半导体巨头争相在今年的CES展会上“秀肌肉”。英伟达首席执行官黄仁勋展示了自动驾驶用途的人工智能模型，以及数十个机器人模型。而在几小时后，AMD首席执行官苏姿丰发布了公司多款新芯片，以争夺人工智能行业的话语权。 苏姿丰表示，目前全球的计算能力远远不足以完成人们所有想做的事情，但近年来人工智能领域的创新速度和步伐令人难以置信。尽管如此，这个行业才刚刚起步。 OpenAI总裁兼联合创始人Greg Brockman也在同一场展会上表示，OpenAI过去几年内的计算需求每年增长三倍，收入也以同样的幅度增长。问题在于，高阶人工智能工作需要大量的计算能力，而人类如何利用有限的资源满足这一发展。 苏姿丰预测，人工智能行业将在五年内发展到每天有超过50亿人使用，现在讨论的算力单位是YottaFLOPS，即每秒执行10的24次方的运算。她希望，未来五年计算能力能提升至10 YottaFLOPS以上。 数据中心 面对AI企业对算力的极致渴望，AMD试图利用自己生产全系列计算引擎的优势领先竞争对手。本次公司推出了下一台平台Helios，该平台重达近3200千克，相当于两辆小型汽车，计划在年底前上市。 在这一平台上，AMD配备了四款核心硬件驱动： 全新推出的Instinct MI455X GPU和EPYC Venice GPU ，以及Pensando Vulcano 800 AI网卡和Pensando Salina 400 DPU。 其中，全新推出的MI455X GPU是新一代旗舰GPU芯片，性能据悉较上一代MI355X提高了10倍。而去年6月发布的MI350芯片已经实现单芯片可运行5200亿参数的大模型的目标。 苏姿丰还展望称，预计在2027年推出的下一代MI500 GPU将完成AMD四年内将AI性能提升1000倍的目标。 另一款尖端芯片则是EPYC Venice Zen 6 CPU，AMD表示，该CPU的性能和效率将提升70%以上，线程密度也将提高30%以上。 AIPC 除了数据中心与AI领域，AMD还发布了全新的Ryzen AI 400系列，这也是业界应用最广泛，且最先进的AIPC处理器系列。 AMD指出，与英特尔的Core Ultra 9 288V相比，新的Ryzen系列在内容创作方面速度提升了1.7倍，在多任务处理方面，速度则提升了1.3倍。首批搭载新Ryzen系列的个人电脑将在今年一季度开始出货，包括戴尔、惠普、联想等主流品牌都将应用这款芯片，台式机则于二季度出货。 这款Ryzen芯片真正的意义在于解放了笔记本电脑的本地生产能力，人们无须等待云端传输就可以本地实施翻译、视频或生成图像，从而保障了隐私并延长了电池续航时间。这对苹果和高通采用的ARM芯片发起了挑战。 此外，AMD还为人工智能开发者研发了一款全新的迷你电脑，名为Ryzen AI Halo，其据介绍能在本地运行高达2000亿个模型参数，预计在今年第二季度发布。

本周四（1月8日），全球最大存储芯片制造商三星电子将公布2025年第四季度初步业绩。 由于AI热潮下存储芯片严重短缺引爆涨价潮，分析师预计，三星电子第四季度营业利润将同比飙升160% 。 近几个月来，存储芯片价格持续上涨。一方面，芯片产业正转向人工智能相关芯片的生产，传统存储芯片产能因此受到挤压；另一方面，训练和运行人工智能模型对传统芯片与高端芯片的需求均在激增。 根据 LSEG SmartEstimate 汇总的31位权威分析师的数据， 三星2025年10至12月的营业利润预计将达16.9万亿韩元（约合117亿美元），远高于去年同期的6.49万亿韩元 。 这将是自2018年第三季度以来最高的季度利润，当时的利润创下17.6万亿韩元的历史新高。 由于传统存储芯片价格强于预期， 一些分析师最近几周甚至将三星第四季度营业利润的预期上调至20万亿韩元以上 。 存储芯片价格飙升 根据市场研究公司 TrendForce 的数据显示，第四季度DDR5 DRAM 芯片的价格比上年同期上涨了314%。 该机构预计，本季度传统DRAM合约价格将较去年四季度上涨55%至60%。 