韩国芯片制造商SK海力士的股价在过去12个月里已经上涨了90%以上，现如今，华尔街预计该公司的股价还会进一步上涨。该公司是英伟达人工智能产品最大的高带宽存储（HBM）芯片供应商。 在过去的一个月里，至少有19位分析师上调了对SK海力士公司的预测，他们给出的理由包括人工智能的巨大潜力，以及本月财报可能出现令人惊喜的前景展望。 高盛集团周二（7月2日）将SK海力士的目标股价上调至每股29万韩元，这意味着该股目标较当前股价还有25%的上升空间。此外，花旗集团上周将预期股价上调至35万韩元，比当前股价高出50%以上。 花旗集团全球市场韩国证券有限公司的全球技术和通讯主管Peter Lee表示，花旗所预计的每股35万韩元的目标价格，是目前分析师预测中最乐观的价格。 Lee指出，目前全球对人工智能的潜力并不熟知，因而对HBM的需求可能还没有完全反映出来，他还借用了智能手机早期引入时期的表现与当前进行对比。 韩国资产管理公司Infinity Global首席投资官Roh Jongwon也指出，“目前的股价并没有完全反映出HBM芯片的潜力。市场对HBM的估值与传统存储芯片相同，但HBM的盈利能力几乎是传统存储芯片的两倍。” 7月26日，SK海力士将公布第二季度业绩，根据预测中值，营业利润将达到5万亿韩元，为六年来的最高水平。由于人工智能应用高端设备的需求推动了存储芯片价格的复苏，这将使其从去年的亏损中扭亏为盈。 波动在所难免 不过花旗的Peter Lee也表示，“由于这是一条无人涉足的道路，波动在所难免。” 就例如，此前有韩国媒体报道称，三星电子将很快与英伟达展开谈判，并向这家美国公司供应自家版本的HBM芯片，这对SK海力士来说是一大挑战。不过，三星后来否认了这些报道。 6月30日，SK海力士宣布了到2028年投资750亿美元的计划，这一消息公开后，有投资者担心存储芯片可能会因此供应过剩，而增加产量可能会压低芯片价格，并引发对内存行业低迷的担忧。 首尔DS资产管理公司的基金经理Yoon Joonwon指出，“就估值而言，我们进入了一个未知的领域。我认为，今明两年，该公司的盈利将超出市场预期，但市场对此仍不确定。”

由于对人工智能（AI）技术的需求推动了存储芯片价格的反弹，三星电子第二季度的利润预计将较上年同期增长逾10倍。 根据LSEG SmartEstimate对27位分析师的平均估计，在截至6月30日的季度中，这家全球最大的存储芯片、智能手机和电视制造商的营业利润可能增至8.8万亿韩元（合63.4 亿美元）。 据计算，这也将是该公司自2022年第三季度以来的最高单季营业利润。相较之下，该公司去年第二季度的营业利润才6700亿韩元。 三星电子一般会在7月末公布二季度财报。 分析师们认为，三星电子关键的半导体部门的业绩可能会连续第二个季度改善，原因是存储芯片价格从2022年年中到2023年年底的低谷持续上涨。 他们表示，对高端DRAM芯片的爆炸性需求——如用于人工智能芯片组的高带宽内存（HBM）芯片，以及用于数据中心服务器和运行人工智能服务设备的芯片，正支撑着芯片行业的全面复苏。 数据提供商TrendForce的数据显示，今年第二季度，用于科技设备的DRAM芯片价格较上一季度上涨了约13%至18%，用于数据存储的NAND闪存芯片价格较上一季度上涨了15%至20%。 根据10位分析师的平均预测，三星芯片部门第二季度的营业利润预计为4.6万亿韩元，该部门上年同期营业亏损4.36万亿韩元。 另一方面，分析师表示，由于零部件成本上升以及人工智能服务的营销和开发成本上升，尽管智能手机的出货量与去年相当，但其移动业务第二季度的营业利润可能较去年有所萎缩。 据10位分析师的平均预测，该公司移动业务的营业利润可能在2.2万亿韩元左右，低于上年同期的3.04万亿韩元。 据报道，三星将于7月10日在巴黎推出最新旗舰可折叠手机和手机配件，其中包括一款新的健康监测戒指，预计三星将在高端市场与苹果展开竞争。

