SMM11月12日讯： 11月12日，虽然股市出现了整体的下跌，不过，楚江新材的股价却出现了逆势上涨。截至12日下午14:46分，楚江新材涨7%，报7.95元/股。 有投资者在投资者互动平台提问：芜湖布局智算中心，肩负东数西算工程中的承东启西的重要使命，培育数据中心上下游产业链，请问公司作为芜湖知名上市公司，是否参与了智算中心上下游产业链？楚江新材11月8日在投资者互动平台表示，公司生产的精密铜带、高端铜导体产品，可广泛应用于供配电系统、AI服务器、网络设备、存储设备、数据传输等领域。 有投资者在投资者互动平台提问：在人形机器人方面，公司材料应用进展如何？楚江新材11月6日在投资者互动平台表示，公司高柔性拖链电缆用铜导体、功能元器件用铜导体等铜基材料产品在机器人领域已有成功应用。 被问及公司铜基材料的在建项目情况以及对未来的展望？楚江新材10月29日公告的投资者活动记录表显示：近年来，铜基材料板块业务受行业竞争格局、国内外宏观经济环境、下游消费需求等因素影响较大。面对激烈的行业竞争和复杂的市场环境，楚江始终坚持以提升产品核心竞争力为导向，积极通过装备和技改升级，开展技术创新和智能化转型，不断推动产品向高端化蔓延和向产业链下游延伸。目前在建的募投项目《年产5万吨高精铜合金带箔材项目》、《年产6万吨高精密度铜合金压延带改扩建项目（二、三期》和《年产2万吨高精密铜合金线材项目》正在分步实施、分步投产；《年产30万吨绿色智能制造高精高导铜基材料项目（一期）》已于2023年全部建成投产，已逐步达产见效。 楚江新材三季报显示：公司营业总收入为390.07亿元，较去年同报告期营业总收入增加51.33亿元，实现5年连续上涨，同比较去年同期上涨15.15%。归母净利润为1622.16万元，较去年同报告期归母净利润减少3.29亿元，同比较去年同期下降95.30%。 对于利润总额变动的原因，楚江新材表示： 报告期内公司营业规模保持稳定增长，基础材料板块业绩有所波动，军工碳材料板块相对稳定。 1、受宏观经营环境影响，公司所处行业竞争激烈，下游需求走弱，公司致力于稳定提升市场占有率，积极参与市场竞争，主动降低产品销售价格，加工费有所下降； 2、随着公司营业规模增长以及销售回款放缓和回款周期性影响，应收账款较年初增长幅度较大，公司依据会计准则计提的坏账准备增加，对业绩产生阶段性影响； 3、三季度以来铜价震荡下行，公司经营周转备用存货成本较高，产品毛利率下降，业绩受到较大冲击。

在并购重组的背景下，闻泰科技(600745.SH)的整体盈利状况和股东减持动作引发关注。今年以来，闻泰科技的营收呈逐季上升趋势，Q3单季度营收逼近200亿，创下历史同期新高。其可转债涨势良好，截至11月11日收盘，“闻泰转债”每张报价121.64元，较8月26日盘中创下的年内低点78.875元，已累计上涨54%。 然而，公司面临的股东减持计划引发股价波动，而其后续盈利能力也是市场的担忧点。 公开资料显示，闻泰科技是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业，主要为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试；手机、平板、笔电、AIoT、汽车电子等终端产品研发制造服务。 财务报告显示，二季度公司半导体业务实现净利润5.6亿元，三季度净利润升至6.66亿元。但二季度产品集成业务净亏损5亿元，三季度净亏损收窄至3.57亿元。总的来看，第三季度归属于上市公司股东的净利润2.74亿元，相较第二季度由亏损转为盈利，改善明显。 三季度盈利改善带动公司转债价格上涨，截至11月11日收盘，“闻泰转债”每张报价121.64元，较8月26日盘中创下的年内低点78.875元后，已累计上涨54%。 资产负债方面，截至2024年三季度末，闻泰科技总资产781.36万元，总负债400.92万元，资产负债率51.31%。其中流动负债272.77万元，主要是应付票据及应付账款157.80万元。公司现金比率为0.32倍。 中诚信国际在相关研报中认为，半导体行业在2023 年三季度出现复苏信号，但终端需求回暖程度仍存在一定不确定性。得益于汽车电子快速发展，全球功率分立器件行业市场表现稳健，仍需关注工业及消费电子领域需求恢复对行业的影响。目前国内厂商与全球先进厂商技术水平仍存在差距，但国内广阔的市场空间和政策环境为企业发展带来机遇。 不过，相较去年前三季，闻泰科技利润下滑较明显。季报显示，今年前三季度，闻泰科技营收同比增长19.7%，达531.61亿元，但归母净利润却同比下滑80.26%至4.15亿元。 股东减持 今年以来，闻泰科技已有两家股东披露减持公告。公告显示，9月30日，公司股东珠海融林股权投资合伙企业(简称“珠海融林”)计划集中竞价减持不超过1242.81万股，约占公司总股本的1%。