富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司高管周二（10月8日）透露，该公司正在墨西哥建设全球最大的英伟达GB200制造厂，以帮助缓解外界对英伟达Blackwell平台的巨大需求。 富士康是全球最大的电子产品代工厂商，也是苹果最大的iPhone组装商。该公司同时也生产服务器，这意味着它同时受益于人工智能热潮。 在鸿海周二举办的年度科技日上，该公司负责云企业解决方案业务集团的高级副总裁Benjamin Ting表示，富士康与英伟达的合作非常重要。Ting指出，“我们正在建造世界上最大的GB200生产设施，” Ting还补充道，每个人都想要使用英伟达的Blackwell平台，“需求非常之巨大”。 此外，在科技日活动期间，鸿海董事长刘扬伟指出，人工智能对企业来说极具商业价值，并称鸿海的制造能力正在被人工智能重新定义。 刘扬伟强调，鸿海的供应链已经准备好，包括我们垂直整合的制造能力、还包括支持GB 200服务器基础设施所需的先进冷液和散热技术。 值得一提的是，去年英伟达首席执行官黄仁勋出席了富士康的科技日活动，不过今年他没有参加。

三星电子周二（10月8日）公布其第三季度营业利润同比增长了274%，但该数据低于分析师的预期。 这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商称，在截至9月30日的三个月里，未经审计的初步数据显示，该公司的营业利润为9.1万亿韩元（合67.8亿美元），而分析师预估的营业利润为10.3万亿韩元，相比之下，去年同期为2.43万亿韩元，上一季度为10.44万亿韩元。此外，三星第三季度销售额79.00万亿韩元，预估81.57万亿韩元。 在公布了这些数据后，周二上午，该公司的股价下跌了1.3%。据悉，三星将于10月31日召开第三季度财报电话会议。 三星在声明中主要提到了芯片业务的利润环比下降，并解释道，中国的芯片竞争对手增加了对传统芯片产品的供应，以及一些移动客户调整了库存，抵消了市场对高带宽内存（HBM）和服务器芯片的强劲需求。 30年来，三星电子一直是全球最大的存储芯片制造商，但它目前在传统芯片和先进芯片领域所面临的竞争日益激烈。 人工智能服务器使用的高利润芯片，正在推动全球芯片市场在去年低迷行情之后复苏。尽管如此，在向人工智能领头羊英伟达提供HBM芯片方面，三星电子仍然落后于其同行SK海力士。三星今年还更换了芯片业务负责人，新任命的设备解决方案部门负责人Jun Young-hyun警告称，公司必须改变其工作文化，否则就会陷入“恶性循环”。 分析师还表示，用于个人电脑和智能手机的大宗芯片需求依然低迷，而三星比竞争对手更依赖这些芯片的需求。 业绩预告公布后，三星电子芯片业务负责人为此罕见致歉。Jun Young-hyun在一份声明中表示，“我们引起了人们对公司技术竞争力的担忧，有人开始谈论三星面临的危机......作为行业领导者，我们对此负有全部责任。” 目前三星电子还没有公开具体的各部门业绩，但市场预测，公司半导体部门的营业利润将在第三季度达到5.3万亿韩元左右。

百傲化学(603360.SH)在向半导体产业跨界投资的道路上再进一步。 今日晚间，百傲化学发布公告，公司全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司（简称“芯慧联”），增资后直接持有其46.6667%股权，并接受了芯慧联7.9675%股权的表决权委托，合计控制其54.6342%股权的表决权。同时，公司还决定对芯慧联分立派生出的芯慧联新（苏州）科技有限公司（简称“芯慧联新”）增资不超过人民币1亿元。 百傲化学表示，基于公司半导体业务的战略规划与发展需要，此次交易有助于完善公司半导体产业布局，增加公司新的利润增长点，进一步提升公司综合竞争实力和盈利能力。交易完成后，芯慧联将纳入公司合并报表范围，预计公司的资产规模、营业收入等将得到一定程度的提升。 