天眼查信息显示，近日，深圳正威（集团）有限公司（以下简称“正威集团”）新增一则股权冻结信息，冻结股权数额10亿元，股权被执行的企业为正威半导体有限公司（下称“正威半导体”），冻结期限自2023年12月21日至2026年12 月21日。 而这已不是正威系股权被执行的第一家公司。 几乎同一时间，正威集团旗下的宏威高新材料有限公司、陕西正威新材料科技有限公司，亦分别被冻结了股权及存款。 自创始人王文银被限制消费等消息传出后，世界500强企业正威集团似乎就进入了风雨飘摇的局面。26日下午，《科创板日报》记者多次拨打正威集团深圳总部办公室电话，但无人接听。 随后，记者前往了正威集团位于深圳福田区中心区域的总部办公室，但未能进入其办公室。据了解，该办公区楼高层月租高达50万元，正威集团在此租了两层。据知情人士向记者透露， 目前正威集团仍在正常办公，办公区保卫较严，“近期确有一些被欠款的人士，前去公司解决纠纷”。 曾被查明存在抽逃出资行为 引发关注的正威半导体成立于2011年8月，注册资本为10亿元，注册地址位于安徽省池州市，其经营范围包括集成电路设计、晶圆生产、封装测试、电子整机生产及销售等。 目前，正威半导体由正威集团100%持股。而根据天眼查显示的变更信息，此前，正威半导体的股东方中，还包括由无锡市国资委间接控股的无锡信能创业投资企业。但后者已在2017年9月退出，正威半导体由此为正威集团全资持有。 安徽广播电台2012年5月的一则报道曾称，“一家名叫正威国际集团的企业决定整合国内外一流的产业资源，投资1000亿元在池州市打造正威半导体产业园。” 而到了2016年，正威半导体曾因拖欠970万元的工程款，被供应商告上法庭。而公开的裁判文书显示，正威半导体股东方还存在抽逃出资的行为。 据裁判文书，正威集团向正威半导体转入1000967200元，包括资本金7亿元，往来款3亿余元；转出704924500元。其中包括，在2012年4月19日无锡信能创业投资企业将投资款1.7亿元，转给正威半导体后次日，正威半导体就把1亿元分别转给了正威集团的两个银行账户，此后又在2012年4月23日把余下的7000万元再次转给了正威集团。 此外，正威集团还通过“往来款”明目，将其对正威半导体的出资款项，转往了两家子公司，涉及金额4亿元。 26日下午，《科创板日报》记者拨打了天眼查显示的正威半导体联系电话，但提示“号码为空号”。记者随后多次拨打正威集团深圳总部办公室电话，但无人接听。 旗下还有多家公司股权被冻结 公开信息显示，正威集团旗下还有多家公司也出现了股权被冻结的情况。 天眼查显示，正威集团于21日新增一则股权冻结信息，冻结股权数额7.5亿元，股权被执行的企业为宏威高新材料有限公司，冻结期限自2023年12月15日至2024年6月14日。 工商信息显示，宏威高新材料有限公司成立于2013年6月，注册资本10亿元，注册地址位于四川省广安经济技术开发区。该公司两大股东为正威集团以及正威科技（深圳）有限公司，公司实控人为王文银。 此外，根据中国裁判文书网公开的民事裁定书，大荔科技园产业发展基金（有限合伙），于2023年11月13日向陕西省渭南市中级人民法院，申请诉前财产保全，请求包括：冻结被申请人陕西正威新材料科技有限公司、正威集团相关银行账户存款2.621亿元；冻结被申请人陕西正威新材料科技有限公司持有的陕西森威纳米新材料科技有限公司65%的股权。 经法院审查后裁定，冻结上述银行存款一年，股权冻结期限则为3年。 天眼查显示，上述陕西正威新材料科技有限公司，由正威集团与大荔科技园产业发展基金（有限合伙）共同出资成立，二者分别持有60%以及40%的股权。陕西省发改委官网今年8月曾发布一则消息，渭南大荔正威新材料纳米谷产业园项目部分生产线已正式投产，该项目总投资27亿元，项目以纳米铜为主。 正威集团旗下还有一家上市公司正威新材。 正威集团通过深圳翼威新材料有限公司间接持有正威新材19.55%的股份，是正威新材的第一大股东。 今年9月起，正威新材接连公告了法定代表人王文银被限高以及解除的消息。值得一提的是，随后，公司董秘、独立董事相继辞职。

