三星电子周三（1月8日）公布了其第四季度营业利润预期，远低于分析师的预期，主要原因是其在高端芯片供应方面仍处于落后态势。 这家全球最大的存储芯片、智能手机和电视制造商周三公布，初步数据显示，在截至去年12月31日的三个月里，三星电子第四季度销售额75万亿韩元（合514.6亿美元），预估77.46万亿韩元；营业利润为6.5万亿韩元（合44.7亿美元），而分析师预计的营业利润为7.7万亿韩元。 这一结果虽较上年同期增长131%，但较第三季度下降29%。 业绩不佳的诸多因素 AI芯片领域的落后是其季报不理想的一大原因。据悉，该公司在向英伟达供应高端芯片方面落后于竞争对手SK海力士和美光科技，因三星未能及时获得英伟达的认证，导致其在高带宽存储器（HBM）上的市场份额减少。 这也导致了研发成本的上升，三星为了追赶快速增长的人工智能市场，对先进芯片工艺制造能力的投资也在显著增加 至于传统存储芯片，在个人电脑和手机中使用的传统存储芯片的需求面临放缓的情况，其第四季度存储芯片收益也受到了影响。 其非存储芯片业务（涵盖代工芯片制造和逻辑芯片设计）因工厂的利用率下降和研发成本上升，同样对三星的业绩造成拖累。 此外，包括手机、电视和家用电器在内的设备业务的收益下降，主要原因是新手机销售的影响减弱，以及竞争加剧。 一拖再拖 2024年10月，这家韩国公司罕见地为其令人失望的第三季度业绩而道歉，并表示在向英伟达供应人工智能芯片方面正在取得进展。 但分析师表示，自那以来，该公司一直没有提供任何更新，而向英伟达提供高端芯片的延迟继续给其盈利带来压力。 在三星电子周三的季度报告中，也并未提到向英伟达供应HBM的最新进展。 不过，英伟达首席执行官黄仁勋周二（1月7日）倒是在拉斯维加斯的CES大会上提及此事，他表示，三星必须“设计一种新设计”，为英伟达提供HBM芯片，并补充说“他们可以做到，而且他们的工作速度很快”。这番言论反映出黄仁勋对三星将克服这些挑战的信心。

当地时间周一（1月6日），在2025年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）上，Aurora、大陆集团（Continental）和英伟达宣布建立长期战略合作伙伴关系。 新闻稿称，三家公司的目标是大规模部署由下一代NVIDIA DRIVE Thor SoC驱动的无人驾驶卡车。英伟达的DRIVE Thor和DriveOS将集成到SAE L4级自动驾驶卡车系统“Aurora Driver”中。 受这一消息影响，在纳斯达克上市的Aurora（股票代码：AUR）股价盘前一度涨超65%，现涨幅收窄至53%附近，报每股9.93美元。英伟达则涨近2%。 Aurora首席执行官兼联合创始人Chris Urmson表示，“交付一辆无人驾驶卡车将具有里程碑意义。部署数千辆无人驾驶卡车将改变我们的生活方式。” Urmson补充道，“英伟达是加速计算领域的市场领导者，他们将加强我们的合作伙伴生态系统，并增强我们向客户提供安全可靠的无人驾驶卡车的能力。” 大陆集团正在为Aurora Driver研发生产硬件，并计划于2027年投产。两家公司最近敲定了系统架构以及硬件选型，首次原型测试计划于2025年上半年进行，4月将在美国得州推出无人驾驶卡车服务。 大陆集团汽车子集团北美总裁兼首席执行官Aruna Anand写道，强大的自动驾驶硬件需要独特且无与伦比的专业知识，与Aurora和英伟达的合作，将使大陆集团处于这项尖端技术的前沿。 Aurora新闻稿提到的DRIVE Thor采用了英伟达的Blackwell GPU架构，旨在加速推理任务，这些任务对于自动驾驶汽车理解和导航至关重要，DRIVE Thor的生产样品将于2025年上半年推出。 当天，黄仁勋在90分钟的演讲中提到，Thor的计算能力是上一代汽车处理器Orin的20倍，也适用于传统机器人。他还宣布，丰田将与英伟达合作生产下一代自动驾驶汽车。 除了Aurora，在英伟达新闻稿中出现的合作伙伴多数股价也出现了上涨，丰田汽车美股盘前涨超2.4%，Arbe Robotics涨逾9%，Arm Holdings微升0.22%。

