见证两次国内芯片产业自主可控浪潮的胡颖平坚信，做时代需要你做的事情：对创业者而言，是需要“选择对的产品”，对投资者而言，是需要“发掘新的领域”。随着国内半导体产业发展进入新阶段，他认为以往“从老东家拉一个团队出来做同质化70/80分的产品”的创业模式应该摒弃了，无论是创业者还是投资者，是时候面对产业下一阶段高纬度的成长，需要具备“合伙创业”的能力和心态，推动中国半导体产业自主创新创造往前走。
展讯中国首批员工，见证TD十年磨砺
1999年胡颖平从北京理工大学计算机专业毕业后回到了家乡广东，“爱折腾、想拼搏”的他在改革开放前沿——深圳辗转，最终进入了一家名不见经传的手机芯片创业公司，希望通过自己敲出的代码能对社会创造有价值的产品。做好的产品、为社会创造价值也成为他职业理想和信念。
千禧年伊始，我国已经是全球手机用户最多的国家，但是所有的手机核心芯片都要从美欧进口。预见到即将到来的移动通信大潮，陈大同、武平等在2001年成立展讯通讯，专攻手机核心芯片。最初展讯在硅谷建了一个十多人的集成电路设计团队(几年后又移回了国内)，同时在上海招了50~60个工程师，组成了软件团队。
胡颖平正是2001年上海展讯第一批软件团队的员工。而在展讯国内第一年20多人的团队成员里，后来大多都成为独当一面的技术领导者，虽然以前全部都没做过在展讯要做的事情，但队伍的成长之快，出人意料。展讯创始人之一武平在回忆文章中生动地形容，“在2001年还是一个毛孩子，在公司射击游戏中还钻到我背后，射我一梭子的胡颖平，几年后已成为TD-SCDMA 3G的带头人。”
进入展讯后，胡颖平从一个刚毕业两年的新人，专业能力迅速提升，一路升至产品经理、总监，在这期间，见证了展讯首款手机处理器的诞生、大卖，以及2007年展讯在纳斯达克上市。
而他人生的首个转折点，则要从2003年展讯转向TD-SCDMA说起。
2000年我国提交的TD-SCDMA标准，继欧洲的WCDMA、美国的CDMA2000之后被国际电信联盟正式确定为3G国际标准之一，成为我国移动通信领域的重大突破，然而随后的两年里我国移动通信产业各领域几仍然乎一片空白。在此背景下，出于希望企业能够转型支持国家的规划，也为企业创造新的增长空间的考量，展讯毅然放弃跟踪开发国际上相对成熟的WCDMA芯片，投入了中国标准TD-SCDMA芯片研发中。胡颖平意识到这是一个巨大的挑战，同时也是一个巨大的机会，于是主动申请转到这个全新的领域，和小伙伴们一起重新建设团队，几年磨炼后成为TD-SCDMA事业部总经理，带领团队开辟新产品航线。“从2003年开始研发芯片，到2009年3G牌照发放，中国移动运营TD-SCDMA，再到2013年TD芯片规模量产，可以说是十年磨一剑。”胡颖平表示。
胡颖平回忆，2008年4月1日起，中国移动面向北京、上海、天津、沈阳、广州、深圳、厦门、秦皇岛、青岛和保定十城市用户开展TD-SCDMA放号，TD-SCDMA正式进入试商用阶段，准备好服务奥运会；
回忆TD十年磨砺，2008年北京奥运会召开前产业链网络和终端各厂家联合进行了大规模网络商用试验，至今令他记忆犹新，也是最艰难的时刻，用他的话来形容，就是成败在此一举。
“团队出发去北京的时候，某种程度上抱着‘不破楼兰终不还’的决心去的。对我们创业者来说，不到最后都不知道TD是否能成功商用，只能连续三四个月每天通宵达旦地测试，问题一个又一个地解决，一个城市试验完又赶赴下一个城市，被推着不断往前走。”他表示，“尽管艰难，但是团队都充满了革命乐观主义精神，比如在青岛的时候，每天测试到晚上十点，街边和小伙伴们吃上一碗海鲜粥，特别的美味；又或者在凌晨青岛的街头，在一遍又一遍的测试中，我们的工程师把电脑接上功放，循环播放‘死了都要爱’，挥洒青春的激情和热爱；为了不耽误事，困了就抓一把咖啡粉生吞。”
最终2008年8月TD-SCDMA成功服务于北京奥运会，不仅兑现了我国政府向国际奥委会的承诺，成为科技奥运的代表，也向世人展示了我国通信产业的整体创新实力。随后在2009年初，TD的运营牌照发给了中国移动，从此开始了商业化的进程。
