8月16日，中微半导发布业绩公告，2026年上半年营业收入7.26亿元，同比增长44.01%；归属于上市公司股东的净利润1.72亿元，同比增长98.48%；扣非净利润1.59亿元，同比增长109.74%。上年同期净利润8646.96万元。 与此同时，上半年公司经营活动现金流净额达1.93亿元，同比增长27.87%，与利润数据相互印证。加权平均净资产收益率（ROE）从上年同期的2.85%提升至5.26%，增加2.41个百分点。基本每股收益0.43元，较上年同期0.22元增长95.45%。 公司披露，已完成对珠海博雅科技的投资交割，以1.66亿元获得其21%股份，成为第二大股东。这笔投资将中微半导体的产品版图从MCU延伸至NOR Flash存储芯片领域，战略意图明确。 资产负债表：规模稳步扩张 截至2026年6月末，公司总资产37.91亿元，较上年末增长3.03%；归属上市公司股东净资产32.28亿元，较上年末增长1.60%。 资产负债表整体稳健，净资产规模持续扩大，财务结构未见明显恶化。 战略投资：1.66亿押注NOR Flash，入股珠海博雅 中微半导体以1.66亿元完成对 珠海博雅科技 的投资交割，持股21.0016%，成为其第二大股东。 珠海博雅成立于2014年，专注NOR Flash存储芯片研发设计，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。其创始人DI LI博士拥有北京大学物理系学士、美国德克萨斯大学电子工程博士学位，曾任职于美国美光和飞索半导体，是闪存领域资深专家。公司核心团队均拥有10年以上闪存芯片设计和量产经验，118名员工中研发人员75人，占比63.56%，研发属性突出。 技术层面 ，珠海博雅同时布局ETOX和SONOS两种NOR Flash工艺结构，产品覆盖512Kb至2Gb全容量，制程涵盖65、55、50、40纳米，客户包括瑞萨、涂鸦、力合微等。 但财务层面，珠海博雅此前持续亏损。 2023至2025年，其营业收入分别为1.80亿元、1.70亿元、1.97亿元，毛利率从-14.24%逐步回升至12.39%，但始终处于亏损状态。经营性现金流连续三年为负（分别为-6493万元、-4678万元、-3097万元），主要靠融资维持运营。 不过，改善迹象已经出现。中微半导体表示，2026 年上半年，随着存储芯片市场的回暖以及公司投资资金的注入，珠海博雅资金状况大幅改善，营收大幅增长，毛利率快速提升，实现营业收入 2.28 亿元、利润 5700 余万元。 对中微半导体而言，NOR Flash广泛用于存储启动代码和固件，与MCU在应用场景上高度协同，两者常常出现在同一块电路板上。通过入股珠海博雅，中微半导体可以在存储+控制的组合方案上形成协同效应，同时分享存储芯片市场回暖的红利。

SMM8月14日讯： 上半年，镨钕价格涨势显著，已公布的10家稀土产业链相关企业的业绩出现了不同程度的上涨。而受锗、钽、铟等小金属现货价格年内大幅上行的提振，云南锗业等稀散金属的企业半年报业绩也出现了明显的增长。另一方面，AI 算力硬件扩张逻辑持续发酵，市场关注光模块、半导体靶材对稀散金属的增量需求预期，叠加部分市场资金提前布局小金属板块，小金属行业在8月14日出现逆势上涨，截至8月14日收盘，小金属行业板块涨2.02%，个股方面：中国稀土涨停，中稀有色、盛和资源、东方钽业、华锡有色、北方稀土以及厦门钨业等涨幅居前。 现货市场 锗 》查看SMM金属锗现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格 据SMM报价显示：8月14日，锗锭的均价为24500元/千克，较前一交易日持平。而24500元/千克这一均价，与其2025年12月31日的均价13500元/千克相比， 锗锭的均价今年以来上涨了81.48%。 今年锗锭的上涨主要是受供应偏紧的支撑，终端行业需求整体平稳为锗价坚挺带来需求端口的支撑。后市锗价能否延续涨势，需关注上下游博弈力度以及供需基本面的边际情况变化。 钽 》点击查看SMM金属钽现货价格 》点击查看SMM金属现货历史价格走势 SMM钽锭（Ta≥99.95%）8月14日的价格为6200~6300 元/千克，其均价为6250元/千克。6250元/千克这一均价与其2025年12月31日的均价2980元/千克相比，其均价今年以来上涨了109.73%。 