7月26日，上海最重磅科创盛会——“科创板开市五周年峰会”隆重举行。该峰会由上海市投资促进服务中心及《科创板日报》主办，以“新创驱动 质领未来”为主题。

在此次峰会的芯片半导体圆桌对话环节，围绕“复苏增长，跨越山海”的话题，多家科创板半导体龙头企业家及投资人、分析师探讨了产业当前发展节奏、企业价值成长路径。

芯联集成联合创始人、CEO赵奇表示，自去年第四季度开始能够感受到市场的复苏，到今年的一、二季度，行情在持续地向上走。

值得关注的是，在赵奇看来，本轮的半导体产业复苏与以往情况有两点不同。

“一方面来看，自去年第四季度到现在，市场处于缓慢的复苏之中，客户相比以前更加理性，是根据市场实际需求来拉升产量的，而不会如以往进行恐慌性备货、抢产能；另一方面，本轮市场复苏驱动因素更多来自新产品的研发和交付，国内外终端产品的升级换代速度快于过往迭代速度。”

产业周期复苏已经共识，除了抓住整体结构性成长的机遇，不少半导体企业也通过产业投资和整合并购等多种形式，向外拓展业务疆域。在支持产业链整合并购的“科创板八条”政策发布后，多家科创板的半导体公司并购计划陆续发布。

“我们感受到并购已经开始成为行业的一项主旋律。”赵奇表示，国内半导体产业经过过去五、六年的蓬勃发展，在遇到去年产业的周期低谷时，让不少从业者对产业本身有了更加理性和清醒的认识。加之如今的科创板的相关政策引导，属于中国半导体产业的并购阶段已经开启。

今年6月21日，芯联集成发布发行股份及支付现金方式购买资产暨关联交易的预案，拟收购其子公司芯联越州的剩余72.33%股权，并将通过整合管控，发挥规模效应，有效降低成本。

今年4月，由芯联集成实施的8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产。芯联集成作为国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的企业，目前其SiC MOSFET规模在国内量产出货达到第一，该公司近期也表示，今年上半年的碳化硅产能供不应求。

赵奇在今日（7月26日）的圆桌交流中表示，预计上述项目在今年的三季度就可以开始向客户送样，并且有机会在今年第四季度或者明年年初实现8英寸碳化硅量产。

当前摆在碳化硅应用面前的一大问题仍然是，如何将其成本做到能和硅基器件相匹敌的水平。“此前业界常说，将碳化硅单器件或单位电流密度的成本降低到硅基器件的2.5倍以内，会是碳化硅进入大规模商业化应用的转折点，”赵奇表示，“现在业界的认知和判断进一步更新，这一倍率开始向2倍以下压缩”。

成本下降第一有赖于产业链整体的良率提升，第二则需要从过去以6英寸为主的晶圆制造逐步转向8英寸，由芯联集成实施的项目，带来的单位成本预计会有30%到40%的下降空间，第三步则需要考虑如何将器件进一步缩小。

“6英寸到8英寸的成本下降是很可观的，因此8英寸碳化硅也是未来的主战场。”赵奇进一步表示，芯联集成带头在国内做了第一条8英寸碳化硅晶圆的产线，想法就是把成本做到更具有优势的水平。其次，国内整体的碳化硅8英寸产业链也需要器件线做牵引，从衬底到外延，再到器件，整个产业链需要在头部厂商的拉动下走向成熟。

赵奇认为，在未来行业的竞争中，企业通过保持技术的领先性，来获得产品性价比的优势，是企业能否在相对激烈的竞争中取得更多市场份额的基础。

芯联集成一直致力于通过顺应市场需求的技术创新来提升公司的核心竞争力。赵奇表示，在即将到来的上行产业周期中，制造端首先要进一步丰富工艺平台，其次要保障产能和品质保障，再者晶圆厂面对新能源产业链、半导体产业链的不断变革，在商业模式上要更具有包容性和灵活性，以此应对变革时代的需求。