据Mining.com网站报道，斯科尔科沃科学技术研究院（Skoltech），俄罗斯科学院列别捷夫物理研究所（Lebedev Physical Institute of the Russian Academy of Sciences）和其他科学组织已经发现提高金刚石吸附力的途径，即利用铌来增强金刚石和过渡金属的结合。 科学家在发表于《合金和化合物杂志》（Journal of Alloys and Compounds）的论文中解释称，虽然金刚石是美丽的宝石，但从科学观点看，未加工金刚石更有意义。 金刚石技术研究的一个重要领域是其表面金属化，使金刚石表面具备新的属性比如超热导性，良好的热稳定性，改进的润湿性，及其原有的物理和化学性质。 “不过，金刚石有两个局限性，一是大颗粒金刚石衬底的合成，二是金属触点与金刚石表面的附着力差”，本文共同作者斯坦尼斯拉夫·埃夫拉申（Stanislav Evlashin）在媒体声明中称。 “例如，当我们研究电离辐射探测器并应用金和其他材料制成的触点时，这种触点与钻石的附着力非常差。当时，我们就想知道如何克服这种附着力差的问题”。 将金刚石金属化的最有效方法之一是将其与钛、铬、钽、锆等金属烧结。当它们与碳接触时，就形成了一层金属碳化物。这项研究的作者选择铌的原因是其有能力在金刚石表面形成化学稳定的碳化铌薄膜。 “我们试图在金刚石表面创建超导体，并且发现，如果将铌附着在上面并愈合，那么在愈合过程中就出现了相变：加热后铌薄膜转化为Nb2C，进一步加热到超过1200度，就可以形成碳化铌”，埃夫拉申称。 按照埃夫拉申和同事亚历山大·科瓦什宁（Alexander Kvashnin）的说法，碳化铌的稳定晶格取决于碳缺陷的密集度（在实验中经常存在碳缺陷）的理论计算表明，在金刚石表面合成碳化铌的方法可以获得晶格参数接近无缺陷材料的优质碳化铌。 “碳化铌超导特性的计算表明，在1940的高温下发生了超导转变，这与实验测量值接近”，科瓦什宁称。“结果还表明，实验获得的薄膜质量很高”。 值得注意的是，与其他铌基合金相比，所获得的碳化铌膜中的低密度缺陷能带来足够高的电子扩散值。这种特征再加上观测到的超导特性，对研发量子探测设备具有实际意义。 研究人员证实，获得的碳化铌层具有超导特性。如果将这种薄膜覆于金刚石表面，利用其高导热性，就有可能研发超灵敏的探测器。金刚石的高导热性将有助于检测信号，而且其速度比其他材料快得多。

英伟达最新发布的业绩报告再度引爆了华尔街的乐观情绪。 财报显示，英伟达第四财季营收达到创纪录的221亿美元，较第三季度增长22%，较去年同期则大增265%；调整后每股收益为5.16美元，同比增长486%，均远高于分析师预期。 与此同时，英伟达公布的业绩指引也强于预期。该公司预计，2025财年第一财季的营收为240亿美元，上下浮动2%，强于分析师预期的218亿美元；GAAP和非GAAP毛利率预计分别为76.3%和77.0%，上下浮动50个基点。 这份全方位表现出色的财报引爆了华尔街的乐观情绪，大行们纷纷上调了该股的目标价。截至周四美股收盘，英伟达涨16.4%，报785.38美元，今年迄今的涨幅已扩大至63.05%。 具体如下： 高盛Toshiya Hari：买入评级，目标价875美元（原800美元） “英伟达克服了看似非常高的门槛，数据中心再次成为关键的增长驱动力。展望未来，尽管2024财年数据中心收入同比增长超过三倍，但在我们的模拟中，该公司2025年仍将增长两倍以上，因为我们预计，大型通信服务提供商和消费互联网公司的第二代人工智能基础设施支出不仅会持续增长，而且会增加代表各个垂直行业以及越来越多国家的企业客户对人工智能的开发和采用。” 杰富瑞Vedvati Shrotre：买入评级，目标价780美元（原610美元） “我们观察到，计算时代通常由一个单一的、垂直集成的芯片+硬件+软件公司提供的单一生态系统主导，如大型机中的IBM和智能手机中的苹果。