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  • 苹果正考虑与英特尔和三星合作 为其生产主要设备芯片

    苹果正考虑与英特尔和三星合作,为其生产主要设备芯片。 5月5日,据彭博报道,苹果正就委托英特尔和三星生产其主要设备芯片进行了初步探讨。同时,苹果的高管也曾到访三星正在得克萨斯州建设的一家先进芯片工厂。 知情人士向媒体透露,目前双方谈判均处于非常早期阶段,尚未产生任何订单。苹果对使用非台积电技术存有顾虑,最终可能不会真的跟其他伙伴合作。苹果、英特尔、三星和台积电的发言人均未置评。 为何是英特尔和三星 苹果历来偏好为每个核心零部件保留至少两家供应商,以在议价和供应保障上保持主动权——屏幕供应商的多元化布局即是一例。 英特尔方面,双方有超过十年的合作历史。英特尔曾于2006年至2020年间为Mac供应处理器,直至苹果转向自研芯片。对于现任CEO陈立武而言, 吸引苹果成为代工客户将是其重振英特尔晶圆代工业务的重大突破。 此外,部分苹果高管认为,与英特尔合作还有政治层面的考量—— 此举可能有助于改善苹果与特朗普政府的关系。 白宫去年促成了对英特尔的投资,并将其视为美国半导体产业的“国家冠军”。 三星方面,苹果高管已赴访其在德克萨斯州在建的先进芯片工厂。三星此前曾是苹果iPhone芯片的代工伙伴,目前也在为iPhone等产品生产更多外围元器件。不过,三星在晶圆代工市场仍落后于台积电,位居第二。 芯片荒成增长瓶颈 苹果在上周举行的2026财年第二季度财报电话会议上,罕见地公开承认了供应链压力。 CEO库克表示:“我们在供应链上的灵活性比通常情况要低。”他进一步指出, 当前的主要瓶颈并非内存,而是先进制程节点的供应——“这是我们SoC(系统级芯片)所依赖的节点”。 库克还表示: “我认为需要数月时间才能恢复供需平衡。” 芯片短缺已波及iPhone 17 Pro系列,并对Mac mini和Mac Studio的出货造成压力。苹果运营团队正在努力防止短缺蔓延至AirPods和Apple Watch等其他产品线。 推动此轮短缺的因素有两个:一是AI数据中心的大规模扩张抢占了先进制程产能;二是适合本地运行AI模型的Mac需求超出预期。 苹果目前的主力芯片采用台积电3纳米制程,高度集中于中国台湾生产。

  • 闪迪长约规模持续扩大:27财年超三分之一出货量已锁定 目标直指 50%

    闪迪正将长期合同从行业惯例升级为战略护城河。 闪迪近日财报电话会披露,公司已与客户签署5份长期供应协议,预计这些合同将覆盖其2027财年超三分之一的NAND出货量(bit)。 CEO David Goeckeler表示,这一比例已超出此前“至少三分之一”的初始指引,并将随后续季度新增合同继续攀升,“有望突破50%”。 这意味着闪迪的营收能见度正在显著提升——长约锁定的不仅是出货量,更是一套包含最低收入保障、抵押品机制和违约赔偿条款的强约束结构。 合同规模与结构:420亿美元最低收入,客户缴纳数十亿抵押品 闪迪10-Q文件显示,三季度签署的3份合同,最低合同收入合计约为420亿美元。 CFO Luis Visoso透露,公司在三季度签署了3份协议,四季度迄今又新增2份,同时仍在与更多客户积极谈判。合同期限不等,最长可达5年。 在定价机制上,闪迪采用固定与浮动价格混合结构: 短期合同以固定定价为主,长期合同则包含更高比例的浮动定价。 据公司介绍,浮动机制旨在市场价格上涨时捕捉上行收益,同时在价格下行时为客户提供部分保护。 风险管控方面,客户已缴纳数十亿美元抵押品,以多种金融工具为担保,覆盖合同全周期。一旦客户未能完成季度采购义务,相关金融担保将立即转化为对未履约承诺的赔偿。 这套机制的约束力远超传统供应协议。据MoneyToday报道,三星在上周财报电话会议上也强调,与过去基于互信的供应协议不同,此类新型合同结构具有“更强的约束力”, 预付款、最低收入保障和金融抵押品等条款正在成为行业新标准。 长约驱动资本开支:NAND厂商加速扩产与技术升级 据Tom's Hardware分析,有了多年期合同和锁定需求作为支撑,闪迪、希捷(Seagate)和西部数据(Western Digital)等厂商如今更有底气将数十亿美元投入晶圆厂扩产、后端产能以及更高层数NAND、HAMR等下一代技术。 逻辑不难理解:长约相当于提前锁定了收入,降低了大规模资本开支的不确定性,厂商因此更愿意在技术和产能上下重注。 HBF进展:原型线年内启动,完整方案2027年落地 另一个市场关注焦点是闪迪在高带宽闪存(HBF)领域的进展。 据ETNews此前报道,闪迪已开始与材料、零部件及设备合作伙伴接洽,着手建立HBF原型产线生态系统,目标是在今年下半年推出原型,日本是生产基地的主要候选地。 CEO David Goeckeler在财报电话会议上确认,公司正积极与客户沟通HBF的部署计划,并在全栈开发上持续推进,涵盖NAND裸片本身及控制器。 在时间线上,Goeckeler表示闪迪维持此前披露的节奏:NAND硅片预计于2026年底就绪,整合控制器的完整系统级方案预计于2027年上半年推出。 此外,今年3月,台湾DRAM厂商南亚科技完成25亿美元私募融资,投资方包括闪迪、铠侠(Kioxia)、SK海力士旗下Solidigm以及思科(Cisco Systems)。 闪迪在财报电话会议上表示,此次合作包含股权投资,并为公司锁定了DRAM的优先供应权,这是交易背后的核心战略逻辑。

