人工智能热潮正在退却，这在“AI第一股”英伟达身上得到充分体现。 周二，英伟达股价下跌超过7%，创下三个多月来的最大跌幅，市值则蒸发了1930亿美元。而本月以来，该股累计跌幅达到16.5%，或将成为2022年9月以来的最差月度表现。 尤其是过去两周，大量的投资者因为怀疑人工智能是否能带来预期的回报，而大量撤出科技股。英伟达、苹果、微软和Alphabet都是这一恐慌心态的受害者。 而且从消息面来看，有两个因素对英伟达不利：首先是从谷歌和微软近日的季报来看，人工智能方面收入不及华尔街预期，市场担心这是否会影响这些科技巨头未来的巨额资本投入；其次是竞争对手追赶势头很猛，AMD的人工智能芯片二季度收入已超过10亿美元。 不过，也有分析师坚信此时的回撤并不代表一切。据FactSet数据显示，英伟达预计将成为标普500指数成分股中盈利增长最多的公司，其Q2净收入预计同比增长140%，达到150亿美元。 这一预期意味着英伟达股价即将迎来上涨。目前，分析师的目标股价中位数在每股134美元，较周二收盘价有约30%的上涨空间。英伟达将在8月28日公布第二季度财报。 多因素导致下跌 即使本月表现疲软，但英伟达今年涨幅仍达到109%左右，远超大盘表现。这与各大公司斥资数十亿美元购买英伟达AI芯片有着直接关系。 但由于美股板块轮动的观点越来越响亮，市场正在投资小型股，希望通过持有估值较低的股票来从美联储降息前景中获得最大化的收益。这也让一些分析师认为，英伟达股价还有进一步下跌的空间。 拉长来看，引发英伟达及整个科技股下跌的原因是由几个小趋势积累而成的。一是美股轮动带来的持仓调整，而英伟达可能是本次轮动之中最明显的受害者之一。 另一个主要原因是美国总统候选人特朗普威胁将对东亚国家进行贸易限制，而东亚又是美国芯片制造商制造和销售的关键地区。 还有一个较为轻微的影响因素为英伟达首席执行官黄仁勋的抛售。自6月中旬以来，黄仁勋以每股126美元的均价抛售了300多万股英伟达股票。这对投资者来说可能是一个信号，代表着是时候降低对英伟达的持仓风险了。 Strategas Securities的ETF和技术策略师Todd Sohn则表示，英伟达接下来还要承受更多痛苦，对于顶尖股票来说，这一前景并不愉快，但也是无法避免的。投资者或许需要重新调整预期。

