总是给市场灌输“（英伟达芯片）买得越多、省得越多”的黄仁勋正在面对一个挑战： 客户们现在知道买最新一代的芯片能“省更多”后，开始停止下单当前仍在售的最强算力产品了。 根据周二的最新消息， 全球最大云计算平台亚马逊云服务（AWS）已经暂停采购英伟达在售的最强大算力芯片（Grace Hopper超级芯片） ，以等待今年晚些时候上市的最新型号。 亚马逊是怎么想的？ 亚马逊云服务的想法并不难理解：再过几个月英伟达的新一代数据中心GPU就要上市了，性能翻倍、能耗还大幅下降。 在今年3月的GTC大会上，英伟达刚刚发布新一代Blackwell架构GPU。而股民们更加熟悉的H100则是Hopper架构GPU，在那个时间点才刚开始向客户发货1年左右。 用黄仁勋自己的话来说， 如果要训练一个1.8万亿参数量的GPT模型，需要8000张Hopper GPU，消耗15兆瓦的电力，连续跑上90天。但如果使用GB200 Blackwell GPU，只需要2000张，同样跑90天只消耗四分之一的电力。 除了训练大模型外，生成Token的成本也会随之显著降低。 更大的差异在系统性能层面。黄仁勋介绍称，在1.8万亿参数的GPT-MoE推理性能层面， Blackwell集群的性能可以达到Hopper集群的30倍之多 。 亚马逊云服务对媒体表示， 公司已经“完全转移”了之前对Grace Hopper超级芯片的订单，替换为接下来要上市的Grace Blackwell 。AWS强调，考虑到这两代芯片间隔的时间很短，这一举措是“合理”的。 英伟达方面拒绝对这一报道发表评论，称需要在周三发布财报前遵守静默期的规定。 会有影响么？ 对于周三盘后的英伟达财报，目前市场的预期是营收继续增长至245.9亿美元。作为对比，英伟达在上一财年同期实现营收71.92亿美元，而上一个财季的营收为221亿美元。 真正能影响股价的，依然是英伟达对这种翻倍增长势头能延续到何时的展望。而现在又加入了一个新鲜的不确定性—— 随着越来越多的客户开始等待Blackwell芯片上市，今年是否会出现一段时间的营收增速停顿？ 在今年的剩余时间里，Blackwell芯片的产能将不断爬坡，目前市场的主流预期是 英伟达将在今年四季度开始交付新一代服务器 。花旗集团分析师对此指出，随着去年以来等待英伟达交付产品的时间缩短后，AI芯片的需求可能会出现“潜在的空档期”。 或许也有巧合因素，英伟达的股价前高正是在Blackwell芯片发布后创造的，之后经过持续三个月的震荡，直到最近才刚刚摸回前高附近。 当然，从另一个角度来思考，现在的英伟达也远远没到需要考虑“芯片滞销”的地步。摩根士丹利的分析师们表示，即便英伟达上一代芯片的供应变得更加充足，但现在仍能看到新的云、企业和主权国家客户正在买入市场上所有可及的Hopper芯片。

SMM 5月21日讯：作为一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，微导纳米此前发布了其2023年全年以及2024年一季度业绩报告。2023年全年，公司共实现16.80亿元的营收，同比增长145.39%；实现归属于上市公司股东的净利润2.70亿元，同比增长399.33%。 对于公司营收增长的原因，微导纳米表示主要是报告期内公司持续研发推出符合市场需求的高性能产品，主要产品在 TOPCon、XBC 等新型高效电池技术领域、半导体领域的销量大幅增长。 且报告期内，公司主营业务采用直销模式，主要收入来源于境内。光伏设备销售增长 198.93%，半导体设备销售增长 159.57%。 公告中提到，在半导体领域，公司已与国内多家头部半导体厂商建立了深度的合作关系，ALD 产业化应用迅速发展的同时，藉由现有的薄膜沉积类产品研发、推广和产业化的经验，开发了以 CVD 为代表的多种真空薄膜技术产品，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示等细分应用领域，多项设备的镀膜质量、产能水平、稳定运行能力等关键指标均已达到了国际先进水平。