硅微粉龙头联瑞新材2023年增收不增利。 3月25日晚间，联瑞新材披露2023年年报，报告期内， 该公司实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；实现净利润1.74亿元，同比下降7.57% 。 对于业绩变化，联瑞新材表示，报告期内，面对 上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏等经营环境 ，该公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升。与上年相比，营业收入有所增长；研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素，导致净利润与去年相比有所下降。 分季度来看，联瑞新材Q4营收2.01亿元，较Q3环比增长2.06%；归母净利润0.49亿元，较Q3环比下降21.04%。 联瑞新材董秘办人士今日（3月26日）向《科创板日报》记者解释，与2022年相比，该公司去年获得政府补贴减少，加上营业成本、管理费用增加、汇率波动等因素，致使2023年四季度净利润有所下滑。 盈利能力方面，近三期年报显示，该公司毛利率呈震荡下行趋势。2021年-2023年，公司毛利率分别为42.46%、39.21%和39.26%。 具体分产品来看，2023年，该公司角形无机粉体业务实现营收2.33亿元，较上年增长0.61%，毛利率为32.75%，同比减少2.66个百分点；球形无机粉体业务营收达3.69亿元，同比增4.19%，毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点。 联瑞新材主要业务涉及无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，产品主要应用于半导体、新能源汽车等领域。 该董秘办人士介绍称，联瑞新材目前来自半导体封装、覆铜板、热界mian材料等市场下游需求及增速，呈现持续向好态势。 其中，在半导体封装料、覆铜板领域的产品合计占营收七八成左右，且均实现了较好的增长。 据悉，环氧塑封料上游核心材料主要为硅微粉、电子环氧树脂、电子酚醛树脂及添加剂等。在半导体产业链国产化需求高涨的当下，下游厂商新型芯片所需环氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉动EMC市场快速增长。 有市场三方测算，随着先进封装占比进一步提升，预计2025年将达到9.3万吨，CAGR达9.25%，以球形硅微粉价格1.5万元/吨计算，2025年市场规模将近15亿元。 在下游半导体封装等领域需求持续提升的背景下，作为国内具备球形硅微粉生产能力的厂商之一，硅微粉龙头联瑞新材选择不断扩大产能建设。 联瑞新材早在2021年8月，以自筹资金的方式，投资3亿元，实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。 “该项目规划8条产线，目前已经有4条实现产能释放，其产能处于爬坡阶段，产品利用率正在逐步提升。”上述董秘办人士介绍。 2023年10月拟投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料，并在高端芯片封装、异构集成先进封装用低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等。 对于下游市场供货情况，联瑞新材董秘办人士表示，目前该公司供货到先进封装材料的部分客户是日韩等企业，该公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等高性能产品。 值得一提的是， 在2023年年报发布当天晚间，联瑞新材公告称，拟投资IC用先进功能粉体材料研发中心建设项目，投资金额约1亿元；拟投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，投资金额约1.29亿元。 “目前产能扩产的核心因素是配套下游主要客户需求。” 联瑞新材董秘办人士向《科创板日报》记者回应称，该公司之所以继续扩产，主要考虑随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，高端芯片封装等市场迎来发展机遇期，同时根据集成电路应用细分领域不同，配套的上游材料规格也会有所不同。比如，对电子级功能粉体材料提出了小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求，为了更好满足多品种小批量客户订单的需求及保障供应，公司拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目。 对于2024年一二季度下游行业行情及客户订单情况， 前述董秘办人士表示，从去年下半年至今，包括半导体封装行业在内，整体下游行业处于复苏状态中，公司目前出货同比改善明显。 不过，也有机构分析称， 国内供应先进封装用的上游硅微粉行业内，中小型企业众多，受产业政策推动，在市场需求不断扩大的背景下，未来可能有更多的资本进入硅微粉行业，联瑞新材将面临更为激烈的市场竞争 ，竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。

