见证两次国内芯片产业自主可控浪潮的胡颖平坚信， 做时代需要你做的事情：对创业者而言，是需要“选择对的产品”，对投资者而言，是需要“发掘新的领域”。 随着国内半导体产业发展进入新阶段，他认为以往 “从老东家拉一个团队出来做同质化70/80分的产品”的创业模式应该摒弃了，无论是创业者还是投资者，是时候面对产业下一阶段高纬度的成长， 需要具备“合伙创业”的能力和心态，推动中国半导体产业自主创新创造往前走。 展讯中国首批员工，见证TD十年磨砺 1999年胡颖平从北京理工大学计算机专业毕业后回到了家乡广东，“爱折腾、想拼搏”的他在改革开放前沿——深圳辗转，最终进入了一家名不见经传的手机芯片创业公司，希望通过自己敲出的代码能对社会创造有价值的产品。做好的产品、为社会创造价值也成为他职业理想和信念。 千禧年伊始，我国已经是全球手机用户最多的国家，但是所有的手机核心芯片都要从美欧进口。预见到即将到来的移动通信大潮，陈大同、武平等在2001年成立展讯通讯，专攻手机核心芯片。最初展讯在硅谷建了一个十多人的集成电路设计团队(几年后又移回了国内)，同时在上海招了50~60个工程师，组成了软件团队。 胡颖平正是2001年上海展讯第一批软件团队的员工。而在展讯国内第一年20多人的团队成员里，后来大多都成为独当一面的技术领导者，虽然以前全部都没做过在展讯要做的事情，但队伍的成长之快，出人意料。展讯创始人之一武平在回忆文章中生动地形容， “在2001年还是一个毛孩子，在公司射击游戏中还钻到我背后，射我一梭子的胡颖平，几年后已成为TD-SCDMA 3G的带头人。” 进入展讯后，胡颖平从一个刚毕业两年的新人，专业能力迅速提升，一路升至产品经理、总监，在这期间，见证了展讯首款手机处理器的诞生、大卖，以及2007年展讯在纳斯达克上市。 而他人生的首个转折点，则要从2003年展讯转向TD-SCDMA说起。 2000年我国提交的TD-SCDMA标准，继欧洲的WCDMA、美国的CDMA2000之后被国际电信联盟正式确定为3G国际标准之一，成为我国移动通信领域的重大突破，然而随后的两年里我国移动通信产业各领域几仍然乎一片空白。在此背景下，出于希望企业能够转型支持国家的规划，也为企业创造新的增长空间的考量，展讯毅然放弃跟踪开发国际上相对成熟的WCDMA芯片，投入了中国标准TD-SCDMA芯片研发中。胡颖平意识到这是一个巨大的挑战，同时也是一个巨大的机会，于是主动申请转到这个全新的领域，和小伙伴们一起重新建设团队，几年磨炼后成为TD-SCDMA事业部总经理，带领团队开辟新产品航线。“从2003年开始研发芯片，到2009年3G牌照发放，中国移动运营TD-SCDMA，再到2013年TD芯片规模量产，可以说是十年磨一剑。”胡颖平表示。 胡颖平回忆，2008年4月1日起，中国移动面向北京、上海、天津、沈阳、广州、深圳、厦门、秦皇岛、青岛和保定十城市用户开展TD-SCDMA放号，TD-SCDMA正式进入试商用阶段，准备好服务奥运会； 回忆TD十年磨砺，2008年北京奥运会召开前产业链网络和终端各厂家联合进行了大规模网络商用试验，至今令他记忆犹新，也是最艰难的时刻，用他的话来形容，就是成败在此一举。 “团队出发去北京的时候，某种程度上抱着‘不破楼兰终不还’的决心去的。对我们创业者来说，不到最后都不知道TD是否能成功商用，只能连续三四个月每天通宵达旦地测试，问题一个又一个地解决，一个城市试验完又赶赴下一个城市，被推着不断往前走。”他表示，“尽管艰难，但是团队都充满了革命乐观主义精神，比如在青岛的时候，每天测试到晚上十点，街边和小伙伴们吃上一碗海鲜粥，特别的美味；又或者在凌晨青岛的街头，在一遍又一遍的测试中，我们的工程师把电脑接上功放，循环播放‘死了都要爱’，挥洒青春的激情和热爱；为了不耽误事，困了就抓一把咖啡粉生吞。” 最终2008年8月TD-SCDMA成功服务于北京奥运会，不仅兑现了我国政府向国际奥委会的承诺，成为科技奥运的代表，也向世人展示了我国通信产业的整体创新实力。随后在2009年初，TD的运营牌照发给了中国移动，从此开始了商业化的进程。 截至2013年底，我国已形成了成熟完善的TD-SCDMA端到端产业链，系统设备企业6家，芯片企业4家，仪表企业9家。国内TD-SCDMA终端产业链企业达427家，而国内终端产业链厂家总数大约600家，TD-SCDMA企业数占比71%。胡颖平表示， 正是得益于TD-SCDMA技术专利的雄厚积累和TD-SCDMA知识产权处置方式，当时在中国三种技术制式竞争的3G市场上，TD-SCDMA是唯一一个不需要向海外公司缴纳高额专利费的技术，大大促进了我国终端企业的发展。 不过TD-SCDMA产业成熟较晚，错过了全球大多数国家3G大规模发展的阶段，从2013年12月中国发放4G TD-LTE牌照后，TD-SCDMA的3G时代逐渐落幕。 自主创新，从博弈筹码到背水一战 尽管中国发展自主TD标准一直存在诸多争论，但是胡颖平认为， 从2003年到2013年的十年磨砺，TD-SCDMA从标准、代码、芯片、设备到市场都是完全创新的， 映照出了一个国家十年中不同阶段对自主创新的市场环境以及决策能力、研发能力， 为接下来的4G乃至5G时代中国通信产业站上世界之巅奠定了坚实的基础，更重要的是为中国通信产业培育了一个相当庞大的人才群体。 “中国拥有足够大的市场，如果全产业链都是自主的，将有巨大的能量来孵化创新，为下一个创新周期蓄力。” 经历中国TD产业十年蝶变的胡颖平如此体悟，“自主创新的意义是无可比拟的。” 2014年国家颁布《集成电路产业发展推进纲要》，大基金的成立带动了国内半导体产业广泛的创业及投资热潮。胡颖平带领的TD团队取得成功并成熟之际，开始思考新的在产业中成长的方式，创业还是转做投资人？在帮一位创业的朋友搭建团队的过程中，他认识到， 创业不是单打独斗，也不是“会做什么就做什么”，选择时代和产业需要的方向（对的事情）更重要。 在展讯带过几百人团队，经历过产品从零到一的过程，也经历过产品市场份额从零到国内第一的过程，他理解投资创业者也是另一种意义上的个人与时代共同成长，因此在经过深思熟虑之后，2016年胡颖平选择进入元禾璞华，成为一名半导体投资人。 