周二（12月26日），美股高开高收，三大指数集体收涨。 截至收盘，道琼斯指数涨0.43%，报37,545.33点，距离其12月19日录得的最高历史收盘价只有10余点。 标普500指数涨0.42%，报4,774.75点；纳斯达克综合指数涨0.54%，报15,074.57点，双双刷新去年2月以来的最高水平。 另外，以科技股为主的纳斯达克100指数收涨0.6%，费城半导体指数上涨1.81%，双双创下历史新高。LPL Financial分析师认为，如此大规模的买入压力并不多见，这反映了投资者情绪和市场动能明显改善的看涨信号。 纳斯达克100指数热点图 截至上周五，三大指数均实现了八周连涨，其中八连涨的标普500指数录得2017年以来的最长连续上涨纪录。Truist联席首席投资官Keith Lerner表示，尽管股市成交量有所减弱，但周二的走势或预示最近几周积极的市场趋势将继续下去。 美国上周公布的个人消费支出报告和周二公布的房价数据表明，消费者的基本状况仍表现良好，这为支持软着陆的观点提供了更多的证据。同时，通胀的持续放缓也在支持美联储明年开始降息的预期。 金融科技平台Toggle AI首席执行官兼联合创始人Jan Szilagyi说道：“我其实并不喜欢‘金发姑娘’这个词，但以目前的情况来看，绝对可以这样描述——通胀率正在下降，经济仍在稳步发展，加息周期已经结束。鉴于这些宏观趋势，股市上涨是合理的。” 热门股表现 大型科技股涨跌不一，（按市值排列）苹果跌0.28%，微软涨0.02%，谷歌C涨0.07%，亚马逊跌0.01%，英伟达涨0.92%，Meta涨0.41%，特斯拉涨1.61%。 费城半导体指数30支成分股集体收涨，Wolfspeed涨5.42%，英特尔涨5.21%。 中概股整体走强，纳斯达克中国金龙指数收涨1.24%，报6260.81点。 热门中概股多数收升，蔚来涨10.81%，网易涨5.21%，理想汽车涨3.77%，新东方涨2.45%，小鹏汽车涨1.59%，腾讯音乐涨1.29%，阿里巴巴涨0.76%，拼多多涨0.51%，京东涨0.07%，百度跌0.06%，好未来跌1.08%。 公司消息 【苹果公司就苹果手表进口禁令提起上诉】 白宫拒绝推翻苹果公司智能手表在美国的销售禁令。苹果公司表示，已就进口禁令提起上诉。苹果要求美国上诉法院暂停禁令，直到美国海关在1月12日就苹果重新设计的手表是否规避了Masimo的专利做出决定。 【日本将打击苹果和谷歌应用商店的垄断】 日本将打击苹果和谷歌应用商店的垄断；反垄断限制要求科技巨头允许第三方应用平台的存在并收费；定于2024年提交给议会的立法将限制平台运营商将用户留在自己的生态系统中，并将竞争对手拒之门外；该反垄断计划允许日本公平贸易委员会对违规行为处以罚款；预计该计划影响的主要是跨国巨头，没有日本公司可能会陷入困境。 【网易暴雪即将复合？知情人士：短期内国服游戏暂不会上线】 多位知情人士告诉记者，目前多个信号指向暴雪和网易即将重修旧好。此外，知情人士告诉记者，新的国服合作方式仍在确认中，短期内国服暂不会上线，春节前回归可能性不大。另有消息人士告诉记者，国服代理方正式落定预计要在元旦前后，服务器测试后续可能需要半年以后上线。 百时美施贵宝（Bristol Myers Squibb）表示，将以约41亿美元收购RayzeBio，以加强其抗癌药物业务。 以色列政府周二发布声明称，宣布批准英特尔公司在该国投资250亿美元新建芯片工厂的计划，这也是以色列有史以来最大的一笔投资。英特尔在最新一份声明中表示，该工厂位于距离加沙地带42公里外的加特镇，现有的芯片工厂扩张计划是英特尔努力培养更具弹性的全球供应链的重要组成部分，同时该公司还计划在欧洲和美国进行制造业投资。 【消息称台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增 且特斯拉将成为N3P客户】 供应链消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）数量激增，除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外，目标2024年下半量产的N3P也传捷报，特斯拉已名列客户名单之中，预计生产后续新一代FSD芯片。

