据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。

东方财富证券研报指出，高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。其中，封装基板是先进封装中的重要材料。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。长城证券邹兰兰表示，玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

彩虹股份是国内最早研发、量产、销售玻璃基板的公司，拥有玻璃基板核心生产技术，涵盖G5、G6、G7.5、G8.5+各尺寸，并已实现批量供货。

鸿利智汇子公司斯迈得有一项发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书，为一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法。