截至2013年底，我国已形成了成熟完善的TD-SCDMA端到端产业链，系统设备企业6家，芯片企业4家，仪表企业9家。国内TD-SCDMA终端产业链企业达427家，而国内终端产业链厂家总数大约600家，TD-SCDMA企业数占比71%。胡颖平表示，正是得益于TD-SCDMA技术专利的雄厚积累和TD-SCDMA知识产权处置方式，当时在中国三种技术制式竞争的3G市场上，TD-SCDMA是唯一一个不需要向海外公司缴纳高额专利费的技术，大大促进了我国终端企业的发展。
不过TD-SCDMA产业成熟较晚，错过了全球大多数国家3G大规模发展的阶段，从2013年12月中国发放4G TD-LTE牌照后，TD-SCDMA的3G时代逐渐落幕。
自主创新，从博弈筹码到背水一战
尽管中国发展自主TD标准一直存在诸多争论，但是胡颖平认为，从2003年到2013年的十年磨砺，TD-SCDMA从标准、代码、芯片、设备到市场都是完全创新的，映照出了一个国家十年中不同阶段对自主创新的市场环境以及决策能力、研发能力，为接下来的4G乃至5G时代中国通信产业站上世界之巅奠定了坚实的基础，更重要的是为中国通信产业培育了一个相当庞大的人才群体。
“中国拥有足够大的市场，如果全产业链都是自主的，将有巨大的能量来孵化创新，为下一个创新周期蓄力。”经历中国TD产业十年蝶变的胡颖平如此体悟，“自主创新的意义是无可比拟的。”
2014年国家颁布《集成电路产业发展推进纲要》，大基金的成立带动了国内半导体产业广泛的创业及投资热潮。胡颖平带领的TD团队取得成功并成熟之际，开始思考新的在产业中成长的方式，创业还是转做投资人？在帮一位创业的朋友搭建团队的过程中，他认识到，创业不是单打独斗，也不是“会做什么就做什么”，选择时代和产业需要的方向（对的事情）更重要。在展讯带过几百人团队，经历过产品从零到一的过程，也经历过产品市场份额从零到国内第一的过程，他理解投资创业者也是另一种意义上的个人与时代共同成长，因此在经过深思熟虑之后，2016年胡颖平选择进入元禾璞华，成为一名半导体投资人。
彼时，他在心中询问自己：如果做投资，是否愿意站在企业家背后，协助他、成就他，这样是否会让自己觉得快乐并获得成就感？如果长期做投资，是否能持续保持旺盛的好奇心，保持高强度的快速学习能力？在转型的最初胡颖平的内心尚未得到确定的答案，直到2018年后美国制裁中兴、华为事件先后爆发，他深受触动，认为半导体国产自主、国产创新是必须要走的路了。
胡颖平指出，与当年国内决定发展自主TD标准不同的是，上一次的自主创新，更多是出于能够在产业中握有能够博弈的筹码，而2018年之后的自主创新，则是被限制到绝境的背水一战。参与过第一代国产自主科技创新的他有情怀，也自认有责任去协助企业家进行新一阶段的半导体自主创新。“在以往扁平化、全球化的半导体产业中，国内创业公司的机会很渺小，下游客户也大多没有意愿使用国产产品。直到2019年之后，我们才发现已经被逼到绝境，不得不培养国内的供应商，这也意味着创业者的美妙时刻开始来临。”他表示，“随后科创板开板，股权投资时代来临，对科技创新张开怀抱，这不仅为一级市场投资者提供了退出通道，投资的企业价值被认可，我们也觉得高兴和幸运。”
自此，他终于坚定投身半导体投资的信念，几年来投资成绩斐然，主导投资以及主要参与的项目达80余个，累计投资金额超过30亿元。其中已上市项目9个，企业总市值超1800亿元，退出项目平均回报倍数近4倍。代表投资项目有芯朋微（688508）、天准科技（688003）、安凯微（688620）、思立微（兆易创新603986）、思瑞浦（688536）、普冉股份（688766）、翱捷科技（688220）、江波龙（301308）、慧智微(688512), 华太电子、川土微、登临科技等。
与他的理念不谋而合的是，元禾璞华一直聚焦于萌芽的国内芯片产业，“国产自主创新”是元禾璞华一直遵循的基本原则。胡颖平表示，元禾璞华以两个维度来挑选企业：一是“无人区”的国产自主创新，如工业和汽车领域；二是新产业周期，如人工智能、物联网、智能汽车等对半导体产业拉动很大的新兴应用。
实际上，近两年上市或成长很快的企业都不是来自于消费电子赛道，而是聚焦于工业和汽车电子领域，从而也证实了元禾璞华及他对产业动向的精准把握。
国产创新步入新周期，合伙创业助力高维度成长
