在上周与投资者交谈后，花旗周一对半导体行业进行了评估，并对该行业提出了一些新的看法，其中包括博通(AVGO.US)在积极情绪方面可能会赶上英伟达(NVDA.US)。 该公司的分析师在一份投资者报告中写道:“从我们的谈话来看， 博通似乎正在赶上英伟达，逐渐成为顶级持股，因为博通有更多的人工智能客户加入(Open AI和字节跳动)，而且来自VMware的业务也在增加。我们还认为，一些投资者对英伟达感到疲惫。 ”英伟达是今年受欢迎的科技股票。但最近有关竞争、高估值和地缘政治不确定性的担忧施压其股价。然而，英伟达股价今年仍上涨了138%，而博通股价上涨了41%。 花旗还发现，由于补充库存，投资者看好恩智浦半导体(NXPI.US)和亚德诺(ADI.US)。 花旗分析师称："在模拟领域，得益于库存补充，恩智浦仍是最受青睐的股票，其次是亚德诺。"尽管如此，花旗对恩智浦的评级仍为“卖出”，理由是“鉴于自主回调，存在下行风险”。恩智浦半导体定于周一美股盘后公布第二季度业绩。分析师普遍预计，该公司营收为31.2亿美元，每股收益为3.20美元。 在模拟芯片的其他领域，花旗指出，一些对冲基金正开始买入德州仪器(TXN.US)，因预期该公司盈利上升，资本支出减少。 花旗写道:“我们相信营收会上升，但对本财报季资本支出下降持怀疑态度。我们认为，在今年年底前某个时候，德州仪器降低资本支出的可能性更大。”花旗还指出，在看到德州仪器毛利率触底之前，共同基金对该公司“不感兴趣”。 花旗还表示，一些对冲基金正在买入安森美半导体(ON.US)，因为他们相信该公司在财报季期间会“超出预期并提高股价”。但花旗最近将其评级从“买入”下调至“中性”，理由是碳化硅业务存在风险。 另一方面，据花旗称，AMD (AMD.US)和微芯科技(MCHP.US)目前被认为是最不受投资者青睐的公司。 对AMD旗下MI300产量下调和微芯科技收入进一步减少的担忧正在推动这种负面情绪。花旗表示:“我们预计MI300产量不会下调，但认为微芯科技的指引可能略低于市场共识。” 花旗还将美光科技(MU.US)的股票列入了负面观察名单。 花旗表示：“该股可能在一个月内表现不佳，因为我们预计三星将在24年第三季度获得英伟达HBM芯片供应资格，并增加资本支出。竞争压力将会在短期内对美光股价产生压力。” 尽管市场情绪各不相同，但花旗对整个半导体行业仍“极度看好”。 花旗看好半导体板块的原因包括设备销售强于预期，以及企业在人工智能方面的持续支出。进入财报季，该公司的首选标的是英伟达、AMD、博通和迈威尔科技(MRVL.US)等，这些公司主要与人工智能相关。花旗认为，尽管估值很高，但费城半导体指数可以继续走高。 花旗分析师Christopher Danely在一份投资者报告中写道:“我们预计，随着工业终端市场进行库存补充，人工智能的优势、PC、无线和数据中心终端市场的企稳(合计占半成品销售额的62%)以及模拟芯片公司更好的数据/指引，24年第二季度的财报季将成为半导体领域的积极催化剂，总体预期将上升。尽管估值很高，但我们认为(费城半导体指数)可以继续走高，并引用我们的半导体投资规则第一条:‘不要根据估值买入或卖出。’”

来自欧洲的知名汽车芯片领导者恩智浦半导体(NXPI.US)在公布疲软的第二季度业绩以及不及预期的下一季度营收和盈利前景后，股价在美股盘后中大幅下跌约8%，其业绩前景无疑令投资者们感到非常失望。这家总部位于荷兰的芯片制造商预计，截至9月份的营收区间将在31.5亿美元至33.5亿美元之间，根据机构汇编的预期数据，区间中点低于分析师们平均预测的33.5亿美元。该公司还预计第三季度每股收益区间3.21美元至3.63美元，分析师平均预期则为3.56美元。 最近几个季度，全球汽车芯片制造商一直在努力应对电动汽车需求放缓带来的全球库存过剩问题，这一问题全面阻碍了销售额增长趋势。与此同时，欧盟委员会在近期警告称，随着亚洲国家投资于自己的芯片制造行业，欧洲的芯片制造商们面临着将大量市场份额拱手让给亚洲地区竞争对手的风险。 第二季度财报数据显示，恩智浦第二季度总营收同比下降5%，至31.3亿美元，第二季度恩智浦Non-GAAP准则下的营业利润则为10.71亿美元，同比下降7%，环比下降1%，反映出恩智浦主营业务——即恩智浦汽车芯片业务仍然处于销售额萎靡态势。 