被问及“今年你们的钽材料有没有涨价呢？”东方钽业10月13日在互动平台回应：公司产品定价主要根据原材料价格波动，综合客户需求、公司自身成本及市场行情等因素与下游厂家进行协商谈判的模式确定。 对于“公司研发制造的“前沿科技”产品与“存储芯片”的关联性以及是否已稳步进入“中芯国际”产品的供应链。”东方钽业10月13日在互动平台表示，公司产品广泛应用于超导产品、高温合金添加剂、溅射靶材、钽电容器、硬质合金、化工防腐等领域。在半导体领域，公司生产的高纯钽粉、高纯钽锭、12英寸钽靶坯已实现全流程技术突破和产业贯通。 被问及“司生产的超导铌材是否可以生产铌钛和铌锡？这些合金材料应该是制造超导磁体的关键材料，可用于产生强磁场来约束等离子体！另外参股公司西材院是否曾参与核聚变实验堆项目？”东方钽业10月13日在投资者互动平台表示：公司生产的铌材可用于下游生产铌钛、铌锡等合金。 对于“公司研发制造的“前沿科技产品”(铌金属等产品)在“人造太阳”项目上如何保障其上游原材料的供应链。”东方钽业10月13日在互动平台表示：公司本着“做全湿法、做优钽粉、做稳钽丝、做大火法、做强制品、做好延链”的发展理念，持续聚焦主责主业，充分发挥全产业链优势，把握发展机遇，加快推进新一批技术改造项目，保障钽铌材料供应链安全。 东方钽业10月9日公告，公司近日收到深交所出具的《关于受理宁夏东方钽业股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交所根据相关规定，对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过深交所审核，并获得中国证监会做出同意注册的决定后方可实施。 东方钽业9月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司主要从事稀有金属钽、铌及合金等的研发、生产、销售和进出口业务。目前已形成钽金属及合金制品、铌金属及合金制品等系列产品。上述产品被广泛应用于电子、通讯、航空、航天、冶金、石油、化工、照明、原子能、太阳能等领域。 东方钽业9月17日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司实际控制人中国有色矿业集团有限公司旗下中色经贸有限公司完成了巴西Taboca公司的约束性股权收购事项。2025年4月，公司已与Taboca公司签署了《铁钽铌合金采购合同》，拟采购约3000吨铁铌钽合金原材料，采购金额预计为5.4亿元人民币，在钽铌矿石原料供应上实现了自主可控。同时公司拥有矿石湿法冶炼到钽铌制品生产加工的全流程生产线，形成从原材料到传统产品的供应链保障，并不断向高端产品突破的全链条进行升级改造。 东方钽业此前披露2025年半年度报告显示：2025年上半年，公司实现营业总收入7.97亿元，同比增长34.45%，主要系报告期内公司积极拓展市场空间，调整产品结构，募投项目产能逐步释放，产品销量同比增加，营业收入同比上升；归母净利润1.45亿元，同比增长29.08%；扣非净利润1.38亿元，同比增长34.93%。 东方钽业介绍：公司主要从事稀有金属钽、铌及合金等的研发、生产、销售和进出口业务。目前已形成钽金属及合金制品、铌金属及合金制品等系列产品。上述产品被广泛应用于电子、通讯、航空、航天、冶金、石油、化工、照明、原子能、太阳能等领域。 谈及主要的业绩驱动因素，东方钽业在其半年报中表示： 1、战略驱动因素：从追求经营规模的企业战略转向追求效益的经营战略，制定了以提高经营运行质量为中心、以提质增效为抓手的经营计划。2、结构驱动因素：逐步优化和调整产业结构，大力推进技术含量高、市场前景好、盈利能力强的金属材料产业，重点维护技术质量相对稳定、收入贡献较大、市场相对明确的传统钽铌产业，妥善地收缩货款回收差、边际贡献低、亏损严重的相关产业链、产品。3、管理驱动因素：对外抓市场，对内强管理，积极推进技术进步和质量提升，严格控制各类风险，保证资金运转正常，使公司逐步走向健康发展的轨道。