截至目前，元禾璞华投资的许多企业已成功上市，包括这些企业在内的所有上市半导体企业都面临下一阶段的发展问题；随着后疫情时代全球半导体产业进入下行周期，国产替代进程加速，未上市的企业也要面临如何摆脱低质量竞争的发展模式；同时投资者也要面临市场泡沫破灭来寻找新的投资逻辑的挑战。
胡颖平指出，所有这些变化都代表着半导体的国产创新需要步入新周期，在行业低谷更应该去做正确的事，“俗话说冬练三九，冬天正是修炼内功的好时机”。
当前的回调周期令不少人感到恐慌，但胡颖平依然希望能够保持平常心，并且要一如既往地充满革命乐观主义精神。这种乐观从何而来？他解释，在艰难的产业环境下，行业中各细分领域的龙头公司依然实现了成长，这意味着他们的行业地位、产品、技术在进一步升级。
在他看来，对企业而言，冬天的时候练好内功，是潜心做好研发，产品优化，市场拓展；对投资机构而言，应该避免过度拥挤和同质化的赛道，更应该去开拓国产自主时代更多空白的“无人区”，例如还没有被关注的耗材，高端制造装备、先进制造装备，上游的材料，EDA等等。
“自主化供应的时代来临的时候，我们需要在更多领域放弃幻想，把空白填补上，都需要有人去开拓这些新的领域，不应该再在同质化的赛道投资。”胡颖平表示，“这需要投资人覆盖更大的产业范围，例如元禾璞华一直在根据国产替代进程适时调整、深化产业布局，优化投资结构，在产业链‘卡脖子’的环节，如材料、设备、零部件等赛道加大投入。在元禾璞华的二期和三期基金中，对这些赛道的投资比例已经大幅提升。这样的调整需要整个投资团队在方法论基础上积累更多领域的行业认知，同时‘投早’也意味着对风险把控能力以及对创始团队的协助所需的能力也大大提升。”
随着国产创新步入新周期，半导体行业的估值回归理性，元禾璞华也看到产业的并购、整合时代即将来临。国内半导体公司普遍规模不大，集中度低于世界水平，未来有希望出现市值更大的公司。但是，需要形成产业共识，将资源集中到真正有优势的企业。
胡颖平将其总结为“高维度成长”。一方面，对于企业从0到1，从1到10，从10到100，各个阶段需要的工具包、能量包都不一样，随着半导体各领域国产化率的提升，如果要实现更大的规模提升，需要通过并购形成平台公司，实现下一阶段的高维度成长；另一方面，这样的平台型企业，需要具有更高维度能量的企业家来组织并购，原先单打独斗的企业在平台中要形成有机的整体，更需要企业家具备强强联合的能力，胡颖平称之为“合伙创业”，是实现高维度成长的必经之路和必备能力。
作为投资人，要能在新周期帮助企业和创业者实现这样的高维度成长，也需要思考是不是具备了为他们提供价值创造的能量，这种能量包括资金、资源，包括投资人个人的能力等。“好的平台型企业家非常宝贵，他们才是创业赛场上的主人，是他们带领产业不断成长，我们希望舞台是他们的。作为投资机构，我们需要更好理解企业的创新价值，并陪伴、培育企业成长壮大，从中创造成长价值的同时收获其带来的回报。”胡颖平强调，“元禾璞华下一阶段，将更注重发掘这样优秀的平台型企业家，围绕着他们进行价值创造，以陪伴式服务做企业‘守望者’。”
面对当前的行业低谷和投资寒冬，不少企业家和投资人都陷入焦虑，胡颖平言谈中仍保持着一如当年奋战TD时的乐观和平和。对此他表示，企业家很知道冬天应该干什么，因此给投资人自勉道，要接受半导体行业的周期性，一代又一代新需求拉动了半导体领域的发展，市场不用过分担心上一个周期的回调，投资人如果没有做好这个心理准备，会过度焦虑。
“科创板开板以来成就了很多企业、创业者和投资人，那么现在就是要与企业一起合伙创业，过苦日子、共患难的时候。要实现一个新的自主创新产品，证实和证伪都至少需要三年时间，甚至更久。证实证明这款产品能做好，需要三年；证伪这款产品做不好，也要三年。”胡颖平强调，半导体投资是比较长周期的，我们期待和同行伙伴一起坚守，陪伴和推动自主创新下一个周期的成长。
“创业和投资创业，当你按照产业的方向做长期正确的事情，自然会过滤掉短期的一些干扰因素。像跑马拉松，如果目标是全程42公里，前5公里的拥挤就不会太‘在意’，找到自己的节奏往前跑就是。”他呼吁，“身处急剧变革的时代，快速学习和长期主义是抵御风险和未知的关键‘变量’，也是保持平衡心态往前跑的秘诀。”