10月8日，公司公告新增减持实施主体珠海格力电器股份有限公司(简称“格力电器”)，格力电器是珠海融林的控股股东。 据了解，格力电器入股闻泰科技始于2018年，通过参与安世半导体收购，珠海融林和格力电器构成一致行动人，成为闻泰科技的第三大股东。有了格力助力，闻泰科技当年成功收购安世半导体。 值得注意的是，今年3月，闻泰科技公告第二大股东无锡国联集成电路投资中心(简称“无锡国联”）决定于7月9日前减持公司1242万股，但直到减持时间区间届满，无锡国联未实施减持操作。 存量债券方面，财联社查询，目前闻泰科技共有1只存量债券，债券名称“闻泰转债”,目前债券余额86.00亿元，该转债将在三年内到期。 今年6月，中诚信国际将“闻泰转债”的信用等级由AA+下调至AA。下调原因包括公司光学业务停滞，产品多元化及产业链延伸受阻并带来资产减值及处置亏损；股价持续低迷带来的可转债转股失败风险以及股东股权质押风险等因素。

以英伟达为代表的芯片性能不断提升时，对散热制冷的要求也越来越高，其中氟碳冷却液是目前常见和受欢迎的电子设备冷却液之一。今日晚间，世茂能源(605028.SH)公告将通过收购踏入电子氟化液领域。 根据公告，世茂能源正在筹划拟发行股份及支付现金购买南通詹鼎材料科技有限公司（简称“詹鼎科技”）控股权事项，预计本次交易完成后，詹鼎科技将成为公司的控股子公司。 詹鼎科技官网显示，公司专注于氟流体的技术开发和应用，是一家专业从事含氟电子化学品的研发、制造和销售的科技型企业。公司主要生产氟橡胶、氟化液等产品，服务于以电子、半导体集成电路制造等高科技行业企业。 具体来看，詹鼎科技生产的氟化液是“用于半导体制造行业中单向导热应用的最佳材料，如蚀刻器，离子注入器，测试器和其他。其他用途还包括数据中心的热传输、高性能计算、电力电子和航空电子等”。 今年1月，詹鼎科技公示了其投资2亿元建设的半导体氟化冷却液研发及生产项目，项目建成后将形成年产氟橡胶预混胶1500t/a、电子氟化液2500t/a的产能。 值得注意的是，化工巨头3M公司已宣布将在2025年底之前退出含氟聚合物、氟化液和基于全氟和多氟烷基物质（PFAS）的添加剂产品的业务，给相应的国产公司留下了市场空间。目前，涉及该类冷却液产品的包括中欣氟材（002915.SZ）、新宙邦（300037.SH）、巨化股份（600160.SH）、三美股份（603379.SH）、永和股份（605020.SH）、金石资源（603505.SH）等。 当前液冷技术中，分为“冷板式液冷”、“喷淋式液冷”、“浸没式液冷”，其中浸没式液冷主要使用电子氟化液作为冷却介质，在3月19日英伟达2024 GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋发布了更高性能的GPU芯片—基于Blackwell架构的B200以及超级芯片GB200和服务器系统，由于功耗太高，其采取的浸没式液冷和冷板式液冷相结合的散热方式成为了系统标配。 世贸能源表示，其与詹鼎科技控股股东上海东福元企业发展中心(有限合伙)、上海旭寅詹鼎企业发展中心(有限合伙)于2024年11月10日共同签署了《股权转让意向协议》，约定以发行股份及支付现金购买詹鼎科技不低于58.07%的股权资产，本次收购原则上以詹鼎科技估值不超过12亿元为限，最终收购比例及具体收购价格由公司完成尽职调查及审计、评估程序后由双方协商确定，并在正式的股权转让协议中明确。 由于詹鼎科技估值及定价尚未最终确定，本次交易有可能构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。世贸能源在今日开市起停牌，预计停牌（累计）时间不超过10个交易日。 公开资料显示，世茂能源是以生活垃圾和燃煤为主要原材料的热电联产企业，主要产品是蒸汽和电力，为客户提供工业用蒸汽并发电上网。

第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。 山西证券高宇洋分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术，以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标；在高性能计算领域，2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装，显著提升了计算性能和数据传输效率。Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 太极实业 子公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求，在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装。 强力新材 研发生产的光敏性聚酰亚胺是作为再布线层材料广泛应用于先进封装中。

