1月15日，韩国贸易、工业和能源部（Ministry of Trade, Industry and Energy）称，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）和其他芯片公司计划总投资622万亿韩元（约合4710亿美元）在韩国新建16座晶圆厂，并创造300多万个就业岗位。韩国的目标是到2047年在京畿道建立全球最大的半导体产业集群。 该计划包括扩建已有的大型集群，涵盖19个晶圆生产厂和两个研发设施，跨越京畿道相邻城市，新的大型芯片集群将于2030年开始每月生产770万块晶圆。 该部表示，为支持该国的芯片产业，韩国政府将提供相关基础设施的支持并培养该领域的专业人才。当前，每个拥有先进半导体产业的国家都在积极寻求全球主导地位，因此重点是建立公私合作的芯片集群。 在新集群内，三星电子计划投资360万亿韩元在龙仁的国家工业园区建设六个新晶圆厂。此外，该公司还计划投资120万亿韩元在平泽建设三个晶圆厂，并投资20万亿韩元在器兴的研发中心建设三个晶圆研发厂。 与此同时，SK海力士将花费122万亿韩元，在龙仁的另一个工业园区建设四个晶圆厂。 在工业部、科学技术与信息通信部以及私营芯片公司的共同努力下，这个新的集群旨在为生产尖端存储芯片提供一个有利的环境，例如高带宽存储器（HBM）和尺寸为2纳米或更小的系统半导体。 韩国工业部表示，随着新集群的建设，该国旨在到2030年占据全球系统半导体市场10％的份额，并将关键材料供应链的自给率从当前的30％提高到50％。 该部门表示，将确保新的大型集群能够获得足够的电力和水资源，并受益于某些关键芯片技术的新税收豁免。板桥地区将成为低功耗、高性能AI芯片的中心，水原将成为复合半导体的中央实验基地，而平泽将在2029年之前完成的韩国科学技术高级学院的新校区开设一个新的半导体研发中心。 “核电站将为新芯片集群提供稳定的电力供应，”尹锡悦总统（Yoon Suk Yeol）在位于水原成均馆大学自然科学校区举行的一次市政厅会议上宣布政府计划时说道。“我们已经看到海外投资公司纷纷涌入，探索与新兴芯片集群相关的潜在商机。这一趋势延续了去年外国投资创纪录涌入我国的态势。” 随着新集群的建立，政府计划通过名为MoaFab的在线服务来整合目前分散在水原、大田和浦项的国家芯片研究基础设施。此外，当局还致力于培养该行业的本地人才，并通过调整签证规定来促进外国专家进入该国。 在超级集群内建设的新晶圆厂将创造7万个就业岗位，还将为供应零部件和材料的公司创造4万个新职位。考虑到集群的额外就业创造效应，该部门表示该项目将为346万人提供就业机会。 “我们将努力使半导体出口达到每年1200亿美元，这是我国的第一大出口商品。”贸易、工业和能源部长安德根（Ahn Duk-geun）表示。“新的超级集群的成功将进一步扩散到全国其他地区，并使韩国成为世界领先的芯片中心。” 韩国科学技术部长李宗昊（Lee Jong-ho）将半导体称为“国家经济的支柱”，并认识到其在人工智能、数字、通信、量子和生物产业等关键技术中的关键作用。他强调，新的集群将使韩国在超精密技术至关重要的行业中超越其他国家。

在英伟达和AMD股价已经在过去一年多来持续飙升，不断刷新新高之际，华尔街仍押注其股价涨势还将继续。 美东时间周二，华尔街分析师上调了这两家芯片巨头的目标价，表明华尔街对于人工智能芯片需求前景的持续看好。 华尔街机构上调英伟达和AMD目标价 美东时间周二，华尔街投行巴克莱和KeyBanc分析师团队上调了对AMD和英伟达的目标价。 巴克莱分析师Tom O'Malley团队将AMD股价目标价从120美元上调至200美元。 AMD股价周二飙升8.31%，报158.74美元，意味着巴克莱预测其还有近26%的上涨空间。 KeyBanc分析师则将AMD目标价从170美元上调至195美元，将英伟达的目标价从650美元上调至740美元。 英伟达股价周二涨3.06%，刷新历史新高，报563.82美元。 