奥康国际（603001.SH）明起复牌，其收购芯片公司的计划告吹。 1月7日晚间，奥康国际公告，原拟定购买联和存储科技（江苏）有限公司（下称“联和存储”）股权的事项终止。公司在公告中称，交易各方对交易方案进行多轮协商和谈判后，对本次交易的最终交易条件未能达成一致。从维护全体股东利益的角度出发，公司决定终止筹划本次发行股份购买资产事项。 财联社记者注意到，联和存储的法定代表人、实控人高伟，曾任探路者（300005.SZ）董事，也正是他推动了2021年9月探路者跨界芯片、收购北京芯能一事。探路者的跨界与此次奥康筹划的收购，有不少共通之处。只不过，这次奥康没有成功。 未成功的跨界 2024年12月23日晚，奥康国际公告称，已与联和存储等签署《收购框架协议》，计划以发行股份或支付现金的方式购买联和存储部分股权。此次交易的主要交易对手包括高伟、无锡芯存企业管理合伙企业（有限合伙）、无锡联存企业管理合伙企业（有限合伙），这些主体分别持有联和存储56.1056%、8.2508%、8.2508%的股权。 此次奥康的收购标的联和存储，是一家存储芯片供应商，主营产品包括嵌入式存储芯片PPI Nand、SPI Nand、DRAM、LPDDR、MCP等，应用于网通通信、智能家居、机顶盒、医疗设备、物联网等多个领域。2022年，联和存储通过收购，拿到了韩国成熟存储器设计企业的专利，完成了相应的技术覆盖。 公开资料显示，联和存储成立于2021年11月，2022年8月获得国虹投资、凯盈资本、朗科投资、新尚投资的A轮融资；2024年12月2日，联和存储获得了昌发展（北京昌平区政府全资设立）投资的B轮融资，融资额度未披露。B轮融资完成后，昌发展与关联运营的产业投资基金合计持有联和存储7.1919%股份。 昌发展集团旗下的北京昌发展产业运营管理股份有限公司在2024年7月30日曾公告，拟受让原由深圳时代信创六号投资合伙企业（有限合伙）持有的联和存储科技（江苏）有限公司部分股权，其中提到，“照上一轮投后估值12.2亿元，本次投资金额为3000万元，对应股权比例约为2.13%。” 以此计算，彼时联和存储100%股权对应估值为14.08亿元。 反观奥康近年来的业绩，2022年、2023年及2024年前三季度，奥康国际营业收入分别为27.54亿元、30.86亿元和18.88亿元，归属于上市公司股东的净利润分别为-3.70亿元、-9327.89万元、-1.36亿元。 标的公司实控人曾推动另一起跨界 此次奥康未竟的收购，与探路者之前的跨界有不少共通之处：都是服装行业跨界半导体行业，收购前上市公司财务状况均不佳，标的公司均为芯片供应商，成立时间都不长，估值都较高，都涉及购买韩国技术。 天眼查显示，高伟出生于1980年，履历包括：LegendSilicon硅谷初创公司核心成员、英飞凌无线通信事业部中国区产品市场负责人、英特尔公司（Intel Corporation）中国技术生态产品市场负责人、联想集团有限公司中国区总裁EA、华夏幸福基业股份有限公司产业投资发展总经理、爱思开（中国）企业管理有限公司（SK中国）投资部执行董事，北京中域绿色投资管理有限公司合伙人、探路者控股集团股份有限公司董事。 回到2021年9月的那起收购，探路者与两家投资机构共同收购北京芯能电子科技有限公司80%股权，成交价格约3.46亿元，其中探路者以自有资金2.6亿元持股60%。交易完成后，北京芯能将成为探路者控股子公司，纳入合并报表范围。 在探路者2021年9月18日召开的公司第五届董事会第五次会议中，审议通过了这起收购的议案，此项议案5票同意、0票反对、2票弃权，董事高伟弃权，其理由是“鉴于项目前期是本人推荐，为避免影响其他董事对本项目判断，故投弃权票”。 另一弃权票来自独立董事王玥，理由是“对未来收益的可实现性无法准确判断”。 北京芯能成立于2019年10月，主营业务定位为LED显示驱IC设计和大型显示屏用Mini LED产品的生产，主要面向国内外市场及客户。公司在被收购时成立不足两年，且处于亏损状态，2020年及2021年1月至5月净亏损分别为1357万元及514万元。 探路者对该起收购抱有改善公司盈利能力的希望，公司已在2017年和2018年连续两年亏损，2020年扣非净利润-3.12亿元。 