营收同比增长262%、净利润飙升628%——英伟达交出的2025财年一季报，再次远超分析师预期。 “我们已准备好迎接下一波增长。”业绩会上，黄仁勋在谈到Blackwell平台时如此说道。 他表示，Blackwell架构芯片于3月初推出后， 至今已“生产了有一段时间”，于2025财年二季度发货，将于三季度增产，有望在四季度安装进客户的数据中心；预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入。 英伟达CFO Colette Kress指出， H200和Blackwell架构芯片需求将远远超过供应，预计这种情况将持续到明年。 至于英伟达的供应链合作商们，近期也已传出诸多GB200的生产动向： 广达电脑之前透露，英伟达GB200服务器有望在9月规模量产。 5月20日还有消息指出，超微电脑明年将出货逾1万柜搭载GB200的AI服务器，在英伟达整体GB200机柜中占比高达25%。供应链近期已陆续接获超微电脑备货通知，超微电脑开始加大对供应链催料的力度，甚至直接开出明确的出货量目标数字，以强化供应链信心，并且期盼供应链能提早备货，让明年搭载GB200的机柜能准时送到终端客户手上。 ▌英伟达下一代“吸金”利器 还有什么值得期待？ 从这次黄仁勋的表态来说，他对Blackwell和GB200的需求和“吸金能力”很有信心。 KeyBanc分析师之前曾给出预期称，对英伟达GB200机架级计算系统的需求将会很高，平均售价可能在150万美元至200万美元之间。该系统将英伟达的Grace CPU和Blackwell GPU结合在一起。 英伟达的GB200可以产生900亿至1400亿美元的年收入。 而围绕着GB200，二级市场上已相继掀起多个概念热潮。 英伟达在GTC大会一发布GB200之后，其采用的铜缆产品便引发极高关注，“高速铜缆”概念股迅速蹿升；上周另一则大摩电报的传言则让市场将目光投向了玻璃基板，相关概念股同样连涨多日；21日还有消息称，英伟达正规划将扇出面板级封装提早导入GB200，从原订2026年提前到2025年。 那么除了上述热点之外，还有哪些环节有望搭上GB200的快车？ 或许还有HDI。 长江证券指出， 此次GB200 NVL72架构的变化导致过去应用在DGX系列服务器中的传统UBB消失，过去UBB采用多层板PCB方案，而新增NVLink Switch Tray有望采用HDI方案。 方正证券5月22日报告也认为， GB200有望带动HDI用量大幅提升。 GB200 NVL72是一个全机架解决方案，其整机集成度不断提升，同时性能、高频高速材料、带宽传输速率、功耗散热各个维度均有成倍提升。而集成度提升对应PCB布线密度提升、以及传输和散热能力的提升正是HDI板优势所在，其中NVLink Switch PCB类似于交换机产品或采取HDI方案，将进一步提升服务器HDI的用量。 根据分析师测算，预计GB200 NVL72的PCB总价值量约为24900~33945美元，对应单GPU HDI价值量约为263~459美元，较H100的97美元提升幅度约为171.9%~374.4%。AI服务器PCB正在全面向HDI进化。 广发证券4月24日报告给出的预测增幅则更为乐观：DGX A100/H100/B100中OAM为HDI，单GPU的HDI板价值量为67~80美金，而GB200 NVL72中主板、网卡、DPU、以及Nvlink switch模组板均为HDI，单GPU的HDI板价值量为275~386美金， 相比DGX系列HDI价值量增加244%~476%。 从市场规模来看，据Prismark数据，2023年全球HDI市场规模预计达105.4亿美元，到2028年有望达142.3亿美元，5年CAGR为6.2%。 