DRAM芯片广泛应用于服务器、计算机和智能手机中，用于临时存储数据，并帮助程序和应用程序流畅快速地运行。DDR5 DRAM比其前代产品速度更快、效率更高。 TrendForce分析师Avril Wu表示：“随着传统DRAM价格持续飙升，产能高度集中于该领域的三星将从本轮价格上涨周期中获得相对更大的收益。” 本周有消息称，三星与海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年一季度报价将较去年第四季度上涨60%-70%。 戏剧性转变 三星利润的大幅增长标志着一个戏剧性的转变。就在一年前，其首席执行官全永铉还曾就业绩不佳致歉，当时该公司在向人工智能处理器巨头英伟达供应高端芯片方面落后于其本土竞争对手SK海力士。 三星股价去年上涨了 125%，创下26年来最大年度涨幅。 上周五，全永铉表示，三星客户对其下一代高带宽内存（HBM）芯片（即HBM4）的竞争优势给予了高度评价，并引用客户的话称“三星回归了”，这帮助三星股价在最近几个交易日中继续上涨，创下历史新高。 他没有透露这些客户的具体信息，但分析师表示，三星在向英伟达供应芯片方面正取得进展，有望从海力士和美光科技手中抢占市场份额。

在人工智能（AI）持续蓬勃发展的背景下，全球半导体市场正朝着历史性的万亿美元里程碑飞速迈进。无论是华尔街大佬，还是散户投资者，都在密切关注着这波浪潮中的“赢家”。 在最新发布的展望报告中，美国银行列出了七家它认为在2026年发展前景良好的人工智能芯片公司。 其中，英伟达、博通和AMD被特别点名为“首选股”，该行它们有望在1万亿美元的AI芯片市场中受益。 以Vivek Arya为首的美银分析师们写道：“ 我们目前仅仅处于长达十年变革的中点。 尽管预期会出现波动，但我们仍然看好与人工智能相关的半导体、存储器和半导体设备股票。” “本周的CES展会可能会在物理（机器人）和尖端人工智能（设备端）领域，以及持续的云计算建设方面，带来新的增长点。”报告称。 Arya预测， 到2026年，全球半导体销售额预计将同比增长约30%，最终推动该行业年销售额突破1万亿美元大关。 报告称，“这并非渐进式增长，而是全球计算能力消费方式的一次根本性转变。” 实际上，美银发布这份报告的时机很关键：仅在2025年第三季度，微软、亚马逊、Alphabet和Meta四家公司在人工智能驱动的资本支出方面就合计投入了近1100亿美元。市场上关于“AI泡沫”的警告声也随之愈发响亮。 但美银认为，这并非投机性支出，而是未来数年都需要半导体的基础设施投资。Arya预计，今年的资本支出约为6000亿美元，人工智能仍然是主导主题，尽管其利用率已成为投资者关注的焦点。 但他也同时提醒道，虽然美国顶级超大规模数据中心运营商（包括亚马逊、谷歌和微软）的自由现金流状况可以缓解一些担忧，但该行业仍可能面临审查。 美银的选择 在上述报告中，美银列出了半导体供应链中他们看好的七家公司（如下表），认为它们在2026年底之前具有最佳的风险回报比。这些AI芯片股涵盖GPU设计商、芯片制造商、半导体设备供应商和专业连接服务提供商。 在这一榜单中，英伟达是当之无愧的榜首。 Arya表示，英伟达与传统芯片制造商相比，简直是“另辟蹊径”。美银给出的目标价为275美元，并强调英伟达是任何人工智能投资组合的基石。 报告称，“虽然普通半导体芯片的售价约为2.40美元，但一块英伟达GPU的售价却高达约3万美元。这种定价权反映了英伟达在人工智能加速器领域70-75%的市场份额。” Arya还指出，英伟达目前的市盈率（基于2026/2027财年预期）分别为24倍/18倍，颇具吸引力，约为其增长率的一半。推动后续股价上涨的因素包括CES和GTC大会，以及正在进行的Blackwell架构推广，该架构已带来创纪录的数据中心收入。 至于另一个“首选股”，美银选择了博通，并为其设定了450美元的目标价。 该行指出，博通已成为谷歌、Meta和亚马逊等超大规模数据中心运营商定制人工智能芯片（ASIC）的主要供应商。 