  • AMD Q1营收超预期增长38% 数据中心业务大增57% 二季度指引超预期

    半导体巨头AMD交出一份亮眼的2026年一季度成绩单,营收超预期同比大增38%,数据中心业务成为增长核心引擎,公司同时给出高于市场预期的二季度展望。 AMD当季营收102.5亿美元,同比增长38%;非GAAP每股收益为1.37美元,同比增长43%,均高于市场预期(分析师此前预测营收为98.9亿美元,每股收益为1.28美元)。 分部门看, 数据中心部门营收58亿美元,同比大增57%,成为整体业绩的主要驱动力,旗下EPYC处理器与Instinct系列GPU出货持续放量 。客户端与游戏部门营收36亿美元,同比增长23%。嵌入式部门营收8.73亿美元,同比增长6%。 AMD预计第二季度营收约为112亿美元,同比增幅约46%,上下浮动3亿美元,超出彭博汇编分析师均值预期的105亿美元。 消息公布后,AMD股价在盘后交易中上涨7.28%。 AMD首席执行官Lisa Su表示,推理计算与智能代理AI的强劲需求正在拉动高性能CPU及加速器销售,MI450系列及Helios平台的客户订单已超出公司此前预期。 数据中心:AI需求拉动核心业务高速扩张 数据中心部门一季度营收58亿美元,同比增长57%,成为AMD当季营收的最大来源,占总营收约56%。该部门经营利润为16亿美元,同比增长72%。 业务层面,AMD Instinct GPU出货量持续爬坡,同时EPYC系列服务器处理器需求旺盛。Lisa Su在业绩声明中特别指出,服务器业务增长有望进一步加速,供应规模扩大将支撑需求满足能力。 战略合作方面,Meta与AMD宣布计划部署多达6吉瓦的AMD Instinct GPU,首批1吉瓦将采用定制版MI450 GPU,Meta同时成为第六代EPYC处理器(代号"Venice"和"Verano")的首批客户。 AWS、谷歌云、微软Azure及腾讯云也相继宣布推出或扩展基于第五代EPYC的云计算实例。此外,AMD与三星合作开发下一代AI内存及计算技术,包括为MI455X GPU提供HBM4供应,并就第六代EPYC推进先进DRAM解决方案。 客户端与游戏:PC市场份额持续拓展 客户端与游戏部门一季度合计营收36亿美元,同比增长23%。 其中客户端业务营收29亿美元,同比增长26%,主要受Ryzen处理器强劲需求及市场份额持续提升驱动。游戏业务营收7.2亿美元,同比增长11%,AMD Radeon GPU需求稳健,但半定制芯片收入有所下滑,一定程度上抵消了增长。 产品端,AMD发布了Ryzen AI PRO 400系列企业级桌面处理器,支持Copilot+体验;同时推出Ryzen 9950X3D2双版处理器,搭载双层3D V-Cache技术,面向创意及开发者工作负载。 嵌入式业务:需求企稳,多终端市场回暖 嵌入式部门一季度营收8.73亿美元,同比增长6%,多个终端市场需求有所回升。 该部门经营利润为3.38亿美元,与上一季度及去年同期基本持平,表明业务已趋于稳定。 产品方面,AMD推出新款Ryzen AI Embedded P100系列处理器,面向工业及边缘应用场景提供可扩展的低功耗AI计算能力;同时发布Kintex UltraScale+ Gen 2中端FPGA系列,针对工业、成像及广播应用强化内存带宽和I/O性能。 盈利质量与资产负债:自由现金流创纪录 一季度,AMD实现创纪录的季度自由现金流25.66亿美元,较上年同期的7.27亿美元大幅提升,自由现金流利润率从10%升至25%。经营活动产生的现金净额为29.55亿美元,同比增长逾两倍。 从GAAP财务指标看,当季净利润13.83亿美元,同比增长95%;经营收入14.76亿美元,同比增长83%。与上一季度相比,受运营费用环比增长3%影响,GAAP营业利润率从17%降至14%,非GAAP营业利润率从28%降至25%。 资产负债表方面,截至一季度末,AMD现金及短期投资合计达123.47亿美元,较上季度末的105.52亿美元显著增加,流动性持续强化。公司总资产达796亿美元,总债务为32.24亿美元。