在开发对人工智能（AI）市场至关重要的存储芯片的路途上，遭遇过一系列挫折的三星电子，有望逐渐缩小与竞争对手SK海力士的差距。而SK海力士作为英伟达HBM3“御用”供应商的地位也可能受到冲击。 上周，有市场消息称，三星电子第四代高带宽存储芯片HBM3已获得英伟达批准在其处理器中使用。 据知情人士最新对媒体透露，三星取得的重要进展不仅限于HBM3获得放行，而且下一代产品HBM3E预计将在两到四个月内通过认证。 如今这样的追赶策略对于三星电子这家韩国最大的公司而言，是不同寻常的。此前三星在开发上的失误导致其竞争对手SK海力士一跃成为该领域的领跑者。 Tirias Research分析师Jim McGregor指出，“我们从未见过三星处于这个位置，存储行业和英伟达都需要三星全力以赴。” 东山再起 过去一段时间内，三星不仅在存储芯片技术上落后，而且在创新的紧迫性方面也是滞后不前。 为了追赶上人工智能芯片市场上蓬勃发展的势头，三星重组了HBM团队，并任命了一位新的负责人全永铉（Jun Young-hyun）来带领其半导体部门。 在全永铉的领导下，三星公司修改了HBM的设计，以解决发热和电力消耗问题，这使得其HBM3获得了英伟达的批准。 根据此前季度报告的详细信息，三星自去年下半年以来一直在生产HBM3芯片。目前，三星已开始向英伟达供应HBM3，并用于英伟达的H20芯片。 至于HBM3E，该技术今年首次进入市场，目前英伟达在自己的H200芯片中使用的是SK海力士的HBM3E芯片。 Sanford C. Bernstein分析师Mark Li等人在7月份的一份报告中写道，“虽然三星迟到了，但HBM3E的窗口仍将为三星敞开。英伟达将在2025年之前继续在其几乎所有产品中使用HBM3E，而其他的竞争对手预计到2026年也将会使用它。” 根据摩根士丹利的数据，HBM市场去年规模在40亿美元，预计到2027年将上升到710亿美元。因此，只要三星能够尽快得到英伟达的认证通过，那么该公司就能从这一快速增长的细分领域中获得更多的收入。 摩根士丹利分析师Shawn Kim和Duan Liu在本月的一份研究报告中写道，“投资者对三星的看法可能很快就会改变，情况正在迅速改善。” 这两位分析师在报告中将三星列为首选股票，因为他们认为到2025年，三星的HBM市场份额至少会达到10%，收入将增加约40亿美元。尽管三星在该领域仍将落后于SK海力士，但这一进展可能会改变投资者的看法，从而提振股价。 三星电子近日也回应称，它正在与客户密切合作，测试进展顺利，但并未就任何具体的合作伙伴关系发表评论。

第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。 西门子EDA亚太区总裁彭启煌此前表示，多家研究机构数据显示，在多重大趋势共同作用下，预计到2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元。国元证券程舟航表示，从需求端来看，AI在各行业的应用场景逐渐涌现，终端需求爆发带来对算力的高需求，推动半导体特别是集成电路产业开启新一轮产品革新。从供给端来看，全球供应链从分工协作向多极化转变的趋势已初步形成，其中中国半导体产业增速强劲，领先全球，国产市场趋势下未来全球市场份额将持续抬升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 士兰微 成立于1997年，从集成电路的芯片设计业务开始，逐步搭建特色工艺的芯片制造平台，产线覆盖4/5/6/8/12英寸。 国民技术 是中国通用MCU、安全芯片领军企业和国家高新技术企业。公司聚焦安全、SOC、射频、电源等产品技术方向。

AMD于当地时间7月30日美股盘后公布财报，预计数据中心GPUs在2024年的销售为45亿美元，之前预期40亿美元；微软对MI300芯片的使用量增加；MI300芯片在第二季度的收入超过了10亿美元。该展望表明，表明AI芯片正在帮助提振增长，AMD美股盘后一度涨超9%。 微软、谷歌、Meta等海外科技巨头纷纷表示2024及2025年将继续加大资本开支，AI军备竞赛仍在进行中，AI产业有望加速迭代。国盛证券指出，新一轮科技浪潮已至，算力高举投建、国产加速渗透。近期，全球科技大厂均对2024年资本开支表示乐观，全球算力景气度仍在上行。就国产算力而言，北京、上海等地均发布了智算建设规划，其算力中心正在加速落地，运营商大单或亦验证了国产化的持续渗透，国内算力厂商有望深度受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 通富微电 是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。公司目前HBM相关技术处于成长期，积极开展相关研发布局等前期工作。 寒武纪 作为国产AI芯片龙头，智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中。