据《科创板日报》不完全统计，A股中已布局HDI的公司有： 值得一提的是，在英伟达的AI叙事中，如果说CUDA是护城河核心，那么快速迭代的产品路线图或许是其之后的又一坚实堡垒。 在此之前，英伟达大约每两年会推出一次新架构：从2020年的Ampere，到2022年的Hopper，再是今年的Blackwell。但如今， 更新间隔将直接砍半到一年。 在这次业绩会上黄仁勋表示，英伟达现在将每年设计一次新芯片， “继Blackwell之后，还有另一个芯片，我们的节奏是一年。” 黄仁勋并未公布这款芯片的具体名称，不过知名分析师郭明錤在今年5月8日曾透露， 英伟达下一代AI芯片R系列/R100 AI晶片将在2025年四季度量产 ，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。R100将采用台积电N3制程与CoWoS-L封装，预计将搭配8颗HBM4。

在英伟达美东时间周三交出一份惊艳的第一财季财报之后，华尔街纷纷上调了对英伟达的目标价。 尽管英伟达年初至今已经飙升了超100%，但华尔街分析师们押注，在人工智能带来的强劲需求下，英伟达股价还将持续飙升。 总体而言，在英伟达公布财报后，华尔街对该公司的目标股价中值上涨了约150美元，至每股1250美元，较该股周四收盘价1037.99美元溢价20%以上。 Blackwell需求强劲令市场惊喜 在英伟达发布财报后，多位华尔街分析师都重点提到了英伟达CEO黄仁勋关于Blackwell的言论。在财报会上，黄仁勋对分析师们强调，Hopper和Blackwell两条产品线的需求都“远远超过供应”，这种情况可能会持续到“明年”。 Cantor Fitzgerald分析师C.J.缪斯表示，黄仁勋关于Blackwell的言论是电话会议的重要内容。他将英伟达的评级为“增持”，并将目标股价从此前的1200美元上调至1400美元，为华尔街最高。 缪斯表示：“其他重要消息包括Blackwell今年下半年有望实现营收，再加上市场对Hopper的需求仍在继续超过供应。” 他补充说：“关键在于，数据中心营收将不会出现任何明显的疲态。预计到第四财季（10月至次年1月）之前，英伟达的营收都将出现明显的连续增长。” 伯恩斯坦公司的分析师斯泰西·拉斯根（Stacy Rasgon）将英伟达的目标股价提高了300美元至1300美元。他同样表示，黄仁勋关于Blackwell的言论应该能缓解近期市场的担忧。 他将该股评为跑赢大盘，并补充说，英伟达的股价仍然相对便宜，“很明显，它的行情还远未结束，也可能远未达到顶峰。” 英伟达的需求前景更为乐观 摩根士丹利分析师Joseph Moore将英伟达的目标价上调160美元至每股1160美元，同时维持其买入评级。他指出，英伟达有能力在Blackwell上市前避免出现需求缺口。 他表示：“去年这个时候，英伟达实现了‘令人震撼和敬畏’的增长，使公司的（季度）营收达到100亿美元，而现在，公司（第二财季）的营收目标已经高达280亿美元。” 他补充说："从来自客户和一线销售的需求反馈来看，情况似乎比供应链或交货时间所显示的情况要乐观得多。" 英伟达的整体业绩也备受关注，美国银行分析师Vivek Arya指出，英伟达每一美元的销售额产生超过50美分的自由现金流，这可能会带来更高的股东回报。 英伟达估值仍远未到达巅峰 Benchmark分析师Cody Acree表示：“英伟达是一个如此独特的成长性资产，投资者将继续支持该公司的溢价估值。” 在英伟达发布财报后，他将英伟达的目标价上调了250美元，至每股1350美元。 他补充称：“显然，英伟达在加速计算、生成式人工智能和推理方面毫无疑问是领导者，并且已经大幅增加了其产品组合，以满足其全行业客户和应用基础的需求。”

