马斯克旗下半导体合资企业Terafab正将触角伸向全球存储芯片产能的核心地带。据日经新闻报道，Terafab已向半导体设备供应商透露，计划于2032年实现月产100万片晶圆的产能目标，其中70万片用于存储芯片、30万片用于逻辑芯片。 这一目标的震撼之处在于其存储芯片规模：三星目前DRAM月产能约为65万至70万片晶圆， Terafab的存储芯片目标与之相当。对于一家尚处起步阶段的新进入者而言，能否在约六年内复制三星现有规模，将是对整个行业格局的重大考验。 据日经新闻，Terafab的调达团队已秘密访问日本制造装置厂商并洽谈订单，日本半导体业界人士将其列为当前"最热话题"，远超本土企业。与此同时，在马斯克公开贬损台积电为"代工外包商"之后，Terafab据报道正重新与台积电谈判潜在合作条款，双方仍存在运营控制权归属及投资规模等分歧。 野心背后：从得克萨斯到1太瓦算力 Terafab是特斯拉与SpaceX的半导体领域合资企业，英特尔为其提供重要技术支持。该项目的核心愿景是每年产出1太瓦（1000吉瓦）的AI算力，主要服务于Optimus人形机器人及太空数据中心的算力需求。 目前，Terafab已在得克萨斯州Grimes County敲定一处半导体综合体项目，预算投资约168亿美元，远期占地面积规划高达1亿平方英尺。就现阶段而言，该项目仍处于早期筹备阶段。 Terafab的技术路线同样具有颠覆性。该企业意图将光罩制造、光刻、先进封装及测试等历来分散在全球各地的工序整合至同一屋檐下，从而将芯片设计迭代周期从现有的6至9个月压缩至数周。逻辑芯片方面，Terafab计划采用英特尔的14A制程。 供应商困惑 据日经新闻，Terafab的采购团队已低调赴日，向日本半导体装置制造商说明发注计划，并推进工厂建设的设备布局。 日本业界对这一新兴大客户普遍表示欢迎，但亦有供应商对其"超出常规"的要求表示困惑。日经援引一位供应商高管的话称，"现在半导体业界讨论最多的既不是铠侠，也不是Rapidus，而是马斯克。" 在伙伴关系层面， 马斯克此前明确排除台积电持股或运营Terafab的可能性。 尽管如此，双方据报仍在就潜在合作进行磋商，争议焦点集中于运营控制权架构与投资规模。谈判走向将在一定程度上影响Terafab能否按期达成既定的产能目标。 与行业巨头相距几何 以100万片晶圆月产能的总目标来看， Terafab的存储芯片分配量（70万片）与三星DRAM当前产能区间（65万至70万片）高度重叠。这一对比不仅彰显了Terafab规划的宏观尺度，也揭示了其实现路径的高难度。 值得关注的是，半导体行业的良率爬坡、设备交付周期以及资本密度均远超其他制造领域。马斯克在Tesla上海工厂（着工至出货约一年）及xAI数据中心（122天内完成部署）等项目上展现出的极速落地能力，能否复制于更复杂的前沿半导体制造，将是市场持续观察的核心变量。

全球芯片短缺持续加剧，台积电正考虑跨入存储芯片领域，此举将深刻重塑AI硬件供应链格局。 据The Information周五报道，台积电正在评估生产先进存储芯片的可行性，此举系应英伟达要求而起。若计划落地， 这家全球最大晶圆代工商将在AI硬件供应链中扮演更核心的角色，不仅能为英伟达等AI客户提供更清晰的芯片供应前景，也有望在中长期缓解当前的供应紧张局面。 此轮芯片短缺已对全球主要设备制造商的利润率构成明显压力，并推高了从苹果iPhone到索尼PlayStation等消费电子产品的终端售价。与此同时，台积电股价本周随中国台湾基准指数Taiex大幅下挫，后者周五盘中一度暴跌近9%，跌入熊市区间，创2001年以来最差单周表现。 英伟达"催单"，3D DRAM成焦点 据The Information报道，台积电此次考量的核心技术方向为三维动态随机存取存储器（3D DRAM）。这一技术路线代表存储芯片的前沿发展方向，与台积电现有的先进制程逻辑芯片业务存在一定协同空间。 台积电目前已是英伟达AI处理器的主要代工方。若进一步承接存储芯片生产，将使其在AI硬件供应链中的覆盖范围从逻辑芯片延伸至存储端，从而帮助英伟达等客户对未来芯片供应获得更全面的预判与把控。 不过，台积电目前尚未就此作出任何生产承诺。The Information的报道亦未披露具体时间表、投资规模或产能目标。 供应缺口持续，多方竞相扩产 此轮存储芯片短缺的成因之一，是AI基础设施建设的债务驱动式投资热潮大幅拉升了对高带宽存储器的需求。从亚马逊平台64GB内存条的价格追踪数据来看，终端市场价格压力已有所体现。 在供给侧，大陆龙头长鑫存储同样计划扩大产能。台积电若入局，将在全球存储芯片市场引入一个技术实力雄厚的新竞争变量。 值得关注的是，在美国政治层面，本周民主党横扫国会两院后，AI企业与投资者开始担忧潜在的数据中心建设限制措施，是否会拖慢AI投资节奏，乃至刺破AI泡沫，这一政策不确定性为整个AI供应链的需求前景增添了变数。

私募巨头Apollo Global Management正以前所未有的规模押注AI芯片市场，其两笔待完成的芯片交易合计金额高达750亿美元，不仅远超最大neocloud CoreWeave自2023年以来累计270亿美元的芯片融资规模，更是排名第二的竞争对手的逾10倍。 据The Information最新报道， SpaceX宣布将租用价值400亿美元的英伟达Vera Rubin芯片，而Apollo将通过旗下子公司购入这批芯片后再租赁给SpaceX。 此前，Apollo已于今年6月宣布联合Broadcom与Blackstone，为其购买谷歌张量处理器（TPU）并租赁给Anthropic的交易安排了350亿美元融资。 一旦上述交易完成，在AI芯片持有规模上， Apollo将仅次于亚马逊、微软、谷歌等超大规模云服务商，成为全球芯片储备最雄厚的非超大规模玩家 ，彻底改变AI基础设施的竞争格局。Apollo在这些交易中通过撮合交易及管理融资基金赚取费用。 两笔巨型交易奠定芯片霸主地位 Apollo当前的芯片布局由两笔核心交易构成。 其一是今年6月宣布的350亿美元交易： Apollo联合Broadcom与Blackstone，购买谷歌TPU并租赁给AI初创公司Anthropic。 其二是上周随SpaceX公告浮出水面的400亿美元交易： Apollo通过子公司购入英伟达Vera Rubin芯片，再租赁给马斯克旗下的SpaceX。 两笔交易合计750亿美元，使Apollo在芯片融资领域的体量远超任何一家neocloud。据The Information汇编的数据，CoreWeave自2023年以来通过芯片抵押融资累计筹资270亿美元，位居neocloud之首；其后依次为Valor（54亿美元）、Nscale（49亿美元）、IREN（39亿美元）、Lambda（15亿美元）、Crusoe（11亿美元）、Nebius（7.75亿美元）及Sharon AI（3.56亿美元）。 值得注意的是，上述统计仅涵盖以GPU和TPU为抵押的融资，不包括各家neocloud为运营融资而发行的可转换债券及信贷额度。此外，上周另有一笔由花旗集团、美国银行与Blackstone联合安排、规模达630亿美元的交易——用于为Anthropic采购Broadcom芯片提供融资——亦未纳入上述比较，原因是各方未披露这批芯片的实际持有方。 芯片融资模式：SPV结构的规模化复制 Apollo所采用的芯片融资结构，脱胎于CoreWeave与Blackstone在2023年共同开创的特殊目的载体（SPV）模式。 在这一安排下，neocloud与其金融合作方共同设立SPV，由SPV发行债务以购买芯片，芯片终端用户支付的租金则用于偿还债务。 Apollo的操作逻辑与此一脉相承，但规模更为庞大。与许多neocloud不同的是，Apollo并未额外投入资本建设用于存放芯片的数据中心，其商业模式更为聚焦——通过购买芯片、出租给终端用户，赚取交易撮合费用及基金管理费。 超大规模云服务商则无需借助SPV结构，可直接通过自由现金流、股权发行或传统公司债完成芯片采购，这也是Apollo与超大规模云服务商之间的本质区别。 保险资本驱动Apollo转型 Apollo的芯片豪赌，折射出这家老牌私募机构过去十年的深刻转型。Apollo由亿万富翁Leon Black联合创立，成立已逾36年，早年以杠杆收购闻名，其中包括2008年斥资近300亿美元收购赌场巨头哈拉斯娱乐。 过去十年间，Apollo大规模吸纳来自保险公司的资本。保险资金偏好收益率高于投资级债券、但信用评级仍维持投资级的资产类别，而芯片融资交易恰好契合这一需求。 这一资本结构的转变，为Apollo在AI基础设施领域的大规模布局提供了充裕的弹药。 芯片融资对Apollo而言是一个全新的业务方向，但其背后的逻辑与传统私募信贷如出一辙：以资产为抵押，提供结构化融资，赚取稳定的利差收益。随着AI算力需求持续膨胀，Apollo正将这一逻辑推向新的量级。

尽管面临全球智能手机市场需求疲软的阵痛与即将失去苹果订单的挑战，高通正通过在汽车、数据中心和马斯克星链网络上的突破性订单，向市场证明其非手机业务强大的爆发力与无缝衔接的增长想象力。 华尔街见闻提及，11月4日周三美股盘后，高通公布截至2026年9月27日的第四财季业绩。受累于需求低迷以及苹果相关收入的下降，高通第四财季核心智能手机芯片（QCT handset）营收下降26%至51.4亿美元，未达到华尔街预期的52.5亿美元。 不过在随后的财报电话会和媒体访谈中，高通管理层向市场释放了强烈的信号： 最坏的时期已经过去，以数据中心、汽车和AI物联网为代表的“非手机业务”即将迎来史诗级大爆发。 高通CEO Cristiano Amon明确表示安卓市场已触底反弹，且 未来一年非手机业务超60%的爆发式增长将“完全取代苹果退出的缺口” 。 财务数据显示，高通汽车业务单季暴增89%，并手握亚马逊潜在价值最高600亿美元的定制芯片大单，更史无前例地拿下了SpaceX星链的全国性5G网络设备长单。 管理层预计，2027财年高通手机业务营收占比将首次降至50%以下，数据中心目标直指2029年150亿美元营收规模。 “安卓市场已触底反弹，非手机业务将完全填补苹果缺口” 面对市场对智能手机基本面的担忧，高通CEO Cristiano Amon在电话会中给出了非常坚定的反击。他表示， 中国安卓业务的低谷已在今年第二季度（6月财季）结束，目前正迎来环比回升。 Amon强调： 与其他公司不同，我们很早就预判到了存储芯片价格上涨的影响，并提前做好了应对准备。如今，我们的安卓业务已重回环比增长轨道，同时非手机业务的执行力也极其出色。 面对安卓收入回升是否可能是涨价前的提前采购 。Akash Palkhiwala回答称，2026年QCT（芯片业务）手机收入受到两方面影响， 一是 市场本身变化， 二是 OEM渠道库存去化。 他表示，公司预计 2027 财年不会再面临同样的去库存冲击 。高通一直在密切监控渠道库存，并能够通过 QTL（专利授权业务）的数据进行交叉验证。目前来看，整个渠道的库存水平依然偏低，因此公司预计未来的 QCT 业务收入将重新紧密贴合终端市场的实际走势。 对于市场长期担忧的“苹果切换自研基带芯片”的利空，高通也给出了清晰的对冲路径 。Amon表示，公司对 2027 财年第一季度的业绩预测中已完全剔除苹果的贡献，高通在智能手机之外的业务拓展也取得了巨大成功。 Amon的原话掷地有声： 在排除苹果因素的前提下，我们 2027 财年的新订单获批同比大增 70%。我们预计非手机业务的收入将完全填补苹果留下的缺口；迈入 2027 财年时，非手机业务将实现 60% 的同比增长。 高通首席财务官 Akash Palkhiwala 更是给出了一个极具标志性的数据节点： 展望 2027 财年，我们预计手机业务占总营收的比重将降至 50% 以下。这无疑是我们推进业务多元化战略中的一座重要里程碑。 数据中心：2027财年目标50亿美元，管理层称上行空间受供应限制 数据中心是本次电话会的核心 。高通重申2027财年数据中心收入目标为50亿美元，2029财年目标为150亿美元。 Akash Palkhiwala在回答Joseph Cardoso关于客户爬坡节奏的问题时表示， 第一财季数据中心收入预计超过6.5亿美元，随后将在全年逐季增长，并在2027财年结束时达到约70亿美元的年化营收速率。 他强调，从供应链的角度来看，公司“完全有能力”达成 50 亿美元的目标；若实际业绩超出预期，其上行空间将主要受限于产能供应而非市场需求。 在回答Chris Caso关于2027财年数据中心收入构成的问题时，Akash Palkhiwala进一步说明， 50亿美元的收入将主要来自两家超大规模云计算客户的AI加速卡定制芯片项目，其次是网络连接业务。而到了2029财年实现150亿美元目标时，收入来源将多元化涵盖定制芯片、连接业务扩张、CPU以及AI加速器。 在回答Ben Reitzes关于QCT EBT利润率的问题时，Akash Palkhiwala表示，从2027财年开始，数据中心被纳入QCT分部，这一分部调整本身将使QCT经营利润率下降约3个百分点，因为公司正提前投入AI加速器和CPU平台。 该调整不影响公司整体指引，也不改变QCT长期30% EBT利润率目标。 在谈及高带宽计算（HBC）技术的最新进展时 ，Amon对高盛分析师Jim Schneider表示，与上述两家头部云厂商的合作将持续至2028及2029财年，属于“长期、跨代际、多产品的战略合作”。 他还透露，搭载 HBC 技术的 AI250 芯片在实验室测试中的能效表现超出预期——原本的设计目标为每比特消耗 0.5 皮焦耳（pJ/bit），实际测得仅约 0.3 皮焦耳，且早期良率也高于预期。他补充道： 解码（Decode）工作负载是我们获得正面反馈最多的应用场景 。 至于外界关注的“第三家”超大规模云厂商，安蒙透露，双方目前正就加速器业务进行“深入推进的谈判”。该项目属于 2028 至 2029 财年营收爬坡规划的一部分，并未被计入 2027 财年 50 亿美元的目标之中。 结盟马斯克与“击败”Arm 除了常规的业绩数据，高通在本次财报电话会上还释放了两个极具市场冲击力的 重磅增量信息 。 首先，是与马斯克旗下的 SpaceX 达成的跨界基础设施合作 。高通正式宣布，将从2027年起，为SpaceX规划中的全美“星链移动”（Starlink Mobile）网络提供核心无线电设备、基带单元以及配套软件支持。 