有一片阴霾，在英伟达的头顶徘徊。 4月30日，英伟达CEO黄仁勋在接受特别竞争研究项目（SCSP）采访时，说出了一句注定要被反复引用的断言：“我们在中国AI加速器市场的份额现在已经降至接近零。” 这句话迅速被拆解成各种版本，在科技媒体和投资圈激起了截然不同的反应。有人读出了美国出口管制的“胜利”，有人看到了中国AI算力被“卡死”的危机，还有人从中嗅到了国产替代爆发的信号。 虽然黄仁勋说的是英伟达对中国的“直接销售”趋近于零，不是“英伟达芯片在中国市场的彻底消失。” 但这一微妙的变化，也足以撕开一场正在席卷中国半导体产业链的结构性重组：从数据中心到汽车工厂，从GPU到MCU，从华尔街到国内股市，所有人都在为这个“趋零”重新标定自己的位置。 “趋零”背后：合法渠道终结，空白市场留给谁？ 据伯恩斯坦研究，2024年英伟达在中国AI GPU市场的份额约为66%。若按黄仁勋的说法，这个数字在不到两年内从三分之二骤降至趋近于零，速度远超任何模型 预测 ，伯恩斯坦此前最悲观的判断是降至8%左右。但现实比预测更残酷。 这背后是过去一年多美国对华芯片出口管制的急剧升级，且管制方式发生了质变：2025年4月，美国出台新的管制措施，英伟达对华特供的H20芯片、AMD对华特供的MI308芯片几乎被排除在中国市场之外。同年7月，英伟达宣布将恢复向中国销售H20，美国政府承诺授予许可证。8月，英伟达CEO赴白宫拜会特朗普两天后，许可证迅速获批。但附带的条件前所未有：须向美国政府上交这两款芯片在华销售额的15%。 直到2025年12月，特朗普宣布允许英伟达向中国出口更高阶的H200芯片，条件是美国政府抽取销售额的25%。 这种模式，贸易合规专家给了一个精准的命名：“交易型遏制”。 美国不再追求全面技术封锁，那已经被证明成本太高、漏洞太多，而是将芯片出口变成一种可随时议价、随时加码的筹码。一张许可证的审批周期、附加条件的谈判空间、随时可能逆转的政治风向，让大规模合规商业出口在实质上变得不可行。 英伟达的对华直接销售，从一门有稳定预期的生意，变成了外交博弈中随时可能被交换出去的“人质”。 但中国庞大的算力需求不会因为管制政策而蒸发，它只会寻找新的通道。 替代路径至少有三条：通过第三国转口的灰色渠道、中国企业在海外部署算力后回流、以及最关键的一个变量——国产AI芯片的大规模替代。 据第三方调研数据，2026年不含互联网大厂自研部分，国产高性能AI推理芯片的整体供给预计可达300万张左右。其中， 华为 昇腾、寒武纪、海光三家一线阵营合计贡献160万至170万张；沐曦、壁仞等二线厂商贡献近100万张。一个国产替代供应链正在以远超外界预期的速度成型。 黄仁勋本人对此心知肚明。他在同一场访谈中特意提到，即便没有美国开发的先进AI GPU和软件技术栈，“中国在前沿AI模型领域仍是一个不容忽视的竞争对手”，还称中国拥有的科学和数学家数量是“国宝之一”。这番话的本质不是对中国AI的赞美，而是对美国政策制定者的警告：你越是封锁，对手越是会加速学会自己造。 真正值得追问的只有一个问题：英伟达失去的“直接销售份额”，究竟有多少流向了国产芯片，有多少流向了灰色渠道？ 这个问题目前没有精确答案，但一个基本判断是成立的：中国市场正在切换运转模式。而这个运转方式的切换，正在产业链下游激起剧烈的涟漪。 芯片危机蔓延到车轮：谁在为芯片成本买单？ 当黄仁勋口中的“趋零”在科技媒体上被反复咀嚼的时候，另一群人正在用真金白银感受芯片成本的份量。 他们来自汽车行业。 2026年4月的中国 电动汽车 百人会论坛上，蔚来董事长李斌抛出了一组令人侧目的数据：电池和芯片的成本已占到智能电动汽车总成本的50%以上，而这50%的成本对整车厂来说基本处于“失控”状态。 他以蔚来ES9举例：一款车用了超过1000种半导体料号、4000多颗芯片。功能相同的芯片因为不同供应商、不同采购批次而变成不同料号，管理复杂度呈指数级上升。蔚来内部正在做归一化，目标是把料号砍到400种。 李斌透露，蔚来在前几年一直都用英伟达芯片，高峰的时候一年要买3亿美金的英伟达芯片。 李斌直言：“一款车型供需两次错位，浪费几个亿是正常的。这笔钱厂家没赚到，供应链没赚到，用户也没赚到，就这么浪费掉了。” “失控”，这个词精准地捕捉到了整车厂面对芯片供应链的真实处境。而失控的根源，并不仅仅来自汽车行业自身。 当全球AI算力需求爆发式增长，数据中心以“不惜代价”的方式抢夺先进芯片 产能 时，汽车行业的芯片采购正在被系统性挤压。 据业内调查，进入2026年以来，半导体行业迎来了从存储蔓延至全产业链的涨价潮。多家产业链公司发出涨价函，幅度普遍在10%至20%，部分品类达到50%至80%，覆盖MCU、模拟芯片、存储、功率器件、图像传感器等多个品类。 今年4月，更有消息称Intel和AMD已通知客户将全系列服务器CPU上调价格，2月以来CPU涨幅普遍在10%至15%。AMD多次强调2026年CPU已全面售罄，未来3至5年内数据中心业务年增长率或超60%，需求没有任何放缓迹象。 与此同时，算力需求端正在经历一场指数级爆发。 