据Counterpoint Research的数据显示，按第一季度收入计算，国内晶圆代工厂“一哥”中芯国际首次超越格罗方德和联华电子，跃升全球第三大芯片代工企业。 中芯国际跃升全球第三大芯片代工商 报告显示，今年第一季度，中芯国际在全球占据的市场份额为6%，高于去年的5%，超越了格芯和联华电子，成为全球第三大芯片代工厂商。 全球芯片代工市场份额排名 这使得中芯国际仅次于台积电和三星电子——这两家公司在第一季度的市场份额分别为62%和13%。 Counterpoint Research周三发布的报告显示：“中芯国际的季度业绩超出了市场预期，随着中国对CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）应用的需求开始复苏，中芯国际在2024年第一季度的代工收入市场份额首次稳居第三位。” 中芯国际生产的芯片广泛应用于汽车、智能手机、计算机、物联网技术等领域。根据公司财报显示，中芯国际今年第一季度营收125.94亿元（约合17.5亿美元），同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高纪录（仅低于2022年第一季度的18.42亿美元）。 全球芯片代工市场份额 该公司在财报中表示，营收快速增长的原因是客户囤积芯片。他们透露，该季度超过80%的收入来自中国客户。由于需求强劲，中芯国际预计第二季度收入将较第一季度增长5%至7%。 科技咨询公司Omdia的数据显示，中国消耗了全球近50%的半导体，是全球最大的消费电子设备组装市场。 Counterpoint Research在报告中写到：“随着补库存趋势的扩大，预计中芯国际第二季度将继续增长，与上次财报电话会议中给出的个位数增长指引相比，2024年中芯国际可能会增长15%左右。” 全球代工行业收入连续放缓 Counterpoint Research还在报告中写到，今年第一季度，全球代工行业的收入环比下降了约5%，但同比增长了12%。 他们指出，全球代工行业收入的连续环比下降，不仅仅是由于季节性影响，还由于智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等人工智能以外领域的半导体需求复苏放缓。 此前台积电高管也曾表示，他们观察到市场对非人工智能需求复苏缓慢，因此台积电已将2024年逻辑半导体行业的预期增长率从10%以上下调至10%。

自2022年底以来，韩美半导体公司(Hanmi Semiconductor)的股价已累计飙升了近1200%，光是年内其股价便上涨了一倍多。这不仅使其成为了MSCI亚太指数中表现最好的个股，也使其成为了亚太地区芯片行业中最被高估的股票。 而许多投资者当前内心里也不禁升起了这样的疑问：眼下该股是否已到了该套现离场的时候了？ 一组数据显示，外国投资者在去年大举买入该公司股票后，已逐渐开始减持。截至周三，外资在韩美半导体中的持股比例已从2 月中旬的16.5%降至了13.2%。 相对于未来收益预期，韩美半导体是亚太地区芯片相关行业中“最昂贵的股票”。这使得包括对这家韩国公司与AI相关的芯片制造设备的旺盛需求、以及其首席执行官大举买入该股在内的一系列利好因素，如今看起来已被充分定价。 DS Asset Management Co.的基金经理Yoon Joonwon指出，“那些两眼一抹黑就买入的人已经离开，现在一些投资者也正在重新考虑。外国投资者可能仍被其潜力所吸引，但现在已不太确定，而韩国本地基金尽管有疑虑，但似乎仍在持有。” 亚洲最牛半导体股是如何诞生的？ 从具体的股价上涨因素来看，韩美半导体是全球最大的晶圆清洗、干燥和分选设备公司，近期聚焦于开发AI芯片关键零件HBM制造设备，并将其供应给大型半导体公司。