谈及这一重大突破，高通 CEO Cristiano Amon难掩兴奋： 这是一项多年期的长远协议……它不仅代表着我们基础设施业务迎来的重大胜利，更标志着一段蕴含巨大潜力的战略合作正式开启。我们有机会从 5G 技术的演进以及‘天地一体’（卫星与地面网络融合）的趋势切入，共同重塑并夯实美国在全球无线通信领域的领先地位。 Cristiano Amon补充表示，这是一项多年期协议，也涉及双方对下一代无线技术的规划。 从财务角度看，收入将在2027财年末开始体现，更多属于2028财年的收入贡献 。 Moor Insights & Strategy 分析师 Anshel Sag 对此评价道： 新的 SpaceX 协议将在未来许多年内带来回报，并出货数万台设备。 其次，针对近期备受关注的与Arm的架构许可诉讼案，Amon也向投资者派发了定心丸 。他表示陪审团已经裁定Arm违约： 这一结果是创新和竞争的胜利，我们仍然专注于开发并向全球客户和消费者提供业界领先的半导体产品，包括我们的 Oryon CPU，涵盖从移动端到数据中心的各个领域。 展望第一财季，高通预计总营收将在104亿美元至112亿美元之间，中位数高于分析师预期的104.8亿美元；调整后每股收益预计在2.15美元至2.35美元之间，同样超出预期的2.27美元。 三星份额：管理层称新基线已高于70% 针对市场关心的“高通在三星下一代旗舰平台中的份额预期是否仍维持在 75% 左右”这一问题，高通 CFO Akash Palkhiwala回应称，公司对三星业务的预期基准已发生变化。 他表示，过去高通对三星的业务基线预测为 50%，但这一数字现已不再适用，目前内部测算的份额基线已提升至 “70% 以上”。 Palkhiwala瓦拉强调，高通在规划未来的 Galaxy 产品线时正是采用了这一全新的份额基线，并建议投资者也以此为参考框架。 此外，他补充道，高通与三星的合作边界正在持续扩大 。以往高通并非三星可穿戴设备及其他智能硬件的主要供应商，但如今这些生态产品的设计方案已开始与 Galaxy 高端智能手机平台形成深度联动，带来更多的协同效益。 高通Q4财季电话会全文（AI辅助翻译）： 主持人： 女士们、先生们，感谢您的等候。欢迎参加高通公司2026财年第四季度业绩说明电话会议。目前，所有参会者处于仅收听模式，稍后我们将进行问答环节。本次电话会议于2026年11月4日录制。今日会议的回放号码为877-660-6853，国际来电请拨201-612-7415，回放预约号为13762625。 现在，我将把会议移交给投资者关系部高级副总裁Brett Simpson先生。Simpson先生，请开始。 Brett Simpson（投资者关系部高级副总裁） ：谢谢，大家下午好。今天的电话会议将由Cristiano Amon和Akash Palkhiwala进行发言，Alex Rogers也将参与问答环节。您可以在我们的投资者关系网站上获取本次业绩发布稿和配套幻灯片。此外，本次会议正在高通.com进行网络直播，重播将于今天晚些时候在我们的网站上提供。 在今天的电话会议中，我们将使用G条例定义的非GAAP财务指标，相关的与GAAP的核对信息可在我们的网站上找到。我们还将发表前瞻性陈述，包括对未来事件、业务或行业趋势以及业务或财务业绩的预测。实际事件或结果可能与前瞻性陈述存在重大差异。请参阅我们提交给美国证券交易委员会的文件，包括我们最新的10-K年报，其中载有可能导致实际结果与前瞻性陈述存在重大差异的重要因素。 下面有请高通公司总裁兼首席执行官Cristiano Amon发言。 Cristiano R. Amon（总裁兼首席执行官） ：谢谢Brett，大家下午好。 2026财年第四季度，我们实现非GAAP营收104亿美元，非GAAP每股收益2.17美元。QCT营收90亿美元，环比增长6%，处于我们指引区间的高端。授权业务营收13亿美元。2026财年全年，我们实现非GAAP营收432亿美元，QCT营收372亿美元，其中汽车与物联网合并营收同比增长24%，表现突出。 2026财年结束时，此前压制我们业务发展的诸多不确定因素已基本消除。具体而言，包括：QTL许可协议续签问题、苹果客户流失，以及内存定价对移动行业整体规模的负面影响。就最后一点而言，6月季度是我们中国安卓业务的低点，本季度已实现环比增长。展望未来，我们的规划假设2027日历年全球手机出货量将维持持平或小幅下滑。苹果调制解调器过渡的时间节点和进展路径已完全纳入我们的业务规划，目前对此已有充分了解。我们也续签了重要的QTL许可协议，包括与苹果和华为的协议。 展望2027财年，我们将以更宽广、更多元化的高通姿态迎接强劲动能与重大机遇： 第一，QCT中的非手机营收将同比增长60%以上；第二，数据中心业务开始放量，12月季度预计营收超过6.5亿美元；第三，汽车业务在2026财年末达到年化80亿美元的营收运行率，超出预期10亿美元；第四，我们在智能体AI重塑边缘计算、催生高通新产品类别方面奠定了坚实基础。 此外，我们与SpaceX达成里程碑式协议，为其在美国全国范围内的地面5G网络提供技术支撑。我们的技术投资方向与行业发展趋势高度一致。我们通过关键收购强化了软硬件能力，向全栈半导体公司演进。我们宣布与Meta、亚马逊、宝马、Stellantis等行业领军企业达成战略合作，后续还将有更多合作公布。公司整体设计中标管线同比增长70%。正是这一格局，使高通有能力实现2029财年目标：非手机业务营收达400亿美元，其中数据中心业务超过150亿美元。 以下，我将重点介绍投资者最关注的几个领域。 授权业务方面，本季度我们实现了重要里程碑 。我们对与苹果、华为和传音续签协议感到非常满意。这些协议为QTL在迈向6G时代的过程中提供了稳定性，同时也彰显了我们知识产权和专利组合的持久价值。正如历代技术更迭，我们预计自身的发明将成为6G的基础性技术。重要的是，QTL营收运行率维持不变，下一个续约周期将于2030财年开始，延续至2033财年。授权业务为高通扩展下一阶段增长机遇提供了持久而高利润的基础。 数据中心方面，本季度我们取得了重大进展 。这是我们最优先的战略重点之一，也是我本人投入大量时间的核心领域。我们围绕长期客户关系、广泛的产品组合和开放的软件生态系统来构建这一业务。亚马逊AWS是一个典型案例——我们的合作协议跨越多代产品，涵盖AI推理定制芯片和光学互联。定制加速器于10月开始向AWS发货，互联解决方案将于本月晚些时候放量。我们还签下了第二家光学互联客户。 在高通高带宽计算（HBC）方面，我们的AI250芯片在能效和带宽指标上超出预期，早期良率也符合预期 。这些成果引发了AI客户和内存合作伙伴的高度关注，本季度我们新增了两家重要潜在客户。Dragonfly C1000 CPU仍按计划向Meta发货，我们也在与一家大型潜在新客户深入洽谈。 在高速互联解决方案（如光学DSP）方面 ，我们对现有机会持乐观态度，并正积极投入，将光学收发器（OpEx）与我们的XPU和定制芯片深度整合，正如我们在2026年欧洲光纤通信展（ECOC 2026）上与Lumentum和康宁共同展示的那样。 软件方面，我们与Modular的全栈集成进展顺利 。Modular作为开放的多供应商软件栈，在NVIDIA和AMD GPU、亚马逊Trainium及谷歌TPU上均展示出出色性能，针对高通加速器的优化工作也在同步推进。上个月，Modular将完整的MAX源代码开放，这延续了8月份Mojo语言开源的势头。我们也很高兴地看到，Modular Cloud在9月季度正式上线，每月处理的token数量已达数十万亿。我们将很快分享更多关于生态系统合作伙伴使用Modular Cloud的详细信息。 数据中心业务开局强劲。我们重申2027财年50亿美元的营收目标，健康的订单覆盖率支撑2028财年持续的营收增长。 汽车业务方面 ，2026财年末，年化营收运行率约达80亿美元，远超我们上季度提供的70亿美元预期。此外，第四财季汽车营收同比增长近90%。 第五代骁龙数字底盘于9月季度开始商业化量产，并将在2027财年持续放量 。该平台是我们迄今最先进的产品，性能显著提升，代际内容增量创高通历史之最。我们的产品也从SoC升级至集成计算模块。客户需求在各产品线保持强劲，高通正定位于在2027财年成为按营收计算最大的汽车半导体供应商之一。 机器人业务方面 ，高端旗舰级Dragonwing IQ10处理器即将开启商业化量产，持续积聚强劲动能。本季度，生态系统合作伙伴展示了高达800亿参数的AI模型直接在IQ10上运行的能力。2027财年，我们将继续拓展机器人平台的技术覆盖与能力边界。 AI智能体方面，正如我们此前预判，AI智能体的普及速度和能力正在快速提升，消费者采用率随之持续上升 。 典型案例是Meta Muse，仅用40天便突破1000万次下载。 我们也看到越来越多的企业围绕智能体设计产品体验和终端设备，包括智能体手机、智能眼镜及其他新型个人AI形态。Meta Audio AI眼镜、MuseCharm、Gemini智能眼镜和阿里巴巴Squint AI眼镜是近期智能可穿戴设备的典型案例，未来一年内将有更多产品面世。 智能手机是智能体体验的核心设备，它最了解用户，始终随身携带，并掌握用户的联系人、偏好和权限。设备本身也在演进，能够同步支持用户的直接操作与智能体代表用户执行的任务。要实现这些体验，需要更强的计算性能、更高的能效以及更优的连接能力，这恰恰是高通的核心优势所在。目前已有四家客户在旗舰设备中内置了智能体功能，我们也很高兴地宣布，全球首款智能体手机正是在骁龙平台上发布的。 展望2027财年，我们对高端安卓市场份额位置感到满意，并预计随着智能体手机的加速渗透推动单设备算力内容提升，我们的市场份额将进一步扩大。作为参考，领先AI公司的目标是到2028年，使智能手机具备在本地运行1000亿参数模型并保持全天续航的能力，实现这一目标需要设备端算力的阶跃式突破。 最后，我非常自豪地分享，SpaceX选择高通为Starlink Mobile在美国全国范围内的地面5G网络提供技术支持。 Starlink正在打造全美最具雄心的新一代蜂窝网络，我们的Dragonwing基础设施平台将融合先进的大规模MIMO、专用RAN处理器以及商业级Layer 1软件。根据多年期合作协议，部署工作将于2027年启动，预计将成为美国规模最大的5G部署项目之一。 此次合作为我们提供了引领美国无线技术领先地位的机会，从5G起步，推动卫星与地面连接的融合。这一新型架构将为下一代连接与网络智能奠定基础，也是我们基础设施业务的重大胜利，以及与SpaceX这一战略合作伙伴关系的全新起点。 关于与Arm的诉讼，我们对陪审团的裁定深感欣慰。 陪审团认定：Arm违反了与高通长期存续的架构许可协议（ALA），未能履行承诺，蓄意干扰高通的业务，并在作为供应商和竞争对手的双重身份下实施不正当竞争行为。结合高通此前的法庭胜利，此次裁定进一步揭示了Arm意图损害高通及其生态系统的用心。这一结果是创新与竞争的胜利。我们将继续专注于开发并交付行业领先的半导体产品，包括我们的Oryon CPU，服务于从移动到数据中心的全球客户与消费者。 总结而言，我们在实现投资者日所规划的宏大增长目标方面取得了重要进展，以此迈入2027财年。自那以来，我们签署了多项重大战略协议，并为数据中心业务的规模化启动做好了充分准备。我们将保持专注执行，构建高通的下一个发展篇章，并对实现2029财年目标充满信心。 下面有请Akash发言。 Akash Palkhiwala（执行副总裁、首席财务官兼首席运营官） ：谢谢Cristiano，大家下午好。 首先，我来介绍第四财季业绩。 本季度我们实现非GAAP营收104亿美元，每股收益2.17美元，营收处于指引区间高端。QTL营收13亿美元，税前利润（EBT）利润率70%，符合预期。QCT营收90亿美元，处于指引高端，EBT利润率24%，符合预期。QCT手机营收51亿美元，反映了全行业内存动态对全球智能手机市场的影响。 QCT汽车业务实现首个单季度20亿美元营收，同比增长89%，主要得益于第五代计算平台集成模块产品的广泛采用。QCT物联网营收19亿美元，同比增长4%，工业、网络和机器人产品类别同比增长20%，但消费类产品受内存限制有所拖累。QCT非手机业务（含汽车和物联网）合并营收同比增长36%，彰显了我们增长战略的持续落地。本季度，我们向股东返还20亿美元，包括10亿美元股票回购和10亿美元股息。 在提供指引之前，我想就影响财务表现的几个因素作出说明： 第一 ，QTL方面，我们已完成与苹果、华为和传音的长期许可协议，未来数年内不存在与主要手机OEM厂商的重要许可协议续签。协议续签后，QTL营收运行率及长期营收预测维持不变。 第二 ，如上季度所述，我们正在对各产品线实施价格上调，以反映半导体上游成本的上升。预计该措施将在2027财年下半年对QCT毛利率产生完整效益。 第三 ，2027财年标志着数据中心业务的重要里程碑——从客户拓展阶段正式进入营收创造阶段。第一财季指引反映了向两家超大规模云服务商启动定制芯片合作发货。正如此前说明，这些定制芯片业务预计将提升QCT运营利润率，但对毛利率有所摊薄。上述因素已体现在第四季度业绩和第一季度展望中。 第一财季指引如下： 预计营收104亿至112亿美元，非GAAP每股收益2.15至2.35美元。QTL预计营收13亿至15亿美元，EBT利润率72%至76%，反映正常季节性趋势。QCT预计营收90亿至96亿美元，EBT利润率20%至22%。 请注意，QCT EBT利润率指引包含约3个百分点的影响，原因是自2027财年起数据中心业务纳入QCT分部，这反映了AI加速器和CPU平台在营收放量前的前置投入。该分部调整对公司整体指引及QCT EBT利润率30%的长期目标均无影响。 预计QCT手机营收环比下降中个位数百分比，安卓营收增长被苹果产品营收的持续下坡所抵消。QCT数据中心预计营收超过6.5亿美元，主要来自定制芯片客户的发货启动。QCT汽车与物联网合并营收预计环比基本持平。非GAAP运营费用预计约为28亿美元。 在结束发言之前，我想对增长战略的执行进展作一概述。 2027财年，我们预计在营收多元化方面实现两项关键里程碑：第一，QCT非手机营收（含汽车、物联网和数据中心）从第一财季起同比增速将超过60%；第二，非手机营收将占全年QCT营收的50%以上。 数据中心方面，我们正在按照投资者日公布的营收目标推进，包括2027财年50亿美元、2029财年150亿美元。我们预计数据中心营收将在2027财年全年持续增长，年末营收运行率约达70亿美元。