英伟达关于使用GPU进行推理和训练工作负载的论与我们对其已成为首选人工智能生态系统的实地查看相吻合。” “我们认为，许多投资者继续低估英伟达对其生态系统的投资量，以及该公司在市场上的领先地位。这已转化为软件开发商和平台供应商将该公司视为人工智能工作负载的首选生态系统，并形成良性循环。” 美银Vivek Arya：买入评级，目标价925美元（原800美元） “也许英伟达财报电话会议中最重要的新数据是，在2024财年/ 2023日历年，人工智能推理贡献了近40%的人工智能计算组合。其次，我们注意到该公司对供应紧张、新产品、各国对人工智能需求上升等方面的积极评论。” 瑞银Timothy Arcuri：买入评级，目标价800美元（原800美元） “最重要的是，我们仍处于人工智能（尤其是医疗保健/药物发现）的早期阶段，而英伟达是事实上的全球人工智能平台，现在采取更谨慎的观点似乎还为时过早。” 摩根大通Harlan Sur：增持评级，目标价格850美元（原650美元） “（英伟达）团队指出，2024财年，需求继续超过供应，缓解了对下半年库存增加/调整的担忧。该团队对向加速计算过渡、生成式人工智能应用程序的激增和人工智能的构建将推动2025财年的持续增长感到乐观。” 花旗分析师Atif Malik：买入评级，目标价820美元（原575美元） “英伟达预计，数据基础设施的安装基础（目前约为1万亿美元）将在未来5年内翻一番，这导致我们大幅提高了盈利预期。我们将英伟达2025财年和2026财年的每股收益预期分别上调了58%和75%，以‘更好地符合’人工智能总目标市场分析。” Wedbush分析师Dan Ives：跑赢大盘，目标价850美元（原800美元） 他认为，英伟达的季度业绩和指引被视为“改变游戏规则的时刻”，并重申人工智能革命才刚刚开始。 “像英伟达和人工智能革命这样的科技转型故事，投资者必须透过树木看到森林，看到未来3年这一支出浪潮的方向。我们相信，60%-70%的企业最终将走上人工智能用例之路，我们估计未来10年人工智能支出将增加1万亿美元。” “目前我们只是在谈论企业中的生成式人工智能，而由Alphabet、Meta、亚马逊、微软等公司领导的消费者领域人工智能应用即将到来。” Benchmark分析师Cody Acree：买入评级，目标价1000美元（原625美元） “尽管市场已经预料到英伟达的强劲业绩，但与华尔街预期相比，业绩指引仍有‘部分正面惊喜’。” Stifel分析师Ruben Roy：买入评级，目标价910美元（原865美元） “关于英伟达增长的可持续性问题，我们发现管理层对收入多元化的评论值得注意。除了网络和软件的持续增长外，该公司的整个数据中心收入在各个行业和地区越来越多样化，包括人工智能部署相关需求的贡献越来越大。在我们看来，随着最终用户与人工智能相关的投资回报率加速，这一趋势可能会持续下去。” “英伟达继续认为，从通用计算到加速计算的迁移代表着1万亿美元的长期机会。我们继续预计该公司将在未来几年成为人工智能基础设施部署的主要受益者。尽管英伟达产品组的供应有所改善，但管理层在中期仍看到强劲的需求，预计新产品的需求将继续超过供应。"

AI浪潮最大受益者之一的英伟达(NVDA.US)四季度财报在美东时间周三盘后（22日凌晨）出炉。尽管来自同行的挑战越来越多，英伟达还是用同比激增7倍的利润证明其目前依然是AI芯片领域“王者”。 财报发布后，英伟达CEO黄仁勋高呼：“加速计算和生成式AI已经达到了引爆点。” 在英伟达财报公布前，市场对于英伟达业绩最大的争议在于能否达到预期。根据分析师预计，英伟达Q4营收将达到205.4亿美元，净利润103.4亿美元，每股收益为4.63美元。不过，英伟达最新财报全方位超过市场判断。Q4，英伟达的总营收达到221亿美元，环比增长22%，同比增长265%；净利润122.9 亿美元，同比激增769%；调整后每股收益5.15美元。