作为深耕异噻唑啉酮类工业杀菌剂行业近20年的杀菌剂龙头，百傲化学拥有原药剂产能超过4万吨/年，是亚洲最大的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业。 近年来，受宏观经济形势、市场竞争加剧及环境变化等因素影响，百傲化学的业绩一直徘徊不前。特别是今年以来，产品价格的进一步走低让公司的盈利能力再度下滑，寻找新的业绩增长点成为公司当务之急，正蓬勃发展的半导体产业也在此时走入了百傲化学的视线。 今年初，百傲化学便与苏州芯慧联半导体科技有限公司签订战略合作协议，并以自有资金委托芯慧联购买半导体设备，合同价款合计不超过人民币1.4亿元，由芯慧联负责对其进行再制造、升级改造和技术服务及对外销售。 今年4月，百傲化学公告称，拟以自有或自筹资金5亿元出资设立全资子公司，并将其作为公司开展半导体业务的运营平台。 百傲化学对半导体产业的看好并非盲目，今年以来，国内下游客户对关键半导体设备“国产化”的需求日益增高，国内芯片制造商愈发重视推动供应链国产化及本土供应商的培养，国内半导体设备发展迅猛。相关上市公司中，北方华创（002371.SZ）、盛美上海（688082.SH）等企业今年上半年的营收均实现了近50%的增长。 公开资料显示，芯慧联自2019年起致力于半导体产线用自动化设备的研发，核心团队成员从事半导体黄光制程设备业务多年。公司近年来在充分利用所拥有的黄光制程设备供应渠道发展黄光制程设备再制造业务的同时，其在半导体产线用自动化设备中涉及的分选机和前端模块等晶圆传输设备也已具备了商业化条件，且已与多个下游客户达成签约订单和意向订单。 截至目前，芯慧联在手订单合计2.98亿元，预计2024年全年收入较2023年增长超过177%。 公司方面表示，未来，半导体产线用自动化设备及综合化服务将是芯慧联后续重点发展的业务。在中国半导体产业诸多利好政策加持、由低端向中高端追赶的产业升级转型背景下，中国芯片终端消费市场需求巨大、对应的产线设备技术更新的市场前景广阔。 芯慧联管理层股东及原实际控制人也在投资协议中承诺，2024年-2026年，芯慧联净利润将分别不低于人民币1亿元、1.5亿元和2.5亿元，且其合计净利润不低于人民币5亿元。

10月7日，香港恒生科技指数涨3.05%，创2022年2月以来新高，中芯国际涨近22%，10月以来累涨近60%。 广发策略首席分析师刘晨明认为，国庆假期期间，港股涨得最猛烈的就是以半导体为代表的科技类板块。“我觉得国庆节回来，A股这边以科创板为代表的这些应该也是重点方向。” 华福证券研报指出，当前半导体各板块从PB值的排序分别为：分立器件（2.2倍）、封测（2.4倍）、半导体材料（3.5倍）、模拟IC（3.8倍）、数字IC（5.8倍）、半导体设备（6.0倍），而当前PB分别处于过去10年的分位点为：模拟IC（4%）、分立器件（6%）、半导体材料（20%）、封测（35%）、数字IC（36%）、半导体设备（39%）。可以看到，大部分半导体板块当前估值处于历史偏低位置。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 圣邦股份 模拟芯片产品可广泛应用于消费类电子、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、5G通讯等各类新兴电子产品领域。 北方华创 涵盖半导体装备、真空及锂电装备、电子元器件三大业务。公司高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度和市占率大幅提升。

