周一，韩国巨头三星电子向监管机构提交的一份文件显示，该公司已与一家大公司签订了一份价值165亿美元的芯片代工大单。 本周恰逢三星即将公布财报，这一新订单无疑将令投资者对其前景增添一分信心。在这一利好消息推动下，三星股价在韩股市场上早盘一度上涨3.5%，创下近四周来最大盘中涨幅。 三星签下代工大单 尽管三星电子没有透露交易对手的名字，但在其提交的文件中提到，该合同的有效开始日期是2024年7月26日（收到订单），结束日期是2033年12月31日。 三星表示， 这份165亿美元的合同额相当于公司2024年营收的7.6%。 据三星电子 2024年全年财报显示，公司2024年营收达300.9万亿韩元（约合人民币2182.72亿元），创历史次高纪录。 该公司表示，该交易的细节，包括与它签署交易的公司的名称，将在2033年底之前披露，理由是合同对手方要求“保护商业秘密”。 该公司表示：“由于需要保持商业机密，合同的主要内容尚未披露，因此建议投资者考虑到合同变更或终止的可能性，谨慎投资。” 投资者信心有望增强 目前，三星是全球第二大代工服务提供商，仅次于台积电。然而，代工业务近年来的疲软，成为外界对其看衰的原因之一。在过去一年里，三星股价累计下跌16.44%。 三星预计将于本周四发布财报，外部普遍其第二季度净利润将减少一半以上。一位分析师此前曾表示，外界对其盈利表现之所以不报太高期待，最主要的原因除了内存业务难以跟上AI需求以外，还 有一个关键就是其代工业务订单量疲弱。 而三星的这一份大额新订单，或许能让外界对其代工业务增添信心。 不过，在用于人工智能芯片组的高级存储器——HBM芯片方面，三星电子仍落后于竞争对手SK海力士和美光科技。 目前SK海力士已经成为英伟达的主要HBM供应商。据报道，三星一直在努力让最新版本的HBM芯片获得英伟达的认证，但有报告显示，这些计划已被推迟到至少9月份。

上周（7月21日至7月25日），共6家冲击科创板IPO的企业更新上市审核进展。 其中，有研复材、亚电科技、视涯科技、钶锐锶审核状态均更新为“已问询”；坤恒新材科创板IPO于7月25日暂缓审议；北芯生命IPO申请于7月18日过会后，于7月25日提交注册。 4家企业状态更新为“已问询” 有研金属复合材料（北京）股份公司（下称“有研复材”）成立于2019年9月，注册资本3.71亿元，是中国有研科技集团有限公司所属二级公司，是北京市“专精特新”企业。其前身系1992年原国家科委批准成立的国家有色金属复合材料工程技术研究中心。 有研复材主要从事金属复合材料制备技术和有色金属特种成形加工技术的研发及相关产品的生产，产品包括铝合金及其复合材料制品、镁合金及其复合材料制品、铜合金及其复合材料制品等，应用于航空、航天、兵器、电工电子、船舶、汽车、通讯、核工业、3C等领域。 其中，有色金属复合材料制备技术和铝合金半固态成型技术处于行业领先地位。 财务数据显示，2022年度至2024年度，有研复材实现营业收入分别约为4.14亿元、4.98亿元、6.1亿元；对应实现归母净利润分别约为5830.55万元、5387.87万元、6554.78万元。 江苏亚电科技股份有限公司（下称“亚电科技”）科创板IPO申请于6月27日获受理，辅导机构为华泰联合证券。 此次IPO，该公司拟募资9.50亿元。其中，近7.18亿元用于高端半导体设备产业化及先进制程半导体工艺研发试制项目、8244.57万元用于先进制程湿法清洗设备研制项目、1.5亿元用于补充流动资金。 亚电科技系国内领先的湿法清洗设备供应商，主要从事硅基半导体、化合物半导体及光伏领域湿法清洗设备的研发、生产和销售，客户已覆盖芯联集成、时代电气、比亚迪、华润微、三安光电、青岛芯恩、卓胜微、华虹公司、隆基绿能等行业领先企业。 该公司自主研发的“DF-3000-B12英寸槽式半导体湿法刻蚀清洗设备”被江苏省工业和信息化厅认定为“2023年江苏省首台（套）重大装备”。 经营业绩方面，2022年度至2024年度，该公司营收分别为1.21亿元、4.42亿元、5.80亿元；归母净利润分别为-9399.02万元、1036.80万元、8512.05万元；同期的研发投入为5737.37万元、4429.20、4433.38万元。 