2024财年营收609亿美元，收入增长126%；全年净利润297亿美元，同比增长了581%。 其中，数据中心业务无疑是公司业绩高增的最大驱动力。上年Q4，英伟达的数据中心业务营收达到了创纪录的184亿美元，同比增长了409%。不过，英伟达AI芯片过长的交货周期一直是市场关注的话题。目前，英伟达的供货情况似有好转迹象。瑞银（UBS）的最新报告显示，英伟达大幅缩短了AI GPU的交货周期，从2023年底的8-11个月缩短到了现在的3-4个月。英伟达高管也在财报发布后的业绩说明会上表示,从晶圆、封装、存储器到网络等各个环节,英伟达超级计算机的供应链已经在全面改善。 此外，在业绩会上，英伟达高管还重点介绍了英伟达在中国地区目前的业务情况。“美国政府去年10月制定出口管制法规之后，公司来自中国地区的数据中心收入显著下降，目前公司尚未获得向中国运送限制类产品的许可证，但英伟达已经开始向中国地区运送不需要许可证的替代产品。” 不过，不同于此前“满配”产品的大受哄抢，某AI企业采购人士向财联社记者透露，目前H20的订购一切正常，价格、货期均为出现异常。“H20的价格不低，但性能下降太多了，现在很多厂商已经转向华为昇腾。” 上述高管进一步表示，第四财季中国在公司数据中心收入中占据中等个位数的百分比，预计下一财季将保持稳定水平。据了解，往年英伟达来自中国地区的数据中心业务收入约20%-25%。 随着英伟达远超预期的财报公布，市场对于英伟达业绩的焦虑消散，公司股价在盘后交易一度涨超10%，随后涨幅收窄，截至发稿，英伟达股价涨幅为9.08%。 2024年，随着生成式AI更进一步的发展，市场对于英伟达的表现仍然报以高预期。英伟达高管在业绩会上表示，2024年第二季度英伟达新品H200的需求将进一步提升，发货量也将进一步提升，有望达到H100的两倍。同时，公司预期2025财年第一季度的销售额将达到240亿美元，上下浮动2%。 Counterpoint高级分析师Akshara Bassi告诉财联社记者，2024年，由于云服务提供商对AI训练和AI服务带来的需求，预计英伟达的AI产品收入预计将继续同比增长近80%。 “新推出的GPU的缩短时间为一年到六个月，2024年的新代B100（Blackwell）的推出预计为英伟达用于AI的硬件普及率提供动力。”Akshara Bassi表示。 对于A股的各大英伟达的合作伙伴而言，英伟达业绩的持续高涨有望带动新一波行情。据统计，目前A股市场上与英伟达有合作的企业超40家。包括工业富联（601138.SH）、海康威视（002415.SZ）、中际旭创（300308.SZ）等。 其中，工业富联（601138.SH）因与英伟达合作开发服务器产品而被认为“A股最正宗英伟达概念”。产业链人士此前向财联社记者透露，2023年工业富联不断扩大与英伟达的合作，不仅为英伟达独家供应A100、H100板卡，同时也是英伟达最新的GPU HPC平台独家设计生产交付供应商。此外，工业富联还首次拿下了英伟达的HGX AI服务器芯片基板的订单，加上早已拿到的DGX AI服务器芯片基板订单，工业富联已成为英伟达AI服务器芯片基板的最大供应商，占据了超过50%的市场份额。 此外，闻泰科技(600745.SH)此前曾表示公司系ODM厂商中英伟达的唯一合作伙伴；PCB供应商景旺电子曾表示公司与英伟达在算力、自动驾驶、显卡等领域均有深度合作；鸿博股份(002229.SZ)曾表示与英伟达在包括智算中心、通用技术创新赋能公共服务平台、AI 创新孵化加速器等十大领域进行合作。