高介电常数（High-k）栅氧薄膜工艺难度较大，公司是国内首家将其成功量产应用于集成电路制造前道生产线的国产设备公司，也是国内少数成功将该类设备应用于新型存储器制造生产线的国产设备厂商，并已获得客户重复订单认可，填补了我国在该项半导体设备上的空白。 公开资料显示，微导纳米专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游客户提供尖端薄膜设备、配套产品及服务。根据公开的市场数据统计，公司 ALD 产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。 2024年一季度，公司共实现1.71亿元的营收，同比增长1.25倍；归属于上市公司股东的净利润在357万元左右，同比扭亏为盈。 微导纳米表示，截至至2024 年 3 月 31 日，公司在手订单 81.91 亿元（含 Demo 订单），其中光伏在手订单70.26 亿元，半导体在手订单 11.15 亿元，产业化中心新兴应用领域在手订单 0.50 亿元。光伏订单中大部分来自于行业前十大电池片厂商及上市公司客户。 不过需要注意的是，2024 年第一季度，由于订单规模扩大，公司产品生产及验收周期较长，在业务增长阶段需要提前支付原材料采购、人员薪酬等营运资金，快速增长业务投入与验收节奏存在差异导致短期内经营活动产生的现金流量净额下滑。 目前公司订单较为充沛，为经营业绩提供了一定的保障。公司将继续提高生产和营运资金的使用效率，加快订单转化，稳步实现经营业绩的提升。 3月，微导纳米曾经接受投资者活动调研，被问及公司设备制备的薄膜在光伏和半导体中的作用的相关问题时，微导纳米表示，公司下游客户主要为光伏电池片厂商和半导体芯片制造厂商等。无论在光伏还是半导体领域，薄膜沉积设备均是下游客户产线上的核心设备，占产线投入比例较高，且对于客户生产的电池片和晶圆的质量和性能具有重要影响。薄膜沉积设备在下游半导体和光伏行业的技术路线实现和迭代发展中起到至关重要的作用。 提及未来发展展望，微导纳米表示，在半导体领域，公司将继续保持 ALD 设备的领先优势，积极扩展 CVD 设备的市场占有率，并不断扩大半导体产品工艺覆盖度和市场空间。在光伏领域，公司将继续推进整线业务扩张，加大投入新技术、新产品的开发。其他战略性新兴行业，公司也加快产品布局、规划和开发。 而在近期半导体行业关于“复苏”的话题屡屡被提及，而微导纳米此前也在接受科创板日报记者采访时对此持肯定态度，其表示，当前半导体市场已步入复苏轨道，正在缓慢修复中。 微导纳米专注的薄膜沉积设备是半导体前道工艺设备的核心设备之一。2023年度，该公司新增订单总额约64.69亿元，是去年同期新增订单的2.96倍。其中，半导体领域新增订单是去年同期新增订单的3.29倍。 当然，除了微导纳米，还有不少半导体行业企业受益于半导体行业的逐步复苏，一季度取得了不错的成绩，据SMM不完全统计，目前已经有包括韦尔股份、北方华创、卓胜微、海光信息、华海清科等在内的多家企业一季度净利润均取得了不同程度的增长。SMM随后也将整理半导体行业专题，并整理当前市场对半导体行业的相关看法和预测，敬请关注！

在戴尔推出新款AI电脑、并与英伟达达成合作后，英伟达首席执行官黄仁勋周一表示，该公司与戴尔科技公司的合作将把人工智能（AI）传播给更广泛的客户，帮助企业和组织创建自己的“人工智能工厂”。 他在接受采访时表示：“我们希望将这种生成式人工智能能力带给世界上的每一家公司。这不仅仅是提供一个盒子，而是提供整个基础设施。这是一个极其复杂的基础设施。” 戴尔发布AI电脑 同日，戴尔推出了五款全新的增强型AI电脑。据了解，新品全系列都搭载了高通Snapdragon X系列芯片，且内置的神经处理单元（NPU）能加速AI任务，如运行聊天机器人。