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据媒体援引消息人士报道,英伟达已开始设计基于Arm架构的中央处理器(CPU),这将对英特尔构成重大挑战。 受此影响影响,周一美股收盘,英伟达涨近4%,英特尔跌3%。 知情人士称, 英伟达已悄悄开始设计运行微软Windows操作系统的CPU,并采用Arm的技术。据悉,超威半导体(AMD)也计划生产基于Arm架构的CPU。 PC芯片市场长期以来由x86架构主导,x86为英特尔所有,但也授权给AMD使用。 微软希望芯片公司为Windows个人电脑(PC)打造基于Arm架构的处理器,而这和苹果密切相关。 国际数据公司(IDC)数据显示,自苹果为其Mac电脑推出自主研发的Arm芯片以来,该公司的市场份额在三年内几乎翻了一番。 一位消息人士称,微软高管注意到了苹果基于Arm架构的芯片的效率,包括人工智能处理,并希望获得类似的性能。 知情人士透露, 英伟达和AMD最早可能在2025年开始销售PC芯片, 从而加入高通的行列,高通自2016年以来一直在为笔记本电脑生产基于Arm架构的芯片。 知情人士称,高通将于当地时间周二公布一款旗舰芯片的更多细节,这款芯片是由苹果前工程师团队设计的。微软负责Windows和设备业务的副总裁Pavan Davuluri等高管都将出席这场活动。 2016年,微软委托高通带头将Windows操作系统迁移到Arm的底层处理器架构上。知情人士透露,微软与高通当时达成了一项排他性协议,在2024年之前开发与Windows兼容的芯片。 消息人士称,微软鼓励其他公司在排他性协议到期后进入该市场。 Arm架构以节能而著称,在智能手机芯片领域占据了超过90%的全球市场份额。 财务和战略咨询公司D2D Advisory首席执行官Jay Goldberg表示:“微软从上世纪90年代吸取了教训,他们不想再依赖英特尔,也不想再依赖单一的供应商。如果Arm架构真的在PC芯片领域取得成功,他们绝不会让高通成为唯一的供应商。”
韩国在全球供应链和科技领域的关键地位,使其出口数据有全球经济“煤矿中的金丝雀”之称,被视为反映国际贸易繁荣程度的重要参考之一。 而根据韩国海关总署周一公布的数据,10月前20天,韩国日均发货量同比增长8.6%,自去年9月以来首次增长。这对监控全球商业健康的投资者和政策制定者们来说,无疑代表着外部需求复苏的迹象。 当然,这对韩国来说也是一个令人鼓舞的消息。韩国严重依赖于外部贸易带来的出口增长,在经历了一年的萎靡后,出口改善的前景代表着韩国自身生产的回暖。 韩国政府也希望在年底前能看到全月出口恢复同比增长,如果十月份早期数据的提振延续下去,这将为韩国带来强劲的经济增长。 芯片反弹 贸易报告显示,10月前20天,韩国总体出口额同比增长4.6%,而进口增长0.6%。 其中作为韩国最大的出口市场,韩国对中国的出口下降6.1%,但这是去年夏天以来的最小降幅。与此同时,韩国对美国的出口增长了12.7%,对日本的出口增长了20%,对新加坡的出口增长了37.5%。 分产品类别来看,韩国石油产品出口增长14.5%,乘用车出口增长了24.7%,船舶出口增长63%,无线通信设备出口增长6.1%。其中,韩国的石油产品出境情况可以反应全球工业投入的发展。 而作为韩国最大摇钱树的半导体销量在10月早期也出现反弹迹象,尤其是NAND闪存。10月前20天韩国半导体销售额为52亿美元,比去年同期下降了6.4%,但大幅低于9月14.4%的降幅。 韩国元大证券经济学家Jeong Wonil表示,芯片价格的反弹带动了出口的反弹,但明年市场可能看到高增长、高利率和高通胀结合在一起的奇怪景象。 韩国央行也在周一的一份报告中强调了半导体需求的复苏,指出上个月DRAM存储芯片价格自一年半以来首次上涨,并预计明年市场乐观情绪将继续增强。