HBM被认为专门用于高性能人工智能的下一代存储芯片，而生产HBM需要采用双TC键合机，通过热压缩法连接多个DRAM。而韩美半导体自2016年起就开始研发和生产这类设备，去年已转型以此产品为主营业务。 过去一年来，不断有大型芯片企业采购韩美半导体产品的消息传出，例如，其上月就刚刚获得了美光公司价值226亿韩元的大额订单。 除了公司生产的产品在当前AI浪潮中不可或缺外，韩美半导体首席执行官Kwak Dong Shin在过去一年中不断购入该股，以及韩美半导体有望在6月份的审查中被纳入韩国蓝筹股指数Kospi 200指数，也是该股的两个额外利好催化剂。 根据业内汇编的数据，Kwak Dong Shin目前已持有该公司近36%的股份，价值约37亿美元。 韩国投资研究所(Korea Investment Research Institute)首席执行官Ahn Hyunsang表示，“一家公司首席执行官不断买入股票的做法非常特殊。从市盈率来看，这只股票非常昂贵，所以我不确定这波涨势是否还有后劲。” 高估值真的合理吗？ 数据显示，韩美半导体目前的交易价格约为明年预期收益的80倍，这一市盈率指标高于FactSet亚洲半导体指数中的所有其他股票。 根据Joonwon的说法，该公司需要实现1万亿韩元(约合730亿美元)年度净收入，才能证明其当前估值是合理的。该公司2023年的净收入为2670亿韩元。 不过，并非所有市场人士都在处于当前高位的情况下，对韩美半导体的前景不再看好。 摩根大通分析师Jay Kwon就指出，虽然去年业绩疲弱，但韩美半导体预计将在2024年“强劲复苏”，并有可能通过获得更多订单从而带来新的上行空间。 小摩预计热压缩技术将在未来三年内成为AI内存制造商的“主流”，其“卓越”的技术将帮助其击败ASMPT半导体（00522.HK）等竞争对手。

据知情人士对媒体透露，由于存在散热和功耗问题，三星电子最新的HBM芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。对此，三星做出回应称，正与合作伙伴就供应HBM芯片顺利进行测试。 三星HBM芯片尚未通过测试 随着生成式人工智能热潮的兴起，市场对复杂GPU的需求飙升，对HBM的需求也随之飙升。 英伟达目前控制着全球80%的人工智能应用GPU市场，因此，能够通过英伟达的测试被视为HBM制造商未来增长的关键——无论是在企业声誉方面还是在利润增长势头方面。如果不能通过测试，将动摇三星HBM3芯片甚至是即将推出的第五代HBM3E芯片的市场地位。 消息人士对媒体称，自去年以来，三星一直试图通过英伟达对HBM3和HBM3E的测试。但目前尚不清楚上述的散热和功耗问题能否轻易解决。 三星电子在声明中表示：“HBM是一种定制内存产品，需要根据客户的需求进行优化… 正在与客户密切合作，优化产品 。” KB证券研究主管Jeff Kim表示，三星作为全球最大的存储芯片制造商，市场原本对其期望很高，认为三星将很快通过英伟达的测试。不过，HBM等专业产品需要一些时间才能通过客户的性能评估也是很自然的。 虽然三星尚未成为英伟达的HBM3供应商，但它确实已经在为AMD等客户供货，并计划在第二季度开始批量生产HBM3E芯片。三星在声明中表示，其产品计划正在按计划进行。 或在HBM竞赛中进一步落后？ 消息人士表示，三星未能满足英伟达的要求，加剧了业界和投资者的担忧，即三星在HBM方面可能进一步落后于竞争对手SK海力士和美光科技。 三星的主要竞争对手——SK海力士目前是英伟达的主要HBM芯片供应商。从2022年6月开始，SK海力士就向英伟达供应HBM3。