4、技术驱动因素：以公司科技发展战略为指导，坚持创新提质，持续提升公司的自主研发能力。加快推进高比容钽粉、高端钽铌制品等关键技术的研究，重点开展钽粉的重大技术质量攻关项目。 在介绍核心竞争力分析东方钽业表示：公司以钽铌金属及制品的研发、生产、销售为核心业务，也是公司盈利能力和经济增长的主要着眼点。公司目前是国内最大的钽、铌产品生产基地、科技先导型钽铌研究中心；是国家重点高新技术企业、国家首批创新型企业、国家863 成果产业化基地、全国专利工作试点企业、博士后科研工作站和国家级企业技术中心。公司核心竞争及持续发展能力主要体现在以下方面： （1）品牌优势公司钽铌新材料产业在行业内具有突出的地位。公司与全球大型电容器生产企业建立了长期稳定的合作关系，具有良好的信誉、稳定的供货、销售渠道和销售服务体系，在行业中企业品牌优势明显。 公司生产的宝山牌钽粉及钽丝是中国名牌产品。公司宝山牌熔炼铌、大规模集成电路用钽靶坯等产品均被授予宁夏名牌产品。 （2）技术优势 公司长期坚持把技术进步放在首位，走生产和科研相结合的发展道路。近 10 年以来，公司共承担完成国家和省部级科研课题 61 项，获得国家和省部级科技奖励 25 项，拥有 86 项国际专利。 （3）研发优势 公司通过聘用两级专家、三级工程师和两级技师，建立和健全了人才发展通道，为技术人员搭建了发展平台，拥有实践经验丰富的研究团队。公司拥有一个国家钽铌特种材料工程研究中心和一个分析研究中心，具有独立的研究、开发和设计能力。公司享受政府特殊津贴专家 3 人，具有中高级以上职称207 人，高级技师及技师63人。 公司先后成功地完成了“超高比容钽粉”、“中高压比容钽粉”、“电容器阳极引线用钽丝”等多个国家级重点生产技术改造项目。共有 4 项科研成果获“国家科技进步奖”，在钽粉、钽丝领域研制开发了多个品级的系列产品，钽粉、钽丝及铌制品的质量、品级居于国际同类产品先进行列。 （4）营销网络优势 在五十多年的发展过程中，公司与世界众多知名企业建立了稳定的合作关系，公司逐步树立了自身的营销优势，保证了公司产品销售渠道的畅通。公司坚持服务营销与品牌营销相结合的经营理念，凭借良好的服务意识和品牌形象赢得了客户的广泛认同。公司拥有一支年轻进取、知识结构合理、素质相对较高的营销人才队伍，建立了规范的客户档案管理、市场信息监测与分析机制。 （5）管理优势 公司已构建了完善的法人治理结构，不断地引进先进管理理念和管理方式，促进企业持续的管理创新。公司建立了以风险管理为导向的内部控制体系，公司规范了包括质量管理和环境职业安全健康管理在内的业务流程，建立健全了各项流程匹配的制度，全方位组建了公司制度体系，推动公司业务管理流程化、标准化和制度化。公司秉承“团结拼搏激情 超越”的企业精神和“钽铌行业的领跑者，高端材料的制造商”的企业愿景，积极推行卓越绩效管理模式。公司以对标世界一流企业的管理水平为驱动，以市场为核心，不断优化资源配置，提升过程运行效率。 民生证券点评东方钽业半年报的研报显示：扩张产能逐步释放，钽铌主业快速增长。西材院稳步增长，贡献稳定投资收益。定增预案实现扩产扩能和一体化布局，打开远期成长空间。中期分红积极回报资本市场。公司作为传统国企代表，积极实施市场化激励改革和持续研发创新双管齐下，提质增效成果持续兑现；公司作为国内钽铌铍行业龙头，钽丝钽粉主业企稳复苏，高端新兴应用领域需求多点开花，伴随定增项目扩张产能逐步释放，业绩进入增长加速期。维持“推荐”评级。风险提示：原材料价格波动风险、新品研发不及预期、下游需求不及预期。