而且，新电脑配有专用按键，可以一键启动微软的AI Copilot服务，后者能自动完成总结文档和撰写备忘录等任务。 通过发布最新系列AI电脑，戴尔押注它们将帮助重振长期陷入困境的业务。该公司表示，其中两台电脑已经可供预订，其余电脑将在未来几个月内推出。 戴尔首席执行官Michael Dell在接受采访时表示：“尽管AI优化的电脑起初会作为更高端的产品出现，但它们将迅速占领主流市场。今年我们将大批量交付新款电脑，并预计到明年，这些AI电脑将成为标准配置。” 英伟达借势扩张 戴尔是向政府机构和企业提供计算基础设施的最大供应商之一，而英伟达并不直接服务于这个市场。尽管英伟达的销售额在过去一年大幅增长，但它的增长主要依赖于一小部分客户：被称为超大规模的数据中心运营商。 根据媒体汇编的数据，微软、Meta、亚马逊和谷歌母公司Alphabet是其最大的客户，戴尔紧随其后。 英伟达的扩张计划取决于让机构和企业开发自己的人工智能能力，从而刺激对其产品的需求。为此，他们需要戴尔提供的存储、网络和计算设备。黄仁勋说，“这就是为什么它是一个重要的合作伙伴。” 他正在推动英伟达更深入地进入软件工具、计算机设计和人工智能模型领域，帮助将该公司的技术推广到从药物发现到造船等各个领域。戴尔则表示，英伟达之所以取得成功，是因为它为向人工智能的转变做好了准备，并在创新方面超越了所有竞争对手。 今年迄今，英伟达股价已累计上涨约97%。英伟达是继微软和苹果之后市值最高的科技公司，定于周三盘后公布最新财报。分析师估计，该公司上季度的销售额增长了243%。

在5月20日晚间举行的2024年一季度业绩电话会上，对于今年整体的出货预期，速腾聚创CEO邱纯潮表示，“因为汽车的销售表现是有季节性的，一般来说，第一、二季度都属于淡季，但预计三、四季度的表现会有所好转。” “不同的车企之间的装配率也有所不同，随着时间的推移还有一些变化。但最近越来越多的车厂开始标配激光雷达，如：极氪001，智己LS7，仰望U8等车型都是标配的。 随着自动驾驶功能的普及，比较高端的车型标配激光雷达已成为一种趋势。 ”邱纯潮进一步表示。 财报显示，今年一季度，速腾聚创营收约3.6亿元，同比增长149.1%；经调整后净亏损8410万元，同比收窄11.5%。收入构成方面，该公司用于ADAS应用的激光雷达产品收入约3.1亿元，同比增长327%，为营收主力。 在销量方面，今年一季度速腾聚创激光雷达产品总销量约12.04万台，同比增长457.4%，应用于ADAS领域的激光雷达产品销量约11.62万台，同比增长542%。 毛利率来看，该公司一季度毛利率为12.3%，上年同期为8.4%。其中ADAS毛利率由2023年第一季度的毛损率58.5%提高至2024年第一季度的毛利率10.6%。 业绩会上，速腾聚创多位高管表达对未来毛利率预期的信心。该公司CFO邹钧表示， 今年下半年会推出自研的SoC芯片来取代FPGA，产品价格上会有相应下降。同时随着产品起量，该公司原材料议价能力提高，原材料降本明显。 《科创板日报》记者注意到，今年以来，速腾聚创先后发布两款激光雷达新品：MX、M3。对于这两者的定位，电话会上，速腾聚创CEO邱纯潮表示，“总体来说可以理解为，当前该公司原有的M跟MP的市场，会逐步被我们新的两款产品M3跟MX所取代。方向就是M3是能够保持原有的ASP的基础上，持续协助行业去开拓更高端的应用功能，而MX是希望（价格）往下下探，目前主要用在15-20万区间的车型上，从而提高渗透率。” 产能方面，邱纯潮提到， 目前该公司可用产能为100万台/年，“深汕（基地）正在建设过程中，我们的第一代车载激光雷达MX，明年第一季度就会在深汕那边生产。” 邱纯潮进一步表示，由于平台化的布局，各类产品的产线可以稍作修改进行复用，因此目前并未投入非常多的产线，主要根据客户需求来展开。 