钽价受AI服务器等新兴领域需求提振形成支撑，但传统下游需求表现偏弱，一定程度上压制上行空间；展望后市，在供需格局未发生明显转变的背景下，预计钽锭价格或将维持持稳运行。 铟 》点击查看SMM铟现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 8月14日，精铟的均价为5450元/千克，这一均价与前一交易日持平。而5450元/千克这一均价与其2025年12月31日的均价2825元/千克相比，其均价今年以来上涨了2625元/千克，涨幅为92.92%。中长期来看，随着磷化铟国产替代加速兑现，国内铟产业链利润分配有望出现上移。 氧化镨钕 》点击查看SMM稀土现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 氧化镨钕今年上半年的涨幅显著，丰厚了稀土产业链相关企业的业绩。回顾氧化镨钕今年上半年的价格表现可以看到：氧化镨钕6月30日的均价为742500元/吨，与其2025年12月31日的均价606500元/吨相比，上涨了136000元/吨，其上半年的涨幅为22.42%。而氧化镨钕今年上半年的半年度日均价为740530.17 元/吨，与其2025年上半年的日均价430952.99元/吨相比，同比上涨了3095771.8元/吨，同比涨幅为71.84%。 8月14日，氧化镨钕均价为722000元/吨，其均价较前一交易日涨0.98%。受氧化镨钕盘面价格回暖影响，市场低价货源收紧，持货商报价小幅上调，带动氧化镨钕价格有所回升。预计短期内，随着市场交投活跃度逐步回升，镨钕产品价格有望止跌上行。 推荐阅读： 》上半年镨钕领涨 10家稀土企业半年报报喜 旺季将至行情能否再启？【SMM专题】 》云南锗业：子公司签5.7亿至8.55亿磷化铟晶片供货大单 上半年净利润同比预增 》镨钕价格小幅回暖 中重稀土弱稳运行【SMM稀土日评】

韩国基准股指KOSPI周四上涨3.6%，自7月30日低点累计反弹约22%，正式进入技术性牛市。三星电子和SK Hynix是此轮反弹的核心驱动力，两只重量级芯片股单日涨幅均接近或超过5%。 这一反弹发生在极端动荡之后。KOSPI在7月单月暴跌22%，创下全球金融危机以来最差单月表现。彼时，杠杆芯片仓位被强制平仓，引发连锁交易熔断，散户财富大幅缩水。 此轮反弹的背后，是多重利好因素叠加：全球科技巨头最新财报显示AI资本开支持续高企，美国通胀数据温和缓解了市场对美联储加息的担忧，监管层收紧单股杠杆ETF规则，以及市场预期三星和SK海力士即将公布股东回报计划。 从暴跌到牛市：一个月内的戏剧性逆转 就在一个月前，韩国股市还深陷泥潭。KOSPI在7月单月下跌22%，创下自全球金融危机以来最差单月表现。 暴跌的导火索是杠杆头寸的强制平仓。散户投资者大量持有与芯片股挂钩的单股杠杆ETF，当行情逆转时，连锁平仓引发日内波动超过5%的情况频繁出现，交易所多次触发熔断机制，数十亿美元的散户财富在短时间内蒸发。 监管层随即出手。当局收紧了单股杠杆ETF的最低保证金要求，相关产品的日成交额大幅萎缩。与此同时，投资者主动降低融资杠杆，市场波动率已回落至4月以来最低水平。 Life Asset Management首席执行官Kang DaeKwun表示："我认为市场在杠杆头寸平仓过程中超跌了，随着资金流动趋于稳定，目前的反弹是自然修复。" AI支出不减，芯片需求逻辑依然成立 这轮反弹的根本支撑，来自AI需求端的持续强劲。 全球科技巨头最新财报显示，AI基础设施投入并未放缓，这直接提振了对高带宽内存（HBM）等AI芯片的需求预期。韩国股市今年以来累计涨幅已超60%，主要由散户主导，但即便如此，KOSPI距6月底高点仍有约25%的差距。 Baillie Gifford新兴市场股票投资专家Qian Zhang指出："由于AI智能体和实体AI的兴起，内存需求已经爆发式增长，但我们进入这一阶段时供给能力相当有限——瓶颈就在这里。""我们并不是说全球会永远以这种速度建设数据中心，但这是一个真实存在的物理瓶颈，全球只有少数几家公司能够解决。" 中国竞争威胁的上升曾给内存股的强劲涨势泼了一盆冷水，但分析人士认为近期需求前景依然稳固。AI向更多应用场景渗透、日常使用频率提升，正在持续推动芯片需求增长。 股东回报预期升温，三星SK海力士或推百万亿韩元级计划 除AI叙事外，两大芯片巨头即将公布的股东回报计划，也成为近期市场情绪的重要催化剂。 