在人工智能热潮驱动下，英伟达和AMD去年分别取得了239.24%和127.59%的惊人涨幅，俨然成了去年美股市场上的最大赢家之一。 而今年年初以来的半个月内，尽管美股的持续涨势有所停歇，但英伟达和AMD的股价却依旧坚挺，分别取得13.85%和7.69%的涨幅。 截至目前，追踪英伟达股票的53位华尔街分析师给出的目标价中值为625美元，略低于一个月前的627.50美元，他们目前的集体建议是“买入”。 同时，追踪AMD股票的47位华尔街分析师的目标价中值为145美元，高于一个月前的130美元，他们也集体建议“买入”该股。 AI芯片市场今年将开始开放 巴克莱分析师们在投资者报告中表示，尽管英伟达目前在先进人工智能芯片市场上占据主导地位，但随着AMD向企业客户交付更多自产芯片，预计AMD今年也将取得一些市场份额。 去年12月，AMD发布了全新的MI300系列AI芯片，试图挑战英伟达在人工智能芯片领域的霸主地位。 AMD声称，MI300系列芯片性能优于英伟达的H100显卡，且已经拿到了微软、甲骨文、Meta以及OpenAI的订单。 科技股分析师Beth Kindig预计，今年MI300芯片的出货量将达到30万-40万块，英伟达H100的出货量将达到150万-200万块。 巴克莱分析师写道：“由于供应紧张，客户经常使用整个英伟达平台，以获得加速器的优先发货量。”他们补充说， 随着AMD等其他芯片制造商获得市场份额，2024年将是“人工智能市场开始开放的一年”。

1月14~16日，S-MAT 2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛上，多名大会演讲嘉宾表示，受半导体行业整体发展放缓影响，2023年半导体材料市场也呈现下滑态势，但预期2024年半导体市场将实现10%左右的反弹，带动半导体材料市场回升上扬。 多名大会演讲嘉宾认为，国内当前半导体材料行业发展存在核心技术突破力不足、本土化水平较低、低端领域出现内卷情况等问题。但与此同时，企业坚持研发、来自政府的大力支持以及行业整体发展带来的新机遇，都预示着国内半导体材料未来长足的发展。 ▍科创板新材料上市公司总市值超5000亿元 大会报告指出，2023年，全球半导体材料市场规模有望突破700亿美元。进一步预期，受AI产业驱动和存储芯片补货需求驱动，伴随晶圆厂大规模扩建及高端支撑发展，2024年，半导体材料市场将呈现收缩后上扬的趋势。 事实上，在刚刚过去的2023年，半导体材料市场整体呈现出了下滑的态势，原因主要是由于半导体行业增长整体放缓以及晶圆厂产能利用率下降。尽管如此，国内半导体材料在过去3年则呈现出了较快的发展。 2020年至2023年，本土材料发展迅速，“目前国内在大硅片，电子特气，化学品包括靶材抛光材料、石英辅材等方面，国产化工作进程做得比较快。” 财联社编委、《科创板日报》主编徐杰则从资本市场的角度，回顾了国内半导体材料行业取得的阶段性发展成果。其表示，科创板开市4年多以来，科创板已汇聚超过50家新材料公司，产品主要应用于信息产业、新能源汽车、生物医药等产业，覆盖了碳纤维、半导体、光伏等领域，其中已涌现出中复神鹰、容百科技、西部超导、沪硅产业等一批优秀的新材料企业。 “以上证科创板新材料指数选取的50家样本公司为例，截至2023年12月底，该领域公司上市以来累计募资1015亿元，总市值5153.96亿元，市值突破百亿元规模的新材料上市公司有14家。” ▍新的半导体材料需求正在催生 对于下一阶段国内半导体材料行业的发展展望，中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武在会上表示，中国半导体材料产业迎来了难得的发展机遇。 “新的芯片架构以及制程正在催生新的材料需求，尤其是先进封装形式包括Chiplet等，材料的自主可控也在向基础原材料、包装容器、管阀件、分析仪器等产业深水区延伸。可以看到，部分国内企业也开始积极进行对海外市场布局。” 