自从9月末证监会发布“并购六条”等一揽子政策以来，并购重组概念关注度陡升。数据显示，近一个月来，A股已有近百家公司披露资产重组并购事项，而其中尤以半导体资产并购最受市场关注： 半导体企业如晶丰明源计划收购四川易冲；富乐德拟收购关联公司富乐华股份；更有跨界玩家如双成药业拟购买奥拉半导体100%股份…… 与并购重组热情一同上升的，自然是相关概念股的股价。近一周以来，富乐德股价已经翻倍有余；将时间线稍稍拉长至整个10月，光智科技已涨超360%、富乐德则涨超200%。 图|部分并购案例 ▌半导体行业天然爱并购 由于产业周期长、品类繁杂、细分市场规模受限等特点，半导体一直被认为是最适合并购的领域之一。 就拿目前稳坐全球半导体第三把交椅的博通来说，它的发展史，可以说就是一部并购史。 在过去十多年来， 不论市场环境是好是坏，不论半导体周期上升抑或是下行，都没能影响博通的并购热情。 2005年，以银湖资本和KKR为首的私募基金财团，收购了从惠普分拆出来的Avago，并计划在2009年美股上市，现任博通CEO陈福阳便是在这期间加入Avago，并由此开始了“买买买”之路。 2013年以66亿美元买下老牌芯片供应商LSI之后，陈福阳领导的Avago又在2015年用370亿美元收购了“老博通”，上演了一出“蛇吞象”，合并之后的新公司保留了博通的品牌，成为了如今的“新博通”。之后，博通在2017年以55亿美元收购Brocade，2018年以近190亿美元收购CA Technologies，2019年以107亿美元现金收购赛门铁克企业安全业务，去年又以610亿美元收购VMware，创下芯片史上最大并购。 几年前，博通还曾向高通提出了1300亿美元的天价收购要约，不过这项交易最终遭到美国监管机构否决。前不久英特尔遭遇危机，除了高通已经向英特尔发出收购要约之外，博通也在评估对英特尔的潜在收购计划。 疯狂的收购，为博通CEO陈福阳赢得了半导体“凶猛大鳄”的称号。有人打趣称，博通CEO陈福阳“可能24小时都在紧盯屏幕寻找（并购）猎物”。 陈福阳曾这样评价自己：“我不是半导体人，但是我懂得赚钱和经营。” ▌黄仁勋带头开启“扫货模式” 在2024年，黄仁勋带领下的英伟达展开了一场颇为激进的收购狂潮。从已经完成收购的Run:ai、Deci、Shoreline、Brev.dev，再到最新还未完成交易的OctoAI， 今年以来，英伟达已有至少5项并购案。 而2020年至2023年间，英伟达每年仅分别完成3、3、1、1项并购；从2000年至今，英伟达已至少收购了27家公司。值得注意的是，英伟达的一贯风格是只披露那些对公司业务“影响极大”的收购案，因此收购名单和数量只怕会更长更多。 在英伟达的所有收购案中，绕不开的一定是Mellanox。这家通信网络技术公司公司于1999年在以色列成立，2019年以69亿美元被英伟达收购，彼时Mellanox在InfiniBand（无限带宽技术，具有极高的吞吐量和极低的延迟，用于计算机之间的数据互连）市场中的市占率已经接近70%。 这笔收购是英伟达至今金额最高、规模最大的一笔收购。在去年的一场采访中，黄仁勋曾如此解释收购动机：当时英伟达已计划转型为一家“数据中心导向”的企业，若要在数据中心领域有所建树，便不能只做计算设备，还需要看到通信网络等设施。 “这是我做过的最好的战略决策之一。”他感叹。 ▌结语 “半导体产业赶超的历史表明，只要与产业发展的规模经济特点和技术创新要求相趋同，以产业政策推动和领军企业共同投资组织的研发联合体、技术收购、企业合并等并购重组形式，是非常有效的。”《赶超的阶梯》一书作者周建军这样认为。 在这一场半导体并购热潮背后，折射出的是整个国产半导体产业的日渐成熟，以及资本市场正在发挥优化资源配置的作用。这场并购热潮将更多机遇推到本土产业链企业眼前，让国产半导体有机会借助资本市场平台，加速技术进步和产业发展。