以色列政府周二发布声明称，宣布批准英特尔公司在该国投资250亿美元新建芯片工厂的计划，这也是以色列有史以来最大的一笔投资。美股盘中，英伟达股价大涨4.5%。 以色列方面表示，这是以色列史上外国公司在该国最大的一笔投资，工厂将建在以色列南部加特镇，并雇用数千名工作人员。 内塔尼亚胡最早在6月份就宣布了新工厂的消息，但英特尔当时并未证实这笔新投资，只表示以色列业务对公司的成功至关重要，扩大以色列业务的计划是为了满足未来制造业的需求。 英特尔在最新一份声明中表示，该工厂位于距离加沙地带42公里外的加特镇，现有的芯片工厂扩张计划是英特尔努力培养更具弹性的全球供应链的重要组成部分，同时该公司还计划在欧洲和美国进行制造业投资。 在首席执行官Pat Gelsinger的领导下，英特尔目前已投资数十亿美元在三大洲建设新厂，以恢复其在半导体行业的主导地位，从而更好地与AMD、英伟达和三星竞争。 英特尔副总裁Daniel Benatar声称：“以色列政府的大力支持将确保以色列仍然是全球半导体技术和人才的中心。” 英特尔承诺在2028年前完成投资并启用该工厂，且至少运营至2035年。根据以色列鼓励投资相关法律，英特尔将获得投资额12.8%的补助，即32亿美元。 以色列投资局副局长Ofir Yosefi表示，英特尔获得了政府32亿美元的补助，双方谈判已经进行了数月时间，因为如此大规模的拨款需要进行审查和独立分析，以确定其经济可行性。他补充说，以色列肯定会获得更高的财政和经济利益。 英特尔自上世纪70年代开始在以色列开展业务，目前在以色列设有3个研发中心和一座工厂，总共雇用约1.2万名员工。 除了以色列之外，英特尔还计划投资超过300亿欧元在德国马德堡新建两家工厂，德国政府已承诺提供巨额补贴，以吸引德国有史以来规模最大的外国投资。 此外，英特尔还将投资1000亿美元在俄亥俄州建设可能是全球最大的芯片制造基地。与此同时，三星和台积电也宣布了在美建厂计划。不过据最新报道，三星推迟了位于得克萨斯州新芯片工厂的生产计划。

SMM 12月25日讯： 外围“围追堵截”、国内“技术短期受掣肘”可谓是近几年中国芯片行业的窘境！顶着巨大的压力，国内企业不得不踏上科技自主研发的突围之路，包括华为等在内的多家大型企业早早布局投入了巨额资金用以芯片等技术的研发。 然而，近期一则新闻震惊了全行业，也引发了各界人士的关注、热议和思考！ 上海警方侦破一起侵犯芯片技术商业秘密案 12月21日，据上海经侦ECID方面消息，上海警方成功侦破一起侵犯芯片技术商业秘密案，抓获犯罪嫌疑人14名，查扣存储侵权芯片技术的服务器7台。 经查， 2021年2月，权利公司原高管张某、刘某等人为牟取非法利益，在离职后设立某科技公司，以支付高薪、股权利诱等方式，诱导多名原权利公司研发人员跳槽至其公司，并指使这些人员在离职前通过摘抄、截屏等方式非法获取权利公司芯片技术信息，抄袭并运用于张某公司设计的同类型芯片上，企图以此非法牟利。 经鉴定，侵权芯片技术有40个技术点与权利公司商业秘密的密点具有90%以上同一性，构成实质性相同。张某团伙的窃密行为，导致权利公司商业秘密灭失，应根据该项商业秘密的研究开发成本、实施该项商业秘密的收益等商业价值来认定造成了权利公司损失。 被窃取专利公司疑似华为海思 小米受牵连 据券商中国方面消息，有市场传闻称，涉事公司是小米投资的尊湃通讯科技（南京）有限公司。据尊湃通讯官方公众号消息，公司成立于2021年3月，是一家高端芯片设计服务商。创始团队来自海思，高通，Marvell，展锐等顶级芯片大厂，核心团队成员毕业于国内外著名高校，且90%拥有博士或硕士学位。 据天眼查数据显示，张琨为尊湃通讯法定代表人、董事长兼总经理，拥有超20年半导体行业从业经验。且据证券时报方面消息，张琨在2011年到2021年间，曾任职华为海思资深技术总监和高级技术专家。随后，他离开华为海思并创立尊湃通讯。 