中国国家数据局局长刘烈宏披露了一组数据：2024年初，中国日均Token调用量为1000亿；至2025年底跃升至100万亿；今年3月已突破140万亿，两年增长超千倍。 一边是数据中心“不惜代价”的抢购，一边是大模型推理需求的爆发式增长，两条曲线交汇的结果只有一个：汽车产业正在遭遇一场“算力挤出”。 车夫咨询合伙人曹广平在盖世汽车采访时给出了明确的判断。“目前从智能电车的车端来看，智能化时代的电车有为电芯企业和芯片企业打工的情况，确实也造成了盈利难，”曹广平指出，比亚迪等车企已经宣布由于智能化器件成本增加而不得不进行整车提价。 他将此定性为“既是短期调整，也是长期趋势”，因为车辆产品将长期进行智能化升级，从L2到L5，对芯片的数量、功能、性能需求都将成长期增长趋势。“无智能化优势的车企，至少会面临淘汰。” 在这样的生存压力下，车企的自研芯片不再是技术探索，而是供应链自保。 那些率先行动的车企正在逐步兑现回报。 李斌透露，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗，预计到2027年车用半导体国产化率将达35%至40%。今年3月财报电话会上，他进一步表示神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已经流片成功并进入量产。 同月，小鹏汽车董事长何小鹏披露，图灵芯片自2025年三季度量产上车以来累计出货量已超过20万片，今年二季度起全系车型将切换自研芯片，全年出货量目标接近100万片。 理想汽车自研的马赫100芯片也将在二季度量产上车。甚至连传统车企也加入战局，中国一汽联合行业伙伴研制了车规级先进制程多域融合芯片“红旗1号”。 这是一场“全栈控制派”与“供应链集成派”的路径分化。 特斯拉、蔚来、理想、小鹏等追求算法与硬件的极致耦合，试图掌握智驾溢价的话语权；多数传统车企则依托成熟的第三方平台实现快速量产。但无论走哪条路，逻辑原点是一致的：芯片成本不能再“失控”下去。 值得注意的是，车企自研芯片的算力需求大多集中在中低阶制程的推理和端侧计算场景，而非英伟达所擅长的AI训练场景。 这意味着，车企自研并非挑战英伟达的统治地位，而是在寻找一条绕过“被卡脖子”痛点的务实路径。它们和华为昇腾、寒武纪、海光等数据中心级国产芯片一道，构成了一幅对英伟达份额进行多层次替代的图景。 涨价、暴涨与“剩者为王”：国产芯片正在经历什么 资本市场是最敏感的。 5月6日，A股算力芯片龙头海光信息20cm涨停，股价续创历史新高，总市值突破8200亿元，年内涨幅逼近60%。就在几天前的4月30日，寒武纪以20cm涨停报收于1699.96元/股，重新登顶A股第一高价股，月内累计涨幅超过62%。 股价飙升的背后，是业绩兑现的硬支撑。寒武纪2026年一季度营收28.85亿元，同比增长159.56%；归母净利润10.13亿元，同比增长185.04%，环比2025年四季度的4.55亿元增长122%。一度被质疑“只会烧钱”的国产芯片厂商，终于集体跨过了从亏损到盈利的关键拐点。 两个核心引擎在驱动这场爆发。 其一，是出口管制创造的“真空市场”。据TrendForce数据，中国整体高阶AI芯片市场规模预计在2026年增长超过60%，具备发展潜力的本土芯片设计厂商有望将市场占比扩大至50%左右。中信证券则预计今年国内AI芯片规模将突破3000亿元。 其二，是需求端的真实爆发。国产AI大模型已在全球前十中占据六席，国内算力需求正从“云端训练”向“训练+推理”双轮驱动转型。2026年被业内视为AI应用落地元年，C端流量与B端垂类模型共同驱动推理算力消耗大幅增长。 但与任何爆发式增长的行业一样，数字的光芒之下，暗角同样须被直视。 图片来源：英伟达直播截图 国产芯片的崛起并非一条直线。曹广平给出了一个四维分析框架：国产芯片的优势集中在“市场需求、政策驱动、硬件企业产品快速迭代、以及软件栈及代码替换上有所提升”四个方面。但瓶颈同样突出。“高端制程掣肘，芯片算力仍有差距，整合能力和产业生态存在一定差距，”曹广平表示。 这个判断与业内的普遍观察高度吻合。在硬件层面，国产芯片与海外领先水平的差距已缩小至1至2代，但在软件生态上，差距反而更大。CUDA生态构建的开发者黏性和工具链壁垒，短期内仍难以被全面突破。当前国产芯片在推理场景的适配进展较快，但在大模型训练环节，英伟达的生态依然占据主导。 此外，眼下芯片涨价潮也是另一把双刃剑。 一方面，涨价意味着供需格局对供给方有利，国产芯片厂商的议价空间和利润正在扩大，“算力通胀”已成行业共识。但另一方面，当CPU、存储、MCU全线涨价向下游传导，汽车、消费电子等终端产业承受的压力正在不断堆积。 对于车企如何在这种压力下找到出路，曹广平给出了务实的判断：“战略合作芯片企业或者自研芯片，几乎是必然出路。而这一切必须以车企目前的产品盈利和规模化水平为基础。为此车企需要在芯片生产、开发、应用上，找到自己的独特优势，并且需要有自供和外供的‘多渠道’采购策略，才能保证产品智能化提升不断档。” 正如李斌所言，芯片成本正在“失控”。而这种失控不会自动消失，它只会在产业链的不同环节之间转移：从晶圆厂到芯片设计公司，从车企到消费者，每一次转移都意味着利益格局的重新洗牌。 