AI热带动高端PCB市场需求持续攀升，也吸引众多业内厂商竞相发力。沪电股份(002463.SZ)今日晚间发布公告称，拟43亿元投建AI芯片配套高端PCB扩产项目，建设资金来源于公司自有或自筹。 根据公告，沪电股份拟将应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，调整为新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。 项目投资总额预计约为43亿元，将分两阶段实施，总建设期计划为8年，其中第一阶段预计在2028年以前实施完成；第二阶段预计在2032年底前实施完成。项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约为48亿元。 沪电股份方面表示，本项目符合国家相关产业政策和行业发展趋势，有望进一步扩大公司高端产品产能，优化产品结构，增强公司核心竞争力。但项目也存在资金保障、政策调整、市场环境变化等潜在风险。 有业内人士此前向财联社记者表示，AI技术的发展推动了高性能计算芯片的需求，直接拉动了PCB产业规模的增长。 该人士进一步举例称，因AI服务器需要处理大量数据和复杂运算，对PCB的性能要求大幅提升，推动高密度互连板、多层PCB等细分品类快速增长。发展前景来看，服务器用PCB市场预计将继续保持较高的增长率。 值得关注的是，沪电股份已尝到AI的“甜头”。公司最新披露的2024年三季报显示，Q3实现营收和净利润分别为35.87亿元、7.08亿元，同比增长54.67%、53.66%。前三季度，公司实现营收90.11亿元、净利润18.48亿元，同比增长48.15%、93.94%。 针对业绩变动，沪电股份此前在业绩预告中称“受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求”。

当地时间周四，英伟达宣布，已经与印度第二大财团、亚洲首富安巴尼旗下的信实集团达成合作伙伴关系，在印度共同建设人工智能(AI)基础设施，并将推动这项技术在全球人口最多的国家得到应用。 在印度孟买当天举行的一场AI峰会上，英伟达首席执行官黄仁勋与信实工业集团董事长穆克什·安巴尼进行了会谈。黄仁勋表示，信实集团在印度新建的大型数据中心将使用英伟达即将发布的下一代旗舰GPU芯片Blackwell，并且英伟达还与印孚瑟斯和塔塔咨询服务公司等企业建立了合作关系。 印度作为一个拥有14亿人口的国家，可能成为AI领域的一个重要舞台。该国已经在农业、教育和制造业等行业采用AI技术以提高效率，尽管目前这些技术在印度的收入中只占一小部分，但像英伟达、微软和Meta等全球科技公司正在押注这个快速增长的经济体，希望利用印度的增长潜力来扩展他们的业务。 黄仁勋表示，到今年年底，英伟达在印度的计算能力将较一年前增长近20倍，公司将在印度市场持续投入建设计算基础设施。 黄仁勋在会上一再表示对印度AI市场的看好：“印度以前是一个软件出口国，未来，印度会成为一个AI出口国。” 据安巴尼介绍，在古吉拉特邦的第五大城市贾姆纳格尔建设的数据中心将采用英伟达的Blackwell芯片，使其成为最早部署这种先进芯片的设施之一。随着这些数据中心和云服务提供商开始使用Blackwell芯片，可以预期在未来几年内，AI相关的服务和应用将会有更快的发展和更广泛的普及。 英伟达表示，它将帮助印度的Tech Mahindra建立一个印地语大语言模型，并与电子商务公司Flipkart合作开发对话式客户服务系统。该公司还将与印度的医疗保健公司合作，帮助他们提高患者护理和研究的生产力。 大约一年前，英伟达与信实集团和塔塔集团等当地企业达成了建立人工智能数据中心的协议。安巴尼今年8月在信实工业的直播股东大会上表示，该公司正在开发一系列名为JioBrain的AI工具和应用程序，他在会上至少80次提到了“AI”这个词。 印度的目标是使自己成为半导体行业的主要参与者，该国正在努力实现制造业的升级。印度总理莫迪概述了推动半导体行业发展的各种目标，并设定了一个重要目标，即到2030年将印度电子产业的价值从目前的1550亿美元提升到5000亿美元。