炬芯科技3月25日晚间公布2023年年度报告。财报显示，去年该公司实现营业收入5.2亿元，同比增长25.41%，归母净利润6505.86万元，同比增长21.04%，扣非净利润5112.6万元，同比增长64.16%，基本每股收益0.53元。该公司还公告，拟向全体股东每10股派发现金红利2元，且每10股以资本公积转增2股。 对于业绩变动，炬芯科技表示，主要系2023年宏观经济缓慢复苏，消费电子行业市场需求回暖，下游客户订单有所增长；同时，该公司积极推进场景化产品布局及发展，以低延迟高音质技术为无线音频解决方案注入新活力，实现了各产品线国内外头部品牌客户导入。 具体来看，其中炬芯科技在 蓝牙音箱市场头部品牌渗透率持续加大，蓝牙音箱SoC系列收入快速增长；同时，该公司开拓多元化产品，多款新品持续放量，低延迟无线音频产品受到市场认可，智能手表产品表现亮眼，新品销售收入大幅增长 。 炬芯科技产品结构持续优化。年报显示，去年该公司单位销售成本有所下降，高毛利率产品销售占比提升， 主营业务毛利率43.69%，同比增加4.45个百分点 。 此外年报还显示，去年炬芯科技经营活动产生的现金流量净额为1.55亿元，经营活动产生的现金流量净额转负为正。该公司称，主要因前期备货充足，本期原材料采购减少，使得支付的货款同比大幅减少；同时，本期销售增长且销售回款比较及时，使得销售商品收回的货款有所增加。 产品市场化进展方面，2023年， 炬芯科技第一代智能手表芯片ATS3085C/85L/85在国内外市场迅速放量 ，并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、realme等多款终端手表机型中， 公司透露去年该产品出货量已突破千万级 。同时，炬芯科技去年还发布了第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列，目前已有终端产品批量上市。 炬芯科技在AI芯片方面的布局也受到市场关注。去年该公司将其SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构的核心架构。炬芯科技在年报中表示， 该公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，预计2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片 。 展望今年市场，炬芯科技在今年2月接受机构调研时表示，2024年以来，整体看下游客户的开案进展有一定的复苏，对2024全年该公司将努力在营收规模上取得稳健的同比增长。“一季度是电子行业的传统淡季，目前公司的出货情况良好，公司将与下游客户保持密切的沟通，持续关注市场情况。” 3月25日晚间，炬芯科技同时公告该公司高管LIU SHUWEI辞任副总经理职务，目前其间接持有炬芯科技1.54%的股份。据招股书显示，LIU SHUWEI为1975年生人，新加坡国籍，毕业于上海交通大学，本科学历，拥有逾20年芯片设计行业研发、管理和运营经验，在2014年6月公司成立后，于同年9月加入炬芯科技。

申万宏源发布研究报告称，自主可控趋势下国内半导体设备公司业绩增速显著高于海外大厂，估值凸显配置性价比。2022 年国内大部分工艺环节半导体设备国产化率低于30%，预计2023 年有所提升但仍存在进一步增加潜力，其中涂胶显影、检测量测、离子注入环节国产化率均低于10%。制裁影响下国产半导体设备在国内先进制程扩产中预计能取得更高份额，国内先进制程扩产占比有望提升带来国产半导体设备整体销售额倍增。 申万宏源观点如下： 预计中国大陆晶圆厂2024 年扩产规模同比增超20%，半导体设备下游需求持续增加。根据SEMI，预计中国大陆晶圆总产能2024 年将增长至860 万片/月(按8 英寸计算)，对应扩产规模为100 万片/月，较2023 年扩产规模的81 万片/月增长23%。 2023 年中国大陆大量进口光刻机等核心设备，扩产节奏无虞。根据ASML 财报，中国大陆2021~2022 年每季度购买其光刻机金额整体在5 亿欧元上下波动，而2Q23~4Q23 中国大陆购买ASML 光刻机金额分别达到13.5 亿、24.4 亿、22.2 亿欧元。根据海关总署，中国大陆2H23 进口光刻设备金额60.2 亿美元，同比增长236.8%、环比增长120.5%，2023 年9 月中国大陆进口光刻设备均价最高达2000 万美元，2023 年8 月至12 月均价均超1000 万美元;刻蚀设备进口亦呈现相似特征。预计2023 年中国大陆晶圆厂在荷兰制裁落地前大规模购买先进制程(28nm以下)光刻机，未来短期内扩产节奏无阻碍。 