海外市场方面， 邱纯潮表示，“我们目前是在北美、欧洲已建立了分支机构，持续跟海外的客户沟通，另外我们在日韩也有同事在当地为客户进行支撑， 我们最近也斩获了一个在2021年到2022年全球最大销量的整车厂的全球业务 ，这也代表了我们在海外拓展取得的一些成绩。” 其提到， 海外市场在激光雷达硬件上主要产品是M3。由于海外时间节点推进较慢，预计要到2026年左右，才会陆续有越来越多的项目推进量产 。 当前，机器人相关业务亦是速腾聚创重点布局业务。一季报显示，该公司机器人及其他的激光雷达产品，今年一季度录得毛利1140万元，少于2023年的2900万元。毛利率亦从2023年同期的67.2%下降到今年一季度的29%。 对此，邱纯潮表示，“机器人市场是一个逐渐上量的过程，预计明年上半年，机器人会在（公司）财务上呈现出较好的表现。”

由于拥有热稳定性更佳等优势，玻璃基板被视作下一代半导体封装材料。近日，有媒体搬运大摩（摩根士丹利）于5月13日发布的报告“AI Supply Chain – The Latest about NVDA GB200 Superchip ”部分内容，并称“大摩爆料GB200将使用玻璃基板”。 或受此消息影响，上周五沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电等相关概念股集体涨停；今日，玻璃基板概念热度不减，沃格光电（603773.SH）、五方光电（002962.SZ）、雷曼光电（300162.SZ）连板，三超新材（(300554.SZ）涨逾12%。 财联社记者今日致电沃格光电、三超新材等相关企业了解到，其半导体玻璃基板相关产品尚未出货或占比很小。 另外，财联社记者翻阅大摩报告发现，文中也并未提及GB200会使用玻璃基板的消息，报告仅表示“看到了玻璃基板被广泛使用于GPU的机会”。也就是说，这并不意味着半导体用玻璃基板封装已经迎来春天。 CINNO Research首席分析师周华告诉财联社记者，高端HPC（高性能计算）和AI芯片等对计算能力和数据处理速度要求较高的使用场景会对玻璃基板需求更高。 周华表示，相较于传统有机基板，玻璃基板具有卓越的热及机械稳定性、热膨胀系数较低散热佳、平整度高器件制作质量高、更高的互连密度、信号传输性能佳等诸多优点。 根据MarketsandMarkets最近的研究，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。在AI的大势之下，目前，已有包括英特尔、AMD、三星等多家大厂公开表示入局玻璃基板封装。 不过，前景虽然美好，实现起来也存在难点。目前，玻璃基板主要应用于显示面板的制造中，大多国内产业链厂商的应用暂时也仅限于显示场景。在半导体先进封装的场景下，周华告诉记者，玻璃基板硬度大及脆弱易碎，加工难度较大，特别是在制程控制需要更高的技术要求；并且，高性能的玻璃基板成本较高，导致产品整体成本增加。 值得注意的是，“GB200将使用玻璃基板封装”这一说辞也并不准确。尽管此次大摩用了一整页的篇幅介绍玻璃基板封装，但是记者翻阅该报告发现，大摩并未明确GB200将使用玻璃基板，仅表示预计在未来两年左右玻璃基板将被用于先进封装。 国产产业链上，市场已经热火朝天，但可真正用于半导体封装的产业链产品并不多。 财联社记者致电沃格光电证券部了解到，目前其用于MiniLED背光显示的玻璃基板订单持续增长，但可用于半导体封装的玻璃基板相关产品目前仅通过验证，并未实现规模量产。 三超新材证券部方面则表示，其可用于玻璃基板封装的砂轮产品占比很小，问及比例是否达到1%，该人士表示“不太清楚，没有确认过”。 今日盘后，雷曼光电还公告表示“近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注。前述信息中的玻璃基板封装技术，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装。” 总体来看，玻璃基板封装确实已是公认的“下一代技术”，但目前用于半导体的玻璃基板封装产业仍处于刚刚萌芽阶段，玻璃基板何时会开始真正占领市场、会否取代有机基板、产业链谁将出头都仍是未知。