当地时间周三，全球第二大存储芯片制造商SK海力士公布了创纪录的季度利润和营收，反映出市场对与英伟达处理器一起用于人工智能（AI）开发的存储芯片的强劲需求。 最新财报显示， SK海力士第三季度销售额和利润均创下历史新高。 具体而言，该公司今年第三季度营业利润为7.03万亿韩元（约合50.9亿美元），扭转了去年亏损1.79万亿韩元的局面；营收增长94%至17.6万亿韩元，高于18.2万亿韩元的预期；净利润为5.75万亿韩元，扭转了去年亏损2.18万亿韩元的局面。 SK海力士的股价今年上涨了36%以上，在设计和供应尖端产品高带宽内存（HBM）方面，该公司扩大了对三星电子（Samsung Electronics Co.）和美光科技（Micron Technology Inc.）的领先优势。 该公司预计， 将在第四季度向英伟达供应其顶级的12层HBM3E芯片 。 SK海力士将第三季度业绩表现归功于HBM产品和嵌入式固态硬盘（eSSD，用于大型公司的数据中心）等产品的强劲需求。当季，HBM销售季环比增超70%，同比增超330%。 “以数据中心客户为中心的AI内存需求持续强劲，HBM、eSSD等高端产品的销售扩大，创下了公司成立以来的最高销售额。”该公司表示。 SK海力士还表示， 今年的资本支出可能会超过此前的计划，以跟上人工智能硬件支出的增长步伐。 该公司今年宣布了一系列投资计划，其中包括斥资38.7亿美元在美国印第安纳州建设先进的封装工厂和人工智能产品研究中心。在韩国国内，SK海力士正斥资146亿美元建设一个新的存储芯片综合设施，并推进其他国内投资，包括政府支持的龙仁半导体集群项目。 整体而言，更广泛的存储芯片市场正在从智能手机和个人电脑需求的低迷中复苏。内存芯片的价格也在长期低迷之后已经反弹。

SK海力士今日公布第三季度业绩，实现营业收入17.57万亿韩元（市场预期18.16万亿韩元），创历史新高；实现营业利润7.03万亿韩元（市场预期6.91万亿韩元），以及净利润5.75万亿韩元（市场预期5.22万亿韩元）。 值得一提的是，今年以HBM为代表的AI服务器内存需求增长明显，成为支撑SK海力士靓丽财报的重要成分。其中， HBM销售季环比增超70%，同比增超330% 。SK海力士强调，以数据中心客户为中心，AI内存需求持续强劲，公司通过扩大HBM和eSSD等高端产品的销售，创下了自成立以来的最高收入。 美银认为，SK海力士的HBM业务正在迅速扩张。基于销售量和价格均将有所上升的前提，预计SK海力士的HBM销售额将从2023年的23亿美元增长到2024年和2025年的92亿和158亿美元。 对此，SK海力士在财报中指出，AI服务器内存需求增长的趋势将于明年持续，因为生成式AI正在发展为多模态形式。这促使全球大型科技公司继续投资开发通用人工智能（AGI）。 预计明年HBM需求将高于预期，明年HBM需求仍将大于供应 。 人工智能需求的与日俱增，叠加HBM等AI内存产品的高利润属性，也催使供应商提高对应的生产能力和技术水平。 据ZDNet Korea最近报道， SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务规模，将产能缩减至2023年水平的一半以下，并且将系统级芯片（SoC）设计部门的员工重新分配到HBM业务 。就在上个月，该公司宣布已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，是迄今为止现有HBM的最大容量。 除SK海力士以外，三星近日或将研发人员直接派往其HBM制造工厂，以加强与现场生产团队的沟通和协作；美光业绩指引预计2025年第一季度资本支出达35亿美元，新建晶圆厂及HBM支出将占其中绝大部分。 ▌HBM产业链有望受益 在所有存储芯片中，HBM素来被看作最适用于AI训练和推理的产品。随着全球AI热潮与供应商的强势推进，HBM已然站上风口。与此同时，上游设备和材料供应等环节也有望受益。 在上游设备端，华泰证券研报指出，DDR5及HBM推动内存需求，逻辑客户仍在继续消化新增产能。看好全球半导体设备行业景气度回暖。在上市公司中，赛腾股份为三星提供HBM制程中相关检测设备；中微公司供应TSV设备可刻蚀孔径从1微米以下到几百微米的孔洞。 在材料端，中信证券研报指出，随着全球半导体制造业的强劲增长，预计将带动半导体材料端需求的增长， 建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料 。