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  • 特朗普:苹果将与英特尔合作在美国生产芯片

    美国总统特朗普宣布苹果与英特尔达成合作,将在美国本土设计和制造芯片,此举是特朗普政府推动半导体供应链回流战略的最新进展,也将对两家公司的业务格局产生深远影响。 特朗普周四在Truth Social发文称, 苹果已同意与英特尔合作,在美国境内设计并生产芯片。这一表态将苹果与英特尔的合作关系正式推向台前。 此次合作对两家公司均具有重要战略意义。对苹果而言,与英特尔携手有助于分散其高度依赖台积电的制造风险;对英特尔而言,获得苹果这一全球最大消费电子企业之一的稳定订单,将有力提振其代工业务的市场声誉,并推动其近年来持续落后于台积电的制造业务加速追赶。 苹果寻求分散台积电依赖 苹果目前在芯片制造上高度依赖台积电,而台积电的先进产能正面临来自英伟达、AMD等人工智能芯片厂商的激烈争夺。与英特尔的合作,为苹果提供了一条在美国本土扩充芯片产能的可行路径。 据华尔街日报今年5月报道,在经过逾一年的谈判后,英特尔已与苹果就代工部分芯片达成初步协议。特朗普此次公开表态,进一步确认了这一合作方向。 政府持股英特尔,供应链战略持续推进 英特尔本周早些时候宣布,其新一代制造技术18A已进入初始量产阶段,同时该公司表示旗下CPU需求强劲。苹果订单的加入,将为英特尔代工业务提供来自顶级客户的背书,有助于其在与台积电的竞争中重建市场信心。 特朗普政府去年已对英特尔持股10%,并宣布计划向其投入约100亿美元,用于在美国新建或扩建工厂。特朗普此前还表示,在政府持有的英特尔股份市值增长至逾500亿美元后,他"本应要求更多股份"。 此次推动苹果与英特尔合作,是特朗普政府通过入股企业、强化关键矿产和半导体供应链安全、降低对中国依赖这一系列举措的组成部分,显示出白宫在半导体产业政策上的持续施压态势。