在短短一个多月里第二次赢得众议院首相选举后，再次履新的石破茂提出， 日本政府将在2030财年前提供至少10万亿日元（约合4688亿元人民币）的支持，推动半导体和人工智能产业。 在周一晚间的发布会上，石破茂表示：“我们将制定一个新的援助框架，以期在未来10年内吸引超过50万亿日元的公共和私人投资。” 这项计划将会纳入11月确定的综合经济方案中，以 补贴、政府附属机构的投资，以及对私营部门金融集团的贷款债务担保等形式提供 。石破茂特别强调，政府不会发行“弥补赤字的债券”来资助该倡议。 顺便一提，针对互联网上疯传的“石破茂周一选举时闭目低头”短视频，内阁官房长官林芳正也在周一晚间回应称， 石破茂每天都要忙到深夜，听说他有点感冒，正在服用感冒药 。 利好直指Rapidus 相较AI牵涉面较广，日本政府的半导体政策也被一致视作“日本半导体国家队” Rapidus的利好。 Rapidus原本是2022年软银、索尼、丰田等8家日本大公司筹办的半导体制造公司，此前日本政府也在考虑将政府资助建造的工厂和设备转让给公司，换取Rapidus股权。 目前Rapidus的北海道工厂计划在2027年投产2纳米芯片，预计从今年12月开始接收极紫外光刻机设备。 公司预计要实现目标需要投资5万亿日元，去掉9200亿日元的政府补贴，剩下的钱得靠市场筹集。软银、索尼等现有股东已经表示会追加投资，富士通也有可能入股。 根据最新的报道，日本将推出一项加强人工智能和半导体产业基础的框架，一直延伸到2030财年。日本政府也认为， 逐年提供补贴的方式可预测性较低，所以转向一口气锁定多年的补助 。相关部门将准备立法，以便政府机构能够向Rapidus提供债务担保和投资。现在的目标是在2025年向国会提交提案。 日本政府预计，这一项框架将带来160万亿日元的整体经济影响。 值得一提的是，由于这一届石破茂政府在国会是少数派，所以包括经济预算在内的所有立法，都需要争取在野中间派政党的支持。

SMM 11月11日讯：11月11日早间，半导体板块快速拉升，指数盘中一度涨超6.6%，盘中最高触及1534.12，创2023年4月以来的新高。截至11月11日，半导体指数已经录得六连涨。个股方面，晶合集成、灿芯股份、芯原股份等多股20CM涨停，上海合晶、芯源微、中微公司、华虹公司等近20股涨逾10%。 消息面上，自11月4日以来，半导体行业消息频出。2024年11月6日，美国大选结果出炉，特朗普再次当选美国总统。国泰君安对此评论称，特朗普上一任期通过加征高额关税、出口管制等措施，限制中国高科技企业对美出口和获得关键技术和设备。“特朗普2.0”可能会进一步扩大实体清单范围和扩大向中国出口的关键科技产品的范围，进一步限制美国资本流入中国半导体行业，中国的半导体自主可控势在必行。 此外，近日有市场传闻称，台积电将于起向AI算力芯片客户暂停供应7nm工艺产品的消息，11月8日台积电方面向媒体回应称，对于传言，台积电公司不予置评。“公司遵纪守法，严格遵守所有可适用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。” 与此同时，科创板日报方面还表示，有一家国产算力芯片企业的股东坦言，11月8日不仅是台积电，同时三星也向他所投资的企业发送了邮件，邮件中称其均在核查所有客户的投片资质。该人士强调，不过事实并非网传的11月11日起切断向客户供应7nm代工，而是要求配合核查。同时他表示，三星方面给企业透露的消息是，接下来很可能要禁止，但具体禁止哪些范围的产品，还要等待通知。 中信建投表示，国产替代是必经之路，该机构认为要紧跟自主可控的行业主旋律。随着全球半导体设备回升，国内下游产线扩产预计将继续向上，叠加设备国产化率快速攀升，国产设备均会有较好的订单表现。2024年前三季度板块内公司基本面整体表现优秀，营收高速增长，订单支撑强劲，坚定看好半导体设备板块投资机会。 此外，芯片产业链数据也在持续向好，SIA数据显示，今年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%。 根据Canalys数据，2024第三季度，全球平板电脑出货量同比增长11%，达到3740万台。根据Counterpoint，预计2026年和2027年，高端和中高端细分市场将占GenAI智能手机出货量的30%。SIA最新数据显示，2024第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%、环比增长10.7%。 