苹果与台积电又传出新“绯闻”。 据媒体报道，日前，苹果公司首席运营官杰夫·威廉斯（Jeff Williams）拜访台积电，而台积电方面更是由总裁魏哲家亲自接待。双方似乎针对苹果发展自研AI芯片并将包下台积电先进制程产能等事宜展开了讨论。 去年秋季，作为早期技术采用者的苹果已经包下了台积电的3nm产能（一年内仅供苹果使用），而据业界猜测，此次苹果将为其自研AI芯片包下台积电的2nm制程。早些时候，台积电方面也表示，将在2025年开始生产2nm制程芯片。 据行业预测，如果苹果预定台积电2nm乃至更先进制程的首批产能，则预估苹果将贡献台积电营收达新台币6000亿元（约合1345.8亿人民币），有望创新高。去年，苹果共向台积电支付了175.2亿美元（约合1266.75亿人民币）。 ▍AI落地持续带动芯片需求 这并非苹果第一次向台积电下达大额订单。 此前，苹果包下台积电的3nm产能，以图利用台积电的N3B工艺供给将要用于全新Mac的M3芯片，条件是，让台积电自行承担未合格芯片成本，从而节省己方的现金流开支。 这是由于，客户向台积电采购芯片素来有两种交易模式，其一为直接采购芯片成品，其二为采购作为芯片原材料的晶圆（wafer）。 由于台积电出色的良品率，客户大多采取后者，也就是购买晶圆作为自己的采购模式。可另一方面，台积电的先进制程往往在生产初期良率低下，为保持自身先进技术采用者的行业地位，苹果才出此决策。 事实上，此次苹果包下台积电的先进制程，是公司为发展生成式AI的又一举措。出于对AI商机的把握，苹果公司作出了众多布局。苹果首席财务官卢卡·梅斯特里（Luca Maestri）日前在财报会议上表示，其对生成式AI的商机感到兴奋，在过去五年内，公司已在相关研发投入超1000亿美元。 目前，苹果正在设计自研AI服务器处理器，采用台积电3nm及SoIC先进封装制程，并以3D堆叠方式将处理器进行整合，预计在2025年下半年步入量产。 此外，苹果前不久发布的iPad Pro，其所采用的M4芯片，也具备相当的AI性能。其配备了神经网络引擎（NPU），运算速度可达每秒38万亿次，专门用于加速AI任务。 而几近成为共识的是，人工智能（AI）的发展，也将进一步带动芯片行业的发展。 摩根士丹利在研究报告中指出，ASIC（定制化AI芯片）将在未来几年内超过GPU的增长速度，并有望在4至5年内占据AI半导体市场30%的份额，主要原因为下游客户对芯片需求趋向个性化。 开源证券在最近研报表示，随下游需求持续复苏，端侧AI持续落地，SoC需求有望持续增长，同时，由于SoC板块库存控制有效，SoC需求增长将持续拉动板块营收增长，毛利率、净利率逐渐趋稳。此外，开源证券还预测，2024年随着下游需求逐步复苏，晶圆代工及封测企业稼动率将持续提升，业绩有望逐步改善。

据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。 东方财富证券研报指出，高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。其中，封装基板是先进封装中的重要材料。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。长城证券邹兰兰表示，玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 彩虹股份 是国内最早研发、量产、销售玻璃基板的公司，拥有玻璃基板核心生产技术，涵盖G5、G6、G7.5、G8.5+各尺寸，并已实现批量供货。 鸿利智汇 子公司斯迈得有一项发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书，为一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法。

