又一例半导体并购。 10月21日晚间，*晶丰明源发布2024年第三季度财报，并宣布一项重大资产重组事项并公告停牌。 拟并购四川易冲 标的曾融资15轮 晶丰明源作为一家老牌的模拟芯片厂商，通过内生+外延式拓展丰富产品线，成为其在近年发展中抓住市场机遇的重要战略。 就在10月21日晚间，晶丰明源宣布筹划以发行股份、发行定向可转换公司债券及支付现金方式购买四川易冲科技有限公司（下称“四川易冲”）控制权，同时拟募集配套资金。 经初步测算，该项交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。晶丰明源公告，自明日（即：10月22日）开市起将停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。 该交易的具体交易方式、交易方案等内容暂未披露。公告显示，此次交易对手方包括了标的四川易冲的前三大股东等，并已于今日签署了《股权收购意向协议》。 四川易冲成立于2016年2月，总部位于四川，是一家无线充电芯片和解决方案服务商，主要产品是无线充电芯片和智能硬件。据了解，该公司创始团队以清华系海归为主，核心团队来自欧美国际厂商。 其中， 四川易冲董事长兼总经理潘思铭是一名85后创业者，清华大学本科毕业，并在密苏里科技大学取得硕博学位，为IEEE高级会员及国家青年特聘专家，研究方向是电力电子设计和电磁兼容与高速系统设计，曾任职于Cisco、Apple等公司 。 四川易冲主要客户包括来自欧、美、日、韩和中国本土的多家知名企业，其无线充电解决方案曾被丰田汽车、谷歌、微软、索尼、泽宝、海尔等公司采用。 在消费级领域，四川易冲产品曾获得终端全球大客户全面大规模出货；在车规级领域，早于2022年已有多款产品完成车规级认证，导入多款车型，并与车厂和Tier 1同步开发新型高端产品。 财联社创投通数据显示， 从2016年至今，四川易冲已进行15轮融资 。其中于2023年底完成的F+轮融资，投资方包括深创投、韦豪创芯、建信投资、深圳资本、吉利控股等；而在2023年中完成的F轮融资，则聚集了上汽集团、尚颀资本、中金资本、蔚来资本等资本方。 晶丰明源表示，该交易目前尚处于筹划阶段，交易各方尚未签署正式的交易协议，具体交易方案仍在商讨论证中，仍存在较大不确定性。同时本次交易尚需提交公司董事会、股东大会审议及监管机构批准。 净利润环比亏损扩大 晶丰明源此前也有并购案例。 2023年4月，晶丰明源完成对南京凌鸥创芯61.61%股权收购。据了解，凌鸥创芯专注于电机控制领域，核心产品为MCU，终端市场面向电动车、家用电器、工业控制等。通过对凌鸥创芯的并购，晶丰明源扩展了在电机控制芯片领域的技术能力并扩大产品组合。 晶丰明源同步披露的财报显示，今年第三季度，该公司电机控制驱动芯片销售收入0.76亿元，占总收入比重为21.53%。另外，Q3产生股份支付费用0.14亿元，对第三季度的净利润数据产生一定影响。同时该公司去年第三季度因预期无法达到业绩考核指标，冲回股份支付费用1.76亿元。 毛利率方面，晶丰明源Q3主营业务产品综合毛利率37.52%，较上年同期上升13.58个百分点。晶丰明源表示，毛利率提升，源于成熟市场产品技术迭代，毛利率较高的“第二曲线”收入占比提升，以及供应链成本下降多重因素叠加。 分产品来看， 今年第三季度，晶丰明源LED照明电源芯片实现销售收入1.99亿元、AC/DC电源芯片销售收入0.64亿元、电机控制驱动芯片销售收入0.76亿元、DC/DC电源芯片销售收入0.14亿元。 晶丰明源方面表示， 该公司在夯实LED照明电源芯片市场份额的同时，也在积极发展第二增长曲线，持续提升AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片，在整体业务中占比；同时基于40V BCD工艺平台成功量产，逐步提升DC/DC电源芯片销售收入 。 在今年9月，晶丰明源接受机构调研时表示，今年以来照明产品价格下降主要系市场景气度恢复不及预期、行业竞争格局变化等多重因素导致。相关产品价格整体随行就市，未来变化趋势还将继续受到市场供需关系的波动影响、以及一定的生产成本和利润空间的考量。 晶丰明源AC/DC电源芯片产品在各细分市场相继取得了业务突破，正处于快速上量阶段，今年上半年已在大家电白电品牌厂商、小家电客户、国内品牌手机厂多个功率段产品中取得突破或进展。另外其DC/DC电源芯片产品已进入市场推广阶段，目前已获得两家国外知名主芯片厂商以及国内多家主芯片厂商认证，在AIC、PC、服务器等领域实现量产。 晶丰明源第三季度财报显示，该公司Q3实现营收3.53亿元，同比增长17.51%，不过环比Q2的4.16亿元有所下滑；归母净利润方面，第三季度为-2379万元，较去年同期由盈转亏，下降143.82%，环比今年第二季度亏损有所扩大。