周二公布的数据显示， 三星电子第三季度从SK海力士手中重新夺回了全球存储芯片市场霸主之位 。 根据行业追踪机构Counterpoint Research编制的数据， 三星电子包括动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存在内的存储芯片的总销售额在7月至9月期间达到194亿美元，较上一季度增长25% 。 SK海力士第三季度的销售额为175亿美元，较上年同期增长13%。 Counterpoint Research将三星电子第三季度的强劲业绩归功于市场对DRAM和NAND闪存的需求强劲。 该机构还预测，凭借新一代高带宽存储（HBM）芯片（HBM是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM），三星电子明年有望实现全面复苏。 Counterpoint Research还表示，三星电子第四季度可能会保持在全球存储芯片市场的霸主之位。 “三星电子上半年因HBM业务表现不佳而面临诸多挑战，但在积极采取措施提升产品质量后重夺第一。” Counterpoint研究员Choi Jeong-ku表示。 三星的第五代12层HBM3E近期通过英伟达的资格测试。这也使得三星成为继SK海力士和美光科技之后，第三家获得英伟达HBM3E认证的供应商。 周二早些时候，三星电子发布了第三季度初步业绩，显示受益于芯片业务复苏，当季公司营业利润强劲反弹。 根据初步业绩，三星电子第三季度营业利润同比增长32%，达到12.1万亿韩元（约85亿美元），创下三年多来最高的季度利润，远高于LSEG SmartEstimate预计的10.1万亿韩元。第三季度销售额同比增长8.7%，至86万亿韩元，为单季销售额首次突破80万亿韩元。

今年9月，随着美联储九个月来首次降息，市场预计年内还将进一步降息，同时美元走软提振了市场对亚洲资产的需求，亚洲股市出现强劲资金流入。 美联储降息推动资金流入亚洲股市 综合中国台湾、印度、韩国、泰国、印尼、越南和菲律宾证券交易所的数据显示，外国投资者9月净买入76.8亿美元的亚洲地区股票，为五个月来的第四次月度净买入。 推动资金流入亚洲股市的动力之一，是美联储9月将基准利率下调0.25个百分点，并暗示将在10月和12月的会议上进一步降息。 澳新银行亚洲研究主管Khoon Goh表示：“美联储的降息帮助支持了流入该地区的资金。” 分析师表示，当美联储开始放松政策且美国经济增长保持强劲时，亚洲股市往往表现良好，因为在美元走软的情况下，亚洲各国央行有降息空间。 AI热潮下资金青睐半导体股 在人工智能热潮下，与人工智能相关的半导体出口商上个月吸引了大量外国投资：韩国股票9月获得了51.1亿美元的月度流入，这是自2024年2月以来的最大月度流入；中国台湾地区的股票则吸引了65.9亿美元的外国净买入。 澳新银行的Goh表示：“中国台湾和韩国可能会继续受益于市场对先进芯片需求的增长。” 9月份，外资还分别买入了4600万美元和2700万美元的菲律宾和印尼股票。 然而，外国投资者上个月净抛售了27亿美元的印度股票，这是连续第三个月净抛售，并分别抛售了10.2亿美元和3.71亿美元的越南和泰国股票。 高盛预计，未来亚洲股市将进一步上涨。他们预计，未来12个月MSCI亚太（不含日本）指数的总回报率将达到8%和10%，理由是政策预计放宽、美元预计走软以及企业盈利预计增长强劲。 高盛分析师还预计，受中国企业业绩反弹和人工智能推动的科技行业持续走强的推动，亚洲地区2026年的企业盈利增长率将从今年的8%升至13%。

周二（10月14日），甲骨文和AMD（超威半导体）在官网宣布，双方将进一步拓展合作关系。 新闻稿写道，甲骨文云基础设施（OCI）将于2026年第三季度开始部署5万枚AMD的GPU（图形处理器），并将在2027年及以后逐步扩展。 声明还提到，OCI计划中的超级集群将采用AMD “Helios” 机架设计，该设计由AMD Instinct MI450系列GPU，以及AMD的CPU和网卡组成。 消息公布后，AMD盘前股价一度涨超3%。分析认为，此举标志着云计算公司正越来越多地采用AMD的产品，以作为英伟达的替代方案。 OCI高级副总裁Karan Batta表示，“我们认为客户会非常积极地采用AMD的芯片，尤其是在人工智能（AI）推理领域。” OCI执行副总裁Mahesh Thiagarajan写道，“我们将继续携手AMD提供最佳性价比、开放、安全且可扩展的云基础，以满足客户对AI新时代的需求。” 