本周，美股在CPI如期放缓的推动下明显走强，三大指数均录得历史新高，同时以美元计价的贵金属和工业金属价格也集体走高。 尽管有一些投资者对股市反弹的持久性表示担忧，但U.S. Bank Asset Management高级投资策略师Tom Hainlin认为，经济增长和通胀放缓的结合是完美的催化剂，“至少在2024年，这是一个相当乐观的设定。” 美联储的降息预期也有所增强，截至发稿，芝商所的“美联储”观察工具显示，该行在夏季开启降息的概率接近30%；到9月议息会议，较当前水平降息25个基点以上的概率超过60%。 下周，多位美联储高官将露面发言，包括理事巴尔、沃勒，以及威廉姆斯、博斯蒂克等地方联储主席，周四还将公布上一次FOMC会议的纪要。主席鲍威尔原定于下周一在乔治城大学法学院毕业典礼上致辞，但因新冠阳性改为视频参加。 美联储以外，新西兰联储、韩国央行和土耳其央行将在下周进行利率决议。虽然瑞士、瑞典两国已经放松货币政策，但全球大部分央行仍在静观其变，另一个原因就是他们担心先于美联储降息可能会导致本币快速贬值。 数据方面，欧美PMI、日本通胀等也值得关注。本周早些时候媒体发布的一项调查显示，随着欧元区最大经济体德国摆脱了一年多来近乎停滞的局面，欧元区经济今年的增长速度将超过此前的预期。 财报季虽进入收尾阶段，但又不失“爆点”。其中，“超级权重股”、“AI卖铲人”英伟达定于美股下周三盘后（北京时间下周四凌晨）公布财报。作为当前AI芯片领域的王者，英伟达的每一个动向都牵动着全球市场的神经。 据Visible Alpha编制的共识预期，英伟达2025财年第一季度营收有望达到246.5亿美元，同比增长两倍有余，此前公司给出的营收指引为240亿美元、上下浮动2%；预计同期净利润128.7亿美元，同比增幅超过530%。 数家热门中概股公司也将发布业绩，包括拼多多、理想汽车、小鹏汽车、网易、B站等。本周公布的13F表格显示，高瓴和高毅两大私募坚定看好拼多多，选择继续加仓，目前该股是两大私募的第一大重仓。 另外，“飞行汽车第一股”亿航智能也将公布第一季度业绩。本月早些时候，亿航智能获得摩根士丹利评级报告首次覆盖，评级为“增持”，目标价为27.50美元。亿航智能高管预计，2026年至2027年将迎来市场的全面爆发。 下周海外重要经济事件概览（北京时间）： 周一（5月20日）： 美联储主席鲍威尔在乔治城大学法学院毕业典礼上发表视频讲话 、亚特兰大联储主席博斯蒂克在一场活动上致欢迎词、美联储理事巴尔发表讲话 周二（5月21日）：韩国与英国主办AI峰会、日本央行举行第二次政策审查研讨会、澳洲联储公布5月货币政策会议纪要、美国财长耶伦&欧洲央行行长拉加德&德国财长林德纳发表讲话、里奇蒙德联储主席巴尔金在一场活动上致欢迎词、美联储理事沃勒就美国经济发表讲话、 纽约联储主席威廉姆斯在一场活动上致开幕词 、亚特兰大联储主席博斯蒂克在一场活动上致欢迎词、美联储理事巴尔参加一场炉边谈话 周三（5月22日）：英国央行行长贝利在伦敦政经学院发表讲话、博斯蒂克&梅斯特&柯林斯参加“疫后金融体系中的央行”的小组讨论会、新西兰联储公布利率决议和货币政策声明、芝加哥联储主席古尔斯比在一场活动上致开幕词 周四（5月23日）：G7财长与央行行长举行会议、 美联储公布货币政策会议纪要 、韩国央行公布利率决议、土耳其央行公布利率决议、 欧元区5月制造业/服务业PMI初值 、美国至5月18日当周初请失业金人数、 美国5月标普全球制造业/服务业PMI初值 、美国4月新屋销售总数年化 周五（5月24日）：亚特兰大联储主席博斯蒂克参与一场学生问答活动、欧洲央行执委施纳贝尔发表讲话、 日本4月核心CPI年率 、德国第一季度未季调GDP年率终值、 瑞士央行行长乔丹发表讲话、美联储理事沃勒发表讲话、美国5月密歇根大学消费者信心指数终值