SMM 9月30日讯：国庆前几个交易日，在国内一连串政策组合拳的强力重击下，大盘表现十分惹眼。今日市场迎9月收官行情，创业板指9月单月上涨近38%，创单月涨幅历史纪录，沪指9月累涨17%。沪深两市成交超2.59万亿元，创出历史成交金额天量。截至收盘，沪指涨8.06%，深成指涨10.67%，创业板指涨15.36%。板块方面以半导体、光伏和能源金属为首的新能源板块涨势尤为迅猛。截至日间收盘，半导体指数涨16.35%，电池指数涨15.39%，光伏设备涨13.67%，能源金属指数涨11.81%。 广发策略在近日发布研报称，推荐关注金融支持经济高质量发展一系列政策出台后受财政资金重点支持的内需方向，包括半导体（国产替代）、机械设备等景气成长类资产和银行、煤炭板块中的红利资产；同时建议关注随全球降息周期落地，景气回暖的基础化工、有色金属等，以及出口优势较强、海外营收占比相对较高的下游消费行业如新能源汽车、食品饮料、轻工制造等。 而除了宏观氛围的助力，半导体板块近期也不乏利好消息，数据显示，2024年8月，我国集成电路进口金额为330.83亿美元，同比增加11.7%；进口数量为498亿个，同比增长16.7%，环比增长14.48%；半导体设备方面，2024年8月，我国半导体设备进口金额为29.57亿美元，同比增长3.8%；进口数量为5921台，同比增长27.4%，市场景气度仍在回升。 华福证券表示，当前，全球半导体资本开支回暖、下游需求提升，半导体行业整体需求及业绩向好，而半导体设备及零部件作为行业基石，在国产化提速以及人工智能、终端形态升级等创新多点频发的背景下，迎来全新发展机遇。 而近日，在政策面的持续利好提振下，能源金属和电池板块涨势也不容小觑，且随着汽车依旧换新政策的持续发力，包括上海、杭州、安徽、山西、四川等地纷纷发布汽车以旧换新政策补贴，其中安徽、山西等地最高补贴均达到了2万元。9月25日，国家发改委还召开专题发布会，提及目前我国主要家电保有量超过30亿台，汽车保有量超过3亿辆，更新换代的潜力巨大；商务部消费促进司一级巡视员耿洪洲表示，截至9月25日零时，全国汽车以旧换新信息平台已收到汽车报废更新补贴申请超过113万份，平台登记注册用户数超过168万个，补贴申请量保持快速增长态势。 新能源汽车销量方面，乘联分会此前发安不了9月1日到22日的数据，在此期间，新能源车市场零售66.4万辆，同比去年9同期增长47%，较上月同期增长7%，今年以来累计零售667.3万辆，同比增长36%。 南京证券表示，随着以旧换新政策发力，叠加各地陆续推出置换补贴政策，政策力度持续加码。进入9月销售旺季以来，新能源零售市场刺激效果显著。后续总量亦有望持续修复。 而9月27日到9月29日，也恰逢2024世界新能源汽车大会举办期间，这一时间段，其针对新能源行业的利好消息也被频频爆出。中国科学技术协会主席万钢在此次大会上发布《2024世界新能源汽车大会共识》，包括：深化全球汽车产业开放合作协同发展、推动交通道路领域零碳转型、技术路线多元化发展、推进汽车前沿技术创新及高效协同推进新型经济设施建设等五点。此外，其还提到，与会各方目标明确，坚定不移推动新能源汽车发展，确保2035年全球新能源汽车市场份额达到50%以上的发展目标如期实现。 工信部副部长辛国斌也表示，工信部将进一步加快推动新能源汽车产业高质量发展。坚持高端化、智能化、绿色化发展方向，加大各类资源投入，支持龙头企业牵头建立攻关联合体，加快动力电池关键材料、车用芯片等基础技术，高功率长寿命燃料电池、高效混合动力发动机等零部件技术，轻量化低风阻等整车设计技术攻关，助力全球技术发展。将深入实施汽车以旧换新行动，开展好新能源汽车下乡活动和公共领域车辆全面电动化试点。积极扩大新能源汽车消费分批次开展现有充换电基础设施补短板试点，编制新能源汽车换电模式指导意见，研究加快推动商用车电动化的政策举措，促进新能源汽车全面市场化拓展。鼓励优势企业兼并重组做强做大，推动提高产业集中度。配合相关部门打击不正当竞争行为，营造公平有序的市场环境，持续健全新能源汽车功能安全、网络安全、数据安全的标准体系，进一步明确电池不起火等安全要求，保障产业发展行稳致远。 值得一提的是，虽然近期利好频出，但欧盟对华电动汽车反补贴案依旧在持续干扰市场，商务部此前也披露了中欧就该反补贴案磋商的进展，商务部发言人何咏前表示，9月19日，商务部部长王文涛在欧盟总部会见欧委会执行副主席兼贸易委员东布罗夫斯基斯，就欧盟对华电动汽车反补贴案进行全面、深入、建设性的磋商。双方明确表达了通过磋商解决分歧的政治意愿，一致同意继续推动价格承诺协议谈判，全力致力于通过友好对话磋商达成双方均可接受的解决方案。目前，双方技术团队正按照此次会谈明确的方向，抓紧就灵活的价格承诺方案进行磋商，全力以赴争取在终裁前就解决方案框架达成共识。