报告指出，“该公司控制着约70%的ASIC市场，并在推理工作负载方面提供了卓越的成本效益。高盛分析师James Schneider此前也强调了博通与Anthropic和OpenAI等人工智能公司不断扩大的合作关系。” “2025财年，博通公司创下639亿美元的销售额纪录，其中人工智能相关销售额接近200亿美元。收购VMware带来了稳定的现金流，并使公司收入来源不再局限于半导体领域。”该行补充道。 最后，AMD在上述榜单中的位置，反映了其作为人工智能芯片关键“第二供应商”的地位。 随着英伟达从Blackwell架构过渡到即将推出的Rubin架构，AMD凭借其Instinct MI350系列成功占据了相当大的超大规模数据中心市场份额。 “预计于2026年发布的MI400将使AMD成为云服务提供商实现供应多元化所需的具有价格竞争力的替代方案。对于那些希望在2026年投资除英伟达之外的其他人工智能芯片股票的投资者而言，AMD具有极具吸引力的上涨潜力，且估值倍数相对较低。”分析师们写道。

港股半导体板块早盘延续强势，华虹半导体一度涨超6%。截至发稿，芯智控股(02166.HK)涨4%，华虹半导体(01347.HK)涨2%，中芯国际(00981.HK)涨1%。这背后是内存芯片涨价、并购频繁、资金热捧以及机构看好。 图注港股半导体板块表现 内存芯片面临“前所未有”短缺 价格飙升 韩国三星电子联席首席执行官近日指出，当前全球内存芯片短缺局面“前所未有”且“极其严重”，其价格飙升将不可避免地推高智能手机等终端产品价格。 另据DRAMeXchange数据，过去一年，主流DDR4 DRAM芯片基准价格飙升近七倍，创历史纪录；NAND闪存价格涨幅也超过一倍。 资本与产业整合动作频繁 在行业高景气度下，资金与并购活动活跃： 资金流入： 国家集成电路产业基金增持中芯国际H股，持股比例从4.79%升至9.25%。 南向资金近期也持续加仓中芯国际。 产业并购： 华虹公司拟收购华力微97.5%股权。 中微公司计划收购杭州众硅64.69%股权。 中芯国际拟收购控股子公司中芯北方49%股权。 机构普遍看好半导体行业 尤其是设备、材料与先进制程 国海富兰克林基金：看好港股科技板块中的半导体等龙头，认为其盈利增长稳定，估值处于健康偏低区间。 东莞证券：指出存储芯片是集成电路关键领域。随着技术向3D架构发展，将显著提升对刻蚀、薄膜沉积设备的需求，国产设备企业有望迎来机遇。 华泰证券：建议重点关注半导体设备、材料及先进制程等硬件环节。 中信建投：认为半导体与AI芯片是当前全球科技股行情的核心。 中信证券：看好华虹半导体，认为其产能满载、产品涨价，加上扩产与收购，有望打开成长空间。

据相关信息显示，本田汽车在中国合资工厂的复产计划将再次延后。此前，本田与广汽集团合资的广汽本田三家工厂原定于1月5日恢复生产，目前复工目标已调整至1月19日。这意味着该部分工厂的生产停滞状态将持续更长时间。 以上信息，盖世汽车已联系广汽本田方面，对方表示”还没收到确切信息“。 广汽本田此次停产最初计划为2025年12月29日至2026年1月2日，共计5天。然而，受半导体供应不足等因素影响，复工日期先延至1月16日，现又进一步推迟。本田方面表示，全面恢复正常生产预计将在19日之后。 与此同时，本田在日本本土此前也于1月5日至6日停产两天。公司指出，由于主要供应商安世半导体暂停出货，本田目前仍然面临半导体库存紧张的问题。为确保生产稳定性，公司正在积极寻找替代采购途径。 受半导体供应中断影响，本田自去年10月下旬起，已在北美地区对部分主力车型实施减产。本田预计，半导体短缺问题将对截至2026年3月的财年营业利润造成约1500亿日元的负面影响。 目前，本田在华另一家合资企业东风本田的生产活动仍在持续进行中。