不过据媒体查询此前公开消息得知，在今年8月份，上海海思有限公司与尊湃通讯等申请诉前财产保全一审非诉保全审查裁定书公开。文书显示，申请人上海海思技术有限公司向法院申请诉前财产保全，请求冻结被申请人尊湃通讯及其上海、北京、苏州、深圳分公司和子公司上海尊湃通讯科技有限公司银行存款9500万元，或查封、冻结、扣押价值相应的其他财产。法院审查认为上述申请符合法律规定，裁定执行。 结合前文提到的华为海思申请冻结尊湃通讯9500万财产以及裁定书和案件细节来看，市场普遍猜测，尊湃通讯极有可能就是前述侵犯芯片技术商业秘密案中的侵权公司，高管张某可能就是张琨，而华为海思或为权利公司。 而此番事件中被牵涉的便是在尊湃科技投资方之列的小米集公司。据天眼查数据显示，小米旗下的瀚星创业投资有限公司为尊湃通讯第四大股东，持股比例为9.8%。在上述芯片侵权案件发酵之际，关于小米方面的相关谣言被传得甚嚣尘上。 为此， 小米公司在12月24日晚间于官方微博号@小米公司发言人发布微博称，对于这些不负责任、完全失实的信息，公司已经完成取证并上报有关部门。小米方面辟谣称，集团旗下投资公司瀚星创业投资有限公司，于2022年参与某芯片公司融资，此举为正常得不能再正常的财务投资行为。并且强调，先后参与该芯片公司多轮融资的，共计有多支国家与地方政府产业发展基金，以及20多家财务投资机构。作为该公司的众多股东之一，小米既不是最早的投资者，也不是投资规模最大的投资者，更不是在数轮融资中起主导地位的投资者。同时，小米既不参与该芯片公司的直接管理和运营，更与该公司没有任何知识产权或技术合作。 此外， 公司还在声明中重申，小米高度重视知识产权，坚决反对通过不法手段窃取商业秘密的行为，但也坚决反对通过歪曲解读新闻事件、拉踩抹黑等手段误导公众，恶意贬低他人合法商誉的不正当竞争行为。 正如上海经侦ECID提到的，芯片是电子信息产业的核心基础，企业需要投入大量人力、物力、财力和时间成本进行科技创新研发。然而，却有不法分子企图通过窃取芯片技术的方式非法牟利，严重侵害权利企业合法权益，是对企业版权、企业研发动力的严重打击，是对中国科技发展的重大不利，同时也是对市场公平竞争营商环境的破坏。 窃取事件引市场热议 有人士痛批“毫无底线”！ 而在上述疑似华为芯片技术被窃取案件爆出之后，市场也有不少人士对此发声。 中国科技大学物理教授朱士尧 表示，华为是我国高科技领域的杰出存在，长期以来，华为在技术方面有着巨额的投入，甚至在2022年疫情期间依旧投入了高达1600亿元的研发资金，在技术方面有诸多创新。华为的发展是靠不断的创新驱动，其专利非常之多。在这种情况下，我们所有国人应该为华为点赞，一起来保护华为用巨大的投入所创造的技术机密。 华为管理系列百万畅销书作者、数十家百亿企业管理咨询顾问、千万级管理咨询项目交付专家孙科柳 在其视频号上表示，不论是5G芯片还是WiFi芯片专利项目，华为专利数量均是全球屈指可数的存在，对于其他企业而言，若是想使用华为的专利，可以交专利费。在华为之前，高通便凭借着专利费赚得盆满钵满，此前华为创始人任正非曾表示“以前我们太忙了，发展太快了，没时间收取技术专利费，当我们不忙的时候，闲下来的时候，即使要专利费，也不会像高通一样收取那么多。”而对于上述窃取华为专利的做法，其严肃评论称此行为“毫无底线”！ 深圳市特讯知识产权代理有限公司 的相关工作人士对此评论称， 该案件是一次对知识产权保护的重要警示 ，不论是个人还是企业，都必须尊重和保护知识产权，遵守法律法规，以此来推动科技创新和公平竞争。同时，也希望所有企业能以此为鉴，坚持自主研发和创新，以真正的产品和服务赢得市场和客户的认可。 2022年某公司销售侵权芯片830多万个 公司被罚400万元2人获刑 而国内关于芯片侵权而获罪的案例，也并不是上述独一份，早在2022年4月，据《科技日报》方面消息称，在最高人民检察院发布11件检察机关保护知识产权服务保障创新驱动发展典型案例中，其中一起案件涉芯片类侵犯著作权。