  • 创业板、科创50齐创新高 算力硬件、半导体再爆发 恒指跌超1% 智谱狂飙26%

    资金继续涌入AI硬件、芯片半导体等科技股,中际旭创总市值超越贵州茅台,万亿巨头工业富联盘中一度强势涨停,推动创业板、科创50再创历史新高,此前日韩股市也齐创新高,科技权重股领涨,SK海力士大涨超6%,再创历史新高,三星电子涨近5%。 6月18日,A股全天震荡上涨,沪指徘徊于4100点附近,创业板大涨超2%,再创历史新高,科创板暴涨近4%,盘中更是一度狂飙超5%,亦创下历史新高,算力硬件、芯片半导体持续爆发,光模块、光芯片、GPU、半导体设备等概念股全线拉升。电力、大金融等板块集体调整。 港股全天走势疲弱,恒指、恒科指双双跌超1%,恒指盘中一度跌超2%,科网股普遍走低,芯片半导体逆势活跃,华虹宏力涨5%,AI大模型股再度爆发,智谱飙升26%。债市方面,国债期货多数上涨,商品方面,国内商品期货大面积下跌。 A股 :截至收盘,沪指跌0.43%,深成指涨0.94%,创业板指涨2.05%。 盘面上,个股跌多涨少,沪深京三市超3300股飘绿,今日成交3.33万亿。沪深两市成交额3.31万亿,较上一个交易日放量超2000亿。板块方面,半导体、算力硬件产业链再度大涨,CPO、PCB、GPU方向领涨,中际旭创总市值超贵州茅台;工业金属、创新药、AI应用、机器人题材活跃。金融、电力、黄金、煤炭、化工板块下挫。 港股 :截至收盘,恒生指数收跌1.59%,恒生科技指数跌1.39%。 地产股大跌,中国海外发展跌近9%,华润置地跌逾7%,龙湖集团跌近7%。智谱涨逾26%,MINIMAX涨逾12%,华虹宏力涨逾5%。 债市 :国债期货多数走高,截至收盘,30年期主力合约跌0.03%,10年期主力合约涨0.04%,5年期主力合约涨0.05%,2年期主力合约涨0.03%。 商品 :国内商品期货多数下跌,截至收盘,新能源材料跌幅居前,碳酸锂跌6.58%;黑色系多数下跌,焦煤跌5.78%;农副产品多数下跌,鸡蛋跌3.49%;能源品多数下跌,燃油跌3.47%;化工品全部下跌,聚丙烯跌3.23%;贵金属全部下跌,铂金跌3.11%;非金属建材全部下跌,玻璃跌2.69%;基本金属多数下跌,沪锡跌2.03%;油脂油料多数下跌,菜油跌1.32%;航运期货涨幅居前,集运指数(欧线)涨2.95%。 中际旭创市值超越贵州茅台、万亿巨头工业富联涨停 算力硬件、芯片半导体持续爆发,GPU、HBM、覆铜板、光模块、服务器、光芯片等方向全线大涨。寒武纪大涨1%,总市值接近9400亿元, 海光信息大涨6%,兆易创新大涨8%,中芯国际涨超3%,北方华创、中微公司等设备龙头纷纷上涨,带动科创50指数大涨3.6%。 消息面上,据 每日经济新闻 ,有分析认为,国产AI芯片正经历从“国产化”到“涨价+订单”逻辑的关键切换。 一方面,字节跳动近期加速采购国产AI芯片,海光、寒武纪、天数智芯等国产芯片设计公司出货量预期大幅增加,与6月以来晶圆产能结构性短缺、功率半导体二次涨价、先进制程与先进封装产能紧张等产业链信号相互印证; 另一方面,当前国产高端算力卡利用率接近饱和,大厂采购预算持续上修,但头部芯片厂商仍受先进制程和封装产能约束,需求高、产能紧、客户抢资源格局下,寒武纪590/690等新一代国产GPU/AI芯片重新定价预期自然升温,市场已开始讨论报价上修空间。 华尔街见闻文章 写道,有报道称DeepSeek获510亿元融资,投资方包括腾讯、宁德时代、京东等。此外,燧原科技、粤芯半导体两家国产AI芯片龙头企业IPO同日过会。 SEMI最新报告显示,2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%,达到365.5亿美元,环比增长1%,创单季历史新高。 中信证券认为,AI需求正驱动半导体硅片行业进入上行周期,量增逻辑已在2025年出现,涨价逻辑有望在2026年Q2出现;同时,围绕华为“韬(τ)定律”,国内半导体有望“换道加速”。 光模块反复走强,光迅科技4天2板,创历史新高。PCB概念延续强势,世名科技20cm二连板,中京电子、亨通股份、贤丰控股涨停。 光模块龙头中际旭创市值超越贵州茅台。 消息面上,建滔积层板于6月16日完成第五次涨价,FR-4、PP材料价格涨幅为15%,距离上一次涨价间隔仅20天,创历史最短周期纪录。此外,高端M8/M9高速CCL因AI需求紧张限量接单,交期拉长至4至6个月。 隔夜美股芯片股多数上涨,费城半导体指数涨1.38%,ARM涨超5%,应用材料涨逾4%,博通涨超4%,迈威尔科技涨逾3%。 花旗认为,AI服务器的PCB板子正在经历一场“材料升级革命”,而这场革命的瓶颈,已经从PCB制造环节向上游转移到了覆铜板(CCL)和电子布这两个更上游的材料环节。 万亿巨头工业富联盘中一度涨停,收盘涨7.5%,总市值达1.55万亿元。 消息面上,据 上证报 ,甬兴证券日前发布研报提到,工业富联2025年云计算板块营收同比增长88.70%,800G以上高速交换机营收同比增幅高达13倍,2026年一季度归母净利润同比增长102.55%,业绩持续高增。全球化布局持续深化叠加CPO等前沿技术布局,有望支撑公司在AI产业上行周期中持续扩大市场份额。 在5月份举行的业绩说明会上,被问及公司CPO全光交换机的最新进展时,工业富联表示,公司正积极推进量产目标,根据客户需求情况,从Scale-out到Scale-up都会陆续导入,产品落地持续推进。 值得注意的是,山东玻纤股价开盘跌停,盘中短暂打开跌停板,但没过多久就被大量卖单封死跌停板。截至收盘,山东玻纤的跌停板封单超过19万手,封单金额超过4亿元。 昨日(6月17日),该股收盘大涨超8%,再创历史新高。自去年12月低点至今年6月17日的高点,该股累计涨幅超过280%。 消息面,昨日晚间,山东玻纤公告,当前公司生产经营正常,公司暂没有电子布产品,请广大投资者注意投资风险。 玻璃基板概念股今日也集体调整,截至收盘,彩虹股份、美迪凯跌超7%。 消息面上,昨日晚间,多只玻璃基板概念股发布股价异动公告,提示交易风险。 美迪凯公告,公司关注到近期资本市场对“玻璃基板”等概念关注度较高,相关板块二级市场表现较为活跃。目前,公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板,但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%,占比较低,未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面,公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺,但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。请广大投资者理性判断,注意投资风险。 大金融、电力集体下跌 保险板块领跌,新华保险、中国太保、中国人保、中国平安、中国人寿均大跌超5%。 银行板块中,厦门银行跌超7%,渝农商行、齐鲁银行、青岛银行跌超4%,证券板块中,中国银河、财通证券、国盛证券跌超4%。 电力股方面,深南电A、粤电力A、大唐发电跌停。 医药股大反弹 A股生物科技板块大涨,浩特生物、皓元医药、诺思兰德、诺唯赞等涨幅均超10%。 消息面上,上海证券交易所修订形成了《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(征求意见稿)》。其中提到,对该文件第五条规定的战略性新兴产业领域二级行业进行调整更新,生物医药领域新增“脑机接口、生物药品、基因工程药物和疫苗、生物医学工程”等。 港股AI大模型逆势拉升 智谱涨超26%,自6月11日触及1021港元低位开始算起,日内最高2094港元,短短六个交易日翻倍,MINIMAX涨超12%。 消息面,据 上证报 ,6月17日,上交所发布《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第10号——人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准》(下称《指引》),旨在进一步规范科技型企业适用科创板第五套上市标准,更好支持尚未形成一定收入规模的优质人工智能大模型企业适用第五套上市标准,加快推进人工智能创新发展。 正在筹备“回A”的智谱和MiniMax,因此获得了制度层面的更多确定性。在业内看来,两家公司若在科创板“会师”,境内投资者将获得直接定价大模型核心资产的入口,产业资源也会加速向头部玩家集中,国产大模型的本土资本链与供应链有望就此形成共振。