在收购公告中，北京芯能作出业绩承诺，2022年合并报表主营业务收入不低于7030.17万元，2022年合并报表扣非息税前净利润不低于0元；2023年、2024年合并报表扣非息税前净利润分别不低于8597.45万元、1.72亿元。 然而， 北京芯能的承诺在2022年、2023年都未能完成 。探路者2023年年报显示，2022年北京芯能合并报表主营业务收入为843.8万元，合并报表扣非息税前净利润为-3362.72万元；2023年北京芯能合并报表扣非息税前净利润为-7830.08万元，公司对收购北京芯能时形成的商誉进行了年度减值评估并根据评估结果对商誉计提减值准备8538.37万元。 2024年上半年，北京芯能的净利润为-3458万元。8月底，有投资者在互动平台质疑，“北京芯能去年亏损将近9642万，24年H1亏损3457万（23年H1亏损3840万），加上购买芯能的股权2.6亿，芯能方面业绩补偿仅5650万，大幅度恶化财报利润。” 探路者多次强调的“第二曲线”芯片业务，近两年的收入确实有所增加，只不过靠的是另一家收购来的公司G2 Touch，2024年上半年净利润为4734万元，归母净利润贡献4498万元。探路者2024年上半年芯片业务整体营收1.07亿元，同比增长约591%。

当地时间周二，全球两大视觉内容版权巨头Getty Images和Shutterstock官宣达成最终合并协议，引发两家上市公司股价携手大涨。 （来源：公司官网） 截至发稿，Getty Images上涨24.32%、Shutterstock涨19.47%，在美股市场整体情绪不佳的情况下格外突出。 根据公告， 合并后的新公司名为“Getty Images控股公司” ，继续以“GETY”的股票代码在纽交所交易。交易结束时，Getty Images的老股东将持有新公司54.7%的股份，剩下45.3%归属Shutterstock的现有股东。 交易完成后，Getty Images的董事会主席Mark Getty和CEO Craig Peters继续在新公司担任同样的职务。在11人董事会中，Shutterstock将获得4个席位。 对于现有的Shutterstock股东， 这笔交易给予了3种选择 ：一是在交易结束时按照每股约28美元的价格进行收购；二是每持有一股Shutterstock，可以换得13.67股Getty Images股票；三是每股Shutterstock可以换得9.17股Getty Images普通股加上9.5美元现金。 按照发稿时Getty Images的股价已经涨至3.2美元计算，方案二和三的支付对价已经接近每股Shutterstock能拿到40美元，这也是为什么后者也在跟着一起大涨。 数据确权服务商“抱团取暖” 近些年来， 随着手机摄像头的素质越来越高，版权图库的价值不断被稀释 。 更大的威胁在于人工智能 ，可以通过短短几句话生成图片和视频，对整个内容创作市场的影响才刚刚显现。 这也是为什么 两家公司的股价一直表现不佳 。自从2022年7月通过空白支票交易上市后，Getty Images的市值较最高点只剩约8%，Shutterstock也出现了“脚踝斩”的走势。 两大知名授权视觉内容服务商希望通过合并，能够形成更深、更广的静态图像、视频、音乐和其他媒体内容库。同时更强的财务实力，也能支持新公司对诸如搜索、AI等前沿技术和创新展开更大投资。 两家上市公司预期， 按照2024年的情况，合并后的新公司年收入将达到19.79-19.93亿美元 ，其中有46%为订阅收入；初步的EBITDA能达到5.69-5.74亿美元。交易完成后的前三年内，预计能够节省1.5-2亿美元的行政费用和资本支出。 对于并购市场而言，这笔交易也将成为 “特朗普2.0政府”反垄断尺度 的测试。拜登政府此前曾阻止过零售、航空业市场主要参与者的合并。