日前，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。 根据Lightcounting预测，光模块的全球市场规模在2022-2027年或将以CAGR11%保持增长，2027年有望突破200亿美元，下游光模块的持续发展有望推动光芯片产业实现快速增长。中银证券研报指出，目前10G以下的光芯片国产化率达到80%，10G速率的光芯片国产化率接近50%；25G及更高速率激光器芯片高度依赖进口，国产化率仅3%，光芯片企业本土化替代空间广阔。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 源杰科技 目前已实现向海信宽带、中际旭创、铭普光磁等主流光模块厂商批量供货，公司100G EML芯片海外送样测试，打破国际垄断。 敏芯股份 主营业务为2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品，在 MEMS压力传感器领域公司积极探索新产品研发和应用。

隔夜美股英伟达涨逾4%，股价再创历史新高，总市值超3.5万亿美元，逼近苹果。 据媒体报道，郭明錤最新发布英伟达Blackwell GB200芯片的产业链订单信息显示，目前微软是全球最大的GB200客户，今年第四季度订单量激增3—4倍，订单量超过其他所有云服务商的总和。郭明錤在报告中表示，Blackwell芯片的产能扩张预计在今年第四季度初启动，届时第四季度的出货量将在15万到20万块之间，预计2025年第一季度出货量将显著增长200%到250%，达到50万到55万块。 开源证券表示，10月8日，微软Azure云成为首个运行Blackwell系统的云厂商，系统配备GB200 AI服务器，搭配IB网络以及液冷散热运行。10月9日，OpenAI表示已收到首批工程版DGXB200服务器，伴随B系列AI服务器有序发货，有望拉动新一轮高算力基础设施建设，支持生成式AI持续迭代，持续看好算力产业链。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 神宇股份 生产的DAC铜连接线缆可大量用于AI伺服器内部数据的传输。 工业富联 自2023年开始为客户开发并量产英伟达的H100及H800等高性能AI服务器，同时也在搭载Blackwell芯片的下一代AI服务器新品GB200的出货中占据重要份额。

当地时间周一（10月21日），高通公司在骁龙峰会上发布了新一代旗舰手机处理器——骁龙8 Elite，这款处理器据称将为智能手机带来笔记本电脑级别的功能。 据高通介绍，最新版本的骁龙系列将包括其自研的Oryon处理器设计，该芯片将比之前的型号性能提升45%，并且耗能更低。 Oryon核心来自于高通2021年收购的CPU设计公司Nuvia，Nuvia的创始人为前苹果高管，当初曾帮助设计过一些苹果笔记本电脑芯片。 这是高通首次将Oryon应用到手机芯片上。Oryon核心最初用于笔记本电脑，即去年推出的X Elite芯片。X Elite基于Arm架构，搭载X Elite芯片的笔记本电脑于今年上市，其核心卖点之一是对人工智能（AI）的支持。 高通表示，在使用新版骁龙处理器后，智能手机将在其设备本身上运行基于生成式AI的软件，并在这方面的能力上实现飞跃。该公司表示，通过这种方式，而不是通过远程服务器访问服务，用户可以期待更快的响应。 高通对骁龙8 Elite进行了重新设计，以处理生成图像和文本等任务。除了安卓操作系统已有的工具外，高通还将为软件开发人员提供特殊工具，以利用该芯片的这些功能。 高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：“我认为，AI是谷歌发展最快的领域之一，但我们有自己的技术，可以为终端开发者提供服务。” 据悉，三星、华硕和小米等厂商都将采用骁龙8 Elite，搭载这款芯片的智能手机有望在未来几周推出。 知名科技行业分析师郭明錤上周表示，最新一代骁龙处理器将对高通今年四季度的业绩带来显著贡献。

今日（10月21日），A股半导体板块多股大涨，富乐德、台基股份、晶华微、星宸科技、航宇微、东芯股份20CM涨停，电科芯片、瑞芯微、上海贝岭涨停。 中芯国际涨超8%，盘中股价一度达到107.76元，历史首次突破100元整数关口，日内成交额274亿元。 据《科创板日报》统计， 按今日（10月21日）收盘价计，A股半导体“百元俱乐部”有17家公司，其中寒武纪股价最高，今日报收444元/股。 国信证券10月20日研报指出，随着市场“政策底”形成，财政宽松预期走强、市场风险偏好上升，硬科技板块在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征，半导体更是成为市场共识度居前的行业板块。 ▌ 行业复苏进程行至何处？ 