此外，该公司还从今年3月底开始向一家拒绝透露姓名的客户供应HBM3E，据消息人士称，这些产品的发货目的地还是英伟达。 此外，目前全球另一家HBM芯片主要制造商美光也已经表示，将向英伟达提供HBM3E。 本周，三星更换了其半导体部门的负责人，称需要一位新的高层人物来应对这场影响该行业的“危机”。分析师表示，此举似乎突显了三星对其在HBM领域落后地位的担忧。 SK海力士早在2013年就首次开发出HBM芯片，并且在过去的10年里，SK海力士在HBM研发上投入的时间和资源远远超过三星电子，这也是其技术优势的原因。 三星电子在声明中表示：“三星在2015年开发了第一个用于高性能计算的商用HBM解决方案，此后一直在HBM领域进行投资。” 下游制造商也期盼三星能够追上SK海力士 消息人士还称，英伟达和AMD等GPU制造商迫切希望三星完善其HBM芯片，这样他们就能有更多的供应商选择，并削弱SK海力士的定价能力。 在今年3月举行的英伟达人工智能大会上，黄仁勋曾在三星的12层HBM3E实物产品上留下了“黄仁勋认证（JENSEN APPROVED）”的签名，这表明该公司对三星供应这些芯片的前景充满热情。 根据研究公司Trendforce的数据，HBM3E芯片可能成为今年市场上主流的HBM产品，出货量集中在2024年下半年。另外，SK海力士预计，到2027年，HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速度增长。 分析师表示，投资者已经注意到三星在HBM的相对弱势地位。该公司股价今年迄今持平，而SK海力士的股价上涨了41%，美光的股价上涨了48%。

本周四，在美股大盘整体走软的背景下，英伟达的表现可谓一枝独秀，全天暴涨了9.3%，并续创历史新高。此前，该公司刚刚在周三盘后公布了一份优异的财报——营收、利润，以及Q2指引全面超越市场预期，同时该公司还宣布了1拆10的最新拆股计划。 对此， 不少业内人士表示，即便抛开亮眼的Q1财报数字不提，光是英伟达宣布的拆股计划，就可能对这家市值排名第三的美股巨头后市前景好处多多： 该计划可能会吸引更多散户投资者的兴趣，同时有可能为该公司在未来被纳入道指铺平道路。 虽然拆股本身并不会改变股票的估值，但股票每股价格的降低可能会吸引更多散户投资者。与资金雄厚的机构投资者相比，散户投资者由于资金有限，往往交易量较小。 Vanda Research高级副总裁Marco Iachini表示，“拆股可能成为英伟达持续吸引散户资金的最大催化剂。” 拆股好处显而易见 事实上，凭借目前在AI热潮中的“弄潮儿”地位，英伟达在过去一年中已经成为了最受散户投资者钟爱的股票。 Vanda在周三发布的报告中表示，该股目前在散户平均投资组合中的权重最高，达到9.3%，紧随其后的是苹果的9.2%和最大美股ETF——SPDR S&P 500 ETF(SPY)的7.8%。作为对比，一年前，英伟达在散户平均投资组合中的占比还仅为4.2%。 不过，由于近一年多来英伟达股价涨得实在太快太高，散户交易者对该股的兴趣其实已有所放缓。 最新的周度数据显示，散户交易者流入英伟达的五日滚动资金总额为2.783亿美元，已远低于3月时5.768亿美元的峰值。 数字经纪公司eToro的全球市场策略师Ben Laidler表示，虽然许多散户投资者可以零散地买入股票，从而不必在意股价高低，但并非所有散户投资者都有这种机会。Laidler表示，这使得英伟达的高股价已变成该股所面临的“愈来愈大的障碍”。英伟达周四收盘最新报约1040美元。 AJ Bell投资分析师Dan Coatsworth也指出，英伟达于6月7日生效的拆股“应该会吸引散户投资者，尽管企业的市值实际上并没有改变。” 事实上，英伟达在一份回答有关拆股“常见问题”的文件中也表示，“鉴于近年来公司股价大幅上涨，拆股的目的是让员工和投资者更容易获得股票。” 