2026伊始，存储短缺仍未缓解。 过去一个月以来，韩国京畿道板桥的希尔顿逸林、九树等商务酒店已悄然成为“存储争夺战前线”：来自亚马逊、谷歌、苹果、戴尔等科技巨头总部的采购负责人纷纷长租入住。 他们此行目标明确，几乎每天都会前往车程约30至40分钟外的三星电子半导体（DS）部门及SK海力士总部，只为敲定一纸长达两至三年、锁定稳定供应量的长期供货协议。 但手握产能的两家存储龙头拒绝签订长约，坚持按季度签约。 不仅如此，据韩国经济日报今日消息， 三星与海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年一季度报价将较去年第四季度上涨60%-70%。 一位半导体行业人士表示：“客户也清楚，三星和SK在短期内很难迅速提升产能。”因此 业内预计，即便是这么大的涨幅，客户也会接受。 “大型客户认为他们完全可以承受AI基础设施所需的支出。他们不太可能强烈反对DRAM价格上涨，因为在这些公司看来，实现基于推理的AI盈利更为重要。”市场研究公司DRAMeXchange如此分析，并将今年第一季度服务器用DRAM固定交易价格的涨幅预期上调至60%至65%。 存储龙头大幅涨价的底气，正来自对服务器DRAM短缺问题日益严重的预期。 眼下，内存厂商正集中精力生产HBM3E，导致服务器DRAM产能遭受积压，供需鸿沟逐渐拉大。同时谷歌和微软等公司正在拓展基于推理的AI服务业务，推动服务器通用DRAM需求激增；正在为客户开发ASIC的博通，也在增加HBM3E订单，进一步加剧DRAM短缺。 在这种情况下，存储的涨价趋势或将贯穿整个2026年。已有多家投行预测， 按全年口径计算，今年服务器DRAM的平均销售价格（ASP）最高将同比上涨144%， 并相应上调了业绩预期。花旗预计，三星电子今年营业利润将达155万亿韩元，较去年增长253%；摩根士丹利则预计，SK海力士今年营业利润为148万亿韩元，较去年激增224%。 随着内存价格大幅上涨，智能手机、PC和服务器厂商成本负担不断加重。IDC数据显示， 内存半导体在智能手机的成本占比，已从约15%提高至最近的20%以上。

新年伊始，全球科技龙头英伟达的“朋友圈”就接连传出利好。 周一晚些时候，英伟达的重要合作伙伴鸿海精密发布12月营收数据，这也意味着四季度以及全年营收一并出炉。 这些数据全都创出历史同期新高 。 数据显示，鸿海精密去年12月实现营收8629亿新台币（约合人民币1915亿元），同比增加31.77%，创 历年同期新高 ；四季度营收2.6万亿新台币（约合人民币5776亿元），同比增长22.07%，同样为 历年同期新高 ； 2025全年营收为8.099万亿新台币（约合人民币1.79万亿元），同比增加18.07%，也是历史新高 。 值得一提的是，鸿海的上一个年度营收纪录是2024年的6.859万亿新台币，这也是 公司历史上首次实现单年“超1万亿新台币”的营收增长 。1万亿新台币相当于人民币2219亿元。 （来源：鸿海官网） 鸿海精密（富士康）是全球最大的电子代工厂，业务范畴包括为英伟达组装数据中心服务器。公司去年底也与OpenAI签署合作协议，周末有传言称公司将独家代工OpenAI的首款智能硬件。去年夏天，鸿海曾宣布入股数据中心基建和储能公司东元电机，两家公司将共同开发模块化数据中心产品。 此外，鸿海也是苹果公司iPhone的制造商。不过随着智能手机市场陷入停滞，资本市场还是更愿意聚焦鸿海与AI产业的联系。 公司也在周一披露， 四季度包含AI服务器在内的“云端网络产品”营收突破1万亿新台币。该类别在2025年的营收也如期达到总营收4成水平。 对于当前季度，鸿海展望称，尽管一季度是ICT产品的传统淡季，但 由于AI机柜的出货量持续增长，因此在高基数压力下，公司预计业绩仍将接近过去五年区间的上沿 。 作为英伟达链“火到发烫”的另一个表现， 芯片代工巨头台积电又将在美股市场创出历史新高 。截至发稿，在上周五大涨5%创出新高后，周一盘前又涨近3%。 （来源：TradingView） 消息面上，高盛副总裁、半导体行业研究专家Bruce Lu在一份报告中预期。台积电将迎来又一个强劲增长的年份。 高盛将台积电目标价上调35%至2330新台币，较公司周一收盘价仍有近40%的上涨空间。 题材层面上， 本周展开的消费电子展CES 2026也是科技行业的传统催化因素 。北京时间周二清晨5点开始，英伟达CEO黄仁勋将发表主题演讲。英特尔将在7点披露AI PC战略，随后AMD掌门苏姿丰会在10点30分登台演讲。

