近日，以《破局与重构--价值驱动型并购重组新范式》为主题的“陆家嘴金融沙龙”第三期活动在上海浦东陆家嘴圆满举办。参会嘉宾、云岫资本合伙人赵占祥指出，半导体行业当前因退出压力倒逼并购市场活跃，并总结了国内的并购趋势与策略。他相信，未来半导体行业的并购浪潮不仅仅是退出路径的选择，更是中国企业对标国际巨头、实现技术跨越的必由之路。

退出压力倒逼并购潮

赵占祥表示，2022年后半导体行业募资难度加剧，大量成立于2017年左右的硬科技基金已进入退出高峰期。然而，2023年以来半导体IPO数量显著下滑，2024年上半年仅仅6家企业上市，全年预计仅8家。在此背景下，并购凭借灵活性和效率优势，已成为重要解决方案。

从买方类型来看，并购市场主要由三类主体驱动：上市公司、并购基金及未上市企业。其中，上市公司通过横向整合或战略合作提升产业协同，而并购基金则通过“分阶段收购”模式降低交易风险，例如联合上市公司先获取控股权，待标的业绩达标后再完成整体收购。

赵占祥进一步指出，半导体行业并购具有三大特点：一是产业协同优先，企业更注重技术整合与战略协同；二是小额交易主导，小而美标的更受青睐；三是差异化定价，不同股东退出价格差异显著。

并购趋势与策略

对于未来半导体行业的并购趋势，赵占祥认为有两大主线。第一，半导体企业通过并购来完成产业链的纵向延伸与横向扩展，如立讯精密收购Qorvo工厂，以此来打通产业链上游。第二，半导体行业本身具有并购的内在需求，尤其是材料与设备、模拟芯片赛道将成为并购密集区，因细分市场天花板有限，只有通过整合才能做大规模，成为国内龙头，并且具备国际竞争力。

他特别强调，监管层对半导体并购的估值容忍度较高，例如2023年思瑞浦收购创芯微、纳芯微收购麦歌恩的动态市盈率分别为14.5倍和18倍，这一数值相对其他行业是较高的，显示政策对半导体产业整合的大力支持。同时，地方国资正成为并购的重要力量，通过定增、资源赋能等方式助力本地企业收购。

针对买方的并购策略，赵占祥建议关注三类标的公司：技术领先型（用于布局新技术）、财务稳健型（实控人有退出需求）、对赌压力型（基金退出倒逼差异化估值交易）。针对卖方，他提醒其需保持战略决心，避免因股东分歧或估值预期过高错失交易机会，并建议提前做好合规规划与买方筛选。

他相信，未来半导体行业的并购浪潮不仅仅是退出路径的选择，更是中国企业对标国际巨头、实现技术跨越的必由之路。