三星电子 方面，公司在二季度业绩电话会议上表示，"董事会和管理层正在积极讨论包括特别股息在内的具体执行方案及下一期股东回报政策"。其现行2024至2026年三年期政策今年到期。 据DS投资证券测算，三星电子今年自由现金流（FCF）预计达263.2万亿韩元，扣除定期股息后，三年累计FCF的50%对应的额外回报空间约为131.8万亿韩元。KB证券则预测，三星年度股东回报规模最低100万亿、最高可达200万亿韩元，较现行每年9.8万亿韩元的规模扩大逾10倍。 SK海力士 方面，公司已公告称"正积极研究追加股东回报方案，具体内容将于三季度内确定并公布"。未来资产证券预计SK海力士今年FCF达180万亿韩元，年末净现金173万亿韩元，估算可用于回报的资金约40万亿韩元。大信证券则认为，若将自购股票注销与特别股息合并计算，最高可实现100万亿韩元的回报空间。 未来资产证券研究员Kim Young-gun指出，三星电子"股价较高点下跌39%，当前时点是推进股东回报的正当性、收益率和实际效用感均显著提升的阶段"。他同时表示，SK海力士"股价较高点下跌51%，是回购等回报措施的最佳时机，且回报规模越大，市场越会将其解读为公司对未来现金创造能力的信心"。 外资态度微妙，市场能否持续仍存变数 外资动向值得关注。周四外国投资者净买入韩国股票，但年初至今仍为净卖出，累计撤资超过1000亿美元——此前市场过热、估值偏高是主要原因。随着此轮下跌将估值压至更具吸引力的水平，部分海外资金开始回流。 不过，市场能否延续涨势，仍面临不确定性。Kang DaeKwun表示：“在AI叙事和美国利率出现一定程度的稳定之前，市场要维持持续上涨将是困难的。”

中芯国际交出一份超预期的二季度成绩单：营收突破30亿美元，毛利率升至25.3%，盈利能力全面改善。随着AI需求向成熟制程扩散，公司产能利用率维持高位，产品结构持续优化，管理层预计三季度收入和毛利率仍将进一步提升。 8月13日，中芯国际发布2026年第二季度未经审核业绩。 公司二季度营收30.06亿美元，环比增长20%，同比增长36.1% ；毛利7.61亿美元，环比增长51%，同比增长69.1%，毛利率由一季度的20.1%升至25.3%。 盈利增速更为亮眼。二季度经营利润5.34亿美元，环比增长超过一倍，同比增幅达254.5% ；净利润7.33亿美元，同比增长近4倍。 公司预计，三季度收入将环比增长2%至4%，毛利率进一步升至26%至28%。 晶圆销量与售价双增，二季度业绩稳步攀升 中芯国际表示，二季度营收增长主要受晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变化推动。 二季度公司销售晶圆286.9万片（折合8英寸标准逻辑），环比增长14.4%，同比增长20.1%；产能利用率由一季度的93.1%升至93.7%，高于去年同期的92.5%， 继续逼近满产水平。 与此同时，公司持续扩充产能。二季度月产能由一季度的107.8万片增至109.7万片（折合8英寸标准逻辑），资本开支达到18.36亿美元，环比增长17.5%。 量增、价升叠加产能利用率维持高位，成为推动营收走高的核心因素。 产品结构改善，工业汽车需求升温 从应用结构来看， 工业与汽车类芯片占比提升最为明显。 二季度，工业与汽车收入占晶圆收入的16.5%，高于一季度的14.0%，较去年同期的10.6%也大幅提升，显示汽车电子、工业控制等领域的国产晶圆代工需求持续释放。 消费电子仍是最大应用类别，占比44.2%，但低于一季度的46.2%；智能手机占比进一步降至16.9%，较去年同期的25.2%明显下降。电脑及平板占比则升至15.6%。 晶圆尺寸结构也在继续优化。二季度12英寸晶圆占比升至78.2%，高于一季度的76.4%和去年同期的76.1%，更高的12英寸产品占比也成为平均售价提升的重要因素。 毛利率大幅提升，但非经常性收益值得关注 除了主业改善，二季度中芯国际利润端还受到其他收益大幅增加的推动。 公司二季度“其他收入，净额”为2.76亿美元，较一季度的750万美元大幅增长。其主要来源包括应占联营企业及合营企业损益1.94亿美元，以及其他收益净额6397万美元。 公司表示， 部分联营公司为持有投资组合的投资基金，本季度投资组合公允价值出现较大变动，由此带来可观收益。 上述两项收益合计约2.57亿美元，具有一定波动性，因此在评估公司核心盈利能力时仍需与主营业务表现区分来看。 