结语 黄仁勋直言，目前英伟达中国业务几乎完全停滞。 这实际是一场全球半导体产业链结构性重组的切片。它揭示的趋势已经清晰：出口管制没有“遏制”中国AI，它只是改变了中国AI芯片的供给结构：从高度依赖英伟达的单一来源，走向了华为昇腾、寒武纪、海光、互联网大厂自研芯片、车企自研芯片共同构成的多元生态。 这个生态还远谈不上成熟，软件适配仍需时日，训练场景仍是短板，但它的方向已经不可逆转。 黄仁勋在访谈最后警告称，威胁叙事和出口管制可能会在更宏观的层面上拖慢AI部署进程，而长期领导力不应依赖限制全球竞争对手，而应取决于“确保美国AI生态系统在全球范围内占据主导地位”。 “零”是一个终点，但更是一个起点。 它终结的是那个英伟达一家独大、中国客户排队等货的旧秩序；开启的则是一场关乎技术路线、产业安全、商业博弈的漫长竞逐。 这场竞逐的胜负，不取决于任何一个人的一句话，而取决于谁能真正跨越从“可用”到“好用”的那一步。

SpaceX正酝酿一项规模空前的半导体制造投资计划，拟在得克萨斯州建设其首座芯片工厂。 据报道，该工厂选址于得克萨斯州格莱姆斯县（Grimes County）， 初期投资规模为550亿美元，若全部阶段完工，累计总投资将达1190亿美元。 项目定位为“多阶段、下一代、垂直整合的半导体制造及先进计算晶圆制造设施”，被 当地公告定性为“对美国国内半导体制造产能的变革性投资”。 根据该县发布的税收减免公告，项目纳入名为“SpaceX Reinvestment Zone No. 1 – 2026-001”的指定再投资区，位于Gibbons Creek水库及30号公路沿线农村地区，距Bryan-College Station以东约20英里。 格莱姆斯县专员法院（Commissioners Court）将召开公开听证会，审议针对SpaceX的房产税减免协议。若项目获批推进，将对美国本土芯片制造产能格局产生深远影响。 项目进入税收减免审议阶段，另遭德州中部77名居民联合起诉 格莱姆斯县专员法院定于当地时间2026年6月3日上午9时，在位于安德森市（Anderson）的县司法与商业中心 召开公开听证会，就前述税收减免协议征询公众意见并考虑批准 。税收减免协议是地方政府吸引大型资本项目落地的常见激励工具，通常涉及对新增不动产价值的部分或全部免税安排。 在上述扩张计划浮出水面的同时， SpaceX在德克萨斯州中部亦面临法律压力。 据报道，来自McGregor、Moody、Crawford及Oglesby四个地区的77名居民，已于近日在韦科（Waco）第414州地区法院对SpaceX提起诉讼， 指控该公司的“日常地面冲击”对其房屋造成损害 ，合计索赔金额逾100万美元。其中，McGregor位于韦科西南约20英里，是SpaceX火箭发动机测试设施的所在地，与此次诉讼的关联最为直接。 该诉讼与格莱姆斯县的半导体制造项目在地理上相互独立，但反映出SpaceX 在德克萨斯州持续扩张业务的同时，正面临日益复杂的地方社区关系挑战 。

Arm的AI数据中心业务强劲，同时业绩指引略高于预期。 5月6日美股盘后， Arm公布2026财年第四财季财报，营收同比增长20.2%至14.9亿美元，调整后每股收益0.60美元，均超出分析师预期。 Arm预计第一财季营收约12.9亿美元，调整后每股收益在0.36至0.44美元之间，均高于分析师此前预测。 管理层指出，AI数据中心对高能效CPU设计的需求正在持续升温，有效对冲了智能手机市场的短期承压。 公司同时披露，其AGI CPU产品在2027至2028财年的客户需求已超过20亿美元。 然而公司并未同步上调收入预期，理由是供应链能否满足需求仍存在不确定性。 盘后，Arm股价一度急涨10%后迅速跳水，截至纽约时间下午7时跌幅约6%。 营收和利润双双超预期，全年创纪录 Arm第四财季营收14.9亿美元，同比增长20%，不仅超过市场一致预期，也较公司此前高位指引表现更强。 CFO Jason Child表示，这一季度营收比此前纪录高出近2.5亿美元，显示Arm在AI和高性能计算周期中的受益正在加速体现。 利润端同样表现稳健： 第四财季调整后每股收益0.60美元，高于市场预期的0.58美元。 全年调整后每股收益为1.77美元。 公司第四财季调整后营业利润为7.31亿美元，调整后营业利润率约49%。 不过，利润率已经出现一定压力。 去年同期Arm调整后营业利润率约为53%，本财年降至约49%。 这主要反映了公司加大研发和自研芯片投入，第四财季调整后运营费用为7.34亿美元，同比增长30%。 换言之，Arm正在从轻资产IP授权公司，逐步向“IP+自研芯片”并行的模式扩张，这带来了更大的市场空间，也带来了更高成本。 授权收入表现亮眼，客户押注下一代架构 本财季，授权收入表现尤为突出。第四财季授权收入8.19亿美元，同比增长29%，大幅超越分析师预期的7.81亿美元。 首席财务官Jason Child将其归因于下一代芯片架构需求旺盛及客户深度战略合作，包括与印度尼西亚政府签订的长期战略合作协议，以及两项新一代计算子系统（CSS）授权协议。 值得注意的是，软银的技术授权及设计服务协议在本季度贡献了2亿美元授权收入。 