2月4日港股AI板块热度扩散，此前受到冲击的半导体芯片股也迎来反弹行情。 截至发稿，晶门半导体(02878.HK)、华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)日内涨幅均超两位数。 值得一提的是，春节前一度受到DeepSeek冲击的中芯国际H股近两日连续反弹，目前已再度刷新历史高位。 消息面上，DeepSeek火爆出圈后，一度引发市场对算力需求和成本下行的预期，也同步引发了AI芯片龙头英伟达的股价下跌。 而需要指出的是，尽管DeepSeek在算力成本节约和开源方面取得了重大突破，打破了市场此前对AI行业“算力为王”的固有印象。 但DeepSeek在近期火爆出圈后，也进一步加剧了全球AI军备竞赛的激烈程度。据媒体最新报道，软银CEO孙正义表示，软银将每年向OpenAI支付30亿美元。 东方证券分析师浦俊懿就在最新的报告中，随着算力需求结构可能改变，美国如果进一步收紧AI芯片供应，则可能对国产芯片形成利好。 综合来看，目前市场预期2025年AI应用正逐步进入落地期，而国产算力服务企业和芯片供应商，也将有望从AI应用繁荣中受益。

本周一，日本芯片股遭到了一场来自中国的“风暴”：由于中国国产AI模型DeepSeek在海外大火，众多投资者担心美国在人工智能领域的全球领导地位可能受到挑战，而位于美国AI生态链中的日本科技公司也集体暴跌。 日本科技股遭受暴击 本周一，英伟达上游的半导体测试设备供应商Advantest股价遭受暴击，截至发稿时，该公司股价下跌8.76%。东京电子跌近5%，瑞萨电子跌0.89%。 拥有芯片设计公司Arm的软银集团周一大跌超8%。上周，该公司首席执行官孙正义才刚刚宣布计划在美国参与高达5000亿美元数据中心投资的消息，推动该公司股价上涨，而周一的大跌使得这些涨幅几乎全部回吐。 ORTUS Advisors股票策略主管Andrew Jackson表示： “由于对DeepSeek的担忧，日本芯片股正遭到大幅抛售 ，我们看到投资者从成长型股票转向价值型股票。” 他补充称，受科技基础设施支出增加而获得提振的数据中心相关股也将受到打击。比如，截至发稿，日本电气和电子设备公司 Furukawa和Fujikura 的股价也分别下跌了11.67%和10.4%。 资深投资者科尔（Jesper Koll）表示，中国在AI领域取得进展的速度和重点，令日本自身的雄心受到质疑。 “我们知道日本芯片制造商可能是世界级的，但我们也知道他们的大规模生产能力有限；对于他们的执行速度可能落后于中国新进展的这种担忧也是很合理的，”科尔表示。 美股也将迎来腥风血雨？ 上周，中国量化巨头幻方量化旗下大模型公司DeepSeek正式发布推理大模型DeepSeek-R1，该模型在数学、编程和推理等关键领域的表现甚至能媲美OpenAI的最强推理模型o1。更重要的是，据DeepSeek发布的技术报告显示，DeepSeek-R1的训练费用仅为OpenAI最新大模型的三十分之一。 对AI发展来说，DeepSeek-R1的横空出世将又是一个重要的里程碑事件。但同时，它也已经引发了海外科技界人士的担忧，不少人开始质疑，美国众多大型科技公司在人工智能模型和数据中心上投入大量资金的意义。 IG的市场策略师Junrong Yeap在报告中表示：“虽然从长远来看，DeepSeek是否会被证明是一个可行的、更便宜的选择还有待观察，但 最初的担忧集中在美国科技巨头的定价权是否受到威胁，以及它们的大规模人工智能支出是否需要重新评估。” 目前，DeepSeek已经超越ChatGPT，成为苹果APP Store美国地区下载量最大的免费应用。 日本芯片股下跌之际，纳斯达克指数期货周一也持续下挫，午后跌幅一度扩大至2%以上。 “从纳斯达克指数期货走势来看，今晚美国股市可能也将经历一段艰难的时期，” Jackson补充道。 英伟达也危险了 美国知名硅谷风险投资家、Social Capital首席执行官查马斯·帕里哈皮提亚（Chamath Palihapitiya）在社交媒体平台X上发布了一长文，评价DeepSeek称：“有了这么便宜的模型，许多新产品和新体验现在可以出现，试图赢得全球民众的心和思想。” 他感叹称：“来自中国的创新证明了我们在过去的15年里是多么的‘沉睡’。我们一直倾向于动用大笔资金/闪亮的支出计划（AI不是第一个，也可能不会是最后一个），我们（美国队）在一个问题上投入了数千亿美元，而不是更聪明地思考问题，并利用资源限制作为推动因素。” 他认为，在DeepSeek出现之后，资本市场预计将寻求重新定价美股“七巨头”公司的价值，美国股市将出现波动。 而在“七巨头”之中，帕里哈皮提亚认为，“特斯拉的风险敞口最小，其余公司的风险敞口直接取决于它们公开宣布的资本支出数额。出于显而易见的原因， 英伟达面临的风险将是最大的。 ”