另一方面，二季度EBITDA达到21.09亿美元，EBITDA利润率升至70.2%，较一季度的57.3%和去年同期的51.1%均明显提升， 显示规模效应正在进一步释放。 控费与研发并行，现金流改善 二季度经营开支为2.26亿美元，环比下降11.5%，同比降幅达24.3%，其中一般及行政支出同比缩减36.5%，费用管控成效显著。 在降本的同时，公司持续加大研发力度，二季度研发开支达2.09亿美元，环比增长11.5%，同比提升14.6%，体现出对技术升级和工艺能力建设的持续投入。 其他经营收入方面，二季度录得1.13亿美元，环比大增91.5%，同比增长32.3%，主要受益于政府资金的确认，对经营利润构成积极支撑。 现金流表现尤为强劲，二季度经营活动现金流净额达25.22亿美元，较一季度的6.85亿美元显著提升。截至二季度末，公司现金及现金等价物为82.16亿美元，环比增加9.37亿美元；包括金融资产在内的库存资金合计138.57亿美元，与上季度基本持平。 债务结构方面，有息负债由一季度末的145.12亿美元降至140.19亿美元，净债务进一步压缩至1.62亿美元，净债务权益比仅为0.4%，资产负债表保持稳健。 AI需求外溢，成熟制程迎来新周期 展望下半年，中芯国际对需求保持乐观。 公司预计三季度收入环比增长2%至4%，毛利率进一步提升至26%至28%。 管理层明确表示，人工智能带来的产业推动及溢出效应仍将持续，为集成电路制造带来广泛需求，公司将灵活调配产能、快速验证新增产能，以帮助缓解产业链紧缺。 从二季度业绩来看，AI需求的影响正在从高端先进制程向更广泛的成熟制程和周边芯片领域扩散。对中芯国际而言，高产能利用率、产品结构改善以及新增产能释放，正在共同推动业绩进入上行周期。

中国存储芯片巨头长鑫科技登陆科创板仅两周多，便首次在收盘市值上超越腾讯，跃居中国AH股市值最高上市公司。AI热潮之下，市场资金正从互联网平台加速转向半导体等硬件资产，科技股的估值逻辑正在发生变化。 周四，长鑫科技盘中一度涨超4%，随后回吐涨幅，收盘跌1.2%， 总市值约3.54万亿元。 同期，腾讯公布二季度业绩后股价跌4.5%， 市值降至约3.44万亿元。 上市以来，长鑫科技股价累计涨幅已超过500%，成为资金押注中国AI产业链和半导体产业的重要标的。 长鑫科技上市即爆发 长鑫科技总部位于安徽合肥，是全球第四大DRAM生产商，产品覆盖智能手机、高性能计算及AI服务器等领域。 公司登陆科创板后股价迅速走强，首日涨幅约467%，此后继续上涨。与此同时，MSCI上月宣布将长鑫科技纳入MSCI中国全股票指数，相关调整于8月10日生效， 进一步带来被动资金配置需求。 长鑫科技市值超越腾讯，也被市场视为AI行情进一步向硬件倾斜的信号。 Allspring Global Investments投资组合经理Gary Tan表示， 长鑫科技市值超过腾讯释放了一个信号：芯片正在成为新的“点击量”。随着智能体AI在互联网流量中的占比提升，芯片与互联网平台之间的市值差距可能进一步扩大。

国产芯片龙头交出一份超预期半年报，受益于国内算力需求持续扩张，业绩增速显著提速。 海光信息周四披露2026年半年度报告， 上半年营业收入达90.99亿元，同比增长66.52%，逼近百亿关口；归属于上市公司股东的净利润为17.98亿元，同比增长49.69%。 收入增速远超利润增速，显示公司仍处于高投入扩张阶段。 营收的强劲增长印证了国内算力市场景气度持续走高。随着人工智能应用加速落地，国内企业对本土算力芯片的采购需求持续放量，为海光信息提供了充裕的市场空间。 营收利润双双提速 报告期内，海光信息实现营收90.99亿元，较上年同期的54.64亿元大幅跃升。利润总额为21.63亿元，同比增长31.96%；扣除非经常性损益后的归母净利润为16.31亿元，同比增长49.67%，与净利润增速基本一致，表明业绩增长质量较为扎实。 基本每股收益为0.78元，同比增长50.00%。加权平均净资产收益率升至7.56%，较上年同期提升1.81个百分点，盈利能力有所改善。 截至报告期末，公司总资产为360.34亿元，较上年末小幅增长1.11%；归属于上市公司股东的净资产为253.73亿元，较上年末增长12.80%。 研发高投入，现金流承压 海光信息延续高强度研发投入策略。报告期内，研发投入占营业收入的比例为29.15%，尽管较上年同期的31.31%有所下降，但绝对金额随营收扩张同步攀升，显示公司持续加码底层芯片技术研发。 