预计2024 年中国大陆半导体设备市场空间超300 亿美元。根据日本半导体制造装置协会，2023 年前三季度中国大陆半导体设备销售额244.7 亿美元，同比增长11.7%，增速显著快于全球市场的-2.1%，其中单三季度中国大陆销售额达110.6 亿美元创历史新高。结合前述中国大陆晶圆厂扩产提速预期，预计2024 年中国大陆半导体设备市场空间下限亦将超300 亿美元(对应人民币约2170 亿元)。 当前国内半导体设备国产化率仍存提升空间，先进制程占比增加将进一步驱动国内公司份额提升。半导体前道设备中刻蚀、薄膜沉积价值量占比约22%，工艺控制(检测量测)占比约12%，清洗占比6%，显影洗像(涂胶显影)占比4%，估算2024 年对应市场规模分别为477 亿、260 亿、130 亿、87 亿元人民币，国内市场空间广阔。2022 年国内大部分工艺环节半导体设备国产化率低于30%，预计2023 年有所提升但仍存在进一步增加潜力，其中涂胶显影、检测量测、离子注入环节国产化率均低于10%。制裁影响下国产半导体设备在国内先进制程扩产中预计能取得更高份额，国内先进制程扩产占比有望提升带来国产半导体设备整体销售额倍增。 自主可控趋势下国内半导体设备公司业绩增速显著高于海外大厂，估值凸显配置性价比。 该行选取部分半导体设备A 股上市公司与部分海外跨国公司进行对比，2023 年样本国内公司合计营收约414 亿元，同比增长41.5%，样本海外公司合计营收1141 亿美元(约合8249 亿元)，同比增长10.6%。国内半导体设备公司尚处于成长期，业绩增速整体显著超越已进入成熟期的海外大厂，但当前估值水平并未完全体现成长性的差异，因此该行认为对标海外半导体设备公司、当前A 股半导体设备公司存在上涨空间。 投资建议：国产半导体设备各细分领域技术领先标的持续受益。SEMICON 火爆形成短期催化，重点关注：北方华创（002371）(002371.SZ)(薄膜沉积、刻蚀、热处理、清洗设备等)，中微公司(688012.SH)(刻蚀、薄膜沉积设备等)，芯源微(688037.SH)(涂胶显影、清洗设备等)，拓荆科技(688072.SH)(薄膜沉积、键合设备等)，中科飞测(688361.SH)(前道检测量测设备)。 风险提示：国内设备厂商研发进程不及预期;国内晶圆厂扩产进度不及预期。

国家发改委等五部门3月22日发布关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知。通知指出，2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，基本沿用2023年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。 原文如下： 国家发展改革委等部门关于做好2024年 享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、 软件企业清单制定工作有关要求的通知 发改高技〔2024〕351号 各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门、财政厅（局），海关总署广东分署、各直属海关，国家税务总局各省、自治区、直辖市、计划单列市税务局： 为促进我国集成电路产业和软件产业持续健康发展，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《若干政策》）和配套政策有关规定，以及《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》（以下简称《公告》）有关规定 ，经研究，2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单（以下简称“清单”）制定工作，基本延用2023年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。现就有关事项通知如下： 一、 本通知所称清单是指《若干政策》第（一）条提及的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含）、线宽小于65纳米（含）、线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业或项目的清单；《若干政策》第（三）、（六）、（七）、（八）条和《财政部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（财关税〔2021〕4号）、《财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》（财关税〔2021〕5号）提及的国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单；《公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单。 