在2月18日-22日召开的ISSCC 2024上，台积电又带来了一项新技术。 ISSCC全称为International Solid-State Circuits Conference（国际固态电路会议），是学术界和工业界公认的全球集成电路设计领域最高级别会议，更被看作集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。 在今年这场大会上，台积电向外界介绍了 用于高性能计算与AI芯片的全新一代封装技术，在已有的3D封装基础上，又整合了硅光子技术，以改善互联效果、降低功耗 。 据台积电业务开发资深副总裁张晓强介绍， 这项技术旨在帮助封装更多HBM与Chiplet小芯片，进而提升AI芯片的性能 。 就目前情况而言，若想增加更多的HBM与Chiplet小芯片，就必须增加更多零部件与IC载板，可能导致连接与能耗方面出现问题——因此便需要硅光子技术。 台积电的这一封装技术，通过硅光子技术，使用光纤替代传统I/O电路传输数据。不仅如此，在该封装架构中，异构芯片堆叠在基础芯片顶部，并使用混合键合技术，以最大限度地提高I/O性能。 在新一代封装技术平台示意图中，还出现了CPO。张晓强指出，硅光子是CPO的最佳选择。 此外张晓强表示，当今最先进的芯片可容纳多达1000亿个晶体管，但 有了先进3D封装技术，可以扩展至单颗芯片包含1万亿个晶体管 。 台积电并未透露新一代封装技术的具体商业化时间。 但值得注意的是，去年以来，台积电已频频传出布局硅光及CPO的动向。 2023年9月曾有消息称， 台积电正与博通、英伟达等大客户联手开发硅光及CPO光学元件等新品，最快2024年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段 。 彼时业内人士透露，台积电未来有望将硅光技术导入CPU、GPU等运算制程当中，内部的电子传输线路更改为光传输， 计算能力将是现有处理器的数十倍起跳 。 而台积电副总裁之前曾公开表示， 如果能提供一个良好的“硅光整合系统”，就能解决能耗与AI运算能力两大关键问题，“这会是一个新的典范转移。我们可能处于一个新时代的开端。” 业内分析称，高速资料传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入800G时代、未来更将迎来1.6T至3.2T等更高传输速率，功率损耗及散热管理问题将会是最大难题。而半导体业界推出的解决方案，便是将硅光子光学元件及交换器ASIC，通过CPO封装技术整合为单一模组，此方案已开始获得微软、Meta等大厂认证并采用在新一代网路架构。

存储芯片概念股表现强势，代理存储芯片销售业务的 睿能科技收盘录得5连板 ，可生产存储芯片封装基板的 科翔股份收盘20CM涨停 ，主要产品包括存储芯片封装基板的 深南电路涨停 。可实现对SRAM等存储芯片读写擦除功能自动测试的 西测测试盘中一度大涨超8% ，此前于周二、周三连续收获20CM涨停，拉长时间来看， 西测测试2月以来股价累计最大涨幅117% 。 消息面上，据科创板日报援引媒体报道， 存储芯片三大原厂控制供给，拉抬报价态度坚定 。展望第二季，业者估计环比涨幅较第一季缩小，预期至第三季，在进入存储芯片产业传统需求旺季后，季涨幅可望扩大， 存储芯片季度报价有机会连续四季上涨 。此外，Groq公司近日宣布，新一代LPU在多个公开测试中，以几乎最低的价格， 相比GPU推理速度翻倍 。并且后续有三方测试结果表明，该芯片对大语言模型推理进行优化效果显著， 速度相较于英伟达GPU提高10倍 。而 LPU与GPU核心区别就是LPU内存采用SRAM ，而不是HBM。 公开资料显示， SRAM即静态随机存取存储器，是随机存取存储器的一种 。存储芯片按性质可划分为RAM（随机存储器，包括DRAM、SRAM、新型RAM）和ROM（只读存储器，包括NAND Flash、NOR Flash），应用上以DRAM和NAND Flash为主。 据Choice数据统计，2月1日至2月22日期间获机构调研的存储芯片概念股为 协创数据、江波龙、国科微、华虹公司、航锦科技、国芯科技 ，具体情况如下图： 其中， 协创数据机构来访接待量最多，为135家 。