就半导体行业面本身来说，行业的具体复苏进程到了哪一步？具体需求水温如何？在这些问题上，或许还是身处其中的产业链公司感受最深。为此，《科创板日报》采访了A股多家公司。 韦尔股份证券部人士今日（10月21日）向《科创板日报》记者表示， “今年前三季度，公司在高端智能手机市场、汽车市场自动驾驶应用这两个方面的行业订单量还是不错的，至少在今年全年都会保持一个稳定的增长。” 相较之下，射频芯片厂卓胜微给出的看法则更为“保守”，该公司证券部人士向《科创板日报》记者表示， “目前来看市场需求还是比较平稳，但也暂时没有特别的预期。” 模拟集成电路设计企业思瑞浦今年上半年由于产品结构变动及价格调整以应对市场竞争等因素，营收下滑超17%。 《科创板日报》记者以投资者身份从思瑞浦证券部了解到，在下半年以来，该公司产品组合平均单价处于较为稳定的状态。 其进一步表示， 后续随着宏观经济复苏，以及国家层面针对工业设备“以旧换新”政策的逐步落地，对工业市场需求恢复或将显示出一定积极作用 。此外，在泛通信市场，目前处于5G建设的后期阶段，下半年随着客户端的库存消化预计将逐步恢复至稳态；服务器及光模块方面，受AI应用需求带动，成长速度较快，成长态势不错。 值得一提的是，仅是近两周，业内就已有至少两家公司发出涨价函： 据今日（10月21日）媒体消息，由于AI需求激增美国芯片大厂美满科技（Marvell）已发出涨价函，通知客户明年1月1日起，全线产品都将涨价。 瑞芯微也已在上周发出涨价通知，决定从2024年10月15日起对RV1109、RV1126、RV1126K产品进行价格调整，价格统一上调0.8美金。该公司解释称产品成本急剧上升，原有价格难以满足供应需求。 ▌ 行业整合和技术创新将成行业主旋律 增量政策有望推动周期上行 可以看到，诸多迹象透露出，整体上国内半导体行业的确正在回暖。 天使投资人、资深人工智能专家郭涛在接受《科创板日报》记者采访时表示， 今年我国半导体行业可能呈现结构性增长，部分领域如高端芯片、汽车电子、人工智能等领域有望保持较高增长态势，而消费电子领域中的一些细分赛道，如：中低端智能手机芯片等可能增长不及预期甚至下降。 同时，行业整合和技术创新将成为主旋律，企业将更加注重研发投入和产品升级。 在郭涛看来，我国半导体行业复苏上涨潮的持续时间取决于多种因素：“一方面，国内政策的支持、技术的不断进步和市场需求的增长将为行业复苏提供动力；但另一方面，全球供应链的不稳定等问题也可能影响行业发展。” 天风证券研究认为， 近期“一揽子增量政策”陆续发布，或提振终端电子消费品需求，带动产业链超预期。 复盘半导体历史，大周期的启动往往伴随着不可预测的重大事件的发生，本次国内增量政策如果对消费端产生有效的刺激，将有望让全产业链对半导体需求预期上调，成为本轮周期上行的推动力之一，看好国内半导体需求在增量政策后的表现。

广东省人民政府办公厅印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)。力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。 此外，还提到，要推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。 以下是具体文件内容： 广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案 （2024—2030年） 光芯片是实现光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力，有望带动半导体产业变革式发展，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等产业高质量发展。为加快培育发展光芯片产业，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地，制定本行动方案。 一、重点任务 （一）突破产业关键技术。 1. 强化光芯片基础研究和原始创新能力。鼓励有条件的企业、高校、科研院所等围绕单片集成、光子计算、超高速光子网络、柔性光子芯片、片上光学神经网络等未来前沿科学问题开展基础研究。支持科技领军企业、高校、科研院所积极承担国家级光芯片相关重大攻关任务，形成一批硬核成果。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院，各地级以上市人民政府等按职责分工负责，以下均需各地级以上市人民政府参与，不再列出） 2. 省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度，着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责） 3. 