股权结构方面，钱诚直接持有公司22.59%股份，合计控制亚电科技41.29%股份的表决权，并担任公司董事长兼总经理，系公司控股股东、实控人。 视涯科技股份有限公司（下称“视涯科技”）科创板IPO申请于6月26日获受理，保荐机构为国泰海通证券。 此次IPO，该公司拟视涯科技拟募资20.15亿元，近16.1亿元用于超高分辨率硅基OLED微型显示器件生产线扩建项目，近4.06亿元用于研发中心建设项目。 视涯科技是全球首家基于12英寸晶圆背板实现硅基OLED微显示屏规模量产的企业，也是全球少数具备硅基OLED“显示芯片+微显示屏+光学系统”全栈自研能力的科创企业。 截至目前，视涯科技已成为全球第二、境内第一的微显示整体解决方案提供商，并已实现对字节跳动、雷鸟、联想等全球一线终端厂商的出货。打破了索尼在热成像、夜视仪等传统专业市场的垄断，同时快速抢占全球XR市场份额。 经营业绩方面，2022年度至2024年度，视涯科技实现营收1.9亿元、2.15亿元、2.8亿元，实现净利润-2.47亿元、-3.04亿元、-2.47亿元；上述各期研发费用分别为2.37亿元、2.87亿元、2.69亿元，占各期期末营收比例分别为124.48%、133.35%、95.93%。 股权结构方面，奕瑞科技实控人顾铁，亦为视涯科技董事长和实控人。上市公司精测电子和歌尔股份为持股5%以上的股东。 广东钶锐锶数控技术股份有限公司（下称“钶锐锶”）科创板IPO申请于6月27日获受理，辅导机构为国泰海通证券。 此次IPO，该公司拟募资7.19亿元。其中，1.64亿元用于数控机床生产基地建设项目、2.41亿元用于新一代智能化数控系统研发建设项目、1.63亿元用于数控机床整体加工解决方案研发项目、1.5亿元用于补充流动资金。 钶锐锶是国内全直驱数控机床的领先者，也是国内少有的同时拥有PWM型数控系统和总线型数控系统、且两种类型数控系统均已形成规模销售的企业。 钶锐锶2024年全直驱数控机床销量在国产厂商中排名第一，U系列PWM型数控系统成功打破德国海德汉对中国机床市场的垄断。在国内机床市场中，德国海德汉和钶锐锶是PWM型数控系统的主要供应商。 截至目前，钶锐锶的客户累计超700家，包括富士康、长盈精密、统联精密、潍坊力创、欣旺达、显盈科技、电连技术、鼎泰高科、杰克装备、豪特曼、春草研磨、发那科机器人、日本沙迪克等国内外知名厂商。 经营业绩方面，2022年度至2024年度，钶锐锶营业收入分别为2.22亿元、2.54亿元、3.16亿元；归母净利润分别为2494.14万元、3590.99万元、6406.17万元。同期的研发投入为1672.29万元、2011.03万元、2470.12万元。 坤恒新材科创板IPO暂缓审议 上交所官网显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（下称“恒坤新材”）科创板IPO于7月25日上会，当日结果为暂缓审议。 恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。 本次IPO，恒坤新材拟募资10.07亿元，分别用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目。 经营业绩方面，2023年度至2025年上半年，恒坤新材实现营收3.68亿元、5.48亿元、2.94亿元，同期净利润为8984.93万元、9691.92万元、4148.45万元。 已过会的北芯生命提交注册 此外，科创板IPO于7月18日过会的深圳北芯生命科技股份有限公司（下称“北芯生命”）于7月25日提交注册。 北芯生命是一家坚持高端医疗器械自主研发和技术创新的本土企业，专注于心血管精准介入高性能创新医疗器械领域。该公司科创板IPO申请于2023年3月30日获得受理，此后经历两轮审核问询。 此次IPO，北芯生命拟募资9.52亿元。其中，3.82亿元用于介入类医疗器械产业化基地建设项目、4.7亿元用于介入类医疗器械研发项目、1亿元补充流动资金。其2023年首次递交招股书时拟募资12.74亿元。 招股书（上会稿）显示，北芯生命核心产品血管内超声（IVUS）诊断系统为中国首个获国家药监局批准的自主创新60MHz高清高速国产IVUS产品。