先进封装板块掀起涨停潮,老牌半导体封测专业设备供应商 文一科技周五收盘斩获四连板 ,国内熔断器行业领导者 好利科技周四收盘实现两连板 , 寒武纪、蓝箭电子和易天股份周四收盘均实现20CM涨停 ,其中 寒武纪 推出首款采用chiplet技术的AI芯片思元370, 蓝箭电子 拥有完整的半导体封装测试技术, 易天股份 控股子公司产品包括半导体封装测试等设备。 先进封装近期相关利好消息不断,汇总见下图: 封测为我国集成电路领域最具国际竞争力的环节,天风证券7月研报指出, AI需求全面提升带动先进封装需求提升,台积电启动CoWoS大扩产计划,部分CoWoS订单外溢,封测大厂有望从中获益 , Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升 。兴业证券亦认为, 先进封装为封测行业复苏叠加成长性 ,ChatGPT的发展有望推动Chiplet技术渗透率提高。 据财联社VIP盘中宝•数据栏目此前梳理, 封测相关营收占比超九成的A股上市公司包括:长电科技、通富微电、华天科技和甬矽电子,具体情况见下图: 具体来看, 长电科技为世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头 ,业务覆盖了高中低各种集成电路封测。华鑫证券毛正9月14日研报指出,公司面向全球市场,提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。其中,在5G通讯应用市场领域,公司在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验,得到客户广泛认同, 具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。 在半导体存储市场领域, 长电科技的封测服务覆盖DRAM,Flash等各种存储芯片产品,16层NANDflash堆叠,35um超薄芯片制程能力,Hybrid异型堆叠等 ,都处于国内行业领先的地位。长电科技在互动平台表示,公司拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案。 公司提供的4D毫米波雷达先进封装量产解决方案可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求 ,实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。 通富微电是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。 华金证券孙远峰7月6日研报指出, 2022年,通富微电实现营业收入214.29亿元,同比增长35.52%, 在全球前十大封测企业中,通富微电营收增速连续3年保持第一**。中邮证券吴文吉10月12日研报指出,公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面提前布局,已为AMD大规模量产Chiplet产品,计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划。 华天科技为中国大陆排名前三的半导体封装测试公司 ,公司3月27日公告, 全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元,进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设 。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。开源证券罗通8月30日研报指出,华天科技持续开展先进封装研发工作, 推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发 ,完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA(铟片)工艺开发,不断拓展车规级产品类型。 甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务 ,下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。华金证券研报指出, 甬矽电子目前在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域优势较为突出 ,如公司SiP产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒、24颗以上SMT元件,FC产品凸点间隔达到了80um,并支持CMOS/GaAs倒装,为少数具备先进封装量产能力的内资封测企业之一,且盈利能力相对领先。