  • 风险偏好重燃 美股盘前半导体股大涨 英特尔涨近9% 日元创近两年新低

    特朗普与伊朗签署临时停战协议,霍尔木兹海峡重开在望,全球风险情绪随之回暖,在很大程度上化解了美联储发出鹰派信号所带来的市场冲击。 标普500指数期货上涨0.7%,纳斯达克期货涨1.1%,美股盘前,半导体股大涨,英特尔涨近9%,此前美国总统特朗普宣布苹果与英特尔达成合作,将在美国本土一同设计和制造芯片。美光科技涨超4%,AMD涨近3%,西部数据、ARM涨近5%,阿斯麦涨近3%,迈威尔科技涨近4%。布伦特原油跌逾2%至每桶78美元以下。欧洲股指期货小幅下跌0.5%,亚洲股市整体上涨,科技股表现领跑,日经225指数收涨1.6%,韩国首尔综指涨幅达2.3%。 美联储周三宣布连续第四次维持利率不变,但约半数官员在点阵图中预计今年将加息,交易员因此完全消化10月前加息的预期,并认为9月就行动的概率颇高。美联储主席沃什在首次新闻发布会上强调,通胀已持续多年高于2%目标,重申央行恢复价格稳定的承诺。 不过,美伊协议带来的乐观情绪提供了有力的反向支撑。Gama Asset Management全球宏观组合经理Rajeev De Mello表示,此前市场已在为霍尔木兹海峡逐步恢复通航定价,但谈判在最后时刻破裂的尾部风险始终存在,"此次协议的签署大幅降低了这一尾部风险"。 美股盘前,半导体股大涨,英特尔涨近9%,此前美国总统特朗普宣布苹果与英特尔达成合作,将在美国本土设计和制造芯片。美光科技涨超4%,AMD涨近3%,西部数据、ARM涨近5%,阿斯麦涨近3%,迈威尔科技涨近4%。 日经225指数上涨1.65%,收于71053.49点,首次站上71000点大关;韩国KOSPI指数上涨2.25%,报9063.84点,均创历史新高。SK海力士股价大涨超7%,收盘报271.2万韩元,再度刷新历史最高纪录。 10年期美国国债收益率下跌4个基点至4.45%,对政策预期高度敏感的2年期国债收益率回落2个基点至4.16%。 美元现货指数周四小幅回落0.1%,此前一个交易日曾上涨0.7%。 日元兑美元跌至2024年7月以来的最低水平。 现货黄金上涨1.1%,至每盎司4,305.73美元。 布伦特原油跌逾2%至每桶78美元以下。 比特币下跌0.8%,报63,824.33美元。 美伊协议:尾部风险消退,油价承压 特朗普告诉媒体,他在巴黎近郊凡尔赛宫签署了与伊朗的谅解备忘录(MOU),一名美国官员表示该协议已即时生效。不过,目前尚不清楚伊朗是否已立即采取步骤全面重开霍尔木兹海峡。 对全球市场而言,此次协议的意义在于大幅降低地缘政治尾部风险,并有望缓解全球能源供应的进一步扰动。全球股票资产此前已在一定程度上消化了战争带来的冲击,并在人工智能热情的持续推动下,持续刷新历史高位。 然而,能源市场的风险并未完全消退。据彭博报道,高盛预计霍尔木兹海峡的石油流量在战后可能仅能恢复至70%的水平。与此同时,库欣——美国最大的商业原油储存枢纽——库存已降至约2000万桶,接近交易员所认为的运营最低水平,库存压力依然紧张。 美联储鹰派信号:加息预期全面升温 本次美联储会议是该央行连续第四次维持利率不变。官员们将经济增长描述为"稳健",并强调强劲的生产率提升和资本投资,同时明确表示通胀已超越就业市场疲软,成为更大的政策担忧。大约半数美联储官员预计今年将加息,这促使交易员完全消化10月前加息的预期,并认为9月就采取行动的概率相当高。 摩根大通资产管理首席投资官兼全球固定收益主管Bob Michele表示:"半数委员会预期今年加息,这对市场是一个真正的警告。我认为他们正在为加息做准备。" 沃什在首次以美联储主席身份主持的新闻发布会上,拒绝就下一步政策走向提供指引,表示会议上进行了"严格辩论"。他强调通胀已持续多年高于2%目标,并重申恢复价格稳定的承诺。 沃什还宣布成立一个工作组,专门审查美联储规模达6.7万亿美元的资产负债表——这是他长期持批评立场的议题。该工作组将研究"货币政策究竟来自利率工具还是资产负债表工具"。 债市与货币:美元回落,日元跌至新低 10年期美国国债收益率下跌4个基点至4.45%,此前在美联储决议后一度上涨约5个基点。对政策预期高度敏感的2年期国债收益率回落2个基点至4.16%,而此前一个交易日曾大幅跳升13个基点。澳大利亚和日本10年期国债收益率周四则有所上行。 彭博美元现货指数周四小幅回落0.1%,此前一个交易日曾上涨0.7%。日元兑美元跌至2024年7月以来的最低水平,引发市场对官方干预风险的担忧——投资者忧虑,即便日本央行本周早些时候已将基准利率升至1995年以来最高水平,其紧缩步伐仍不足以遏制通胀并稳定汇率。 据彭博调查,大多数经济学家预期,受能源冲击重创的印度尼西亚和菲律宾央行将于周四各加息25个基点;英国央行则预计按兵不动。印度尼西亚盾、菲律宾比索等多数新兴亚洲货币兑美元走软。 亚洲股市:科技股提振,延续五连涨 亚洲股市周四连续第五个交易日上涨,科技股为主要推动力。 日经225指数上涨1.65%,收于71053.49点,首次站上71000点大关;韩国KOSPI指数上涨2.25%,报9063.84点,均创历史新高。SK海力士股价大涨超7%,收盘报271.2万韩元,再度刷新历史最高纪录。 亚洲科技股追随纳斯达克期货走高,相关板块指数涨幅超过2%。金价和银价均上涨逾1%。 Vantage Global Prime高级市场分析师Hebe Chen表示:"美联储的鹰派基调仍然构成打压,但油价大幅回落有助于抵消新一轮通胀担忧,为投资者抵制更高利率叙事提供了空间。"