SMM 1月5日讯：2026年首个交易日，A股高开高走，沪指时隔34个交易日收复4000点。芯片、半导体板块也迎来“开门红”，半导体指数盘中最高一度涨逾4%。个股方面，普冉股份、东微半导、恒烁股份一同20CM涨停，复旦微电、中微公司、江波龙等一同涨逾10%。 消息面上， 全球半导体市场规模持续攀升，SEMI预测，2025年全球半导体制造设备市场规模达1330亿美元，同比增长13.7%；2026年将进一步增长至1450亿美元，核心驱动力来自人工智能相关投资，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。AI驱动下，2025年全球半导体市场已创历史新高，预计2026年将继续增长9%至7607亿美元。 此外，在2025年年底，半导体行业三大龙头资产重组迎来关键进展。具体如下： 【华虹公司：拟购买华力微 97.5% 股权 交易价格 82.68 亿元】 华虹公司 在12月31日发布公告称，公司 拟 通过发行股份的方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等4名上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）股东 购买其持有的华力微 97.4988% 股权，交易价格（不含募集配套资金金额） 82.68 亿元。 并向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，本次发行股份购买资产的发行价格为43.34元人民币/股。 本次发行股份购买资产的发行股份的数量为1.91亿股，募集配套资金金额75.56亿元。标的公司主要为客户提供12英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案。 标的公司与上市公司均拥有 65/55nm 、 40nm 制程代工工艺，通过本次交易，上市公司将进一步提升公司 12 英寸晶圆代工产能， 双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。 截至1月5日日间收盘，华虹公司以7.99%的涨幅报116.49元/股。 【中微公司：拟购买杭州众硅 64.69% 股权 股票今日复牌】 12月31日，中微公司发布公告称，公司拟发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。 标的公司主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备，并为客户提供CMP设备的整体解决方案，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。 通过本次交易，上市公司将成为具备“刻蚀 + 薄膜沉积 + 量检测 + 湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法 + 湿法”整体解决方案的关键跨越。 公司股票于2026年1月5日开市起复牌。在复盘之后，中微公司单日大涨14.16%，收盘股价报311.33元/股。 【中芯国际：拟购买中芯北方49%股权 交易价格406亿元】 12月29日晚间，中芯国际发布公告称，公司拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司49.00%股权，交易价格406.01亿元。交易完成后，中芯国际将持有中芯北方100.00%的股权，中芯北方将成为上市公司的全资子公司。 