公开资料显示，协创数据专注于物联网智能终端和 数据存储设备 等消费电子类产品的研产销。协创数据2月6日接受机构调研，回答“公司数据存储设备类的增速，2024年还会继续保持吗？”的提问时表示， 公司目前在手订单充裕 ，同时加大新品研发与布局。协创数据11月28日在互动平台表示，公司生产的数据存储设备主要以机械硬盘盘芯、Nand-Flash等为数据存储介质，基于USB/Type-C和网络传输技术， 主要产品包括机械硬盘（HDD）、固态硬盘（SSD） 等。 江波龙同期机构来访接待量为49家 ，据悉， 公司已形成嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线 。江波龙在2月5日披露的调研公告中表示， 公司已推出MLC NAND Flash样品 ，目前处于测试过程中，距离量产还需一段时间，尚未进入量产也没有产生规模化销售收入。江波龙2月21日在互动平台表示， SRAM性能较好，成本亦较高 ，一般为片内内存形态。公司目前内存模组业务属于板级内存产品，其中涉及的一般为DRAM。 公司并未单独研发销售SRAM产品 。 国芯科技系国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一 ，公司2月6日接受机构调研时表示，全资子公司广州领芯推出的全国产RAID卡解决方案CCUSR8116面向服务器应用场景， 可以为客户提供可靠的大容量存储阵列管理 。国芯科技2月6日在互动平台表示，公司于2023年新推出的系列化汽车电子芯片及 服务器高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）均已进入诸多客户的测试开发和应用阶段 ，部分产品亦已获得客户订单， 未来公司盈利能力有望获得提升 。 值得注意的是， 国科微、华虹公司和航锦科技 2月1日至2月22日期间均未在机构调研中提及存储芯片相关布局。 国科微产品包括固态存储系列芯片等 ，国科微1月4日在互动平台表示，公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPU IP核，已通过国密国测双认证及自主原创认证，可实现全国产供应链交付，是国内首款获得国密国测双重认证，完全拥有自主知识产权的产品， 实现了固态存储主控芯片的本土替代 。 华虹公司是一家兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工企业，根据公司招股书介绍，在独立式非易失性存储器平台， 公司主要的代工产品包括NOR Flash与EEPROM 。 航锦科技主要从事半导体电子和基础化工原料。2022年年报显示公司军工板块以芯片产品为核心，产品涵盖 存储芯片 、总线接口芯片、模拟芯片、图形处理芯片、特种FPGA、多芯片组件等。航锦科技10月26日在互动平台表示，公司全资控股的长沙韶光是公司芯片业务的核心主体，其中，图形处理器和 存储产品 通过自研和合作开发的方式针对国外厂商部分型号实现本土替代。

重大项目是经济高质量发展的“强引擎”。开年以来，多地重大密集开工，各地也密集发布2024年重点项目清单，敲定具体投资领域和项目建设计划，传递出一季度拼经济的强烈信号。 中央经济工作会议在部署2024年经济工作时提出要“扩大有效益的投资”“发挥好政府投资的带动放大效应”。 浙江2024年“千项万亿”重大项目在2月18日集中开工，333个项目集中开工投产投运，总投资9770亿元。而江西同一天也举行“十百千万”工程动员大会，2024年一季度开工重大项目共1139个，总投资达6805亿元。 在上海，自贸试验区临港新片区1月份重点建设项目也与近日开工。此次开工项目33个，总投资约146亿元，涵盖产业、商文体旅、市政交通等多个领域，战略性新兴产业和未来产业是重点发力方向。 