在材料端，HBM的特殊性在于堆叠和互联，藉此可分为制造材料和封装材料。 在制造材料方面，前驱体是HBM制造的必备材料。封装材料方面，海通国际证券10月7日研报指出，先进封装材料品类多，且单一品类的市场空间较小，各个细分领域均有国内厂商布局。 从投资层面来看，上述机构表示看好“电镀+光刻”的增量环节，因其受益TSV密度增加、pitch间距缩窄等趋势。电镀液和先进封装用光刻胶的价值量增长较显著，且有望受益国内先进封装厂扩产而导入。建议关注：上海新阳（电镀液）、艾森股份（电镀液、先进封装用光刻胶）、安集科技（CMP抛光液、电镀液）等。

10月23日晚间，中巨芯发布2024年前三季度业绩报告。 今年前三季度， 中巨芯实现营收7.49亿元，同比增长15.47%；实现净利润2973.48万元，同比增长5.31%； 实现扣非后的净利润为1599万元；同比增长123.24% 其中，第三季度，中巨芯实现营业收入2.78亿元，同比增长18.53%；实现净利润0.68万元，同比下降26.58%；实现扣非后的净利润为0.35万元，同比下降49.81%。 从资产方面看，报告期内，中巨芯期末资产总计为39.80亿元，应收账款为2.77亿元；现金流量方面，经营活动产生的现金流量净额为5413.22万元，销售商品、提供劳务收到的现金为7.55亿元。 盈利能力方面，今年前三季度，中巨芯毛利率为14.09%，同比下降5.67个百分点；净利润率为4.10%，较上年同期下降0.35个百分点。从单季度指标来看，今年第三季度其毛利率为13.61%，同比下降2.38个百分点，环比下降0.51个百分点；净利率为2.29%，较上年同期下降1.97个百分点，较上一季度下降4.32个百分点。 中巨芯摊薄每股收益为0.0201元，较去年同期摊薄基本每股收益减少33%。 在今年9月的机构调研中，有投资人向中巨芯提出疑问：“公司上市至今，每股收益只有几分钱，业绩上不去的原因是什么？” 中巨芯对此表示，首先，在客户降价诉求和市场竞争激励的背景下，为巩固公司产品市占率，主要产品销售价格同比下降；其次，公司含氟电子特种气体、前驱体材料等仍以客户导入为主，产能未释放； 同时，由于公司前期固定资产投入较大，每年固定资产折旧摊销费用较高，对公司业绩产生了一定影响。 根据10月23日晚间，中巨芯公告称，2024年前三季度，公司确认信用减值损失和资产减值损失共计2926.25万元。 中巨芯专注于电子化学材料领域，主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售，产品主要应用于集成电路、显示面板以及光伏领域的制造环节。 《科创板日报》记者注意到，近期，电子特气等稀有气体价格普遍走弱。 根据ifind数据，截至10月19日，氖气价格为120元/m3，同比下降52%；氪气价格为330元/m3，同比下降49.23%；氙气价格为29500元/m3，同比下降51.24%；40L瓶装氦气价格为633.46元/瓶，同比下降44.92%。 对于未来提振公司业绩， 中巨芯表示，公司一方面将继续从采购、生产运营等方面开展降本工作；另一方面，加大市场开拓力度，提升产品销售规模等，增强公司盈利能力。

据媒体周二（10月22日）援引一份文件报道，英国芯片设计公司Arm拟取消长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。 此前Arm公司与高通签署过的一项架构许可协议，允许高通公司使用这家英国企业的知识产权来设计自己的芯片。 而根据一份最新文件，Arm提前60天通知高通，计划取消架构许可协议。 在这一消息发布之际，两家科技巨头之间正在进行一场法律战，预计将于今年12月在特拉华州的联邦法院正式打响。 法律纠纷 2022年时，这家由日本软银集团持有多数股权的英国公司起诉高通，原因是高通在收购另一家持Arm许可证的公司后未能就新许可证与Arm进行重新谈判。 这起诉讼要从高通收购一家名为Nuvia的芯片设计初创公司开始说起。Nuvia是由苹果芯片工程师创立，并于2021年以14亿美元的价格出售给了高通，该公司在“卖身”前同样持有Arm架构的许可证。 