二、2023年已列入清单的企业如需享受新一年度税收优惠政策（进口环节增值税分期纳税政策除外），2024年需重新申报。申请列入清单的企业应于2024年3月25日至4月16日在信息填报系统（https://yyglxxbs.ndrc.gov.cn/xxbs-front/）中提交申请，并生成纸质文件加盖企业公章，连同必要证明材料（电子版、纸质版）报本省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委或工业和信息化主管部门（由地方发展改革委确定接受单位）。经审计的企业会计报告须在提交申请时一并提交。 三、地方发改和工信部门根据企业条件和项目标准（附后），对企业申报的信息进行初核通过后，报送至国家发展改革委、工业和信息化部。《若干政策》第（一）、（三）、（六）、（七）条，以及财关税〔2021〕4号文提及的集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业清单，由国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局进行联审确认并联合印发。《若干政策》第（八）条提及的集成电路重大项目，由国家发展改革委、工业和信息化部形成清单后函告财政部，财政部会同海关总署、税务总局最终确定。《公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单，由国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、税务总局进行联审确认并联合印发。 四、列入清单的企业在下一年度企业所得税预缴申报时，可自行判断是否符合条件。如符合条件，在预缴申报时可先行享受优惠，年度汇算清缴时，如未被列入下一年度清单，按规定补缴税款，依法不加收滞纳金。申请享受《若干政策》第（一）、（三）、（六）、（七）条提及的税收优惠政策，财关税〔2021〕4号文提及的关税优惠政策，以及《公告》提及的研发费用加计扣除政策的，可于汇算清缴结束前，从信息填报系统中查询是否列入清单。享受《若干政策》第（八）条优惠政策的，由企业所在地直属海关告知相关企业。 五、已享受《若干政策》第（一）、（三）、（六）、（七）条提及的税收优惠政策，财关税〔2021〕4号文提及的关税优惠政策的企业或项目，以及《公告》提及的研发费用加计扣除政策的企业或项目归属企业发生更名、分立、合并、重组以及主营业务重大变化等情况，应及时向地方发改和工信部门报告，并于完成变更登记之日起60日内，将企业重大变化情况表和相关材料报送国家发展改革委、工业和信息化部（以省级部门上报文件落款日为准）。国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门确定发生变更情形后是否继续符合享受优惠政策的企业条件或项目标准。 六、地方发改和工信部门会同财政、海关、税务部门对清单内的企业加强日常监管。在监管过程中，如发现企业存在以虚报信息获得减免税资格问题，应及时联合核查，并联合上报国家发展改革委、工业和信息化部进行复核。国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门复核后，对确不符合享受优惠政策条件和标准的企业或项目，将函告财政部、海关总署、税务总局按相关规定处理。 七、企业对所提供材料和数据的真实性负责。申报企业应签署承诺书，承诺申报如出现失信行为，则接受有关部门按照法律、法规和国家有关规定处理，涉及违法行为的信息记入企业信用记录，纳入全国信用信息共享平台，并在“信用中国”网站公示。 八、本通知自印发之日起实施，并适用于企业享受2023年度企业所得税优惠政策和财关税〔2021〕4号文规定的进口税收政策，以及《公告》提及的研发费用加计扣除政策。国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门，根据产业发展、技术进步等情况，对符合享受优惠政策的企业条件或项目标准适时调整。 附件： 1.享受税收优惠政策的企业条件和项目标准 2.重点集成电路设计领域和重点软件领域 3.享受税收优惠政策的集成电路企业、项目和软件企业提交材料明细表 4.企业重大变化情况表 国家发展改革委 工业和信息化部 财政部 海 关 总 署 税 务 总 局 2024年3月21日