彼时，他在心中询问自己：如果做投资，是否愿意站在企业家背后，协助他、成就他，这样是否会让自己觉得快乐并获得成就感？如果长期做投资，是否能持续保持旺盛的好奇心，保持高强度的快速学习能力？在转型的最初胡颖平的内心尚未得到确定的答案，直到2018年后美国制裁中兴、华为事件先后爆发，他深受触动，认为半导体国产自主、国产创新是必须要走的路了。 胡颖平指出， 与当年国内决定发展自主TD标准不同的是，上一次的自主创新，更多是出于能够在产业中握有能够博弈的筹码，而2018年之后的自主创新，则是被限制到绝境的背水一战。 参与过第一代国产自主科技创新的他有情怀，也自认有责任去协助企业家进行新一阶段的半导体自主创新。“在以往扁平化、全球化的半导体产业中，国内创业公司的机会很渺小，下游客户也大多没有意愿使用国产产品。直到2019年之后，我们才发现已经被逼到绝境，不得不培养国内的供应商，这也意味着创业者的美妙时刻开始来临。”他表示，“随后科创板开板，股权投资时代来临，对科技创新张开怀抱，这不仅为一级市场投资者提供了退出通道，投资的企业价值被认可，我们也觉得高兴和幸运。” 自此，他终于坚定投身半导体投资的信念，几年来投资成绩斐然， 主导投资以及主要参与的项目达80余个，累计投资金额超过30亿元。其中已上市项目9个，企业总市值超1800亿元，退出项目平均回报倍数近4倍。 代表投资项目有芯朋微（688508）、天准科技（688003）、安凯微（688620）、思立微（兆易创新603986）、思瑞浦（688536）、普冉股份（688766）、翱捷科技（688220）、江波龙（301308）、慧智微(688512), 华太电子、川土微、登临科技等。 与他的理念不谋而合的是，元禾璞华一直聚焦于萌芽的国内芯片产业，“国产自主创新”是元禾璞华一直遵循的基本原则。胡颖平表示， 元禾璞华以两个维度来挑选企业：一是“无人区”的国产自主创新，如工业和汽车领域；二是新产业周期，如人工智能、物联网、智能汽车等对半导体产业拉动很大的新兴应用。 实际上，近两年上市或成长很快的企业都不是来自于消费电子赛道，而是聚焦于工业和汽车电子领域，从而也证实了元禾璞华及他对产业动向的精准把握。 国产创新步入新周期，合伙创业助力高维度成长 截至目前，元禾璞华投资的许多企业已成功上市，包括这些企业在内的所有上市半导体企业都面临下一阶段的发展问题；随着后疫情时代全球半导体产业进入下行周期，国产替代进程加速，未上市的企业也要面临如何摆脱低质量竞争的发展模式；同时投资者也要面临市场泡沫破灭来寻找新的投资逻辑的挑战。 胡颖平指出，所有这些变化都代表着 半导体的国产创新需要步入新周期， 在行业低谷更应该去做正确的事，“俗话说冬练三九，冬天正是修炼内功的好时机”。 当前的回调周期令不少人感到恐慌，但胡颖平依然希望能够保持平常心，并且要一如既往地充满革命乐观主义精神。这种乐观从何而来？他解释，在艰难的产业环境下，行业中各细分领域的龙头公司依然实现了成长，这意味着他们的行业地位、产品、技术在进一步升级。 在他看来， 对企业而言，冬天的时候练好内功，是潜心做好研发，产品优化，市场拓展；对投资机构而言，应该避免过度拥挤和同质化的赛道，更应该去开拓国产自主时代更多空白的“无人区”， 例如还没有被关注的耗材，高端制造装备、先进制造装备，上游的材料，EDA等等。 “自主化供应的时代来临的时候，我们需要在更多领域放弃幻想，把空白填补上，都需要有人去开拓这些新的领域，不应该再在同质化的赛道投资。”胡颖平表示，“这需要投资人覆盖更大的产业范围，例如 元禾璞华一直在根据国产替代进程适时调整、深化产业布局，优化投资结构，在产业链‘卡脖子’的环节，如材料、设备、零部件等赛道加大投入。在元禾璞华的二期和三期基金中，对这些赛道的投资比例已经大幅提升。 这样的调整需要整个投资团队在方法论基础上积累更多领域的行业认知，同时‘投早’也意味着对风险把控能力以及对创始团队的协助所需的能力也大大提升。” 随着国产创新步入新周期，半导体行业的估值回归理性，元禾璞华也看到产业的并购、整合时代即将来临。国内半导体公司普遍规模不大，集中度低于世界水平，未来有希望出现市值更大的公司。但是，需要形成产业共识，将资源集中到真正有优势的企业。 胡颖平将其总结为“高维度成长”。 一方面，对于企业从0到1，从1到10，从10到100，各个阶段需要的工具包、能量包都不一样，随着半导体各领域国产化率的提升，如果要实现更大的规模提升，需要通过并购形成平台公司，实现下一阶段的高维度成长；另一方面，这样的平台型企业，需要具有更高维度能量的企业家来组织并购，原先单打独斗的企业在平台中要形成有机的整体，更需要企业家具备强强联合的能力，胡颖平称之为 “合伙创业”，是实现高维度成长的必经之路和必备能力。 作为投资人，要能在新周期帮助企业和创业者实现这样的高维度成长，也需要思考是不是具备了为他们提供价值创造的能量，这种能量包括资金、资源，包括投资人个人的能力等。 “好的平台型企业家非常宝贵，他们才是创业赛场上的主人，是他们带领产业不断成长，我们希望舞台是他们的。作为投资机构，我们需要更好理解企业的创新价值，并陪伴、培育企业成长壮大，从中创造成长价值的同时收获其带来的回报。” 胡颖平强调，“元禾璞华下一阶段，将更注重发掘这样优秀的平台型企业家，围绕着他们进行价值创造，以陪伴式服务做企业‘守望者’。” 面对当前的行业低谷和投资寒冬，不少企业家和投资人都陷入焦虑，胡颖平言谈中仍保持着一如当年奋战TD时的乐观和平和。对此他表示，企业家很知道冬天应该干什么，因此给投资人自勉道， 要接受半导体行业的周期性，一代又一代新需求拉动了半导体领域的发展，市场不用过分担心上一个周期的回调，投资人如果没有做好这个心理准备，会过度焦虑。 “科创板开板以来成就了很多企业、创业者和投资人，那么现在就是要与企业一起合伙创业，过苦日子、共患难的时候。 要实现一个新的自主创新产品，证实和证伪都至少需要三年时间，甚至更久。 证实证明这款产品能做好，需要三年；证伪这款产品做不好，也要三年。”胡颖平强调，半导体投资是比较长周期的，我们期待和同行伙伴一起坚守，陪伴和推动自主创新下一个周期的成长。 “创业和投资创业，当你按照产业的方向做长期正确的事情，自然会过滤掉短期的一些干扰因素。像跑马拉松， 如果目标是全程42公里，前5公里的拥挤就不会太‘在意’， 找到自己的节奏往前跑就是。”他呼吁， “身处急剧变革的时代，快速学习和长期主义是抵御风险和未知的关键‘变量’，也是保持平衡心态往前跑的秘诀。”