今年6月，AMD首席执行官苏姿丰在公司活动上正式发布了Instinct MI450系列GPU。与会的萨姆·奥尔特曼称，OpenAI未来将使用AMD的MI300X和MI450芯片。 上周，OpenAI与AMD达成重磅协议：OpenAI将在未来数年部署高达6GW的AMD GPU，首批1GW设备将于明年投入使用。AMD还发行最高1.6亿股认股权证，OpenAI最高可获得约10%的股权。 需要指出是，OpenAI与英伟达历来关系密切——ChatGPT的训练使用的大多是英伟达的GPU。英伟达在数据中心GPU市场占有率超过90%，并在9月对OpenAI进行了投资。 不过，OpenAI方面表示，公司需要尽可能多的算力来源，因此必须从多家芯片供应商获取AI处理器，OpenAI也在与博通合作设计自研AI芯片。 甲骨文高管Batta评论道：“我认为AMD的表现非常出色，就像英伟达一样，两家公司各有其价值。” 日内晚些时候，甲骨文创始人兼董事长拉里·埃里森（Larry Ellison）将亮相“Oracle AI World”大会，阐述他对与OpenAI新合作的看法，以及公司在云领域竞争中的前景。 技术分析公司Futurum Group首席执行官Daniel Newman表示，“甲骨文已经展现出愿意押上重注、全力拥抱AI时代的决心。” “现在关键是要证明，在算力之外，公司能否凭借自身庞大的数据资源和企业级能力，为企业AI浪潮带来真正的附加价值。”

北京时间周一晚间，资本市场又迎来了“OpenAI下单”时刻。 AI龙头与博通发布公告称， 两家公司将合作开发10吉瓦规模的定制AI芯片和网络系统机架。 受此消息影响，博通股价周一开盘后拉涨近10%，市值劲增超1500亿美元。 （博通日线图，来源：TradingView） 事实上，博通首席执行官陈福阳在上个月的电话财报会议上，已经暗示过会有“新的大买家”加入，使2026财年的人工智能收入显著改善。博通曾在9月披露有一份来自匿名新客户的100亿美元定制芯片订单，但半导体解决方案集团总裁查理·卡瓦斯周一披露，那笔订单跟OpenAI没关系。 根据联合声明，OpenAI将主导芯片和系统设计，博通负责联合开发和部署。 两家公司将于2026年下半年开始部署，2029年底前完成全部部署。 对于这次合作，OpenAI总裁布洛克曼表示：“通过自研芯片， 我们能将开发前沿模型和产品积累的经验直接嵌入硬件 ，从而开启更高层级的智能与能力。” 这也是OpenAI最近下订的最新一批芯片。 英伟达上月曾宣布，向OpenAI投资最多1000亿美元，用来配置至少 10吉瓦 的算力规模。上周，OpenAI又与AMD签署合同，计划部署至少 6吉瓦 的AMD尖端算力卡。加上博通，OpenAI这三笔交易订的芯片需要26座常规核电站规模的供电才能跑得动。 在周一更新的OpenAI播客节目中，奥尔特曼透露，公司与博通已经合作了18个月，双方正在“从晶体管层面重新构思技术架构”，一直延续到用户向ChatGPT提问时的全流程处理。他强调：“通过优化整个技术堆栈，我们能实现显著的效率提升，这将带来更优异的性能表现、更快的模型响应以及更低的运行成本。” 陈福阳也在播客中强调：“ 自主研发芯片才能掌控命运 ”。 这笔交易也使得OpenAI加入了Alphabet、亚马逊的行列，自研AI芯片以应对激增的需求。同时，通过采用博通的网络技术，OpenAI也能有效分散高度依赖英伟达专有技术的风险。 至于所谓的“AI投资泡沫”担忧，布洛克曼也在周一直言“这点芯片根本不够”。他表示， 仅凭10吉瓦的算力并不足以支撑OpenAI实现通用人工智能的愿景，与OpenAI的愿景相比“这不过是九牛一毛”。 周一也有消息称，奥尔特曼近期曾向员工们表示， OpenAI计划到2033年新建250吉瓦的算力 。若按照英伟达芯片的价格标准，这一规划的耗资将达到10万亿美元。博通的定制产品预计会比英伟达更具性价比。 奥尔特曼也坦言，OpenAI需要创造新型融资工具来支撑如此庞大的建设计划，但尚未透露具体实施方案细节。