恩智浦旗下最大规模的业务部门——汽车芯片部门的销售额同比下降了7%至17.28亿美元，环比则下降4%。恩智浦的业绩可能成为汽车芯片行业的风向标，因为它在其他主要的汽车芯片制造商之前公布了业绩以及业绩展望数据，并且恩智浦为汽车芯片行业龙头，其疲软的展望数据可能预示着汽车芯片行业仍未摆脱“至暗时刻”，主要因电动汽车需求萎靡态势难以缓解。在高利率的宏观环境之下，自去年以来全球电动汽车需求大幅降温，叠加全球电动汽车相关的政府补贴逐步退场，进一步削弱电动汽车需求。 世界半导体贸易统计组织(WSTS)近日公布的最新半导体行业展望数据显示，预计2024年全球半导体市场将出现非常强劲的复苏趋势。对于2024年，WSTS预测市场规模为6110亿美元，意味着将相比于上年大幅增长16%，然而，WSTS预测在电动汽车(EV)所需的芯片中占据重要地位的模拟芯片市场仍然低迷，预计市场规模继2023年萎缩8.7%之后，萎缩2.7%。模拟芯片在电动汽车多种关键功能模块和系统中发挥着不可或缺的作用，包括电源管理、电池管理、传感器接口、音频和视频处理、电动机控制等。 相比之下，WSTS预计2024年主要将有两个核心芯片产品类别将推动2024年半导体市场规模实现两位数级别的销售额增幅，分别是包含CPU以及GPU在内的逻辑芯片类别总销售额增长10.7%，以及最能反映芯片周期的DRAM和NAND所主导的存储芯片类别有望在2024年激增76.8%。 好消息则在于，恩智浦工业和物联网芯片需求在万物互联趋势以及AI工作流程自动化浪潮之下实现正增长，财报数据显示，恩智浦旗下的工业和物联网业务部门Q2实现营收6.16亿美元，同比增长7%，环比也实现了正增长，达到7%增幅。 “我们继续管理我们所能控制的任何事情，使恩智浦能够在充满挑战的需求环境中推动弹性的盈利能力和利润扩张。”恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯在业绩声明中表示。 恩智浦美股价格在纽约股市收于283.81美元后，该股在盘后交易中一度下跌约8%。但是该股今年迄今在美股市场已上涨24%。华尔街大行花旗对恩智浦的评级仍为“卖出”，警告该股存在明显的下行风险。

三位知情人士对媒体透露称，“AI总龙头”英伟达正在为中国市场开发一款新的旗舰AI芯片，该芯片将符合美国目前的出口管制相关规定。 根据他们的说法，英伟达将与其在中国的经销商之一——浪潮集团合作，分销这款暂定名为“B20”的芯片。不过，报道并未提及该AI芯片的性能表现或参数信息。 今年3月，英伟达发布了新一代Blackwell架构系列芯片，并将在今年晚些时候量产。其中，B200集成了2080亿个晶体管，是上一代芯片800亿个晶体管的2.6倍。而且，B200在某些任务上的速度是其前身的30倍，比如为聊天机器人提供答案。 为中国市场“绞尽脑汁” 早在2022年10月，美国政府就颁布全面限制措施，旨在遏制中国芯片行业发展。后据媒体报道，英伟达仅用了一个月不到的时间就为中国市场研发了一款新型先进芯片，目的是在“不违规”的情况下继续在中国市场提供服务。 然后在2023年10月，美国又发布新规进一步管控人工智能相关的芯片和半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。然后今年早些时候，美国又升级了对华芯片出口禁令，全面限制英伟达、AMD以及更多更先进AI芯片和半导体设备向中国销售。 也正因为如此，英伟达在中国的业务受到了重重打击，该公司为此也“绞尽脑汁”。 但中国市场对英伟达而言十分重要。该公司CEO黄仁勋在第一财季的财报会议上表示，由于种种限制，中国数据中心业务已经显著降低，公司将继续尽最大可能服务中国客户。 “我们有值得尊敬的客户，我们会尽最大努力服务好每一位客户。我们在中国的业务确实比过去的水平下滑很多。由于限制，现在中国的竞争更加激烈。这些都是事实。但英伟达将继续尽最大努力为中国市场的客户提供服务，会尽最大努力做到最好。”他说。 事实上，自美国收紧了对中国尖端半导体出口的控制以来，英伟达已经专门为中国市场设计了数款AI芯片。例如，HGX H20、L20 PCle和L2 PCle等。不过效果都不尽如人意。 因此，这次最新的AI芯片是否能帮助英伟达在中国市场“重拾信心”，还尚未可知。