我们也在持续拓展全球超大规模云服务商的客户参与，包括与亚马逊AWS签订的长期战略协议，未来10年的潜在营收机会高达600亿美元。本季度，我们在实验室测试中成功验证了高带宽计算技术，这是推出创新AI推理加速器解决方案的关键里程碑，旨在解决数据中心中的内存带宽瓶颈。 我们在引领其他关键行业趋势方面也具有良好的定位，包括消费设备中智能体AI的普及，以及汽车、工业和机器人领域物理AI的广泛应用。最后，我们要感谢全体员工在2026财年的卓越执行与持续创新。正是他们的投入，使我们得以向全球客户交付行业领先的产品。 以上是我的准备发言。Brett，请继续。 Brett Simpson（投资者关系部高级副总裁） ：谢谢Akash。主持人，我们现在开始问答环节。 问答环节 主持人 ：感谢。第一个问题来自TD Cowen的Joshua Buchalter。请提问。 Joshua Buchalter（TD Cowen）：谢谢接受我的提问。首先，上季度你们曾预告ASIC业务放量将带来毛利率的阶段性下降。但我想了解全年的走势——简单测算，若要实现年末70亿美元运行率的目标，数据中心业务需增长近3倍。随着定制芯片业务全年加速放量，数据中心占比持续扩大，毛利率是否会持续下行？谢谢。 Akash Palkhiwala ：Josh，我来梳理一下公司整体毛利率框架。如上季度所述，我们正推行价格上调以反映行业半导体成本上升，从第二财季开始逐步体现，2027财年下半年将实现完整效益。 具体而言，价格上调生效后，基准毛利率将回归至历史区间的低端，即48%至50%。在此基础上，数据中心业务虽对运营利润率有贡献，但对毛利率有摊薄效应。这一判断与上季度的说明一致，我们正按既定计划推进。 Joshua Buchalter ：谢谢。作为追问，本周早些时候的HBC演示令人印象深刻。能否介绍加速器产品目前在哪些工作负载上获得最多关注？目前商业化进展如何？据我了解，该业务预计在本财年下半年开始贡献营收并放量，距今已仅剩几个季度，请提供更多信息。 Cristiano R. Amon ：Josh，我们对HBC的进展非常满意，实际上比此前的预期还要好。我们最初的设计目标约为0.5皮焦每比特，但实验室实测约达0.3皮焦，良率也超预期。从获得正向反馈最多的工作负载来看，解码（decode）环节的效率尤为突出，这是客户最为认可的场景。 有了实体芯片之后，客户沟通的性质发生了根本性变化——从概念探讨转向了深度技术验证。这进一步增强了我们对预测的信心，不仅是针对定制芯片，也包括我们面向2029年目标规划的商用加速器产品。值得关注的是，HBC已成为定制芯片合作的重要议题，客户正在探讨将HBC与其自研加速器相结合的方案。整体来看，客户互动非常积极。 主持人 ：下一个问题来自摩根大通的Joseph Cardoso。请提问。 Joseph Cardoso（摩根大通）：谢谢提问机会。首先，感谢你们就数据中心全年营收放量路径提供了更多披露。能否进一步说明客户分布情况，以及各客户如何映射至全年的营收节奏？此外，幻灯片中提到了第三家客户，能否提供更多信息，以及它是否已纳入本财年指引，还是预计在此后才放量？我还有一个追问。谢谢。 Akash Palkhiwala ：Joseph，我来介绍财务层面，Cristiano补充客户情况。 2027财年，我们维持此前50亿美元的营收预测，第一季度已超过6.5亿美元，预计后续逐季放量，年末营收运行率约达70亿美元。我们对此感到满意，从供应端来看，完成50亿美元目标是有充分保障的。事实上，超出50亿美元的上行空间更多受供应约束，而非需求约束。 2028财年，我们以70亿美元为起点，2027财年的客户将延续至2028财年，这为实现强劲的同比增长提供了坚实的设计中标支撑。如您所知，我们为2029财年设定了150亿美元目标，Cristiano将介绍的客户拓展进展将为实现乃至超越该目标提供充足的覆盖。 Cristiano R. Amon ：简要补充一下客户情况。2027财年50亿美元中的大部分来自两家超大规模云服务商，其中一家是亚马逊——定制芯片和互联方案的合作细节已公开披露。此外，我们在加速器方面还有另一家客户，并正与其探讨后续定制芯片合作，这一进展将贡献于2028至2029财年的放量。正如发言中提及，我们也新增了多家重要潜在客户，特别是在CPU领域，除Meta之外还在与其他客户积极沟通。 Joseph Cardoso ：明白，非常感谢。追问关于手机营收的展望框架——尤其是价格上调的影响。听起来价格上调效益将在后续季度逐步体现，能否提供更多信息，说明价格上调对数字的量化影响？另外，从宏观市场来看，今年手机市场内存价格的收缩已是明显趋势，请谈谈对明年市场健康度的初步判断，谢谢。 Akash Palkhiwala ：Joseph，从整体手机市场来看，与其他行业分析机构的判断一致，我们预计2025至2026年市场规模下降幅度在低至中双位数区间，2026至2027年则预计总体持平至小幅下滑。这是我们规划业务时一贯采用的审慎假设，目前实际走势也与预期相符。 具体到QCT手机营收中的安卓部分——我们曾判断2026财年6月季度是QCT手机营收及中国安卓业务的低点，之后我们看到9月和12月季度相继实现营收增长，对此感到鼓舞。我们在规划中保持了审慎，实际走势也与预期高度吻合。 此外补充一点：由于我们与客户之间存在长期合作伙伴关系，价格上调是针对新平台、新机型实施的，因此受"提前备货"效应影响较小。同时，如Akash所说，从市场数据来看，我们判断中国安卓业务的低点已在6月季度出现。 主持人 ：下一个问题来自摩根士丹利的Joe Moore。请提问。 Joseph Moore（摩根士丹利）：谢谢。关于特许权使用费率，你们表示QTL营收运行率维持不变。请问新签协议的单设备费率是否有变化？我倾向于认为没有，但想进一步确认。 Akash Palkhiwala ： Joe，合同细节属于保密信息，我们不便具体披露。但我们确认营收运行率维持不变，这意味着在续签过程中，我们基本上维持了原有的费率和使用费标准。 Joseph Moore ： 明白，很有帮助。另外关于亚马逊协议中的认股权证结构，你们是否将其视为开发其他客户关系的通行模板？ Akash Palkhiwala ： 从我们整体数据中心客户合作来看，大多数都遵循半导体行业传统的常规合作模式。亚马逊的认股权证结构属于例外，且我们发行的是平价认股权证。目前这是唯一的例外情况。在未来的数据中心合作中，我们会根据具体情况逐案评估结构安排，但整体框架仍以传统半导体行业合作模式为基准。 主持人 ：下一个问题来自瑞银集团的Timothy O'Curry。请提问。 Timothy O'Curry（瑞银集团）：谢谢。Akash，能否对明年3月季度提供一些前瞻性判断？我知道你们不正式指引3月季度，但上季度好像曾提到3月营收会有所增长。苹果产品营收在3月季度面临较低基数，安卓表现也应该好于此前水平，所以请给我们一些方向性判断即可。谢谢。 Akash Palkhiwala ：Tim，你说得对，我们目前不提供具体指引，但让我对全年情况作几点说明，希望对您有帮助。 第一，往年通常12月是全年最强季度。但随着苹果产品营收逐步下坡，我们预计12月不再是全年最高季度。第二，数据中心营收第一季度超过6.5亿美元，预计全年持续增长，这在一定程度上决定了全年的季度分布曲线。第三，2027财年汽车、物联网加数据中心等非手机营收合计将同比增长超过60%，足以抵消苹果产品营收的下降。第四，2027财年手机营收占总营收的比例将低于50%，这是我们多元化战略的重要里程碑，我们有望在本财年实现这一目标。 Timothy O'Curry ：明白。那也就是说，你们不再确认3月季度会有所增长？ Akash Palkhiwala ：我认为目前市场普遍采用的分析框架是合理的，可以作为参考。 主持人 ：下一个问题来自Bernstein Research的Stacy Rasgon。请提问。 Stacy Rasgon（Bernstein Research）：谢谢。我想深入了解一下手机市场展望。你们对全年持平的预判让我有些疑惑——从目前的运行态势来看，第三季度同比跌幅可能超过20%，第四季度也不乐观。另一方面，你们说中国安卓业务在6月或9月及12月已开始环比改善，同时你们还在推进价格上调。在这样的背景下，安卓的改善是否有可能只是客户在价格上调前的预防性备货？关于手机市场展望，请进一步说明。 Akash Palkhiwala ：Stacy，我分两个层面来回答。先讲市场整体：如前所述，我们判断2025至2026年市场下滑幅度在低至中双位数，2026至2027年持平至小幅下滑，这是在当前整体环境不确定性下制定规划的审慎假设。 再讲QCT产品营收：2026财年的影响不仅来自市场规模变化，还有OEM厂商的渠道库存去化。我们不预期这一影响在2027财年重演，因为我们持续跟踪渠道库存情况，同时也可借助QTL数据进行交叉验证。目前渠道库存依然偏紧，因此QCT营收走势应与整体市场基本同步，这也是我们制定预测的依据。 关于价格上调与预防性备货的问题，补充一点：由于我们与客户维持长期合作关系，价格上调是针对新平台、新机型实施的，对"提前备货"效应的敏感度相对较低。综合市场数据，我们判断中国安卓的低点已在6月季度出现。 Stacy Rasgon：追问一下，三星市场份额框架——你们此前提到约75%的份额，这是否仍适用于三星下一代Exynos '27平台？ Akash Palkhiwala ：是的，完全如此。我来解释一下我们对三星业务的思考框架。过去，我们与三星合作的基准份额是50%，但这个基准已不再成立，目前已超过70%。展望未来的Galaxy旗舰系列，这就是我们规划业务的新基准，我也建议大家以此为参考。 此外，我们在三星的业务也在持续拓展——以往我们并非其可穿戴及其他设备的主要供应商，但随着旗舰Galaxy设计的延伸，这一格局正在改变。 主持人 ：下一个问题来自Melius Research的Ben Reitzes。请提问。 Ben Reitzes（Melius Research）：谢谢，我换了一个问题，因为Stacy刚才已经问了三星的问题。我想聚焦汽车业务——本季度汽车营收超预期表现突出。你们提到汽车、物联网和数据中心全年合计增长60%以上，但汽车部分尤为亮眼。请问这种强劲表现是否存在价格上调驱动的预防性备货因素，还是说这种态势能够在全年持续？我还有个追问，谢谢。 Akash Palkhiwala ：感谢提问。如上季度所述，第五代平台的过渡是核心驱动因素。举个具体数字：与第三代平台相比，第五代平台的单车芯片内容价值增加了8倍。汽车业务的绝大部分增长来自设计中标转化为实际营收，我们正在看到SoC营收的阶跃式增长，这一趋势将持续下去。 Ben Reitzes ：好的，谢谢。Akash，关于QCT EBT利润率，从你们指引的20%至22%出发，考虑到数据中心占比的持续提升，全年应如何演变？建模方面请给我一些方向性指引。谢谢。 Akash Palkhiwala ：Ben，这是个好机会，我来澄清一下。我们在分部结构上做了一项调整：自2026财年起，数据中心业务已并入QCT分部，此前是单独计算的。仅这一变化就使QCT运营利润率降低约3个百分点，原因是我们在部分产品线上存在超前于营收的前置投入。这不影响公司整体业绩数字，只是分部内部的重新归类。 我们不对具体季度或年度的运营利润率进行单独指引，但总体思路是：QCT 30%的运营利润率目标不变，随着未来两至三年营收规模的持续扩大，我们对实现这一目标充满信心。 主持人 ：下一个问题来自美国银行的Liam Pharr（代表Vivek Arya提问）。请提问。 Liam Pharr（美国银行，代Vivek Arya）：谢谢。关于网络互联业务，你们提到了AWS光学互联的放量以及第二家光学互联客户。能否帮助我们量化互联业务当前的规模，以及随着向224G和1.6T演进，2027至2028财年的增长预期？此外，光学互联领域的持续整合是否对你们有所影响？从所有权角度来看，互联与激光器之间是否存在自然协同？谢谢。 Akash Palkhiwala ：感谢这个问题。我们不单独拆分互联业务的营收，但可以明确：在我们谈到的2027财年50亿美元和2029财年150亿美元的数据中心目标中，互联和连接解决方案营收是重要组成部分。 我们对这一领域长期以来保持乐观，并持续加大投入。这一资产源自对AlphaWave的收购，我认为通信业务对高通而言本就是天然契合的领域。我们在光学和共封装光学（Co-Packaged Optics）方面的技术进展令人鼓舞，本季度在欧洲ECOC 2026上与Lumentum进行了技术演示。 您提到的行业整合问题很有洞见——我认为这个行业的结构将会发生变化，类比当年射频前端领域的整合，从中将诞生新的机遇。我们已与多家激光器公司就不同形式的合作关系展开了深入交流，战略合作格局正在形成。这对高通而言是一个非常令人期待的机会，光学领域将有越来越多的高通产品问世。我们在400G、800G和1.6T的产品路线图上也在持续推进。 Liam Pharr：谢谢。关于Dragonfly CPU，您提到Meta之外还有新的潜在客户。能否谈谈CPU相对于定制加速器的上行空间？另外，Arm补救阶段的诉讼结果是否对您的CPU路线图或成本结构有任何影响？谢谢。 Cristiano R. Amon ：分两部分回答。首先，对我们的CPU路线图没有任何影响。我们对Arm诉讼的立场已经非常清晰——我们完全有能力持续开发并交付Oryon产品。其次，关于上行空间：我认为Meta之外的任何新客户都是对50亿美元和150亿美元营收目标的额外上行贡献，这是正向增量，而非原有目标的一部分。 主持人 ：下一个问题来自高盛集团的Jim Schneider。请提问。 Jim Schneider（高盛集团）：谢谢。想请你们澄清一下，你们正在2027财年放量推进的三家超大规模云服务商客户，这三家到年末是否都会达到相对可观的营收规模，还是其中两家贡献较大、第三家在本财年内尚未成熟？谢谢。 Akash Palkhiwala ：可以这样理解：50亿美元中绝大部分来自两家客户，且这两家客户的合作将延伸至2028、2029财年，是多代产品、多产品线的长期关系，双方的业务规模都已相当可观。 Jim Schneider ：谢谢。在建模2027财年时，您提供了一些有益的全年利润率框架，但关于运营费用，2027财年全年是否存在值得关注的运营费用阶跃性增长？谢谢。 Akash Palkhiwala ：运营费用的管理思路与过去一年保持一致。我们对9月季度的指引是约28亿美元。