根据芯片行业咨询公司SemiAnalysis给出的最新预期，英伟达公司为中国市场提供的H20芯片，有望在当前财年大幅提振该公司的中国区业绩。 由于这款Hopper架构的AI芯片，算力规格较H100、H200芯片大幅缩水，甚至光比算力已经被多款国产AI芯片“碾压”。所以此前这款芯片更多与“客户正在观望”、“产品价格打折”等传言萦绕。 不过至少从SemiAnalysis的预期来看， H20依然能够给英伟达提供非常重要的业绩支撑 。 该机构预测， 英伟达今年有望交付超过100万个新的H20芯片 。按照单个芯片1.2万美元-1.3万美元（9万元左右）， 这意味着光是这一款芯片就将贡献超过120亿美元的营收 （接近870亿人民币）。 横向对比， 在截至今年1月底的财报年度中，英伟达的整个中国区营收为103亿美元 。这也意味着如果SemiAnalysis的预期能够实现，光是H20显卡的销售额就将超过上一财年的所有营收。 （英伟达年报，来源：公司官网） 今年5月22日发完Q1财报后的电话会议上，英伟达CEO黄仁勋表示，公司将尽最大努力在中国市场竞争并取得成功。 在上一个财报报告期内由于业务的停顿，（这部分）业务出现了显著的下降，当前季度（Q2季度）预计情况也差不多 。黄仁勋表示， 之后希望能够重新开始竞争并尽力经营业务，然后再看看结果如何。 受到限制政策影响，在英伟达Q1财报中，中国市场营收虽然录得50%的增速（从15.9亿美元升至24.9亿美元），但占英伟达总收入的比例从上一财年同期的22%降至近9%。 黄仁勋也表示， 由于公司被施加的技术限制，英伟达正在中国市场面临更加激烈的竞争。 除了SemiAnalysis外，知名投行摩根士丹利也在本周发布的研报中，对H20芯片的出货情况给予了积极评价，并强调“ 中国市场的需求强劲 ”。 至于H20芯片的“算力不足”问题，SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel给出了他的解读： 虽然H20芯片在纸面性能上弱于中国厂商的国产芯片，但凭借HBM内存上的优势，这款芯片在实际使用过程中仍有一定优势。 而相对于算力，另外一层优势则在于生态。许多公司一开始就使用英伟达的生态系统和软件来训练自己的人工智能模型，切换基础设施也意味着额外的开支和时间。

据媒体报道，存储器大厂华邦电董事长焦佑钧表示，今年第二季陆续感受到存储器销量上升，预期是数量先行，价格后面就会跟上，正向看待未来两年存储器产业将进入上升循环，2025年更是显著的上升循环年，可用“显著乐观”来形容明年市况。至于产品报价与新品进度，本季DDR3与DDR4合约价持续看涨，预估逐季上扬个位数百分比，随着价格续扬。 根据Gartner此前预测，存储芯片需求在2024年将强劲复苏，营收预估将暴增66.3%，存储行业有望迎来新一轮景气度周期。甬兴证券表示，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 协创数据 在SSD产品端上具有完整的产品线，且与联想长期深度合作数据存储设备，主要包含固态硬盘、机械硬盘等。 德明利 是存储芯片模组龙头，覆盖移动存储、固态硬盘、嵌入式存储全类型NANDFlash闪存产品。