SMM 1月7日讯：1月7日午后，半导体板块临近收盘快速拉涨，指数盘中涨超4%，个股方面，杰华特、和林微纳、龙迅股份、寒武纪-U等多股涨逾10%，大为股份、康强电子、瑞芯微、德明利等多股封死涨停板。海光信息、峰岹科技、京仪装备等多股纷纷跟涨。 消息面上， 珠海市工业和信息化局公开征求《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》意见。其中提到，重点发展8英寸、12英寸硅片，碳化硅、氮化镓、磷化铟等新一代化合物半导体衬底材料及外延片；前瞻布局氧化镓、锑化镓、锑化铟等第四代半导体材料。同时，重点发展匀胶铬版光掩模版，KrF、ArF移项光掩模版，前瞻布局深紫外光（DUV）掩膜版。 此外，2025国际消费电子展（CES2025）今日也拉开帷幕。全球芯片巨头英伟达不仅发布了最新一代的电脑GPU——GeForce RTX 50系列，还带来了包括AI模型、智能驾驶、AI机器人等多重惊喜。而在AI技术持续火热的当下，国际半导体芯片巨头AMD也选择押注端侧AI，并将发布显卡等端侧AI芯片。 而众所周知，AI技术的广泛应用将直接推动半导体行业的需求增长，尤其是与AI相关的芯片设计、制造和封装测试等环节的增长‌。国金证券便评价称，每轮半导体大周期的开启，都是由新兴技术推动产品升级和创新，进而催生新产品的总量、渗透率和单品半导体价值量的提升，推动半导体市场规模上升一个台阶，AI将驱动半导体行业进入下一个大周期。 国金证券电子首席分析师樊志远认为，展望2025年，AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行。首先，生成式AI催生的应用有望成为AI浪潮的主流，这主要表现为“AI+X”，包括AI手机、AIPC（人工智能个人电脑）、AI眼镜、AI耳机、AI音箱、AI玩家、AI教育、AI陪伴、机器人、自动驾驶等，这些终端需求的升级和创新都将带动对芯片的需求，从而推动整个半导体市场规模持续增大。同时，半导体产业链自主可控也是大势所趋，持续看好半导体设备/零部件、材料及国产算力产业链。 而除了上述两点，据媒体消息， WSTS也上修了全球半导体销售额预测值。据SIA的数据，2024年10月全球半导体销售额为568.8亿美元，同比增长22.1%，环比增长2.8%，续创单月新高，同时WSTS上修2024/2025年销售额预测值至6269/6972亿美元(前值分别为6112/6874亿美元)，分别增长19.0%/11.2%。 另外，根据TrendForce的数据，2024 Q3全球前十大晶圆代工产值环比增9.1%至历史新高349亿美元，其中中国厂商环比增速超10%。 且毋庸置疑的是，在国际贸易壁垒随时可能加剧的背景下，芯片国产化已经成为行业共识，为实现这一目标，也已经有不少产业链企业在努力付诸行动，这点，从此前美国对中国半导体行业管制再度“升级”之际，不少企业回应已在持续关注半导体行业国产化中也可以窥见一二，目前，中芯国际、华虹公司、韦尔股份和寒武纪等多家产业链企业在自己的领域表现均十分出色。 国泰君安评价称，半导体国产化势在必行，先进制程重要性提升。先进制程在提升芯片性能、降低功耗方面表现出色，尤其适用于AI计算芯片、高速率通信芯片、手机/电脑CPU等，海外高端芯片已达到3nm制程，先进制程需求旺盛。目前，先进制程是我国高端芯片卡脖子环节之一，7nm及以下制程工艺依然与国际先进水平存在差距。 中信证券也评价称，中国半导体行业的内需市场和自主可控是明确发展方向。半年维度看，重点关注国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装技术突破以及集成电路和信创政策对板块信心的拉动。一年以上维度看，重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等环节的国产化，此外重视半导体板块的收并购。 而个股方面，寒武纪-U股价1月7日再创新高，其最高一度冲至718元/股，收盘收于最高点。