平安证券对此评论称，当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进。此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前已处于复苏阶段，消费电子回暖，将推动半导体新一轮上升周期，看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。 而近期，不少半导体公司也陆续发布了其三季度的业绩报告，其中中芯国际第三季度收入首次突破20亿美元，达到21.7亿美元，创历史新高。对于业绩增长的原因，中芯国际表示，“第三季度，主要市场领域的芯片、套片产能供不应求，12英寸晶圆部分节点价格向好。公司在第三季度新增2.1万片12英寸晶圆月产能，并快速投入生产，促进产品结构进一步优化，平均销售单价环比上升。” 华虹半导体虽然业绩自我突破程度不及中芯国际，但是第三季度归属于上市公司股东的净利润高达4480万美元，同比增长222.6%，环比增长571.6%。 且上述两家公司均对四季度作出了良好的预测，华虹半导体表示，未来全球及国内半导体终端需求预计将继续保持复苏态势，公司各工艺平台需求也将得到稳步提升。根据公司指引，四季度预计销售收入为5.3亿美元至5.4亿美元，毛利率约在11%至13%，较第三季度呈温和增长趋势。随着未来华虹无锡二期项目新12英寸产线的逐步投产，公司具有技术优势的多元化特色工艺平台得到更优化的产能和产品结构的加持，公司营收有望迈上一个新的台阶。 中芯国际方面则表示，对于第四季度，其给出的指引为收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20%之间。中芯国际联席CEO赵海军在业绩会上称，第四季度预计将新释放3万片12英寸月产能。不过，由于新增产能验证需要时间，加之第四季度是传统淡季，预计第四季度整体产能利用率和出货量将有所下降。 机构评论 国信证券认为，全球和中国半导体销售额均连续四个季度实现同比增长，且第三季度全球半导体销售额创历史新高，达到1660亿美元，环比增速也是2016年后的最大增速，半导体在周期性的基础上体现出了更多的成长性，台积电也表示AI需求是真实的，并将持续数年。此外，其还表示，半导体在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清，如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中，行业正迎来具备较强持续性的上行周期。 银河证券也表示，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。关于半导体材料、设备和封测板块，我们认为当前具备配置价值。 天风证券认为，行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长。

11月11日，康希通信举办2024年三季度业绩会。 就Wi-Fi 7业务方面，在业绩会上，康希通信董事长、总经理PING PENG对《科创板日报》记者表示，“受益于公司较早布局Wi-Fi 7产品的研发，目前已推出多款相关产品。根据销售结构情况来看， 公司Wi-Fi 7技术协议产品销售占比超过25%，未来将持续推出新产品，预计收入占比将持续增长。 ” 据悉，正是因为该公司Wi-Fi 7技术协议相关产品业务增长较快，所以康希通信今年前三季度实现营业收入3.78亿元，同比增长34.04%。但该公司前三季度归母净利润亏损3386.46万元。 对于净利润下滑原因，PING PENG在业绩会上解释道：“净利润下滑主要原因系公司重视核心竞争力的提升，加大研发投入。”截至2024年9月30日，该公司已累计投入研发费用7546.18万元。 康希通信主营业务为Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。公司产品主要包括Wi-Fi 5系列、Wi-Fi 6/6E系列、Wi-Fi 7系列在内的Wi-Fi FEM产品以及IoT FEM产品。 该公司Wi-Fi 5、Wi-Fi 6产品线已实现大批量销售，其中Wi-Fi 6仍为公司主流产品。其董事长、总经理PING PENG在业绩会上介绍道：“公司Wi-Fi 6 FEM、Wi-Fi 6E FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商Skyworks、Qorvo等的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。” “为应对国际贸易摩擦及行业竞争的加剧，公司完成了境内供应链布局；同时，公司持续优化产品性能，进行产品迭代， 进一步缩小芯片尺寸，从而降低成本、提高性价比。 ”PING PENG还补充道。 海外业务方面，康希通信多款Wi-Fi FEM产品已通过多家境外SoC厂商参考设计认证。康希通信表示，随着SoC厂商合作的深入，出海业务逐步打开， 2024年前三季度公司出海收入营收占比约15%， 海外市场空间广阔。 星闪相关业务方面，该公司董事长、总经理PING PENG透露：“公司陆续推出的星闪射频前端解决方案主要应用在泛IoT等方向， 产品已进入国内星闪相关的SoC主芯片厂商参考设计之列，具备星闪协议相关配套产品的供应能力。 近期公司加大了星闪产品的研发投入，希望随星闪协议的不断发展，向市场推出更多的产品。” 在业绩会上，康希通信专利诉讼的最新进展也引起了在场投资者的关注。此前，康希通信子公司遭Skyworks申请337调查（下文简称：“337调查”）。PING PENG对此表示，“337调查的进展目前处于证据开示阶段，在337调查结果出来之前，基本不会影响产品出海， 但目前部分有潜在合作意向的海外客户处于观望状态。 ”

关于台积电将于下周（11月11日）起向AI算力芯片客户暂停供应7nm工艺产品的消息，今日（11月8日）台积电方面向媒体回应称，对于传言，台积电公司不予置评。“公司遵纪守法，严格遵守所有可适用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。” 11月8日，《科创板日报》记者采访了两家可能采购台积电7nm代工服务的AI芯片公司，其均表示，不予置评。 不过，一家国产算力芯片企业的股东人士向《科创板日报》记者证实了今日（11月8日）媒体报道中提及的部分情况。 上述人士表示， 11月8日不仅是台积电，同时三星也向他所投资的企业发送了邮件，邮件中称其均在核查所有客户的投片资质 。 该人士强调， 不过事实并非网传的11月11日起切断向客户供应7nm代工，而是要求配合核查 。 “不过三星那边给企业透露的消息是，接下来很可能要禁止，但具体禁止哪些范围的产品，还要等待通知。”上述消息人士如是称。 截至《科创板日报》记者发稿，三星半导体方面并未对这一消息予以回应。 若后续相关禁令生效，关于其影响范围，有半导体投资人士向《科创板日报》记者分析称， 短期AI芯片企业只能按照新的规定把芯片重新设计到更低一个档次，降低算力密度；中期就看本土晶圆供应商先进制程产能良率提升和产能扩张情况，以及先进封装良率和扩产情况；更长期还要看上游设备材料的突破进度。 上述投资人士表示，可能几家AI芯片企业原本计划的上市节奏会被打乱。 一家芯片行业资深从业者向《科创板日报》记者表示，台积电此前已明确表态，只能为客户公司的自研项目流片，而不能为（客户）从其他企业获得的项目流片。“这是因为台积电不可能不考虑规避美国制裁的风险。” 上述从业者表示，台积电在甄别企业是否在帮助其他企业项目代为流片的问题上，“有能力做”与“做不做”往往不是一回事。

A股高开低走，半导体ETF领涨市场。 截至11月8日收盘，半导体材料设备主题ETF领涨市场，最高涨近7%；新兴产业、大数据产业、高端设备等主题ETF也涨幅居前。不过，半导体行业ETF整体表现较弱。 半导体材料设备主题ETF的走势强劲与一则市场传言有关。市场传言称，TSMC（台积电）要暂停7nm及以下的芯片给中国客户。市场人士分析，这种制裁将变相倒逼中国“自主可控”，因此半导体最“卡脖子”领域——上游设备方向大涨。 拉长时间看，11月以来半导体行业细分主题ETF多数累计涨超10%，其中半导体材料主题ETF累计涨超12%，但整体处于被净赎回的状态，同时，科创50ETF也有大幅赎回的情况。 展望后期，市场人士观点认为，特朗普政府上台对半导体行业的影响下，“自主可控”是明确的发展方向。近期披露的三季报也显现出半导体行业正迎来整体周期回暖。 半导体材料设备ETF领涨 具体来看，广发中证半导体材料设备主题ETF以6.92%的涨幅在11月8日领涨市场，当天该ETF溢价2.98%，这也是产品上市以来罕见的溢价情况。 此外，万家基金、华夏基金、国泰基金、易方达基金旗下中证半导体材料设备主题ETF今日也涨超4%。 申万菱信上证G60战略新兴产业成份ETF今日也收涨超4%，而华宝基金、富国基金旗下的中证大数据产业ETF涨超3%。 不过，同样是半导体细分主题ETF，挂钩中证全指半导体行业指数、中华半导体芯片指数等ETF今日涨幅却不足1%。 事实上，11月以来，半导体细分主题ETF表现也有所分化，半导体材料设备主题ETF本月累计涨幅最高超过13%，其中，本周的涨幅更是高达16%；而半导体ETF的涨幅则是在7%左右，其中，本周累计涨幅为11%左右。 