  • NAND闪存超级周期 登顶日本第一市值 铠侠未来三年资本开支仍比历史峰值低10%

    就在6月16日,铠侠市值短暂突破50万亿日元,成为日本历史上第二家达到这一量级的企业。此前的6月10日,铠侠股价单日大涨8%,市值突破44万亿日元,正式超越丰田汽车,登顶日本股市市值榜首。从市值排名第169位到第一,铠侠只用了一年时间。 然而,站在市值之巅的铠侠,在扩产这件事上却意外地克制。 烫过一次手,这次不敢轻易加仓 据日经新闻最新报道,铠侠计划在FY2026至FY2028三个财年内,年均资本开支约4700亿日元,较FY2025增长66%,三年合计约1.4万亿日元。 数字看起来不小,但 这一年均水平仍比铠侠FY2023的历史峰值5104亿日元低约10%。 为什么不趁着行情好大干一场?答案藏在2022年的那次教训里。 2022年铠侠曾豪掷1万亿日元扩建四日市工厂,结果疫情后需求急速退潮,公司连续五个季度亏损,一直持续到2023年第四季度。 这段经历直接塑造了铠侠现在的投资逻辑:严控现金流,把支出集中在岩手县北上工厂——那里还有可用的洁净室产能,不需要从零建设。 NAND价格飙升,但铠侠选择“躺赢” 铠侠的保守,恰好撞上了NAND市场的强劲反弹。 TrendForce数据显示,2026年第二季度NAND闪存合约价格预计环比上涨70%至75%;SLC NAND均价在今年上半年已累计上涨约130%至150%。 TrendForce同时判断,2026年NAND市场将出现明显供应短缺,而大规模新增产能最早要到2027年底至2028年才能落地。 这意味着,铠侠不用大幅扩产,就能坐享价格上涨带来的利润改善和现金流回升。 长期协议:锁定收益,还是周期见顶的信号? 供应紧张的背景下,云服务商开始抢着签长期供货协议(LTA)。 据Global Economic News报道,铠侠总裁Hiroo Ota已明确设定目标:到2028年,将50%的出货量通过与超大规模云服务商签订的多年期LTA来锁定。 对铠侠来说,LTA能锁定稳定收入,平滑周期波动。 但这枚硬币有另一面。报道分析,LTA签约量激增,历史上往往出现在供应极度紧张的时期——买家急于锁定产能,卖家急于锁定高价,这种"双向奔赴"有时恰恰是市场接近周期顶部的信号。 铠侠的克制,让三星和SK海力士捡了便宜 铠侠按兵不动,市场供给缺口由谁来填? 铠侠的供给纪律正在进一步收紧通用型NAND的供应,这为三星电子和SK海力士创造了机会——两家公司可能借此恢复产能,甚至进行意外的扩产,从而在短期内支撑价格走势。 与此同时,韩国的材料、零部件和设备供应商也将受益,尤其是原子层沉积(ALD)设备制造商——这类设备是先进NAND制程不可或缺的关键环节。 贝恩资本和SK海力士,才是这场盛宴最大的赢家 铠侠市值暴涨,最直接的受益者或许不是铠侠自己,而是它的股东。 据《金融时报》报道,贝恩资本(Bain Capital)从2018年收购铠侠的交易中,预计获益超过150亿美元。尽管贝恩资本据报已出清自身持仓,但包含SK海力士及其他投资者在内的韩美日联合基金仍持有铠侠18%的股份,这部分潜在收益尚未兑现。 市场预期显示,随着铠侠上市后估值大幅攀升,该联合基金的总回报可能超过700亿美元。