运营费用的核心方向是随着公司多元化深化，引入新的关键能力——特别是数据中心领域。这将是持续的投入重点。 值得注意的一个时间节点是：1月开始新的日历年，员工相关费用会按惯例重置，但这与往年规律一致，并无特殊之处。 主持人 ：最后一个问题来自Wolfe Research的Chris Caso。请提问。 Chris Caso（Wolfe Research）：谢谢。首先关于今早发布的Starlink合作公告，能否就时间节点、规模量级以及高通的具体参与内容提供更多信息？ Akash Palkhiwala ：感谢提问，Chris。时间节点：部署启动在2027年，从财务贡献角度来看，营收的实质性体现主要在2027财年末至2028财年。规模量级：正如公告所述，这是覆盖全美的地面网络，可能是美国规模最大的网络建设项目之一。高通的参与内容：我们为无线电侧提供芯片方案，包括大规模MIMO，以及数字单元的加速器，同时提供Layer 1软件。 这是与SpaceX围绕下一代基础设施展开的出色合作。行业长期依赖专用设备运行，而从开放RAN到AI原生的技术趋势，正在开辟广阔的创新空间。这是一份多年期协议，涵盖了我们对下一代无线技术的共同愿景。我们为这份公告感到自豪，它也彰显了美国技术领导力，我们将全力推进落地。 Jim Schneider：好的。作为追问，您在分析师日上也有所涉及，能否说明2027财年50亿美元数据中心营收中包含哪些产品类别，以及其他产品何时分阶段纳入？具体来说，今年的营收是否全部来自互联产品，还是说加速器也包含在50亿美元之内？ Akash Palkhiwala ：Chris，2027财年50亿美元的营收中，大部分实际上来自两家超大规模云服务商客户的主AI加速器定制芯片合作，另一个较大的贡献类别是互联连接营收。这两类是推动2027财年营收放量的主要驱动力。 展望2029财年的150亿美元，届时将涵盖定制芯片合作的扩展、互联业务的扩大，以及CPU和AI加速器（商用产品）的双重贡献。这就是我们对实现、乃至超越150亿美元目标充满信心的底气所在——鉴于技术进展的强劲势头和各超大规模云服务商的高度兴趣，我们在产品路线图执行上具备充足的支撑。 主持人 ：感谢。今天的问答环节到此结束。Amon先生，在结束会议之前，您是否还有补充？ Cristiano R. Amon ：我只想对我们的员工和合作伙伴表示感谢。如准备发言中所述，这是高通具有重要意义的财年收官，它真正使我们能够以更加主动的姿态进入2027财年——诸多影响因素已尽在掌控，我们将全力聚焦于打造更加多元化的公司。我们对此充满期待，眼前还有许多事情在并行推进，但正是在多元化的过程中，我们也在不断提升自身能力。我们对高通的未来充满信心，谢谢大家。 主持人 ：感谢各位。本次电话会议到此结束，请各位挂断电话。

SMM 11月4日讯：今日午后，市场快速反弹，科创50指数涨近10%，创业板指涨超6%。在市场氛围大热的背景下，半导体板块午后也快速拉涨，截至日间收盘，半导体指数以10.64%的涨幅报2145.71。个股方面表现更是令人眼前一亮，掀起了轰轰烈烈的涨停潮，拓荆科技、思瑞浦、强一股份、芯源微、江丰电子等10股20CM涨停，盛美上海、国科微、微导纳米、中微公司等逾80股涨超10%，瑞芯微、有研新材、长电科技等均封死涨停板。 消息面上， 美国半导体行业协会（SIA）11月3日公布的数据显示，2026年第三季度全球半导体销售额达5177亿美元、环比增长24.1%，9月单月销售额1726亿美元。各主要区域市场的半导体销售额均在9月出现了强劲增长，即使是相对最为弱势的日本市场也有73.4%的显著增幅，美洲的同比增幅达到惊人的191.7%。 此外，据11月4日消息，Anthropic已组建15人芯片设计团队，利用自家Claude模型开展定制芯片的工程与设计工作，并在近期投资者会议上披露相关进展。 作为全球高性能与AI计算芯片领域的龙头企业‌，昨日晚间，AMD业绩在数据中心业务爆发式增长的推动下全面超出预期，公司上调明年展望，预计服务器收入翻番、AI芯片收入增速更快。公司2026年第三季度营收同比增长45%至133.77亿美元，又创单季新高，较分析师预期高约2.3%。AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在电话会上表示，数据中心需求正在加速， 预计2027年数据中心营收将超过此前预期，服务器营收届时将实现翻倍，占总营收比例最高可达80%。 同时， 据ETNEWS报道，全球主要半导体制造商正争相签订三年后才能交付的设备供应合同，这一举动比正常情况提前了一到两年。通常情况下，晶圆厂设备的供应合同谈判会在项目实施前6到12个月开始。 有业内分析指出，设备订单模式由年度排产转向长达三年的锁单，反映出晶圆厂基于 AI 需求的扩产布局，已经跳出传统行业周期的研判逻辑。订单能见周期大幅拉长，也给设备厂商带来难得的跨周期营收确定性。 且国内消息面上，近期市场上半导体设备龙头密集回购，11月4日早间，长鑫科技发布公告称将回购金额上限由20亿元上调至50亿元；中微公司董事长尹志尧也在近日提议，使用自有资金及IPO超募资金回购4亿元至5亿元公司股份。公司表示，此次回购基于对企业内在价值和长期发展的信心，并将继续通过自主创新，助力中国半导体产业突破高端设备关键环节。 在今日半导体板块整体大好的背景下，长鑫科技以13.63%的涨幅报44.09元/股，中微公司以16.62%的涨幅报240.01元/股。 华源证券指出，在下游、技术、政策和资本四大动能共振下，我国半导体设备迎来黄金发展周期：根据WSTS数据，预计2026年全球半导体市场将增长90%至1.51万亿美元，存储板块预计同比增长约250%并超过8000亿美元；2025年我国半导体市场增长17.3%，销售额测算为约2188亿美元，占全球半导体市场比例约27.5%。头部晶圆厂扩产提速，叠加制程升级、“十五五”规划将半导体设备上升为“国家战略必争”领域以及国家大基金三期支持，行业长期发展势能持续夯实。 中信证券指出，展望2027年，AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设，叠加关键材料自主可控需求与高端制造升级，有望推动新材料加速导入与规模化放量，建议把握下游扩产、材料升级、新技术迭代及国产替代带来的投资机会，重点关注半导体上游关键材料及设备环节。 国盛证券表示，AI算力建设带来的封装需求扩张有望持续支撑产业景气，国内企业加快产能建设与技术布局，将为承接增量需求、拓展高端封装业务提供支撑。工业需求回暖、数据中心需求增长与成熟制程供给结构调整，有望共同推动模拟及相关代工产业链经营改善。

数据中心业务爆发式增长推动AMD业绩全面超预期，公司上调明年展望，预计服务器收入翻番、AI芯片收入增速更快。 华尔街见闻提及，美东时间3日周二美股盘后，AMD公布，2026年第三季度营收同比增长45%至133.77亿美元，又创单季新高，较分析师预期高约2.3%。非GAAP口径下，每股收益同比增长74%至2.09美元，较分析师预期高逾6%。 随后电话会上，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示， 数据中心需求正在加速，预计2027年数据中心营收将超过此前预期，服务器营收届时将实现翻倍，占总营收比例最高可达80% 。 她表示， 公司"对未来数年保持卓越营收增长的能力抱有强烈信心，且盈利增速将超过营收增速" 。苏姿丰在回应分析师提问时坦言，当前需求确实高于供给，公司正与晶圆、基板、先进封装、存储及其他关键元器件供应商深度合作以提升产能，并表示公司"有信心"凭借与生态系统的深厚合作关系进一步扩大供给。 在产品战略层面，AMD正同步推进CPU与AI加速芯片两条产品线的更新换代。苏姿丰透露，EPYC Venice处理器已于三季度开始出货，首批OEM系统预计四季度正式上市。 在AI加速器方面，AMD已启动MI455X的批量出货，Anthropic、Meta、Microsoft、OpenAI和Oracle等头部客户在三季度完成了首批Helios机架的部署。苏姿丰称，客户正在Helios上运行最新模型，整体性能表现令人满意， 四季度Helios的部署规模将大幅增加 。 此外苏姿丰明确警示， 预计2027年PC市场将出现两位数百分比的降幅 。 彭博援引Emarketer分析师Jacob Bourne的观点称，此次业绩结果"将给投资者带来鼓励，因为投资者近期正越来越严格地审视AI支出及其回报"，尤其是在科技股和半导体板块经历持续调整的背景下。 Q3业绩创纪录，2027年总营收预期激增超80% AMD在今年第三季度交出了一份堪称完美的答卷。当季总营收达到134亿美元，同比增长45%；非公认会计准则下（Non-GAAP）每股收益（EPS）增幅更为惊人，同比大增74%至2.09美元。毛利率也扩大至56%，同比提升了190个基点。 真正引爆市场情绪的是管理层给出的远期指引。AMD预计第四季度营收将达到约170亿美元（同比增长约66%）。更重要的是，公司对2027年给出了极其乐观的预期。 苏姿丰在会上表示： 基于目前的可见度，我们现在 预计2027年的营收将增长超过80% ，这是我们去年11月在财务分析师日上预期的长期财务模型的两倍多。 她明确指出， 2027年数据中心业务将占到公司总营收的80%以上，成为驱动收入和盈利增长的绝对主力。此外，服务器收入预计在2027年将实现同比翻倍 。 在谈及市场最关心的供需问题时，苏姿丰直言： 需求确实高于供应，因此我们继续与供应链合作伙伴合作以增加供应。鉴于我们在整个生态系统中拥有的强大关系，我相信我们有很好的机会做到这一点。 历史性交叉：Q4 AI芯片收入将超越服务器CPU 数据中心业务是AMD本季度的核心引擎，Q3收入同比暴涨97%至创纪录的85亿美元，占总营收的比例从一年前的47%跃升至64%。 这一增长背后，是新一代产品的全面铺开。MI455X在三季度开始批量出货，包括Anthropic、Meta、微软、OpenAI和甲骨文在内的领先客户已经迅速上线了首批Helios机架。 对于接下来的第四季度，CFO胡锦透露了一个关键的里程碑数据： 第四季度数据中心业务环比将实现约50%的激增。实际上，这将是数据中心AI业务（GPU等）收入超越服务器业务（CPU）的第一个季度 。相较于服务器端，数据中心AI业务在Q4将出现一个非常显著的阶跃式上升。 为了进一步加码AI军备竞赛，AMD在三季度宣布了两项关键收购（Taalas和World Labs）。其中，World Labs的联合创始人兼CEO李飞飞将作为首席科学家加入AMD，领导模型研究并帮助塑造未来的软硬件系统路线图。 “AI代理正成为云端CPU的下一个杀手级应用” 在深度长篇的电话会中，苏姿丰多次提及一个核心词汇——Agentic Workloads（AI代理工作负载），并将其视为重塑计算基础设施的核心力量。 苏姿丰在分享行业洞察时指出： 云提供商在本季度增加了大量EPYC（霄龙）容量，用于个人和企业代理，这些代理正迅速成为云端CPU的下一个杀手级应用。这些代理在应用程序和企业系统中连续并行地工作，在增加加速器需求的同时，创造了对CPU需求的急剧增加。 采用才刚刚开始，我们预计随着代理被更广泛地部署并承担更复杂的工作，需求将急剧增长。 凭借在性能和总拥有成本（TCO）上的优势，EPYC处理器正在疯狂抢占市场份额。苏姿丰特别提及： OpenAI选择了Turin EPYC处理器作为其首个定制加速器平台的主机CPU。 此外，AMD最近推出的Helion获得了前所未有的早期需求，OEM和ODM合作伙伴承诺提供的Venice平台数量比上一代多出20%。 隐忧与对策：PC市场明年面临两位数衰退 在AI业务一路高歌猛进的同时，AMD的客户端和游戏业务则面临着宏观环境的逆风。 第三季度，客户端收入同比增长7%至2.9亿美元，但环比下降了4%。苏姿丰对PC市场给出了直白的预警： 本季度末PC终端售出放缓，因为较高的内存和组件成本给需求带来了压力。 我们在2027年的规划假设是，PC市场的单位出货量将出现两位数百分比的下降。 面对PC市场的寒冬，AMD选择避开低端市场的价格战。 苏姿丰表示： 我们将专注于能够增加最大价值的细分市场，如企业级、高端消费级和台式机渠道。我们认识到低端市场存在大量波动，坦率地说，这也是我们敞口最小的部分。 不过，PC市场的疲软并未影响公司的整体盈利扩张逻辑。CFO胡锦强调， 随着营收在2027年激增超80%，公司的运营支出增速将不到营收增速的一半，这将带来“非常显著的营业利润率扩张和盈利能力提升”。 AMD Q3业绩电话全文（AI辅助翻译）： 主持人 ： 欢迎参加AMD 2026年第三季度业绩电话会议。目前所有参会者处于仅收听模式，正式演示结束后将进行问答环节。请注意，本次会议正在录音。 现在，我将把会议移交给财务战略与投资者关系副总裁Matt Ramsey。Matt，请开始。 Matt Ramsay，企业副总裁，财务战略与投资者关系： 感谢主持人，欢迎参加AMD 2026年第三季度财务业绩电话会议。 相信各位已有机会查阅我们的业绩新闻稿及随附幻灯片。如尚未查阅，可在AMD.com的投资者关系页面获取相关材料。 今天的电话会议中，我们将主要参考非GAAP财务指标。完整的非GAAP与GAAP对账表已包含在今天发布的新闻稿及网站上发布的幻灯片中。 今天的与会嘉宾包括：董事长兼首席执行官Lisa Su博士，以及执行副总裁、首席财务官兼财务主管Jean Hu。 本次为实时直播，并将通过网络研讨会在我们的网站上进行回放。在正式开始之前，请允许我说明，AMD本季度将参与以下金融界活动：12月1日（周二）的美国科技与AI会议，以及12月9日（周三）的巴克莱第24届全球科技年会。 今天讨论中包含的前瞻性陈述，是基于我们当前的信念、假设和预期作出的，包括有关财务预测、业务和行业趋势的前瞻性陈述，仅代表截至今日的判断，并涉及风险和不确定性，可能导致实际结果与当前预期存在重大差异。 请参阅新闻稿中的免责声明，以获取可能导致实际结果产生重大差异的相关因素说明。 现在，我将把发言权交给Lisa。 Lisa Su，董事长兼首席执行官： 感谢Matt，也向今天收听的各位致以问候。第三季度是我们有史以来规模最大、盈利最强的季度，这得益于我们开始推进下一代数据中心产品的量产。营收同比增长45%，达到134亿美元，创下纪录，主要驱动因素来自EPYC和Instinct的创纪录销售以及嵌入式业务的强劲增长。每股收益增速更快，增长74%，达到2.09美元。 