  • 半导体指数拉涨逾3% 寒武纪、芯原股份20CM涨停 寒武纪股价刷历史新高【热股】

    SMM 4月30日讯:五一节前最后一天,半导体板块上涨明显,其盘中最高一度触及2523.39的高位,续刷其指数上市以来的历史新高。截至日间收盘,半导体指数以3.04%的涨幅在一众行业板块中成为涨幅仅次于能源金属的存在。 个股方面,寒武纪、芯原股份、明微电子盘中均20CM涨停,其中寒武纪以20%的涨幅报1699.96元/股,股价再度刷新其上市以来的历史新高。灿芯股份、联芸科技、芯源微等多股均涨逾10%。 消息面上,方正证券指出,当前半导体行业受AI算力需求驱动,国产芯片份额已超55%,关键领域采购占比超70%。先进逻辑产能加速扩张,产能持续释放,半导体设备企业持续受益于国产替代。 而近期,不少半导体行业的企业财报表现同样给市场注入了一剂强心剂!据4月30日消息,三星电子一季度营业利润同比增长756.1%,达到57.23万亿韩元(约合385亿美元),创下季度新高,其中芯片业务贡献了大部分收益,另外营收同比增长69.2%,达到133.87万亿韩元,净利润则增长了474.3%,达到47.23万亿韩元。设备解决方案部门(负责其半导体业务)实现营收81.7万亿韩元,营业利润达53.7万亿韩元。这些结果远远超出了市场预期。据金融数据提供商FnGuide的数据,过去一个月当地券商普遍预期的营收为117.13万亿韩元,营业利润为38.12万亿韩元。三星电子最新的季度营收和营业利润都超过前一季度创下的纪录(分别为93.84万亿韩元和20.07万亿韩元)。 而今日涨停封板,股价创下历史新高的寒武纪,其在4月29日晚间披露的一季度业绩报告同样表现惹眼,数据显示,公司一季度共创下28.85亿元的营收,同比增长159.56%;归属于上市公司股东的净利润10.13亿元,同比增长185.04%,营收和净利润均实现了翻倍增长的同时,盈利质量与订单承载力同步提升。 对于公司营收增长的原因,寒武纪表示,主要是报告期内受益于人工智能行业算力需求的持续攀升,公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场,积极推动人工智能应用场景落地,报告期内收入较上年同期大幅增长所致;对于公司净利润增长的原因,寒武纪表示,主要是报告期内公司营业收入较上年同期大幅增长,带动利润总额、归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期大幅增长。 开源证券研究认为,上周英特尔、海力士、德州仪器(TI)等半导体龙头发布超预期财报,带动费城半导体指数大涨10.02%,市场或从AI叙事转向业绩兑现。 据了解,上周四,英特尔给出了大幅超出华尔街预期的销售指引,昭示着其正从人工智能计算的大规模建设中受益。公司预计第二季度营收将达到138亿至148亿美元。根据彭博汇编的数据,分析师此前平均预期为130亿美元。 韩国SK海力士方面,在上周发布公布季度利润增长406%,因人工智能热潮推动了对先进和传统存储芯片产品的强劲需求。该英伟达供应商报告称,1月至3月期间的营业利润为37.6万亿韩元(254.2亿美元),高于去年同期的7.4万亿韩元,与分析师预测的37.9万亿韩元相符。公司第一季度DRAM平均销售价格较第四季度上涨约65%;一季度NAND平均销售价格较第四季度上涨约75%。 近期,全球模拟芯片龙头德州仪器也发布了2026年一季度财报,业绩全面大超市场预期。公司一季度营收达48.3亿美元,同比增长19%,环比增长9%;每股收益1.68美元,同比大增31%。其超预期表现印证了模拟芯片行业高景气度,带动国内相关产业链预期升温。 浙商证券则表示,在AI浪潮背景下,电子行业是算力方向的重要关注领域。行业景气度不减,全球及中国半导体销售额同比增速大幅增加。产业端,国内先进大模型在推理阶段实现国产替代,表明国产芯片在一定程度上可替代海外芯片,有望带动需求,国产替代正在加速推进。 此外,东吴证券也提到,科技方面,AI硬件投资方兴未艾,十五五期间科技自立自强是重中之重,国产半导体有望加快发展,尤其是先进制程。洁净室工程板块受益于计算、存储、面板价格的上涨,半导体资本开支预期持续升温。

  • 寒武纪暴涨!A 股新“股王”!