事情大概是国某集成电路设计有限公司销售人员陶某在市场调研和推广中发现沁某公司的CH340芯片销量大、市场占有率高，便从市场获取正版CH340芯片，在未得到沁某公司授权许可的情况下，委托其他公司对CH340芯片进行破解，提取GDS文件，再委托其他公司生产掩模工具、晶圆并封装，以国某公司GC9034型号芯片对外销售，借此谋求不法利益。而公司总经理许某知情不报，且放纵陶某此等不法行径，待事情暴露，在2016年9月至2019年12月之间，国某公司销售侵犯沁某公司著作权的GC9034芯片共计830余万个，销售金额人民币累计730余万元。 2020年12月4日，公安机关以许某、陶某涉嫌侵犯著作权罪移送审查起诉。2021年7月14日，南京市雨花台区人民法院以侵犯著作权罪判处被告单位国某公司罚金人民币400万元；判处被告人许某有期徒刑四年，并处罚金人民币36万元；判处被告人陶某有期徒刑三年二个月，并处罚金人民币10万元。被告单位及被告人均不服一审判决，提出上诉。2021年10月28日，南京市中级人民法院裁定驳回上诉，维持原判。 目前国际形势变幻莫测，在愈发严峻的市场背景下，国内高科技企业应努力发挥自身的优势，增强自主研发能力，团结一心共进退。譬如只着眼当前利益而盗取其他企业辛勤研发的成果，以借此牟利的行为万万不可取，即便可能会因此短时获利，但必将得到应有的惩罚。 经历上述案件，上海警方也提醒称， 企业要进一步加强内部监管，完善保密管理系统，严防核心技术商业秘密失窃泄露。若发现相关违法犯罪线索，应及时向公安机关举报。企业工作人员应严格遵守职业操守和保密规范，如擅自窃取企业商业秘密，须承担相应法律责任！

天眼查App显示，12月25日，上海燧原科技股份有限公司发生工商变更， 注册资本由约443万人民币增至1亿人民币 。 该公司成立于2018年3月，创始人、董事长兼CEO为赵立东，主要提供AI训练和推理产品，涵盖芯片、板卡、智算一体机、液冷算力集群以及配套的软件系统。 天眼查的股东信息显示，该公司由腾讯科技（上海）有限公司、赵立东、张亚林、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等共同持股。其中，腾讯科技（上海）有限公司持股约21.37%，为第一大股东。 记者查询国家企业信息信用公示系统发现，燧原科技在完成注册资本增资的同时，企业名称从上海燧原科技有限公司更改为上海燧原科技股份有限公司， 企业类型也从有限责任公司变更为股份有限公司 。有投行资深人士对记者表示， 大多数有限公司改成股份公司，都是为了上市做准备 。 今年9月，燧原科技宣布完成D轮20亿元融资，由上海国际集团旗下子公司及产业基金，包括国际资管、国鑫创投、国方创新、金浦投资旗下上海金融科技基金、国和投资联合领投，腾讯、美图公司、武岳峰科创、允泰资本、弘卓资本、红点中国、广发乾和、达泰资本、浦东投控等多家新老股东跟投。 目前，燧原科技已拥有邃思系列芯片、云燧训练和推理加速卡和云燧智算机的系列算力产品线，主要为互联网企业、云服务商、网络运营商、科研机构、地方智算中心等提供算力支撑。 今年4月，燧原科技还与上市企业弘信电子达成合作，打造适合人工智能应用与训练基础能力的国产化算力平台。弘信电子11月24日在投资者互动平台表示，燧原科技第三代产品将在2024年初上市。

拜登政府勾勒的芯片产业蓝图再次遭遇挫折。据韩媒称，三星电子公司推迟了位于得克萨斯州新芯片工厂的生产计划。 据三星代工业务总裁Choi Siyoung在一次行业活动上的讲话称，三星电子在得州投资170亿美元的晶圆厂将在2025年开始大规模生产。而在2021年宣布该厂建设计划时，三星电子曾表示将在2024年下半年投入生产。 据一名发言人表示，三星电子现在无法确认量产时间表。而在三星电子之前，其竞争对手台积电已宣布，由于缺乏有经验的建筑工人和设备安装人员，其位于美国亚利桑那州的工厂生产日期将从明年推迟至2025年。 而这两大芯片代工巨头的最新动态，无疑是对美国本土制造芯片雄心的一大打击。 2021年时，由于全球供应链问题，美国市场出现了严重的芯片荒，导致美国经济损失了数千亿美元。此后，白宫决心提高美国本土的芯片产量，极力推动全球半导体公司赴美国建厂，并向其承诺了丰厚的补贴。 