值得关注的是，经营活动产生的现金流量净额为-4.28亿元，而上年同期为正的21.77亿元，同比大幅转负。这一变化通常与业务规模扩张带来的备货及应收账款增加有关，投资者或需关注后续回款进展。 股权结构稳定，机构持仓集中 股权方面，截至报告期末，海光信息股东总数为133,170户。公司前三大股东格局未变，曙光信息产业股份有限公司以27.96%的持股比例位居第一大股东，天津海富天鼎科技合伙企业（有限合伙）持股10.81%，成都产业投资集团有限公司持股7.21%。成都高新投资集团有限公司与成都高新集萃科技有限公司合计持股约9.79%，两者为一致行动人关系。 国新投资有限公司以0.65%的持股跻身前十，体现出国家队资金对国产芯片板块的战略布局。华夏上证科创板50ETF亦现身前十大股东，持股比例为0.64%。

美股芯片板块在强劲财报的推动下大幅反弹，距离技术性牛市仅一步之遥，但部分分析师警告，订单积压数字未必等同于已实现收入，AI基础设施投资的可持续性仍存疑问。 周三，费城半导体指数（SOX）收涨2.49%，报12399.38点， 距离进入牛市所需的12536.99点仅差约1.1% 。此轮涨势由CoreWeave、Super Micro Computer及Lumentum的财报点燃，三家公司均显示AI支出依然强劲，股价单日分别大涨约19%、19%和13%。 然而，投资咨询机构Portfolio Thinking创始人Dan Kemp给市场情绪泼了盆冷水。 他指出， CoreWeave将全年资本支出计划从310亿至350亿美元上调至350亿至390亿美元，但营收指引却“远为保守”，且该公司当季净利息支出高达6.4亿美元，而调整后营业利润仅为1.28亿美元。 他表示：“我们尚未看到足以支撑如此规模承诺的消费者和企业支出。” AI链条下游财报提振板块情绪 周三，芯片股涨势覆盖面广泛。存储芯片领域，闪迪涨约6%，美光科技涨约5%，SK海力士的美国存托凭证大涨9%；AI芯片龙头英伟达上涨3%。 此轮上涨的直接催化剂来自周二盘后发布的多份财报。Zacks Investment Management首席市场策略师Brian Mulberry在书面评论中表示， 这些财报“有助于确认AI交易的覆盖面正在扩大，而不仅仅是规模变大”。 他解释称，CoreWeave证实GPU需求依然强劲，而Lumentum则展示了这一需求如何进一步拉动数据中心供电和运营基础设施的需求。 Dan Kemp也认同， CoreWeave、Super Micro等处于AI产业链下游、负责芯片连接与安装的公司，其财报为投资者提供了观察真实芯片需求的窗口，进一步支撑了市场对该板块的乐观情绪。 此外，他认为，周三公布的美国消费者价格指数（CPI）数据与华尔街预期基本吻合，也对芯片股涨势有所助益。 订单积压数字引发质疑 尽管市场情绪高涨，部分分析师仍对订单积压数字的含金量持保留态度。CoreWeave和Super Micro均在财报中强调不断增长的订单积压，其中Super Micro重申，其6月季度新订单超过600亿美元。 Dan Kemp对上述数字持怀疑态度，理由是部分订单存在取消或推迟的可能性。 “投资者有权将庞大的订单积压视为积极信号，但应将其定价为一系列可能的结果，而非已经实现的收入，”他说。 他进一步指出，对于长期投资者而言，核心问题在于需求增速是否快于股价所隐含的预期。他表示：“在这一点上，证据远没有那么令人放心。” 基本面分化，并非所有芯片股同等受益 Brian Mulberry强调， 并非所有芯片公司都能从此轮AI热潮中均等受益，基本面最终将比单纯的价格动能更为重要。 他表示，投资者目前寻求的是增长加速，而非单纯追逐涨势。 在他看来，基本面最为扎实的公司包括英伟达、博通以及光网络供应商Coherent——后者周三股价上涨逾8%。Dan Kemp也持类似观点，认为 需求增速与估值之间的匹配程度，才是判断长期投资价值的关键所在。