10月17日,拜登政府进一步收紧了对中国出口AI芯片的规定,计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。据悉,新规将在向公众征求30天意见后生效。 此前,美国已经对出口中国的AI芯片进行带宽速率限制,英伟达的A100和H100芯片均收到影响,不得不推出中国te供的A800和H800。据悉,替代型版本的H80和H100芯片相比,只是传输速率降低至每秒400GB,其他方面性能没有差别。 而现在,美国计划升级这道“禁令”,美商务部部长雷蒙多将其形容为“弥补漏洞”,并声称这些限制措施未来可能至少每年更新一次。 该消息一经公布,英伟达股价大跌近7%,AMD股价下跌超过2%,英特尔股价也下跌1.7%。 不过,不少国内厂商对外透露,已经提前做好了应对准备,预先进行囤货。 今年8月《金融时报》就报道称,百度、字节跳动、腾讯和阿里巴巴等中国科技巨头已向英伟达下达了价值约 10 亿美元的芯片订单,用于生成式人工智能系统的开发。 《纽约时报》报道,拜登政府担心中国获得的先进芯片,会有助于开发制导弹和监视系统。但英伟达等企业则持反对意见,认为此举不仅是损害了公司的利益,也有助于刺激中国在芯片领域实现自主研发。
由于市场对人工智能(AI)芯片的需求依然强劲,台积电周四(10月19日)公布第三季度净利润好于预期。 在第三季度,台积电利润为2108亿元新台币,高于分析师的平均预期1904亿元新台币,环比增长16.0%,但同去年同期相比仍下降25.0%;营收5467亿元新台币,环比增长13.7%,但同比下降10.8%。 按美元计,台积电第三季度营收为172.8亿美元,同比下降14.6%,比上一季度增长10.2%。 该公司在今年前9个月总计支出了252.1亿美元用于升级和增加产能,支出速度的放缓可能将2023年的资本支出推至目前320亿至360亿美元区间目标的低端,即320亿美元。 此外,台积电预计第四季度销售额将达到188亿美元至196亿美元,预计第四季度毛利率为51.5%至53.5%,目前市场预估52.3%。 2024年更健康的增长 作为英伟达人工智能加速器芯片的主要供应商,台积电一直是去年年底开始的人工智能热潮的主要受益者。 台积电表示,即使在全球经济低迷的情况下,各家公司也在急于建立自己的人工智能工具。 台积电CEO魏哲家表示, 芯片市场非常接近底部,台积电将在2024年实现“更健康的增长” ,AI需求将继续成为增长动力,“我们确实看到了PC和智能手机市场企稳的一些早期迹象。” 至于美国近日进一步收紧人工智能管制,公司高管表示,新规可能导致一些产品不能运送到中国大陆,这几天公司正在评估影响。不过目前来看对于台积电的影响可控。 分析师Charles Shum表示,美国政府收紧人工智能芯片的出口限制是科技投资者关注的焦点,尽管这在短期内不太可能对台积电产生实质性影响,不过这些新限制可能会在中长期内减少英伟达等美国芯片设计公司向台积电订购芯片的订单。 在台积电发布报告的前一天,荷兰芯片制造设备供应商阿斯麦控股(ASML)报告称,7-9月季度的订单量大幅下降。 台积电是阿斯麦最大的客户之一,阿斯麦的业绩或预示着台积电可能会削减资本支出。
SMM 10月19日讯:10月19日早间,半导体板块快速走高,盘中一度涨近4%,跃居榜首位置。个股方面,蓝箭电子、易天股份、新洁能、瑞芯微、大港股份等多股盘中涨停,海光信息、晶方科技、利扬芯片等多股纷纷跟涨。 消息面上,10月17日,美国方面发布对华半导体出口管制最终规则。最终规则在去年10月7日出台的临时规则基础上,进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制,并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。在芯片方面,据消息称,美国芯片出口管制规定计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。根据最新的规则,英伟达包括A800和H800在内的芯片对华出口都将受到影响。新规将在向公众征求30天意见后生效。 针对此情况,10月18日商务部发言人对此情况做出回应,商务部方面表示,美方滥用出口管制措施,中方对此强烈不满,坚决反对。商务部发言人建议美方应尽快取消对华半导体出口管制,为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境,与各方一道,共同构筑安全稳定、畅通高效、开放包容、互利共赢的全球产业链供应链体系。