从过往的经历看，宣布拆股的公司往往确实更容易跑赢大盘。 根据美银全球研究在今年2月份的一项分析，宣布拆股的公司股价在未来12个月内平均能上涨25.4%，而标普500指数的平均涨幅则仅为11.9%。 当然，单靠拆股显然也不是“万能灵药”。2022年，由于利率飙升对股市形成整体冲击，亚马逊和谷歌母公司Alphabet的股价就遭遇过大幅下跌，尽管这两家公司在这一年都宣布了拆股。 未来更容易被纳入道指 就英伟达而言，眼下拆股还有另一个好处在于：将有望使其更容易被纳入华尔街历史最悠久的蓝筹股指数道指。 由30家公司组成的道琼斯工业平均指数是一个价格加权指数，而目前英伟达的高股价其实已成为了阻碍其被纳入的一大障碍：英伟达逾1000美元的股价将是目前道指最大权重股的两倍。 按截至周四收盘的股价计算，分拆后英伟达的每股价格将降至104美元左右，这一价格对于道指而言才较为适中：在目前道指成分股中排名第21位——低于默克公司，高于迪士尼。 在亚马逊于2022年分拆后，市场也曾出现过类似的关于将其纳入道指的猜测。今年早些时候，亚马逊已被正式纳入道指——这也是道指内部目前仅有的三只“科技七巨头”之一(另外两只分别是微软和苹果)。 B. Riley Wealth首席市场策略师Art Hogan表示，“英伟达肯定符合最终成为道指成分股的所有条件：良好的声誉、持续增长的历史、投资者的兴趣以及其在大盘中的行业代表性。100美元左右的股价，将使其被纳入时最初的股指计算变得更容易。” 负责道指编制的标普道琼斯指数公司的一位发言人近期表示，该公司不会对指数的增减发表评论或猜测。 她提到道指的编制方法时称，“通常只有在公司声誉卓着、显示出持续增长性、并为众多投资者所关注的情况下，才会被新纳入。”她还提到，指数编制委员会在考虑纳入一家公司时，对股价进行评估。

本周，最夺人眼球的无疑就是“AI龙头”英伟达的表现。该公司最新财报显示，第一财季的各项数据（包括营收、利润及指引）都全面超越了预期。不仅如此，市场期待的拆股也如期兑现，引发股价暴涨，华尔街更是欢呼雀跃。 截至周四收盘，英伟达涨9.32%，股价稳稳站上1000美元关口。仅仅一日的时间，英伟达的市值就增加了2176.85亿美元，折合下来接近1.57万亿人民币。 与此同时，黄仁勋的个人财富也在周四跃升至913亿美元，一举超越沃尔玛创始人家族的三名继承人，升至全球富豪榜单的第17位。 警惕泡沫 但在一片乐观的欢呼声中，一位知名投资者对这家芯片制造商的长期前景持怀疑态度，认为其股票存在泡沫。 传奇投资人、投资机构Research Affiliates的董事长罗伯•阿诺特（Rob Arnott）周四表示，英伟达在市场上的成功是基于它将在未来继续主导半导体行业的想法。 他在接受采访时表示：“这似乎存在泡沫。市销率（Price-to-sales，PS）是天文数字，之所以是天文数字，是因为他们的利润率绝对是巨大的。” “那么，AMD、英特尔和台积电是否会坐下来说，‘哦，你们可以保持50%以上的利润率。你可以保留90%以上的市场份额。别担心’；不会的，他们都要参与进来。” Research Affiliates是美国大型资产管理公司——太平洋投资管理公司（PIMCO）的委外顾问，于2002年由阿诺特创立，是一家研究为主、专注于创新资产配置及另类指数化产品的资产管理公司。 竞争激烈 Arnott表示，半导体厂商之间的竞争对人工智能消费者来说将是好消息，因为这保证了人工智能的运算能力会不断提高，而价格会下降。 可以肯定的是，英伟达目前在芯片制造商中遥遥领先。该公司以需求仍大于供应为由，已经预期第二财季仍将超出预期。 该公司崛起之际，人工智能的发展推动了对其先进硬件的需求。但其他半导体制造商也是如此：台积电预计，今年半导体产业（不含内存业）的产值将有望成长10%以上，晶圆代工产业将年成长20%。 此外，美国银行（Bank of America）本月写道，一场将人工智能应用于产品的技术竞赛意味着，将有多家芯片制造商根据各自的优势受到追捧。