通富微电副总经理谢鸿也认为，Chiplet技术的发展需要材料的持续开发和创新。“材料创新能够满足产品性能需求的持续上升，我们也需要新材料来支持FO Si bridge、3D等新一代封装技术的发展。” 他表示，现有材料也有很大的国产化机会。“材料要优化解决Chiplet的老大难问题——翘曲，可靠性，先进技术的低成本方案也很重要。” 华润微运营中心副总经理孙剑表示，随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及双碳战略的落实，功率半导体作为电气化系统核心零部件之一，未来将在智能电网、新能源汽车、云计算和大数据中心等领域有着大量且迫切的需求。功率半导体的新发展对设备及材料带来了新需求和新机遇。 深圳大学微电子研究院&半导体制造研究院院长王序进院士表示，超越摩尔不是追求几个纳米线宽的问题，需要整个半导体产业链进行全方位的共同努力，从性能上实现超越摩尔有先进封装、异质异构集成、Chiplet、SiP等多种路径。 大会报告还指出，当前火热的人工智能技术对半导体材料领域发展带来积极作用。其表示，英伟达目前已经在和有关厂商合作把人工智能应用到光刻方面，结果不仅把光刻技术的性能提升了40倍，整体生产效率也更高，日产能提升了3-5倍。 与此同时，人工智能对大规模抛光中的工艺模拟和材料筛选，也有提升效率和准确率的作用。“早在2020年，IBM在实验室中就已经实现了三种光酸材料的快速合成，通过大数据采集，把数据建构起来后生成训练模型，就可以在8个小时内设计2000种以上的候选新材料，把原来需要几年时间才能完成的流程在几分钟内解决。” ▍产业发展需要合力共建更优生态 大会通过分析大量数据，梳理了全球半导体产业发展的历程和现状。其指出，从全球来看，政府出台的相关政策对当地的半导体产能拉动，都起到了至关重要的作用。 “2022年美国出台芯片法案，向在美进行半导体生产和研发的公司分别提供390亿美元和110亿美元的直接补贴，吸引了一批高尖端的半导体厂商赴美投资。而欧洲也有类似的芯片法案，去年欧盟《芯片法案》获批，拟调动430亿欧元公共和私人投资，推动欧洲半导体行业的发展。” 当前，国内也在通过政策手段加强对半导体行业整体的扶持。参加本次论坛的上海宝山大学科技园发展有限公司总经理朱景宏表示，宝山从区级层面通过各类创新手段，推动半导体材料产业的发展。 “宝山新材料产业示范基地已建成石墨烯功能性平台，拥有了国内外首条50吨年产能的自动化生产线；区内还设立了上海市宝山复芯能半导体材料研究中心，通过集聚各大高校及科研院所的优秀青年专家，致力于半导体材料领域的概念验证和技术转化；还引入了埃mi空间、金浦新材料基金，建立三方合作，依托上海吴淞材料实验室，建设新材料领域专业孵化器等。” 对于国内半导体材料乃至整个集成电路行业的发展，多名演讲嘉宾表示，需要全行业合力共建更优的发展生态。 目前国内集成电路全行业存在着一个现象，“高端的还没解决问题，低端的则内卷严重。”其进一步表示，行业接下来需要进行深度整合，国内龙头企业进一步成长为国际龙头，“这样才有能力去解决问题，整合小企业，建设行业生态。” 此外，上海集成电路材料研究院首席专家吴正隆在会上发布了中国集成电路产业地图，SEMI中国高级总监张文达发布了SEMI重要产业活动。 大会还通过分会报告、展览、闭门交流等多种形式，搭建创新链、产业链、供应链的合作，为企业提供展示技术和产品的舞台，为地方政府提供展示投资环境的投资路途。