中方将采取一切必要措施,坚决维护自身正当权益。 》点击查看详情 浙商证券对此评论称, 长期来看,国产算力迭代有望加速。美国本次计划在芯片设计、代工、生产设备、芯片供应、人员等多环节进行限制,预计该背景下国内更多客户将选择国产芯片,国产训练及推理芯片的迭代有望加速,迎来新的发展机遇。 近期,荷兰光刻机巨头ASML首席执行官Peter Wennink在一份声明中提到, 半导体行业目前正在经历周期的底部,公司的客户预计今年年底将出现拐点。 不过同时他表示,客户仍然不确定需求复苏的形式……因此,其预计2024年将是过渡年。 而在ASML公布业绩结果的前一天,拜登政府收紧了对中国的科技产品出口。对此,ASML预计,该措施不会对其2023年的财务前景以及2025年和2030年的长期前景产生实质性影响。 针对美国AI芯片新规的影响,科创板日报记者采访了部分云服务以及算力芯片企业。龙芯中科董办相关工作人员回应称,公司GPU系列产品均按计划正常推进。龙芯中科第一代GPU核已完成研发,龙心GPU目前处于IP设计和验证阶段,将会在2024年交付流片,2025年独显产品上市并具备通用计算和AI计算的加速功能。 至于盘中表现强势,直接20CM涨停的寒武纪,也在18日当天回应了科创板日报记者的采访,其表示,虽然整体来看,公司在软件完善与成熟度,以及包括开发者的数量、用户的粘性程度方面,均有所欠缺,但考虑到英伟达和寒武纪均有不同产品线、不同规格的产品,因此还需要结合客户需求、应用场景等具体分析。 东方证券表示,目前全国各地的智能算力中心建设稳步推进,AI芯片的需求快速增长,国产化替代的需求也随之提升。算力产业链上的芯片、服务器和云计算等企业都将保持较高景气度,国产算力产业链值得重视。 中信建投表示,从急迫性和可行性两个视角布局“国产替代”投资机遇,对于有一定国产替代进展(国产率5%-30%)的行业,具备一定技术能力和较强的放量能力,可行性较强,以景气投资为主,建议重点关注半导体设备、半导体材料、模拟芯片等领域。 且近期,半导体芯片板块不少企业陆续发布其三季度业绩预告或者三季度报,其中海光信息作为算力芯片的龙头企业,其在10月17日晚间发布公告称,公司前三季度净利润同比增加38.27%。对于公司业绩增长的原因,海光信息表示,报告期内,公司新产品海光三号投放市场,得到客户充分认可,新产品竞争能力强,公司毛利率得到提升,实现了业绩较快增长。 平安证券近日研报指出,看好存储芯片及AI算力相关产业链,台积电将扩充CoWoS产能,关注可提升AI算力的先进封装产业链。
近期存储周期转好信号不断。三星电子、SK 海力士、希捷等产业链大厂先后宣布对相关产品涨价,也有受访的下游服务器厂商透露,有因存储提价带来的涨价意愿。 “暖意”不断,行业是否拐点将至?对此,不少存储厂商向财联社记者表示,下游确有好转,但此次涨价并非需求驱动,主要是上游晶圆厂涨价带来的结构性回升。“下游的需求大幅增加这种情况我们暂未了解到。”朗科科技(300042.SZ)证券部人士表示。 展望后市,分析人士认为明年存储厂商仍需控制产品库存才有助于恢复市场秩序。“我们这个行业悲观的时候不用太悲观,乐观的时候也不要太乐观。”兆易创新(603986.SH)证券部人士直言。 存储产业链涨价意愿明显 今年以来,存储器价格不断下跌,三星、海力士等头部存储芯片商上半年业绩惨淡。有业内人士曾于Q2向记者表示存储产品已跌至“白菜价”,存储厂商们“压力山大”。 近期,行业回暖信号频现。财联社记者近日获得的一份全球最大硬盘、磁盘和读写磁头制造商希捷(Seagate)近期向下游各厂商发布的提价通知函显示,“我们的硬件产品(包括客户端、企业和消费者)自9月30日起实施涨价,平均涨幅在10%-12%。我们预计产品价格未来几个季度还将有进一步增长,我们将继续评估情况。”此外,三星电子和SK海力士均于近期宣布,对DRAM和NAND闪存芯片涨价10%到20%。 (受访者供图) 南亚科技总经理李培瑛日前也于法说会上透露,目前DDR5价格已上涨,并看好DDR4、DDR3价格翻涨。TrendForce集邦咨询最新研究显示,NAND Flash第四季合约价全面起涨,涨幅约8%-13%。 二级市场上,受此轮利好消息影响,相关厂商们股价水涨船高。