加大“强芯”工程对光芯片的支持力度。扩大省级科技创新战略专项、制造业当家重点任务保障专项等支持范围，将面向集成电路产业底层算法和架构技术的研发补贴、量产前首轮流片奖补等产业政策，扩展至光芯片设计自动化软件（PDA工具）、硅光MPW流片等领域，强化光芯片领域产品研发和产业化应用。（省工业和信息化厅、发展改革委、教育厅、科技厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责） （二）加快中试转化进程。 4. 加快建设一批概念验证中心、研发先导线和中试线。支持企业、高校、科研院所等围绕高速光通信芯片、高性能光传感芯片、红外光传感芯片、高性能通感融合芯片、薄膜铌酸锂、化合物半导体、硅基（异质异构）集成、光电混合集成等领域，建设概念验证中心、研发先导线和中试线，加快科技成果转化进程。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 5. 支持中试平台积极发挥效能。支持中试平台围绕光芯片相关领域，向中小企业提供原型制造、质量性能检测、小批量试生产、工艺放大熟化等系列服务，推动新技术、新产品加快熟化。鼓励综合性专业化中试平台为光芯片领域首台套装备、首批次新材料等提供验证服务，符合条件的依法依规给予一定政策和资金支持。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 6. 鼓励中试平台孵化更多创新企业。鼓励中试平台搭建众创空间、孵化器、加速器等各类孵化载体，并通过许可、出售等方式将成熟技术成果转让给企业，或将部分成果通过设立子公司的方式实现商业化，孵化培养更多光芯片领域新物种企业。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） （三）建设创新平台体系。 7. 聚焦前沿技术领域建设一批战略性平台。依托企业、高校、科研院所、新型研发机构等各类创新主体，布局建设一批光芯片领域共性技术研发平台，主要聚焦基础理论研究和新兴技术、颠覆性技术攻关，加快形成前沿性、交叉性、颠覆性技术原创成果，实现更多“从0到1”的突破。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责） 8. 聚焦产业创新领域培育一批专业化平台。引进国内外战略科技力量，培育一批产业创新中心、技术创新中心、制造业创新中心、企业技术中心、工程研究中心、重点实验室等创新平台，主要聚焦光芯片关键细分环节，加快技术创新和产业孵化，不断提升细分领域产业优势。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责） 9. 聚焦专业化服务领域建设一批服务类平台。围绕研发设计、概念验证、小试、中试、检验检测、知识产权、人才培养等专业化服务领域，打造一批促进光芯片产业创新发展的公共服务平台，强化创新成果转化水平和专业化服务能力。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责） （四）推动产业集聚发展。 10. 强化光芯片产业系统布局。强化我省光芯片产业总体发展布局，支持有条件的地市研究出台关于发展光芯片产业的专项规划，加快引进国内外光芯片领域高端创新资源，形成差异化布局。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 11. 聚焦特色优势领域打造产业集群。支持广州、深圳、珠海、东莞等地发挥半导体及集成电路产业链基础优势，结合本地区当前发展人工智能、大模型、新一代网络通信、智能网联汽车、数据中心等产业科技的需要，加快培育光通信芯片、光传感芯片等产业集群，打造涵盖设计、制造、封测等环节的光芯片全产业链，积极培育光计算芯片等未来产业。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 12. 支持各地规划建设光芯片专业园区。支持广州、深圳、珠海、东莞等地依托半导体及集成电路产业集聚区，规划建设各具特色的光芯片专业园区。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） （五）大力培育领军企业。 13. 支持引进和培育一批领军企业。围绕光芯片关键细分领域和产业链重点环节，引进一批汇聚全球资源、在细分领域占据引领地位的领军企业和新物种企业。支持有条件的光芯片企业围绕产业链重点环节进行并购整合，加快提升业务规模。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责） 14. 支持孵化和培育一批科技型初创企业。支持龙头企业与国内外企业、高等院校、研究机构联合搭建未来产业创新联合体，探索产学研协同攻关和产业链上下游联合攻关，孵化和培育一批科技型初创企业。