市场7月3日全天震荡调整，三大指数均小幅下跌。沪深两市成交额5803亿，较上个交易日缩量644亿，成交额不足6000亿，创年内新低。总体上个股跌多涨少，全市场超3700只个股下跌。板块方面，免税、ST板块、半导体、铜箔等板块涨幅居前，电网设备、软件开发、工程机械、铜缆高速连接等板块跌幅居前。截至昨日收盘，沪指跌0.49%，深成指跌0.59%，创业板指跌0.3%。 在今天的券商晨会上，中原证券提出，建议短线关注半导体、旅游酒店以及电池等行业的投资机会；华泰证券表示，一线城市二手房成交回暖或将进一步推动市场信心修复；中信建投提出，从行业新高看中期热点变动。 中原证券：建议短线关注半导体、旅游酒店以及电池等行业的投资机会 中原证券指出，当前经济正处于稳固回升阶段，复苏的基础还不稳固，需要继续加力提振需求，推动景气度持续回升。随着PCE物价回落，美联储9月降息概率抬升。未来股指总体预计将保持震荡格局，同时仍需密切关注政策面、资金面以及外部因素的变化情况。建议投资者短线关注半导体、旅游酒店以及电池等行业的投资机会。 华泰证券：一线城市二手房成交回暖或将进一步推动市场信心修复 华泰证券表示，6月一线城市二手房成交量已接近或超过去年3月水平，一线城市二手房成交价相较挂牌价的折价幅度环比5月收窄。新房成交亦有所修复，但相对弱于二手房。目前二手房对新房市场仍有一定的替代效应，但二手房量的企稳若能推动“二手房出售-置换新房”链条的形成及二手房价格的企稳带动整体房价预期的改善，复苏或将传导至新房市场。后续演化值得持续关注。 中信建投：从行业新高看中期热点变动 中信建投表示，过去40天内创250日新高个股数量长期位于行业前二十名的行业有：化学制品、电力设备、电力、银行、专用设备、化学制药、工业金属、化工合成材料、汽车零部件、化学原料、国防军工、化学制剂、通用设备、消费电子、消费电子零部件及组装、其他专用设备、港口航运、城商行、计算机应用、印制电路板。与此前五个交易日相比，计算机应用、印制电路板排名上升主要因为OpenAI将从7月9日起停止中国的API使用，该禁令有望促使更多公司选择国产大模型，此外，苹果AI概念推动电子板块活跃。 23年12月后，由于市场暂时处于信心不足的状态，资金紧平衡，小盘股补跌，市场风格重新转向大盘和价值。24年1月份以来，AI、智能车等热点反复活跃，带动市场风格向小盘和成长转变。24年3月后，受地缘政治等因素影响，市场风格转向大盘成长。

SMM 7月3日讯：7月3日半导体板块午后震荡走高，指数盘中最高一度涨逾2.5%，临近收盘虽有所回落，但指数依旧以1.19%的涨幅在一众行业板块中居于前列。个股方面，芯原股份涨超15%，士兰微、全志科技、天德钰、立昂微等多股纷纷跟涨。 消息面上， 三星电子方面传来消息，公司先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。 此外，还有媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，目前已经在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。 且需要注意的是，AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。 此外，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于7月4日在浦江之畔揭开帷幕。作为全球人工智能（AI）领域最具影响力的综合性会议，该会议的召开引发了业内的颇多关注，也是行业的一个利好点。 而值得一提的是，在7月初，来自全球经济“金丝雀”的韩国出口数据，也为半导体行业注入一枝强心剂。据最新数据显示，2024年6月，韩国的半导体出口额达134亿美元（约合人民币973亿元），同比大幅增长50.9%，在录得连续第八个月同比增长的同时，也创下来了有记录以来的最高值。有分析人士对此评价称，这一数据对全球半导体产业链而言，无疑是一则利好消息，预示着半导体复苏势头仍在，且超出市场超预期。 与此同时，韩国芯片巨头SK集团宣布旗下半导体公司SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元（约合人民币5400亿元）的做法，也体现出了公司对半导体行业的信心。 汽车半导体市场方面，业内也有良好预期。据IDC咨询近期发布的报告预计，到2027年全球汽车半导体市场规模将超过88亿美元，2020—2027年的复合年均增长率将达12%。IDC咨询方面表示，汽车半导体市场正处在快速发展和变革的关键时期，不同类型的汽车半导体需求也同步增长。 乘着此次半导体板块拉涨的东风，个股芯原股份盘中还曾一度涨停。消息面上，公司7月2日晚间披露其二季度营收情况，芯原股份预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.1亿元，较一季度环比增长91.87%。其中芯片涉及业务方面，公司预计实现营业收入1.92亿元，环比增长120.45%。 芯原股份表示，上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户，新签订单情况良好，在手订单已连续三季度保持高位。 机构评论 银河证券认为，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期逐步上行。半导体材料、设备及封测板块，或具备一定配置价值。 华福证券表示，半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健康，随着AI从云到端的需求不断涌现，新一轮半导体上行周期已经到来。行业景气复苏、国内资本开支以及国产化自主可控几条主线将成为下一轮半导体周期的主旋律。