万润科技(002654.SZ)本月股价涨幅约43%、东芯股份(688110.SH)涨幅13.79%、江波龙(301308.SZ)股价涨幅超8%。 受存储涨价影响,不少下游厂商也透露提价意愿。财联社记者从业内了解到,服务器对于DRAM的需求占比接近4成,从成本机制看,内存调价将推动服务器价格上涨。“由于服务器出货会有滞后,内存、硬盘三季度开始涨价,所以我们预计今年四季度或明年一季度服务器也将随之涨价。”有服务器厂商人士对财联社记者表示。 IDC亚太区研究总监郭俊丽告诉记者,一般情况下,芯片价格上涨将增加下游客户的价格压力,波及服务器、汽车、家电、消费电子产品等多条产业链,许多产品也会随之涨价。但是,会需要一个传导时间。 值得一提的是,近期美政府作出最终决定,将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备,无需其它许可。郭俊丽认为,随着美国豁免清单的落地,未来三星、SK 海力士在华工厂将可以继续升级和扩产,外资Fab厂在华资本开支有望持续投入,三星电子与SK海力士望保持内存市场领先地位,产业链具备供应能力的设备零部件企业、半导体材料相关企业有望受益。同时,国内存储市场的竞争也将会更加激烈,国内厂商供应将承受更多压力,可能会导致某种程度的价格战。 不过,国产存储商则认为担心三星、海力士带来的“内卷”还为时尚早。“说实话现在国内能够直接跟三星或者海力士展开竞争的我还没发现有几家,不用太担心这个事,大家所处的并不是一个市场。”兆易创新证券部人士向财联社记者坦言。 需求尚未全面恢复 涨价讯息不断,存储行业是否已走出低谷?记者采访的多家存储厂商人士均表示此次上涨逻辑主要在于上游降低稼动率带来的结构性增长,并非市场真正回暖。 朗科科技证券部人士向以投资者身份致电的记者表示,此次上涨主要是因为上游的晶圆厂在减产,暂未了解到下游的需求大幅增加这种情况;江波龙证券部方面表示,目前价格上涨受多方因素影响,但主要还是由原厂减产带来;兆易创新证券部人士还向记者表示,面对这种涨价应“平常心去看”。 头部存储厂美光2023年Q4财季(公历年份一般为Q3)业绩显示,尽管期内收入环比增长7%,但同比依然下降40%;2023年Q3财季,美光营收环比增长2%、同比下滑57%。 根据慢慢买APP,记者查询的金士顿、三星、朗科等多品牌的闪存产品近日均未现涨价情况,不少产品甚至仍在降价。TrendForce集邦咨询分析师向记者进一步表示,实际上,今年需求仍较去年衰退。 此外,10月17日市场调研机构Canalys发布的最新数据,2023年第三季度,全球智能手机市场下跌1%,仍保持下滑势头。可见尽管华为强势回归令智能手机产业链重新受到关注,智能手机市场仍未迎来“反转”。 展望后市,业内人士表示预估四季度NAND终端产品都会止跌反弹,涨幅为8%-13%,明年价格仍需供应商节制位元增长率(内存的产量)才有助于恢复市场秩序。 “行业本身而言,并非是真正的回暖,依托减产来达成的涨价,并不是长久之计,闲置的产能仍然会是悬在后期市场的一块石头,不知道价格涨到什么阶段,就会重新落下来。”深圳前海锐峰资本管理有限公司高级合伙人赖传亮表示。
当地时间周三,在东京股市交易的“日特估”芯片龙头索思未来(Socionext)日内涨幅一度达到创纪录的16%,收盘时涨幅亦达到12.76%。 消息面上,公司盘中发布公告称, 将与台积电和Arm合作开发创新性的32核CPU Chiplet产品,计划采用台积电2nm工艺制程。 该产品将为超大规模数据中心、5/6G基建、DPU和边缘网络市场提供可拓展的性能。公司预期将在2025年上半年拿出工程样本。 (来源:Socionext) 与英特尔、英伟达等通用芯片供应商不同, Socionext走的是定制化SoC的路线,为诸如汽车、工业领域的客户定制满足业务需求的SoC解决方案(ASIC) 。这家公司是在2015年由富士通半导体和松下SoC合并而来,在这个业务领域,主要的竞争对手有智原科技、世芯电子、创意电子等公司。 以苹果的M系芯片为例,近几年来越来越多处于行业领先地位的大厂,对于能提供差异化竞争力的专有SoC兴趣愈发浓厚。随着近些年来半导体生产、封装、测试等流程的不断进步,叠加整个产业链涉及到的资源不断丰富,要找到适合厂商需求的SoC方案也变得越来越困难,这也是Socionext这类公司崛起的机会。 Socionext也是Chiplet标准化组织“通用芯粒高速互联”(UCIe)的成员。 