本季度我们执行表现出色：Helios量产按计划推进，EPYC在云端、企业及超级智能工作负载中的采用持续扩大。数据中心业务收入的环比增速在今年每个季度均持续加快，该业务板块在第三季度贡献了总营收的64%，而一年前这一比例仅为47%。 我们预计这一加速态势将在第四季度延续，主要驱动力来自推理及智能体工作负载需求的增加，以及最新产品的加速量产。 数据中心业务 数据中心业务收入同比增长97%，达到创纪录的85亿美元。在服务器领域，云端和企业销售均实现同比翻番以上。我们大幅超越了此前"增长逾80%"的业绩预期，实现了显著的收入份额提升。 客户将EPYC部署到更多应用场景，智能体工作负载贡献了显著增长。在云端，超大规模云厂商在本季度部署了大量EPYC服务器，用于运行更多内部服务并扩展其公有云产品。Turin目前是公有云中部署最广泛的EPYC代际产品，来自各大主要厂商的500余个实例类型已面向全球开放。云厂商在本季度还新增了大量EPYC容量，用于支持个人和企业智能体——这正迅速成为云端CPU的下一个"杀手级应用"。 Meta的Muse和OpenAI的Dots展示了个人智能体的快速增长势头——Muse智能体在上线前六周内激活用户已超1000万。企业客户同样行动迅速，正在软件开发、供应链和IT运营等领域积极部署智能体。这些智能体持续并行运行于各类应用和企业系统之中，在推动加速芯片需求增长的同时，也显著带动了CPU需求的提升。目前相关部署仍处于起步阶段，随着智能体的更广泛部署和承担更复杂任务，我们预期需求将大幅增长。 在头节点领域，我们在本季度赢得了多家顶尖模型开发商和云服务商的重要部署合同，这些合同将在未来几个季度陆续落地。EPYC领先的性能表现和成熟的生态系统，已经在大规模生产环境中得到充分验证，使其成为定制加速平台首选的主机CPU。以OpenAI为例，其首批自研加速器平台即选用了Turin EPYC处理器作为主机CPU。 在企业市场，EPYC服务器渠道销量创下历史纪录，来自新老客户的需求均十分强劲。本季度，我们新增了数十家首次采用EPYC的客户，涵盖大型金融服务、通信、零售和医疗健康企业。现有客户同样在将EPYC确立为其主要计算平台，从特定工作负载的部署拓展至更大比例的整体基础设施覆盖。 在第三季度，我们已开始向客户发货EPYC Venice处理器，首批OEM系统也将于本季度正式上市。从初期需求来看，Venice是迄今为止我们在新一代EPYC上看到的最强劲反响。OEM和ODM合作伙伴已确认超过240个Venice平台，比Turin多出20%；云厂商也已于本季度开始部署Venice，相关实例计划于2027年初正式推出。 我们近期发布了Helion——一套基于Venice的参考设计，可为智能体基础设施提供交钥匙式EPYC机架级系统。客户可针对各自工作负载对Helion进行定制：从为超大规模云厂商提供全CPU机架，到企业级的Venice与Instinct GPU混合系统——后者可同时运行智能体和模型。在全CPU配置下，单台Helion机架可搭载多达144颗Venice处理器，拥有近74,000个线程，实现业界最高的智能体计算密度。各大主要服务器OEM和ODM均计划提供Helion产品，首批系统将于本季度出货。 放眼更宏观的市场，服务器计算需求正在云端、企业、智能体及超级智能基础设施领域全面加速。EPYC覆盖所有这些市场，拥有业界最宽泛的产品组合——针对云端和智能体的单路性能领先，针对企业和头节点的单核性能领先，以及针对不同工作负载优化的内存与IO配置选项。 EPYC在此基础上进一步以显著更优的性能功耗比、性能核心比和性能价格比领跑所有其他x86及ARM服务器CPU。随着TAM（总可寻址市场）预计到2030年增长至约2200亿美元，这将使我们有能力持续扩大市场份额并显著壮大服务器业务。 数据中心AI业务 前沿实验室、超大规模云厂商和云服务商扩大了Instinct在推理和训练领域的部署，推动营收创历史新高。 本季度我们开始大批量出货MI455X，包括Anthropic、Meta、微软、OpenAI和Oracle在内的核心客户已迅速完成了首批Helios机架的上线部署。客户目前正在Helios上运行其最新模型和工作负载，初期部署表现出色。 随着产能持续提升，以及HPE、戴尔、联想、超微等OEM伙伴陆续开始出货系统，我们预计Helios的部署量将在第四季度大幅增加。MI455X在计算算力、内存容量和横向扩展带宽方面均处于行业领先地位，而Helios上市后，其在内存带宽和纵向扩展带宽方面相较竞争对手的优势将进一步拉大。 我们正与制造和OEM合作伙伴密切协作，随客户扩大部署规模同步扩充产能。 在超级计算领域，EuroHPC选择Instinct MI430X GPU和第六代EPYC处理器为LUMI-AI提供算力支持——LUMI-AI是欧洲计划于2027年下半年上线的下一代旗舰超算。MI430X的双精度计算性能接近竞品的九倍，这对科学模拟至关重要。MI430X目前已被选用于全球多台新建超算系统，随着各国政府和科研机构规划新一轮重大投资，我们也处于有利位置赢取更多订单。 在软件方面，我们发布了ROCm 10，针对大规模生产部署带来重大升级，包括大型GPU集群的加速启动以及针对长时间运行工作负载的更高韧性。ROCm 10还新增了ROCm.ai智能体性能调优功能，可对工作负载进行分析，识别瓶颈，并自动应用和验证优化方案，将以往需要数周的工程优化压缩至数小时。客户也在利用自己的AI智能体在我们的开放软件栈上对模型进行优化。例如，Anthropic曾分享过一个案例：一名工程师利用Claude，在单个周末内即完成了最新模型在Instinct MI355X机架上的部署，并取得了优异性能。 我们与前沿实验室的合作，已实现了让其模型协助处理Instinct的复杂软件开发与性能调优工作，随着这些能力持续提升，所带来的收益将惠及整个AMD生态的所有参与者。 本季度，我们宣布了两项收购，以强化超级智能产品组合。Taalas拥有经验丰富的工程团队和专为低延迟高效推理设计的专用芯片，我们计划将其技术整合至我们的解决方案组合，以满足低延迟超级智能应用日益增长的需求。World Labs由联合创始人兼首席执行官李飞飞博士领衔，拥有世界一流的研究团队，专注于空间智能及对物理世界建立认知的模型研究，将帮助我们深入洞察前沿模型和工作负载的演进方向。李飞飞将以首席科学家身份加入AMD，负责领导我们的模型研究工作，并参与塑造未来的硬件、软件和系统路线图。预计两项收购均将于年底前完成。 展望与前瞻 放眼未来，我们的核心任务是大规模落地执行。Venice、MI450系列和Helios的量产均处于早期阶段，三条产品线均有望继续大幅增长。 目前，我们预计数据中心业务收入增速将在第四季度进一步加快，全年业务收入将较2025年实现翻番以上。我们对2027年的前景判断也在持续增强。 上季度，我们曾表示预计年度服务器收入增长超过70%，数据中心业务全年收入实现翻番。此后，客户扩大了EPYC和Instinct的部署计划，我们也进一步落实了更多供货资源以支撑增长。目前，我们预计2027年服务器收入将实现同比翻番，数据中心AI收入的增速也将超过90天前的预期。因此，我们预计数据中心业务在2027年将占到总营收的80%以上，并成为营收和盈利增长的主要驱动力。 放眼更长远，MI500的客户接洽持续进展顺利，市场兴趣极为浓厚，因为这又是一次性能上的重大跨越。我们正与多家前沿实验室开展深度合作，针对其工作负载对MI500进行优化，这些客户正在规划多吉瓦规模的部署方案。 客户与游戏业务 客户与游戏业务收入同比下降8%，至37亿美元。其中客户业务收入同比增长7%，至29亿美元，主要受Ryzen移动处理器强劲销售拉动。商用PC正成为我们客户业务中越来越重要的组成部分，大型企业正在全体员工中推广部署Ryzen Pro商用PC。全球十大银行中有8家、全球十大医疗健康和汽车企业中有7家，目前均已采用Ryzen Pro商用PC。OEM厂商持续扩展基于AMD芯片的商用产品线，从日常商务PC到高端工作站，惠普、联想等厂商已推出搭载最新Ryzen AI Max Pro 400系列处理器的商用笔记本电脑和小尺寸台式机，这些系统可实现工作站级性能，并能在本地运行参数量高达3000亿的超级智能模型。 从市场整体来看，受内存和组件成本上升拖累需求，PC销售在季末有所放缓。我们正在相应调整业务节奏，使进货量与销售量保持一致，以保持客户和渠道库存的健康水平。在2027年的规划中，我们预计PC市场出货量将出现两位数百分比的下滑。在此环境下，我们将凭借持续迭代的产品路线图和不断扩大的商用市场份额来跑赢大盘。 游戏业务收入同比下降40%，至7.73亿美元，主要受控制台周期当前阶段半定制芯片销售下滑影响，符合预期。游戏显卡收入同比下滑，但Radeon GPU渠道销量环比有所增长。在游戏业务以外，Radeon AI Pro收入较上季度大幅增长，越来越多的开发者选择AMD在本地运行和微调模型。受单位性能价格比领先优势及针对最新开源模型优化的开放软件栈驱动，我们预计Radeon AI Pro将延续强劲增长势头。 嵌入式业务 嵌入式业务收入同比增长29%，至11亿美元，实现连续第四个季度的加速增长。各终端市场需求十分强劲，以航空航天与国防、汽车、通信和工业客户的增长最为突出。数据中心建设的持续推进也在控制平面和光学网络应用中拉动了对嵌入式CPU和自适应SoC的更多需求。 我们继续推进2026年超过180亿美元设计订单的落地目标，这将是我们连续第三个创纪录年。自收购赛灵思以来，自适应设计订单每年均实现增长，嵌入式x86和半定制订单的增速更快。随着这些订单在未来几年陆续量产，我们预计嵌入式业务将实现强劲的两位数年增长，并持续跑赢市场。 总结与展望 综上所述，我们交出了一份优异的第三季度成绩单，并预计随着数据中心和嵌入式业务增长对低迷客户CPU销售的充分对冲，第四季度将更为强劲。 我们以有史以来最强的产品组合和显著的客户动能进入2027年。我们已联动整个供应链，锁定了支撑明年更高增长所需的晶圆、基板、先进封装、内存及其他关键组件资源。 基于当前的业务可见度，我们预计2027年营收增长将超过80%，这是我们去年11月分析师日上所披露的长期财务模型目标值的两倍以上。数据中心业务将是最大贡献者，驱动力来自Helios部署的持续扩大以及EPYC市场份额的持续提升。我们同样预计嵌入式业务明年将加速增长，受益于自适应架构及x86解决方案的广泛采用。 展望2027年以后，我们正在加大硅、软件和系统路线图的研发投入，并与最大客户紧密协作，共同支撑他们未来三至五年的宏观基础设施规划。我们也在深化与供应链合作伙伴的战略协作，并与他们共同投资，以锁定支撑我们长期增长所需的产能。 综合来看，这一切让我们对未来数年持续实现卓越营收增长、盈利增速更快的目标充满信心。 下面，我将把发言权交给Jean，请她就第三季度财务数据进行更详细的说明。 Jean Hu，执行副总裁、首席财务官兼财务主管： 感谢Lisa，也向各位致以问候。 下面我将先回顾本季度财务业绩，再为各位提供2026财年第四季度的业绩展望。 第三季度财务业绩回顾 第三季度业绩表现出色，营收达到创纪录的134亿美元，超出指引区间上限，主要受数据中心业务板块驱动——该板块收入同比近乎翻番。 营收环比增长16%，主要受数据中心和嵌入式业务板块强劲增长拉动，但被客户和游戏业务板块的下滑部分抵消。数据中心业务板块约占总营收的64%，较上季度的58%进一步提升，彰显了我们业务结构的持续优化及其对AMD增长贡献的不断增强。 毛利率为56%，同比提升190个基点，反映出更优化的产品结构。运营支出为36亿美元，同比增长29%，主要因我们持续加大研发投入，以扩展数据中心硅、系统及软件能力。运营利润同比增长75%，达到创纪录的39亿美元，增速大幅超越营收增速。运营利润率为29%，同比提升逾5个百分点，彰显了业务规模扩大带来的运营杠杆效应。 第三季度，我们开始按会计规则确认此前公告的客户协议项下所发行认股权证的相关会计影响——该影响于我们开始出货MI450系列GPU时产生。我们的GAAP摊薄每股收益为1.46美元，其中包含约11亿美元的非现金支出（计入其他收入与支出项），主要反映公司股价上涨及认股权证触发条件满足概率估算值变化的影响。 未来，随着我们和客户在该协议下持续推进，这一季度性非现金公允价值调整预计将有所增加，每季度的具体金额将因AMD股价及其他估值假设的变化而有所不同。这些非现金调整不影响非GAAP业绩及自由现金流。 我们的非GAAP摊薄每股收益为2.09美元。 各业务板块情况 数据中心板块： 收入达到创纪录的85亿美元，同比增长97%，主要受第五代EPYC处理器强劲需求拉动服务器收入创纪录，以及AMD Instinct MI450系列GPU发布带动数据中心AI收入创纪录。环比来看，数据中心收入增长27%，主要由MI450系列初期销售及强劲的服务器收入增长驱动。数据中心板块运营利润为29亿美元，同比增长168%，运营利润率由一年前的25%提升至34%，彰显出数据中心业务的强大运营杠杆效应。 客户与游戏板块： 收入为37亿美元，同比下降8%，主因半定制及显卡销售下滑，部分被最新一代Ryzen移动处理器需求增长所抵消。其中客户业务收入29亿美元，同比增长7%，受Ryzen移动处理器销量提升驱动；环比来看，受内存成本上升拖累PC出货量，客户业务收入下降4%，但高端处理器产品结构改善形成了一定对冲。游戏业务收入7.73亿美元，同比下降40%，主因半定制收入下降及显卡需求疲软；环比来看，游戏收入基本持平。客户与游戏板块运营利润为5.73亿美元，占板块收入的15%；去年同期为8.67亿美元，占比21%。 嵌入式板块： 收入为11亿美元，同比增长29%，环比增长14%，多个终端市场需求增强，航空航天与国防、汽车、通信及工业终端市场增长最为突出。嵌入式板块运营利润4.53亿美元，占板块收入的41%；去年同期为2.83亿美元，占比33%。 资产负债表与现金流 本季度，库存环比增加约30亿美元至115亿美元，以满足强劲的数据中心需求。经营活动产生的现金流量为12亿美元，自由现金流为5.54亿美元，反映出营运资本投入增加，以及为支撑数据中心业务快速增长而进行的持续资本支出，包括专门服务数据中心需求的后端产能投资。我们预计将继续加大库存和产能投入，以支撑2027年的强劲增长。季末现金及现金等价物和短期投资合计158亿美元，总债务71亿美元，其中包括今年8月完成的47.5亿美元优先票据发行。 2026年第四季度业绩展望 预计营收约为170亿美元，上下浮动3%。