又一模拟芯片厂商启动“闯关”资本市场。 近日，证监会披露了关于无锡市晶源微电子股份有限公司（下称“晶源微”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。 辅导备案报告显示，晶源微于1月4日与中信证券签署了上市辅导协议，辅导持续时间自2023年12月至2025年2月，这意味着如果进展顺利，晶源微有望在明年上半年进行IPO申报。 对于晶源微拟选择的上市地点、公司营收以及下游客户拓展等情况， 《科创板日报》记者致电晶源微，其工作人员以不方便为由婉拒了采访。 据该公司官网介绍， 截至2023年10月，晶源微年销售额超过8亿元；研发投入达4800万元；年设计新品40余种。 资料显示，晶源微成立于2003年，是一家专业从事高性能模拟和数模混合集成电路以及特种分立器件的设计、测试和销售的高新技术企业，具备基于Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD多工艺平台的产品设计能力，产品类型包括： 电源管理芯片和信号链芯片 ，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子和新能源等领域。 从股权结构来看，朱伟民直接持有晶源微25.3744%的股份，直接及间接控制该公司合计82.6362%股份。 根据Gartner的数据，2022年中国电源芯片市场规模约为130亿美元，预计2025年将达到200亿美元，复合增长率约为15.4%。全球电源管理芯片市场预计将在2026年扩大至约565亿美元。 受益于消费类、AIoT、汽车电子等下游应用市场需求上涨预期，国内模拟芯片赛道火爆。 根据《科创板日报》不完全统计，目前模拟芯片A股上市公司超过30家，包括圣邦股份、力芯微、卓胜微、南芯科技等为代表的一批头部模拟芯片公司。 不过，与国际主流厂商比较，国内模拟芯片厂商仍然存在一定差距，产品主要以中低端市场为主。 对于国内模拟芯片市场需求现状，上海某芯片投资机构负责人曹兵在接受《科创板日报》记者采访时表示，刚刚过去的2023年，模拟芯片行业整体需求下滑，2024年，大概率是一个筑底修复的过程，整个行业上下游仍以去库存为主。 曹兵进一步表示，现阶段，电源管理芯片中，除了个别高端领域和品牌客户，如高端的大功率的AC-DC技术往数字电源和ZVS转，需要用DSP。技术壁垒高，有很高的毛利可赚。除此之外，通用型AC-DC芯片产品领域基本上属于红海一片，市场竞争激烈；在DC-DC芯片产品领域，DC-DC专用型产品毛利率比较稳定，通用型DC-DC的价格下滑比较多，总体比AC-DC市场行情好些。需要指出的是，DC-DC芯片应用高端市场，如军工领域等，受‘军改’等外部因素影响，未来产品价格也可能呈现下行趋势。 《科创板日报》记者注意到， 近年来，晶源微在开拓消费类芯片市场的同时，还布局工控和汽车电子领域。目前该公司已有数十款汽车电子芯片投向市场，包括音频信号处理和功放芯片、CAN总线收发芯片、DC-DC和LDO等电源类芯片。 2023年6月，由晶源微设计开发的高速总线收发芯片CSC1040通过AEC-Q100 Grade1车规级可靠性认证。据悉，CSC1040是国内首家采用SOI（Silicon-On-Insulator）BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺研发的车规CAN总线收发芯片，产品符合ISO11898标准。 对于汽车电子领域芯片应用前景，曹兵表示，2023年，车规级DC-DC芯片产品价格较为平稳。不过，“进入2024年，芯片产品价格已经开始出现下行。原因在于，在汽车应用领域，电源管理芯片和信号链芯片方向的创业公司较多，产品同质化严重，市场供过于求。另外，汽车行业价格‘内卷’严重，传导至整个产业链都在‘砍价’降成本。” “整体看，电源管理芯片和信号链芯片领域的创业公司和上市公司众多，现在整个行业面临‘低端拼价格，中端拼性价比，高端仍有缺失’的尴尬境地。”曹兵补充道，“部分创业公司资金链或将断裂，未来大概率会经历一轮行业大洗牌的过程。”