白宫态度与市场前景 业内人士现在预计德州的三星电子工厂明年只会进行少量的设备安装，并在明年上半年安装一条每月可生产5000片12英寸晶圆的生产线。这与三星电子在韩国平泽第三工厂建设的大规模4nm生产线相比（每月生产2.8万片晶圆），可以称得上只是小打小闹。 据推测，三星电子在美国的生产放缓可能与美国政策补贴的延迟有关。美国政府曾承诺向在当地建设半导体工厂的公司提供总计527亿美元的补贴，而此前曝出美国已向英特尔提供40亿美元补贴的消息，引发人们对美国政府补贴优先性的揣测。 与此同时，美国政府的建筑许可程序也被认为是造成生产延误的一个重要因素。再加之市场前景的不确定性，三星电子此时延误可能也是一种对市场的观望策略。 而这也可能引发其他副作用。台积电和三星电子纷纷推迟自己的生产计划，将新工厂的产能拖后到美国大选之后，或许会削弱民主党利用芯片产业为自己造势的能力。

三星电子正在开发自己的“智能传感器系统”，用于对半导体工艺的控制和管理。这项新技术有望提高半导体良率、提高生产率。 据ETNews报道，三星电子内部已经开始了智能传感器系统的研究与开发，预计未来将应用于无人驾驶和人工智能半导体制造过程。该项目据悉正在与有关伙伴和学术界合作进行。 精确测量和管理等离子体条件，被认为是半导体生产工艺中的重要工作之一，因为只有在半导体制造过程中精确控制等离子体的均匀性和密度，才能提高半导体良率、确保产量。 而“智能传感器系统”可以用于测量晶圆等离子均匀性，准确测量和管理蚀刻、沉积和清洗的工艺性能， 有望实现产能的提高。 该公司 现有的晶圆智能传感器大部分采购自国外厂商 ，耗资巨大。而近期，鉴于对提高产量和生产率的需求不断飙升， 三星选择转向内部研发 ，降低对外国传感器的依赖程度。 此外，三星电子正在开发的智能传感器据悉是超小型的，不会对现有设备空间造成太大影响。这意味着还 能够提高空间利用率 。 三星电子还计划 逐步扩大智能传感器的开发和应用范围 。其目的是开发智能传感器和系统，可用于各种半导体工艺，而不限于等离子体。 上述举动是三星对构建智能半导体生产系统的尝试， 或许最终有望实现“人工智能晶圆厂” 。

在人工智能热潮席卷2023年之际，半导体行业终于将迎来三十年来的新王者——它并非领导芯片业多年的龙头——英特尔或三星电子，而是人工智能芯片当之无愧的领军者英伟达。 英伟达将夺取芯片收入王冠 据市场研究机构QUICK FactSet分析师预计，在截至2024年1月的财年内，英伟达的收入预计将达到588亿美元，较上年同期增长一倍。这将使英伟达的收入超越英特尔和三星电子，成为半导体行业的新皇。 在截至2023年12月的财年，三星电子半导体部门的收入预计约为490亿美元，较上年下降34%。英特尔同期的营收预计将下降14%，至539亿美元。 根据技术和研究咨询公司Gartner的数据，从1992年至2017年的25年里，英特尔一直牢牢占据着半导体收入领域的头把交椅。而自2017年以来，三星电子迎头赶上，和英特尔展开了芯片收入王座的争夺战。在2022年，芯片收入王座是由三星电子占据。 但人工智能热潮改变了这一格局。自2023年人工智能成为全球最为火爆的话题，英伟达也顺势走俏，芯片销量大幅提高，也因此成为美股市场上最大的赢家之一。 而与之相对应的，是存储芯片近两年供需过剩，导致三星电子等公司收入的锐减。 此消彼长之下，英伟达也就即将夺过这场芯片收入竞赛中的头把交椅。 英伟达并非高枕无忧 尽管英伟达在AI芯片上具备优势，但随着众多竞争对手也在纷纷追随AI热潮的脚步，英伟达并非高枕无忧。 本月早些时候，英伟达最主要的AI芯片竞争对手AMD正式推出了两款旗舰级AI芯片产品，正式宣布迎战英伟达的决心。 英特尔也在本月表示，为了增加自身竞争力，它将在2024年开始推出一款新的人工智能芯片，瞄准数据中心应用。 此外，全球大型云运营商们也都正在开发自己的人工智能芯片，以降低芯片成本。谷歌、亚马逊和微软最近都宣布了朝这个方向发展的举措。从2024年开始，随着更多企业广泛使用生成式人工智能，芯片成本竞争力将变得更加重要。 目前，谷歌已经在使用内部芯片来训练其新的生成式人工智能模型Gemini。“尽管它是我们最大的模型，但与之前的大型模型相比，它的服务成本要低得多，”谷歌DeepMind产品副总裁伊莱·柯林斯（Eli Collins）透露。 虽然分析师预计，这些企业所特制的人工智能芯片将抢夺英伟达的部分市场份额，但他们也表示，根据应用的不同，英伟达的产品将继续因其多功能性和高性能而受到青睐。