SMM 7月30日讯：7月30日半导体板块再度迎来上涨，指数盘中一度涨超2.3%。个股方面，航宇微涨停，台基股份、富瀚微涨逾10%，中晶科技、上海贝岭一同涨停，富满微、源杰科技、赛微微电等多股涨逾7%。 消息面上，据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意为此支付40％的溢价。台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。台积电还观察到，客户对高端手机和人工智能（AI）芯片的需求大幅增加。晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高。因此，全年业绩预测已上调至更高区间，2024年有望实现大幅增长。 此外，上海三大先导产业母基金7月26日发布，此次发布的母基金总规模1000亿元，包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。 大成基金基金经理杜聪也在近日公开表示，从新质生产力的角度看，最看好的是集成电路行业。此前在AI的推动下，整个行业创新的链条和需求非常强，总体方向看，AI的需求在半导体行业的需求中最为明确，而且是持续性的。其认为，半导体行业是周期性很长的行业，过去两年属于向下周期，未来或是将处于向上的周期，因此，其认为，因此，政策的鼓励叠加半导体行业本身来自商业化的逻辑支撑，双向的推力更为确定。 财联社方面表示，经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，全球半导体销售额同比增速持续微增，全球半导体行业处于上升周期的确定性不断加强。而多数机构目前也对半导体行业的复苏普遍持有乐观态度，天风证券分析师潘暕指出，从半导体行业部分公司近期披露的经营数据来看，行业库存在2024年上半年已回归正常，需求端复苏和新产品等因素让部分公司重回高增长态势。展望下半年，随着消费电子新机发布和消费节的到来，半导体行业有望进入传统旺季，预计行业下半年好于上半年，经营状况环比将持续改善。 东莞证券则表示，在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产化率提升的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。 浙商证券分析师蒋高振表示，中国是全球最重要的半导体市场之一，受益于全球需求复苏、AI相关产业及国产化水平的提高等相关因素驱动，同样有望在今明两年实现强劲增长。作为半导体行业的上游产业，半导体材料是组织中游半导体生产的重要工具及原材料，全球市场规模高达千亿美元，具备高壁垒、格局稳定、寡头垄断、高毛利等赛道特征。目前大部分市场由海外厂商占据主导，我国仍然存在较大的成长空间。 个股方面，上海贝岭发布公告称，公司根据业务发展需要，公司全资子公司珠海市横琴贝岭半导体有限公司正式成立，注册资本4800万人民币，主营业务为集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；软件开发；电子产品销售。 而本次与上海贝岭一同涨停的中晶科技，也在7月中旬发布了其2024年上半年的业绩预告，公司预计归属于上市公司股东的净利润为1000~1300万元，相比2023年同期增长181.26%-205.64%，实现扭亏为盈。对于公司业绩变动的原因，中晶科技表示，公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求，重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势，并持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。 公开资料显示，中晶科技主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。在公司的所有业务板块中，研磨硅片业务板块占比较多，随着募投项目的投产上量及江苏皋鑫项目的建设实施，公司新产品、新业务未来将呈现增长态势。2023 年，半导体单晶硅片占营业收入46.32%；半导体单晶硅棒占营业收入 21%；半导体功率芯片及器件占营业收入 31.92%。且中晶科技表示，目前公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。

近日，全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合493.4亿人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。 华鑫证券毛正分析指出，随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗，突破了传统内存的限制，适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和美光主导，中国厂商也在积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨，市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 通富微电 是国际领先封测龙头，在全球拥有七大生产基地。公司表示，将保持对HBM技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局等前期工作。 长电科技 推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。

2024年7月26日，美国Infineon Technologies Americas Corp.、美国Infineon Technologies Austria AG根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请，主张对美出口、在美进口及销售的特定半导体器件及其下游产品（Certain Semiconductor Devices and Products Containing the Same）违反了美国337条款。 中国江苏Innoscience (Suzhou) Technology Company, Ltd. of China英诺赛科（苏州）科技股份有限公司、中国江苏Innoscience (Suzhou) Semiconductor Co., Ltd. of China英诺赛科（苏州）半导体有限公司、中国广东Innoscience (Zhuhai) Technology Company, Ltd. of China英诺赛科（珠海）科技有限公司、美国Innoscience America, Inc. of Santa Clara, CA为列名被告。 （编译自：美国国际贸易委员会官网） （于　娟编译） 原文： https://www.usitc.gov/secretary/fed_reg_notices/337/dn_3763_notice07262024sgl_1.pdf