英伟达最新一代GPU芯片B100即将亮相，除了多项核心性能升级，其散热技术将从“风冷”转为“水冷”方案已成为行业焦点。这不仅是风冷转向液冷散热技术的一个重要里程碑，也将带动整个散热市场迎来全面革新，进而突破算力被散热“卡脖子”的情况。 随着AI算力和功耗不断迅速提升，业界主流观点认为，当单颗高算力芯片功率达到1000W（瓦）时，现有散热技术将会被革命，而液冷方案几乎成为必选项。这主要是因为液冷散热技术凭借其低能耗、高散热、低噪声等优势，成为兼具性价比和高效的温控手段。 显而易见，散热技术行业的高景气度，也传导至国内A股市场相关上市公司的股市及业绩表现上。近日，国内液冷概念股不仅表现强势，获国内多家机构密集调研，而且对未来预期增长信心十足。同时，国产超大规模算力液冷集群呼之欲出，将促使液冷服务器加速渗透。 转向液冷技术是里程碑 作为AI芯片行业的年度盛会，英伟达GTC 2024即将于3月18日至21日在美国圣何塞会议中心举办。据报道，黄仁勋将在会上现身公布采用Blackwell架构的最新芯片B100 GPU。B100相较采用Hopper 架构的H系列产品，整体效能均进行大幅提升，其HBM内存容量比H200芯片高出约40%，AI效能为H200 GPU两倍以上、H100的四倍以上。 除了性能“例行”升级，B100芯片的散热解决方案也成为焦点。 据悉，英伟达B100芯片的散热技术将从此前的“风冷”升级为“水冷”方案，而且未来所有GPU产品的散热技术都将转为“液冷”。英伟达CEO黄仁勋曾表示，坚信浸没式液冷技术是未来方向，并将带动整片散热市场迎来全面革新。 对于英伟达此举动机，国内散热技术厂商广州力及热管理科技（NeoGene Tech）创始人陈振贤对集微网表示，B100的功率达1000W（瓦）时需要改为液冷方案，因为既有H100（700W）的3DVC风冷散热器已不堪负荷。“这其中主要是热阻值问题。目前，风冷的热阻值约为0.05C/W，而由H100的700W增加到B100的1000W，温升就会增加15度。只有降低热阻值，才能控制芯片温度在可接受的范围。” 陈振贤称，现在业界主要几家散热大厂都在开发采用风冷方案的3D VC散热模组，加上风扇散热能力可以达到六七百瓦，但弊端是体积太过庞大。比如目前英伟达DGX H100服务器搭载了8颗H100 GPU，采用3D VC散热模组，服务器为4U尺寸。因此，对数据中心、高端运算而言，风冷3D VC散热模组将只是一个过渡性产品。 另外，散热模组厂双鸿董事长林育申曾指出，以往英特尔、AMD等厂商会将芯片的散热需求压在250-300瓦。但ChatGPT带动英伟达芯片需求暴增，散热天花板打开。H100最大散热设计功率（TDP）达700瓦，预计2024Q1量产的AMD MI300，其TDP也达到600瓦。而英伟达的新一代GPU B100，据传TDP将高达1000瓦。 显然，AI芯片的算力和功耗正在不断突破极值。在多位行业人士看来，当单颗高算力芯片功率达到1000W时，现有散热技术将会被革命。陈振贤进一步指出，当高算力芯片跟功率挂钩时，芯片功耗瓦数越来越高会使温差越来越大，进而超过芯片外壳定义的温度（通常不超过85度），这就是当前的散热瓶颈所在，因而需要设计并制作出热阻值更低的散热器。 他还称，黄仁勋所提及的浸没式液冷技术，应该是指具有水冷板的“自我漫冷式液冷服务器型式”，而非一般的浸没式液冷。“水冷板可以先将GPU的热循环带走，其余的热再藉由介电冷却液循环带走，这样整个服务器的热皆可带离数据中心，而不用开冷气。” 据了解，英伟达B100的液冷项目由代工厂英业达供应。英业达表示，今年AI服务器市场仍以英伟达产品为主流，旗下B100产品将于第四季启动量产。就服务器方面，英业达预估，自今年至未来二、三年内，都将有望每年保持双位数百分比的增长，整体表现乐观。 值得注意的是，也有业内人士指出，英伟达届时也会先推出风冷版B100，与现在的H100一样功率是700W，主要原因是为了尽快将B100推向市场参与竞争。 无论如何，在高散热需求下，液冷成为服务器温控产业的未来发展方向。华尔街分析师Hans Mosesmann直言：“液冷技术对于克服AI云端运算挑战非常关键，能为超大规模云端服务铺路。”陈振贤认为，从今年下半年开始，风冷转向液冷散热技术将是一个重要里程碑，芯片功率超过700W后就会加速液冷的发展步伐。 此外，还有行业分析称，英伟达B100芯片的散热技术升级，对整个AI服务器市场将是一场划时代的技术革新，并将推动相关产业链的迭代发展。 未来，在芯片制程难以提升的情况下，效能功耗比难以进步，单卡功率将只增不减。引领AI芯片的英伟达尚且如此，其他在自研AI芯片的谷歌、微软以及国内厂商，想追赶英伟达需要比现在更强的功率以及更优的散热，这会极大加剧市场对数据中心液冷的需求。 国内产业链获强力拉升 多重迹象显示，液冷散热技术正在AI算力井喷之下正迎来重要发展契机，这主要是因其低能耗、高散热、低噪声等优势，成为兼具性价比和高效的温控手段。 业内分析指出，早在2022年，英伟达曾推出过一个液冷版A100，功率与非液冷版一致，当时的考虑主要是绿色低碳。“在单独的测试中，Equinix（美国数据中心运营商）和英伟达均发现：采用液冷技术的数据中心工作负载可与风冷设施持平，同时消耗的能源减少了约 30%。英伟达估计，液冷数据中心的PUE可能达到1.15，远低于风冷的PUE 1.6。 “在空间相同的条件下，液冷数据中心可以实现双倍的计算量。这是由于A100 GPU仅使用一个PCIe插槽，而风冷A100 GPU需使用两个PCIe插槽。” 多年来，产业界一致在探索散热技术性能以及兼顾成本等的平衡点。