    4月30日,寒武纪股价一度大涨19.93%,超过源杰科技股价,重回A股“股王”! 寒武纪4月29日晚间发布的2026年第一季度报告显示,该公司一季度营收实现28.85亿元,同比增长159.56%;实现归母净利润10.13亿元,同比增长185.04%。两项业绩数据均为寒武纪历史最优水平。 寒武纪表示,业绩增长主要系报告期内受益于人工智能行业算力需求的持续攀升,公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场,推动人工智能应用场景落地,报告期内收入较上年同期大幅增长所致。 一季度财报显示,报告期内,寒武纪经营活动产生的现金流量净额转正,为8.33亿元。研发投入增长18.88%,为3.24亿元。此外,寒武纪一季度末的应收账款、预付款项均较2025年末大幅增长。其中,应收账款金额为12.19亿元,较期初增长81.79%;预付款项金额为18.97亿元,较期初增长154.72%。 据寒武纪一季度财报,知名“牛散”章建平已不在寒武纪披露的十大股东名单之中,意味着其持股数已经低于第十大股东,即低于约202万股。寒武纪2025年财报曾显示,截至2025年末,章建平的持股量约681万股。按照寒武纪今年一季度的成交均价粗算,章建平此番对寒武纪减持或已套现超过57亿元。

  • DDR5价格下跌!

    4月28日消息,据报道,国内16GB DDR5笔记本专用内存迎来今年首次大幅降价。 据最新信息显示,以联想16G DDR5-5600笔记本内存为例,其售价近期从1759元大幅下调至1159元,单次降价金额达到600元,创下了今年的价格新低! 在日本市场,四月中旬出现了多款DDR5内存套装的显著降价,部分产品的降幅高达22%。具体而言,32GB(16GB×2)DDR5-5600套装的售价降至47980日元(约2057元人民币),相比之前长期维持在6万日元附近,降幅约为20%。 与此同时,64GB(32GB×2)DDR5-4800内存套装也首次跌破8万日元,较上月价格下降约21.8%。此外,DDR5-5600、6000和6400等规格的64GB套装同样出现了约10%的降价,但多数产品仍停留在8万日元以上,这显示出高频型号的价格也有所松动。 例如,金士顿Fury 16GB×2 DDR5-7200套装的现价为58980日元,降幅达到16%。尽管如此,与去年同期的价格相比,如32GB DDR5套装目前的售价仍高出数倍,而去年同期的价格仅为现在的四分之一左右。 针对这种价格走势,分析人士指出,以SK海力士为代表的全球存储巨头,其DRAM和NAND芯片价格预计要到2027年才会触及这一周期的顶点,整个市场也将遵循这一趋势。 分析认为,强劲的人工智能需求将成为未来几年存储芯片价格的主要支撑力。在AI浪潮的持续推动下,存储厂商的价格和利润率有望在2027年前持续维持在高位。 不过,价格高企的局面并不会永久持续。随着各大存储厂商逐步扩大产能,供给侧的增长最终将平抑市场热度。分析预计,在2027年见顶之后,存储市场的价格和利润率将会在随后的几年里逐步回落。