美国资产规模最大银行摩根大通周一发布公告称，将在未来10年为美国的稀土、机器人、核能、AI等关键产业提供 高达1.5万亿美元 的融资便利和项目支持。 “华尔街一哥”同时宣布，作为该计划的一部分，银行将展开总额高达100亿美元的直投和风险投资。 公告显示，以下4个关键领域，以及相关的27个细分赛道将成为摩根大通的关注重点。 供应链与先进制造： 功能性增强材料、微芯片封装与测试材料及工艺、关键工业矿物的提取与精炼、制药所需关键化学原料、先进制造（自动化、网络化）、数据中心/物流枢纽等关键产业地产、造船，以及由AI驱动的自动化移动机器人； 国防航天： 军事指挥与管理系统、先进防御系统关键零部件、航天飞行器、火箭与发射技术、无人机与无人作战系统、高超音速与先进弹药系统、6G、加密通信技术，以及去中心化网络架构； 能源独立与韧性： 新一代核能发电、电网抗扰性提升技术、分布式能源发电体系、先进电池储能技术、高效太阳能发电技术； 前沿与战略技术： 网络安全、量子计算、人工智能、边缘计算、光通信，以及传感器硬件。 据悉，摩根大通原本计划在未来10年为这些关键行业促成1万亿美元的融资， 今天是将该目标提升了50% 。该银行将通过提供咨询建议、融资支持并在特定情况下进行资本投资，为列入规划的行业公司提供支持。 为了推进这一项目，摩根大通计划增聘更多银行家和专业人士，并将组建由公共和私营领域经验丰富的领袖组成的外部顾问委员会。该行还将依托新成立的“地缘政治中心”，就稀土、AI等领域展开专题研究。 值得资本市场注意的是，这项计划的出台恰逢美国政府到处入股关键产业公司的节点。 据悉，美国政府投资稀土矿业公司MP Materials的合作，就是在摩根大通支持下完成的。 此前被美国政府入股的英特尔，也是摩根大通的客户。 近期该公司也在官方播客节目中透露，该行正与美国政府合作探索更多类似机遇。 本月早些时候有消息称， 美国政府正在推进涉及多达30个行业的交易 ，包括半导体、人工智能、量子计算、关键矿物、造船、能源、电池生产、制药及货运等。

今日部分港股半导体股走强。截至发稿，华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)分别上涨6.97%、5.23%、2.84%。 注：半导体股的表现 消息方面，根据弗若斯特沙利文报告，预计到2029年，全球晶圆代工市场将达到2700亿美元，2025年至2029年的复合年增长率为8.7%。 加之10月15日至17日，2025湾区半导体产业生态博览会将在深圳举办。深圳市发改委主任郭子平透露，本土设备企业新凯来将带来“意想不到的惊喜，此前该公司已在半导体设备领域实现31款产品量产突破。 除了以上利好之外，上海近日印发《关于加快推动前沿技术创新与未来产业培育的若干措施》，重点支持硅光、6G、第四代半导体等方向的技术降本与生态构建。 机构称自主可控主线明确 浙商证券指出，算力已成为新质生产力的核心引擎，半导体本土制造、设备及算力芯片领域有望凭借政策与需求双驱动加速成长。 华西证券提示，稀土管制政策首次覆盖半导体材料环节，可能影响海外高端芯片制程，进一步强化国产替代逻辑。 国泰海通证券认为，外部冲击边界已相对清晰，“转型牛”主线不会改变。AI创新与国产化提速正推动新一轮资本开支扩张，半导体设备、材料等环节的“DeepSeek时刻”(技术突破临界点)临近。