财联社记者梳理发现，2024年，多地重大项目数量规模和力度同比增加。从项目投向领域来看，交通、能源、水利等基础设施建设和制造业项目仍是重头戏。 值得一提的是，多地还将投资发力点聚焦在未来产业、新一代信息技术等，加速布局新质生产力。 2024年北京市集中推进100个重大科技创新及现代化产业项目、100个重大基础设施项目和100个重大民生改善项目。项目总投资约1.2万亿元，年内计划完成投资2811亿元，对全市投资的支撑比例保持在三成以上。 具体到行业来看， 北京将促进新能源、新材料、商业航天、低空经济等战略性新兴产业发展。推进无人驾驶航空示范区建设，开辟量子、生命科学等未来产业新赛道。加快推进集成电路重大项目，增强装备研发生产能力，在光电集成、芯粒技术等领域实现更大突破。 上海也发布了2024年重大工程计划安排，其中正式项目191项，全年完成投资2300亿元。 其中，科技产业类项目76项，占比项目总数约四成。 华为上海研发基地（青浦）、高效低碳燃气轮机试验装置国家重大科技基础设施、张江复旦国际创新中心等14项工程计划建成。中科院在沪“十四五”科教基础设施项目等4项工程计划新开工，中芯国际12英寸芯片项目、宁德时代未来能源技术研发及产业化基地项目等58项被列为在建项目。此外，特斯拉储能超级工厂等作为预备项目入选清单。 四川共列重点项目700个，年度预计投资7616.4亿元、较2023年增加545.8亿元。突出加快建设现代化产业体系，确定产业项目348个，包 括成都京东方第8.6代AMOLED生产线、绵阳涪城区显示驱动项目、攀枝花钛材料综合利用项目（一期）等项目。 湖北省第一批《2024年省级重点项目清单》已正式印发，涉及项目725个，计划总投资3.49万亿元，项目数量和总投资额较2023年均大幅提升。 湖北将聚焦培育壮大新质生产力。 推动光电子信息、高端装备制造等5大优势产业突破性发展，支持算力与大数据、量子科技等新兴特色产业发展，“光芯屏端网”、汽车制造与服务、大健康三大产业达到万亿级规模。推动更多新兴产业串珠成链、聚势成群，高新技术产业增加值增长10%以上。 湖南此前也公布了2024年湖南十大技术攻关项目， 即楚天科技医用高端机器人、中车株机混合动力机车、湖南石化特种环氧树脂、湖南农科院耐盐碱水稻、湖南高创翔宇新型飞行器核心部件、株洲太空星际北斗多源融合时空增强、株洲中车时代半导体IGCT功率器件、宇环数控高精度平面磨床、湖南林科院高品质油茶新品种和航空航天3D打印装备。

节后，有市场消息称，国内主流6寸碳化硅（SiC）衬底报价参照国际市场每片750-800美元的价格，快速下杀，价格跌幅直逼三成。 甚至 有供应链从业者表示，由于国内SiC长晶、衬底参与者众多，在一线厂率先掀起降价模式的情况下，恐将迫使二、三线厂商被动跟进，碳化硅衬底价格战开启。 对于一线SiC厂商掀起“价格战”、SiC衬底降价近三成等说法，业内持有不同观点。 某大型券商机构电子首席分析师对《科创板日报》记者表示， 随着国内各大厂商SiC产能的提升，SiC衬底的价格一直处于缓慢下行区间，平均每年的降速在5%-10%上下 。比如，现阶段，国产6寸SiC衬底在4000元/片-5000元/片左右，预计到2025年价格将进一步下降，有望降至4000元/片。 “恶意降价并不符合当下行业发展规律。” 有碳化硅从业者对《科创板日报》记者表示，对于碳化硅行业新进入者来说，现阶段制约行业发展的因素有两方面，一个是产能跟不上；另一个是良率无法提升，这也导致中小厂商在面对头部大厂商竞争时，通过降价的方式，换取市场份额；相反， 对于已经接入英飞凌、博世等全球大客户的碳化硅头部碳化硅上游厂商来说，稳定的产品性能以及批量供应能力，才是立足市场的根本，而并非通过降价的手段，“出清”市场跟随者。 