自2022年获批上市以来，该产品销售规模快速增长，截至2024年末，已覆盖约1000家医院。 核心产品血流储备分数（FFR）测量系统为金标准FFR领域内中国首个获国家药监局批准的国产产品。该产品上市次年在中国冠脉直接测量FFR市场的市占率即达到30.6%。 截至目前，北芯生命已获批及在研心血管介入医疗器械产品共有17个。其中，核心产品IVUS系统、FFR系统均进入了国家创新医疗器械特别审查程序。 经营业绩方面，2022年度至2024年度，北芯生命分别实现营收9245.19万元、1.84亿元、3.17亿元，归母净利润分别为-2.9亿元、-1.4亿元、-4359.62万元，净利润情况持续改善。同期的研发投入分别为1.43亿元、1.33亿元、1.13亿元，占同期营收比例分别为154.95%、72.03%、35.65%。 该公司营收分产品看，2024年度FFR系统收入7745.84万元，占总营收比例24.48%；IVUS系统收入2.17亿元，占总营收比例68.62%；血管通路类产品收入2181.81万元，总营收6.90%。

美东时间周四盘后，英特尔公布了第二季度财报。尽管英特尔该季度营收好于预期，但由于减值支出，每股收益（EPS）不及预期。英特尔提供了乐观的第三季度营收预期，预计在126亿美元至136亿美元之间，略好于华尔街预期的126亿美元。 该公司表示，它计划年内裁员15%，预计到今年年底公司将有大约7.5万名员工。 该报告公布后，英特尔股价最初上涨了2%以上，随后回吐涨幅，转为下跌。 英特尔股价盘后先涨后跌 英特尔股价在过去12个月下跌了28%，不过今年迄今上涨了13%。截至周四，英特尔的市值为980亿美元。其竞争对手AMD的市值最高达到2620亿美元。而更令英特尔相形见绌的是人工智能领导者英伟达——后者市值已经超过4万亿美元。 英特尔公布“及格”财报 财报显示，在截至6月28日的第二季度， 英特尔调整后每股亏损0.10美元，不及华尔街预期的每股收益0.01美元； 英特尔营收为128亿美元，好于华尔街预期的118亿美元。 英特尔的产品业务——包括其笔记本电脑和台式电脑CPU、数据中心和人工智能芯片的销售——带来了118亿美元的收入，而预期为109亿美元。 英特尔仍处于起步阶段的代工业务创造了44亿美元的收入，而预期为43亿美元，增长了2%。该部门旨在为使用英特尔处理器技术的第三方客户生产芯片，但目前仍难以取得有意义的进展。 英特尔表示，第二季度计入了8亿美元的非现金减值和与“未确定重复使用的多余工具”相关的加速折旧费用，以及约2亿美元的一次性成本。该公司还取消了在德国和波兰的待建项目，并正在放缓俄亥俄州工厂的建设速度。 “过去几年，公司投资过多，投资过快，而需求不足，在此过程中，我们的工厂布局变得不必要地分散，利用率也不足。”英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）写到，“不会再有空头支票。每项投资都必须具有经济效益。” 目前，陈立武已经在英特尔采取或正在探索一系列削减成本的措施。据报道，该公司正在关闭其汽车业务，外包其营销工作，并解雇工厂工人。 仍面临激烈竞争 英特尔正在应对来自AMD日益激烈的竞争，以及来自高通日益加剧的威胁——高通正凭借其骁龙X Plus和X Elite芯片进一步进军个人电脑芯片领域。 英特尔此前曾宣布，已达成协议，将使用其18A技术为微软和亚马逊生产芯片。英特尔前首席执行官帕特•盖尔辛格（Pat Gelsinger）曾支持18A技术，以帮助公司的制造业务增长。 但据报道，该公司现任首席执行官陈立武正在考虑向客户推广下一代14A技术。这可能意味着英特尔将面临18A资产的巨额减记。 然而，英特尔仍将继续在其内部产品中使用18A，包括用于消费者和企业设备的CPU。