财信证券表示，在数据中心发展的大型化、集约化的趋势下，且液冷方案仍存在每年降本5-10%的空间，再考虑到液冷方案能够有效延长服务器使用寿命，未来液冷数据中心总成本的优势将更加明显。 目前，作为全球数据中心的重要阵地，中国正在大力推进散热技术发展变革。IDC预计，2022-2027年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到54.7%，2027年市场规模将达到89亿美元。而行业的高景气度，正在传导到A股市场相关上市公司的股市及业绩表现上。 例如近日国内液冷概念股表现强势。3月4日，液冷服务器概念股集体爆发，英维克、佳力图、科华数据、日海智能、英特科技等近10股涨停，欧陆通、强瑞技术、曙光华创、精研科技等跟涨。同时，近期机构密集调研液冷概念股，精研科技、润泽科技三天内机构来访接待量达80家以上。 另据数据统计，目前液冷服务器概念总计有21家公司公布了2023年业绩预告，其中有15家年报净利润预增长上限超50%。其中，飞龙股份2023年净利润预增长上限233%，网宿科技预增上限231%，暂居前两位。双杰电气、精研科技、爱科赛博、欧陆通等7股2023年净利润预增上限均超过100%，均显示出较为较劲的增长势头。 与此同时，国产超大规模算力液冷集群呼之欲出，液冷服务器将迎加速渗透。 据悉，中国电信已在上海规划建设可支持万亿参数大模型训练的智算中集群心。其中，单池新建国产算力达10000卡，是首个支持单池万卡的国产超大规模算力液冷集群。同时，中国移动、中国联通以及产业链企业也动作频频，促使液冷已成为产业发展大趋势。 民生证券表示，AI产业快速发展，驱动液冷服务器渗透率逐步抬升。以往受限于数据中心建设面积及环保要求，传统风冷难以满足散热需求，需要液冷技术提升服务器使用效率及稳定性。从发展趋势来看，预计到2025年液冷服务器渗透率大约保持在20%-30%的水平。 在散热技术产业链格局方面，陈振贤表示，目前全世界90%以上的散热模组厂都集中在国内，包括热导管、均温板、3D VC散熱模组等等，其中很多是中国台湾地区的上市公司，但工厂基本都分布在大陆，可以说传统的散热模组产业已经比较成熟。 他还称，在高算力芯片的影响下，散热行业从风冷转向水冷的过程中会对原有格局造成一些冲击。这是因为之前大大小小的散热模组厂太多，受到冲击再所难免。 无论如何，液冷技术的已逐渐显露为景气行业。东方财富证券指出，未来几年将进入液冷时代。从散热性能角度来说，AI的大规模发展带动算力需求提升，芯片和服务器功率逐步升级，超出风冷散热能力范畴，液冷将成为智能数据中心的唯一解决方案。 但液冷也有多种业态，浙商证券的研报进一步称，风冷散热已趋于能力天花板，机柜功率超过15kW是风冷能力天花板，液体导热性能是空气的15-25倍，升级液冷需求迫切。同时，散热越来越贴近核心发热源，预计将从房间级、机柜级、服务器级向芯片级演进。

美国半导体行业协会（SIA）3月4日宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。 从地区来看， 中国销售额同比增长26.6% ， 美洲地区增长20.3% ，除中国及日本以外的亚太其他地区增长12.8%，但日本（-6.4%）和欧洲（-1.4%）的销售额同比下降。从环比来看，所有市场的月度销售额均下降：除中国及日本以外的亚太其他地区（-1.4%）、美洲（-1.5%）、中国（-2.5%）、欧洲（-2.8%）和日本（-3.9%）。 SIA总裁兼CEO John Neuffer表示：“全球半导体市场在新年伊始表现强劲，全球销售额同比增长幅度达到2022年5月以来的最高水平。市场预计将在今年剩余时间内持续增长，2024年的年销售额预计将比2023年实现两位数增长。” SIA此前预测，人工智能（AI）需求的激增和汽车芯片的稳步增长，将有助于推动今年全球芯片销售的反弹，2024年全球芯片销售额将增长13.1%，达到5953亿美元，而2023年销售额估计下降约8%。 John Neuffer表示，AI是一个超级强大的市场，纵观全局，有很多积极的事情值得关注。 相关阅读： 》SIA预计2024年全球半导体产业销售额增13.1% 业内看好后市

芯片封测龙头长电科技（600584.SH）计划通过收购，拓展公司在存储领域的布局。今日晚间，长电科技公告，将斥资6.24亿美元（当日汇率换算为44.92亿元人民币），收购晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）80%的股权。长电科技表示，这将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。 根据交易合同的履约安排，此次交易的支付方式为现金支付，资金来源为自筹资金等，不过长电科技将可以分期付款，所有价款将在交割后5年内支付完毕。 据悉，晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等，广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。公告中提及，其工厂高度自动化，生产效率高，是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”。 值得关注的是，出售方母公司Western Digital Corporation （“西部数据”）是全球领先的存储器厂商。根据机构 TrendForce 的调查报告， 2023 年第三季度，西部数据在 NAND 闪存市场占有率达 16.9%，占据全球第二的位置。而西部数据自2003年起便与长电科技建立起了长期合作关系，是长电科技的重要客户之一。 长电科技认为，本次交易完成之后，标的公司将成为公司与西部数据分别持股80%和20%的合资公司，交易将有助于公司与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。 