鼓励半导体及集成电路头部企业发挥产业基础优势，延伸布局光芯片相关领域。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 15. 支持龙头企业加强在粤布局。支持光芯片龙头企业加大在粤的研发和产线布局，加快形成光芯片产业集群。支持外资光芯片企业布局建设企业技术中心、工程研究中心、工程技术研究中心等各类平台，进一步强化光芯片领域科技创新能力。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责） （六）加强合作协同创新。 16. 积极争取国家级项目。积极对接国家集成电路战略布局，争取一批国家级光芯片项目落地广东。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责） 17. 积极对接港澳创新资源。加强与香港、澳门高等院校、科研院所的协同创新，对接优质科技成果、创新人才和金融资本，加快导入并形成一批技术创新和产业创新成果。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责） 18. 积极对接国内外其他区域创新资源。加强与京津冀、长三角等国内先进地区企业、机构交流合作，探索开展跨区域协同合作，加强导入优质研发资源和产业资源。建立与国际知名高校、研发机构、技术转移机构等各类创新主体的交流合作机制，加强技术和人员交流，不断提升区域辐射力和行业影响力。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅按职责分工负责） 二、重点工程 （一）关键材料装备攻关工程。 19. 加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等按职责分工负责） 20. 推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等按职责分工负责） 21. 支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。大力支持收发模块、调制器、可重构光神经网络推理器、PLC分路器、AWG光栅等光器件及光模块核心部件的研发和产业化。支持硅光集成、异质集成、磊晶生长和外延工艺、制造工艺等光芯片相关制造工艺研发和持续优化。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等按职责分工负责） （二）产业强链补链建设工程。 22. 加强光芯片设计研发。鼓励有条件的机构对标国际一流水平，建设光芯片设计工具软件及IP等高水平创新平台，构建细分领域产业技术创新优势。支持光芯片设计企业围绕光通信互连收发芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探测芯片、短波红外有机成像芯片、TOF/FMCW激光雷达芯片、3D视觉感知芯片等领域加强研发和产业化布局。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 23. 加强光芯片制造布局。在符合国家产业政策基础上，大力支持技术先进的光芯片IDM（设计、制造、封测一体化）、Foundry（晶圆代工）企业，加大基于硅基、锗基、化合物半导体、薄膜铌酸锂等平台材料，以及各类材料异质异构集成、多种功能光电融合的光芯片、光模块及光器件的产线和产能布局。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 24. 提升光芯片封装水平。大力发展片上集成、3D堆叠、光波器件与光芯片的共封装（CPO）以及光I/O接口等先进封装技术，紧贴市场需求推动光芯片封装测试工艺技术升级和能力提升。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） （三）核心产品示范应用工程。 25. 加强光芯片产品示范应用。大力支持光芯片在新一代信息通信、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等产业的场景示范和产品应用。培育更多应用场景，加大光芯片产品在信息传输、探测、传感等领域的应用，推动相关领域半导体产品升级换代。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） （四）前沿技术产业培育工程。 26. 围绕光芯片前沿理论和技术问题开展基础攻关和研发布局。支持企业、高校、研究机构等围绕光神经网络芯片、光量子芯片、超灵敏光传感探测芯片、光电异质异构混合集成芯片、微腔光电子芯片、幂次增长算力光芯片等技术领域研发布局，努力实现原理性突破、原始性技术积累和开创性突破。