  • 创业板涨超2%,稀土、锂矿强势拉升,恒科指涨1%,半导体逆势大跌

    4月29日,A股早盘低开高走,三大股指盘中集体拉升,创业板指涨超2%。稀土、锂矿迎来爆发,锂电池产业链全线大涨,算力硬件股、光伏等板块集体拉升。 港股早盘延续涨势,恒指涨超1%,恒科指盘中也一度涨超1%,午盘维持在1%附近。科网股反弹。美团、阿里、腾讯登科技权重股悉数走高。半导体逆势下跌,华虹半导体跌超6%。 债市方面,国债期货多数上涨。商品方面,国内商品期货大多数品种上涨,工业硅、燃油、集运指数等涨幅居前。核心市场走势: A股 :截至发稿,沪指涨0.40%,深成指涨1.58%,创业板指涨2.27%。 港股 :截至发稿,恒指涨1.23%,恒科指涨1.07%。 债市 :国债期货多数走高,截至发稿,30年期主力合约跌0.01%,10年期主力合约持平,5年期主力合约涨0.02%,2年期主力合约持平。 商品 :国内商品期货大多数品种上涨,截至发稿,化工品涨幅居前,丁二烯橡胶涨2.19%;黑色系全部上涨,硅铁涨2.05%;新能源材料全部上涨,工业硅涨1.57%;能源品多数上涨,LPG涨1.51%;基本金属涨跌参半,沪镍涨1.37%;油脂油料多数上涨,菜油涨1.19%;航运期货全部上涨,集运指数(欧线)涨1.13%;农副产品多数上涨,鸡蛋涨0.80%;贵金属跌幅居前,沪银跌1.46%;非金属建材涨跌参半,玻璃跌1.14%。 12:03 盘面上,权重科技股集体反弹助力大市上行,其中,美团涨超3%,阿里巴巴涨2.5%,京东、小米、腾讯均有涨幅,纸业股、内房股、煤炭股、汽车股普遍上涨。另外,半导体股集体下挫,华虹大跌超6%。 11:55 盘面上,个股涨多跌少,沪深京三市约4100股飘红,上午半天成交1.63万亿。沪深两市半日成交额1.62万亿,较上个交易日缩量406亿。板块方面,稀土、锂电池概念股掀涨停潮,光伏、算力硬件、AI应用、跨境电商、人形机器人、黄金、网络游戏、能源金属题材活跃。 具体来看,有色、稀土板块集体走强,北方稀土、中国稀土、翔鹭钨业等多股涨停。 锂矿板块再度拉升,永兴材料、永杉锂业涨停。 锂电池产业链全线爆发,德方纳米20CM涨停,鹏辉能源、湖南裕能、天华新能等纷纷大涨。 业绩成为本轮股价大涨的硬核支撑。德方纳米4月28日公告,一季度归母净利润2.65亿元,同比增长258.55%,上年同期为亏损1.67亿元。湖南裕能一季度实现净利润13.56亿元,同比增长13.38倍,公司均表示,主要受益于磷酸铁锂正极材料销量增长及碳酸锂等原材料价格上涨带动产品售价提升。 据 上证报 ,业内分析认为,磷酸铁锂企业业绩反转主要得益于三大核心动力: 一是下游需求旺盛。一季度新能源汽车出口达95.4万辆,同比增长1.2倍;储能电池方面,一季度中国储能锂电池出货量达215GWh,同比增长139%,为磷酸铁锂正极材料带来强劲需求。 二是企业加工费上移。2025年底,上下游企业经过谈判,磷酸铁锂企业通过集体减产检修的方式倒逼调价,加工费普遍上涨1000元/吨至3000元/吨,行业利润空间得到有效扩张。 三是原材料价格企稳回升。上游碳酸锂价格逐步上行,进一步为正极材料企业带来了库存收益,增强了盈利能力。 算力硬件股活跃,剑桥科技、瑞斯康达涨停。 11:22 锂电池产业链爆发,德方纳米、丰元股份、永兴材料、永杉锂业涨停,湖南裕能、天华新能、西藏珠峰等大涨。 新晋股王源杰科技今天大涨超6%,再创新高。 11:02 创业板指涨逾2%,CPO、PCB、光伏、锂电池概念股活跃。 10:45 A股新晋“股王”源杰科技盘中涨超5%,报1525.54元/股,股价再创新高,总市值突破1300亿元,成交额超30亿元。 10:36 创业板指涨超1%,沪指涨0.05%,深成指涨0.79%,猪肉、食品、房地产、稀土永磁等方向涨幅居前,沪深京三市上涨个股近3800只。 10:23 稀土永磁概念股爆发,北方稀土涨停,中国稀土、中西有色、盛和资源等纷纷走高。 10:07 银行板块走强,青岛银行封涨停,长沙银行、江阴银行、青农商行、常熟银行跟涨。 消息面上,青岛银行发布公告,2026年第一季度,公司实现归属于母公司股东的净利润15.24亿元,同比增加2.66亿元,增长21.16%。 10:04 锂矿概念反复走强,永杉锂业2连板,西藏珠峰一度逼近涨停,西藏城投、永兴材料、天华新能、雅化集团涨幅靠前。 消息面上,最近一周,电池级碳酸锂价格累计上涨3500元/吨,上涨幅度为2.03%;最近一个月,电池级碳酸锂价格累计上涨20000元/吨,上涨幅度为12.82%。此前IGO将格林布什2026财年锂精矿产量指引从150—165万吨大幅下调至137.5—142.5万吨,降幅中值达11%。 自然资源部4月29日发布我国最新矿产资源家底。我国稀土、钨、锡、钼、锑、镓、锗、铟、萤石、石墨等14种矿产储量居世界第一。2025年,我国煤炭、钒、钛、锌、稀土、钨、锡、钼、锑、镓、铟、金、碲等17种矿产产量居世界第一。目前我国矿产生产与冶炼加工规模稳居全球首位,2025年全国矿业产值约32.7万亿元,占GDP比重超23%。资源储量大幅增长,为资源自主可控奠定了坚实基础。 09:56 早盘猪肉概念集体反弹,金新农涨停,正邦科技、巨星农牧、神农集团、天邦食品、唐人神跟涨。 09:51 泡泡玛特涨近3%。消息方面,泡泡玛特宣布即将于4月30日正式发售泡泡玛特LABUBU冰箱,发售还未开启,二手平台相关产品价格已刷爆,目前已在某二手交易平台最高被炒至9.23万元。 09:46 创新药概念表现活跃,广生堂涨超10%,亚泰集团涨停,联环药业、康芝药业、西藏药业、益方生物、粤万年青、舒泰神跟涨。 消息面上,2026年美国临床肿瘤学会年会将于5月29日至6月2日在芝加哥举行,本届大会中国创新药企入选数量再创新高——共有12家中国创新药企的13项研究入选全体大会和最新突破摘要,刷新历史纪录。 09:41 早盘PCB产业链延续强势,玻纤、铜箔方向领涨,山东玻纤3天2板,铜冠铜箔、宏和科技涨超6%续创历史新高,东材科技、德福科技、长海股份涨幅靠前。 消息面上,4月28日,覆铜板行业龙头建滔积层板发布正式涨价通知,称由于当前铜价高企,玻璃布供应亦十分紧张,导致覆铜板(CCL)成本急剧上升,从即日起上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格,调整幅度为10%。 09:26 上证指数低开0.41%,创业板指跌0.51%。CPO、PCB等算力硬件产业链领跌,光伏、半导体、消费电子、商业航天、AI应用、金融科技概念股跌幅靠前。 09:21 恒生指数高开0.63%,恒生科技指数涨1.07%。京东健康、蔚来涨逾4%,理想汽车涨逾3%,哔哩哔哩、阿里健康、网易涨逾2%。 09:01 商品期货开盘,BR橡胶、瓶片、对二甲苯主力合约涨超2%,沪镍、纯苯、苯乙烯、塑料、乙二醇涨超1%。沪银跌超2%,沪金、铂、玻璃、国际铜、沪铜跌超1%。