指引中值代表同比营收增速约为66%，主要由数据中心业务板块的加速增长驱动。环比来看，预计营收将增长约27%，其中数据中心业务板块将实现约50%的大幅环比增长，客户与游戏业务板块预计环比下降逾20%，嵌入式业务板块预计实现两位数增长。 此外，第四季度非GAAP毛利率预计约为55%，非GAAP运营支出预计约为37.5亿美元，非GAAP净利息及其他支出预计为约400万美元的净收益，非GAAP有效税率预计为13%，摊薄股份数预计约为16.7亿股（已包含Taalas和World Labs收购预计于第四季度完成的估算影响），第四季度股份数量预计不受客户认股权证的影响。 结语 第三季度是AMD的卓越季度，营收创历史纪录，运营利润率显著提升，盈利实现大幅增长，彰显了公司整体的严谨执行力。随着数据中心业务规模持续扩大，我们的盈利能力和长期股东价值将得到充分提升。 现在，我将发言权交还给Matt，进入问答环节。 主持人： 感谢各位。现在进入问答环节，请在座各位提问。 第一问：Tom O'Malley（巴克莱） Tom O'Malley： 晚上好，感谢接受提问，恭喜取得优异成绩。Lisa，我想从您刚才对2027年的前瞻指引说起。营收增速为80%，但数据中心业务增速更快，明年数据中心将占到总营收的80%以上。能否请您就供给侧情况进行说明——包括晶圆、封装、基板、内存等——以及从需求侧来看，如果能获得更多供给，需求是否会超过供给？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： 当然，Tom，感谢你的问题。进入第四季度和2027年，我们拥有很强的增长动能，整体需求旺盛，涵盖数据中心CPU业务和数据中心AI业务。为应对这一增长速度，我们已为此规划了数年。我们与客户进行了大量深入沟通，充分了解其部署需求和计划节奏；同时也与供应链合作伙伴密切协作，确保晶圆、基板、先进封装、内存等所有关键组件到位。 需求确实高于供给，因此我们仍在持续推进与供应链合作伙伴的扩产工作，凭借整个生态圈中我们所具有的深厚合作关系，我认为这是完全可以实现的。从目前的位置来看，能够对外表示整个公司增长超过80%、尤其是服务器业务将在2026年已较高基数上实现翻番、而数据中心AI业务可见度和需求依然强劲，这令我们对于2027年数据中心业务的发展感到十分乐观。 Tom O'Malley ： 非常有帮助。再问一个关于客户业务的后续问题： 您提到第四季度将环比下降逾20%，这与市场上其他厂商的反馈基本一致。但2027年的情况值得关注——通常第一季度具有季节性下行规律，复苏往往要等到第二、三季度。请问这轮调整预计持续多久？为什么AMD此前能够有所超越？以及2027年如何走出低谷？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： PC市场对我们来说依然是一个重要市场。我们在过去几次财报电话会议上一直在提示，预计下半年将呈现淡季表现，实际情况确实如此。当零部件价格上涨时，整机定价也随之提升，消费端市场对此自然更为敏感，销量因此有所放缓。我们正审慎管理业务，将进货量与终端销量保持一致，确保渠道和客户库存保持健康。 我们对2027年的规划假设是PC市场出货量将出现两位数百分比下滑。我们会重点聚焦于能发挥最大价值的细分市场——如企业市场（我们目前仍有提升空间）、高端消费、桌面渠道，这些都是我们的优势阵地。 好在我们的供应链在PC业务和数据中心业务之间具有较强的灵活调配能力，这使我们能够根据市场信号灵活调整供应。整体而言，我们目前依然处于需求大于供给的状态，因此会继续努力在未来几个季度增加供给。 第二问：Vivek Arya（美国银行证券） Vivek Arya： 感谢接受提问。Lisa，市场上有很多关于数据中心融资、土地、电力、园区供给等问题的讨论。我想问两点：一是AMD的核心客户在资金和物理基础设施方面，对于支撑2027年约3GW的AMD计划部署，你们的信心有多高？二是许多竞争对手正在通过生态投资、剩余价值保证等方式声称其产品具有更强的通用性，这是否会形成竞争压力？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： Vivek，感谢你的问题。正如此前所述，我们来自核心数据中心AI客户的需求非常旺盛。从Venice、MI455到Helios，我们对自身竞争力感到十分自信，并一直与客户联合规划这次产能爬坡。对于土地、电力、园区等数据中心基础设施，我们具有较好的可见度，知道GPU将落地于哪些数据中心及具体的位置。 在2028年及以后，我的核心观点是：我们正处于强劲的整体增长轨道之中，拥有坚实的业务基础和强健的资产负债表。在此基础上，我们首要任务是投入增长，包括研发、供应链和产能建设，以及与合作伙伴协同投入，确保我们在新产品上市时有充分的基础设施保障。同时，我们也会选择性地与核心合作伙伴开展前瞻性的数据中心基础设施布局，提前数年进行识别与锁定。我们的出发点是：在投资增长的这一首要原则指导下，有策略地、有选择性地推进此类合作。 Vivek Arya ： 好的。另外追问一下竞争格局： 您的许多前沿实验室客户同时在研发自研加速器，他们在选择使用EPYC还是AMD产品时，是如何进行取舍的？决策的关键因素是每token成本、能耗效率、软件灵活性，还是部署周期？有没有哪些特定工作负载，AMD GPU的表现优于其他替代方案？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： 我们对Helios在性能和总拥有成本方面的竞争力感到十分满意，这是在规模化部署中最为核心的考量因素。第三季度是我们首次向客户交付MI455和Helios机架并确认收入，这是一个重大里程碑。第四季度我们将实现大幅提升，并贯穿整个2027年持续放量。 关键在于持续证明我们跨工作负载的TCO优势。作为通用GPU，我们在处理各类工作负载时本身具备较强的通用性。与此同时，协同设计工作也在深入推进——除MI450系列外，我们正在研发MI500和MI600，以确保技术进一步贴合前沿实验室的需求。这些是影响部署决策的核心因素。 第三问：Joshua Buchalter（TD Cowen） Joshua Buchalter： 你们好，感谢接受提问，也恭喜取得进展。想请您谈谈HBM成本对模型的影响——随着Instinct业务规模扩大，投资者一直关注每GW的收入贡献，过去一年您给出的155亿至200亿美元每GW的预测相当稳定，这是否是因为早期产品的采购和定价是长期合同锁定的？展望未来，贵公司是否有能力将更高的原材料成本转嫁给三大核心客户？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： Josh，简而言之，在产能爬坡过程中，我们与部分供应商和客户均签有长期协议。考虑到内存市场以及其他元器件成本的通胀压力——因为随着更多资本支出投入整个供应链，各类成本均有所上升——我们也在与客户沟通，共同分担这部分成本增加。 归根结底，这一切都指向总拥有成本和每美元token数，我们要确保AMD Instinct和Helios系统能够持续为客户提供强大的价值优势。即便面对一定的通胀压力，我们依然坚信在AI工作负载方面能够提供业界领先的TCO。 Joshua Buchalter ： 感谢Lisa。再问Jean一个后续问题： 第三、四季度运营支出均有所好转，这是投资者关注的一个焦点。但鉴于2027年收入增速如此之快，我们在超出目标模型两倍多的情况下，对运营支出的能见度有限。请问应该如何看待2027年运营支出的增速？以及毛利率方面，随着Helios持续放量，55%这一下限能否维持？ Jean Hu，执行副总裁、首席财务官兼财务主管 ： Josh，感谢提问。在运营支出方面，正如你所说，我们一直在积极投入。目前来看，这些投入正在转化为加速增长的收入。2026年运营杠杆表现令我们相当满意——收入增速大幅超越运营支出增速，推动运营利润率提升。从第四季度指引来看，收入增速也显著高于运营支出增速，这一趋势我们认为将延续到2027年。 Lisa提到，我们预计整个公司增长超过80%，运营支出的增速应低于营收增速，且应不超过营收增速的一半，这将推动2027年运营利润率实现大幅提升。 毛利率方面，我们对整体情况相当满意。第三季度，我们正在推进MI450的产能爬坡，数据中心AI业务的表现实际上超出了我们进入季度时的预期。第四季度，数据中心业务将环比增长50%，而这正是数据中心AI业务超越服务器业务的季度——众所周知，AI业务对公司整体毛利率有一定的稀释效应，但毛利润总额正在大幅增长。 展望2027年，数据中心业务将占到公司总收入的80%以上，业务结构的变化将对公司毛利率产生重大影响。数据中心AI业务将在全年持续放量，服务器业务预计实现翻番，不同季度之间的业务结构差异会导致毛利率出现一定波动。嵌入式业务在2027年的增强，也将有助于提升整体毛利率。 综合来看，我们的目标是实现强劲的营收增长和毛利润增长，同时在运营支出增速低于营收增速的驱动下，显著扩大运营利润率和整体盈利能力。 第四问：Timothy Arcuri（瑞银） Timothy Arcuri： 感谢。Lisa，能否对明年数据中心的业务结构做进一步拆解？服务器CPU的预期从增长70%上调至增长逾100%，但对数据中心AI并未给出具体数字。正确的理解方式是否为：GPU业务以美元计将仍大于服务器CPU业务，但差距不大？另外全年的节奏应如何把握，GPU业务是否会相对均匀地分布在全年？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： Tim，让我来拆解几个维度。首先，我们认为2027年对于CPU业务和数据中心AI业务来说都将是强劲动能年。对于我们给出的几个参考数字，请将其理解为标志性指标：整个公司增长超过80%；数据中心CPU业务约实现翻番；数据中心AI业务增速则将远超翻番。正如Jean所说，第四季度数据中心AI业务规模将首次超过CPU业务，2027年全年两个业务板块预计均将实现稳健增长。希望这能给大家对全年节奏有个基本的参考。 Timothy Arcuri ： 感谢。再问Jean一个问题： 关于认股权证，能否给我们一些在全年及2027年建模的参考框架？ Jean Hu，执行副总裁、首席财务官兼财务主管 ： 感谢提问。简单来说，认股权证包含三个部分。 第一部分是净收入影响。我们报告的Q3实际营收、Q4指引及此后一切收入，均已是净收入，已按授予日公允价值相应扣除了认股权证的收入减免部分，大家无需单独处理。 第二部分是股份数量稀释。认股权证股份只有在所有归属和行权条件均由客户满足后，才会计入摊薄股份数——即需要完成指定出货量并满足若干商业条件。待进入2027年后，我们将就预计达到归属和行权条件的时间节点提供明确指引，届时会有充分的透明度。 第三部分是季度性非现金公允价值重估支出，不影响非GAAP业绩及自由现金流。股份数量方面，请等待我们进入2027年后的明确指引。 第五问：CJ Muse（Cantor Fitzgerald） CJ Muse： 下午好，感谢接受提问。在服务器CPU方面，前景预期明显上调，想了解100%的增长中，出货量提升与产品结构（包括更高核心数）以及Venice带来的ASP提升，各自的贡献大约如何？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： CJ，服务器CPU实现100%增长，出货量的显著提升是主要驱动力，其中部分单元随Venice切换带来更高核心数。我想说的是，收入增长主要来自出货量和核心数增加，ASP提升的贡献相对较小——尽管随着核心数提升确实有一定的ASP上涨。 CJ Muse ： 好的，感谢。再问一个问题， 关于Q1季节性：基于您今晚的表述，我的理解是，Q1客户和游戏业务正常季节性下行，数据中心大致均匀分布，高于12月的水平。嵌入式方面如何预期？ Jean Hu，执行副总裁、首席财务官兼财务主管 ： 嵌入式业务通常有季节性规律，Q1确实存在一定季节性下行。但从2027年全年来看，嵌入式业务将实现显著增长，并在全年呈现逐渐增强的态势。 第六问：Stacy Rasgon（Bernstein Research） Stacy Rasgon： 你们好，感谢接受提问。您提到第四季度GPU将在50%的指引背景下超过CPU，请问这一超越的量级如何——是微微超过，还是大幅领先？我想对明年的入口数量级有个基本判断。 Jean Hu，执行副总裁、首席财务官兼财务主管 ： Stacy，我来给大家一些参考。MI450的量产爬坡是一个从Q3到Q4的大幅跃升，服务器业务也增长得非常强劲；但数据中心AI业务超过服务器，是一次十分显著的台阶式提升。第四季度，数据中心AI的收入（以美元计）将远高于服务器业务。 Stacy Rasgon ： 是按美元计算的吗？ Jean Hu，执行副总裁、首席财务官兼财务主管 ： 是的，按美元计算。 Stacy Rasgon ： 好的。再问一个后续问题，Jean： 关于明年毛利率，我不太确定如何解读您之前的回答。能否给一个2027年毛利率相对Q4水平的大致走向指引——包括年初和年末的合理参考范围？ Jean Hu，执行副总裁、首席财务官兼财务主管 ： Stacy，我们暂时无法提供逐季度的指引，主要原因是2027年毛利率的走势将由数据中心业务的内部结构所主导——服务器将翻番，AI业务增速更快，两者的业务占比差异将在不同季度间形成一定的毛利率波动。 目前来看，Q4是一个较好的参考基准——届时数据中心AI收入将远高于CPU收入。进入2027年后，不同季度的业务结构可能各有差异。我们同样受限于目前的供给可见度，正努力与供应商一起争取更多供给。两个业务板块都将实现出色增长，这一点是确定的，但具体的季度结构分布目前尚不清晰。 第七问：Joseph Moore（摩根士丹利） Joseph Moore： 感谢。我们听到了很多关于Helion机架的积极反馈。在全CPU配置下，这一产品针对智能体工作负载与传统机架有何不同？以及您预计GPU刀片的附加部署比例有多高？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： Joe，Helion机架确实引发了相当热烈的积极反响。核心出发点在于，这类智能体机架需要根据所在环境进行深度优化。在超大规模云场景下，全CPU配置、高密度部署是主流，Venice作为单路性能最优的处理器，在满配全CPU的情况下可实现极高的智能体计算密度。