授权收入是Arm商业模式中最能反映“未来需求”的指标之一。 客户购买Arm架构和IP授权，往往意味着未来几年会推出基于Arm技术的芯片产品，进而为Arm带来持续版税收入。 因此，授权业务大幅增长说明大客户仍在扩大对Arm生态的投入。 Arm同时提醒，授权收入本身存在季度波动，取决于大额交易的签署时间，因此公司更看重年度化合同价值。第四财季Arm年度合同价值同比增长22%，仍高于公司长期增长预期。 版税业务低于预期，手机市场疲软成为短期拖累 与授权业务形成对比的是，版税收入略显疲软。 第四财季Arm版税收入为6.71亿美元，同比增长11%，但低于市场预期的约6.90亿-6.93亿美元。 版税收入与实际出货量更直接相关。Arm客户出货采用其架构或IP的芯片后，Arm按照出货量获得版税。 因此，版税不及预期通常意味着部分终端市场出货不够强劲。 最主要的拖累来自智能手机。 Haas表示，上季度手机单位增长“转为负数”，疲软主要集中在低端市场。由于Arm长期以来深度绑定智能手机生态，手机市场的周期波动仍会影响公司短期收入。 近期内存元器件供应偏紧可能推高终端设备价格，进而影响手机出货量及与出货量挂钩的版税收入。移动芯片供应商高通在自身业绩展望中也传递了类似信号。 不过，管理层也强调，高端手机和AI数据中心正在抵消低端手机疲软。特别是数据中心版税收入同比增长超过一倍，已经成为版税业务中增长最快的部分。 公司预计2027财年全年版税收入增速将大致在20%左右。 AI数据中心成新增长引擎，Arm正挑战x86传统优势 Arm的长期故事正在从智能手机转向数据中心。 管理层表示，越来越多基于Arm架构的设计正在进入AI数据中心部署，而功耗控制和散热管理已成为该场景下日益突出的约束条件，这恰恰凸显了Arm高能效CPU设计的竞争优势。 过去，Arm架构以低功耗著称，长期主导智能手机、平板等移动设备。而在服务器和PC市场，Intel和AMD使用的x86架构长期占据主导地位。 但AI时代，能效、核心数量、吞吐量和定制化的重要性迅速上升，Arm架构在数据中心的渗透正在加速。 今年3月发布的Arm AGI CPU已获得客户高度关注。目前三大云厂商都已推出或采用Arm架构CPU： 亚马逊AWS 持续扩展Graviton，并将其与Trainium、Nitro等基础设施结合； 谷歌 推出Axion CPU，并将其与TPU训练和推理芯片配套； 微软Azure 推进自研Arm CPU Cobalt； 英伟达 的AI服务器体系中也大量使用Arm架构CPU，例如Grace/Vera相关产品。 公司披露，AGI CPU产品在2027至2028财年的客户需求总量已超过20亿美元。 Arm还称，其AGI CPU有望在机架层面实现较x86平台超过2倍的性能，并帮助AI数据中心每吉瓦资本开支最多降低100亿美元。 不过，Arm同时提示， AGI CPU当前仍面临供应约束，这在一定程度上限制了短期内的实际出货规模。 首批生产出货收入预计在2027财年第四季度出现，届时规模约为9000万美元左右，公司预计将在第三季度给出更明确估算。 指引略高于预期，但不足以支撑高估值下的更强想象 Arm对当前季度给出的指引略高于市场预期。 公司预计第一财季营收中值为12.6亿美元，高于分析师预期的12.5亿美元； 调整后每股收益中值为0.40美元，也高于市场预期的0.36-0.37美元。 管理层预计，第一财季版税收入和授权收入同比增速均在20%左右。 全年节奏上，授权收入预计更偏向下半年，约60%发生在下半年、40%发生在上半年。运营费用预计每个季度环比增长几个百分点，反映Arm仍处于加大研发和芯片投入阶段。 分析认为在高估值背景下，“略超预期”显然不够。Arm股价今年以来已累计上涨超过100%，财报前一个交易日还因AMD上调服务器CPU市场空间预期而大涨13.6%。 目前Arm未来12个月市盈率约95倍，远高于标普500约21倍的水平。

SMM 5月6日讯：五一假期归来后首日，A股市场情绪热烈，指数高开高走，创业板指数盘中大幅上涨逾3%，半导体板块涨势凶猛，早些时候一度涨逾5.7%，随后指数涨幅虽有所回落，但涨幅仍维持在4.7%左右。 个股方面，海光信息、江波龙盘中20CM涨停，赛英电子涨逾27%，佰维存储、澜起科技、寒武纪等多股涨逾15%。 消息面上，昨日晚间，费城半导体指数大涨逾4%，而今日早间，韩国韩国KOSPI指数开盘上涨4.41%，首次站上7000点关口，半导体板块再度领涨，三星电子股价一度暴涨逾11%，SK海力士涨幅也超过10%，二者股价一同创下历史新高。 截至美东时间5月5日16:00收盘，美光科技、闪迪股价涨幅均超过11%，美光科技股价盘中最高攀升至651.74美元，刷新其股价上市以来的历史新高，闪迪股价盘中最高触及1418.88美元，同样刷新其股价上市以来的历史新高。 五一假期期间，半导体板块利好频出，海外存储龙头股一季度业绩大幅增长，在多番利好消息的推动下，5月6日中韩半导体ETF开盘直线拉升，封板涨停。 具体来看消息面： 半导体巨头AMD在近期交出了一份亮眼的“成绩单”，其2026年一季度营收102.5亿美元，同比大增38%，超出此前市场预期的98.9亿美元。