尽管目前最先进的光刻机已经可以用于生产2nm芯片，但科学家仍在持续探索以进一步提升光刻机的综合性能，用于产生光源的激光器或成下一个突破口。 近日，据Tom's Hardware报道，美国实验室正在开发一种拍瓦（一种功率单位，表示10^15瓦特）级的大孔径铥（BAT）激光器。据悉，这款激光器拥有将极紫外光刻（EUV）光源效率提高约10倍的能力，或有望取代当前EUV工具中使用的二氧化碳激光器。 事实上，这则消息最早可以追溯至上个月。当时美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）在新闻稿中宣称，由该机构牵头的研究组织旨在为极紫外 (EUV) 光刻技术的下一次发展奠定基础，而其中关键即是被称作BAT激光器的驱动系统。 公开资料显示，LLNL是美国著名国家实验室之一，其最初成立于1952年，目前隶属于美国能源部的国家核安全局（NNSA）。数十年来，其尖端激光、光学和等离子体物理学研究在半导体行业用于制造先进处理器的基础科学中发挥了关键作用。 对于这款尚在开发的新型BAT激光器，LLNL方面表示，其能以更低的能耗制造芯片，并且可能会催生出下一代“超越EUV”的光刻系统，借此系统生产的芯片将会“更小、更强大”。 BAT激光器强大的关键或许在于其使用掺铥元素的氟化钇锂作为增益介质。据悉，通过该介质可以增加激光束的功率和强度。 “我们将在LLNL 建立第一台高功率、高重复率、约2微米的激光器，”LLNL等离子体物理学家杰克逊·威廉姆斯表示：“BAT 激光器所实现的功能还将对高能量密度物理和惯性聚变能领域产生重大影响。” 自诞生以来，半导体行业一直竞相将尽可能多的集成电路和其他功能集成到一块芯片中，使每一代微处理器变得更小但更强大。过去几年，EUV 光刻技术占据了领先地位，其由二氧化碳脉冲激光器驱动EUV光源，从而将小至几纳米的微电路蚀刻到先进芯片和处理器上。 但目前LLNL的研究表明，BAT激光器的工作波长可以实现更高的等离子体到EUV转换效率。此外，与基于气体的二氧化碳激光装置相比，BAT系统中使用的二极管泵浦固态技术可以提供更好的整体电气效率和热管理。这意味着在半导体生产中实施BAT技术将有望减少大量能耗。 据Tom's Hardware援引市场调研机构 TechInsights的数据显示，预计到2030年，半导体晶圆厂每年将消耗54000吉瓦（GW）的电力，超过新加坡或希腊的年消耗量。因此，预期半导体行业将寻找更节能的技术来为未来的光刻系统提供动力。

当地时间1月6日，美国芯片大厂Marvell（美满电子）宣布，公司在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO（共封装光学）技术，大幅提升服务器性能。 这种新架构能让AI服务器能力实现拓展， 从目前使用铜互连的单个机架内的数十个XPU，拓展到横跨多个机架的数百个XPU。通过这一架构，超大云服务商将能开发定制XPU，实现更高的带宽密度，并在单个AI服务器内提供更长距离的XPU到XPU连接，同时具有最佳延迟和功率效率。 在该架构中，Marvell将XPU、HBM及其他芯片组一起，与Marvell 3D SiPho硅光引擎集成在同一基板上。 通过集成光学器件，XPU之间的连接可实现更快的数据传输速率，传输距离是电缆的100倍。 谈到最新架构时，Marvell高级副总裁兼定制、计算和存储事业部总经理Will Chu表示：“将光学器件直接集成到XPU中，可将定制加速基础设施提升到新的规模和优化水平，超大规模企业必须提供这种水平才能满足AI应用日益增长的需求。”Marvell光学平台高级副总裁兼首席技术官Radha Nagarajan补充称，“硅光子技术对于扩展加速基础设施连接至关重要，可以满足带宽、互连距离、功耗等方面的需求。” Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技术，该技术已投入使用八年多，现场运行时间超过100亿小时。 Marvell是全球ASIC的两大供应商之一，另一家则是博通——而后者也正在推进CPO技术布局。 上周有消息指出， 台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产 ，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，预计台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。 