Arm公司认为，高通在收购Nuvia后，未能就合并后的合同条款与之进行重新谈判。Arm公司称此举违反了对高通公司的许可，并要求高通销毁在收购之前Nuvia创建的芯片设计。 根据Arm向美国特拉华州地方法院提起的诉讼，这些设计未经许可不得转让给高通公司。不过高通公司却认为，其现有协议涵盖了Nuvia公司之前的活动。 在这场纠纷之前，两家公司曾是紧密的合作伙伴，共同推动了智能手机行业的发展。然而现在却到了“分手前夕”。 如果Arm终止许可，高通公司将无法使用Arm的指令集进行自己的设计。虽然高通公司仍然可以根据单独的产品协议授权使用Arm的设计蓝图，但这种做法易造成设计新品上的延误，并迫使高通公司已经完成的工作完全浪费。 不过高通也不算特别慌，因为该公司一直都有摆脱Arm架构的想法。10月21日，高通在2024骁龙峰会上发布了旗舰级移动平台骁龙8Elite，采用了包括第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU以及增强的高通Hexagon NPU。 高通高级副总裁兼手机业务总经理Christoper Patrick在峰会上称，高通的自研架构Oryon“完成了我们整个SoC（系统芯片）的最后一块拼图”，Patrick还将自研架构下的手机芯片称之为“行业转折点”。

长达两年的诉讼未果，Arm终于忍无可忍下达了最后通牒。 彭博最新报道指出，Arm已向高通公司发出取消芯片技术许可协议（TLA）的强制通知，前者为后者设定了八周的期限来解决双方纠纷。据悉，技术许可协议原先允许高通直接购买Arm的IP核来设计芯片。 对此，高通方面表示：“利用毫无根据的威胁来干扰客户是Arm的一贯伎俩，其目的正是提高版税费率，然而其终止诉讼的要求并无根据可言，相信高通与Arm协议下的权利将得到肯定。” 这场争端毫无疑问是两家公司于两年前就技术归属问题产生纷争的延续。业内人士判断，这场争端不仅将扰乱芯片行业最具影响力的两家公司的财务和运营，甚至扰乱整个智能手机和PC市场。芯片金融分析公司Fabricated Knowledge的创始人Doug O'Laughlin曾评价道：“这绝对是一个真正的风险。” 与芯片行业众多其他公司一样，高通及其客户深度依赖Arm的指令集。 如果此次技术许可协议真的被取消，则意味着高通不得不停止销售占其约390亿美元收入的大部分产品 ，否则将面临巨额损失索赔，而Arm也不得不与其第二大客户走向“决裂”。此外，由于以微软Copilot+为代表的众多AI PC搭载基于高通Arm架构的处理器，或许也将受到影响。 不过，近期高通也明显展露出降低对Arm依赖度的倾向，其在骁龙峰会推出新一代旗舰手机处理器——骁龙8 Elite，该芯片采用自研架构Oryon，相比上一代快45%，能耗更低。值得一提的是，Oryon核心正是由被高通收购的Nuvia的工程师团队开发而成。2021年，高通以14亿美元收购了这家由前苹果高管创立的公司。2022年，Arm起诉高通，指控其未经允许擅自收购并使用Nuvia的技术。 Arm为何无法忍受高通“私自”收购Nuvia？众所周知，Arm自己不生产芯片，而是给予客户授权，根据客户生产、销售的芯片数量，从中收取许可费和版税。Arm的授权分为ALA（架构许可协议）和TLA（技术许可协议），前者如苹果，基于Arm架构下指令集自行设计IP以开发处理器内核。后者则如高通，直接购买Arm的IP来用，不过也可以进行部分修改。 另一方面，Nuvia同时拥有ALA和TLA授权，其凭此开发的“Phoenix”CPU性能被当时市场视作标杆。高通收购Nuvia，并表示“Nuvia在Arm许可证下开发的产品和技术将被纳入高通广泛的产品组合中”。这被Arm视作“空手套白狼”。Arm认为，尽管高通拥有ALA授权，但高通之前设计定制处理器的尝试均以失败告终，因此未经同意和支付使用Nuvia的设计是不合理的。 结果是，Arm致函高通终止Nuvia许可，在诉讼书中要求高通停止使用根据Nuvia ALA开发的技术，并予以赔偿。高通方面则等闲视之，表示自己拥有Arm的许可协议，因此有权使用相关技术和宣传Nuvia产品，甚至对Arm提起了反诉。双方争执不断，最终Nuvia的许可证于2023年2月被终止。 不过，由于高通一直以来是Arm的第二大客户，两家公司财务层面渊源颇深， 不少投资者和分析师相信，他们将在审判之前达成和解 ，审判定于今年12月在特拉华州联邦法院开始。