近日，SEMICON China 2024国际半导体展开幕。半导体行业组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，去年半导体产业经历了下行周期，产业收入下滑约11%。预计今年半导体销售额将增长13%-16%，可能达到6000亿美元，2030年前后有望实现一万亿美元里程碑。 在新能源、自动驾驶、生成式AI、物联网、智能制造等领域的推动下，半导体市场迎来日益旺盛的市场需求。浙商证券研报指出，2023年11月以来，全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅扩大，体现行业景气度上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元，同比增长15%，增速扩大3.6pct。从下游需求来看，23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。从下游价格来看，23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。终端需求回暖、产品价格上涨，半导体周期现积极信号。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 北方华创 涵盖半导体装备、真空及锂电装备、电子元器件三大业务。公司高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度和市占率大幅提升。 拓荆科技 是国内唯一产业化应用的集成电路混合键合设备供应商。公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效。

随着国产厂商支棱起来后，近些年来已经鲜少听到“三星工厂失火”的消息了，这也令今天的新闻有些怀旧气息。 综合韩联社等当地媒体报道，当地时间周四下午15时37分， 位于韩国京畿道龙仁市器兴区的三星SDI大楼突发火情，消防部门接报后迅速赶到现场，大约花了20分钟完全扑灭火情。 据悉，起火的地方是三星SDI正在扩建的研发设施，初步判断起火原因是焊接工作中的火花溅到可燃材料上。由于处置和疏散及时，这次火灾没有造成人员伤亡，现场附近有一些帐篷被烧焦。 三星SDI的主营业务是电池和电子材料，其中电子材料业务包括半导体和显示器材料。在全球动力电池市场，三星SDI和韩国同僚SK On大概能排到第五和第六的位置。 三星的确正在面临压力 虽然目前并没有看到这场火灾会对产业链造成什么具体影响，但围绕着三星的“火”的确也已经点起来了。 本周初， 三星内部最大工会——全国三星电子工人工会宣布成立劳动争议委员会，正式启动劳工斗争。 据悉，三星电子的劳资双方从去年9月开始，已经开过10次工资谈判会议，但始终对基本工资涨幅以及其他福利方面存在较大分歧。资方愿意提供3%的薪酬增幅，但连工会要求的一半都不到。 因此本周全国三星电子工人工会也启动了罢工投票，截止日期定为4月5日。根据韩国法律要求，工会采取集体行动的门槛是超过80%的工会成员参与投票，并且多数人赞同。截至本周三下午，投票参与率已经超过8成。不过工会代表也表示，眼下的情况并不意味着投票截止就会立即启动罢工，仍“随时愿意与公司展开讨论”。 今年会创造历史么？ 对于三星而言，工会和罢工其实都是挺新鲜的事情。三星集团的创始人李秉喆和第二任会长李健熙都坚持反对组建工会的政策，与此同时他们也向三星的“打工人”支付业内最高水平的薪酬。所以从1969年成立以来，三星电子从来就没有发生过罢工。 第三代掌门人李在镕于2020年5月宣布允许组建工会的政策。其中成立于2021年的全国三星电子工人工会成员数量位居全集团五大工会第一。特别是去年底公司提出加薪提案后，短短4个月该工会人数就翻了一倍至2万人。 值得一提的是，三星电子的工会在2022年和2023年都获得过官方授权的罢工权力，但最终都没有停工。不过今年的情况会更加严峻一些—— 三星的薪酬水平，在去年竟然被SK海力士超过了 。此外由于三星电子的半导体业务去年巨亏超100亿美元， 这部分员工也被排除在奖金发放范围外 。 根据上市公司信披，2023年SK海力士员工的平均年薪为1.21亿韩元，虽然同比下降9.59%，但高于三星的1.2亿韩元。2022年，三星员工的平均薪酬为1.35亿韩元，而SK海力士为1.33亿韩元。

作为电子信息产业的核心，半导体产业已成为推动社会进步、增进生活福祉的科技“大脑”。 半导体产业主要包括集成电路、光电子器件、分立器件和传感器件等，其中集成电路在整个产业中占比最高，超过80%。 不过， 围绕半导体芯片的制造生产过程，确是一个高能耗行业 ，对能源、水、化学品和原材料的要求，非常严格。一旦处理不好，就会对电能生产、水资源利用、青山绿水的人居环境，造成破坏性影响。 能否鱼与熊掌兼得，既享受到由半导体芯片产业进步带来的生活便利舒适，同时也不影响到适合人居的美好环境？这是个非常真实的沉甸甸课题 。 不管是哪个行业，工业生产制造的最后，总免不了水、气、以及其他固定废弃物的排放。继前面几期持续探讨半导体行业如何节能减排的主题后， 本期我们关注：半导体材料公司在处理废弃物方面，能否做到循环利用？ 半导体公司如何处理生产废弃物？ 材料是半导体产业的基石： 一代技术，依赖于一代工艺；一代工艺，则依赖一代材料和设备去实现。 可以说，围绕半导体材料的开发研制和生产制造，奠定了半导体芯片产业的物理基石。 根据芯片的制造过程和应用领域，半导体材料主要分为三块：基体材料、制造材料和封装材料。 其中，基体材料用来制造硅晶圆或化合物半导体；制造材料是将硅晶圆或化合物半导体、加工成芯片所需的各类材料；封装材料则是将制得的芯片在封装切割过程中所需用到的材料。 