全球最大内存芯片制造商三星电子将于本周二（10月14日）公布 2025年第三季度初步业绩，完整财报将于本月晚些时候公布。 分析师预计， 随着客户重建库存，服务器需求推动内存芯片价格上涨，三星电子第三季度利润有望创下2022年以来最高水平 。 根据LSEG SmartEstimate对31位分析师进行的调查， 三星预计将在7-9月期间实现营业利润10.1万亿韩元（合71.1亿美元）。这将比去年同期增长10% 。 分析师将Q3利润复苏主要归因于传统内存芯片价格上涨，这将抵消高带宽内存（HBM）芯片销量疲软的影响。三星尚未向英伟达供应其最新的HBM产品。 HBM芯片对AI开发至关重要，其设计旨在通过垂直堆叠芯片来降低功耗并处理海量数据集。 分析师表示，对存储芯片的需求，特别是来自超大规模企业和对ChatGPT等人工智能相关服务的投资，给通用服务器带来了更大的工作负载，从而推高了传统存储芯片的价格。 TrendForce的数据显示，一些广泛用于服务器、智能手机和个人电脑的DRAM芯片的价格，在第三季度较上年同期上涨了171.8%。 虽然三星的传统存储业务表现良好，但分析师表示，向英伟达供应最新的12层HBM3E芯片有所延迟，损害了其利润和股价。 相比之下，三星的竞争对手SK海力士和美光从人工智能驱动的需求中获益更多。三星的第五代12层HBM3E产品近期才刚通过英伟达的认证测试，而SK海力士在2024 年就已通过英伟达的 HBM3E认证，美光的HBM3E在今年第一季度通过英伟达认证。 分析师表示，随着三星与 OpenAI 和特斯拉等主要客户达成供应协议，市场对三星股票和芯片业务（包括内存和代工芯片制造）的信心预计将有所改善。 自7月份宣布与特斯拉达成芯片供应协议以来，三星股价已经上涨了逾43%。今年以来，该股已经上涨逾70%。上周五盘中，三星股价一度达到94500韩元，创下历史新高。 本月早些时候，在OpenAI首席执行官Sam Altman访问韩国期间，三星、SK海力士和OpenAI宣布合作，为“星际之门”项目提供先进的存储芯片。 NH Investment & Securities高级分析师Ryu Young-ho表示，OpenAI与三星主要HBM客户之一的AMD之间达成AI芯片协议，也将令三星受益。 Ryu补充称，三星与特斯拉达成的价值165亿美元的代工协议提升了人们的预期，即如果三星按计划交付项目，其陷入困境的代工芯片制造业务可能会赢得更多大型科技公司的订单。 尽管近期由AI驱动的供应协议预示着三星前景乐观，但分析师警告称，不确定性依然存在，包括美国可能对芯片征收关税。

据证监会网站披露，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称：“中欣晶圆”）于10月10日在浙江证监局办理辅导备案登记，拟向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市，辅导券商为财通证券。 中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，产品涵盖4英寸至12英寸的抛光片及外延片。其抛光片是生产存储芯片、模拟芯片、射频前端芯片等半导体产品的关键基础材料；外延片则主要用于制作逻辑芯片和分立器件。 系台积电等供应商 据其公开转让说明书披露，该公司近年营业收入保持一定规模，2023年及2024年分别实现营业收入13.35亿元和12.60亿元。然而，其同期扣除非经常性损益后的净利润均为负值，分别亏损9.31亿元和7.29亿元。 客户方面，中欣晶圆前五大客户的销售金额占各期营业收入的比重分别为60.43%和52.03%，对主要客户营业收入占比较高。 具体来看，该公司已成功进入全球主流半导体供应链，国内晶圆制造龙头如长江存储、合肥长鑫、华虹半导体等已与中欣晶圆建立合作，并进入台积电、环球晶圆的供应商体系。同时中欣晶圆还斩获了Infineon、Onsemi、Toshiba等国际厂商的订单。 在研发与产能布局上，该公司2025年6月实现了丽水12英寸抛光片产线的正式通线。该产线首期产能预计为每月15万片，计划于年底前释放，未来两年将逐步提升至每月50万片。 股权结构方面，该公司无实际控制人，其主要股东包括杭州热磁、嘉善嘉和、上海申和等，分别持股14.4071%，9.4899%，8.6442%。长飞光纤、共青城兴橙、杭州国改、嘉兴临智、嘉兴安越、中微公司、宁波富乐华等机构位列公司前十名股东。 