其中数据中心部门拿下58亿美元的营收，同比大增57%，成为此次营收的核心增长点。与此同时，公司还对2026年二季度的营收作出展望，其预计第二季度营收约为112亿美元，同比增幅约46%，上下浮动3亿美元，超出彭博汇编分析师均值预期的105亿美元。 作为半导体行业存储巨头之一，闪迪在近期的财报电话会中披露，公司已与客户签署5份长期供应协议，预计这些合同将覆盖其2027财年超三分之一的NAND出货量（bit）。闪迪CEO David Goeckeler表示，这一比例已超出此前“至少三分之一”的初始指引，并将随后续季度新增合同继续攀升，“有望突破50%”。 美光科技在此前指出，传统服务器与AI服务器的需求均保持强劲，但同时受到DRAM和NAND供应紧张的制约。英国《金融时报》援引分析师观点称，考虑到新建晶圆厂所需的建设周期，供应紧缺局面在2028年之前不太可能缓解。 韩国媒体Global Economic的报道则给出了更具体的量化预期：随着面向NVIDIA Vera Rubin等下一代AI GPU的12层HBM4开始放量，更为谨慎的预测认为到2027年行业可能仅能满足约60%的DRAM需求。这一供需格局将巩固内存厂商的定价权，但硬币的另一面是，若量产进度未达预期，厂商的市场地位同样可能承压。 此外，需求方面，OpenAI联合创始人兼总裁预计，公司今年将投入500亿美元购置算力，为人工智能软件提供支撑。其称，随着公司研发更先进的人工智能模型、服务更广的用户群体，算力成本已从2017年约3000万美元飙升至今年的数百亿美元。 与此同时，国内的多家半导体相关企业，2026年一季度业绩同样十分惹眼，寒武纪一季度营收和净利润均实现了翻倍增长，全球模拟芯片龙头德州仪器一季度业绩也全面大超市场预期。 机构评论 东吴证券分析指出，2026年一季度存储模组及利基存储厂商普遍实现营收环比高增与毛利率显著改善，代表性企业毛利率环比提升幅度达12–30个百分点；长期看，AI推理端生成海量数据叠加CPU配比提升，将持续拉动DRAM与NAND用量增长，而原厂加速退出利基市场亦为国产厂商释放广阔空间。 兴业证券表示，2026年2月，全球芯片销售依然强劲，远超去年同期水平。根据SIA数据显示，2026年2月全球半导体销售额为887.8亿美元，同比增长61.8%，环比增长7.6%；2026年2月中国半导体销售额为236.3亿美元，同比增长57.4%，环比增长3.5%。 中国银河指出，在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产创新顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。 国金证券指出，国内头部晶圆厂扩产确定性增强，存储芯片需求爆发带动大幅扩产，前期验证导入的高端核心设备陆续通过产线验收并结转收入，规模效应与高毛利产品占比提升共同推动板块盈利跃升。2025年半导体设备板块营收同比增长28.95%，2026年一季度归母净利润同比大增60.42%，显示先进制程突破与国产替代双轮驱动下，设备环节正进入业绩兑现高峰期。 华创证券指出，AI驱动叠加国产化替代加速，北方华创2025年营收同比增长30.85%，刻蚀与薄膜设备收入均超百亿元，立式炉及PVD设备交付量双双突破1000台，产品成熟度与市场认可度显著提升；公司完成对芯源微的收购，进一步强化涂胶显影环节能力，平台型龙头地位持续巩固。与此同时，全球存储市场进入超级上行周期，晶圆厂大扩产叠加设备验证进度加快，为国内设备厂商提供广阔成长空间。 山西证券表示，半导体行业整体呈现结构性机会，存储芯片、晶圆制造与封测、半导体设备及电子元器件等领域值得关注，这些板块在技术创新和产业链自主可控方面具有长期发展逻辑，消费电子领域也有特定光学材料和先进材料的应用前景。

AI推理架构重塑算力格局，CPU内存需求激增推动DRAM供应缺口延续至2027年。 5月2日，据韩媒Sedaily报道，随着人工智能产业重心从训练转向推理， CPU正在成为新的内存消耗大户，进一步加剧全球DRAM供应紧张局面 。韩国《证券日报》援引业内消息称， DRAM市场当前供应量较需求低约10个百分点 ，供需失衡短期内难以缓解。 报道称，英特尔最新发布的AI CPU预计将搭载高达400GB的通用DRAM，是标准CPU产品的四倍。与此同时，英伟达、AMD、谷歌等厂商的下一代AI芯片也在持续推高高带宽内存（HBM）需求。 多重需求叠加之下，业内预测三星电子和SK海力士的内存供应能力将难以跟上需求增速，此前预计于2026年结束的内存超级周期，有望延续至2027年。 与此同时， DDR5现货价格已率先反映市场温度。 据韩国未来资产证券数据，今年4月，用于AI CPU的DDR5（16GB标准）现货价格单月上涨2.8%，而老一代DDR4同期则下跌16%，两者走势明显分化，DDR5价格溢价持续扩大。 CPU成为AI推理"调度核心"，内存需求骤升 据报道，AI产业向推理阶段转型，是此轮CPU内存需求激增的根本驱动力。 