国内产品线最为全面的电子工艺装备供应商北方华创（002371.SZ），2023年被超过300亿元的新签订单逐渐“喂肥”。 据北方华创今日晚间发布的业绩预告，预计2023年实现营业收入209.7亿元-231亿元，同比最高增长57.27%；实现归母净利润36.1亿元-41.5亿元，同比最高增长76.39%；实现扣非后归母净利润33亿元-38亿元，同比最高增长80.43%。 对于业绩增长，公司方面称，主要是应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升。 财联社记者了解到，目前，集成电路设备收入已成为北方华创的主要营收来源。2023年，公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。 值得注意的是，北方华创刚刚在“百亿级市场”12英寸介质薄膜设备（一种芯片制造工艺设备）领域实现了新的突破。公司自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备Orion Proxima，已于2024年1月正式进入客户端验证。 纵观北方华创成长史，重组后公司业绩节节攀升，净利润一直保持增长趋势。2018年，公司净利润仅为2.34亿元，2023年则达到2018年的15倍之多。据了解，北方华创由七星电子和北方微电子两公司战略重组成立，2017年，重组后的公司更名为“北方华创”，实现资源整合和优势互补。 资深分析师吴文吉认为，随着半导体市场景气度回升，在充足订单和国产替代的加持下，北方华创将逐步迈进“百亿级”发展阶段。 据WSTS统计，预计到2030年，全球半导体市场有望达到万亿美元。另据SEMI统计，全球半导体设备销售规模预计到2030年全球半导体设备销售额将增长至1400亿美元。 北方华创以外，中微公司（688012.SH）也在市场复苏和国产替代进程中分到一杯羹。据中微公司1月14日晚间公布2023年业绩预告，预计去年实现营业收入62.6亿元，同比增长约32.1%；实现归母净利润为17亿元-18.5亿元，同比最高增加58.15%。

周一（1月15日），韩国当局公布了一项半导体行业的推动计划，由三星电子和SK海力士共同投资622万亿韩元（合4370亿美元），拟到2047年在首尔南部建立一个“半导体超级集群”。 根据韩国产业部和科学部周一的一份联合声明，该超级集群将囊括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，此外，这笔巨额投资将创造346万个工作岗位。 从具体布局来看，政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区；在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施；在安城建设材料、零部件、装备产业园区；在器兴和水原建设研究开发设施。 该地区目前拥有21家制造工厂，根据该计划，到2047年将新增16家工厂，其中包括3家研究工厂。 产业通商资源部长官安德根表示，“早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。” 三星海力士主导 此次计划以民间投资为基础，以2纳米制程芯片和高带宽存储芯片等尖端产品为中心，打造世界级的生产能力。 其中，韩国半导体巨头三星电子计划投资500万亿韩元，包括在首尔南部的龙仁新建6个晶圆厂，预算为360万亿韩元；投资120万亿韩元在首尔南部的平泽新建3个晶圆厂；并投资20万亿韩元在器兴新建3个研究晶圆厂。 此外，韩国第二大芯片制造商SK海力士将投入122万亿韩元，在龙仁新建4座晶圆厂。 到2030年，该地区预计将达到每月770万片晶圆的生产能力，基于此，韩国在全球非存储芯片市场的占有率也将从目前的3%大幅上升到10%。 随着大型集群的建设，韩国政府还承诺，将国家关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%。