此外，1月2日，据《中国基金报》消息，香港交易所信息显示，国家集成电路产业投资基金股份有限公司在中芯国际H股的持股比例于12月29日从4.79%升至9.25%。 2025年12月29日，中芯国际公告称，中芯国际通过中芯控股与国家集成电路基金等订立新合资合同及新增资扩股协议，将引入大基金三期、先导集成电路基金等作为中芯南方新的投资方。根据公告，中芯南方的增资金额为77.78亿美元（约合人民币543亿元），其中35.773亿美元计入注册资本，42.007亿美元计入资本公积。国家集成电路基金三期增资金额为18.32亿美元。 截至1月5日收盘，中芯国际以5.8%的涨幅报129.95元/股。 【国内存储巨头冲刺科创板IPO 设备国产化率有望逐步提升】 此外，2025年12月30日，国产存储巨头长鑫科技科创板IPO申请获受理。公司计划募资295亿元，以满足公司在DRAM行业进一步提升核心竞争力的需要。招股书显示，长鑫科技成立于2016年，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业。未来长鑫上市有望持续拉动扩产，设备国产化率有望逐步提升。 招商证券表示，长鑫IPO募投拉动产能升级，受益于国内存储原厂扩产，关注卡位良好及份额较高的存储设备。设备公司正处于景气上行周期，订单持续向好，同时头部公司不断放量，国产化率持续提升。东吴证券指出，在先进制程持续扩产与设备国产化率不断提升背景下，国产半导体设备迎来历史性发展机遇，预计新签订单增速有望超过30%，甚至达到50%以上，前道设备如刻蚀、薄膜沉积，后道测试及先进封装环节均将显著受益。 机构评论 中信证券认为，2026年最大的预期差来自于外需与内需的平衡，对外“征税”、补贴内需应是大势所趋，今年是个重要的开端。站在开年，考虑到去年末的资金热度并不算高，人心思涨的环境下开年后市场震荡向上的概率更高。 前期共识性品种“调整后再上车”大概率是机构资金主要的考虑方向，例如有色、海外算力、半导体自主可控等，当然有些偏游资风格的品种也属于这一类别，比如商业航天、机器人等。 方正证券指出，半导体自主可控提速，先进制造全产业链有望迎快速发展期，国产半导体设备与存储客户共同研发，加速国产化率的提升。在先进制造环节，国产半导体经过多轮共同研发、验证测试、小批量等，有望伴随终端客户扩产逐步提升国产化率，国产半导体有望再上一个台阶。 国金证券认为，半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产化空间广阔。存储芯片架构从2D向3D深层次变革，随着3D DRAM技术引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。 银河证券表示，目前国内存储大厂扩产加速，国产设备在核心工艺环节迎来机遇，份额提升预期增强。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产化替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。 浙商证券认为，2025年半导体设备指数显著跑赢大盘，当前估值处于28%分位点。其中前道设备营收持续高增长，利润增速结构性放缓；后道设备迎来爆发式增长，净利率显著提升，行业呈现高景气态势。 东莞证券表示，受益于AI训练与推理对高性能存储产品的需求爆发，2024年以来DDR5RDIMM、eSSD等产品需求快速增长，带动DRAM与NAND价格自9月起全面上涨，预计2026年涨势仍将延续。随着长鑫存储、长江存储等内资厂商持续扩产，存储设备需求弹性加大，尤其在刻蚀与薄膜沉积环节，设备价值量显著提升，国产设备企业有望深度受益。 国金证券表示，北美四大云厂商（CSP）2026年AI基础设施总投资有望达6000亿美元，强劲需求拉动下，2026年Q1存储芯片合约价格预计继续攀升30%-40%，其中DDR5 RDIMM内存价格上涨或超40%，NAND闪存价格也将出现两位数百分比涨幅，企业级SSD价格预计上涨20%-30%。服务器领域DRAM和NAND消耗量同比激增40%-50%，AI服务器需求更为旺盛，存储芯片持续供不应求将推动产业链业绩高增长。