位于上海拟投资超亿元的半导体项目主体公司梧升半导体，日前正式进入破产清算程序。 全国企业破产重整案件信息网显示，上海市浦东新区人民法院近日正式受理上海梧升半导体（集团）有限公司（下称“梧升半导体”）的强制清算案件。 据了解，梧升半导体成立于2021年，注册资金为100亿元。在2021年的上海全球投资促进大会上，其母公司梧升电子科技集团宣布，梧升半导体项目签约落户上海，并预计总投资额不低于180亿元，五年内完成整体项目的全部建设。 但成立不到两年，梧升半导体包括母公司在内的两家关联公司，先后被实施破产清算。 梧升半导体股东为上海梧升电子科技（集团）有限公司（下称“梧升电子”）、中国半导体股份有限公司。其中， 梧升电子已在2023年初进入破产清算，于2024年1月宣告正式破产 ；中国半导体股份有限公司则是一家注册地位于香港的企业。 梧升电子旗下位于南京的另一个半导体项目南京梧升（后更名为“鑫越极芯半导体”），则是在2023年10月完成破产清算。 据南京当地官方媒体报道，南京梧升是中国大陆首家采用IDM模式的OLED芯片生产项目，由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设。该项目总投资30亿美元（约合人民币210亿元），主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心，产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等，预计年产值超60亿元。 全国企业破产重整案件信息网显示， 梧升电子破产清算案的申请人为浙江中南机电智能科技有限公司 （下称“浙江中南机电”）。浙江中南机电是一家提供工厂建筑施工安装服务的企业，其控股股东为浙江中南建筑集团有限公司。 浙江中南机电与梧升电子的纠纷因何而起，梧升电子为何被申请破产清算？ 《科创板日报》记者今日（5月23日）拨通浙江中南机电公司电话，但对方表示，关于公司与梧升纠纷的具体情况，均“不方便透露”。 梧升电子此前曾为其显示芯片项目筹谋颇多。 梧升半导体据传曾吸引多家主流半导体厂商高管加入，如：2021年，其官宣三星原全球常务副总裁张端端加入梧升并担任董事一职；中芯国际创始人张汝京手下大将之一的邓觉为，也曾任南京梧升副董事长兼CEO。另外，梧升电子还曾以5亿元对深圳芯视佳进行战略投资，帮助其推进12英寸生产线建设及硅级OLED微显示器研发。 梧升电子至今在外界看来仍颇为神秘。《科创板日报》记者关注到， 梧升半导体法定代表人，及其背后两家股东的董事长，均指向一位名为张嘉梁的人士。 根据公开资料披露，张嘉梁于2020年4月在集团内部当选执行董事、董事长，此前则是以梧升电子董事会秘书身份参加公开活动。 有接触过该公司及项目的半导体产业投资人士告诉《科创板日报》记者，尽管梧升半导体号称计划投入超百亿元，但“当时其实没投多少钱”，幕后的操刀手“实为地产商背景”。 梧升半导体官网、公众号早前曾发布张嘉梁参访、接待动态的相关文章。在这其中，还包括张嘉梁本人所撰写的多篇诗歌、演讲内容等。 但同时，张嘉梁还是失信被执行人。 据中国执行信息公开网显示，相关案件于2022年7月立案并在2023年1月公示。梧升半导体官方媒体也在2022年8月停止更新公司动态内容。 此外，张嘉梁曾担任法定代表人的上海梧升建筑工程集团有限公司，是最高人民法院所公示的失信企业之一。该企业也于近日进入破产清算程序。