近日，A股进入2024业绩预告披露的密集期，多家半导体公司业绩报喜。 据《科创板日报》统计，截至今日，按申万二级行业分类，共有110家半导体公司发布2024年业绩预告。其中61家业绩预喜，36家公司预计去年营收、归母净利润均实现增长。包括韦尔股份、兆易创新、澜起科技、瑞芯微在内的36家半导体公司均预计归母净利润同比倍增。 A股半导体公司2024全年净利增速Top20 其中，思特威以最高28倍的归母净利润增速喜提“预增王”，预计2024年实现归母净利润3.71亿元至4.17亿元。该公司主营CIS芯片（CMOS图像传感器），可应用于安防、智能手机、汽车电子等领域。天风证券研报表示，随着AI应用落地终端，视觉丰富下游应用场景，有望带动视觉CIS需求提升。 ▌AI“助攻”半导体业绩增长 近期以来，AI板块持续活跃引发市场关注。天风证券1月22日研报指出， AI带动的算力需求和终端创新是需求端的重要增量，看好AI推动的方向业绩持续超预期 。 终端创新方面 ，思特威并非在AI应用爆发背景下迎来业绩增长的孤例。例如恒玄科技预计2024年度归母净利润4.5亿元到4.7亿元，同比增长264%到280.18%， 创历史新高 。该公司表示，2025年，公司将抓住端侧AI发展的新机遇，不断推出更有竞争力的芯片产品，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。 致力于AIoT芯片的瑞芯微预计2024年归母净利润5.5亿到6.3亿元，同比增长307.75%到367.06%。该公司表示，全球电子市场需求复苏，AI技术快速发展、应用场景不断拓展，带动公司AIoT各行业全面增长。 中泰证券研报认为，端侧AI有望打开TWS耳机、手表长期增长空间，其中龙头公司优先卡位深度受益。端侧AI产业趋势向上，手机配件确定性强，2025年有望随大模型智能化提升，成为AI Agent重要接口。 当把目光聚焦在与AI底层逻辑更为接近的 算力需求方面 ，同样有许多公司业绩表现可圈可点。比如“寒王”寒武纪尽管仍未脱离全年亏损的队列，却也预计首次实现单季度（2024Q4）盈利。这家AI算力龙头解释称，公司积极助力人工智能应用落地，使得报告期内收入规模较上年同期显著增长。 同样 年度净利润创历史新高 的海光信息预计归母净利润18.1亿元到20.1亿元，同比增长43.29%到59.12%。公司表示，在AIGC的时代背景下，海光DCU产品快速迭代发展，以高算力、高并行处理能力、良好的软件生态支持了算力基础设施、商业计算等AI行业应用，进一步促进了公司业绩的较快增长。 作为运力芯片代表的澜起科技，预计2024年度归母净利润13.78亿元到14.38亿元，同比增长205.62%到218.93%， 也创下历史新高 。该公司在业绩预告中同样提及了AI的推动因素，其表示，受益于AI产业趋势推动，公司三款高性能运力芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。 ▌新年将至，AI还能推动半导体吗？ 最近，DeepSeek大模型的横空出世在一定程度上动摇了市场对AI产业链的看法。日经新闻今日报道称，DeepSeek将开启人工智能低成本大型语言模型训练新时代的预期，给英伟达和其他先进人工智能芯片相关公司的股价带来压力，导致这些公司的股价下跌。 另一方面，中信证券认为，DeepSeek模型推理成本的降低，将是AI应用普及的前奏，预计模型性价比持续提升下，国内AI应用依托丰富生态和成熟流量加速各领域落地。