在企业场景下，则会出现CPU与GPU混合部署的需求，让用户能够真正根据工作负载灵活优化配置。Helion已向开放计算项目（OCP）贡献了全套开放规范，完全开放的机架设计也赢得了市场的积极评价。来自OEM、ODM和最终客户的反馈均非常正面。 Joseph Moore ： 好的，感谢。再问一个问题： 服务器实现100%增长的情况下，贵公司是否认为基本满足了市场需求，还是2027年全年都会持续存在供不应求的情况？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： Joe，实现这样的增长本身意味着我们已满足了大量需求。服务器TAM未来三四年的年均增速大约在50%左右，增长来源于三个领域：传统云端和企业、智能体CPU工作负载和头节点。我们相信，在给出的约100%增长预测中，每个细分市场都在实现份额提升。 我确实认为市场上还有更多需求尚待满足，我们正积极与供应链合作伙伴共同解决这一问题，同时也要确保套片、DDR5等配套组件准备就绪。需求来源高度多元化，几乎覆盖了每一个正在扩大AMD部署规模的客户，这是令人振奋的积极信号。我们会持续努力增加供给，满足这些不断落实的增量需求。 第八问：Harsh Kumar（BMO资本） Harsh Kumar： Lisa，我想问一个关于Helios的问题。贵公司是全球仅有的两家出货完整机架系统的厂商之一。请问您对市场份额的目标是什么？您在服务器市场与强劲竞争对手的份额争夺上取得了出色成绩，请问在数据中心GPU及整机架领域有何雄心？另外，贵公司是否有意进入企业市场？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： Harsh，我们对Helios的进展非常满意。整机架级解决方案是重大的研发投入，Helios的产能爬坡非常顺利：第三季度是良好的初始季度，第四季度和2027年持续放量。我们的目标是成为最大客户——无论是前沿实验室还是超大规模云厂商——最为重要的算力供应商之一。在MI450的量产爬坡上，我们在第四季度和2027年全年都高度专注；同时我们也正与最大客户就MI500和MI600进行深度对话，着眼于赢得其更大比例的算力需求。从我们所看到的一切来看，需求依然在持续上升。 关于企业市场，尽管企业客户的部署节奏确实比大型前沿实验室和超大规模云厂商慢一些，但我们认为企业市场非常重要。我们在企业CPU方面已取得了很大进展，许多企业客户正在主动咨询我们关于AI部署效率的建议，包括本地部署和云端部署两个维度。我们正在扩展面向企业的产品组合，推出了部分企业专属GPU，并希望在这一领域持续扩大份额，成为大型企业客户的战略性核心供应商。 Harsh Kuma r： 好的，明白了。最后一个问题， 关于客户业务：历史上您们在类似情况下管理这一业务的能力有目共睹。如果主要竞争对手选择降价，贵公司的应对策略是什么？会跟进，还是视情况而定？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： Harsh，PC市场对我们来说是一个重要市场——我始终相信端到端AI部署的价值，从云端到边缘到客户端，我们拥有在这一维度上独特的完整产品组合。在此基础上，我们在PC业务上的策略始终是高度聚焦于最高价值、最高盈利的细分市场——企业、高端消费、桌面渠道，这些都是我们的优势赛道。我们清醒地认识到低端市场存在较大波动，坦率地说，那也是我们在PC市场中敞口最小的部分。 主持人结语 Matt Ramsay，企业副总裁，财务战略与投资者关系 ： 非常感谢John组织本次问答，也感谢各位参与我们的电话会议，感谢大家的提问和关注，就由John来关闭本次会议。谢谢大家。 主持人 ： 感谢各位的参与。今天的电话会议到此结束，请各位挂断电话，祝大家有美好的一天。

10月29日，在由上海有色网信息科技股份有限公司（SMM），上海有色网金属交易中心有限公司，山东爱思信息科技有限公司主办，荥经县人民政府、山东鑫泽铜业有限公司协办的 CCAE 2026 SMM(第十五届)铜业年会——铜基新材料论坛 上，长三角先进材料研究院业务总监李华清分享了“铜基材料三大增长极 电力视角下的AI 算力· 新能源· 半导体”。 需求格局重构：电力视角下的铜需求 从传统基建地产驱动，到"发电+用电"双轮驱动 需求迁移：从"基建地产"到"科技制造"，铜的价值重心转移 ►传统领域：存量博弈，增速放缓 建筑、电力、家电等支柱行业进入成熟期，整体增速显著放缓，预期年复合增长率约-2%，需求呈结构性萎缩态势。 ►电力视角下的新解读：电网建设，用铜稳定的基本盘 新能源，从发电端到输、配、储、用，多角度促进铜增量； AI算力与半导体是"用电"产业——从用电端拉动铜增量。 预计2030年，三大新兴领域将贡献全球近30%的用铜增量。 传导链路：电力底座→ 产业落地→ 铜材消耗的完整链条 ►关键洞察：直接用铜+ 间接用铜 直接用铜——终端产品内部的铜材：服务器铜缆、液冷铜管、电池铜箔、引线框架。 间接用铜——电力基础设施配套：变压器、电网扩容、储能电站、配电母线。这部分增量经常被市场低估。 铜需求强度阶梯：同是一度电，用铜量差近40倍 ►解读一：能源转型是铜需求放大器 可再生能源用铜强度是传统火电的3-10倍，能源转型本身就是铜需求的结构性扩张。 ►解读二：AI是迄今最强用电形态 AI数据中心铜强度27-39吨/MW（S&P Global口径），是传统火电的27-39倍。 ►解读三：两端就是这条阶梯 左下角是新能源发电端，右上角是AI算力用电端——铜需求就在这条阶梯上。 全球电力格局对比：算力竞赛背后，电力基建节奏决定上限 ►全球：分化格局 · 发达经济体：存量改造期，增速低，重心是新能源替代 · 新兴市场：用电随工业化、算力爆发增长，是新增主力 · 共性：AI算力改写电力需求曲线，输配瓶颈＞发电瓶颈 ►中国：全球最大一体化电力系统 · 发电装机突破40亿千瓦，全球第一。 · 特高压跨区调配，全国互联大电网。 · 建设速度快、落地周期短。 · 新能源、算力、高端制造大规模落地的铜需求稳定底盘。 美国：电力vs. AI扩张 · 电网碎片化，3000+独立运营商。 · 设备老化，主变超期服役。 · 输电线路审批7-15年。 · 算力扎堆区域并网排队，电接不进。 ►对铜加工企业的启示： •不管中国还是美国，补电力短板最终都拉动导电材料需求； •中国电网扩容落地更快、周期更短，是铜材需求释放的主战场； •美国市场建设周期漫长，需求释放节奏慢，需谨慎评估。 AI算力：黄金赛道、电老虎 算力竞争的本质是电力竞争--供电、散热、高速互联全链路用铜 AI服务器，用铜量增长——单台是传统机型的2-3倍 ►全链路四大用铜增量： •供电配电：母线槽与汇流排——承载高功耗大电流，用铜量2倍以上增长 •液冷散热：冷板与精密管路——解决风冷瓶颈，全新增量需求 •高速互联：DAC/AEC铜缆——芯片间微秒级通信，用量3-5倍 •PCB基材：HVLP高端铜箔——抑制高频信号损耗，核心基材 电力约束视角：智算中心落地的瓶颈，不仅是服务器，更是电力保障电网审批、变电站建设进度、绿电指标获取，直接决定铜材订单释放节奏。背后的电网扩容、变压器、储能配套，带来间接大量铜消耗——这部分增量经常被市场低估。 关键材料(1)：高速铜缆与液冷系统——短距互联与温控核心（示范意义） 其对高速铜缆（DAC/AEC）和液冷散热系统的现状进行了介绍。 材料要求：高速铜缆需要极低电阻与高频稳定性；液冷冷板需要高导热率与精密成型能力。两者都对铜材的纯度、均匀性和加工精度提出远高于传统应用的要求——这正是高端铜加工企业的机会。 关键材料(2)：HVLP铜箔——AI服务器PCB的核心基材 2026年全球该类铜箔需求预计达到2.4万吨，同比增长260%。需求快速起量，主要因为单台服务器的用量已从数公斤上升到数十甚至上百公斤，使市场空间迅速扩大。从供给端看，行业格局仍是海外垄断：日本三井、卢森堡铜箔及台湾企业金居三家合计约占全球85%的份额，国内厂商在高端产品上的良品率仍有待突破。 正因为技术上的壁垒高，这一环节形成了明显的价值高地：产品价格区间为每吨8万至12万元，毛利率水平在25%至35%。它之所以有价值，关键在于极低的轮廓度能够抑制高频信号损耗，并直接决定AI PCB的信号完整性。 新能源：消费基本盘 风光储车全链条，从发电端到用电端，铜需求的最大增量来源 新能源用铜全景：四大领域构成最大消费基本盘 其介绍新能源汽车：绝对主力需求（单车用铜量，是燃油车的3.6倍）；光伏发电：稳定基荷支撑（每GW装机用铜量，随装机规模稳步扩张，贡献持续稳定的用铜增量）；储能系统：爆发式增长引擎（增速最快的细分赛道）；电力视角的关键补充（风光发电具有间歇性，必须配套电网升级与储能系统。十五五新型电力系统建设，将放大铜的刚性需求——这部分配套用铜经常被低估。） 关键材料：锂电铜箔极薄化与复合集流体技术迭代 其从锂电铜箔：极薄化与国产领跑；复合集流体：产业变局信号等角度进行了介绍。 战略判断：锂电铜箔是中国企业最具全球竞争力的高端铜材板块，但复合集流体技术路线正在重塑材料体系。铜加工企业需要同时布局极薄铜箔与复合集流体配套铜带，应对技术迭代风险。 半导体：高耗能、高价值 高纯金属、引线框架、高端铜箔，材料界的堡垒 两大材料：高端框架材料自给率20%，HVLP铜箔国产率15% 补充视角：半导体用铜体量虽小，但战略价值最高半导体用铜需求：封装环节；高纯金属靶材、软板及PCB、键合材料、导电与散热、外围设备与电力设施。 企业发展 需求释放受制于电力、供给端高端短缺、企业能力待升级 机遇与挑战 其从需求矛盾：爆发式需求vs 电力配套约束；供给矛盾：普通产能充足vs 高端材料卡脖子；转型矛盾：吨位思维vs 场景化服务能力等方面对相应的机遇与挑战进行了分享。 危机警示：铜价高企下，铝代铜压力持续增大——从电力电缆到母线排，替代已在发生；铜铝双金属是技术折中方案。 铜铝双金属：市场驱动、技术支持、政策导向 ►为什么是中间地带？ •铜：导电好、价格高、密度大； •铝：便宜、轻，61%IACS，接触电阻大； •双金属：铜包铝/铜铝板带排，兼顾两者优势。 ►两大驱动因素 ①价格因素：——铜价11万，价格比≥4.5； ②技术进步——爆炸焊、轧制复合、等温复合、充芯连铸，工艺成熟，界面结合强度大幅提升。 ►主要应用场景 •转接端子，电力电缆，母线排/汇流排，线束、光伏支架。 ►对铜加工企业的启示 •铜铝双金属赛道，逐渐成熟 •短流程、中温轧制复合技术，值得关注 •电力传输、新能源车、动车等领域，铜铝双金属是未来5-10年增长最快的细分赛道之一 面向十五五：铜加工企业的四大行动建议 01 需求端：锚定电力驱动的新兴赛道 •客户结构，关注智算中心、新能源、动力电池、半导体； •同步关注电网、储能、液冷配套等间接用铜市场。 02 技术端：攻坚卡脖子工艺 •AI算力：液冷铜材、高速互联、HVLP铜箔；新能源。 •极薄铜箔、金属化薄膜；引线框架、高端电解铜箔。 •铜铝双金属，抢占铜价高企下的中间地带。 •减铜减重场景、产品（0.01mm~0.1mm铜带市场）。 03 商业模式：产量到价值 •面向智算中心：配电+液冷系统铜材一体化方案； •面向新能源：风光储全套铜导体材料方案； •面向半导体：配合封测企业联合开发定制铜材。 04 风险前置：研判电力约束节奏 •关注电网审批、变电站建设、绿电指标等先行信号 •铜价诱导替代行为（铝代铜、铜铝双金属）的影响 •新一轮的产能追加。 最后，其还分享了面向十五五：致产业三方的行动倡议。 》点击查看CCAE 2026 SMM(第十五届)铜业年会专题报道

日本闪存巨头铠侠（Kioxia）刚刚交出一份创纪录的季度财报，却因下季度利润指引大幅逊于预期，令市场对其增长势头产生疑虑，股价盘中重挫。 铠侠预计10至12月财季调整后营业利润约为2.00万亿日元，较市场预期的约2.35万亿日元低约15%，环比增幅仅约1%。公司将增速放缓部分归因于出货时点的错位— —部分订单因客户要求提前计入9月财季，另有部分订单因企业存储产品生产周期较长而顺延至明年3月财季。与此同时，闪存均价涨幅明显收窄，也加剧了市场对增长动能减弱的担忧。 周一铠侠股价盘中跌幅一度达约15%，延续了该股自夏季高点以来的持续回调走势。 纪录季报难掩指引缺口 铠侠10月30日公布的7至9月财季业绩显示，营收达2.48万亿日元，同比增长453.2%，超过公司此前2.39万亿日元的指引，且单季营收已超过2025财年全年约2.34万亿日元的水平。调整后营业利润为1.9883万亿日元，同比增长2181.1%，调整后营业利润率升至80.2%。 然而，亮眼的历史数据未能抵消前瞻指引带来的落差。 10至12月财季，铠侠预计营收约2.50万亿日元、调整后营业利润约2.00万亿日元，两项指标环比增幅均仅约1%，营业利润指引较市场预期低约15%。 均价涨幅收窄，价格前景存疑 价格走势是本次财报引发市场分歧的核心所在。4至6月财季，铠侠以美元计算的平均售价环比涨幅约为70%；7至9月财季，综合均价环比涨幅已收窄至"20%区间中段"，即便采用同类产品可比口径，涨幅也仅为30%出头。 铠侠首席财务官在财报说明会上坦言：" 考虑到售价已经大幅上涨，目前尚不清楚2027财年价格能否继续上涨，哪怕只是缓慢上涨。 "这一表态令分析师困惑——公司同时声称供需依然极为紧张，但价格前景却充满不确定性。瑞银证券日本研究主管Kenji Yasui在说明会上直接追问，铠侠是否只是出于谨慎才给出如此保守的价格判断。 长协覆盖超50% 尽管短期增速放缓，铠侠对中长期需求仍持乐观态度。公司CFO毛受明表示，2027年产能已全部售罄，2028年多年期长期协议覆盖的出货容量已明显超过50%，部分大客户已开始就2029年及以后的合同展开谈判。公司预计，进入2027年1至3月财季后，增长动能将进一步增强。 在股东回报方面，铠侠宣布首次派发中期股息，按拆股后口径为每股30日元，分红总额约480亿日元。公司同时明确，在安排增长投资及维持净现金状态后，将从中长期角度把100%的超额现金用于股东回报。 花旗分析师Takero Fujiwara在研报中指出， 铠侠股价趋势的逆转，需要数据中心投资节奏方面的担忧得到化解，或公司自身采取回购等主动行动。