Socionext在去年10月完成IPO, 随着今年以来AI、Chiplet概念持续炒作,今年夏天股价最高曾涨到IPO价格的7.7倍。 不过随着主要股东松下、富士通和日本开发银行在股价最高点时宣布出售价值近2770亿日元(近135亿人民币)的股票,自那以后Socionext断断续续跌了快三个月。 对于公司今天画出这样一个“2025年的饼”,大和证券的策略分析师Yugo Tsuboi解读称, 虽然并不清楚这个项目是否会对公司业绩产生显著影响,许多人现在对此抱有非常高的期待,同时这家公司的国际形象也有所提升。 根据Socionext此前公布的二季报,在今年四至六月期间总共实现营收614亿日元,同比上升53.9%;营业利润101亿日元,同比提升80.7%。公司将在今年10月31日发布最新财报。
据报道,联想集团宣布将于10月24日至25日,举办年度全球创新盛会Tech World。今年的主题是“AI for All”,将重点关注人工智能领域。从联想官方已公布的活动议程可以看到,众多全球顶级AI科技公司CEO将齐聚这里并发表演讲,包括英伟达创始人、总裁兼CEO黄仁勋;AMD董事长兼CEO苏姿丰;英特尔CEO帕特·基辛格;微软董事长兼CEO萨提亚·纳德拉;高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙等等。 华安证券发布研报称,站在当前时间点来看,十月、十一月,行业不缺事件催化。10月起,包括恒生电子、佳发教育、科大讯飞都将进一步发布新版模型产品。海外来看,11月微软发布AI芯片、英伟达Q3业绩发布等,都有望成为行业催化。往后看,AI板块仍有催化,持续性与效果取决于产品力。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 梦网科技 在布局天慧5G消息平台同时也在布局专业团队打造AI智能通信技术,赋能现有的短信,富信,5g消息以及视频云,在全场景为用户提供AI智能服务。 三维通信 子公司巨网科技推出了直播脚本方案创作机器人、创意素材自动生成机器人、素材内容安全审核机器人等多款AI应用。
荷兰光刻机巨头阿斯麦控股公司(ASML)周三(10月18日)公布的第三季度销售和利润与前一季度比略有疲软,但与预期持平。 该公司第三季度净利润为18.93亿欧元(合20亿美元),基本符合分析师预期,低于第二季度的19.42亿欧元;销售额为66.73亿欧元,低于第二季度的69.02亿欧元。 分析师此前预计,截至9月30日的三个月中,这家欧洲最大科技公司的净利润为18.1亿欧元。 该公司还预计, 今年第四季度业绩将略有好转 ,营收在67亿欧元至71亿欧元之间。 ASML在光刻机市场上占据主导地位,台积电、三星和英特尔等芯片制造商都需要使用这些价值数亿欧元的光刻系统来帮助制造芯片的微型电路。 该公司首席执行官Peter Wennink承认,该行业正在经历一段艰难的时期,但坚称他的公司有能力度过这场风暴。 他在一份声明中称,"半导体行业目前正在经历周期的底部, 我们的客户预计今年年底将出现拐点 。" “然而,客户仍然不确定需求复苏的形式……因此, 我们预计2024年将是过渡年 。” Wennink将2024年视为为2025年的显著增长做准备的重要一年。 Wennink指出,“根据我们目前的观点,我们采取更保守的观点,并 预计(2024年的)收入数字与2023年相似 。”他重申,公司预计2023年全年的销售额将增长30%。 就在ASML公布业绩结果的前一天,拜登政府收紧了对中国的科技产品出口。对此,ASML表示,预计该措施“不会对我们2023年的财务前景以及2025年和2030年的长期前景产生实质性影响”。 中国商务部新闻发言人周三表示,中方注意到,美方于10月17日发布了对华半导体出口管制最终规则。最终规则在去年10月7日出台的临时规则基础上,进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制,并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。美方不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,实施单边霸凌行径。中方对此强烈不满,坚决反对。
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