为进一步求证， 《科创板日报》记者以投资者身份联系采访了三安光电、天岳先进、东尼电子等行业供应链头部企业，了解当前市场碳化硅产品供应和价格走势。 作为国内碳化硅全产业链垂直整合制造平台，三安光电产业链包括长晶生长—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装测试。 对于6寸SiC衬底“跌幅近三成”这一说法的真实性，三安光电方面表示，“不清楚。” 三安光电董秘办人士解释，由于各家技术工艺以及产品性能不同，且各个厂家配套的产品服务存在差异，综合导致了各个厂商SiC产品价格并不一致。 “短期看，不排除一些二、三线SiC厂商通过‘价格战’的方式，以价换量，获取更高的市场份额。” “从行业长期发展趋势来看，伴随SiC衬底研发技术的优化及生产成本的降低，整个碳化硅供应链公司都将通过调整价格手段，提高下游应用市场渗透率。”前述董秘办人士补充。 对于“6寸SiC衬底大幅降价”等问题，《科创板日报》记者向碳化硅衬底头部天岳先进方面致电求证，前者并未予以置评，仅表示，需要内部进一步核实。 而对于如何看待SiC衬底降价问题，天岳先进最新接受机构调研时表示，随着技术的进步，成本下降，SiC衬底的应用会越来越广泛，有利于促进下游应用端的快速发展。 “当SiC衬底产能提升后，大幅降价是有可能的。”东尼电子董秘办人士表示，目前东尼电子还没签新的订单，具体的产品价格变化还不清楚，该公司既有的存量SiC衬底产品出货价格稳定。 此外，在介绍SiC衬底如何定价时， 东尼电子董秘办人士表示，SiC衬底的价格是由市场决定的，而不是由成本决定，良率低的二、三线厂商为了拿到份额亏本供货比较常见。

在上世纪80年代，日本曾经以强大的芯片制造业一度统治半个科技世界，但在后来的芯片战争中不幸落败，其在全球芯片制造市场的份额从50%锐减至目前的10%左右。 时过境迁，在新一轮的芯片制造业洗牌中，日本似乎又看到了崛起的希望。越来越多的芯片公司开始计划在日本扩张，尤其是来自中国台湾地区的厂商。 据统计，过去两年中至少有9家台湾芯片公司在日本设立了工厂或计划扩大业务。其中包括全球最大的芯片制造商台积电及无晶圆厂芯片制造商世芯科技等，据业内人士称，日元疲软是促成这一转移的一大原因。 这也给了日本芯片业极大的信心。AIchip Japan总经理Hiroyuki Furuzono表示，预计日本半导体市场将进入增长期，该公司正在利用日本的发展机会，并已经参与了几个前景不错的项目。 重建行业的雄心 本周六，台积电将为其位于日本九州岛的第一家工厂举行开业仪式。这与台积电在美国亚利桑那州陷入困境的工厂形成了鲜明对比，后者因为迟迟未到的财政补贴和稀缺的建设人才而一直无法投入生产。 而美国在芯片政策上的滞后及劳工文化差异性，似乎也在不断打击台积电等亚洲制造商的落地积极性。就在不久前，台积电宣布计划在日本建设第二家晶圆厂，却对在美国的进一步扩张避而不谈。 与之相反的是，台积电曾公开表示日本勤奋的工作文化，加上政府的慷慨程度使得台积电更容易在日本生存并茁壮成长。而这一观点显然被越来越多的亚洲半导体制造商所接受。 White Oak Capital投资总监Nori Chiou指出，半导体强国的核心力量不仅在于领先企业，还在于强大的生态系统。而日本政府积极主动的支持、大量补贴以及减少干预的举动，使其从全球国家中脱颖而出。 但是也有行业人士表示，重振日本芯片雄风仍存在一个关键问题：人才不足。丸红贸易公司的研究主管Takamoto Suzuki认为日本可能没有足够的年轻科学产业工人来满足需求。 数据则显示，在过去大约二十年中，日本芯片相关行业的工人数量减少了约五分之一。