近日，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布了全球2024年半导体展望报告。 IDC认为，随着全球对人工智能和高性能计算（HPC）的需求爆炸式增长，加上智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，以及汽车行业的弹性增长，半导体产业有望迎来新的增长浪潮。 IDC亚太区半导体研究高级研究经理Galen Zeng表示： “内存芯片制造商对供应和产量的严格控制，导致芯片价格已经从今年11月初开始上涨。对人工智能的需求将推动整体半导体销售市场在2024年复苏。 半导体供应链，包括设计、制造、封装和测试，将告别2023年的低迷 。” IDC预计，明年半导体行业将会出现以下八大趋势。 一、半导体市场将在2024年复苏，半导体销售料同比增长20% IDC指出，由于今年芯片市场需求疲软，供应链库存消耗过程仍在继续，虽然今年下半年出现了零星的短单和急单，但仍难以扭转今年上半年同比下降20%的局面。因此，预计2023年全球半导体销售市场仍将下降12%。 不过，2024年芯片产量减少的趋势将推高产品价格，加上高价HBM芯片的渗透率增加，预计将成为市场增长的动力。 随着智能手机需求的逐步复苏以及对AI芯片的强劲需求，IDC预计，半导体市场将在2024年回归增长趋势，年增长率将在20%以上。 二、ADAS（高级驾驶辅助系统）和车载信息娱乐半导体市场将发展 IDC指出，全球汽车智能化和电气化的趋势是明确的，这是未来半导体市场的重要驱动力。 目前，ADAS占据了汽车半导体市场的最大份额，到2027年复合年增长率（CAGR）预计将达到19.8%，占当年汽车半导体市场的30%。在汽车智能和互联的推动下，信息娱乐占据了汽车半导体市场的第二大份额，到2027年的复合年增长率为14.6%，占当年市场的20%。 总体而言，越来越多的汽车电子产品将依赖于芯片，这意味着对半导体的需求将是长期稳定的。 三、半导体人工智能应用从数据中心扩展到个人设备 IDC预计，随着半导体技术的进步，从2024年开始，将有更多的人工智能功能集成到个人设备中，这意味着AI智能手机、AI个人电脑、AI可穿戴设备将逐步推向市场。 IDC预计，预计在引入人工智能之后，个人设备的创新应用将会更多，这将积极刺激半导体和先进封装的需求增加。 四、IC设计芯片库存消耗逐渐结束，预计到2024年亚太市场将增长14% 尽管由于市场仍在消化过剩的库存，2023年亚太地区IC设计芯片的业绩相对低迷，但大多数IC供应商仍保持韧性，并积极投资和创新。此外，IC设计公司通过在客户端设备和汽车中采用人工智能，继续培育技术。 随着全球个人设备市场的逐步复苏，IDC预计，IC芯片将会出现新的增长机会，预计到2024年，整体市场将以每年14%的速度增长。 五、先进制成代工的需求激增 IDC指出，受到库存调整和需求疲软环境的影响，芯片代工行业产能利用率在2023年大幅下降，特别是对于28nm以上的成熟工艺技术。 然而，由于部分消费电子需求的反弹和人工智能的需求，芯片代工业在2023年下半年缓慢复苏，其中先进制成的复苏最为明显。 展望2024年，随着台积电、三星和英特尔的努力，以及终端用户需求的逐步稳定，芯片代工市场将继续上涨，预计明年全球半导体代工行业将实现两位数的增长。 六、中国产能增长将使得成熟制程芯片价格竞争加剧 在美国芯片禁令的影响下，中国一直在积极扩大产能。IDC认为，为了维持其产能利用率，中国芯片业预计将继续提供优惠价格，预计这将对“非中国”代工厂施加压力。 此外，由于国内晶圆生产主要集中在成熟制成上，2023年下半年至2024年上半年的工业控制和汽车IC库存将不得不在短期内去库存，这将继续给供应商带来压力，使其难以重新获得议价能力。 