5月17日下午，2023年度科创板半导体材料专场集体业绩说明会举行，本期参会公司有 晶合集成、方邦股份、久日新材、宏微科技等7家上市公司，参会公司高管就行业趋势及订单情况、新兴应用方向、海外业务布局等外界关注的问题向投资者作出了积极回应。 从半导体行业情况来看，全球半导体产业自去年四季度以来，逐渐迎来复苏。中信证券认为， 随消费电子需求复苏，AI驱动增量释放，半导体周期上行，预计2024年全球半导体材料市场将同比增加11%。 在此背景下，本次参会的产业链公司如何看待半导体材料趋势变化？有哪些机会和挑战？以及在手订单情况等成为市场关注的焦点。 半导体材料景气度逐步回升 业绩会上，谈及行业趋势变化和应对举措时，晶合集成董事长蔡国智表示，半导体行业景气度回升，市场整体需求有所回暖，同时公司持续优化产品结构，强化技术实力，产品市场竞争力提升。 清溢光电董事长唐英敏指出， 从目前情况来看，2024年公司所在的半导体芯片掩膜版行业景气度呈现出积极发展趋势。 同时，全球晶圆厂的扩产趋势也推动了半导体材料的需求，尤其是在中国大陆，晶圆制造产能的增长将进一步拉动上游半导体材料需求。 对于行业景气度，宏微科技董事长、总经理赵善麒在业绩会上表示，公司所在的IGBT等功率半导体器件进口替代空间巨大，根据中商产业研究院数据显示，2022年我国IGBT自给率达到26.5%，预计2024年我国IGBT行业产量将达到0.78亿只，需求量约为1.96亿只。整体看，我国IGBT行业仍存在供需缺口。 “ 从市场端看，国内新增装机量、整车销售量需求旺盛，整个市场正处于逐步回暖阶段，相应功率半导体器件需求也会增加。 ”赵善麒补充。 中巨芯副总经理陈东强在回复《科创板日报》记者及部分投资者提问时则表示， 2024年在人工智能等新技术、新应用的驱动下，全球半导体行业呈现触底及复苏反弹态势。 半导体材料作为半导体行业的重要支撑，将伴随行业复苏而逐步改善。 当前国内半导体材料市场整体竞争仍然激烈，机遇与挑战并存。 市场需求增加致在手订单充足 业绩会上，部分企业也从一季度以来，在手订单同比、环比增长情况向投资者做了介绍，从各家公司回应情况来看，亦说明了半导体材料领域的回暖趋势。 “2024年1-4月，公司光引发剂的销售量比2023年同期增长超过40%。” 久日新材董事长表示，目前公司以光刻胶及光刻胶原材料为产业发展方向，该领域在国内产业基础比较欠缺，国产化率较低，有着广阔的发展空间。 “今年4月，公司订单基本延续了第一季度的状态，4月内产品售价和原料成本无明显变化。”久日新材方面进一步表示。 晶合集成董事长蔡国智表示，公司目前在手订单充足，产能利用率维持高位，公司将持续关注市场需求变化并积极应对。与此同时，“今年一季度整体产能利用率维持高位。”晶合集成方面表示。 方邦股份董事会秘书王作凯表示，目前公司新产品认证、销售工作有序推进，可剥离超薄铜箔部分系列产品目前通过了相关载板厂商及终端芯片厂商的认证， 持续获得小批量订单；薄膜电阻通过了相关下游的认证，取得了小批量订单；FCCL方面，使用自产铜箔+外采PI生产的FCCL产品持续获得小批量订单。 源杰科技董事长、总经理张欣刚在回答《科创板日报》记者提问表示，受益于行业需求回暖和EML产品的出货，从去年四季度开始公司收入持续回暖。同时，公司将持续加大各类EML、以及CW光源光芯片的研发、生产和销售。 多家企业回应原材料涨价影响有限 此外，石油石化、金、铜、铝、镍等有色金属等大宗商品价格看涨，作为半导体新材料企业，其业绩表现、毛利率变化情况等亦为投资者所关注。 业绩会上，源杰科技副总经理、财务总监 陈振华表示，针对衬底等主要原材料产品，公司的采购渠道同时涵盖国内外厂商，其采购价格基本平稳，对公司成本和毛利率变化影响较小。当然，公司也会持续关注未来原材料价格波动风险，制定合理的采购策略，控制原材料价格变动风险。 方邦股份董事会秘书王作凯表示，近期大宗商品价格上涨，对公司铜箔业务有一定影响，但估计影响幅度有限。 