过去，AI数据中心以GPU为核心构建算力基础设施，通过HBM支撑大规模并行训练任务，服务器配置通常为一颗CPU搭配八颗GPU。 然而，随着AI推理需求快速扩张，尤其是"智能体AI"（Agentic AI）的兴起，CPU的角色正在发生根本性转变—— 从边缘辅助角色升级为统筹协调各类AI智能体工作流的"编排者"。 报道称， 这一角色转变的核心在于"上下文记忆"能力。 CPU需要持续追踪并调用各智能体的输出结果，这要求其配备远超以往的内存容量。 英特尔高管在近期财报发布会上表示，"在AI推理基础设施中，计算架构已从CPU与GPU 1比4的配比转变，且正进一步向1比1的比例收窄。" 这意味着CPU在AI服务器中的占比大幅提升，对通用DRAM的消耗也随之成倍放大。 GPU与CPU争夺内存，需求雪球效应显现 报道指出，内存容量竞赛正从GPU蔓延至CPU，呈现出需求"滚雪球"式扩张的态势。 在GPU侧，英伟达下一代AI芯片"Vera Rubin"通过八颗HBM芯片配置288GB内存，AMD下一代GPU MI400更达到432GB的超大容量。谷歌最新发布的第八代张量处理单元TPU 8i同样预计搭载288GB HBM。 在CPU侧，据报道，业内消息人士透露，CPU厂商正积极推动AI CPU搭载300至400GB的DRAM， 英特尔"至强"（Xeon）系列和AMD"霄龙"（Epyc）系列均已开始采用高容量DDR5。 相比之下，标准CPU产品的DRAM配置仅为96至256GB，新一代AI CPU的内存需求增幅高达四倍。 GPU与CPU同步扩张内存需求，令原本已趋于紧张的DRAM市场供应压力进一步加剧。 DDR5供需失衡加剧，超级周期或延至2027年 通用DRAM价格已超过100%的涨幅，令内存行业录得空前业绩，而供需失衡的局面短期内仍难以逆转。据报道，一位业内人士表示： "目前DRAM市场供应量较需求低约10个百分点。随着HBM之外通用DRAM需求的激增，超级周期从此前预计的2026年延续至2027年的可能性极大。" DDR5现货市场的价格走势印证了这一判断。据未来资产证券数据，今年4月DDR5（16GB标准）现货价格单月上涨2.8%，而DDR4同期大跌16%。两者的价格分化，直接反映出AI CPU对DDR5的强劲需求正在重塑内存市场的供需结构。 报道指出，对于三星电子和SK海力士而言，在HBM产能已高度紧张的背景下，通用DRAM需求的额外爆发，将进一步考验其整体供应调配能力。 市场普遍预期，内存行业的景气周期将比此前预判更为持久。

德国芯片制造商英飞凌受益于AI基础设施建设热潮，最新季度营收指引超出分析师预期，并上调全年销售展望。 英飞凌周三发布声明称，截至6月的第三财季营收预计约为41亿欧元（约合48亿美元），高于彭博汇编的分析师平均预期40.4亿欧元。与此同时，公 司将2026财年销售展望从此前的"温和增长"上调至"同比显著增长"。 首席执行官Jochen Hanebeck表示，"AI热潮持续升温，我们面向AI数据中心的电源解决方案需求极为旺盛。" 消息提振市场对欧洲芯片行业的信心，英飞凌的电源与传感器系统部门第二财季销售额同比增长26%至12.6亿欧元，该部门被视为公司从AI基础设施投资浪潮中受益的核心业务。 第二财季营收略低预期，全年展望上调 英飞凌第二财季营收同比增长6.2%至38.1亿欧元，略低于分析师平均预期的38.3亿欧元。尽管单季数据小幅逊于预期，但公司对全年前景的判断明显趋于乐观。 公司同步上调2026财年调整后毛利率预期至40%至45%区间低至中段，并将自由现金流预期从此前的10亿欧元上调至约12.5亿欧元。 首席财务官Sven Schneider在财报发布后接受彭博采访时表示，"AI周期显然是一个重大例外。" AI数据中心成增长新引擎 英飞凌与欧洲同行意法半导体和恩智浦半导体此前均因汽车芯片库存积压而承压，近年来需求持续低迷，这一局面源于新冠疫情期间芯片短缺引发的过度备货。 随着客户库存逐步消化，整体需求在2026年有所改善。意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery上月表示，客户正在加快消耗库存。 尽管汽车市场传统上是上述三家芯片商最重要的收入来源，但AI基础设施需求正日益成为新的增长驱动力。 英飞凌等公司生产的成熟制程电源管理芯片，可与英伟达和台积电等企业的先进AI芯片协同应用于数据中心。 数据中心营收目标大幅提升 英飞凌正加速向AI领域倾斜资源。今年2月，公司宣布将本财年AI技术投资从此前规划的22亿欧元提升至约27亿欧元。 在营收规划上，公司预计数据中心相关营收将从2026财年的约15亿欧元（约占总销售额10%）增长至2027财年的25亿欧元，增幅达67%。 电源与传感器系统部门被公司明确定位为增速显著快于集团整体的核心板块，AI数据中心需求是其主要驱动力。Jochen Hanebeck同时指出，汽车业务亦出现积极进展，尤其是软件定义汽车领域。

