美东时间周二盘后，AMD发布二季度业绩报告，公司营收和利润均超出分析师预期。 AMD首席执行官苏姿丰表示，由于多个客户启动或扩大相关项目，这些项目可支持大规模部署Instinct MI250和MI300软硬件，因此上个季度， 客户与AMD人工智能产品的“接触互动”（AI customer engagements）增加了7倍以上 。 与此同时， 客户对MI300系列芯片的兴趣“非常高”，AMD在第三季度扩大了与“顶级云提供商、大型企业和众多领先人工智能公司”的合作 。分析师表示，微软和谷歌等大型云厂商计划在今年下半年增加数据中心支出，且支出将偏向人工智能芯片和基础设施。 值得一提的是， AMD也在考虑为MI300与MI250芯片推出特别版本，供应中国市场 。 苏姿丰透露，MI300A和MI300X GPU将于第四季度推出，并 已向高性能计算、云计算和人工智能供应商提供样品 。 GP Bullhound投资组合经理Jenny Hardy指出，目前英伟达GPU仍面临供应限制，这为AMD芯片留下了机会。“如果AMD能在第四季度提高产量并推出MI300芯片，有望迎来强劲需求，因为很多人都买不到英伟达的芯片。因此，我们认为AMD可以有效填补供需缺口。” AMD计划在四季度提高旗舰产品MI300芯片的产量。且AMD拥有足够的芯片零部件，可以支撑MI300在四季度“积极”发布，并在2024年供应充足 。 在财报电话会议上，苏姿丰坦承，AMD关注MI300的供应链已有一段时间，供应确实很紧张，这在整个行业都是如此。不过， AMD在整个供应链中都获得了产能承诺，包括CoWoS与HBM 。 7月初已有报道指出， 三星已收到AMD与英伟达的订单，以增加HBM供应 。三星计划投资1万亿韩元（约合7.6亿美元）扩产HBM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍，公司已下达主要设备订单。 另外， MI300采用CoWoS封装技术，将12个5nm chiplets封装在一起 。台积电正在着手扩充CoWoS产能，2023年其CoWoS产能至少12万片，2024年可扩至17.5万片；通富微电表示有涉及MI300封测项目。

据台湾经济日报消息，台积电将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。据台媒报道，该厂应可满足台积电现阶段AI订单需求，考量到AI强劲未来需求，不排除须寻觅下个扩产地点的可能；按照台积电过往作法，应会等到订单到手再审慎评估扩厂。 现阶段，台积电AI芯片已出现爆单，即使调整制程也无法满足客户需求，铜锣园区封装晶圆厂的前两年都无法完整消化订单；铜锣厂盖完后，月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能也仅能解决现阶段订单需求。