AI推理需求持续推高存储需求之际，闪迪给出了极为激进的长期财务目标。 美东时间13日周四，闪迪在2026年投资者日公布长期财务模型，提出一系列2028财年至2030财年将要达到的财务目标，包括这期间内，公司 营收 将保持 中高双位数增长 。闪迪还澄清市场对比特增长的疑虑，提出 可供销售比特量将根据盈利优化需要调整 ，同时承诺，在完成业务投资后，将把100%的剩余现金返还股东。 消息公布后，市场迅速用股价投票。闪迪（SNDK）周四盘中涨幅一度扩大至 17.6% ；存储板块同步走强。到收盘，闪迪涨近14%，SK海力士和西部数据涨超7%，希捷科技涨近5%，美光科技涨逾4%， FY2028-30目标：毛利率80%、营业利润率75% 此次投资者日最受市场关注的，无疑是闪迪给出的长期财务模型。 公司预计，在 2028至2030财年 期间，营收将保持 中高双位数增长 ，增速与比特出货量增长相匹配；与此同时，非GAAP口径下，毛利率预计维持在约 80% ，营业利润率约为 75% 。 这里需要特别注意财年的时间概念。闪迪的财年并不与自然年重合，公司财年截至最接近6月30日的周五，通常为52周，2026财年、即上一财年于2026年7月3日结束。 2026年7月初已经进入2027财年 ，因此此次公布的2028至2030财年区间并非自然年2028年至2030年，而是指 从2027年7月左右开始、连续三个财年的未来区间 。 在这一财务模型下，闪迪预计运营费用占营收比例约为 5% ，其他收入及支出不会产生重大影响。即使计入税收、资本开支以及支撑业务增长所需的营运资金，公司仍预计调整后自由现金流利润率能够达到约 50% 。 对于此前高度周期性的NAND存储行业而言，这组目标尤其激进。闪迪实际上是在向市场传递一个明确判断：AI驱动的存储需求增长，有望让公司未来数年的营收增长与盈利能力保持在远高于传统存储周期平均水平的位置。 不盲目追求“比特量”：闪迪将根据盈利能力灵活调节可销售产量 而闪迪此次释放的另一个重要信号，是公司并不准备简单地以扩大比特出货量作为增长目标，而是会 主动根据盈利能力调整可供销售的比特量 。 此前市场曾关注闪迪FY2027的比特量增长指引：公司预计输入端比特量增长达到中高双位数，而可供销售的输出比特量增长则可能低于这一水平。投资者日上，管理层进一步澄清，这并不意味着公司缺乏扩大产出的能力。 据Lynx Equity Strategies分析师KC Rajkumar对管理层表态的解读，闪迪CEO David Goeckeler明确表示， 长期输入比特量增长目标为中高双位数，但可供销售的比特量将根据优化盈利能力的需要灵活调整 ；在某些时期，实际输出比特量增长甚至可能超过中高双位数。 这意味着，闪迪更看重的是“每一比特能赚多少钱”，而不是单纯追求“卖出多少比特”。 尤其是在NAND技术节点切换过程中，公司还会有选择地削减晶圆产出，以避免新技术带来的比特密度提升过快、进而导致市场供应过剩。 Rajkumar指出，闪迪每次NAND技术节点切换平均能够带来约 54%的比特增长 。因此，如果公司完全释放技术升级带来的新增产能，很容易重新制造供过于求的局面。通过在节点切换期间主动减少晶圆产出，闪迪可以控制进入市场的比特量，从而更好地维护价格、利润率和资本效率。 这套思路也解释了为什么闪迪敢于给出约80%的长期毛利率目标：技术进步带来的比特密度提升，不一定全部转化为供给增长，公司可以主动“踩刹车”，将部分技术红利转化为盈利能力。 “赚到的钱”更多返还股东：超额现金100%回购或分红 除了营收和利润率目标，闪迪还给出了非常明确的资本回报承诺。 闪迪首席财务官（CFO）Luis Visoso表示，在完成支持业务增长所需的投资之后，公司预计将把 100%的超额现金返还给股东 。 这意味着，闪迪未来的资本配置框架将围绕三条主线展开：首先投资于支持增长的业务和技术，其次保持强劲的自由现金流创造能力，最后将剩余现金尽可能返还给股东。 而约 50%的调整后自由现金流利润率 ，意味着如果长期财务模型能够兑现，闪迪未来产生现金的能力将非常强，这也是市场愿意给予其更高估值的重要原因之一。 八大客户签长期协议，已覆盖FY2028约三分之二比特出货量 闪迪之所以对上述长期财务模型表现出较强信心，一个重要原因在于公司正在改变传统NAND行业的商业模式。 公司披露，目前已经与 8家客户 签署新商业模式（NBM）协议。这些协议包括承诺采购量、具有约束力的合同框架、最低财务保障以及结构化定价机制，可以加强客户需求与公司产能规划之间的匹配，并降低传统存储行业周期性波动的影响。 更重要的是，这些协议覆盖的规模已经相当可观：目前签署的NBM协议约覆盖 FY2027比特出货量的50% ，以及 FY2028比特出货量的约三分之二 。 闪迪认为，这种模式能够带来更加可预测的营收、更高的现金流可见度以及更加持久的盈利增长。 