另外，出售方及其关联方在一段时间内，将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户，因此，长电科技称，标的公司的经营业绩将获得一定的保证。公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表。这将有助于提升公司的长期盈利能力，并提升股东回报。 此前，受全球半导体市场下行周期所带来的的终端市场疲软和客户订单下降影响，长电科技的收入及净利润均承受下行压力。根据公司2023年度业绩预告，预计2023年归母净利润13.22亿元-16.16亿元，同比下降49.99%-59.08%。 长电科技在业绩预告中亦提出，为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。 而根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，存储芯片已成为半导体第二大细分市场，占比28%左右，2024年预计存储芯片市场规模将达到1300亿美元。在全球存储市场中，NAND闪存芯片规模约占40%左右，2021年到2027年的复合增长率为8%。 公开资料显示，长电科技在存储领域已有布局，但主要仍集中在面向存储的封测领域。业内人士向记者表示，随着全球存储市场的持续增长和NAND闪存芯片规模的扩大，长电科技有望通过此次收购进一步巩固其在半导体封测领域的地位，并拓展公司在芯片领域的产品范围和市场机会。

英伟达势如破竹的涨势，眼下正吸引着越来越多的股市参与者，并推动标普500指数不断创下新高。而这一幕，不免也会让人联想起另一个昔日的市场宠儿——它曾同样因技术变革的梦想而飙升，而当这些希望变成失望时，坠落的速度却也同样惊人！ 这只股票就是特斯拉。 彼时，这家马斯克旗下电动汽车巨头的市值，远远超过了通用汽车和福特汽车等美国老牌汽车制造商的总和，成为了全球市值最高的汽车制造商，并掀起了美股市场上现象级的买入狂潮。众多分析师甚至将对特斯拉的“寄语”，投向了汽车行业之外，称其有望成为“下一个苹果公司”。 然而如今，特斯拉的股价与2021年的峰值相比下跌了逾50%，其他在昔日与之同步走高的电动汽车新贵，当前也已跌得面目全非。 这一切，或许都值得让那些把英伟达，看作是对人工智能未来无限押注的投资者有所警醒——英伟达股价在2023年上涨逾两倍之后，今年又再度领涨美股，累计上涨了66%。 这并非说眼下的AI浪潮，和在其扮演关键“卖铲人”角色的英伟达股价，就一定是泡沫。但在某些时候，市场的狂热是存在非理性的。 正如50 Park Investments创始人兼首席执行官Adam Sarhan在近期接受采访时所说的，“我们一次又一次地看到，当投资者爱上当下某项技术创新的理念时，逻辑就会退居其次。而当情感占据上风时，人们会认为天空才是极限。” 英伟达与特斯拉 毫无疑问，从公司本身的业务，到管理这两家公司的掌舵人的性格而言，英伟达和特斯拉之间有很多的不同之处。但在金融市场上，两者之间的相似之处也非常明显。 英伟达从一家最初平平无奇的利基芯片制造商，崛起成为全球市值最大的企业之一，其前提是其过去一年惊人的销售增长所具有的持久力。而特斯拉在2020年也曾实现过大爆发，其巅峰时估值一度超过1.2万亿美元，当时人们纷纷坚信电动汽车将迅速得到广泛普及——这家马斯克掌舵的公司将成为主导该市场的巨无霸。 但现实，在很大程度上已打断了这一假设。 电动汽车的需求正在放缓，因为第一批充满热情的消费者已经购买了电动汽车，而那些更多注重价格、厌恶变化的消费者，转换新技术所需的时间也比预期的要长。因此，特斯拉股价从去年7月的近期高点已一路下跌了31%，并成为了今年纳斯达克100指数中跌幅最大的公司之一。 “无人驾驶汽车、Cybertruck当前都具有无穷的潜力，但股价却受到了打击。为什么？它们正在失去市场份额和利润率。”Value Point Capital的负责人Sameer Bhasin表示，“在科技界，这是死亡之吻。” 对英伟达来说，虽然如今股价已经持续上涨了一年多，但现在其实还只能算是处于AI炒作周期的早期，人们还看不到任何放缓的迹象。 这家总部位于硅谷的公司已经连续四个季度交出了亮眼的成绩单，其用于训练大型语言模型的芯片似乎受到了无穷无尽的需求的推动，而这些模型为OpenAI的ChatGPT等AIGC应用提供了动力。 继去年股价上涨两倍多之后，2024年英伟达再次成为了标普500指数中表现最好的成分股——涨幅达66%。英伟达的市值在上月已超过了2万亿美元，在其上方的仅剩下两家美国公司——微软和苹果。这家芯片制造商在2月21日公布了井喷式的第四季度业绩后，在两个交易日内市值就增加了近2800亿美元。同时，英伟达的市值仅用了180个交易日就从1万亿美元上升到2万亿美元，而苹果和微软都花了超过500个交易日才摸到这一里程碑。 在这个过程中，英伟达已经成为日内投资者受欢迎的股票之一。根据FactSet的数据，在对该股票进行评级的59位华尔街分析师中，有多达54位分析师将该股评级定为买入或超配。 这一在市场上如日中天的受欢迎程度，三年前的特斯拉也曾取得过。而眼下的真正悬念无疑在于——英伟达会步特斯拉的后尘吗？ 英伟达的未来命运 事实上，抛开英伟达与特斯拉的相似性不谈，关于人工智能在各行各业广泛应用的讨论，也不免会让人联想起世纪之交互联网泡沫前几年的热闹景象。 但与那个时代不同的是，当时的互联网公司是以“点击量”等新指标来估价的，同时还在不断亏损。但根据业内汇编的数据，英伟达去年的净收入增长了500%以上，达到近300亿美元，预计今年还将翻一番。 这些巨额利润和销售额，加上该公司持续超出预期的能力，其实在一定程度上抑制了估值指标。但即便如此，英伟达的市销率在标普500指数成分股中仍是最高的——达到18倍。 目前，这家半导体制造商在擅长处理AI模型中算力的GPU领域拥有相当大的领先优势。但它的竞争对手也正急于在这一市场上分一杯羹。AMD最近已发布了一系列竞争产品，就连微软等英伟达的客户也在竞相开发芯片。 一些业内人士已经开始担心，未来几年大型科技公司对芯片的需求可能无法保持。