据公开资料显示，该公司董事长贺贤汉于1991年、1993年相继毕业于日本早稻田大学（房地产专业）和日本大学（经济学专业）获得双硕士学位。现任日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、Ferrotec（中国）董事局主席兼CEO、杭州大和热磁电子有限公司董事长，上海申和投资有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、杭州博日科技有限公司等公司的董事长。 冲击科创板未果后转战北交所 在此次申报北交所之前，中欣晶圆曾尝试于科创板上市。该公司科创板上市申请于2022年8月29日获得受理，计划募资54.7亿元，重点用于全尺寸生产线升级、研发中心建设及补充流动资金。在其近两年的审核周期中，该公司三次回复上交所问询，但最终因财务资料更新问题，于2024年7月3日被终止审查。 而后，中欣晶圆于2025年6月25日向全国中小企业股份转让系统申请新三板创新层挂牌，于2025年6月30日取得受理通知书，为北交所上市奠定了基础。 《全国中小企业股份转让系统分层管理办法》第十一条第三项条件标准规定：“最近两年研发投入不低于2500万元， 完成挂牌同时定向发行普通股后，融资金额不低于4000万元(不含以非现金资产认购的部分)，且公司股票市值不低于3亿元”。 根据其披露，该公司选择依据研发投入、融资额度及市值等标准进入创新层。 中欣晶圆2023年和2024年研发费用分别为1.36亿元和1.73亿元，累计超过2.5亿元的要求；其挂牌同时定向发行融资金额预计不低于4000万元；最近一轮增资投后估值约为151亿元，符合相关市值要求。 融资历程方面，中欣晶圆于2020年11月完成近40亿元A轮融资，投资方包括大和热磁、中微公司、临芯投资等25家企业。 2021年9月，中欣晶圆完成33亿元B轮融资，浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投，老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。同年12月28日，鼎量兴子对中欣晶圆进行了战略融资。 近年来，全球芯片需求上升推动半导体晶圆厂产能持续扩张。据市场预测，2025年全球晶圆厂产能将达3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算），较2024年的3150万片/月实现稳步增长。2024年，全球12英寸硅片每月出货量为686万片，面积占比达76.4%。尽管当年硅片销售收入降至113亿美元，但预计2025年将迎来约20%的强劲复苏。 中欣晶圆原总经理郭建岳曾认为，硅片出货量在经历2024年6.6%的负增长后，预计将于2025年恢复正增长，并有望在2027年达到出货量高点。

据媒体报道，SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。 报告称，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元；2026年投资将增长9%，达到1160亿美元。其中，存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元。 天风证券表示，AI存储革命已至，“以存代算”催生核心机遇，显著节省算力消耗加速AI推理，带动SSD需求增速高于传统曲线。建议关注存储模组厂商、存储芯片。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 至纯科技 主要为国内集成电路领域客户提供湿法工艺机台、高纯工艺设备及系统、电子材料、零部件及相关专业服务，公司半导体湿法设备可以用于HBM高带宽存储芯片的生产制造。 科翔股份 凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。