天德钰晚间发布2024年第三季度报告。 公告显示，天德钰前三季度实现营业收入14.84亿元，同比增长79.57%；归母净利润1.92亿元，同比增长156.55%。 其中，第三季度实现营业收入6.41亿元，同比增长97.94%，环比增长28.85%；归母净利润9100.79万元，同比增长222.66%，环比增长32.94%。 天德钰表示，公司今年加大产品技术创新，加快产品迭代速度，扩充产品品类，完善产品结构。 今年前三季度主要系报告期内智能移动终端显示驱动芯片产品、电子价签驱动芯片产品客户需求增加所致。 分产品来看，天德钰在今年上半年曾表示，显示驱动芯片产品线中，穿戴类出口产品出货较好，穿戴新产品的迭代更好地赢得市场；手机TDDI高刷新产品和qHD新产品以及平板TDDI新产品今年上半年陆续开始出货；电子价签驱动芯片中，四色新产品从一季度开始市场需求较旺。 在今年上半年，天德钰出口业务大约占总营收的50%以上，且出口的产品主要为穿戴类显示驱动芯片、电子价签驱动芯片。 天德钰在今年三季度接受机构调研表示， 下半年显示驱动芯片市场预计比上半年好，下半年也是传统的出货旺季。DDIC和TDDI的市场价格比较平稳，整个市场的库存水位比较健康，且今年上半年晶圆厂的产能稼动率比较高，整个市场价格比较稳定。 四色电子价签产品也带动天德钰实现营收快速提升。天德钰表示， 该公司相关产品开发时间较早，并于去年第四季度进行四色新产品量产，同时也在为产品的更新迭代做准备，将推出更有竞争力的产品。另外对友商四色新产品进入市场，有信心保持竞争优势。 随着传统连锁商超门店数字化转型需求提升，电子价签市场迎来良好发展机遇，对此有机构预计，2024年全球电子价签市场规模将超过100亿元人民币。 天德钰也表示，整个电子价签在全球零售市场渗透率约为10%，并且每年约有30%的成长速度。 股东变动情况方面，今年9月，天德钰四家首发前股东Corich LP、Richred LP、盛红投资、飞红投资，计划询价转让合计409万股，占上市公司总股本的比例为1%。从三季度财报来看，截至9月底，天德钰前十大股东中的Richred LP已完成全部的询价转让计划，约合91万股，而Corich LP显示持股数未变动。 另外截至三季度末，在天德钰前十大股东中，华勤技术旗下的投资平台上海摩勤智能技术有限公司，华勤技术担任LP的苏州汾湖勤合创业投资中心（有限合伙），南方基金管理股份有限公司旗下的南方科创板3年定期开放混合型证券投资基金，招商局资本控股的深圳市旗昌投资控股有限公司，在第三季度分别对天德钰减持80万股、26.4万股、7.37万股、216.82万股。信达澳亚基金公司旗下的基金产品信澳新能源产业股票新进成为天德钰前十大股东，持股比例为0.91%。

在经历了近两年的低迷行情后，半导体行业在今年终于强势回暖。10月以来，多家半导体相关厂商公布了Q3的业绩报告或预告，厂商业务类型包括设计、设备、分销等多产业环节，面向功率半导体、CIS、存储等不同细分领域，其中超九成业绩向好，晶合集成(688249.SH)、韦尔股份(603501.SH）、捷捷微电（300623.SZ）、瑞芯微(603893.SH)等多家半导体公司更是预计前三季度净利润翻倍。在三季报预告中，市场需求复苏及高端产品渗透成为关键词。 展望后市，随着旺季接近尾声，群智咨询(Sigmaintell)半导体事业部资深分析师杨圣心告诉财联社记者，半导体行业整体处在筑底回升阶段，预计需求将温和恢复。在近日举办的湾芯展SEMiBAY上，ASML、沪硅股份等多家产业链厂商都表示，看好半导体产业拥有万亿美元的市场规模，半导体行业后市或将持续强劲。 Q3国产半导体业绩集体预喜 2022年-2023年，在消费电子需求低迷、产能集中释放、高规格产品仍待验证等因素的影响下，国产半导体厂商普遍需求低迷、业绩不佳。