美国半导体股票正经历一轮极端行情，其25日滚动涨幅已升至逾四分之一世纪以来的最高水平——而上一次出现同等级别的快速拉升，恰好是互联网泡沫破灭的前夜。 根据道琼斯市场数据，费城半导体指数（SOX）周二录得2000年3月9日以来最强的25日滚动表现，期间累计涨幅超过50%。对互联网泡沫亲历者而言，这个日期意义深远： 2000年3月9日的次日，纳斯达克综合指数触及互联网泡沫时代的收盘高点，此后三年内跌去约80%的市值，并耗费整整15年方才全面收复失地。 这轮行情的覆盖面已显著扩张。过去25个交易日，SOX指数全部成分股涨幅均在14%以上，英特尔、Credo Technology和Astera Labs三只个股各自涨幅均超100%。与此同时，因做空2008年金融危机相关资产而在《大空头》一书及同名电影中广为人知的投资人Michael Burry，本周披露已买入追踪SOX指数的iShares半导体ETF（SOXX）更多看跌期权，合约到期日定于2027年1月。 人工智能驱动的需求繁荣为这轮涨势提供了基本面支撑，但极端的短期涨幅与部分市场老将的公开警告，令该板块是否面临过热风险成为当前投资者争议的焦点。 历史镜像：涨幅触及互联网泡沫前夜水平 道琼斯市场数据显示，SOX指数周二录得的25日滚动涨幅超过50%，为2000年3月9日以来最高。这一数据点具有清晰的历史参照：2000年3月9日的次日——3月10日——纳斯达克综合指数触及互联网泡沫时代的收盘顶点。 随后的崩溃历时三年，纳斯达克累计跌去约80%的市值；从历史底部完整收复至泡沫高点，前后耗时长达15年。 这轮半导体牛市的起步阶段，很大程度上依赖英伟达一只个股的强势带动， 但近期行情已向全板块扩散，英特尔、高通等此前表现落后的个股相继大幅跳升。 道琼斯市场数据显示，过去25个交易日，SOX指数全部成分股涨幅均在14%以上，其中英特尔、Credo Technology和Astera Labs三只个股各自涨幅均超100%，领涨板块。 基本面层面，人工智能基础设施建设对存储芯片等关键元器件的旺盛需求造成供应瓶颈，推动华尔街分析师大幅上调半导体企业盈利预测，覆盖范围不仅限于训练顶级AI模型所需的高端GPU，更延伸至各类芯片设计与制造公司。今年一季度半导体企业录得的强劲业绩，进一步巩固了投资者对该板块的乐观预期。 警示之声：老将示警，Burry布局看跌期权 并非所有市场参与者都对这轮涨势的可持续性持乐观立场。 包括前摩根大通首席策略师Marko Kolanovic在内的多位华尔街资深人士，此前已公开警告称，芯片股乃至更广泛的AI相关股票的涨势，看起来已严重过度拉伸。 Michael Burry——其在2008年金融危机前后的投资押注经历被《大空头》一书及同名电影广泛记录——本周早些时候在发给其Substack订阅者的评论中披露，他已买入追踪SOX指数的iShares半导体ETF（SOXX）更多看跌期权合约。Burry表示，上述合约将于2027年1月到期。

AI推理架构转型正在重塑存储芯片需求格局，这场供需失衡的持续时间或超出市场此前预期。 据首尔经济日报周六报道，随着英特尔等厂商推出搭载高达400GB内存的AI CPU，服务器端对DDR5的需求正急剧膨胀。分析人士指出 ，三星电子与SK海力士的现有产能难以同步跟上GPU与CPU双重需求的叠加拉动，DRAM供应短缺局面预计将延续至2027年。 市场信号已在现货价格上有所体现，据韩国证券数据，4月DDR5（16GB）现货价格环比上涨2.8%，而传统DDR4同期则下跌16%，两者价差持续扩大。 业内人士表示，当前DRAM市场供给缺口约达需求量的10个百分点。 随着HBM需求之外的通用DRAM需求同步攀升，存储芯片"超级周期"的终点或将从此前预期的2026年推迟至2027年。 CPU跃升为"AI协调器"，内存需求倍增 此轮需求扩张的核心驱动力，在于AI行业从训练向推理的战略重心转移。 过去，AI数据中心以GPU为核心构建算力基础设施，服务器配置通常为8块GPU搭配1块CPU，重心集中于大规模并行训练任务。然而随着推理场景日趋复杂，CPU的角色正从辅助处理器升级为"AI协调器"——负责调度多个智能体AI系统、管理各模块输出并统筹整体工作流。 这一角色转变的关键在于"上下文记忆"。CPU需要实时保存并引用各智能体AI的输出内容，以协调完整的推理流程，这使得大容量内存成为刚性需求。英特尔高管在近期财报电话会议上表示， AI推理基础设施中CPU与GPU的算力配比已从此前的1比8演变为1比4，且这一比例正进一步向1比1收窄。 在此背景下，CPU厂商正将AI CPU的DRAM配置提升至300至400GB，较传统CPU产品96至256GB的配置高出最多四倍。 GPU与CPU需求叠加，DDR5供需缺口持续扩大 存储容量的竞争正从GPU端蔓延至CPU端，需求呈滚雪球式增长。 GPU侧，英伟达下一代AI芯片"Vera Rubin"通过8组HBM堆叠搭载288GB内存，AMD下一代GPU MI400的内存容量更达到432GB。谷歌最新发布的第八代张量处理单元TPU 8i同样配备288GB HBM。 CPU侧，一旦英特尔"Xeon"与AMD"Epyc"系列AI CPU开始大规模采用高达400GB的DDR5，通用DRAM的供需失衡将进一步加剧。与HBM主要由SK海力士等少数厂商供应不同，DDR5的需求扩张将直接冲击整个通用DRAM市场的供给平衡。 