AI数据存储需求的爆炸式增长，正在彻底重塑全球闪存市场的格局，但这场AI存储盛宴也开始出现新的变化：NAND闪存价格持续暴涨的势头正在放缓。 铠侠控股（Kioxia Holdings）周四发布截至2026年9月30日的第二财季业绩（第三自然季）， 营业利润达1.9947万亿日元（约合127亿美元），较上年同期暴增逾22倍 ，与分析师平均预期基本吻合。这份靓丽成绩单的背后，是数据中心运营商为抢购NAND闪存芯片不惜豪掷重金的市场现实。 公司同时宣布每股90日元的中期股息——这是铠侠史上首次派息。从更长周期来看，上半财年（4月至9月）累计营收达4.2472万亿日元，同比激增437%；归母净利润为2.1979万亿日元，较上年同期的589亿日元增长逾36倍，基本每股收益从36.42日元飙升至1349.33日元。 然而，亮眼业绩并未完全消除市场疑虑。展望第三财季（10月至12月，即第四自然季）， 铠侠预计营业利润约为2万亿日元，明显低于分析师预估的2.35万亿日元 。 更值得警惕的是， NAND闪存平均售价的环比涨幅已经从上一季度的约70%降至第二财季的20%至30%，持续数个季度的价格暴涨正在降温。 与此同时， 第二财季资本开支仅为846亿日元，大幅低于市场预期的1013亿日元 ，也引发投资者对铠侠能否在AI军备竞赛中保持扩产节奏的质疑。铠侠股价自6月峰值至今已累计下跌约60%，业绩指引不及预期与闪存涨价动能减弱，令市场开始重新审视这轮AI存储超级周期的持续性。 铠侠押注AI将从根本上重塑闪存市场结构。尽管AI模型的运行依赖英伟达GPU等图形处理器，但海量训练数据的存储与调取同样离不开闪存芯片。铠侠正积极开发新型固态硬盘，旨在减少对高价DRAM高带宽内存的依赖，数据中心客户已成为其最重要的增长引擎。 季度环比延续强劲势头，NAND涨价开始降温 第二财季单季营收为2.48万亿日元，环比增加7129亿日元，增幅逾40%。驱动因素有二：一是生成式AI需求持续升温推动NAND闪存平均售价（ASP）大幅提升，二是出货量同步增加。 从产品线拆分来看，SSD及存储产品营收达1.616万亿日元，环比增加4413亿日元；智能设备营收为7889亿日元，环比增加2632亿日元，智能手机、平板及汽车电子需求保持稳健。反观上年同期（2025年7月至9月），单季营收仅为4483亿日元，利润更是微薄，两相对比，AI带来的市场扩张效应一目了然。 单季营业利润1.9947万亿日元对应的营业利润率高达80%以上，这一惊人数字折射出ASP上涨与成本相对固定之间的巨大剪刀差效应。Non-GAAP营业利润为1.9883万亿日元，剔除了64亿日元股权激励收益冲回及少量PPA摊销影响。 但财报中另一个值得关注的变化是，NAND闪存价格上涨速度正在明显放缓。 铠侠披露，第二财季NAND闪存平均售价环比上涨约20%至30%，而上一财季的涨幅约为70%。这意味着，尽管AI数据中心需求仍在推动存储价格上涨，但此前连续几个季度的高速涨价势头已经开始减弱。 彭博报道称，铠侠最新业绩指引暗示，过去一年多时间里闪存价格前所未有的上涨可能正在趋于平稳。对于依靠存储芯片涨价实现利润爆发式增长的厂商而言，价格上涨斜率的变化，可能比单季度利润数字更值得市场关注。 资本支出低于预期：扩产节奏存疑 本次财报最受市场关注的争议点，是资本支出规模明显落后于预期。当季铠侠购置固定资产的现金支出仅为135.3亿日元（折合846亿日元季度资本支出），显著低于分析师预期的1013亿日元。 对比之下，竞争对手三星电子近期宣布大幅提高AI相关资本开支，SK海力士也在积极扩充HBM产能。铠侠此番相对保守的资本支出，是战略上的审慎布局，还是供应链或资金层面的制约？市场存在分歧。 铠侠曾宣布，计划未来六年与生产伙伴闪迪（Sandisk）在日本联合投入逾5万亿日元资本支出。若按此目标推算，当前的季度支出节奏与长期规划之间存在明显落差，市场或将密切追踪后续季度的支出加速情况。值得注意的是，上半年整体投资活动现金流出仅193亿日元，部分原因是政府补贴（212.76亿日元）对固定资产采购支出形成了一定对冲。 不过，资本开支问题也需要放在整个存储行业的供需格局中观察。 铠侠管理层强调，存储芯片供应紧张局面预计将延续至下一财年，公司2027年全年产能已经售罄，并且已经通过与超大规模云计算客户签订长期协议，锁定了2028年预计出货量的一半以上。 与此同时，受益于Meta、亚马逊等大型科技公司的多年期合同，全球存储芯片厂商正加快扩充生产能力。随着新增产能逐步释放，未来供需缺口有望逐渐收窄。这意味着，即使AI需求继续增长，闪存价格也未必能够维持此前的暴涨速度。 资产负债表大幅改善 伴随利润的爆发式增长，铠侠资产负债表发生了根本性改变。截至2026年9月30日，总资产达5.8839万亿日元，较上财年末增加2.1938万亿日元；归母权益规模从1.3989万亿日元跃升至2.929万亿日元，权益比率从37.9%大幅提升至49.8%，财务杠杆风险显著降低。 现金及等价物期末余额达1.3973万亿日元，较期初暴增9266亿日元。上半年经营活动现金流入高达2.3796万亿日元，是上年同期的13.6倍，充沛的现金流为后续资本支出提供了坚实后盾。 然而，融资活动现金流出达1.2574万亿日元，其中8003亿日元用于回购库存股——铠侠在8月宣布该计划后仅10天便完成全部回购，展现出极强的执行力度，也体现了管理层对公司估值的信心。与此同时，公司通过提前偿还长期借款5231亿日元，主动优化了债务结构。 闪存价格涨势放缓，第三财季指引低于预期 展望第三财季（2026年10月至12月），铠侠预计营收为2.5万亿日元，营业利润约为2万亿日元，均与第二财季基本持平。 这一指引明显低于市场预期。分析师此前预计铠侠第三财季营业利润将达到2.35万亿日元，而公司给出的数字低了约15%。这也意味着，在第二财季利润同比暴增22倍之后，铠侠短期盈利增长可能暂时进入平台期。 除了汇率因素，NAND闪存价格上涨动能减弱也是市场关注的焦点。 铠侠财务部门负责人Akira Menju在业绩电话会上表示，考虑到产品售价此前已经大幅上涨，目前尚不确定2027财年闪存价格能否继续上涨，即使是温和上涨也存在不确定性。 这一表态与公司对供需格局的乐观判断形成了微妙反差。管理层一方面强调，存储芯片供应紧张将延续至下一财年；另一方面，却对未来价格走势保持谨慎。 瑞银证券日本研究主管Kenji Yasui在电话会上对此提出疑问：既然公司预计未来一年供需仍将极度紧张，为什么对价格走势的判断却如此谨慎？他进一步询问，管理层是否只是采取了相对保守的预测口径。 事实上，铠侠管理层此前已多次强调，不希望闪存价格上涨过快，以免损害客户关系。随着存储芯片厂商加快扩产，未来供需缺口可能逐步收窄，而价格上涨空间也将受到影响。 与此同时，汇率的不利影响同样构成盈利压力。第三财季美元兑日元假设汇率为157日元，相较第二财季的161日元有所收紧，这对以美元计价收取大量收入的铠侠而言，将直接影响以日元报告的收入和利润。 因此，铠侠面临的挑战已经不只是能否继续获得AI数据中心订单，而是如何在闪存价格涨幅放缓、行业产能逐步扩张的环境下，维持高利润水平。 美国存托凭证上市：打开长期融资新窗口 在资本市场布局上，铠侠透露计划明年在美国发行存托凭证（ADR），效仿SK海力士今年初赴美上市的路径，旨在拓宽亚洲以外的投资者基础，并为庞大的资本支出计划拓展融资渠道。据彭博此前报道，此次ADR上市募资规模至少达100亿美元。 铠侠已锁定Meta、亚马逊等超大规模云计算客户的多年期合同，并设定目标：到2028年，来自超大规模数据中心客户的预售出货量占当年总出货量的50%，数据中心收入占比最终超过60%。 这一战略方向标志着铠侠正从高度依赖消费电子波动周期的旧模式，向以AI长期合同锁定需求的新模式全面转型。此次ADR上市若能顺利推进，不仅将充实资本弹药，更将为这一战略转型拓展融资渠道。 但对铠侠而言，AI带来的需求红利只是故事的一面。随着NAND闪存价格涨幅放缓，如何平衡客户关系、产能扩张与盈利能力，才是决定这轮存储超级周期能否延续的关键。

长鑫科技交出了一份令市场震惊的三季报。 2026年第三季度， 公司实现营业收入1187.14亿元，同比暴增613.18%，环比增长19.30%；归属于上市公司股东的净利润达544.35亿元，同比扭亏为盈，环比增长3.01%。 更令人瞩目的是， 公司前三季度累计营收已达2690.24亿元，同比增幅高达738.51%，归母净利润1320.40亿元，完成了从去年同期巨亏到今年盈利千亿的惊天逆转。 这场业绩爆发的核心驱动力，来自全球AI算力军备竞赛引爆的DRAM需求狂潮。全球主要厂商产能重新调配叠加供给结构性短缺，推动DRAM产品价格与销量双双大幅上涨，长鑫科技得以量价齐升。第三季度公司毛利率高达89.53%，较上季度再提升1.94个百分点，这一盈利能力已比肩乃至超越全球存储巨头的历史最佳水平。 与此同时， 公司还宣布拟以10亿至20亿元回购股份 ，回购价格上限72.69元/股，回购股份将用于股权激励及注销减资，彰显管理层对公司长期价值的高度信心，也为这份强劲的财报再添一把火。 从亏损深渊到千亿利润，一年完成极限翻转 财报数据揭示出一条几乎垂直拉升的业绩曲线。 2025年前三季度，长鑫科技营收仅为320.84亿元，净利润为亏损59.80亿元；而2026年前三季度，公司营收跃升至2690.24亿元，净利润（含少数股东损益）高达1965.32亿元，利润总额达2161.87亿元。 单季来看， 第三季度营收1187.14亿元，净利润889.83亿元，净利润率接近75%，盈利效率堪称惊人。 归母净利润544.35亿元略低于净利润总量，主要系公司存在规模可观的少数股东权益 ——截至报告期末，少数股东权益高达1712.74亿元，反映出公司体系内大量合并子公司的外部股东利益。 扣非归母净利润方面，第三季度实现552.37亿元，同比增长4070.56%，且高于同期归母净利润，说明公司主业盈利质量扎实，非经常性损益（主要来自金融资产公允价值变动）对利润有小幅拖累。前三季度非经常性损益合计为-19.91亿元，主要系交易性金融资产公允价值变动损失所致。 毛利率逼近90%，规模效应与良率突破双重共振 第三季度89.53%的毛利率是本份财报最具冲击力的数字之一。 从利润表来看，前三季度营业收入2690.24亿元，营业成本仅353.69亿元，综合毛利率高达86.85%。 公司在财报中明确点出了利润大幅改善的两大机制：其一，DRAM市场供不应求推动产品价格快速拉升，量价齐升直接拉高毛利；其二，随着公司规模效应持续显现及精益生产管理深化，产品单位成本持续下降。两种力量叠加，形成了成本下行、售价上行的"剪刀差"效应，毛利率因此节节攀升。 这一盈利结构也体现在加权平均净资产收益率上——前三季度ROE高达96.46%，单季ROE为26.74%，资本回报效率极为突出。 研发投入73%的高增速，第六代DRAM工程样片已完成验证 尽管盈利爆发，长鑫科技并未放缓技术追赶的步伐。前三季度研发投入合计110.71亿元，同比增长73.03%；第三季度单季研发投入42.12亿元，同比增长53.83%。研发费用占营业收入的比例虽因收入高速增长而从上年的约20%降至4.12%，但研发投入的绝对金额仍处于快速扩张轨道。 研发投入的增加主要来自三个方面：研发人员扩编、研发项目测试服务费增加以及公司整体战略层面的持续加码。 技术突破层面，公司披露了一项重要里程碑： 基于第六代技术平台开发的DRAM产品已完成工程样片验证。 这意味着长鑫科技在先进制程迭代上取得实质性进展，为未来产品竞争力和市占率提升奠定了关键基础。资产负债表上，"开发支出"科目从上年末的零增至23.40亿元，也印证了公司新一代产品研发已进入资本化阶段。 现金流与资产负债：弹药充足，资本结构快速优化 现金流方面，前三季度经营活动产生的现金流量净额达2547.51亿元，同比增长1864.52%，强劲的经营性现金流是业绩含金量的最佳注脚。期末货币资金余额高达2851.65亿元，较年初的519.90亿元增长近4.5倍；现金及现金等价物余额为2643.02亿元，较期初增加2265.04亿元。 资产端，总资产较年初增长99.69%至6725.35亿元，扩张主要由货币资金和交易性金融资产拉动。固定资产1848.99亿元，在建工程442.35亿元，持续的重资产投入支撑产能扩张。 负债端，长期借款从1188.25亿元降至977.66亿元，而短期借款从96.76亿元升至220.52亿元，整体有息负债规模仍处于管控范围。随着盈利快速积累，归属于上市公司股东的净资产从年初的567.54亿元飙升至2568.76亿元，增幅高达352.62%，资产负债表质量显著改善。值得关注的是，其他非流动负债从53.40亿元大幅增至396.98亿元，或与政府补贴递延收入或特定预收安排相关，后续值得持续追踪。 外资积极布局 股东结构方面，截至报告期末，长鑫科技普通股股东总数为79.48万户。 前十大股东中，合肥清辉集电企业管理合伙企业持股19.21%，为第一大股东；合肥长鑫集成电路有限责任公司持股10.38%；国家集成电路产业投资基金二期持股7.74%；安徽省投资集团控股有限公司持股7.01%。 产业资本方面，浙江阿里巴巴云计算有限公司持股2.32亿股，占比3.42%；兆易创新科技集团股份有限公司持股1.09亿股，占比1.60%。 此外，高盛、瑞银、摩根士丹利、美林、摩根大通等机构也出现在前十大无限售条件流通股股东名单中。 回购最高20亿元，至少一半股份将注销 在业绩大幅增长的同时，长鑫科技也抛出股份回购计划。 公司公告称， 拟使用自有或自筹资金，通过集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于10亿元、不超过20亿元，回购价格不超过72.69元/股。 此次回购股份将有两种用途：一部分用于股权激励或员工持股计划，约占实际回购总量的50%且不高于该比例 ；另一部分用于注销并减少注册资本，比例不低于实际回购总量的50%。 这意味着，若回购方案顺利实施，至少一半回购股份将被注销。 回购计划出台之际，长鑫科技股价正经历上市以来的阶段性调整。 10月30日盘中，公司股价约为42.82元，较52周高点61.80元回落约30.7%。按照这一价格计算，72.69元的回购价格上限明显高于当前股价。不过，回购价格上限并不代表实际成交价格，最终回购规模和价格仍取决于后续实施情况。 整体来看，长鑫科技2026年前三季度的业绩表现，受益于全球DRAM市场供需格局变化，产品量价齐升与单位成本下降共同推动盈利能力大幅改善。与此同时，第六代DRAM工程样片完成验证，研发投入持续增长，公司也在继续推进技术迭代与产能建设。 DRAM市场景气度能否延续，以及新一代产品后续的量产和商业化进展，将成为观察长鑫科技下一阶段表现的重要线索。