全球对人工智能的强烈需求正推动韩国半导体出口飙升至历史新高，这一趋势促使韩国政府将今年的经济增长预期从2.2%上调至2.6%。 据了解，被称为全球经济“金丝雀”的韩国上月出口增长加速，芯片出口创纪录新高，表明全球需求出现反弹。另外，一项调查显示，由于全球需求改善，新订单大幅增加，韩国6月制造业活动增速加快至26个月以来的最高水平。 数据显示，韩国6月份半导体出口达到134亿美元，较上年同期增长51%。显示器产品出口同比增长26%，电脑出口同比增长59%。无线通信设备出口增长了3.9%。 对此，韩国财政部在周三发布的声明中表示，该政府预计2024年国内生产总值(GDP)将增长2.6%，较之前2.2%的预测有所提高。与此同时，通胀预期保持在2.6%，与韩国央行的预测相一致。 值得注意的是，韩国政府对GDP的增长预期比韩国央行的预测高出0.1个百分点。这一调整反映了第一季度经济增长的强劲表现，远超预期。例如，SK海力士等公司的内存芯片销量激增，推动韩国经济环比增长1.3%，远高于经济学家普遍预测的0.6%。 经济预测的提升反映了市场对经济前景的乐观情绪。尽管利率持续高企，但韩国经济已经从上一年的半导体需求低迷中强劲反弹。韩国政府周一宣布，6月份半导体出口量创下历史新高，推动贸易顺差达到80亿美元，为2020年以来的最高水平。 此外，韩国财政部预计，今年韩国的经常账户盈余将达到630亿美元，较此前预测的500亿美元有所提高，并且较去年的355亿美元大幅增加。 然而，韩国财政部在声明中也表达了对私人消费复苏缓慢和建筑业信贷风险的担忧。尽管预计与出口相关的设施投资将出现反弹，但建筑业融资可能仍将保持疲软。 整体而言，韩国经济的复苏和增长前景显示出其在全球半导体市场的竞争力，以及对人工智能等新兴技术需求的积极响应。政府的上调预测和出口数据的强劲表现，为韩国经济的持续增长提供了坚实的基础。