进一步细分，根据芯片材质不同，基体材料主要分为硅晶圆和化合物半导体。 硅晶圆的使用范围最广，在集成电路制造过程中最为重要。而硅晶圆片全部采用单晶硅片，对硅料纯度要求高，一般要求纯度在99.9999999%以上 ，因此制造壁垒很高：化合物半导体主要是指砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第二、三代半导体。 制造材料方面，则包括了光刻胶、溅射靶材、抛光材料、电子特气、掩膜版、湿电子化学品等。 封装材料方面，则包括粘结材料、陶瓷封装材料、封装基板、切割材料等。 正因为半导体行业是对能源、水、化学品和原材料要求很高的资源密集型产业，制造过程又非常复杂，仅制程就有3000道，过程中自然会产生各种废弃排放物，包括像二氧化碳和含氟化合物等温室气体。如不妥善处理，就会对环境造成负面影响。 在前几期研究中，我们介绍过半导体行业对用电的巨大需求，台积电2020年的用电量为169亿度，超过当年整个台北市用电量。 在用水方面，半导体行业同样是“吞水巨兽”。 半导体制造过程中要使用超纯水（Ultrapure water），而制作超纯水又要使用几倍自来水，用水量更是惊人。 资料称，台积电在新竹、中部、南部的三个厂区，每日用水量分别为5.7万吨、5.4万吨和8.2万吨。尽管台积电已实现86％的废水回收利用率，即平均每升水可重复利用3－4次，但消耗仍然巨大。 为了保住“用水大户”半导体产业，台湾地区曾采取多种措施，如抽取地下水、休耕停灌农田等。从 某种角度来讲，台积电的用水成了一个争议话题：高大上的芯片制造商，能否不要跟农民争夺水资源？ 而如果有固体废弃物的不当排放，更会成为一个环境和社会问题： 1、侵占土地，污染土壤。材料成分在长时间风吹日晒后，会随雨水沥滤进入土壤，使土壤被有害有毒化学物质等污染，导致土壤结构改变；而且污染会随流水扩散，从而使被污染面积扩大； 2、污染空气。废物会通过发出臭气、毒气、微粒扩散等方式污染大气； 3、污染水体。其所含的有害有毒物质，可污染地表水和地下水。 来自美国的资料显示，英特尔在亚利桑那州奥科蒂洛的700英亩园区，仅2022年前3个月，就产生近15000吨废物，其中约60％是有害品。 同样在2022年，由于比利时政府提高对氟化物的环保排放标准，占全球产能80％的冷却剂制造工厂3M，就被责令“无期限关闭”。 环保需要全社会的关注和参与。在全球保护环境呼声高涨、中国更明确提出双碳目标的背景下，对半导体行业的环保要求也在水涨船高。 如何在保证企业健康发展的前提下，有效控制废弃物排放，节能减碳，考验着企业家们的智慧。 中国半导体材料企业如何应对？ 中国的半导体产业正蓬勃兴起。围绕半导体材料特别是硅片行业的研发和生产制造，已成为重要领域， 目前在科创板上市公司中，已出现沪硅产业、立昂微、弈斯伟、神工股份等一批企业。 为了解国内半导体材料企业在废弃物处理方面的情况，《科创板日报》记者从科创板上市公司中，挑出沪硅产业和天岳先进两家企业进行案例研究，通过公司官网、公开发布的ESG报告等，看看实际操作状况。 总的来看，这两家上市公司采取了一些积极举措： 如沪硅产业，“公司建立了成熟的防治污染废弃物的制度体系，涵盖废水管理程序、废气管理程序、噪声管理程序、废弃物管理程序等内部控制制度，并在日常生产过程中贯彻执行。对危险废弃物的处置，委托有资质的供应商处理，以符合相关法律法规和行业标准要求”。 公司还 制定《废弃物管理程序》，对废弃物分类管理，并委托具备资质的公司处理、监测。“报告期内，各污染物排放总量均符合总量控制要求。 ” 天岳先进的相关排放物，主要涉及废水（主要包括酸洗清洗废水、废气净化废水等）、一般固废（主要包括提纯杂质、加工下脚料等）、危险废物（主要包括废研磨液、废切削液、废抛光液等）、废气（主要包括酸洗废气、乙醇清洗废气、有机废气等）。 因此， 天岳先进采取了通过新技术废气减排等措施， “针对车间生产过程排放的有机废气，结合活性炭吸附技术与喷淋塔水洗，实现有机废气高效清洁。多方式节能技改，实现污染物排放总量的有效降低”；还“改善工艺，减少含氟污泥产量、回收利用废弃品体、合作处理废弃切割油，变废固为宝物”。 相较来看，这两家公司在关于水、气、固定物等废弃物排放方面，都做了工作。不过，对比行业相对领先公司，其做法还处在比较早期阶段。 比如 英特尔就承诺，到2025年全球用水实现100％回收再利用，到2030年从可再生能源中获取100％的能源 。 台积电也承诺，在废物管理方面，到2030年每片12英寸等效晶圆掩模层外包单位废弃物处理量≤0.5公斤，即40万吨／年；到2050年，从可再生能源中获取100％的能源。 TI则表态，不仅会对90%的废弃物进行回收，还将硅晶圆废料升级改造为能够产生太阳能的太阳能电池。 “不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江河。”芯片公司，在技术引领时代、增进人类福祉方面，已经走在了前头，愿更多公司，能加入到更高质量节能减碳、保护环境的行列。