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 三、保障措施 （一）强化组织领导。由省半导体及集成电路产业发展领导小组统筹推进全省光芯片产业布局，整合各方资源，协调解决重大问题。省相关部门及各有关地市，明确工作职责，加大政策支持力度，形成省市联动工作合力，谋划布局标志性项目、专业化园区和重大创新平台。探索建立光芯片产业战略咨询机制，加大对光芯片整体发展趋势、国际形势变化、主要技术走向等基础研判，开展前瞻性、战略性重大问题研究，逐步形成支撑光芯片未来产业发展的产业体系。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） （二）强化资金支持。统筹用好现有专项资金支持光芯片产业发展，在基础研究、成果转化、推广应用、龙头企业招引、人才引进等方面给予稳定资金支持。鼓励科研人员围绕光芯片前沿技术领域自主选题、自主研发，加快形成前沿性、交叉性、颠覆性技术原创成果。推动省内企业、高校、科研院所等各类创新主体在国家未来产业领域重大专项等政策实施中承担一批国家级重大项目，加快科技创新和成果转化。发挥省基金及地市相关投资基金的引导作用，鼓励社会资本以股权、债券、保险等形式支持光芯片产业发展。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、商务厅等按职责分工负责） （三）强化试点示范。积极吸引国内外光芯片龙头企业在粤设立总部、投资建设重大项目，建立重大项目投资决策和快速落地联动响应机制。将光芯片重大项目优先列入省重点建设项目计划，对符合条件的项目需要新增建设用地的由省统筹安排用地指标。统筹用好已有专项资金，对投资额度较大的光芯片项目，以及产业带动作用明显的光芯片领域国家级公共服务平台、创新平台予以支持。加大光芯片产业应用场景试点示范，加快开展重点项目应用场景示范和市场验证。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、自然资源厅、商务厅等按职责分工负责） （四）强化资源保障。统筹全省人才引进专项资源，大力引进一批光芯片领域“高精尖缺”人才。创新引进人才机制，鼓励有条件的高校、科研院所完善相关领域教学资源和实践平台，深化产学研合作协同育人，加快培养满足产业发展急需的创新型人才。支持举办具有国际影响力的大型学术研讨会、合作推介会、产业技术论坛及年度峰会等主体活动，通过供需对接、技术交流、合作转化等手段加速推动光芯片产业发展，引导社会力量积极关注和大力支持光芯片产业的培育和发展。（省发展改革委、省委金融办、省教育厅、省科技厅、省工业和信息化厅、省人力资源社会保障厅、省商务厅、广东金融监管局、广东证监局等按职责分工负责） 点击跳转原文链接： 广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）

随着“车路云一体化”路径下高阶智能驾驶的商业化加速落地，存算一体的高算力芯片正领来新的增长周期。 至21日午间收盘，半导体及算力芯片板块大幅走强，分别涨超6%和8%。个股方面，半导体芯片板块龙头华岭股份、利尔达分别大涨29.98%和29.89%；算力芯片龙头星宸科技和航宇微双双录得20cm涨停。 “存算一体芯片将计算和存储单元完全融合，使得等效计算核心数量指数级提升，兼具高算力、高能效、低延时优势，是后摩尔时代车载计算平台的重要发展方向，满足ICV（智能网联汽车）的数据频繁访问、高效处理等需求。”在刚刚闭幕的2024世界智能网联汽车大会上，中国汽车工程学会理事长、国家智能网联汽车创新中心执行主任张进华在代表大会发布的《智能网联汽车全球十大技术趋势》中，重点提及了车用芯片的发展趋势。“采用‘非冯（冯诺依曼）架构’的存算一体芯片，具有低能耗、低延时、小体积的特点，可实现算力规模级增长。” 面对智能网联时代的到来，曾一度受制于MCU芯片供应的主机厂及部分Tier1，已将自研芯片视为保障未来供应链安全的重要抓手。 “未来将着力攻克460项关键核心技术，特别是在芯片领域打造多域融合SOC芯片‘红旗一号’，逻辑算力和AI算力等关键性指标将行业领先，计划明年1月点亮。”中国一汽集团董事长记邱现东日前透露了一汽自研芯片的最新进展。同日，东风汽车集团总经理周治平表示，目前东风集团集成智能驾驶安全控制算法的高端MCU芯片已通过功能安全体系行业最高认证，将在国产同类芯片中率先实现量产。 今年7月，中国一汽与中兴通讯签署多域融合芯片“红旗1号”战略合作协议；而东风方面在此前已规划一款高端MCU芯片，四款专用芯片，以保障供应链长期稳定和安全。据了解，东风汽车已完成三款车规级芯片流片，其中，一款高端MCU芯片、一款H桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。 