据韩国三星电子联席首席执行官最新表示，内存芯片短缺的局面“前所未有”且“极其严重”，并且内存芯片价格飙升将对智能手机价格产生不可避免的影响。 据市场追踪机构DRAMeXchange称，过去一年中，传统DDR4 DRAM的基准价格飙升了近七倍——这是自 2016 年开始追踪价格以来的最高水平；同时，NAND 闪存的价格也大幅上涨，同期涨幅超过一倍。 三星或迎来强劲财报 有分析师指出，得益于内存芯片价格的历史性飙升以及用于人工智能的高带宽内存（HDM）的复苏，三星电子即将创下有史以来最强劲的季度营业利润。 该公司预计将于本周晚些时候公布初步第四季度业绩报告，市场普遍预期其季度营业利润将达到约19万亿韩元（约合140亿美元），几乎是上一季度的三倍。还有一些分析师预测，这一数字可能首次超过20万亿韩元，达到这一里程碑主要得益于其半导体部门。 内存价格的大幅上涨反映出供应紧张。而作为全球最大的存内存芯片生产商，三星成为这一转变的最大受益者。 令投资者更加乐观的是，三星在HBM领域的地位正在提升，而HBM是人工智能加速器中的关键组件。 业内消息人士称，三星最近在向包括英伟达和博通在内的主要客户提供的第六代 HBM4 产品测试中获得了最高性能评分。HBM4 预计将部署在英伟达计划于今年晚些时候发布的下一代人工智能平台上。 从市占率来看，三星在全球HBM市场的份额稳步上升，从去年第一季度的13%增长至第三季度的超过 20%。分析人士预计，今年这一数字将超过 30%，缩小与目前市场领导者韩国SK 海力士之间的差距。 三星电子联席首席执行官兼芯片主管全永铉（Jun Young-hyun）在一份新年致辞中表示，三星HBM4的差异化竞争力得到了客户的一致好评，并宣告“三星回来了”。 近日，投资者对三星的乐观预期反映在了股票市场中。在2026年头两个交易日中，三星电子股价的单日涨幅分别为7.17%和7.47%，并引领韩国基准股指KOSPI盘中刷新历史新高。

由于人工智能业务利润可观，内存行业已经将更多的产能用于生产人工智能专用高带宽内存（HBM），导致其他所有动态内存（DRAM）都受到影响，也极大推高了内存价格。 人工智能相关业务造成的挤压影响还在扩大，有消息称，联发科决定降低移动芯片部门的优先级，将资源倾斜向人工智能专用集成电路（ASIC）和汽车芯片等蓝海市场，这可能会进一步降低联发科天玑系列芯片的竞争力。 综合消息来看，联发科已经将部分资源，包括人员，从移动芯片部门转移到ASIC等领域，这是联发科深化与谷歌合作的一部分。 联发科在谷歌TPU芯片开发中发挥着重要作用，其负责设计处理器与外部设备之间的通信的输入/输出模块。这部分工作谷歌通常交给博通完成，但联发科专有的SerDes技术在ASIC领域具备优势，其可以将并行数据转化为高速串行流以实现高效传输，并在接收端转换回并行数据。 转型 谷歌的TPU计划在2026年第三季度进入量产，并在2027年计划生产500万颗ASIC芯片，到2028年生产700万颗，这需要联发科持续增加其晶圆开工量。 与此同时，由于谷歌TPU采用了台积电的3纳米技术，整体工艺复杂度大幅上升，联发科不得不抽调更多资源以组建专门的团队来完成谷歌的相关业务。 联发科预计，2026年ASIC业务收入将达到10亿美元，并在2027年增长至数十亿美元。除了谷歌之外，联发科还在与Meta就定制ASIC芯片展开合作讨论。 业内人士透露，联发科现在将人工智能视为其收入增长引擎，这意味着其移动芯片部门的优先级将被降低。而联发科在2025年第三季度以34%的全球智能手机AP-SoC市占率位居第一，并连续多季度领先，是该领域的龙头公司。 不过，移动芯片领域并非易守之土，苹果的A系列芯片和高通的骁龙长期以来与天玑芯片进行竞争，联发科可能很难持续保持优势。而这可能是联发科加快部署ASIC的关键理由。