行情上涨的情况下，部分半导体主题ETF出现资金止盈离场的情况。 这也是11月以来被赎回较多的行业主题ETF，另外，科创板50ETF也在11月被净赎回较多。 “自主可控”投资主线明晰？ 半导体材料设备主题ETF逆势走强的背后，有基金公司观点提到，此轮行情上涨主要受消息面影响。 市场传言称，TSMC（台积电）要暂停7nm及以下的芯片给中国客户。市场人士分析，这种制裁将变相倒逼中国“自主可控”，因此半导体最“卡脖子”领域——上游设备方向大涨。 与此同时，上述业内人士认为，如果消息属实，TSMC失去中国客户将会带来销量下跌，因此11月8日TSMC相关代工厂暴跌。 而从基本面的情况来看，半导体近期披露的三季报也显现出营收同比大幅改善的情况，半导体行业迎来整体周期回暖。 华安基金近期观点提到，由于半导体设备增速相对稳定，核心大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长。半导体存储同比较强增速，参考SK海力士Q3单季度营收17.57万亿韩元，同比增长94%；净利润为5.75万亿韩元，净利率为33%，同比大幅提升。 展望后期，随着美国大选的落幕，特朗普政府的上台也被视为未来影响半导体行业的重要因素。 中信证券研报提到，特朗普任内对华半导体制裁范围或进一步扩散，以对抗中国科技进步，同时相关限制措施也将成为后续谈判筹码。不过，他们也认为，美方在先进技术领域制裁的实际边际影响逐步减弱，不会改变中国半导体行业长期高端化的方向，并且将会加快推进中国的产业自立。 “外部限制倒逼国产加速，重点关注内需市场和自主可控机会。”半年维度看，他们认为，需要重点关注国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装技术突破以及集成电路和信创政策对板块信心的拉动。 一年以上维度看，则是重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等“卡脖子”环节的国产替代，此外重视半导体板块的收并购。 也有基金公司观点认为，往后看，随着特朗普上台，中美关系陷入紧张的可能性加大，半导体制裁或将加剧。在此情形下，自主可控是非常明确的发展方向。 “而半导体产业链中，最核心且最‘卡脖子’的就是上游设备领域，加上目前科技依然是国内政策最为鼓励的方向，半导体上游有望获得更多资金、政策支持，国产化逻辑仍是短期投资的重点。”该公司表示。

据武汉经开区发布消息，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 。 中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，湖北省科技厅、武汉经开区有关负责人等嘉宾出席大会，见证DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的OS（操作系统）与MCAL（微控制器抽象层）发布。 DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。 汽车芯片是推动汽车产业高质量发展的核心零部件之一。2022年5月，东风汽车牵头，联合8家企事业单位及高校共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，致力于实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，加速创新成果突破。 目前，创新联合体共产出发明专利50余项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项。联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖；由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。 大会现场颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书，发布创新联合体发展规划，并向开特汽车、芯擎科技等17家创新联合体新增成员单位授牌。至此，创新联合体成员单位达44家，覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。 据悉，未来，创新联合体将聚焦车规级芯片产业链，进一步扩大共研共创“生态圈”，打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体。“作为联合体牵头单位，东风汽车将继续加大研发投入，加强技术创新及人才培养，与联合体各成员单位共同构建汽车芯片生态。”东风汽车研发总院院长杨彦鼎说。