在2023年股价大涨近240%后，AI领域的“当红炸子鸡”英伟达在2024年伊始依然强势不减，甚至再度创下了有史以来最为强劲的年度开局——至少从市值增长维度来看是如此…… 行情数据显示，在新年迄今刚刚过去的九个交易日里，英伟达的股价已累计上涨了约10%， 市值随之攀升了约1280亿美元，这是英伟达历史上，在开年头九天里市值攀升幅度最多的一年。 这一前所未有的纪录，对英伟达的多头来说显然是一大利好：预示着去年火爆的人工智能主题，在今年可能仍有进一步攀升的动能，至少对这家被许多人视为AI概念早期最大赢家之一的公司来说是如此。 从横向对比看，英伟达今年头两周的表现，也已轻松超越了美股大盘和所谓美股七巨头中的其他股票，这使其愈发成为市场上的一大脱颖而出的亮点。 与英伟达的强势形成对比的是，在过去两周，标普500指数在企业利润和美联储预期降息时间的质疑声中，正在纪录高点下方附近停滞不前，而苹果和特斯拉等部分七巨头企业，则更是出现了较为明显的跌势。 英伟达还在创造历史 Banrion Capital Management LLC首席执行官Shana Sissel表示，“从我的角度来看，英伟达是优秀的标的。英伟达在其(GPU)市场上占据着主导地位，拥有着强大的客户关系，并正在快速增长——很难在这个炒作主题中找到太多漏洞。” 尽管从百分点涨幅来看，今年头九个交易日英伟达的涨幅并不如去年(约14%)，当时英伟达创纪录的涨势为其全年的火热表现拉开了序幕。但公允地说，去年的涨幅最初是存在一定“水分”的——是在2022年股价下跌了约一半之后录得的。而今年，英伟达则是在去年率创历史高位后再度谋求向上突破，显然要更为难得。 对于未来12个月英伟达的股价，目前业内分析师的平均目标价接近650美元——这表明这家目前市值超过1.3万亿美元的公司，还有大约19%的上涨空间。 截止上周五收盘，英伟达股价最新收报547.10美元。 上周举行的国际消费电子展(CES)，已进一步巩固了英伟达股票支持者的信心。该公司在此期间推出了三款专门为AI PC设备推出的新的GPU芯片，并表示，与普通PC相比，基于RTX AI的笔记本电脑的系统性能提升最高60倍。 上周，英伟达首席财务官Colette Kress还重申了首席执行官黄仁勋的说法，即该公司预计到2025年将继续保持增长，这也提振了该公司的股价。 以Harsh V.Kumar为首的Piper Sandler & Co.分析师在1月11日的一份报告中写道，“英伟达表达了对终端需求的信心，并指出今年每个季度的供应都会增长。这令我们对其整个2024年的供应和订单模式有着高度的信心。” 英伟达预计在2月下旬公布四季度财报。业内汇编的分析师预估显示，继去年第三季度增长约206%之后，英伟达去年第四季度的营收预计将进一步增长约230%。

中微公司公告，预计2023年营业收入约62.6亿元，同比增长约32.1%；净利润为17亿元至18.5亿元，同比增加约45.32%至58.15%；扣非净利润为11亿元至12.4亿元，同比增加约19.64%至34.86%。另外，中微公司2023年新增订单金额约83.6亿元，同比增长约32.3%。 上述业绩超多家机构预期 。浙商证券曾预计其2023年实现营收61.4亿元，净利润14.9亿元；山西证券预计其2023净利润为14.4亿元；中泰证券此前也表示，结合公司前三季度业绩情况，调整公司2023年归母净利预测为14亿元。 中微公司专注于半导体刻蚀和薄膜沉积设备的制造和销售，其中 刻蚀设备是晶圆制造第二大设备，重要性仅次于光刻机，占整体前道设备价值量的22%，该类产品一直是中微公司的营收支柱。 中微公司在年度业绩预告中表示，用于集成电路生产线的CCP（电容耦合）和ICP（电感耦合）等离子体刻蚀设备预计2023年营业收入约47亿元，较2022年增加约15.6亿元，同比增长约49.4%。 2023年新增刻蚀设备订单金额约69.5亿元 ，较2022年增加约26.1亿元， 同比增长约60.1% 。 该公司还表示， 2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升 ；公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。 