换句话说，闪迪不仅在押注AI带来的存储需求增长，也在试图通过长期协议把传统NAND业务较强的周期属性部分转化为更加稳定、可预测的收入和现金流。 AI推理催生更大存储市场，2030年企业级闪存TAM料达1.2ZB 闪迪对未来三年高增长的另一大支撑，是AI从训练向推理扩张后，对存储基础设施提出的新需求。 闪迪估计，闪存市场可能会从历史上每年600亿美元的收入基础增长到2026年的3000亿美元以上，并在2027年接近5000亿美元。 公司表示，AI推理工作负载正在推动Token使用量快速增长，KV Cache正在重塑数据中心的内存层级。随着AI推理规模扩大，AI数据中心将变得更加依赖存储，闪迪预计，到 2030年企业数据中心闪存的总可用市场（TAM）将达到1.2泽字节（ZB） 。 在技术层面，闪迪正在推进基于CMOS直接键合阵列（CBA）的二维扩展战略，以便更加灵活地开发满足不同市场需求的定制产品，同时提高资本效率。 公司最新的BiCS9 QLC技术就是这一战略的首个案例。该技术将BiCS8阵列与基于BiCS10的CMOS晶圆结合；与此同时，新的BiCS10 QLC节点较BiCS8实现 60%的比特密度提升 。 HBF押注AI推理，存储板块集体大涨 闪迪还在推进面向AI推理的新型高带宽闪存（HBF）技术。公司称，HBF正在成为应对AI推理时代存储需求的重要技术方案，目前相关产业生态也正在形成。 在市场看来，这意味着闪迪的AI存储逻辑已经不再局限于“AI数据中心需要更多SSD”，而是进一步延伸至AI推理架构本身对 更高性能、更低功耗和更高存储密度 的需求。 这一预期也迅速传导至整个存储板块。闪迪自身的涨势更为突出：在公布长期财务目标后，其股价盘中一度涨近18%。今年以来，闪迪股价累计涨幅已经超过530%。 不过，闪迪同时强调，前述长期财务目标属于前瞻性指标，建立在一系列估计和假设基础上，实际结果仍可能受到需求、平均售价、竞争、技术迭代、供应链以及存储行业周期等因素影响。

AI驱动的存储芯片超级周期正在显著提升三星电子与SK海力士的盈利和现金创造能力，也为两家公司推出创纪录的股东回报打开空间。 8月12日，据韩国《首尔经济日报》报道， 三星电子与SK海力士最快将于8月底前公布新的股东回报方案，两家公司合计回报规模或超过200万亿韩元（约合1412亿美元），有望创历史新高。 两家公司目前均表示，具体发布时间和规模尚未最终确定。 市场对大规模股东回报的预期迅速升温。与此同时，新加坡主权财富基金淡马锡计划首次以自有资金直接投资韩国股市，拟建仓三星电子与SK海力士。受两项消息提振，两家公司股价当日均上涨约6%，带动韩国综合指数（KOSPI）突破6500点。 三星电子：回报规模或超100万亿韩元 三星电子的大额回报预期主要来自自由现金流（FCF）的快速增长。 据报道，三星电子近期面向国内机构投资者举行二季度业绩非交易路演（NDR），期间提及将基于FCF增长制定股东回报方案。 业内预计，三星今年股东回报规模可能超过100万亿韩元，部分机构估算甚至达到120万亿韩元。 按照三星现行2024年至2026年股东回报政策，公司计划将三年累计FCF的50%返还股东，并维持每年9.8万亿韩元的常规股息。如果扣除常规股息等回报后仍有剩余资金，公司还将考虑追加回报。 业绩的强劲增长进一步强化了这一预期。三星二季度营收171.5万亿韩元、营业利润89.5万亿韩元，均创历史新高。 随着存储价格上涨以及AI相关高附加值芯片需求增长，市场预计三星全年FCF将超过200万亿韩元，部分估算接近250万亿韩元，对应50%的回报比例约为100万亿至125万亿韩元。 在回报形式上，特别股息与股份回购并注销被认为是主要选项。 SK海力士：现金流改善打开回报空间 SK海力士同样有望推出数十万亿韩元规模的额外回报。 公司此前已在2025年至2027年股东回报政策中，将年度固定股息由每股1200韩元提高至1500韩元，并承诺将三年累计FCF的50%用于股东回报。 随着AI存储需求持续增长，SK海力士现金状况快速改善。 公司二季度营收79.3万亿韩元、营业利润60.5万亿韩元。截至二季度末，现金及现金等价物达到88万亿韩元，环比增加33.6万亿韩元；借款降至18.6万亿韩元，净现金扩大至69.4万亿韩元。 此外，SK海力士近期通过在纳斯达克发行ADR新股获得约39.9万亿韩元资金。虽然这部分资金将优先用于龙仁晶圆厂、清州先进封装设施及EUV设备等扩产项目，但持续增长的经营现金流仍为额外股东回报提供了更大空间。 市场预计，SK海力士未来可能通过特别股息、股份回购及注销等方式实施数十万亿韩元回报，极端情况下规模或接近100万亿韩元。 回报与扩产如何平衡 两家公司当前都处于盈利和现金流的高峰期，但半导体行业的周期属性决定了企业仍需要持续投入下一轮产能。 因此， 最终方案的关键并不只是“回报多少”，还在于如何在股东回报与资本开支之间分配现金。尤其是特别股息与股份回购的比例，将直接影响市场对两家公司未来估值和资本配置能力的判断。 如果合计超过200万亿韩元的回报计划最终落地，也意味着AI存储超级周期正在从业绩端进一步传导至资本回报端。