除此之外，英特尔、AMD、思科等均有在近年OFC展上推出CPO原型机，英伟达也曾展示了自家的CPO计划。 开源证券1月2日报告指出，CPO是在成本、功耗、集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案， 有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长。 但目前，CPO仍处于产业化初期，除了技术上的挑战外，更受集成光学器件的市场接受度、标准和制造能力的限制，作为光通信解决方案的一环，其发展仍需整体产业链的协同推进。 整体来看，分析师建议重点关注以下板块： （1）光引擎板块： 包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商：中际旭创、新易盛、天孚通信等、罗博特科、杰普特、炬光科技等； （2）光互连板块： 包括ELS/CW光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺：中天科技、亨通光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、光库科技、富信科技、东方电子、太辰光、博创科技、致尚科技、天孚通信、通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等； （3）交换机板块： 主要包括交换机&交换芯片供应商：紫光股份、盛科通信、中兴通讯、锐捷网络、菲菱科思、共进股份、烽火通信、光迅科技等。

当地时间周一，在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上，高通宣布推出新的人工智能(AI)芯片Snapdragon X，旨在为个人电脑(PC)提供强大的运算能力，使其能够运行最新的AI软件，让更多用户能够以较低的成本享受到AI赋能的PC体验。 据介绍，Snapdragon X采用4纳米制程工艺制造，配备高通的Oryon CPU，拥有8个核心，最高主频可达3GHz，为下一代PC提供了强大的计算性能。 高通表示，Snapdragon X将支持微软Copilot+软件。Copilot+是微软基于生成式人工智能开发的AI助手，能够帮助用户完成复杂任务。 此外，包括宏碁、华硕、戴尔科技和联想集团在内的PC制造商将采用这款AI芯片，且搭载Snapdragon X的PC的售价预计将低至600美元，产品预计在2025年初上市，这意味着用户将很快能够体验到。 CES是全球规模最大的消费电子展览会，每年吸引众多科技企业展示最新技术和产品。高通选择在CES上发布这一消息，标志着该公司在PC市场的深入布局，也预示着AI技术在PC领域的深度融合与普及。 长时间以来，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙一直在推动公司实现多元化发展，特别是扩大PC市场份额。他希望高通能在智能手机芯片之外找到新的增长领域，以降低单一市场的风险和依赖性。 智能手机是高通最主要的收入来源，尤其是在高端手机市场中，高通的Snapdragon系列芯片占据了主导地位。然而，随着智能手机市场逐渐饱和，高通面临增长放缓的挑战。 目前高通已经获得了PC制造商和微软的广泛支持，并且去年进入市场的设备也收获了积极的评价。但在与英特尔和AMD的竞争中，高通尚未能显著撼动这两家公司的市场份额。 除了新的笔记本电脑，高通的客户还将提供基于Snapdragon X的新型小型台式电脑。此外，高通还将通过Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus等高端芯片，进一步满足高性能设备的需求。 高通强调其芯片在提供长时间电池续航的同时，也能保持较高的性能水平，特别是在移动设备领域的优势。 周一早些时候，英特尔宣布推出新款芯片，并声称在电池续航方面重新夺回优势。但高通对此表示异议，称其芯片即使在笔记本电脑不插电的情况下也能保持全功率工作，而英特尔的处理器则需要降低性能来节省电量。