周四（5月23日），韩国总统府宣布了一项重磅计划——为该国至关重要的半导体产业提供一揽子支持计划，价值26万亿韩元（合190.5亿美元）。 据总统府消息，这项一揽子计划包括了17万亿韩元的特定投资财政支持，即政府计划通过韩国产业银行为芯片行业提供价值约17万亿韩元的金融支持计划，以支持半导体公司的大规模投资。 尹锡悦总统指出，还将设立一个1万亿韩元的基金，以支持无晶圆厂企业和设备制造商。 这一支持计划所涉资金是韩国财政部长崔相穆两周前预告的10万亿韩元的两倍有余。当时，崔相穆透露，韩国正在准备一项价值超过10万亿韩元的芯片投资和研究支持计划，面向整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。 “芯片战” 目前，美国、欧洲等地区花费数百亿美元吸引台积电、英特尔等芯片公司前来，并推动这些公司在当地制造项目。在此之际，韩国也开始有所动作，此次的支持计划便是对本地芯片行业支持呼声的回应。 韩国目前是全球最大的存储芯片生产国，该国拥有世界顶级存储芯片制造商三星电子和SK海力士。与此同时，韩国也试图在更广泛的芯片领域发挥更积极的作用。4月的数据显示，韩国芯片行业在4月份占该国出口总额的18%。 尹锡悦此次还要求产业部提出创新措施，以加强韩国在非存储芯片领域的竞争力。 并且，该国目前正在首尔以南的龙仁建设一个大型芯片集群，韩国当局称之为世界上最大的高科技芯片制造综合体。 今年1月时，尹锡悦决心倾注一切可能的资源来赢得“芯片战争”，他表示将延长对国内半导体行业投资的税收抵免，以促进就业并吸引更多人才。

英伟达亮眼业绩重新点燃市场对人工智能芯片的热情。周四，全球芯片制造巨头台积电预测，全球半导体行业（不包括存储芯片）的年收入增长将达到10%。 台积电高级副总裁Cliff Hou在一次活动中表示，这是人工智能的新机遇和黄金时代。该公司预计，由于人工智能芯片的需求激增，公司第二季度销售额可能增长30%。 周四凌晨，英伟达公布第一财季业绩报告，营收、利润，以及Q2指引全面超越市场预期。其中，第二财季的营收预期为280亿美元（±2%），分析师此前预期为268亿美元，这意味着公司第二财季同比增速可达到172%。 与此同时，周四，亚洲芯片相关股票和指数纷纷升至三年来的最高水平。亚太半导体指数一度上涨1.7%，达到 2021 年 2 月以来的最高水平。 台积电作为英伟达的主要供应商之一，周四股价一度刷新历史新高至877新台币，收于875新台币，涨1.27%。其他科技公司中，鸿海精密股价上涨2.37%，联发科股价上涨1.69%。 韩国市场上，芯片股乘着英伟达亮眼业绩和韩国政府对芯片业新推出的190亿美元补贴东风，也迎来上涨。全球领先内存供应商SK海力士股价一度创下2000年以来的最高水平，收涨1.16%。三星电子则因为开始向英伟达供应高带宽存储芯片，股价上涨0.9%。 在日本，对英伟达大量投资的半导体测试设备制造商Advantest Corp. 股价上涨5.36%。科技集团软银集团股价则上涨逾4%，其芯片设计子公司Arm的美股盘前则上涨了3.87%，其与英伟达有直接业务往来。 强劲势头 行业分析师Charles Shum指出，英伟达的业绩指引和各大公司不断增加的资本支出表明，至少到2025年，市场对人工智能芯片的需求将持续强劲。 他还认为，作为英伟达部分关键芯片的独家代工生产商，台积电有望在今年实现20%的销售增长，打破智能手机和个人电脑半导体的缓慢复苏态势。 此外，Shum也表示，若英伟达的GPU持续供不应求，给其提供HBM高端芯片的SK海力士的销售也将在明年保持积极增长势头。 世界半导体贸易统计组织（WSTS）也预测，2024年全球半导体市场将增长13.1%。