现货市场的价格分化已清晰反映出这一结构性变化：DDR5价格逆势走强，而DDR4价格持续承压，两类产品的市场表现形成鲜明对比，折射出需求端向新一代标准迁移的加速趋势。 三星、SK海力士产能承压，超级周期预期上修 供给端的制约使得这场存储短缺难以在短期内得到缓解。 三星电子与SK海力士作为全球主要DRAM供应商，其产能扩张节奏历来受制于晶圆厂建设周期与先进制程良率爬坡。在HBM产能已被大量锁定的背景下，两家厂商用于通用DDR5生产的有效产能空间相对有限，难以快速响应AI CPU带来的增量需求。 业内人士指出，当前DRAM市场整体供给约短缺10个百分点。商品级DRAM价格此前已较低点翻倍以上，推动三星、SK海力士等存储厂商录得历史性盈利。 随着GPU与CPU两端需求持续叠加，市场对超级周期的持续时间预期正在上修——从原本预计的2026年延伸至2027年，存储芯片行业的景气周期或将比市场此前预期更为持久。

内存长约或正在从"平抑波动"的工具，变成推高价格的推手。 在AI需求驱动下，三星电子、SK海力士加大推进多年期供应协议（LTA），大客户为锁定产能愿意支付溢价，而未签约买家则可能被迫在收紧的现货市场承受更高成本——分析师认为，LTA的普及或将系统性抬升内存价格中枢。 长约如何反向推高价格 三星电子在最新财报电话会上表示，主要客户基于AI需求强劲预期，正积极寻求锁定中长期供应量，公司已签署部分多年期合同。 按照分析师的解读，LTA本意是降低行业周期性波动，但在当前供应趋紧的环境下，签约方为确定性付出溢价，未签约方被动接受更高现货价——两端同时推升价格水平。 英国《金融时报》指出，当前内存市场已是"卖方市场"，供需失衡或将至少持续到2028年。分析师预计，若二季度内存价格环比涨幅达50%，厂商利润率可突破80%。此外，三至五年长约的扩大有望削弱行业对手机、PC等周期性业务的依赖。 预付款加码，价格底线写入合同 韩国内存厂商正在整体提高LTA预付款比例，此前行业水平普遍不足5%。其中，SK海力士与微软、谷歌的近期长约已将预付款提高至合同总价值的10%–30%，并设定合同期内最低价格条款。买方签约后若未按量提货，预付款将被没收作为违约金。 具体而言，SK海力士与微软的协议核心为今年起三年期DDR5供应，合同规模预计达数百亿美元；与谷歌的谈判涉及长达五年的通用DRAM长约，并可能附加两年延期条款，与下一代HBM供应挂钩。

AI对DRAM和NAND的需求正在以超出产业供给能力的速度膨胀。按当前趋势，这部分需求今年预计将超过内存行业总可寻址市场（TAM）的50%——而据分析师判断，供给瓶颈在2028年之前不太可能得到实质性缓解。 美光科技CEO Sanjay Mehrotra近日接受CNBC采访时直言，AI产业仍处于"早起阶段"（First Innings）。他指出，随着推理规模扩大，token需求将持续攀升，而token生成速度依赖更快、更大容量的内存——"内存已成为客户的战略资产"。他强调，当前面临的核心矛盾不是需求或定价，而是供给本身极度紧张且无法快速扩产。 美光刚刚公布的2026财年Q2业绩佐证了这一判断：公司营收、毛利率、每股收益及自由现金流均创历史新高，Q3预计将再度刷新纪录。 供给缺口：2028年前难见拐点 美光指出，传统服务器与AI服务器的需求均保持强劲，但同时受到DRAM和NAND供应紧张的制约。英国《金融时报》援引分析师观点称，考虑到新建晶圆厂所需的建设周期，供应紧缺局面在2028年之前不太可能缓解。 韩国媒体Global Economic的报道则给出了更具体的量化预期：随着面向NVIDIA Vera Rubin等下一代AI GPU的12层HBM4开始放量，更为谨慎的预测认为到2027年行业可能仅能满足约60%的DRAM需求。这一供需格局将巩固内存厂商的定价权，但硬币的另一面是，若量产进度未达预期，厂商的市场地位同样可能承压。 需求侧的推力仍在加速。Agentic AI工作负载正推动CPU的内存支持规格向400GB扩展——约为当前水平的4倍。NVIDIA Vera Rubin、AMD MI400等下一代AI GPU均将搭载HBM4，在带宽提升的同时大幅扩展容量上限。LPDDR则凭借功耗效率优势，正成为大规模AI部署中的首选方案。 美光的产品应对：HBM4已供货，HBM4E明年量产 面对紧张的供需环境，美光正沿多条产品线推进下一代布局。公司目前已为NVIDIA Vera Rubin平台供应36GB（12-Hi）HBM4 DRAM，现有HBM3工艺预计达到成熟良率。下一代HBM4E内存计划明年开始量产爬坡。 在LPDDR领域，美光近期推出基于LPDDR5X的256GB SOCAMM2方案，可提供最高2TB容量。DDR5方面，公司正为NVIDIA Groq 3 LPX供货，Groq LPU单芯片支持最高12TB容量。 消费端同样感受到供给紧张的传导效应。美光预计PC和智能手机出货量将出现低双位数下滑，主要受供应受限和价格上涨驱动。一个值得关注的趋势信号是：32GB正在成为本地运行Agentic AI工作流的PC标准内存配置。