国新办今日举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会。国家数据局局长刘烈宏在发布会上表示，深入贯彻落实二十届三中全会精神，我们将坚持以数据要素市场化配置改革为主线，完善数据要素市场制度和规则，培育全国一体化数据市场，促进数据要素开发利用。 国家数据局：培育壮大数据企业 打造竞争有序、繁荣活跃的数据产业 国家数据局局长刘烈宏表示，深入贯彻落实二十届三中全会精神，我们将坚持以数据要素市场化配置改革为主线，完善数据要素市场制度和规则，培育全国一体化数据市场，促进数据要素开发利用。我们要激发和增强社会活力，做强做大数据产业。更好发挥市场机制作用，培育壮大数据企业，完善数据流通交易服务生态，打造竞争有序、繁荣活跃的数据产业。我们要坚持以开放促改革，加强数字经济国际合作。务实开展互惠互利的数字经济合作，加强合作平台建设，积极参与数据治理规则制定，建立更高水平开放型经济新体制。 国家数据局：进一步推动数据要素市场化配置改革 加快培育全国一体化数据市场 刘烈宏表示，下一步，国家数据局将贯彻落实党的二十大和二十届二中、三中全会精神，研究出台我局学习宣传贯彻全会精神的实施意见，总结和运用改革开放以来特别是新时代全面深化改革的宝贵经验，进一步推动数据要素市场化配置改革，统筹数字中国、数字经济和数字社会规划和建设，加快发展新质生产力，加快推进实体经济和数字经济深度融合，加快培育全国一体化数据市场，为中国式现代化建设贡献数据力量。 国家数据局：推动构建全国一体化算力网 研究发展壮大数据标注产业发展的政策举措 刘烈宏表示，我们将加快推动数据基础设施布局，深入实施“东数西算”工程，推动构建全国一体化算力网，在算力布局、网络传输、监测调度、算电协同、安全防护等方面取得积极进展。研究发展壮大数据标注产业发展的政策举措，发布了承担数据标注基地建设任务的城市名单。研究制定数据基础设施建设指引，部署开展数据流通利用基础设施试点，打造安全可信流通利用环境。 国家数据局：把推进数据要素市场化配置改革作为工作主线 刘烈宏表示，国家数据局自去年10月份挂牌成立以来，坚持推进数据要素市场化配置改革“一条主线”，统筹数字中国、数字经济、数字社会“三个建设”的工作思路，推动数据工作更好服务高质量发展，奋力开创数据工作新局面。 国家数据局：推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G高带宽全光连接 推动算力电力融合发展 国家数据局数字科技和基础设施建设司司长杜巍表示，下一步，我们将会同有关部门和地方，以算力高质量发展赋能经济高质量发展为主线，加快推动全国一体化算力网建设。具体包括：推动多源异构算力协同发展，促进各类新增算力向国家枢纽节点集聚；推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G高带宽全光连接，引导电信运营商提升“公共传输通道”效能，推进算网深度融合；推动行业数据和算力协同，实现数据可信流通，提升数据处理能力和治理水平；推动算力电力融合发展，强化枢纽节点与非枢纽节点的协同联动，支持绿电资源丰富的中西部非枢纽节点融入全国一体化算力网建设；推动提升全国一体化算力网安全防护能力，促进高质量发展和高水平安全良性互动。 国家数据局：抓紧起草数据产权、流通交易、收益分配、安全治理等政策文件 国家数据局政策和规划司负责人栾婕表示，国家数据局成立以来，把推进数据基础制度建设列为重点工作，我们抓紧起草数据产权、流通交易、收益分配、安全治理等政策文件，目标就是建立健全数据基础制度体系，创造有利于数据“供得出、流得动、用得好、保安全”的制度体系，不断增强数据要素市场化配置改革的系统性、整体性和协同性。目前，各项文件正在加快完善中。下一步，我们将落实三中全会关于数据基础制度建设的任务部署，按照成熟一项、发布一项的原则，推动文件出台，为释放数据要素潜能，服务经济社会高质量发展提供制度保障。