在全球人工智能（AI）龙头英伟达公布收益报告之前，两家关键半导体公司台积电和阿斯麦的股价却出现了跌势。 英伟达定于周三（2月21日）每股收盘后公布第四季度业绩，随后英伟达首席执行官黄仁勋的发言也至关重要，华尔街将分析并判断该公司收入的大规模增长还能持续多久。 然而在这份重磅财报公布之前，全球资金却出现了摇摆不定。周二，英伟达股价暴跌4.35%，出现今年年内最大单日跌幅，领跌美国科技股。 随后周三上午，英伟达“朋友圈”中的台积电也出现了下滑，其股价在台股市场上跌幅一度超过1%。台积电是全球最大的顶级芯片生产商，其主要客户有英伟达、苹果等大型科技公司。 中国台湾地区其他的大型半导体公司周三的股价也有所下滑，截至收盘，联华电子和联发科周三分别下跌1.52%和0.10%。 此外，荷兰的光刻机巨头阿斯麦（ASML）的股价周二在纳斯达克收跌2.09%。 阿斯麦向台积电等公司供应对芯片制造至关重要的机器，其中包括用于制造世界上先进芯片的极紫外光刻机（EUV光刻机），目前苹果iPhone中的芯片采用的就是此技术。就目前来看，想要制造出高端制程的芯片还离不开阿斯麦光刻机的支持。 嘉盛集团全球研究团队主管马特·韦勒（Matt Weller）解释道，一些交易员可能希望在重大财报发布前获利了结，这并不奇怪。 屏息以待英伟达财报亮相 受益于人工智能的繁荣，市场上对英伟达图形处理单元（GPU）的需求不断飙升，英伟达的股价在去年上涨了两倍多。 目前市场的目光都聚焦于，英伟达能否继续交出强劲业绩以及远超预期的业绩指引。这份财报极有可能影响整个美股大盘的走向。 摩根士丹利在周二的一份报告中表示，英伟达“应该会看到一个强劲的季度业绩，与最近的预期相符”，并指出英伟达的“重点应该转移到新产品上”。 该报告写到，“今年以来，英伟达股价已经上涨了50%以上，我们不认为英伟达正面的业绩报告会立即引发强烈的市场反应，同时我们也不认为该公司股票会出现大量抛售。” 与此同时，嘉盛集团全球研究团队主管韦勒表示，如果财报未能完全达到交易员预期的高水平，或者财报和营收仅仅是略好于预期，而股价未能出现有意义的反弹，那么目前的抛售也可能是一个不祥的信号。

采用LPU技术路线的全新AI芯片横空出世，推理速度较英伟达GPU提高10倍， 其采用目前读写最快的存储设备之一SRAM 。A股方面，采用算法图形和APG技术实现对SRAM读写擦除功能自动测试的 西测测试收盘20CM涨停两连板，2月6日迄今股价累计最大涨幅达99.43% ；主营产品包括SRAM的 北京君正继昨日收盘20CM涨停后今日盘中一度涨超17%，2月5日迄今股价累计最大涨幅达74.79%。 消息面上，谷歌TPU第一代设计者Jonathan Ross所创立的Groq公司正式宣布新一代LPU，在多个公开测试中， 以几乎最低的价格，相比GPU推理速度翻倍。 并且后续有三方测试结果表明，该芯片对大语言模型推理进行优化效果显著， 速度相较于英伟达GPU提高了10倍。而LPU与GPU核心区别就是LPU内存采用SRAM而不是HBM。 方正证券郑震湘等人此前研报指出，目前可用于存算一体的成熟存储器包括 NOR FLASH、SRAM、DRAM、RRAM、MRAM等。其中， SRAM在速度和能效方面具备优势，特别是在存内逻辑技术发展起来之后具有明显的高能效和高精度特点。 从学术界研发趋势看， SRAM和RRAM都是未来主流的存算一体介质 。 据了解， SRAM即静态随机存取存储器 ，对应的DRAM为动态随机存取存储器，区别在于数据存储方式、集成度、访问速度、刷新需求以及成本和应用不同。SRAM的优点是 访问速度快，但是占用面积、功耗和成本大，目前仅作为IP内核的方式集成在CPU和GPU等芯片内部。 中信证券徐涛等人此前研报指出，根据IHS，2019H1全球SRAM市场中 赛普拉斯/北京矽成（北京君正全资子公司）分别占比33.9%/21.8%，CR2为55.7%。 国内厂商北京矽成2020/2021年仍维持全球第2名的领先地位，龙头地位稳固。 据财联社不完全统计，在SRAM领域有所布局的A股上市公司包括 北京君正、西测测试、光力科技、纳思达、中电港、航宇微、成都华微、思科瑞、广立微和恒烁股份 等，具体如下：