据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意为此支付40％的溢价。台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。这些发展都是出乎意料的。台积电观察到客户对高端手机和人工智能（AI）芯片的需求大幅增加。晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高。因此，全年业绩预测已上调至更高区间，2024年有望实现大幅增长。 经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，全球半导体销售额同比增速持续微增，全球半导体行业处于上升周期的确定性不断加强。天风证券潘暕进一步分析指出，销售额持续同比增长预示着行业需求相对去年有所复苏，全年来看，手机/PC出货量预期同比增长，AI带来的端侧换机潮和云端算力建设都将推动半导体进入新一轮周期。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中晶科技 主营业务为半导体硅材料，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。 龙芯中科 第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，支持图形加速、科学计算加速、AI加速。在此基础上，后续将基于2K3000的GPGPU技术及3C6000的龙链技术，研制专用GPGPU芯片。

7月26日 晚间，澜起科技、芯源微、聚辰股份三家科创板半导体公司发布公告，询价转让结果落定。三家公司询价转让的价格与先前公告一致，分别为57.72元/股、64.72元/股、55.49元/股； 合计交易金额分别为9.93亿元、1.3亿元、1.76亿元 ，限售期均为6个月。 截至今日收盘，三家公司报价分别为58.23元/股、65.88元/股，以及52.31元/股，较询价转让公告发布日（7月23日）均呈不同程度下跌。其中， 聚辰股份已跌破询价转让价格 。 澜起科技 方面，共12家投资机构合计受让股份数量1721万股。从机构类型来看，参与者包括4家合格境外机构投资者(QFII)、3家基金管理公司、3家私募基金管理人、1家保险公司、1家证券公司。 从参与金额来看，兴证全球、摩根士丹利、摩根大通、UBS AG分别受让4.84亿元、1.01亿元、9350.64万元、8196.24万元，相对居前，受让股份占公司总股本分别为0.73%、0.15%、0.14%、0.12%。 芯源微 方面，共13家投资机构合计受让股份数量200万股。从机构类型来看，参与者包括5家私募基金管理人、4家合格境外机构投资者(QFII)、3家基金管理公司、1家证券公司。 从参与金额来看，UBS AG、诺德基金、广发基金、摩根士丹利分别受让2394.64万元、2064.57万元、1728.02万元、1262.04万元居于前列，受让股份占公司总股本分别为0.18%、0.16%、0.13%、0.1%。 聚辰股份 方面，共14家投资机构合计受让股份数量318万股。从机构类型来看，近一半参与者为私募基金管理人，为6家，另包括3家基金管理公司、3家合格境外机构投资者(QFII)、2家证券公司。 从参与金额来看，盛泉恒元、诺德基金、摩根大通、UBS AG分别受让6603.31万元、3995.28万元、998.82万元、887.84万元，相对居前，受让股份占公司总股本分别为0.75%、0.45%、0.11%、0.1%。 《科创板日报》注意到， 摩根士丹利、摩根大通、UBS AG等几家QFII频繁现身于三家科创板半导体公司询价转让受让方中。经计算，上述三家投资机构在三次询价转让中分别合计受让2.27亿元、1.1亿元、1.15亿元。 此外，摩根大通、UBS AG、诺德基金、国泰君安、广发基金、上海牧鑫6家投资机构同时出现于上述三次询价转让中，一村投资、方正证券等机构也出现了两次。 除此之外，思特威也在昨日公告，Brizan Holdings、Forebright Smart Eyes及共青城思智威拟通过询价转让方式转让800万股，占公司总股本的2%。 今日公司公告股东询价转让定价， 初步确定的转让价格为44.18元/股，较今日收盘价（51.05元/股）折让13.46% 。参与报价的机构投资者15家，有效认购股份数量为844.5万股，对应有效认购倍数约1.1倍。初步确定受让方为14家，拟受让股份总数为800.02万股。