据Choice数据统计，截至今日，沪深两市 本周共209家上市公司接受机构调研 。按行业划分， 电子、机械设备和医药生物 行业接受机构调研频度最高。此外，通信、建筑材料等行业关注度有所提升。 细分领域看， 通用设备、半导体和汽车零部件 板块位列机构关注度前三名。此外，计算机设备、自动化设备等行业机构关注度大幅提升。 具体上市公司方面，据Choice数据统计， 潍柴动力接受调研次数最多，达到4次 。从机构来访接待量统计，本周有7家公司接待百家以上机构调研， 博雅生物、卫星化学和达梦数据位列前三，分别为234家、220家和146家 。 在本周接受调研的上市公司中，北向资金流入最多的三只股票分别为 深南电路、沪电股份和光迅科技，净买入额分别为1.97亿元、1.51亿元和1.12亿元 。 市场表现看， 国产芯片、汽车零部件概念股本周表现活跃 。裕太微周五发布机构调研纪要表示，从目前的在手订单以及第一季度的整体数据情况来看，工规级产品客户端去库存情况已经接近尾声， 预计后续工规级产品将进一步恢复 。商规级产品客户端去库存情况已经结束，因新品在政策端的支持以及应用场景上的需求放量 将进一步提升出货量 。从目前汽车行业的市场情况，以及公司2024年已定点的情况来看， 2024年度车规产品有望实现较大的增长 。综上，公司目前 已成功跨越行业周期带来的低谷期 ，结合研发产品已逐步出产并放量，第二轮收获期已拉开序幕， 预计后续几年将进入新一轮增长期 。 二级市场商， 裕太微周五当天收盘20CM涨停 。 主营MEMS传感器芯片研发与销售的敏芯股份周五发布机构调研纪要表示，2024年全年来看，敏芯股份 主营产品出货量增长迅速，有望迎来下游应用新的替代逻辑从而实现价值量的提升 ，另外新增的高毛利产品表现也不错。其他方面，在医疗、汽车、机器人、IMU等领域也有订单在进来， 公司的利润亏损正在逐渐收窄 。公司拥有MEMS全产业链研发能力，一直致力于打造全品类的MEMS企业，经过之前多年的积累， 多产品线的产品已陆续在各自的市场领域实现了导入和量产，2024年会是公司全面复苏的一年 。 二级市场上， 敏芯股份周二收盘涨超12% 。 希荻微周一披露机构调研公告表示， Zinitix是韩国创业板科斯达克上市公司，且在模拟芯片赛道深耕 ，当前业务具备高度成长性，公司此次收购其30.91%的股权对应的交易对价为1.09亿元，根据协议约定，交易双方将于2024年8月29日或双方商定的其他日期在韩国首尔的Yulchon律师事务所或双方一致同意的其他地点进行交割。Zinitix目前触摸控制器（Touch Controller）芯片、自动对焦驱动（Auto Focus Driver）芯片、触控驱动（Haptic Driver）芯片、DC/DC电源管理芯片、MST（Magnetic Security Transmission）芯片 均已进入三星的供应链体系 。 景嘉微周三发布机构调研纪要显示，景嘉微始终专注于产品研发，不断提升产品竞争力。尤其在图形处理芯片设计领域，通过十余年的技术沉淀， 成功研发以JM5400、JM7200、JM9为代表的系列图形处理芯片，并成功实现产业化 。2024年，公司成功研发面向AI计算、AI推理与科学计算等领域景宏系列高性能智能模块与整机产品，进一步拓宽公司产品应用领域，对公司长期发展战略的实施具有推动意义。 中颖电子周五发布机构调研纪要显示，中颖电子专注于芯片设计， 已经在工规级家电MCU、电机控制MCU取得不错的市场份额，处于国产芯片领先 。锂电池管理芯片在国内市场的销售也处于国产芯片的市场领先地位，AMOLED显示驱动芯片也朝向品牌市场进军。 车规MCU去年已有产品流片成功，在市场推广阶段，今年计划还会推出一款新品 。 颀中科技周二发布机构调研纪要表示，颀中科技目前 射频前端芯片产品主要包括射频开关、滤波器、功率放大器（PA）等 ，主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷等。 非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构 、利润增长和战略发展的重点 。在已有技术的基础上，公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时 大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务 ，持续加强后段DPS封装业务的建设 ，提升全制程封测能力，进一步降低生产成本， 逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势 。 华兴源创周五发布机构调研纪要表示， 华兴源创目前半导体测试业务主要集中在后道测试领域 ，公司积极关注SOC测试机国产替代及GPU板卡测试的市场机会。 