  • 涨超15%!恩智浦一季度营收超预期增长12% 二季度指引上调

    恩智浦半导体(NPX)公布超预期的2026年第一季度业绩,营收同比增长12%,各终端市场全面回升,并同比给出超预期第二季度指引,显示需求复苏动能正在加速积聚。 公司第一季度营收31.81亿美元,同比增长12%,超出分析师预期的31.5亿美元。非GAAP摊薄每股收益为3.05美元,同比增长16%。受MEMS传感器业务出售产生的6.27亿美元一次性收益推动,GAAP摊薄每股收益达4.43美元,较去年同期的1.92美元大幅跃升。 公司总裁兼首席执行官Rafael Sotomayor表示,增长反映了对差异化产品组合的持续投资和客户采用率的提升,"这一势头预计将在2026年余下时间进一步加速。" 展望第二季度,NXP预计营收区间为33.5亿至35.5亿美元,中值为34.5亿美元,同比增速中值约18%,环比增速中值约8%,分析师预期32.7亿美元。非GAAP摊薄每股收益指引区间为3.29至3.72美元,中值3.50美元,显著高于第一季度的3.05美元。 消息公布后,NXP盘后大涨15%。 各终端市场全面增长,工业与物联网领涨 第一季度各业务板块均实现同比增长。 汽车业务仍是最大收入来源,录得17.82亿美元,同比增长6%;工业与物联网业务增长最为突出,达6.28亿美元,同比大增24%;移动业务录得3.91亿美元,同比增长16%;通信基础设施及其他业务录得3.80亿美元,同比增长21%。 从季度环比来看,各板块受季节性因素影响出现不同程度回落,其中移动业务环比下降19%,汽车业务环比小幅下降5%,但通信基础设施及其他业务逆势环比增长14%。 渠道库存方面,第一季度末库存周数从上季度末的10周升至11周,同比则从9周有所上升,是需要持续关注的一个指标。 MEMS出售提振账面,聚焦汽车数字化与边缘AI 2月2日,NXP完成了此前披露的MEMS传感器业务出售,获得现金收益8.78亿美元,并录得6.27亿美元的一次性出售收益,计入其他收入(支出)项目,直接推升当季GAAP营业利润率至47.3%,远高于去年同期的25.5%。 剥离这一非核心业务后,NXP将资源进一步聚焦于汽车数字化及边缘AI等战略方向。 第一季度,公司推出S32N7超级集成处理器系列,旨在推动汽车数字化核心功能;发布eIQ Agentic AI框架以强化安全实时边缘AI能力;并与英伟达合作发布机器人解决方案,以及与GE HealthCare在边缘AI领域开展合作。 自由现金流强劲,二季度指引乐观 第一季度经营活动现金流为7.93亿美元,资本支出净值为7900万美元,非GAAP自由现金流达7.14亿美元,占营收比例为22.4%,较去年同期的4.27亿美元大幅改善。 当季资本回报总计3.58亿美元,占非GAAP自由现金流的50.1%,符合公司既定目标。 其中股票回购1.02亿美元,现金分红2.56亿美元。公司还披露,第一季度结束后至4月24日期间,已通过10b5-1计划额外执行3200万美元的股票回购。 1月5日,NXP以现金偿还了5亿美元本金的5.35%优先无担保票据,当季末净财务杠杆率为1.7倍,低于上季度末的1.9倍。 NXP对第二季度的非GAAP毛利率指引区间为57.5%至58.5%,非GAAP营业利润率指引区间为33.8%至35.6%,均高于第一季度水平,显示管理层对利润率持续扩张抱有信心。