据了解，在逻辑芯片方面，中微公司刻蚀机已经在从65纳米到5纳米的各个技术结点大量量产；在存储芯片方面，其刻蚀设备均用于先进3D NAND和DRAM量产。 国金证券称，中微公司有望受益于后续存储及先进逻辑产线扩产，另外公司全员持股，3次股权激励覆盖几乎全员，公司未来与员工成长深度绑定。 建银国际证券此前称，经过约3年的估值调整，中微目前的估值在61倍的2024年前瞻市盈率，比历史平均水平之下一个标准差更低。基于对2024年每股收益的预测和74倍目标前瞻市盈率，给予中微公司优于大市评级和人民币200元的目标价，接近历史平均水平之下一个标准差。 从半导体设备行业来看，海通证券认为， 预计2024年的资本开支将会较2023年有所增加 ，主要是因为部分晶圆厂的项目投资延迟到2024年进行，与此同时2024年预计将有几个较为重要的晶圆厂项目启动设备招标等相关工作， 将带动对国内半导体设备的购置需求 ，建议关注最具确定性的存储产业链扩产相关公司包括中微公司、盛美上海、拓荆科技、长川科技、精智达等。 开源证券称，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储产线的国产设备加速验证，在下一轮晶圆厂扩产周期中，国产设备公司市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量。

存储芯片将迎“开年第一涨”。据《台湾电子时报》近日报道，三星、美光两家存储芯片大厂日前正规划在2024年一季度 将DRAM芯片价格调涨15%-20%，从1月起执行 。市场上部分厂商已收到了三星的涨价预告。“存储三巨头”中的另一家SK海力士去年10月已官宣涨价，计划将卖给厂商客户的DRAM、NAND Flash芯片合约价上调10%-20%。据《台湾经济日报》上月底报道， NAND芯片报价仍未达到厂商盈亏平衡点，短期内或将再迎来高达50%的“暴力涨价” 。 尽管存储芯片涨价消息不绝于耳，但从二级市场表现来看， 佰维存储今年首个交易日（1月2日）股价提前20CM跌停，1月3日无视涨价利好收盘大跌近11% 。拉长时间来看，佰维存储自去年6月历史高点迄今 股价累计最大跌幅达65.41% ， 兆易创新、好上好、精智达、万润科技和精测电子自去年高点迄今股价累计最大跌幅分别达46.75%、47.33%、39.65%、39.50%和30.36% 。 ▌曾经的7倍大牛股佰维存储“提前“20CM跌停 500亿龙头兆易创新跌破去年“业绩底” 分析人士指出此次上涨由减产计划扭转而来并非需求复苏拉动 佰维存储周五收盘跌近4%，开年以来公司股价加速下跌迄今累计最大跌幅达37.44%。 据《台湾电子时报》1月3日报道称三星和美光规划在2024年一季度将DRAM芯片价格调涨15%-20%，佰维存储1月2日股价 提前20CM跌停 ，次日无视涨价利好收盘大跌近11%。拉长时间来看，上市即将满13个月的佰维存储股价累计最大涨幅达678%，但 自去年6月历史高点以来累计最大跌幅近七成（65.41%） 。 佰维存储在1月3日发布的机构调研公告中表示，公司9月单月营收已接近5亿元， Q4业绩进一步回升向好，毛利率迅速提升。从在手订单情况看，预计2024年Q1将会延续这样的态势 。据公司上市后的首份三季报来看， 前三季度净利巨亏约4.84亿元，同比盈转亏 。 数据显示，佰维存储存储产品业务营收占比约92%。公司是业内少数的研发封测一体化存储厂商， 自建封测厂以满足自身的NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求 。此外，佰维存储的企业级SSD和服务器内存条可应用于算力服务器，公司高端的存储芯片包括用于智能手表、AR/VR等旗舰穿戴产品ePOP存储芯片，面向中高端手机的UFS3.1、LPDDR5、uMCP存储芯片等。 与佰维存储一样， 兆易创新1月3日股价收盘大跌超4%，跌穿去年8月底的股价低点 。彼时兆易创新披露的半年报显示上半年净利润3.36亿元， 同比下降78% 。