目前主力机型T7600应用的DP128数字板卡达到128通道，最高速率达到400MHZ，下一代产品DP256数字板卡目前已完成工程验证 。可用于GPU相关测试的UHC24大电流板卡正在持续研发中。 联得装备周三发布机构调研纪要表示，联得装备在半导体领域主要生产 半导体后段工序的封装测试设备 ，主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机等高速高精的半导体装备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势， 积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇 。 泰凌微周五发布机构调研纪要表示， 多模芯片的研发能力是泰凌微的核心竞争力之一 ，泰凌的产品支持所有主流的物联网连接标准，有着业界最完整的产品布局。此外，星闪芯片方面，公司在2020年就成为了第一批星闪联盟的会员，也一直紧密追踪星闪标准的进展，已经完成了主要的相关技术的研发， 正在整合到公司的多模系统级芯片中，后续会有相关产品推出 ，短期内不会对公司经营带来重大影响。 甬矽电子周四发布机构调研纪要先死， 甬矽电子目前稼动率处在相对饱满的状态，第二季度经营情况持续向好 。公司一直致力于先进晶圆级封装技术储备和产业布局，已经通过实施Bumping掌握了RDL能力，Fan-out初步通线， 2.5D产品线正按计划有序推进 。 复旦微电周五发布机构调研纪要表示，复旦微电 EEPROM、NOR和NAND产品相比年初均有一定的回暖 ，价格有所回升，大容量NAND产品回暖相对更好一些。公司MCU产品以智能电表MCU为主，通用MCU占比约三成。 赛微电子周三发布机构调研公告表示，赛微电子的角色是 MEMS晶圆制造厂商 ，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务。公司MEMS业务的收入结构主要包括 通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子 四大领域，收入结构受客户及终端市场需求的变动所影响。基于MEMS平台工艺制造的各类智能传感系统是万物互联、人工智能时代背景下可以被广泛应用的基础器件，结合业务实践， 公司长期看好下游各领域的未来需求 。 汽车零部件概念股方面，金杯汽车周五发布机构调研纪要表示，金杯汽车积极寻找外部市场开拓机会，并成立了相关专班， 计划在未来两三年内争取获得国内优质整车厂的汽车零部件配套份额 ，以减少对单一客户的依赖。公司对华晨宝马配套的内饰和座椅，既有传统燃油车，也有新能源汽车。 目前宝马订单稳定，座椅业务产能可以满足订单需求 ，内饰业务需要扩大产能。二级市场上， 金杯汽车周二收盘涨停 。 航天智造周五发布机构调研纪要表示， 公司全资子公司航天模塑是国内汽车零部件行业的主要企业之一 ，致力于研发和生产汽车内外饰件、智能座舱部件、发动机轻量化部件等产品， 是国内少数营业收入超过50亿元的汽车内外饰件企业 。依托强大的模具设计制造能力以及优质的产品和服务，航天模塑获得了客户的普遍认可，产品广泛应用于长安汽车、吉利汽车、一汽集团、广汽乘用车、奇瑞汽车、比亚迪等多家国内主流整车厂。 2023年，航天模塑合计为1095万辆整车提供零部件，占全国乘用车总销量的42% 。二级市场上， 航天智造周二收盘涨超12% 。 银轮股份周一发布机构调研纪要表示，银轮股份凭借在热管理领域数十年的积累，形成较明显的研发优势，完整的产品品类，高效的精益生产能力， 公司的产品交付、质量、响应速度等得到客户高度肯定 。从海外市场来看，公司具备了“属地化制造，全球化运营”的能力，国际化布局得到国际客户认可， 海外客户的订单获取在逐步加速 ，上述因素，使得公司配套份额和配套价值得到持续提升，公司有信心继续保持较高增速。 豪迈科技周四发布机构调研纪要表示， 豪迈科技当前轮胎模具业务订单饱满，生产负荷较忙，预计二季度仍将保持一定程度增长 。大型零部件业务一直在持续开发新客户、新产品，除燃机和风电零部件外，也开发成功了蒸汽轮机零部件。客户方面，除GE、三菱、西门子外，也与国内的燃机企业建立了很好的合作关系。目前， 燃机市场的景气度持续性不错，订单需求也挺好。