其他人则忧虑于其他芯片制造商的加入将产生新的竞争，导致英伟达销量减少或利润率下降。 “我认为人们正在忘记，这(英伟达)在历史上其实也是一家经历过多次兴衰交替的公司，”行业刊物High-Tech Strategist的编辑Fred Hickey表示。 他指出，他正在通过上个月财报会议后买入的长期看跌期权做空英伟达。 根据道琼斯市场的数据显示，自1999年上市以来，英伟达股价有过14次，在不同的情况下下跌50%或以上的经历。最近两次分别是在2018年的两个月里急跌了56%，以及在截至2022年的八个月里再次经历腰斩。 Value Point Capital的负责人Sameer Bhasin表示，“如果你真的相信这股人工智能狂潮，你可能得想象10年后的未来，人工智能将被嵌入到很多地方，而为这些AI系统提供算力的芯片只由英伟达提供——即使只有一点订单暂停的感觉，英伟达的股价也会受到冲击。” 这并不是要直接否定，电动汽车或人工智能的颠覆性力量。但这确实提出了一个问题——投资者当前是否在为可能永远不会到来的未来增长买单？ 以互联网时代的市场宠儿思科系统为例：它仍然是一家成功的公司，但在高峰期买入并持有该股的投资者，24年后仍未“解套”。 Longboard Asset Management首席执行官兼投资组合经理Cole Wilcox表示：“泡沫之所以存在，是因为其背后的逻辑理念是真实的。但仅仅因为宏观浪潮是真实的，并不意味着所有这些企业都会成为好的投资项目。你必须有能力把赢家和输家区分开来。”

近日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2023年第四季度全球半导体产业销售额为1460亿美元，同比增长11.6%、环比增长8.4%。但因个人电脑、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估同比下降9.4%。 2023年初，全球半导体销售低迷，但在下半年强劲反弹，2024年市场有望摆脱萎缩转为增加，预计2024年全球半导体产业销售额将增长13.1%。 业内分析人士表示，短期来看，半导体芯片行业整体已经进入景气复苏周期。长期来看，半导体市场将会受益于AI需求的爆发。 湘财证券认为，AI 大模型的持续优化及多样化AI 应用终端的入市商用将会持续提升全球算力需求，推动新一轮AI 基础设施建设的开启，将带动高性能以太网交换机、路由器、先进存储产品、GPU 等多种半导体硬件的市场需求。 广发证券认为，由于我国在先进逻辑、存储等方面受外部影响较大，因此国产化替代成为必选项；以AI 芯片为例，根据有关规定，英伟达最为先进的AI 芯片出口将受到限制；华为推出的用于人工智能的昇腾系列芯片以及用于数据中心和云计算领域的鲲鹏系列芯片（据华为官网与海思官网介绍），有望推进我国AI 算力芯片的国产化进程，积极带动国内相关产业的发展。 国金证券3月4日研报指出，AI助力周期向上，重点关注业绩向好标的。半导体周期见底向上。供给端，全球及国内半导体产业链库存已见底，预计晶圆厂稼动率逐步走出底部；需求端，AI赋能消费电子，有望带来新的换机需求，AI手机、AIPC及折叠手机有望积极拉货，AI服务器需求强劲叠加Q1通用服务器开启采购，今年工业库存见底有望出现补库需求。2024年芯片整体供给调整到位，需求稳步向上，芯片价格有望见底向上，半导体产业链将开启上行通道，看好半导体板块投资机会。 平安证券研报指出，当前，半导体行业处于周期筑底阶段，待下游行情复苏，将推动半导体新一轮上升周期。此外，消费电子有所回暖半导体国产化进程也在持续推进，AI带来的算力产业链也将持续受益，看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。关注AI+半导体投资机会。

对马斯克诉OpenAI及其CEO山姆•阿尔特曼一事，OpenAI似乎准备硬刚。彭博最新报道称，根据OpenAI发给公司员工的内部备忘录，该公司“ 断然不同意 ”（Categorically Disagrees）马斯克对该公司提起的诉讼。 在备忘录中，OpenAI首席战略官Jason Kwon反驳了马斯克关于OpenAI是微软“事实上的子公司”的说法，并“阴阳”了一把，表示马斯克这么说“可能是源于他今天没有留在OpenAI的遗憾”。 Kwon指出，公司的使命“是确保AGI造福全人类”，且 OpenAI是独立的，并且与微软直接竞争 。他还表示，希望向员工通报“政府机构询问”的最新情况，这是指美国证券交易委员会在去年年底阿尔特曼被公司董事会短暂罢免后启动的一项调查。 在另一份备忘录中，阿尔特曼称马斯克为他的英雄，并表示他想念他认识的那个通过开发更好的技术与他人竞争的人。 ▌马斯克诉OpenAI“五宗罪” 美国东部时间周四晚间（北京时间3月1日），“硅谷钢铁侠”埃隆•马斯克（Elon Musk）向美国旧金山高等法院起诉OpenAI及其CEO山姆•阿尔特曼（Sam Altman）、OpenAI联合创始人兼总裁格雷格•布罗克曼（Greg Brockman）等人，指控他们违反了OpenAI成立时达成的一项协议，即开发技术以造福人类而不是利润。 马斯克在长达46页的诉讼书中痛斥了阿尔特曼等违反OpenAI创办协议等五宗罪，还透露了一些OpenAI不为人知的内幕 ———— 1、违反合约（BreachofContract）。在这部分，马斯克着重控诉OpenAI依附于微软，包括将GPT-4独家授权给微软，没有向公众披露GPT-4的架构、硬件、训练方法等信息，为使用GPT-4设置了“付费墙”，以及允许微软在OpenAI董事会中占有一席之地。马斯克在诉讼中表示：“OpenAI已变身为全球最大科技公司微软事实上的子公司。在新董事会的领导下，OpenAI不仅仅是在开发通用人工智能（AGI），实际上是在对它进行改进，目的是为了最大化微软的利润，而不是造福人类。” 2、允诺禁反言/允诺后不得翻供（Promissory Estoppel）。