在经历了长达两年的修复后，今年，半导体行业终于走出阴霾。 半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%；中国海关总署数据显示，今年前8个月，中国集成电路出口金额达7360.4亿元，同比增长24.8%，出口数量为1932.5亿个，同比增长10.5%。 在此情况下，国产半导体厂商业绩强势复苏。据财联社记者不完全统计，截至10月22日收盘，已有至少18家A股半导体公司公布了三季度业绩预告或报告，其中仅高新发展（000628.SZ)一家净利润同比下降，其余公司净利润均增长、扭亏或亏损幅度收窄。 （A股半导体公司Q3业绩情况 财联社记者不完全统计） “半导体市场目前处于去库存周期尾声，各应用均有回补库存水位动作，市场需求整体正在恢复，因此厂商业绩普遍回升。”杨圣心告诉财联社记者。在三季度业绩中，需求复苏是半导体企业财报关键词，多家厂商提到了AI、高端化、消费电子等需求带来的促进。 具体来看，在业绩增长的企业中，既有从事半导体设备的北方华创（002371.SZ）等企业、亦有从事分销的英唐智控(300131.SZ)等企业、还有从事芯片设计的韦尔股份等企业，下游则囊括了CIS、功率半导体、存储、CPU等不同方向，可以看出目前半导体行业的复苏不仅强劲，且覆盖多个生产环节及细分方向。 杨圣心进一步告诉记者，不同半导体产品的业绩增长促进因子不同，“如存储芯片业绩回暖除消费电子和车载需求外，主要增长动力是来自人工智能应用对存储的大量需求；如CIS应用增长则来自智能手机、安防、车载等应用，其中智能手机应用的需求回升受到全球宏观环境回暖、新兴经济体需求增长驱动，安防摄像头对应的智能家居应用随着功能升级，消费市场接受度持续增加，正处在增长周期，车载应用则受到消费政策如我国的“以旧换新”系列政策带动。” 短期温和恢复 长期看好半导体万亿美金未来 随着消费电子备货旺季Q3的结束，半导体行业的疯狂增长或将告一段落。杨圣心告诉记者，目前半导体行业整体仍处在筑底回升阶段，预计接下来需求将温和恢复。 以前三季度疯狂涨价的存储产品为例，TrendForce最新分析预测，第四季度存储器的平均价格涨幅将大幅缩减，具体来说，一般型DRAM的涨幅预计在0%至5%之间。 “多数半导体细分领域的需求与半导体整体市场一样具有周期性，需求取决于淡旺季影响，如消费电子、工控等。长期来看，通信、物联网（智能穿戴/智能家居）等应用具备持续增长潜力；人工智能应用在未来一到两年内如没有优质应用落地，则存在降温可能。”杨圣心说。 不过，由于AI、新能源车等产业仍然蓬勃发展，半导体产业仍被寄予厚望，多家厂商公开表示看好半导体产业未来规模达到万亿美金。 “全球半导体市场规模将在十年间实现翻番，2030年预计达到1万亿~1.3万亿美元。”在近日于深圳举办的湾芯展SEMiBAY上，ASML市场总监陶婷婷表示道。 “我们有信心，接下来整个产业将继续增长，到2030年有望突破万亿美元的规模。”沪硅产业（688126.SH）CEO邱慈云亦在会上称。 陶婷婷进一步表示，通过对宏观经济、终端市场、半导体设备和晶圆制造的多层次研究，ASML发现光刻机市场的强劲增长动因来自全球半导体行业的需求，特别是高性能计算、汽车电子和工业自动化的崛起。 在此情况下，几乎整个半导体产业链的企业都有望受益。具体国内企业，目前，我国的半导体产业技术水平还参差不齐。 杨圣心表示，上游供应方面，我国在半导体设备（主要在刻蚀、沉积、清洗设备方面）、设计工具（如EDA等）等领域，国产发展较好，芯片设计方面，我国在存储芯片、物联网芯片等领域发展亦较为迅速。 可以发现，以北方华创为代表的设备厂商、韦尔股份为代表的CIS芯片设计厂商、江波龙（301308.SZ）为代表的存储芯片厂商等相关领域头部厂商目前在部分赛道已经抬头，如韦尔股份的三季报中，也提及了“公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透”。 不过，在部分领域我国厂商仍相对弱势，“光刻设备、半导体材料（硅片、光刻胶等）等领域仍需追赶，高端通用型芯片（如CPU）的芯片设计发展仍较为滞后。”杨圣心表示道。