近日A股多家SoC芯片公司发布了2024年半年度业绩预告， 各公司净利润实现同比大增或扭亏 。 2024年上半年A股SoC公司业绩预测 （表中“增长”指同比增长） 其中， 瑞芯微2024H1预告净利润中值同比增加超六倍，为预告中值同比增幅度最大的公司 ；恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技的净利同比预增下限分别为199.68 %、95.98 %、64.76%；全志科技同期净利润预计转亏为盈。 从季度业绩来看， 各公司2024Q2业绩同环比持续改善。 受去库存、下游需求疲软等因素影响，2023Q2各SoC公司业绩均处于低点，2024年SoC行业去库存阶段逐渐结束、下游需求持续复苏，2024Q2业绩同比大幅增长； 从环比来看，各SoC公司2024Q2业绩环比仍大幅增长。 瑞芯微各季度净利变化 恒玄科技瑞芯微各季度净利变化 晶晨股份各季度净利变化 炬芯科技各季度净利变化 全志科技各季度净利变化 开源证券认为，这反映下游需求逐渐复苏，随下游需求持续复苏、芯片持续量产，各SoC公司收入规模增长有望带来经营杠杆效应，进而开启新一轮成长阶段。 另外，同样布局SoC的乐鑫科技尚未披露上半年业绩预告，但其1-5月业绩指引强劲，5月营收创单月历史新高；1-5月实现净利润1.19亿元，同比大增123.5%。 华金证券对此表示，乐鑫科技所发布的2024年1-5月份业绩表现既代表了公司自身的发展，也能部分印证行业景气度上行的趋势。 华福证券也认为，乐鑫对行业的积极展望或预示SoC板块将强势复苏，SoC行业龙头的利润优势也有望逐步显现。随着SoC行业逐步迎来上行周期、行业龙头规模化效应显现、端侧AI强势助力，2024年SoC板块多家龙头公司均有望实现业绩超预期。 ▌下游市场持续复苏 AI浪潮有望提升AIoT需求 数字芯片SOC是各类型硬件设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，是硬件的“大脑”。从下游终端硬件形态来看，下游包括云端、边缘侧、端侧，涵盖各类型服务器、PC、平板电脑、手机、电视、机顶盒、安防、商显、各类型消费电子等。 回顾各SoC公司发布的业绩预告公告， 各公司显著受益于下游市场的持续复苏、新品量产以及老产品市场份额持续提升。 以恒玄科技、晶晨股份为例—— 2024H1恒玄科技营收增长原因为：（1）下游智能可穿戴和智能家居市场需求持续增长；（2）在智能手表/手环市场持续拓展新产品、新客户，市场份额逐步提升；（3）公司新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货； 2024H1晶晨股份营收增长原因为：（1）市场逐步恢复；（2）T系列取得重要客户和市场突破；（3）W系列首款Wi-Fi6产品订单快速增长；（4）具备边缘AI能力的6nm商用芯片获得首批商用订单；（5）8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。 值得注意的是， 随着生成式AI的快速发展，企业通过多种智能终端硬件探索AI大模型在端侧应用场景落地，端侧AI持续渗透，有望助推AIoT市场需求复苏。 上述公司中，瑞芯微已经在2024Q1发布了新一代中高端AIoT处理器RK3576、AI音频处理器RK2118等新产品。全志科技已推出八核+AI专用算力芯片及解决方案，并在首发客户定点推广，覆盖边缘计算、机器视觉等产品。 西部证券称， SoC周期逐步触底 。需求端来看，可穿戴终端逐步恢复趋势；供给端来看，国内设计公司库存水位回归正常。 同时从品类来看， AI演进对SoC提出新需求，各家厂商陆续推出新品来适应AI新要求，新品需求有望拉动业绩 。随着AI技术逐步落地，从智能家居设备到自动驾驶汽车，再到复杂的工业自动化系统，对主控芯片的需求有变化和增长。 ▌规模效应有望显现 硬件智能化赋予行业成长属性 相较于海外厂商，国内SoC原厂发展时间较短，仍处于技术追赶阶段，而整个终端硬件形态正不断演进，新硬件形态如TWS耳机、智能手表、VR/AR等不断涌现，因此使得国内产业链同时具备了成长和周期的双重属性。 