马斯克认为，阿尔特曼向其承诺OpenAI将作为非营利组织开发AGI，自己因为信赖阿尔特曼而捐助了数千万美元，耗费大量时间和资源，包括马斯克在公司早期的资金投入、研究方向的建议，以及招募顶尖科学家和工程师的努力，但结果与阿尔特曼对他许下的承诺完全相反。 3、违背受托责任（Breachof Fiduciary Duty）。被告对原告捐赠的资金负有受托责任，却违背了发起协议，马斯克指控OpenAI将资金用于营利目的，违反了与他的协议和对公众的承诺。 4、不公平商业行为（Unfair Business Practices）。马斯克指控，OpenAI在募捐时虚假宣传，声称所有资金将用于创始协议中阐述的基本目的，但却从事了不公平竞争和其他不公平商业行为。如果早知这样，他绝不会向OpenAI捐款。 5、会计（Accounting）。被告以非盈利机构的名义从原告和其他人士分别获得数千万美元的捐助，却用于盈利公司。 尽管列出了“五宗罪”， 马斯克的不满主要可以归结为两大点：自己为OpenAI投入甚多却被阿尔特曼“骗”了；OpenAI变成了微软的盈利部门。 基于此， 马斯克对OpenAI提出了包括违反合同、违反信托责任和不公平商业行为在内的索赔，并要求OpenAI恢复开源、核算OpenAI使用捐赠款项的情况 。 另外， 关于OpenAI此前的夺权大战、神秘Q项目，马斯克也在这份诉状中提及 ： 马斯克称OpenAI此前的大多数董事会成员于2023年11月22日被迫辞职，他们的替代者由阿尔特曼和微软亲自挑选的；微软在阿尔特曼重返OpenAI的过程中起到了关键作用，在阿尔特曼被解雇的几天后，OpenAI的董事会面临来自律师和主要股东（包括微软）的压力，要求恢复其职位。被曝出是阿尔塔曼被开除关键的OpenAI董事会成员海伦•托纳（Helen Toner）甚至被针对，一名代表OpenAI的律师告诉托纳，如果因为阿尔特曼被解雇而导致OpenAI解散，她和董事会可能面临违反信托义务的指控。 马斯克要求司法确定Q*和OpenAI其他正在开发中的下一代大语言模型是否属于AGI。媒体此前报道称，OpenAI正秘密研发一款名为Q*比现在的GPT-4更强的大模型，由于安全等问题导致了阿尔特曼在去年11月被董事会罢免职务。 ▌马斯克与OpenAI的“江湖恩怨” OpenAI一出生便“自带光环”，马斯克和阿尔特曼都是“元老”。 2015年12月，美国知名VC机构YCombinator的合伙人兼总裁山姆•阿尔特曼（SamAltman）、Linkedin创始人里德•霍夫曼（ReidHoffman）在旧金山成立了OpenAI，特斯拉CEO埃隆•马斯克（ElonMusk）、PayPal联合创始人彼得•蒂尔（PeterThiel）、Stripe的CTO布罗克曼（GregBrockman）等人共同认捐10亿美元。 彼时OpenAI将自己定位为非盈利性组织、承诺将免费分享开发代码，目标很明确——遏制谷歌在人工智能领域的垄断地位。 而在马斯克离开董事会、阿尔特曼入主后，该公司的目标发生了变化。 2018年，马斯克辞去了董事会席位，理由是与他担任特斯拉首席执行官的角色“未来可能存在利益冲突”，但仍向OpenAI捐助，累积达到数千万美元。 根据诉讼显示，马斯克在2016年-2020年9月期间向OpenAI捐赠了超过4400万美元，尤其是在最初的几年，马斯克是OpenAI最大的捐款人。 2019年，阿尔特曼辞去了YC集团（YCombinator的母公司）总裁职务，全身心投入到OpenAI并担任CEO。OpenAI也宣布从“非盈利”性质过渡到“封顶盈利（capped for profit）”，成立子公司OpenAI LP并“抱上金大腿”——引入了微软的10亿美元投资。 到底是吃不到葡萄说葡萄酸？还是马斯克胸怀大义担心AI威胁人类？原因已经不重要了。 在马斯克的诉讼被受理后的一小时后，他发布了一条推文，@了OpenAI和其近期投资的人形机器人公司Figure，并表示“尽管来”。 马斯克态度强硬，OpenAI也寸步不让。这场硅谷大戏仍将继续，上述诉讼的审理进程定于2024年7月31日召开案件管理会议，案件编号为CGC24612746。 OpenAI会如何反击？我们将持续跟踪。

AI手机概念股爆发，截至周五收盘，旗下导热材料产品可应用于AI手机的 思泉新材录得20cm涨停 。公司智能穿戴功能性产品用于苹果手机的 光大同创盘中触及20cm涨停 ，供货三星S24系列手机的 福蓉科技录得两连板 。消息面上，在近日举办的2024世界移动通信大会，AI手机成为了展场焦点。 包含OPPO、荣耀、小米、三星等多家手机厂商均展示了主打AI功能的新款手机 。此外，搭载AI功能的GalaxyS24系列手机在韩国本士上市仅28天，销量就超过100万台， 刷新三星S系列手机销量最快破百万纪录 。魅族此前宣布停止传统智能手机（魅族21 Pro、魅族22、魅族23等）新项目的开发， 后续将All in AI 。 天风证券潘暕1月22日研报中表示，三星发布S24系列手机主打AI功能，根据官网，新手机AI功能包括“即圈即搜”、“通话实时翻译”、“笔记助手”、“图片助手”等，AI功能加持下，用户可以实现更好的搜索体验、跨越语言交流、高效办公和更好的拍照体验。 AI功能有望推动新的换机潮来临，智能手机行业有望迎来量价齐升的机遇 。 根据Counterpoint Research， 预估2024年会成为生成式AI智能手机的关键元年，预估出货量将达到1亿台 ，在全球智能手机市场渗透率将达到8%， 到2027年出货量将达到5.22亿台、复合年增长率为83% ，在全球智能手机市场的渗透率达40%。 国盛证券夏君等人在2月20日研报中表示， 近期各大手机厂商加速推进“手机+大模型” 。海外方面，谷歌发布了搭载AI基础模型的Google Pixel 8系列手机，苹果发布A17 Pro芯片探索AI嵌入应用程序。国内方面，华为Mate60接入盘古大模型，小米14系列搭载澎湃OS将AI大模型植入系统、并将率先支持NPU部署。OPPO正式推出AndesGPT并接入新操作系统ColorOS 14，荣耀宣布Magic6系列将支持自研70亿端侧AI大模型。 此外，据财联社不完全整理，近期在互动易平台回复涉及AI手机相关业务的上市公司 包括传艺科技、水晶光电、福蓉科技、汇创达、彩讯股份、弘信电子、智动力、鹏鼎控股、铂科新材和江波龙 ，具体情况见下图： 中航证券刘牧野1月24日研报中表示，尽管AI手机尚处于起步阶段，但随着更多AI功能被开发和完善，AI仍将成为未来高端智能手机最大的亮点。建议关注终端进展以及安卓链芯片和存储相关厂商， 包括力芯微、希荻微、雅克科技、香农芯创等 。