SMM 7月24日讯：近4个交易日，半导体板块接连上涨，7月24日日间指数盘中最高一度涨逾1.6%。个股方面，中颖电子盘中一度涨逾13%，阿石创、龙迅股份、华虹公司、江波龙等多股盘中一同涨逾5%。 消息面上， 7月22日，SEMI（国际半导体产业协会）在《年中总半导体设备预测报告》中预测，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。 此外，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha还预测，继2024年强劲增长后，全球半导体制造设备销售额预计将在2025年继续扩张，并于2026年再创新高。同时，他还表示，尽管行业正密切关注宏观经济的不确定性，但由人工智能驱动的芯片创新需求正持续推动产能扩张和先进制程生产。 此前，前几个交易日，全球半导体制造领域的龙头企业台积电发布其2025年第二季度业绩情况，受益于人工智能应用领域对半导体需求的激增，其第二季度净利润3983亿元台币，同比增长61%，超出市场预期并创下历史新高。从其业绩表现中也不难看出当前半导体领域需求较以往明显转好。 且韩国科学技术信息通信部数据也显示，受数据中心需求不断增长带动半导体销售强劲推动，韩国上半年信息和通信技术（ICT）产品出口额达1151.6亿美元，较去年同期的1088.3亿美元增长5.8%。 值得一提的是，近年来，我国芯片国产化进程不断加快，政策面也在持续为其提供支撑，于2025年5月24日成立的国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期），注册资本达3440 亿元，规模超过前两期——一期987 亿元和二期2041.5 亿元的总和，从中也不难看出国家对半导体产业的大力支持。而大基金三期的投资方向也重点聚焦于先进晶圆制造、先进封测、设备材料三大核心领域，并重点突破光刻机、EDA 工具、HBM 存储等环节，以加速国产替代进程，推动半导体产业链自主可控。 据此前rendForce集邦咨询发布的最新研究报告来看，中国AI市场预计外购英伟达、AMD等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%；而中国本土芯片供应商（如华为等）在国有AI芯片政策支持下，预期2025年占比将提升至40%，几乎与外购芯片比例平分秋色。 而据近日消息，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度已达95%，将于8月中旬启动设备通电联调，并于计划9月正式进入流片试生产阶段。据悉，该项目是西北地区建设的首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线，总投资45亿元，其中一期投资32亿元。设计月产能5万片，未来可拓展至10万片。 机构评论 平安证券指出，国内半导体后道测试设备市场仍有较大国产化提升空间， 2025年存储测试机国产化率预计仅8%，2027年SOC测试机国产化率约9%。AI芯片和HBM的复杂结构设计对后道测试提出新要求，AI芯片通常采用先进制程且功能复杂，测试时间更长、精度要求更高；至于HBM采用多层DRAM堆叠结构，需进行KGSD测试等新型测试环节，驱动测试设备更新迭代。受益于下游需求旺盛，国内测试设备市场规模稳定增长，预计2027年将达到267.4亿元，测试机作为核心设备占比61.9%。国内厂商已在细分领域取得突破，增量需求叠加国产替代将带来可观发展空间。 东海证券表示，中国半导体产业研究核心是周期性与成长性双重共振，当前周期底部压力较大，国产化动力较为充足。半导体产业首先是一个周期行业，具备周期产业的价格、库存、产能供给、终端需求等基本要素，价格与库存是反映短期周期性的高频关键指标，终端需求是驱动行业创新发展的关键，而产能供给与产能利用率是供给中长期指标。半导体过去 4 轮周期分别是 7、3、3、4 年，本轮周期顶部在 2021 年底，2023-2024 年行在底部震荡。分析我国的半导体产业关键就是分析全球周期性与我国企业长期成长性这两个要素在不同阶段的主导地位差异，股票市场也是不断反映两者力量的表现。 东吴证券指出，AI需求带动设备供应链，先进制程持续扩产：过去训练卡基本为英伟达独供，对应所需要的3D堆叠等先进工艺都由台积电进行代工；而推理卡不一定需要3-5nm的先进工艺，在国产12nm工艺平台上也有很强性价比，目前国内IC设计公司天数智芯、沐曦、燧原、登临等企业已经着手将推理卡移植在国产供应链，例如盛合晶微、中芯国际等，相关的国产供应链如先进封装等有望受益。从先进逻辑来看，25年国内先进逻辑扩产超预期；从存储来看，按照技术迭代的周期，明年将迎来新的迭代周期，预计会有更多项目落地。