回顾2022Q1-2024Q1各SoC公司的季度研发费用情况， 瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技多数季度研发费用同比增速低于20%，SoC研发费用基本持稳。 开源证券认为，随着各SoC公司下游持续复苏、新品持续量产，各SoC公司营收有望持续增长，同时， 假设未来各SoC公司研发费用仍基本持稳，收入规模增长有望带来经营杠杆效应，有望持续带动公司业绩增长。 华金证券此前发布研报称，不同厂商在过去两年仍然持续进行研发投入，已实现技术升级、产品升级、客户开拓等，在硬件智能化的产业大背景下，多重逻辑共振所带来的企业成长性可期。 该机构进一步表示，考虑到国内具备成熟的产业链、目前持续在向中高端产品演进、海外扩张仍然处于初期，该趋势有望成为未来几年拉动需求的一大动因。此外， VR、智能手表、TWS等新硬件形态不断出现，AI大模型的逐步成熟也有望持续往端侧渗透，预计将有望带动端侧对于算力需求的提升。

SMM 7月19日讯：7月19日，半导体板块盘中大幅拉升，指数一度涨近5%。截至日间收盘，半导体指数以3.77%的涨幅报1011.84。个股方面更是掀起了轰轰烈烈的涨停潮，裕太微-U、锴威特20CM涨停，国芯科技、纳芯微涨逾13%，新洁能、上海贝岭、士兰微、大港股份等多股一同涨停。 消息面上，目前半导体行业经期复苏趋势逐步明显，且从目前已经公布业绩预告的半导体企业来看，多家半导体设备公司单季度盈利创下历史新高。譬如专注于‌半导体装备和其他高端电子工艺装备的研发、生产和销售的公司——北方华创便表示，预计2024年上半年共实现归属于上市公司股东的净利润在25.7亿元~29.6亿元，同比增长42.84%~64.51%。根据一季度公司归属于上市公司股东的净利润在11.26亿元的情况，公司二季度预计净利润的下限为14.4亿元，或将成为公司历史上最高的单季度盈利。 此外，值得一提的是，存储龙头澜起科技在近期颇受机构关注，获得了400家以上的机构扎堆调研。公司曾发布公告称，预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润在 5.83 亿元~6.23 亿元，较上年同期增长 612.73%~661.59%。从多家半导体净利润超100%的增长幅度来看，业内认为，当前半导体行业周期处于被动去库向主动补库的转折期，叠加全球AI热潮催生的逻辑、储能芯片需求，新一轮半导体上行周期已经到来。 天风证券对此评价称，根据半导体行业部分公司近期披露的经营数据公告，行业库存已经于2024年上半年已回归正常。需求端复苏和新产品等因素，让部分公司重回高增长，因此，建议关注中报高景气公司的投资机会。展望下半年，随着消费电子新机发布和消费节的到来，预计半导体行业将进入传统旺季，预计行业下半年好于上半年，看好板块经营状况环比持续改善。 半导体巨头台积电也在昨日放出了超预期的二季度财报数据，数据显示，2024年第二季度，台积电销售额约206.5亿美元，同比增长40.1%；净利润76.0亿美元，同比增长36.3%，高于此前预估的72.1亿美元。 且值得一提的是，据光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布的2024年第二季度财报数据显示，中国大陆已经连续四个季度成为ASML的第一大收入来源。 中信证券对此评论称，未来国内扩产需求有望保持稳健，同时外部限制之下半导体设备国产化率有望快速提升，持续看好国内半导体设备公司近几年的订单高速增长。同时，中信证券也表示，国内半导体产业具有巨大的产能缺口，预计长期将持续扩产，短期先进客户订单加速带来更多增量。根据SEMI 2024年全球晶圆厂预测报告，SEMI预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，每月产能将从760万片增长到860万片。 需要注意的是，近几日，有消息称，美国拟长臂管辖日本、荷兰半导体企业。据媒体报道，拜登政府已告诉盟友，如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进的半导体技术，会考虑使用最严厉的贸易限制。对此，外交付发言人林剑表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方，中方对此一贯坚决反对。