7月26日，上海最重磅科创盛会——“科创板开市五周年峰会”隆重举行。该峰会由上海市投资促进服务中心及《科创板日报》主办，以“新创驱动 质领未来”为主题。 在此次峰会的芯片半导体圆桌对话环节，围绕“复苏增长，跨越山海”的话题，多家科创板半导体龙头企业家及投资人、分析师探讨了产业当前发展节奏、企业价值成长路径。 芯联集成联合创始人、CEO赵奇表示，自去年第四季度开始能够感受到市场的复苏，到今年的一、二季度，行情在持续地向上走。 值得关注的是，在赵奇看来，本轮的半导体产业复苏与以往情况有两点不同。 “一方面来看，自去年第四季度到现在，市场处于缓慢的复苏之中，客户相比以前更加理性，是根据市场实际需求来拉升产量的，而不会如以往进行恐慌性备货、抢产能；另一方面，本轮市场复苏驱动因素更多来自新产品的研发和交付，国内外终端产品的升级换代速度快于过往迭代速度。” 产业周期复苏已经共识，除了抓住整体结构性成长的机遇，不少半导体企业也通过产业投资和整合并购等多种形式，向外拓展业务疆域。在支持产业链整合并购的“科创板八条”政策发布后，多家科创板的半导体公司并购计划陆续发布。 “我们感受到并购已经开始成为行业的一项主旋律。”赵奇表示，国内半导体产业经过过去五、六年的蓬勃发展，在遇到去年产业的周期低谷时，让不少从业者对产业本身有了更加理性和清醒的认识。加之如今的科创板的相关政策引导，属于中国半导体产业的并购阶段已经开启。 今年6月21日，芯联集成发布发行股份及支付现金方式购买资产暨关联交易的预案，拟收购其子公司芯联越州的剩余72.33%股权，并将通过整合管控，发挥规模效应，有效降低成本。 今年4月，由芯联集成实施的8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产。芯联集成作为国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的企业，目前其SiC MOSFET规模在国内量产出货达到第一，该公司近期也表示，今年上半年的碳化硅产能供不应求。 赵奇在今日（7月26日）的圆桌交流中表示，预计上述项目在今年的三季度就可以开始向客户送样，并且有机会在今年第四季度或者明年年初实现8英寸碳化硅量产。 当前摆在碳化硅应用面前的一大问题仍然是，如何将其成本做到能和硅基器件相匹敌的水平。 “此前业界常说，将碳化硅单器件或单位电流密度的成本降低到硅基器件的2.5倍以内，会是碳化硅进入大规模商业化应用的转折点，”赵奇表示，“现在业界的认知和判断进一步更新，这一倍率开始向2倍以下压缩”。 成本下降第一有赖于产业链整体的良率提升， 第二则需要从过去以6英寸为主的晶圆制造逐步转向8英寸，由芯联集成实施的项目，带来的单位成本预计会有30%到40%的下降空间 ，第三步则需要考虑如何将器件进一步缩小。 “6英寸到8英寸的成本下降是很可观的，因此8英寸碳化硅也是未来的主战场。”赵奇进一步表示，芯联集成带头在国内做了第一条8英寸碳化硅晶圆的产线，想法就是把成本做到更具有优势的水平。其次，国内整体的碳化硅8英寸产业链也需要器件线做牵引，从衬底到外延，再到器件，整个产业链需要在头部厂商的拉动下走向成熟。 赵奇认为， 在未来行业的竞争中，企业通过保持技术的领先性，来获得产品性价比的优势，是企业能否在相对激烈的竞争中取得更多市场份额的基础。 芯联集成一直致力于通过顺应市场需求的技术创新来提升公司的核心竞争力。赵奇表示，在即将到来的上行产业周期中，制造端首先要进一步丰富工艺平台，其次要保障产能和品质保障，再者晶圆厂面对新能源产业链、半导体产业链的不断变革，在商业模式上要更具有包容性和灵活性，以此应对变革时代的需求。