  • 阿斯麦CEO:马斯克Terafab项目可能面临供应链瓶颈

    法国巴黎举行的VivaTech科技大会期间,阿斯麦(ASML Holding NV)首席执行官克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)表示,在为马斯克的Terafab等新项目提供服务时,公司必须确保不会遭遇供应链限制。 据彭博报道,富凯周三接受采访、被问及来自Terafab的新业务时表示: “只要供应能力不是瓶颈,新项目就是机会。因此,我们必须确保这一问题得到妥善解决。Terafab是一个大型晶圆厂项目的典型案例。” 富凯表示,人工智能基础设施需求依然“极其庞大”;还谈到了未来在太空建设数据中心的可能性。 截至发稿,阿斯麦周三上涨6%,过去一个月上涨30%。 阿斯麦是全球唯一能够生产最先进光刻机的厂商,而这些设备对于制造用于人工智能训练的尖端芯片至关重要。 本月早些时候,阿斯麦表示将参与马斯克雄心勃勃的Terafab项目。该项目旨在建设足够的半导体产能,以满足马斯克旗下所有企业的芯片需求。

  • 台积电产能告急 三星代工订单激增:谷歌、AMD、特斯拉同时找上门

    AI基础设施需求爆炸式增长正在重塑全球先进芯片代工格局。 6月17日,据《日经亚洲》报道,六名知情人士透露, 谷歌、AMD、特斯拉等全球科技与汽车巨头正加速向三星电子寻求先进制程代工服务,直接原因是台积电先进产能持续吃紧 ,新客户和小批量订单愈发难以获得排期。这一趋势若持续兑现,将成为 三星代工业务近年来最重要的一次结构性突破。 报道称,这一动向意味着全球先进芯片代工格局正从台积电向多元化供应链加速演变。多家头部芯片设计商正推行"双供应商"策略,将订单分散至台积电与三星之间,以对冲产能风险等不确定性。 值得注意的是,三星代工及系统LSI业务一季度合计营收达6.9万亿韩元(约合46亿美元),同比增长约15%, 新订单潮有望进一步推动该业务触底反弹 。 台积电产能见顶,客户被迫寻找出口 台积电先进制程产能紧张是此轮订单转移的核心驱动力。 台积电、三星与英特尔是全球仅有的三家能够大规模提供尖端芯片制造服务的企业,而台积电已将绝大多数先进节点产能锁定给英伟达、苹果、AMD、博通、Marvell及联发科等头部客户。 据报道,一位汽车芯片设计公司高管表示: "台积电优先保障先进节点生产,不仅因为这强化了其技术领导地位和长期战略,更因为这些节点利润更高且持续供不应求。" 他补充称,三星的良率仍落后于台积电,但 产能的可获得性使其对客户的吸引力与日俱增。 谷歌、AMD:具体洽谈已在推进 多项具体合作洽谈正在进行中,涉及客户横跨科技、汽车与半导体设计领域。 据报道,两名知情人士透露, 谷歌正与三星就生产其下一代Axion处理器展开接触 ,该处理器预计于2028年前后推出。与此同时,谷歌最早可能于2028年委托三星代工部分用于AI计算的张量处理单元(TPU)。 AMD方面,据一名知情人士透露,该公司正与三星洽谈, 计划最早从2028年起委托三星生产部分未来CPU产品。 AMD目前是台积电的重要客户,此举标志着其供应链策略的重要调整。 特斯拉与英伟达:三星已是现实合作伙伴 与上述仍处洽谈阶段的客户不同,特斯拉与英伟达已与三星建立实质性合作关系。 特斯拉目前同时与三星和台积电合作生产多款产品,包括用于汽车和机器人的AI5芯片。 据悉,即将推出的下一代AI6芯片将由三星在德克萨斯州工厂独家生产。特斯拉创始人马斯克还宣布与英特尔就未来德克萨斯州"超级晶圆厂"项目建立合作,旨在将更多关键芯片生产回流美国本土。 英伟达方面,其Groq语言处理单元(LPU)目前由三星代工生产,但英伟达尚未决定下一代该类芯片是否继续交由三星或其他代工厂生产。英伟达绝大多数芯片仍由台积电独家制造。 三星代工:从低谷走向反弹的关键窗口 此轮订单潮对三星代工业务而言意义重大。三星代工部门此前主要服务于自身消费电子与家电业务,近年来在外部客户拓展上进展有限,且一季度因淡季因素导致该业务盈利下滑。 三星代工及系统LSI业务一季度合计营收为6.9万亿韩元,较上年同期的6万亿韩元增长约15%,但三星并未单独披露两个业务单元的盈利数据。 与此同时, 三星正受益于AI投资热潮带动的存储芯片需求激增,高带宽内存(HBM)、DRAM及NAND闪存出货量均呈指数级增长。 若代工业务能够同步承接来自谷歌、AMD等客户的先进制程订单,三星有望在AI产业链中同时巩固存储与逻辑芯片两大阵地,进一步提升其在全球半导体供应链中的战略地位。