他表示，希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。 而半导体行业需求复苏这一点，也已经得到了多方的肯定。开源证券评价称，半导体行业下游需求正逐步回暖，叠加AI创新刺激终端升级，台股多个板块营收景气度已开始明显上升，2024年半导体销售额有望同比高增。德邦证券则表示，当前半导体设备板块整体估值较低，订单等基本面情况较好，相关半导体设备限制政策对板块基本面和情绪都有利好。 作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技表示，随着通讯与消费市场逐步回暖复苏、高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，预计2024年全球半导体市场将结束调整重回增长轨道，市场需求的回暖可以有效推动公司工厂运营的回升。

受益半导体股回暖预期，华虹半导体涨幅居前。截至发稿，华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)分别上涨5.13%、2.94%、4.43%。 注：半导体股的表现 消息方面，近日美国正向日本和荷兰施压，威胁对东京电子和阿斯麦等公司采取最严厉的贸易限制措施，以阻止它们向中国提供先进半导体技术。 对此信达证券指出，日系半导体设备订单创新高，国内对海外半导体设备依赖度依然较高。 根据SEAJ，5月日本半导体设备订单达到4006.5亿日元，同比增加27.0%，环比增加3.0%，同比增速持续增长，日本半导体设备订单同比高增除了下游需求有所恢复以外，中国大陆晶圆厂进口美系设备后转单到日系厂商预计也是原因之一。日本设备龙头东京电子2024财年来自中国大陆的销售额达到8133亿日元，同比增加63.74%。 根据SEMI，2023年全球半导体设备市场规模同比下滑1%，而中国大陆半导体设备市场规模同比大涨29%，带动各家设备龙头来自中国大陆的营收占比迅速提升，也侧面反映出国内对海外半导体设备的依赖程度依然很高。 不过该券商指出，如果日系半导体设备进口受到限制，国内半导体设备替代进程有望进一步加速，其中此前日系设备份额较高的环节(比如涂胶显影设备等)预计最为受益。 他们还指出，受下游晶圆厂扩产带动，今年国内设备公司发货及生产量等指标高增，预计设备公司今年新签订单情况良好。 台积电二季度财报印证半导体行业正在逐步回暖 除了外部消息之外，台积电在近日公布2024年二季度财报显示，该公司期内实现销售额6735.1亿元台币，同比大涨40%，环比增长13.7%，市场预估6581.4亿元台币；净利润达2478亿元台币，同比大涨近36%，环比也小幅提升近10%，市场预估2350亿元台币。另外，其二季度毛利率及营业利润率均超预期。 开源证券指出，半导体行业下游需求正逐步回暖，叠加AI创新刺激终端升级，台股多个板块营收景气度已开始明显上升，2024年半导体销售额有望同比高增。

三星电子资方现已同意与其最大工会恢复谈判。此前16日，工会表示已向三星公司发送了重启谈判请求的公文。 三星电子最大工会从上周一（7月8日）开始这场史无前例的罢工，到目前为止已经进入第十二天，后续若劳资谈判无进展，则还可能会持续到第三周。 据最新报道，三星和工会代表称，这家韩国最大公司的高管将于周五（7月19日）与工会领导人会面，讨论工资谈判的框架和时间表。 本月的一系列罢工和抗议活动是三星半个世纪历史上规模最大、范围最广的劳工抗议活动。 三星最大的工会“韩国全国三星电子工会”由3万多名成员组成，工会最新的要求包括：保障全体工会成员拥有1天的工会成立假期；全体工会会员基本工资提高3.5%；改善绩效工资制度；对参加罢工的工会会员给予合理补偿。 据悉最初有超6500名三星电子公司的工人进行罢工，要求提高工资和调整绩效，因管理层没有满足要求，7月10日起这场罢工变为无限期，目前尚不清楚总共有多少员工响应了工会的罢工呼吁。 目前，人们担心，长期的劳工行动带来的影响可能会“滚雪球”，对三星造成损失，亦或是对正在复苏的科技和芯片行业造成负面影响。 对三星来说，该公司正全力说服英伟达使用其HBM存储芯片，而当前关键的HBM芯片市场则一直由SK海力士主导。因此，当下正值三星的芯片业务发展的关键时刻，承受不起任何内部动荡或生产混乱。 此前有分析师指出，这次罢工的时机尤其关键，因为它恰逢全球半导体供应链面临挑战。