美东时间周五（3月1日），英伟达CEO黄仁勋在美国加州参加斯坦福经济政策研究所峰会时表示，他预计通用人工智能（AGI）最快将在五年内面世。 通用人工智能（AGI）又称“强人工智能”，是人工智能的一种理论形式，指的是人工智能可以像人类一样学习和推理，有可能解决复杂的问题并独立做出决策。由于目前仍没有公认的人类智能定义，不同领域科学家对通用人工智能的定义和标准也各不相同。 “通用人工智能”的概念是相对于目前我们已经广泛实现的“弱人工智能”来说的，后者指的是擅长执行单一任务、解决特定问题、但没有自主意识的人工智能，其应用包括智能客服、无人驾驶、算法推荐等。 实现通用人工智能一直是硅谷长期以来追求的目标之一。今年年初，OpenAI发布的文生视频模型Sora震撼了全球AI界，也被认为是我们接近通用人工智能的里程碑之一。 通用人工智能将在五年内问世？ 在美东时间周五的斯坦福经济政策研究所峰会上，当被问及需要多长时间能够实现这一目标时，黄仁勋回答称，这一答案很大程度上取决于如何定义通用人工智能的目标。 黄仁勋表示， 如果对通用人工智能的定义是通过人类测试的能力，那么这一目标五年内就能实现。 “如果我让一个人工智能……进行你能想象到的任何测试，你可以列一个测试的清单并把它放在计算机科学行业面前，我猜在五年之内，我们就可以在每个测试上都做得很好。”黄仁勋表示。 目前，人工智能已经可以通过律师资格考试等测试，但在胃肠病学等专业医学考试中仍表现不佳。但黄仁勋认为，在五年内，它应该能够通过任何单个测试。 但黄仁勋也提到，要实现更高要求的通用人工智能，可能仍然很难，因为科学家们在如何描述人类思维的工作方式上仍然存在分歧。 黄仁勋表示：“因此，仍然很难让AI成为一名工程师”，因为工程师需要明确的目标。 芯片算力提高会降低芯片数量需求 黄仁勋还在峰会上回答了另一个问题，即业界需要多少芯片代工厂来支持人工智能产业的扩张。 近日有消息称，OpenAI CEO萨姆·奥特曼希望筹集5万亿美元至7万亿美元的巨资，打造庞大的芯片制造厂网络，为OpenAI及其他客户生产供应充沛的芯片。 而黄仁勋显然认为奥特曼此举“大可不必”。他指出，虽然目前市场上对更多芯片有所需求，但随着时间的推移，芯片性能也会提高，这将限制了市场所需芯片的数量。 “我们需要更多的代工厂。然而，请记住，随着时间的推移，我们也在极大地改进算法和（人工智能）的处理能力。”“并不能假设计算的效率会一直是今天的水平，然后据此来计算需求。”

美东时间周四，AMD股价周四跳涨9.1%，市值首次突破3000亿美元大关，达到3110亿美元。 随着AMD股价不断高歌猛进，该公司市值在标普500成分股中的排名已经从五年前的222名跃升至如今的22名。 不过，在AMD股价如火箭上升之际，AMD CEO苏姿丰却在近期作出了不同寻常的套现动作。 AMD首度迈入3000亿美元市值门槛 在人工智能热潮下，AMD股价去年累计大涨超127%，今年再涨30.6%。自去年10月的低点至今，AMD股价已经上涨了一倍多。 事实上，在过去五年间，AMD的股价大部分时候都在飙升，其市值上升速度远超想象。五年前，AMD在标普500指数成分股中市值排名还在第222名，而四年前，其市值排名已经提升到第114名。一年前，AMD市值排名进一步跃升至第58名。而如今，这家公司在标普500成分股中的市值排名已经来到第22名。 AMD被视为人工智能热潮中，除英伟达之后的最大受益股。周四早些时候，花旗集团发布报告称，它仍然“非常看好半导体”，特别是在人工智能市场持续增长的情况下，各种企业和组织都在竞相购买人工智能芯片。该公司将AMD与英伟达、博通一起列为看好的股票之一。 鉴于英伟达AI芯片严重供不应求，市场越来越多地将目光转向了英伟达芯片的替代品——如AMD芯片之上。美股周四盘后，戴尔的财报会上也传出了类似的信号：戴尔CEO杰夫·克拉克 （Jeff Clarke） 在公司财报电话会议上表示，高端芯片的缺货阻碍了该行业的发展，需求继续超过供应： “我们还看到，人们对配备下一代人工智能GPU的人工智能优化服务器表现出了浓厚的兴趣和订单， 其中包括的（英伟达的）H200和（AMD的）MI300X 。” 不过，在最近的上涨之后，AMD看起来并不算便宜。 该股市盈率目前已经接近50倍 ，远高于行业领头羊英伟达，后者的市盈率相对温和，为32倍。 尽管分析师普遍对AMD持乐观态度——彭博社追踪的公司中有超过四分之三的公司建议买入AMD股票，但该股目前已经基本上与分析师平均目标价持平，暗示从现在开始，AMD进一步上涨的幅度可能有限。 苏姿丰作出少见的减持举措？ 在AMD股价高歌猛进之际，AMD内部高层减持的动向也格外令人瞩目。 SEC文件显示，AMD CEO苏姿丰在2月21日以每股162.06~164.84美元的价格卖出了12.5万股的非期权股票，价值超过2000万美元。 这一举动有些不同寻常：尽管苏姿丰此前也曾出售股票，但近年来出售的都是将在两年内到期的期权。 而她上一次出售非期权股票已经要追溯到2019年了。 VerityData的本•西尔弗曼（Ben Silverman）指出，此举可能反映了AMD内部人事更深层的估值视角。内部人士出售股票，尤其是从期权转为直接股份时，往往可以反映出内部人士对公司当前估值的看法。 市场对AMD出售股份的反应褒贬不一，一些投资者认为这是一个策略性的财务决策，另一些则担忧这可能暗示公司内部人士对AMD估值前景的不看好。 尽管苏姿丰的减持动作引起了部分担忧，但AMD发言人强调，苏姿丰仍持有约400万股AMD股票，最近的出售“仍是苏姿丰的10b5计划的一部分，她在交易后仍持有大量股份”。