  • AI需求催生PMIC涨价潮?业内大厂致新:多家同业陆续发出涨价通知

    AI算力需求扩张与成熟制程供给收紧的双重驱动下,电源管理芯片(PMIC)行业新一轮涨价周期正加速成形,中国台湾PMIC厂商的议价能力出现实质性改善。 致新董事长吴锦川近期公开透露,5月初以来已有多家同业陆续发出涨价通知;在供给端偏紧、产能不足且交期持续拉长的背景下,致新已陆续与客户展开涨价协商。这是目前业内最直接、最具代表性的涨价信号。 据报道,8英寸晶圆成熟制程供需格局出现明显转变,部分晶圆代工厂已率先调涨代工报价,市场预期类比IC与PMIC供应链的议价能力将持续提升。矽力杰、致新、茂达等中国台湾PMIC厂商的下半年营运前景,由此受到机构的广泛关注。 今年前五月,三家公司营运表现分歧,但在AI电源管理、DDR5 PMIC及风扇马达驱动IC等多重题材支撑下,分析普遍预期下半年营运将逐步增温。 8英寸供需逆转,涨价逻辑成形 8英寸晶圆成熟制程的供需格局正在发生实质性转变。台积电、三星陆续调整8英寸产能配置,全球8英寸晶圆供给增幅有限,而AI电源管理IC、功率元件、显示驱动IC及车用工控需求同步升温,共同推动产能利用率持续回升。 业界分析指出,过去两年PMIC受消费电子库存修正拖累,报价与稼动率持续承压; 今年随AI服务器、数据中心、DDR5、车用与工控需求陆续接棒,成熟制程产能不再宽松,PMIC有望从景气循环修复进一步走向结构性成长。 致新5月合并营收7.49亿元新台币,月增0.41%,年减3.28%;累计前五月合并营收36.06亿元。尽管营收同比小幅承压,但董事长吴锦川透露,5月初以来已有多家同业陆续发出涨价通知,在供给端偏紧、产能不足与交期拉长的压力下,致新正陆续与客户协商涨价事宜。与此同时,市场尤为关注致新在DDR5/LPDDR5 PMIC领域的产品布局,该方向被视为公司未来营运成长的重要驱动力之一。 矽力杰5月合并营收19.11亿元新台币,月减5.11%,年增31.59%;累计前五月合并营收87.84亿元,年增23.21%,增长势头在三家公司中最为强劲。矽力杰近年来积极扩大数据中心、工业、车用与高阶电源管理产品布局。其中,AI ASIC相关Vcore产品已完成送样并持续推进量产时程;若后续客户验证顺利,该产品线有望成为公司明年营运的新增动能。 茂达5月合并营收6.86亿元新台币,月增0.51%,年增15.42%,创近48个月新高;累计前五月合并营收33.48亿元,年增12.72%。茂达的营运亮点不止于PMIC需求回温。分析认为,茂达旗下风扇马达驱动IC同步受惠于AI PC、电竞笔电、服务器与工业设备散热需求的提升。随着AI运算带动终端设备功耗持续走高,散热与电源控制需求同步升级,茂达因此具备PMIC与散热驱动IC的双重题材支撑,被视为此轮行业景气上行的受益公司之一。