清溢光电总经理吴克强介绍，公司目前暂未收到供应商涨价通知，该公司半导体方面的材料价格与去年相比较，无明显变化。 与此同时，晶合集成、中巨芯、久日新材等多家企业纷纷表示，大宗商品价格的上涨对公司原材料成本整体影响较小。 不过，与前述企业市场表现相反， 原材料价格看涨对宏微科技造成了一定的业绩承压。 数据显示，宏微科技2024年一季度，实现营业收入2.46亿元，同比下降25.59%，实现归母净利润-172万元，同比由盈转亏。公司销售毛利率为15.88%，同比下降3.57个百分点。 业绩会上， 宏微科技董事会秘书丁子文直言，上述大宗有色金属涨价会对原材料成本有一定承压，公司会积极关注原材料的成本情况，已和上游供应商积极磋商，了解价格调整趋势，保证毛利相对稳定。 对于上游原材料价格看涨，半导体材料企业产品销售价格变化情况， 方邦股份董事会秘书 王作凯表示，公司目前主要产品的销售价格基本保持稳定；中巨芯财务负责人孙琳亦表示，2024年以来，公司经营情况稳定，主要产品所用原材料的价格与2023年相比总体变化不大。

AI硬件的涟漪由算力芯片为中心扩散，逐步向光模块、铜连接延伸，现如今可能给封装材料带来变革。 今日有消息传出，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，从而积极备战下一代先进封装的玻璃基板。受此消息影响，今日玻璃基板概念股盘中强势上涨，沃格光电（603773.SH）、三超新材（300554.SZ）、五方光电（002962.SZ）等多股涨停，惠柏新材（301555.SZ）、瑞丰光电（300241.SZ）、联建光电（300269.SZ）等跟涨。 一直以来，芯片封装被视作延续摩尔定律寿命的重要技术。 为实现提高晶体管密度以发挥更高效能算力这一重大技术突破，英特尔计划在2026年至2030年投入对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产。 值得一提的是，英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史，其量产计划也早在2023年9月便已被提出，彼时英特尔还宣布已在亚利桑那厂投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。 如同业界将先进封装技术视作推进摩尔定律的未来，英特尔亦将玻璃基板视作芯片封装的未来。英特尔表示：“英特尔所推出先进封装的玻璃基板，将令产业与晶圆代工客户在未来数十年受益。” 实际上，上述认知也并非英特尔的一家之言，从举措上不难看出，各厂商已纷纷踏上对玻璃基板的布局之路。 例如，近期三星电机计划将玻璃基板相关设备采购和安装提前到9月，试生产提前到今年第四季度开始，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。 苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好的散热性能，从而使芯片性能在更长时间内保持峰值。 而在早先时候，SK集团旗下SKC业已设立子公司Absolix，并与AMD等半导体巨头探讨大规模生产玻璃基板。 那么，玻璃基板的优势究竟何在？ 根据Tom's Hardware的报告，玻璃基板拥有更好的平整度，从而可增强曝光和对焦能力，其出色的尺寸稳定性则能在芯片互连中发挥自身优势。此外重中之重在于，相较于传统有机基板和硅基板，玻璃基板拥有更好的热稳定性和机械稳定性，这种耐温耐压的特性为其应用至以人工智能（AI）为代表的数据密集型工作打下了基础。 据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元， 而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。