  • CPU“一芯难求”  英特尔连“报废品”都拿出来卖了

    CPU需求热潮正在重塑英特尔的供货策略与定价逻辑——这家芯片巨头如今连原本计划报废的低良率芯片也纳入销售。 据科技媒体Tom's Hardware援引知情人士消息,英特尔目前正在出售此前通常会被报废或归入低良率区间的CPU,强劲的市场需求使客户愿意接受这些产品。 英特尔方面确认,CPU需求之旺盛,已使几乎所有可用产出——包括边缘晶粒及低良率品——都找到了买家,公司选择将这些芯片重新归级为低规格SKU出售,而非直接丢弃。 从财务数据看,这一策略已转化为实质性收入贡献。 据CRN援引英特尔向美国证券交易委员会提交的2026年第一季度10-Q季报,英特尔数据中心业务约16%的收入增长来自服务器CPU,其中ASP提升27%是核心驱动力。与此同时,英特尔当季服务器CPU出货量同比下降5%,"少卖多赚"的格局初步成形。 更深层的结构性变化或许更值得关注。随着AI应用向智能体(Agentic AI)形态演进,CPU在整体算力架构中的战略地位正在回升,这为英特尔的需求前景提供了更长期的支撑逻辑。 "残次品"变身商品:边缘晶粒重获价值 在半导体制造中,晶圆边缘的裸片(die)因物理特性先天存在更多缺陷,性能普遍低于来自晶圆中心的裸片。常规做法是,若某颗芯片未能达到高端规格但仍具备基本功能,厂商会将其降级至低档SKU以折价出售;若性能过差,则直接报废处理。 如今需求环境的转变,使英特尔得以突破传统良率管理边界。据Tom's Hardware报道,此前被视为废料或低良率边缘品的CPU,因客户需求旺盛而获得出路,英特尔通过"降档再销售"(binning down)将其重新定义为低规格产品推向市场。 这一做法的直接意义在于:在晶圆投入量不变的前提下,英特尔有效提升了每片晶圆的货币化效率,减少了良率损耗对营收的侵蚀。 ASP大涨27%:少卖多赚的定价逻辑 据CRN援引英特尔10-Q季报,2026年第一季度,英特尔将客户端及服务器CPU的ASP提升列为营收增长的主要驱动因素,尽管同期出货处理器总量少于去年同期。 服务器CPU方面,ASP同比上涨27%,增长动力来自两个方面:高端产品组合占比提升,以及基于需求状况的动态定价调整。当季服务器CPU出货量同比下滑5%,但高ASP已足以弥补量的缺口并驱动整体收入扩张。 对投资者而言,这一模式意味着英特尔数据中心业务的盈利质量有所改善——营收增长不再依赖出货量堆砌,而是更多由产品结构升级和定价能力支撑。 CPU需求重回视野:AI算力格局正在重塑 英特尔CPU需求的回暖,与AI应用架构的演进趋势密切相关。据路透社报道,英特尔CEO Lip-Bu Tan在上周的业绩电话会上表示,CPU与GPU的配比曾约为1:8,未来可能逐步走向1:1,甚至进一步向CPU倾斜。 这一判断与TrendForce的研究方向一致。 TrendForce指出,GPU长期主导需要大规模并行计算的AI工作负载,CPU则在内存管理中扮演辅助角色。随着智能体AI(Agentic AI)走向成熟,CPU在任务编排、工具调用及评估等核心工作流中的作用日益凸显,战略地位显著回升。 TrendForce预计,在智能体AI部署场景中,CPU与GPU的配比将从目前的约1:4至1:8,逐步向1:1至1:2演进。 这一结构性转变若持续兑现,将从需求端为英特尔服务器CPU业务提供中长期支撑,也将进一步强化其当前"供不应求"格局下的定价议价能力。

  • 年内暴涨358%!全球AI芯片 正在被氦气卡脖子!