  • 釜底抽薪!对工会妥协奖金之后 三星押注2030年实现AI无人工厂

    在经历了一场代价高昂的劳资奖金纠纷后,三星电子正试图通过一场彻底的技术变革来重塑其半导体制造的权力格局。 据媒体报道,三星近日正式推出数据共享生态平台(DSEP)并引入AI工厂操作系统,明确设定了到2030年实现半导体工厂完全无人化的战略目标。 这一激进的自动化转型不仅旨在提升先进制程的生产效率,更被市场视为管理层从根本上削弱工会谈判杠杆、降低长期人力成本风险的防御性举措。 对于投资者而言,这意味着三星正将短期的劳资阵痛转化为长期的资本开支与AI技术升级,未来存储芯片市场的供给逻辑与制造成本结构或将迎来深远重估。 DSEP与AI驱动:2030无人化工厂的技术路径 三星的无人化战略并非停留在概念阶段,而是已经具备了清晰的技术落地路径。其核心依托于新建立的数据共享生态平台(DSEP)。通过该平台,三星计划与特定合作伙伴共享实时的半导体工艺数据。 在数据共享的基础上,三星正将这些海量实时数据输入其基于AI的工厂操作系统。这一系统的最终目标是在2030年底前解锁半导体制造的完全自动化。通过AI对工艺数据的深度学习与实时反馈,三星期望在减少人工干预的同时,提升晶圆代工厂和存储芯片产线的良率与运营效率。这种从“人力驱动”向“数据与AI驱动”的范式转移,构成了三星未来十年制造战略的技术底座。 奖金大战与罢工阴霾:工会杠杆的极限施压 三星加速推进无人化战略的直接催化剂,是近期一场成本高昂且激烈的劳资博弈。此前,三星管理层拒绝了韩国中央劳动委员会的调解方案,导致劳资薪酬谈判彻底破裂。近4.8万名工人一度宣布展开为期18天的总罢工,核心分歧直指废除奖金上限及利润划拨机制。 在这场冲突中,工会展现出了极强的谈判杠杆作用,全面罢工落地曾对DRAM和NAND闪存的全球供给造成严重威胁。尽管韩国水原地方法院随后裁定批准了三星的部分禁令申请,将半导体生产流程纳入安全保护设施范畴,要求罢工不得影响产量,否则将面临每日约1亿韩元的罚款,但劳资对立的裂痕已经形成。三星电子董事长李在镕也就此次2020年以来最严峻的劳动争议首次公开致歉。 自动化重塑成本结构:削弱筹码与行业启示 从长远来看,三星的无人化计划是一场旨在夺回企业管理主动权的战略反击。半导体工人或许在近期的奖金分配战中取得了阶段性胜利,但随着自动化进程的加速,他们正面临在长期博弈中失去筹码的风险。 通过实现2030年完全无人化,三星将大幅优化长期人力成本结构,并消除因罢工或劳资纠纷导致的产能中断风险。当AI系统和自动化设备成为产线主力时,工会赖以施压的“停工威胁”将被实质性瓦解。 这一战略转向也为全球半导体制造业提供了重要启示。在先进制程研发成本飙升、供应链不确定性加剧的背景下,头部晶圆厂正加速向“黑灯工厂”演进。对投资者而言,评估三星等半导体巨头的长期价值时,除了关注其技术节点的突破,其在AI制造领域的资本开支效率以及通过自动化对冲运营风险的能力,正成为不可忽视的核心指标。

  • 韩国央行警告:AI芯片公司巨额奖金可能蔓延至全行业 加剧通胀压力

    由人工智能热潮推动的韩国芯片产业繁荣,正令该国通胀前景趋于复杂。韩国央行警告,三星电子、SK海力士等芯片巨头发放的异常丰厚奖金,可能引发跨行业薪资竞争,进而推高消费需求与企业成本,成为通胀压力的新来源。 6月17日,韩国央行发布报告指出,部分芯片企业的高额奖金发放,可能推高其他行业员工的加薪诉求,并 通过消费扩张和劳动力市场传导,将薪资压力扩散至更广泛领域 。央行行长Shin Hyun Song表示, 持续高企的通胀可能强化消费者的通胀预期,并增加企业提价的可能性,形成"通胀自我强化"的恶性循环。 与此同时,中东战争带来的能源价格冲击进一步加剧了韩国的通胀压力。韩国5月消费者价格指数(CPI)同比上涨3.1%,创逾两年来最快增速。Shin Hyun Song上周已明确表态,央行应"在为时已晚之前"启动加息。 在此背景下,AI驱动的薪资扩散效应与能源冲击叠加,令决策者面临更为复杂的政策权衡。 奖金扩散的三条传导路径 韩国央行报告详细梳理了科技行业高额奖金向整体经济传导的机制。 其一,薪资竞争效应。 龙头科技企业大幅提升薪酬后,其他行业雇主为留住员工,可能被迫跟进加薪,推高全行业劳动力成本。 其二,消费需求效应。 科技从业人员收入增长将直接提振服务消费支出,带动餐饮、零售、娱乐等服务业需求扩张,进而推高相关价格。 其三,劳动力市场溢出效应。 服务业需求上升将带动该领域用工需求增加,进一步收紧劳动力市场,形成新一轮薪资上涨压力。 央行指出,尽管目前尚未出现广泛的薪资加速增长迹象,但异常高额的奖金发放与不断上升的加薪诉求已值得密切关注,决策者需防范暂时性供给冲击演变为持续性通胀压力。 能源冲击叠加,通胀或长期高企 科技行业薪资扩散的隐忧,叠加中东局势引发的能源价格冲击,令韩国通胀前景更加严峻。 韩国央行在这份半年度评估报告中预计,即便油价从近期高位逐步回落, 通胀仍可能在较长时间内维持高位。 报告预测,今年下半年消费者价格涨幅将维持在3%左右,核心通胀率则预计保持在2%中高区间,原因在于能源相关成本正持续向更广泛的经济领域渗透。 央行援引俄乌冲突的历史经验指出,能源冲击通常在约六个月后开始影响工业品、非能源商品及服务价格,且即便油价涨势趋缓,其对通胀的传导效应仍可能持续相当长时间。 面对多重通胀压力, 韩国央行的政策立场已明显趋鹰。 Shin Hyun Song在报告发布后表示,央行将密切监测通胀前景,并"主动应对,直至确信通胀将稳定在目标水平"。他上周更直接呼吁,央行应在"为时已晚之前"启动加息,措辞之强硬在近期较为罕见。