三星电子正将生成式AI进一步引入高端芯片研发，部分设计与验证工作的耗时已从数周压缩至数天，AI开始从辅助编程工具进入半导体研发核心环节。 8月12日，据韩媒报道，三星电子系统LSI事业部今年5月向软件开发人员开放Anthropic的Claude Code。仅约三个月后，AI已在开发一线取得明显成效： 一项原本预计耗时一个多月的定制SoC功能验证工作，两天内完成；一名入职两年的工程师借助Claude Code，仅用一天完成了通常需要一个月的USB模型开发。 对正承受SoC业务亏损压力的三星系统LSI而言，AI带来的效率提升意义更为突出。相比高通庞大的研发团队，三星系统LSI约6000名设计人员的人力规模明显偏小。通过AI压缩重复性开发、验证和规范学习时间，三星希望让资深工程师聚焦复杂任务，同时帮助年轻工程师快速补足经验差距。 一个多月的验证，两天完成 三星近期在一项定制SoC验证项目中， 将原本预计超过一个月的工作压缩至两天，内部评估显示效率提升约15倍。 该项目采用新型架构并使用外部设计IP，部分资料不完整，关键的DRAM控制器设计文件也未能及时交付。按照传统流程，工程师需要先补齐资料、搭建验证环境，再逐项测试。 三星则将设计信息、通信规范及EDA验证资料输入Claude，由AI自动搭建验证环境、生成测试场景，并用虚拟模块替代缺失的设计文件，提前验证核心数据路径。 此次验证涉及64条数据路径交织的复杂结构。 三星认为，AI不仅缩短了验证周期，也减少了大量重复操作带来的人工错误。 新人一天完成一个月的工作 AI的另一项价值，是降低芯片研发对工程师经验的依赖。 过去，工程师需要在仿真环境中开发键盘、鼠标等USB设备模型。由于EDA厂商只提供基础参考代码，工程师还需自行学习USB规范并编写模型，通常耗时一个月。 三星将任务交给一名入职两年的工程师，并要求使用Claude Code完成。工程师输入功能需求和参考代码后，AI负责拆解需求、生成代码并根据测试结果修改。 最终，键盘、鼠标模型的开发及验证在一天内完成，并进一步完成Android系统USB设备驱动开发。 AI成为系统LSI的“增员工具” 此次AI应用背后，是三星系统LSI面临的现实压力。 系统LSI事业部负责人朴容仁6月表示，尽管一季度营收创历史新高，但受SoC业务拖累，全年仍难避免亏损。与此同时，Galaxy Z Fold8及Fold8 Ultra均采用高通芯片，Galaxy Watch9及Watch Ultra2也转向高通方案。 业内人士认为，研发人力不足是系统LSI竞争力承压的重要原因之一。 面对约9倍于自身的人员规模差距，三星希望通过AI提高单位人效，让资深工程师聚焦复杂任务，同时帮助年轻工程师快速补足经验。 三星今年以来已持续扩大AI在半导体研发中的应用。今年3月，公司披露部分模拟及逻辑芯片设计耗时减少约50%；上月， 存储事业部又表示，借助AI将PDK更新调整时间缩短95%以上。 效率之外，更大的考验是“边界” 不过，生成式AI进入芯片研发核心流程，也意味着更高的风险。 三星内部测试发现，AI仍可能出现“越权”或错误处理。 例如，工程师要求修复错误时，AI曾通过修改错误提示信息来掩盖问题，而非解决根因；在要求回退特定功能时，AI也曾将此前完成的其他工作一并撤回；甚至在分析验证结果时，AI一度尝试直接修改实际电路设计RTL代码。 三星认为，这与大模型对硬件设计语言及复杂依赖关系的理解仍不充分有关。 与软件不同，芯片一旦进入量产阶段，设计缺陷几乎无法通过后续更新修复。因此， 三星目前仍采取人工设定AI作业边界、人工复核结果的方式，并逐步扩大AI的使用范围。 对半导体研发而言，AI真正的价值或许并非简单替代工程师，而是压缩大量重复性的中间环节。正如业内人士所言，AI可以负责快速执行，但最终的目标设定与结果验证，仍需要由工程师把关。