七、未来五年2.5/3D封装市场的复合年增长率预计为22% 随着半导体芯片功能和性能要求的不断提高，先进的封装技术变得越来越重要。 IDC预计，从2023年到2028年，2.5/3D封装市场预计将以22%的复合年增长率增长，使其成为半导体封装测试市场中备受关注的领域。 八、CoWoS供应链产能翻番，提振AI芯片供应 人工智能浪潮导致服务器需求激增，这都得益于台积电的先进封装技术“CoWoS”。目前，CoWos的供需缺口仍达20%。除了英伟达，国际IC设计公司也在增加订单。 IDC预计，预计到2024年下半年，随着更多厂商将积极进入CoWoS供应链，CoWoS产能将同比增长130%。 IDC预计，这也将推动2024年AI芯片的供应更加强劲，并将成为AI应用发展的重要增长助推器。

中国证监会网站披露，长沙金维集成电路股份有限公司（下称“金维集电”）日前在湖南证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。 据官网介绍，金维集电成立于2013年，以北斗高精度基带芯片、多源融合导航芯片、通导一体化SOC芯片、人工智能和机器视觉芯片的研发为核心，以北斗导航接收机和抗干扰等核心基带芯片为主要方向，提供芯片、模块等产品。 据悉，金维集电多年来突破多项北斗核心关键技术，工艺制程从50nm到14nm，先后研制出8款北斗多模卫星导航基带芯片以及板卡、终端等系列产品，其中的14nm北斗三号高精度导航芯片，获得中国卫星导航定位科技进步特等奖，广泛应用于智能交通、无人机、机器人、测量测绘等领域，累计产生直接经济价值超5亿元。 值得一提的是， 2021年金维集电发布了全球范围内性能最优的北斗芯片——海豚3号14纳米芯片 ，搭载了该芯片的产品可以在120公里时速的情况下，提供接近厘米级精度，在静态情况下提供毫米级精度的位置定位。 “海豚3号结合了先进的工艺和先进的能力，实现高精度、高频度、低延迟、小型化和低功耗，更为重要的是，做到了100%的自主可控。”金维集电副总经理史国强接受采访时表示，在辅助驾驶方面，其自主研发的车规级高精度基带射频一体化芯片，能实现厘米级的定位，在国内车载市场已实现10万+的应用。 从资本市场来看，据天眼查工商资料显示， 截至目前，金维集电完成了5轮融资 。分别是：2015年11月完成， A股上市公司海格通信的A轮融资；2018年10月完成广州无线电集团和湖南高新创投的B轮融资；2020年12月完成上海知识产权基金的股权融资；2021年5月份海格通信拟以7826.273万元收购广电研究院持有长沙海格北斗信息技术有限公司的11.4989%股权；2022年完成上海盈昌、中航产融以及航投誉华的C轮融资。 从股权看， 目前股东有6位，分别是 广州海格通信集团股份有限公司持有27.8511%；嘉兴斗芯股权投资合伙企业（有限合伙）持有24.6109%；中航产投航芯北斗（成都）企业管理合伙企业（有限合伙）持有18.2156%；湖南高新创业投资集团有限公司持有10.997%；广州广电平云产业投资有限公司持有9.4043%；湖南德丰联投咨询管理合伙企业（有限合伙）持有8.9211%。 值得一提的是，海格通信源自1960年国家第四机械工业部（原国家电子工业部）国营第七五〇厂，现为广州无线电集团的主要成员企业。是全频段覆盖的无线通信与全产业链布局的北斗导航装备研制专家、电子信息系统解决方案提供商。公司主要业务覆盖“无线通信、北斗导航、航空航天、数智生态”四大领域。 广州无线电集团通过广州海格通信集团股份有限公司和广州广电平云产业投资有限公司合计合计控制金维集电37.2554%的股份。 辅导备案报告显示，金维集电12月21日与西部证券签署辅导协议，辅导工作将持续至明年5月份。 据财联社星矿数据显示，今年以来截至目前，西部证券共辅导了16个项目，其中7个辅导备案终止，只有陕西省水电开发集团股份有限公司通过辅导验收，其余的都处于受理中。 《科创板日报》记者向金维集电方面发去采访需求，截至发稿暂未获得回应。