    氦气,这种无色无味的惰性气体,正成为全球AI芯片产业最意想不到的致命卡点。 在A股市场,氦气题材已迅速升温,相关概念板块过去五个交易日累计上涨近13%。4月27日,氦气概念股集体冲高,金宏气体一度涨超20%,广钢气体一度涨超14%,中泰股份、九丰能源等个股跟涨。 行情背后是氦气价格的持续飙升。 过去一周,氦气价格涨幅居化工产品之首,国内现货价格单周暴涨175%,年内累计涨幅已达358.33%。 此次涨价的直接导火索来自双重供应冲击。 一是卡塔尔拉斯拉凡工业城核心装置遭袭损毁,全球约30%的氦气供应陷入紧张,复产时间未定;二是俄罗斯于4月14日宣布对氦气实施临时出口管制,措施持续至2027年底。据天风证券分析,俄罗斯出口暂停后,国内长协及散单进口用户均受影响,进口管束企业惜售心态增强,市场流通量骤减,进一步推升价格高企。 一场原本被视为局部化工品涨价的危机,正演变为对AI芯片、先进半导体及数据中心基础设施的系统性冲击。 氦气是EUV光刻工艺不可替代的冷却介质,供应紧缺已推高芯片企业生产成本,并对部分工厂产能形成实质压制。分析人士警告,若危机延续,台积电、三星等代工厂的先进节点良率将率先承压,英伟达GPU及AI ASIC芯片的供应链稳定性面临考验。 双重冲击:全球40%氦气供应在六周内被切断 此轮氦气价格暴涨的根源,来自供给侧几乎同期发生的两次系统性冲击。 第一重冲击来自中东,卡塔尔Ras Laffan工业城核心装置遭袭损毁。 今年3月,该装置遇袭,复产时间评估已从“数周修复”恶化为“3至5年重建”,导致全球约30%的氦气供应骤然缺失。中信证券指出,中国2024年超过60%的氦气进口来自卡塔尔,中东局势的每一步恶化都直接牵动国内产业链安全。 第二重冲击来自俄罗斯,该国宣布对氦气实施临时出口管制。 2026年4月14日,俄罗斯政府出台该措施,持续至2027年底,所有出口须经总理亲自批准,且仅对欧亚经济联盟(EEU)成员国豁免。俄罗斯是全球重要氦气生产国,此举实质冻结了约8%至9%的全球流动产能。 两者叠加, 全球约40%的氦气供应在短短六周内被实质性切断或冻结。 国金证券分析认为,全球主要氦气资源国为美国、卡塔尔、俄罗斯、阿尔及利亚,此次多点同步受损,供需偏紧格局已远超2022年俄乌冲突时期。与此同时,澳洲工厂检修延长、红海航运危机导致到港量暴跌35%,全球商业库存已降至2008年以来低位,上游惜售现象明显。 从良率到产能:氦气短缺如何“卡住”AI芯片 氦气之所以能够牵动全球AI芯片产业的神经,根源在于其在先进半导体制造中不可替代的核心地位。 氦气是EUV(极紫外光刻)环节的核心冷却介质,并广泛应用于干法刻蚀工艺。 7nm及以下先进节点——尤其是5nm、3nm、2nm节点的人工智能半导体、HBM高带宽内存、先进DRAM等产品——对氦气的依赖程度极高。相比之下,28nm及以上成熟制程节点的依赖性相对较低,具备一定的供应冲击抵御能力。 从影响机制看, 氦气短缺首先体现为良率下降。 干法刻蚀工艺高度依赖氦气的质量裕度,一旦供应受限,尖端节点的良率所受冲击更为显著——这种损耗不会直接体现在产量数据上,而是 以“隐形”方式持续侵蚀产能 。若台积电3nm/2nm生产线良率下降数个百分点,英伟达GPU、博通AI ASIC、苹果移动SoC等核心产品的供应将直接承压。 据行业分析,EUV专用氦气(6N/99.9999%纯度)目前处于全球硬短缺状态,部分芯片厂库存已见底,产能被迫收缩。新建半导体工厂的设备安装、工艺认证及量产爬坡等每个阶段均消耗大量特种气体。Rapidus千岁工厂、台积电亚利桑那州及熊本2号工厂等多个先进产线的启动时间窗口,恰与当前供应危机高峰期重合,潜在延迟风险不容忽视。 分析指出,中东局势持续紧张、海外产能恢复缓慢,全球氦气供应担忧情绪短期内难以消散,价格预计将维持高位震荡。对于下游半导体及AI算力产业而言,供应链脆弱性暴露带来的成本压力与潜在产能风险,仍是近期无法回避的核心变量。

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