两大汽车央企同时释放的信息，只是主机厂自研芯片的一个缩影。8月23日，小鹏自研图灵芯片成功流片，是全球首颗同时应用于AI汽车、AI机器人及飞行汽车的AI芯片。该图灵芯片配备了40核处理器，专为L4级自动驾驶研发设计，其计算能力达到了现有芯片的三倍。针对行车场景，该芯片进行了诸多功能优化，特别设计了独立的安全岛，实现了全车实时无盲点监测。 更早之前的7月27日，蔚来汽车神玑NX9031流片成功。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，蔚来“神玑 NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计。在明年一季度上市的蔚来ET9将会搭载2颗神玑NX9031。 此外，吉利汽车、上汽集团和比亚迪等亦均在高算力芯片领域有所布局，以支持智舱和智驾的发展。 在供应链端，据市场最新消息，自动驾驶初创企业Momenta旗下成立不到半年的芯片项目公司新芯航途估值已达约40亿元人民币，现团队规模100人左右，且目前其自研智驾芯片目前已流片待返回，主要对标某头部厂商，瞄准走量的20万-30万元价格区间中算力主流车型。 “在智能网联汽车产业链建设中，中国在新能源三电、智能座舱及智能驾驶等领域取得了阶段性成果，但如果溯源产业链的上游，特别是高性能高制程高安全的芯片、动力域、底盘域的控制等，与全球先进水准还有差距，需要不断融合创新、共赢发展。”吉利控股集团董事长李书福指出了国内车规级高制成芯片存在的差距。 行业普遍认为，芯片是一高投入、长周期的行业，研发周期最少需要2-3年。除了高昂的研发成本外，后续还要投入巨额的流片费用，同时还要面对技术上的风险，流片失败、良品率低、性能不达标等都是可能会碰到的问题。 尽管如此，在广汽集团董事长曾庆洪看来，智能网联汽车对芯片有着更多、更广、更先进的需求，意味着我国必须加快汽车芯片产业技术的协同攻关，“希望汽车企业和ICT等产业链企业强化协同共同布局，以规模优势避免浪费资源，建议加强芯片自主开发和共性技术的协同攻关。”

尽管英伟达的股票几乎全年都在上涨，但美国银行（Bank of America）分析师最新表示，预计该股还会进一步上涨，投资者可以为此做好准备。 在最新发布的一份报告中， 美银分析师将英伟达股票的目标价格从165美元上调至190美元。这意味着该股较上周五收盘时138美元的价格还能上涨38%。 美银分析师们指出， 未来几年人工智能市场将呈指数级增长， 他们表示，随着这家芯片巨头继续巩固其在市场上的领先地位，这将给英伟达带来“代际机会”。 分析师们认为， 到2027年，人工智能加速器市场将增长到2800亿美元。而且随着时间的推移，还将进一步增长达到4000亿美元以上， 较2023年的450亿美元大幅增长。 美银预测，随着人工智能模型持续快速增长——OpenAI、谷歌和Meta等开发商每年都会推出几次新的大型语言模型， “对计算的需求只会增长”。 分析师们还补充说，每一代新的大语言模型（LLM），特别是那些为更大的规模和更好的推理能力而开发的LLM，都需要更大的训练强度。 “我们继续看到新模型开发的步伐加快。尤其是LLMs正在被开发成更大的规模，并拥有更好的推理能力，这两者都需要更大的训练强度。”报告写道。 他们还指出，英伟达与埃森哲（Accenture）、ServiceNow、甲骨文（Oracle）等企业客户建立了牢固的合作关系， 这表明人工智能在大公司的存在感越来越强，而英伟达作为首选合作伙伴的角色也越来越重要。 “ 英伟达的业务涉及多个垂直领域 （例如，埃森哲、ServiceNow、微软），而AI Foundry、AI Hubs、NIMs等产品是其人工智能领导地位的关键杠杆，不仅在硬件方面，而且在系统/生态系统方面。”报告称。 最后，美银分析师们还表示， 英伟达的财务状况为未来的增长做好了准备。 他们写道，考虑到英伟达产生的自由现金流利润率为45%-50%，几乎是其他“科技七巨头”的两倍，英伟达在未来两年将能够产生2000亿美元的自由现金流。

今日科技热潮突然席卷市场，港股半导体股涨幅居前。 截至发稿，宏光半导体(06908.HK)涨逾18%，中芯国际(00981.HK)涨超13%，上海复旦(01385.HK)、华虹半导体(01347.HK)、中电华大科技(00085.HK)跟涨幅度也均达两位数。 消息面上，10月18日，国家金融监督管理总局局长李云泽在2024金融街论坛年会上指出，鼓励金融资产投资公司在支持科技创新方面发挥更大作用。支持符合条件的保险机构新设私募证券投资基金，加大入市稳市力度。 此外，证监会主席吴清还表示，将以支持优质创新企业为重点，引领带动各类先进生产要素向发展新质生产力集聚。 综合来看，短线政策支持有向科技行业倾斜，场内活跃资金也迅速抢筹相关概念股。 