苹果原计划在今年上市的iPhone 17系列中应用台积电的2纳米芯片，但据最新消息称，由于该工艺成本高昂，每片硅晶圆报价高达3万美元，迫使苹果推迟了这一计划。 有消息指出，苹果可能将2纳米芯片的批量上机计划推迟至2026年，即在iPhone 18系列上进行应用。而iPhone 17将继续应用台积电的3纳米芯片，以给台积电升级2纳米工艺留出时间。 作为台积电的最大客户，苹果的这一推迟虽不至于让台积电面临困境，但仍警示了一定风险。目前，台积电2纳米制程的良率仅60%，大大增加了每片晶圆的成本，也给业内竞争对手看到了追赶的希望。 其中，韩国方面再次传出风声称，英伟达和高通也可能将尖端芯片的订单转向三星电子的2纳米工艺，部分考量就在于台积电的高成本和产能受限。 三星电子预计将在今年第一季度开始试产2纳米芯片。此外，另一主流供应商——日本的Rapidus正在北海道建设工厂，目标在2027年量产2纳米晶圆。 多元化 台积电将在今年4月试产2纳米芯片。据业内估计，到2026年，台积电的2纳米产能将从试产期间的每月10000片晶圆增加到80000片晶圆。 而在台积电稳定产量之前，2纳米芯片市场预计将出现激烈的竞争，或改写高端芯片产业未来的发展格局。其中，最有希望冲击台积电地位的当属三星。 据报道，三星之前从台积电抢走日本AI初创公司Preferred Networks这家客户，目前正在与英伟达和高通等大型硅谷科技公司合作测试2纳米工艺。 这也是大型科技公司使其供应链更加多元的努力之一，很多企业不希望看到台积电一家独大，从而利用垄断地位控制价格的局面。 然而，三星以及Rapidus现在的2纳米芯片良率都不及台积电，且三星过去在高端制程上的平平表现也构成了很多公司的担忧。因此业内估计未来的发展更可能是“双源”并存，即台积电和三星平分一家公司的订单，以人为制造竞争。 而如果三星无法在台积电完成市场垄断之前杀出血路，那么高端芯片将再次回到台积电独大的局面。三星的芯片代工业务也将陷入绝境，其目前正面临着数十亿美元的损失。

有着“OLED行业光刻机”之称的FMM精密金属掩膜版（Fine Metal Mask，下称：FMM），及其Invar36金属薄带原材料迎来本土化新进展。 近日，在众凌科技新产品技术联合发布会上，该公司发布了两项技术成果：一是与太钢精带联合研发的大宽幅FMM用Invar金属薄带量产成功；二是大尺寸产品用G8.6 FMM产品试量产。 众凌科技创始人徐华伟在接受《科创板日报》记者采访时表示，众凌科技这次在国内实现大宽幅G8.6世代FMM产品试量产成功，是全球继日本DNP后第二家达成这一目标的企业。该产品宽幅达到350mm以上，长度延展至1.7m，产品面积较G6产品激增近40%，规格达到行业主流需求水平。 FMM最大门槛在于高纯超薄Invar材料 在新型显示技术AMOLED领域，我国企业与韩国三星、LG等国际巨头的竞争激烈，部分细分领域的材料末端仍长期受制于老牌海外企业，FMM及其Invar36金属薄带原材料，处于长年受制于海外单一供应商的状态。 据了解，FMM是OLED面板生产中必不可缺的核心生产消耗性模具。如果说FMM是影响OLED产业发展的关键因素，那么Invar则是决定FMM产品质量的关键材料。 据徐华伟介绍， FMM的主要最大门槛在于获得高质量的Invar合金卷材 ，短期发开替代厂商，长期自研国产化材料是较为合理的选择，但对团队技术研发和整合能力要求极高。 其次， “FMM需求Invar体量太小 ，全球市场仅6亿人民币/年，国内大型钢厂基于自身体量（都是千亿体量），无法从投入产出角度符合商业利益有动力去开发超薄Invar”。 再者是技术门槛， 由于OLED和FMM产业前期的垄断原因，彼此上下游也都属于黑箱行业。 上中下游之间理解非常浅，上游无法洞悉下游现在及未来的价值点，并针对性的进行改善和技术开发。 特别是钢铁行业的粗放式规模化加工距离半导体级别的微米级别精细加工，行业鸿沟巨大，仅靠上游环节主动开发，从而去穿透下游环节难度极高。 