今日港股芯片股再度拉升走高。 截至发稿，华虹半导体(01347.HK)、中芯国际(00981.HK)两大龙头股分别涨近6%和4%，盘中均创下约4个月以来新高，上海复旦(01385.HK)等多只个股也跟涨2%左右。 消息面上，SEMI（国际半导体产业协会）在最新的《年中总半导体设备预测报告》中预测，2025年全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。 此外，据媒体报道，台积电在最新一季的财报业绩会上上修2025年全年营收增长目标，以美元计算的销售额将增长30%左右，高于此前“接近20%中段”的增长预期。 主要得益于3纳米和5纳米技术的强劲需求以及不断增长的HPC平台。 国信证券分析称，近期在海外算力强势上涨的带动下，相关映射链条成为主要情绪拉动点。与此同时，基于中美经贸谈判的向好态势，以及美国对越南等地关税的落地，与AI 端侧创新直接关联的消费电子迎来底部反弹，关注半导体底部配置机遇。 另一方面，近期国内半导体企业掀起一阵赴港上市热潮，也或持续催化港股半导体板块。 综合来看，受益行业周期向上，及政策对供应链风险关注，国内半导体需求和投资持续活跃。 天风证券也在7月24日的研究中指出，当前全球半导体增长延续乐观走势；晶圆代工龙头或开启涨价，二季度业绩展望乐观。考虑到全球算力投资保持高水位，产业链公司业绩或持续兑现。

本周四，韩国芯片巨头SK海力士（SK Hynix）公布了第二季度财报。财报显示，该公司当季营收和营业利润均创下记录，这得益于用于生成式人工智能芯片组的高带宽存储技术需求强劲，以及一些客户在美国可能征收关税之前囤积半导体。 具体而言，SK海力士二季度营业利润为9.21万亿韩元，同比增长68.5%，超出分析师预期的8.93万亿韩元；营收为22.23万亿韩元，同比增长35.4%，超出分析师预期的20.56万亿韩。此外，按季度计算，第二季度营收环比增长26%，营业利润增长24%。 SK海力士在一份声明中指出， 本季度营收和营业利润均超越了去年第四季度最高业绩，创下了季度业绩历史新高。 “随着全球大型科技公司积极投资人工智能（AI）领域，面向AI的存储器需求持续增长，公司的DRAM和NAND闪存出货量均超出预期，由此创下了历史最高业绩。”该公司写道。 得益于此次业绩成果，截至第二季度末，该公司现金及现金等价物达到17万亿韩元，相较于前一季度增加了2.7万亿韩元。债务和净债务比率分别为25%和6%，净债务环比大幅减少了4.1万亿韩元。 SK海力士表示，今年上半年需求强劲，价格条件有利。而由于稳定的客户库存水平和新产品发布的预期需求，2025年剩余时间内需求大幅调整的可能性很低。 该公司还预计，全年高带宽内存（HBM）芯片销量将比2024年翻一番。 “SK海力士预计，大型科技公司之间为增强人工智能模型推理能力而展开的竞争将加剧，这将导致对高性能、大容量内存产品的需求增加。”声明称。 SK海力士是动态随机存取存储器（DRAM）的领先供应商。DRAM是一种易失性半导体存储器，常见于个人电脑、工作站和服务器中，用于存储数据和程序代码。但该公司最近的成功很大程度上归功于其在HBM方面的业务，HBM是一种用于人工智能服务器的DRAM。 目前， SK海力士已经成为全球HBM领域的领导者，一直受益于人工智能服务器的繁荣，也是美国“AI宠儿”英伟达等客户的主要供应商。 美光科技和三星电子是其他试图在HBM领域赶上SK海力士的存储厂商。然而， 分析师预计SK海力士的主导地位将至少持续到今年年底。 拥有顶尖技术分析师The Futurum Group.半导体、供应链和新兴技术研究总监Ray Wang指出，“到目前为止，我认为SK 海力士仍然在HBM竞争中占据领先地位……尽管三星和美光正在努力追赶。” “我预计这种优势将持续到2025年剩余时间，并延续到2026年。”他补充说。