  • 黄仁勋得州铲土 Coherent光芯片工厂动工

    英伟达与Coherent的光互联战略正从纸面走向地基。 6月16日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋与Coherent CEO Jim Anderson共同出席了位于德克萨斯州Sherman市的Coherent扩建厂房破土动工仪式。 此次扩建将扩大全球首条6英寸磷化铟(InP)晶圆量产线的产能,为英伟达AI基础设施提供关键光学互联器件。 Coherent同步宣布获得5000万美元CHIPS法案补贴,用于支持该设施建设。 此次动工是英伟达今年3月宣布向Coherent投资20亿美元、并作出数十亿美元采购承诺后的首个实质性落地节点,标志着双方长达约二十年的合作关系进一步深化。这一进展强化了光学互联赛道在AI基础设施建设中的核心地位,也为Coherent的产能扩张提供了更清晰的时间线。 光学互联:AI扩张的物理瓶颈 随着AI系统规模持续扩大,铜缆传输的物理极限正成为数据中心的现实约束。 黄仁勋在动工仪式上解释,当576块GPU跨越八个机架作为单一系统运行时——如英伟达即将推出的Vera Rubin Ultra NVL576所设计的那样——铜缆已无法承载跨机架的信号传输。随着信号速率提升,金属走线的有效传输距离不断缩短,若强行以铜缆连接八个机架,数据中心将不得不在信号调理和重定时器上消耗大量电力,而这些电力本可用于计算。 光学方案虽需承担一次性的电-光转换损耗,但一旦完成转换,距离几乎不再产生额外代价。在NVL576规模下,光互联是最具能效优势的选择。 Jim Anderson将这一逻辑浓缩为一句话:"AI靠算力运行,但靠连接扩展——Sherman就是这条连接组织的制造地。" 6英寸InP晶圆:产能跃升的技术支点 Coherent在Sherman运营的,是其自称全球首条6英寸磷化铟量产线。这一规格在化合物半导体领域具有显著意义。 目前全球大多数InP产线仍停留在3英寸或4英寸晶圆阶段。由于晶圆面积与直径的平方成正比,从3英寸升级至6英寸,可用面积约扩大四倍,直接拉升单批次产出的器件数量,并大幅摊薄单位成本。这一良率与成本结构的改善,正是AI大规模建设所需的供给基础。 黄仁勋在仪式上表示,建成第一条产线花了50年,而在过去一年内,产能已扩大了四倍,这本身就是加速计算需求的一个度量。 此次扩建厂房将生产InP晶圆,并最终封装为可插拔光模块——外形约与U盘相当,直接插入英伟达网络交换机前面板,在铜缆无法覆盖的数据中心机架间传输数据。这些模块同时为英伟达Spectrum-X Photonics和Quantum-X Photonics共封装光学交换机提供外置激光模块。 政策资金与私人资本双轮驱动 此次扩建获得了来自公共与私人两侧的资金支持。 在公共资金层面,Coherent宣布获得5000万美元CHIPS法案补贴,叠加此前来自德克萨斯州CHIPS项目及Sherman经济发展公司约1700万美元的早期支持。CHIPS法案总规模约500亿美元,旨在推动芯片制造回流美国本土。 在私人资本层面,英伟达今年3月宣布向Coherent投资20亿美元,用于支持研发、未来产能扩张及美国本土制造,并附带数十亿美元的先进激光与光网络产品采购承诺。英伟达此前还宣布通过行业合作伙伴关系,在亚利桑那州和德克萨斯州新建基地,计划在美国生产最高达5000亿美元的AI基础设施。 黄仁勋在仪式上表示:"Coherent是一家世界级公司,你们所做的工作对我们的未来、对人工智能的未来、对美国再工业化至关重要。"

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