我想再次强调的是，中方既有通过对话磋商妥善解决分歧的最大诚意，也有坚定不移维护中国企业正当利益的最大决心。 商务部副部长凌激也在2024世界新能源汽车大会闭幕之际表示，我们将一如既往秉持开放合作的态度，共同推动新能源汽车的国际合作，共同维护国际产业链和供应链的安全和稳定。 而提及2024年前汽车市场未来的预期，乘联分会秘书长崔东树表示，预计2024年国内汽车零售销量将达到2230万辆，同比增长3%。其中国内新能源乘用车零售销量1040万辆，同比增长34%。而在2023年年底乘联分会预计的该数额为2220万辆，但考虑到近期政策调整频繁，崔东树预计后续增加的数额可能不止10万辆。

在中国智能驾驶芯片领域，2024年极具特殊意义：产品进展方面，不少国内企业自主研发实现更多突破，竞相呈现出相关最新成果；资本表现方面，在市场的“千呼万唤”中，今年8月，“国内智驾芯片第一股”‌应运而生‌。 于企业而言，押注智驾芯片赛道，便如同“进窄门”：行业进入壁垒高、研发技术难度大……要想“见微光”，既考验企业本身的“硬科技”实力，更与其业务上的每一次重大选择紧密相关。 “选错一步，便将错过一轮窗口期。”在黑芝麻智能成功港股上市后，其CMO（首席市场营销官）杨宇欣首次接受了媒体专访。 “通常一家公司的技术和业务发展上升到新的台阶，或到达一定成熟程度时，才会被资本市场所接受。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示，“公司成功上市增加了客户的信任感，也相应增强了整个AI智驾行业的信心。” 在《科创板日报》记者见到杨宇欣时，他刚从武汉飞往上海的航班落地。专访过后，他将马不停蹄地赶往北京。回看黑芝麻智能的发展历程，亦是相似的“黑马速度”。 从公司成立，到成为“国内智驾芯片第一股”，黑芝麻智能用了8年时间。杨宇欣和我们分享了该公司如何一步步“进窄门、见微光、走远路”的故事。 ▍“进窄门”：突破跨域芯片 性能、架构“两手抓” 目前，黑芝麻智能的产品定位聚焦在智能汽车芯片领域，产品主要包括华山系列和武当系列。具体来看，华山A1000家族芯片2020年正式发布，已在领克08EM-P、合创V09、东风奕派eπ007、领克07EM-P、东风奕派eπ008等车型上实现量产落地；武当C1200家族芯片于2023年4月发布，是行业首颗跨域融合芯片，定位于“一芯多域”和“一芯多用”。 从黑芝麻智能现有芯片来看，其两条产品线分别重点聚焦于性能与架构。 “后续，公司将不断拓展芯片品类和新产品。一方面，在现有产品线上持续迭代；另一方面，横向拓展更多产品品类。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示。 杨宇欣透露，华山系列将不断提升性能，下半年华山系列将发布A2000；武当系列则力求在架构上有所突破。“武当系列是面向中低端车型的芯片。目前车企客户急需在入门级车型里标配智能化功能，因此需要不断降低成本。” 《科创板日报》记者了解到，黑芝麻智能武当C1200家族芯片预计将于今年第四季度量产，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。“由于整车研发周期等原因，搭载武当系列芯片的爬产时间预计是2025年，大规模放量预计在2026年。” 武当系列芯片即为跨域芯片，这是近年来黑芝麻智能聚焦的芯片类型之一。目前跨域芯片最典型的应用场景为舱驾一体。据悉，目前市场上只有高通和黑芝麻智能有该类芯片，后者已取得定点项目。“公司先拿到了定点，因此有机会在国内率先实现量产。” 不过，在跨域芯片的研发过程中，黑芝麻智能亦面临不少挑战。杨宇欣坦言：“对跨域芯片来说，产品定义能力尤为重要。目前黑芝麻智能的一颗跨域芯片包含了原来四颗芯片的能力，在前端设计跑通逻辑，保证后端架构可行性。” 当前，在终端价格战的压力下，主机厂的降本压力逐渐传导至产业链上游。而架构层面的创新能够带来“质变级”降本。 