太钢首席精密箔材工艺工程师廖席对《科创板日报》等媒体表示，目前众凌科技与太钢精带联合研发的可量产Invar薄带产品宽幅已达400mm，厚度精准至25um，厚度均一性控制在≤0.7um，契合FMM行业主流需求规格。双方还透露，未来产品宽幅将向500 - 600mm迈进，厚度有望减薄至15um级别。 对于材料国产化，清华大学张百哲教授表示，三星显示也在联合DNP和日立金属，通过FMM的品质代差和差异化垄断供给打压中国OLED企业抢占韩国份额的速度。“做材料国产化，要做到头。否则是两个不行：一是容易被卡脖子；二是难以实现盈利。” 赛迪研究院显示领域首席研究员耿怡在会上表示，显示面板产业链的协同合作非常重要。“我们长期关注显示产业上游的材料问题的解决，而一直忽视了显示面板产业上游材料商也面临材料需求本土化发展的问题，材料端的产业合作应被重视起来。” G8.6世代OLED的新一轮布局 得益于OLED显示的技术日益成熟，OLED在手机端对LCD技术的渗透和替代已超50%。以LCD技术为主流的平板、笔记本等中大尺寸显示产品，也已开始向OLED技术转移。车载、平板、笔记本、桌面显示等显示产品开始尝试将LCD屏幕替换为OLED技术。 中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾表示，随着OLED显示技术在下游包括平板、手机、电脑，以及AR、VR的应用，OLED面板市场需求不断加快。 “FMM作为OLED的生产过程中的核心模具，其在尺寸精度、平整度还有稳定性等方面要求变得愈发严苛， 成为决定OLED面性能的重要一环。” 据了解， G8.6面板尺寸较G6世代增大一倍，用于生产15寸-30寸上下的中大尺寸面板有更好的排版利用率和生产效率，且中大尺寸产品像素密度较小尺寸显示要低，其电路背板要求也有更大技术余量。 故用于中大尺寸显示OLED的关键模具G8.6 FMM的需求就形成了新的技术挑战。 OLED大尺寸浪潮下，FMM也开始为适配第8代OLED面板作准备。 日本DNP于2024年6月宣布，开始在位于日本福冈县北九州市的黑崎工厂运营一条用于制造第8代OLED显示面板用的FMM产线。之后，韩国材料商Poongwon Precision也宣布完成了第8代FMM制造设备的引进和安装。另一家韩国显示设备制造商Olum Material也表示，将开始为第8代OLED面板开发FMM。 根据QYResearch的调研数据，2022年全球OLED显示面板用FMM市场规模大约为60亿元。随着OLED显示技术的不断发展和应用领域的扩大，预计未来几年该行业将保持快速增长。到2029年，全球市场规模有望达80-100亿元。 虽市场增速较快，但其国有化率目前仍较低。 据了解，全球OLED显示面板用FMM核心厂商包括Dai Nippon Printing (DNP)全球一家独大，Toppan Printing和Darwin等老牌台企日企受困于DNP独占日立金属Invar原材料，已于2023年至2024年陆续退出市场， DNP独占全球99%以上份额。 为推进FMM本土化发展，我国OLED产业在众凌、寰采星等企业解决G6及以下低世代FMM的国产化之后，也在积极开发量产更大尺寸的G8.6 FMM产品。 据众凌科技副总经理赵明烜介绍，众凌科技大宽幅G8.6世代FMM产品，宽度≥350mm，长度≥1.7m，面积较G6产品增大40%，该规格为G8.6 世代OLED产线主流需求中高端规格。截至目前，众凌科技从原料到FMM产品，已能覆盖全品类FMM及对应下游OLED显示产品。 另据媒体报道，寰采星科技在完成G6及以下低世代FMM的国产化供给之后，也陆续完成了G8.6 FMM产品的开发工作，将择机量产。 徐华伟在接受《科创板日报》等媒体采访时表示，“海外产品一般交期要求为35至50天，对于电子产品来说，寿命周期较短，众凌科技有机会把交期压到25天。” 产能方面，徐华伟表示，第二期设备已经下单，第三季度可投产使用，预计产能在现有基础上实现翻番，能覆盖国内约70%市场需求。 关于FMM未来发展方向，徐华伟表示，“随着大尺寸OLED逐渐普及，金属薄带原材料尺寸越来越宽，强度也要提升。因此， FMM会朝着更薄、更精细、更宽、更长的方向发展。”