拉长时间来看，兆易创新自2021年历史高点迄今股价 累计最大跌幅达67.32% 。 东海证券9月6日研报显示，兆易创新2022年存储芯片营收为48.26亿元，业务营收占比近七成。 兆易创新形成NOR、NAND和DRAM三大存储芯片的全平台布局 ，国元证券2023年11月研报指出，据Web-Feet Research报告， 公司2022年Serial NOR Flash市占率增至20%，排名全球第三、大陆厂商第一 。 DRAM方面，公司与长鑫存储密切合作，积极切入利基型DRAM市场 ，已推出DDR4、DDR3L产品，在消费电子（机顶盒、电视、智能家居等）、工业、网络通信等领域取得较好营收，DDR4 8Gb新品按研发节奏推进中。未来预计DRAM将逐渐转向以自研为主、附加值较低的代销DRAM占比将逐渐下降，有利于公司盈利能力持续改善。此外，在NAND Flash产品方面， 公司NAND Flash产品属于SLC NAND，产品容量从1Gb至8Gb覆盖主流容量类型 ，电压涵盖1.8V和3.3V，提供传统并行接口和新型SPI接口两个产品系列。 分析人士指出， 存储市场新年伊始的这次上涨并非由需求复苏拉动，而是靠芯片厂过去一年执行的减产计划强势扭转而来 。由于存储芯片巨头的持续减产，DRAM、NAND价格在2023年第四季度止跌并迎来反转。由此可见， 行业产能下调才是推动次轮存储芯片价格上涨的主要原因 。 另有产业链人士表示， 减产是原厂不得已为之 ，在这轮调整中，上游存储大厂面临着亏损和高库存的双重压力，只能通过减产来重新平衡供需关系。但 最终还是要看下游需求，供需关系不是一下子能反转过来的 。

巴克莱分析师在周四发布的一份最新研报中表示，根据中国本土制造商的现有计划，中国的芯片生产能力将在五到七年内增加一倍以上，“大大超过”市场预期。 研究显示，根据对48家在中国大陆拥有制造工厂的芯片制造商的分析，大部分的新增产能将在未来三年内完成。 包括Joseph Zhou和Simon Coles在内的巴克莱分析师在周四的报告中写道，中国本土企业仍未得到人们的足够重视。中国本土半导体制造商和晶圆厂的数量，远远多于主流行业人士当前的预估。 尽管受到着美国及其盟国的多重限制，但中国目前仍在克服重重阻力，以努力实现半导体领域的自给自足。近年来，中国企业已加快了对重要芯片生产设备的采购，以支持产能提升。包括荷兰ASML和日本东京电子在内的半导体设备生产商，在2023年都收到了大量来自中国的订单。 巴克莱分析师表示，中国新增产能的大部分将用于生产成熟工艺的芯片。这些成熟工艺的芯片(28纳米及以上)虽然比先进工艺的芯片落后至少十年，但却广泛应用于家电和汽车等系统中，依然不可或缺。 巴克莱指出，“这些芯片理论上可能会造成市场供过于求，不过我们认为这一幕发生至少还需要几年时间——最早可能也要到2026年，而且还取决于所达到的质量以及是否会有任何新的贸易限制”。 目前，半导体领域的绝大部分的厂商，仍在以扩产成熟工艺为主，毕竟这处市场的比重占到了整体整体芯片市场版图的75%以上。先进工艺(28纳米以下)技术只掌握在部分厂商手中，且需求并没有想象中的大。目前也只有CPU、GPU、手机Soc芯片等，才必须使用到这些先进工艺。 根据国际半导体产业协会(SEMI)近期发布的报告，全球半导体市场晶圆月产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将进一步增长6.4%，首次突破3000万片/月大关。 其中，中国企业料引领这一波扩张趋势。SEMI指出，在政府资金和其他激励措施的推动下，中国在全球半导体产量中的份额预计将有所增加。中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计2024年中国大陆芯片制造商将进一步启动18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。