杨宇欣表示，目前该公司使用一颗芯片能够替代原来3-4颗芯片的功能，约能节省200-300美金；一个系统可代替之前的3-4个系统，“又能省去几百美金”。 ▍“见微光”：产品已应用于“车路云一体化”等场景 智能驾驶的未来发展离不开车路云一体化。今年7月，工业和信息化部等五部门发布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，确定了20个城市（联合体）为首批“车路云一体化”试点城市。这也意味着，“车路云一体化”已从封闭测试行至先导应用阶段。 政策引导的同时，随着单车智能技术进步，车路协同的建设完善，以及智能交通运营商的兴起，多方助力下，将加速更为丰富的智能驾驶场景应用落地。 从广义上来看 ，黑芝麻智能的芯片产品是边缘侧的AI推理芯片，主要面向自动驾驶以及感知相关领域，这其中有着较多应用场景。 新的应用场景方面，据杨宇欣透露，“车路云一体化”是黑芝麻智能近年来的布局重点领域之一。 “车路协同场景下，车辆和路侧都需要计算平台，单靠单车智能很难实现。”杨宇欣对《科创板日报》记者分析认为，“黑芝麻智能的芯片已开始在许多城市部署，路变得‘聪明’后，可在很大程度上缓解单车智能化的不足。路侧部署的传感器不仅能够补充车端感知能力的不足，还能起到互相交叉验证的作用。” 据介绍，目前黑芝麻智能已有较多路侧技术储备，在京津翼高速上部署了一段路，并在成都、深圳、武汉、襄阳等城市进行试点。 “‘车路云一体化’无疑是未来的发展趋势，国家政策也明确支持车路协同的发展。”杨宇欣表示，国内聚焦于路侧边缘计算的企业不多，而黑芝麻智能已在该领域持续研究了2-3年，具备一定的先发优势。 同时，黑芝麻智能开始关注机器人市场。该公司芯片既可用于车辆的“大脑”，也可用于机器人的“大脑”。截至目前，在机器人领域，其相关产品已应用至数百套机器人上，主要落地场景为物流、巡检等。“公司计划先在不同场景下落地，并考虑应用于人形机器人的可能性。” 对于近来兴起的低空经济领域，在杨宇欣看来，“道路感知与低空感知的本质逻辑一致，只是感知内容不同，且低空场景相对简单。”目前，黑芝麻智能的芯片已应用于无人机、无人船。 杨宇欣进一步表示，“无论是天空场景还是河流场景，事实上都比道路场景要简单。低空经济方面，最重要的是后续能否‘起量’。 对芯片公司来说，一个应用场景能否‘上量’是很重要的考量因素。” ▍“走远路”：让更“简化”的智能产品行至远方 当前，中国已成为全球最大的新能源汽车市场，产销量连续九年位居全球第一。 “智能化技术跃迁，为整个汽车产业链带来了重构的机会。这意味着，产业链需要去接纳‘新的人’。”杨宇欣如是说。 在这其中，黑芝麻智能作为车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，既和中国车企共同布局海外市场，亦帮助全球车企深耕中国市场。 “我们的业务核心仍是面向中国市场。”在杨宇欣看来，中国汽车行业发展迅速的原因在于，拥有一套自己的技术体系与研发流程。“海外车企通常面临较为复杂的标准体系，而中国车企寻求简化并保留原有基础。” “与中国车企合作一款车型，研发周期基本在一年半至两年；而与海外车企的合作研发周期则是三年起。”杨宇欣坦言。 在汽车智能化的下半场，高阶智驾下沉成为行业“主旋律”。这意味着，需要“把车做得更简单，但也更智能”。 “这对于芯片厂商来说，通道其实更广了。”杨宇欣说道，“前些年，各厂商比拼‘堆料’是因为在很多场景及边界验证的过程中，具体需求不清晰。近年来，随着自动驾驶需求边界和应用场景逐渐清晰，且向10万级车型渗透。于主机厂而言，既要满足市场需求，又要保证性价比，因此舍弃‘堆料’。” 杨宇欣向《科创板日报》记者进一步解释称，企业出于终端产品成本考虑，需要“做减法”，但这并不意味着削减产品智能化本身。而是要用更“轻”、更“简化”的方式使产品更智能化。 随着自动驾驶技术不断演进，无论是车企，还是芯片厂商纷纷面临不少挑战。 在杨宇欣看来，与国际领先车企相比，国内车企在硬件配置、算力等方面具备足够的竞争优势。不过，数据依然是掣肘自动驾驶技术发展的瓶颈之一。 “这个门槛一定会迈过，但还需要时间来积累（数据）。”杨宇欣对此充满信心。 在这次专访过程中，谈及黑芝麻智能的发展，杨宇欣颇为感慨：“做芯片就像开盲盒。既包括前端的架构设计，也涉及后端的实现效果。如若芯片设计有问题，便不得不重新流片，这意味着再把整个过程重新验证一遍。” “芯片研发非常考验时间。如若其中出错，那可能就错过一个窗口期。” 在智能驾驶芯片领域，“自研”之路漫漫且艰辛，但以黑芝麻智能等为代表的中国企业依然奋勇前行，持续“点亮”更多故事。