英伟达多款AI GPU和服务器即将出货。 据台湾工商时报消息，英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期， 预计在Q3以后大量交货 。 有供应链人士指出，第三季将量产交货的H200主要为英伟达的DGX H200，但目前待出货订单仍然多集中于H100，H200的比重尚有限。 对此，英伟达表示，H200供应短缺乃至供不应求的情况或将持续至2025年。事实上，在今年3月，为生产H200导致台积电4nm产能几近满载，直接扭转了年初时4nm产能利用率下降的预期。 与此同时，随着英伟达Blackwell提前上市，技嘉、华硕等终端客户采购H200的意愿也遭到影响，转而选择下一代的B100/B200系列。据悉， 目前B100则已有部分能见度，预计出货时程落在明年上半年 。 B100与B200同属Blackwell架构GPU，后者为“超级芯片”GB200的重要组成部分（两个B200 GPU加一个基于Arm的Grace CPU），事实上，该芯片通常被加入一款名为GB200 NV系列的AI服务器交付给客户使用。 无独有偶，今日MoneyDJ消息称，英伟达GB200 NVL36服务器也将在Q4进入量产，有零组件厂表示，已被要求于Q3完成量产准备。 此次GB200服务器量产消息验证了不久前工业富联董事长郑弘孟的表态。他表示，GB200不论是36或72版本，进展均一切顺利，预计将在今年正式推出，预计2024年AI贡献占该公司云计算总收入40%，AI服务器占全球市场份额的40%。 TrendForce最新研报显示，服务器需求将在第二季至第三季呈现增长态势，除已知的AI服务器订单需求畅旺外，近期更受惠于招标项目所驱动，以及AI所牵引的存储服务器需求助力，推升第二季出货表现，动能将延续至第三季，预估第三季环比增长约4-5%。 据该机构预测，2024年全球AI服务器（包含AI Training及AI Inference）将超过160万台，年成长率达40%。 浙商证券6月24日研报指出，搭载GB200的服务器产品有望在今年9月份量产出货，代工厂相关订单需求旺盛，利好AI服务器产业链业绩释放。AI算力产业链各环节需求高景气，后续GB200放量有望进一步带来成长动能，同时端侧AI产品放量，有望推动AI应用，并且进一步强化云端算力需求。建议关注光模块、液冷、电源相关投资机会。

媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。 AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 晶方科技 表示，公司专注于集成电路先进封装服务，拥有多样化的先进封装技术，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为客户提供高密度集成工艺。 凯格精机 在先进封装领域的应用设备主要有封装设备、植球设备、印刷设备和点胶设备。

据报道，拜登政府正在启动一项培养美国计算机芯片劳动力的计划，旨在避免劳动力短缺威胁到国内半导体生产。 据悉，该计划被称为“劳动力伙伴联盟”（workforce partner alliance），将利用预留给新国家半导体技术中心（NSTC）的50亿美元联邦资金中的一部分。NSTC计划向多达10个劳动力发展项目授予补贴，每个项目的预算在50万美元至200万美元之间不等。 该中心还将在未来几个月启动额外的申请程序，官员们将在考虑所有提案后确定总体支出水平。 事实上，这笔资金归根结底来自2022年通过的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）。该法案拨出390亿美元用于促进美国芯片制造，另外还有110亿美元用于半导体研发，其中就包括了NSTC。 作为对激励措施的回应，企业们承诺投资金额将超过政府补贴的10倍，这些投资的激增将重塑全球半导体供应链。 美国政府在周一启动的计划，是该法案第一次以劳动力为重点进行拨款。行业和政府官员警告说，如果没有大量的劳动力投资，这些新工厂可能会步履蹒跚。一些人估计，到2030年，美国的技术人员缺口将达到9万人，而其目标是生产全球至少五分之一的最先进芯片。 非营利组织Natcast的劳动力发展项目高级经理Michael Barnes表示：“我们必须开发一个国内半导体劳动力生态系统，以支持该行业的预期增长。”Natcast为运营NSTC而成立。 据了解，自从拜登两年前签署《芯片法案》以来，已有50多所社区大学宣布了新的或扩大的半导体相关项目。美国四个最大的芯片法案制造业拨款——英特尔、台积电、三星电子和美光科技，每个项目都包括4000万美元到5000万美元的专用劳动力资金。 周一，美国商务部还公布了该法案的第12笔拨款：向美国芯片代工厂Rogue Valley Microdevices提供670万美元资金。这笔资金将用于支持该公司在佛罗里达州建造一座新工厂，专注于国防和生物医学应用芯片。