而受益AI需求爆发的产业趋势，半导体及芯片板块可谓是当前科技股中较为景气的赛道，也率先获得市场关注。 恰逢10月17日，芯片代工巨头台积电公布新一季财报，业绩大幅超出市场预期，三季度净利润大幅增长54%，刺激了市场对芯片股的炒作情绪。 且值得注意的是，台积电预计今年最后三个月收入还将继续增长。 天风证券电子团队在10月16日的报告中称，复盘半导体历史，大周期的启动往往伴随着不可预测的重大事件的发生，本次国内增量政策如果对消费端产生有效的刺激，将有望让全产业链对半导体需求预期上调，成为本轮周期上行的推动力之一。 另一方面，国信证券分析师王开、陈锐还在早前的策略报告中表示，科技型企业作为科技创新的主体，聚焦硬科技发展，在推动新质生产力发展过程中扮演重要角色。 具体来看，截至2024年8月中国市值最大的前100家科技股，总市值占中证A500成分股总市值的19.3%。而近10年，中国科技股ROE持续增长，盈利能力逐渐超过传统企业，截至2023年科技股ROE高出其他股2.1个百分点。 国信证券认为，随着中国在全球科技产业链中的地位提升，中国科技股的中长期回报潜力正在增加，正展现出强劲的增长势头和投资吸引力。

10月18日，仕佳光子举办2024年半年度暨第三季度业绩说明会。在业绩会上，董事长、总经理葛海泉及公司其他高管介绍了公司光芯片及器件、室内光缆以及海外市场布局等最新产品进展及未来市场展望。 受益于席卷全球的“AI浪潮”，A股二级市场高速率光模块/光芯片板块站上“风口”。 从仕佳光子公布的业绩表现来看，公司2024年前三季度营收、净利润双升。10月17日晚间，仕佳光子发布财报显示，截至2024年三季度，公司营业总收入为7.29亿元，同比上涨34.77%；归母净利润为3620.90万元，同比扭亏。 盈利能力方面，公司2024年前三季度毛利率为25.84%，较2023年同期的19.78%有所回升， 但仍低于2020年27.88%的阶段性高点。 对此，有投资人向公司连续追问，“目前光芯片市场竞争是否加剧？公司如何应对因部分产品价格下降所造成的冲击？” 业绩会上，仕佳光子董事长、总经理葛海泉向《科创板日报》记者及部分投资人表示， 从光芯片市场格局来看，随着市场规模的不断扩大，竞争加剧，促进市场集中度提高。 在应对产品价格下降风险，“公司将持续加强降本增效工作，加大研发投入，提高产品良率，降低产品成本等。”葛海泉补充说道。 仕佳光子聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心等。 业绩会上，针对目前仕佳光子在手订单情况，公司董事会秘书梅雪回应称，公司目前在手订单情况稳定，生产经营情况正常，公司会根据客户需求适配产能，提升订单柔性及生产交付能力。 “ 我们对明年的市场和公司经营情况保持谨慎乐观态度，AI相关需求仍保持强劲增长态势。 ”谈及未来电信市场复苏情况以及室内光缆、线缆高分子材料市场需求，葛海泉表示，2024年电信侧的投资和建设已经在逐步复苏，2025年接入网还会继续边际改善；与光芯片及器件产业链协同的室内光缆和线缆高分子材料等，较上年同期均呈现不同程度增长。 具体看产品细分领域，公司布局高速组件领域的同时，推进有源芯片业务发展。 其中，DFB激光器是光模块的“心脏”，技术门槛较高。 业绩会上，有投资者提问，DFB激光器芯片等研发进展情况，仕佳光子独立董事胡卫升表示，公司推出的匹配硅光的高功率激光器及器件，如100mw、200mw CW DFB光源，目前正在客户验证中。 “ 在有源领域，仕佳光子开发出接入网用10GEML、50G EML激光器，正在内部验证中；开发出数据中心用100G EML激光器，正在内部验证中。 ”业绩会上，葛海泉透露。 值得一提的是，今年7月，国务院新闻办公室举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会，国家数据局方面表示，将推动构建全国一体化算力网。下一步，将推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G高带宽全光连接。 《科创板日报》记者注意到，仕佳光子也在积极布局400G/800G DR4/DR8 MTFA组件，对于该品类市场需求、下游市场销售情况，公司董事会秘书梅雪表示，公司MTFA组件产品的客户主要是数通领域的客户，包括国内和海外市场，今年的收入有较大增长。 为应对贸易风险、打开海外市场，仕佳光子加速全球渠道布局。 “公司海外营收占比预计将呈逐步提升态势。” 业绩会上，在介绍海外市场拓展情况及营收时，梅雪表示，2024年公司加强营销中心国际业务团队综合营销力量。 “ 仕佳光子位于泰国子公司已于2024年8月正式开业投产，主要从事光器件、室内光缆产品及母公司的其他产品的研发、生产、销售、服务，目前处于产能爬坡阶段。 ”葛海泉表示。