韩国统计厅周一公布的数据显示，上个月韩国的半导体库存以2009年以来最快的速度减少，这表明用于AI开发的高性能存储芯片的需求持续增长。 数据显示，8月份韩国芯片库存同比下降了42.6%，比7月份同比下滑34.3%的降幅更大。 与此同时，韩国8月份芯片产量和出货量分别增长了10.3%和16.1%，进一步表明半导体行业的景气周期，正持续至第三季度的大部分时间。 芯片需求持续旺盛 最新数据可能支持了这样一种观点，即今年以来持续推动韩国经济增长的芯片需求，可能仍有上升空间。 存储芯片是韩国极为依赖贸易出口的经济的最大驱动力，韩国拥有世界上最大的两家存储芯片生产商——三星电子和SK海力士。这两家公司正在竞争向英伟达供货，并竞相开发一种更先进、利润更丰厚的内存，即名为HBM(高带宽内存)的存储芯片。 不少分析人士指出，存储芯片市场被视为半导体产业“风向标”，在AI算力需求的刺激下，HBM存储器市场有望进一步实现高速增长。 韩国SK海力士在上周四刚刚宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。 韩国将于周二公布包括半导体出口在内的9月份出口情况。 本月早些时候公布的数据显示，韩国8月芯片出口金额同比增长了37.6%，达到119亿美元，连续10个月实现两位数增长；存储芯片出口金额更是同比暴涨71.7%。 日内公布的另一份数据显示，韩国8月工业产出年率也超出了经济学家预期，同比增长3.8%，而预测值为1.9%。 年内以来，推动经济增长的芯片出口大举反弹，显然正说服韩国货币当局不必急于祭出降息举措。上月，韩国央行便决定将七天回购利率维持在3.5%，与经济学家预期一致。 不过，随着美联储本月以大幅降息50个基点的步伐启动了宽松周期，中国、泰国等亚洲近邻也陆续出台了诸多货币和财政刺激举措，业内预计韩国央行有望在10月有望启动首次降息。

“中国算力芯片生态比较‘碎片化’，仍是一个非常大的挑战。算力的互联成网则是下一步要推动的重要工作。” 在2024中国算力大会上，中国信息通信研究院院长余晓晖，在解读最新发布的《中国综合算力指数报告（2024）》报告时，直言不讳指出了当下国内算力产业面临的问题，余晓晖“一石激起千层浪”，该言论引发了后续发言嘉宾同样的讨论。 ▍算力芯片生态“碎片化” 余晓晖认为，我国算力芯片生态比较碎片化，有几十款算力芯片，不同的芯片，对应不同的开发框架、软件栈以及算子库等。“这是一个非常大的挑战，异构算力之间的协同稳定问题亟需解决。” 余晓晖强调，万卡不等于万卡集群，“有了万卡、10万卡，不一定就能把万卡、10万卡的能力完全发挥出来，卡越多，故障的概率越高，怎么能够打造大的、稳定的算力集群，是一项全球面临的挑战，需要非常多的技术创新。” “算力的需求和供给中间目前存在很多错位，不能完全精准适配，算力互联成网会是下一步需要推动的重点工作。”余晓晖表示，“算力中心的能耗问题愈发受到关注，未来需要将算力和电力进行统筹规划。” 在随后，紫光股份董事长、新华三集团总裁兼CEO于英涛也提到，多地针对算力基础设施赛道进行超前部署，“但坦率地讲也存在一些问题”。 他认为，在行业热度高涨的背景下，需要给行业提一个醒，要保持“冷思考的定力”，客观测算算力需求，统筹安排智算中心布局，“小步快跑”，不断健全完善试错包容的机制，避免出现投资浪费。 他认为，相比于投资建设，算力中心的运营和管理更为重要。“算力中心，投资建设是容易的，但是算力运营模式探索和创新是更重要的话题，如何提高智算中心利用率，防止出现算力的空置、空转，保持投资的良性循环是必须解决的问题。”于英涛表示，开放、务实和应用导向是算力产业高质量发展的关键所在。 ▍第一批创业项目已经来了 面对算力资源供给和需求不匹配、算力利用率不高等的问题，一些敏锐的创业早已闻到其中的商机，第一批创业项目已经诞生。 在大会同期举行的2024算力中国·创投活力论坛上，其中的项目路演环节，《科创板日报》记者注意到， 这些初创企业当中，围绕底层的算力的调度、更好让算力落地，是一个集中的创业方向。 共绩科技是一家专注于算力调度业务的企业，公司COO王鹏将公司称为算力界的“滴滴”，业务模式是构建信息、算力、能源一体化的资源调度网络，利用动态闲置算力资源。 与共绩科技身处同一赛道的，还有深涌智能，这也是一家致力于构建面向未来高性能算力的智能计算与调度平台。 公司CEO黄可铖则表示，目前算力供给端不会管，需求端不会用，使得算力消耗大、模型效果差，亟需算力资源的精细化使用需求。而深涌智能算力管理平台能够对多云异构环境下的计算资源进行统一管理，实现资源的高效利用，提高计算性能。同时，平台通过调度算法，根据任务需求和计算资源状况，自动调整计算任务分配，实现“原子级”的资源调度效率和最优化的资源配置。 共绩科技王鹏则表示，当下AI科技井喷发展，计算无处不在，集中租赁模式已无法满足灵活的算力取用需求。共绩科技搭建的平台，可以为数万AI企业、数百万个人开发者、基层科研工作者大幅降低弹性计算成本。 据王鹏透露，公司成立一年，现在已经实现了万卡级别资源触达，签约订单超1500万，单月收入超150万，已获2000余万股权投资，公司估值已达1.5亿。

消费电子第四季度传统旺季即将拉开序幕，但存储行业却陷入“凛冬疑云”。 下游消费市场的复苏依然乏力，导致内存芯片的现货市场价格进一步下滑。多家媒体日前消息称， 存储模组龙头厂金士顿启动降价以刺激销售 ，主要聚焦在中低阶产品。 台湾地区半导体分析师陆行之称，除了HBM供应商SK海力士、美光、三星获利率有明显回升之外， 其他PC/消费电子产品存储公司，近期营收不如预期，甚至都处于亏损状态或亏损边缘 。 其进一步指出，存储芯片厂商将很多库存转给下游模组厂， 多家存储模组厂今年二季度平均库存水平较高，已达到7-8个月、甚至9-11个月水平 。 值得一提的是，就在不到半个月前，摩根士丹利刚刚发布了一篇针对存储行业的名为“凛冬将至”的报告。在这篇报告中，摩根士丹利警告人工智能泡沫可能破灭，通用DRAM需求疲软，AI专用的HBM芯片预计将出现供应过剩；并下调了SK海力士的评级至减持，下调了SK海力士和三星电子的目标价。 9月中上旬，法国巴黎银行旗下证券部门Exane BNP Paribas也已大幅下调美光评级至跑输大市（Underperform），目标价从140美元直接“腰斩”到67美元，理由便是担心HBM产能过剩和对传统DRAM定价的影响。 该行指出，由于HBM供应过剩，DRAM价格修正速度快于预期，这可能导致更广泛的DRAM市场的衰退。其预计在2025年底前，HBM产能将大幅超出需求，这将进一步打压价格：2024年底前，HBM的已装机晶圆月产能已经达到31.5万片，到2025年将达到约40万片——而同时期的需求为16.8万片，甚至不到供应量的1/2。 存储行业，真的“凛冬将至”吗？ 美光几天前刚刚发布截至8月29日的2024财年第四财季财报。财报显示， 在人工智能带来的存储芯片需求激增推动下，美光科技在第四财季营收取得十多年来最大涨幅，同时对下一财季的业绩预测也超出华尔街预期 。 还有多个机构仍抱有乐观预期： 野村证券表示，考虑到一些芯片制造商可能出现生产中断，实际供应过剩“不太可能发生”。 韩国信荣证券则表示，预计明年全球HBM需求和供应量将分别达到 2200亿千兆字节(GB) 和1900亿GB，这意味着供应持续短缺。 信荣证券分析师 Park Sang-wook表示：“通用DRAM需求疲软将被HBM需求强劲所抵消。” 但必须承认的是，半导体是一个周期性很强的产业，在“需求爆发、缺货涨价、投资扩产”的上升周期之后，往往跟随的就是“需求萎缩、产能过剩、价格下跌”的衰退周期，存储行业也难以走出这个周期。如今警钟已经敲响，反转真的即将到来吗？投资者们正在等待一个答案。