开源证券昨日研报指出，DeepSeek有望引领模型往开源方向发展，强大的推理能力或助力其在各领域应用加速落地，从而与AI Agent形成共振。 上述机构无不传递出这样一种视角—— 无论以DeepSeek为代表的低价大模型是否削弱算力需求，都无碍于提高AI应用的普及程度 。而正如此前国金证券所展望，AI应用将持续驱动半导体周期上行。生成式AI催生的应用有望成为AI浪潮的主流，包括AI眼镜、AI耳机、机器人、自动驾驶在内的终端需求的升级和创新都将带动对芯片的需求，从而推动整个半导体市场规模持续增大。 综合来看， 不管“助攻”半导体的是算力需求还是端侧创新，其背后皆绕不开半导体行情由“周期复苏”向“成长创新”切换的本质 。就投资层面而言，国信证券认为，应用端AI革新人机交互，以语音交互为核心的AI端侧应用正处在大规模商业化的临界点，国内半导体企业将在AI端侧创新中实现更高的市场参与度。2025年行业有望迈入估值扩张大年。

格科微今日（1月24日）晚间发布2024年度业绩预告。 公告显示，该公司预计2024年实现营收60亿元到66亿元，同比增加27.74%到40.51%；预计归母净利润1.6亿元到2亿元，同比增加231.64%到314.55%；预计扣非净利润为5000万元到7500万元，同比减少18.95%到增加21.58%。 关于业绩变化原因，格科微表示，报告期内，该公司 1300万及以上像素产品出货量迅速上升 ，营业收入显著提高。同时，其独有的高像素单芯片集成技术成功落地，继3200万像素产品实现量产后， 本报告期内5000万像素产品亦实现量产。 《科创板日报》记者注意到，格科微2024年高像素产品增长较为强劲。2024年前三季度，该公司1300万及以上像素产品收入已达约10亿元，而2023全年仅3.42亿元。 5000万像素产品方面， 格科微近日推出两款高性能手机图像传感器：第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1，高帧率HDR 1300万像素CIS GC13B0。前者采用基于 GalaxyCell®2.0工艺平台的0.7微米像素，将相位对焦（PDAF）密度提升至100%， 该产品已进入品牌送样阶段，预计今年实现量产。 此外，格科微0.7微米的5000万像素GC50E0已实现品牌客户量产出货。2024年12月，vivo Y19s在海外上市，该款手机的后主摄搭载的正是GC50E0。在2024年第三季度业绩说明会上，格科微董事长赵立新还透露， 该公司的1.0微米5000万像素CMOS图像传感器GC50B2预计将于2025年实现量产。 值得注意的是，当前国内几家主要的CIS厂商在业绩表现或5000万像素产品拓展方面，整体均有不少亮点。 其中，韦尔股份于1月22日发布公告称，预计2024年实现归母净利润为31.55亿元到33.55亿元，同比增加467.88%到 503.88%；思特威于2024年11月推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品SC585XS。 TSR公布的相关数据显示，5000万像素产品正加速渗透智能手机CIS市场，到2026年，预计全球市场5000万像素CIS的出货量可能激增至10亿颗。据Yole数据，2029年全球CIS市场规模将有望提升至 286亿美元，CAGR为4.6%。 国海证券在今年1月研报中分析表示，长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，特别是5000万像素的主摄CIS。目前，国产CIS在主流50MP产品方面已经形成突破，国内龙头企业也在积极布局50MP CIS产品。

高端芯片代工厂的竞争正趋于白热化，这促使代工厂增加资本支出，以满足客户对最新节点的生产需求。然而，在这一大势之下，三星据称将削减其代工部门的支出。 据媒体引述消息人士的话称，三星代工部门将在新的一年中将资本支出削减一半以上，仅拨款5万亿韩元（约35亿美元），而去年这一数字为10万亿韩元。过去近10年来，三星每年都在芯片代工和内存生产商投入数十亿美元。 这一策略的变更可能反映出三星在客户需求上面临麻烦，以及公司希望提高效率的意愿。三星据悉在先进制造工艺上一直延期且良品率频频低于预期，导致其很难吸引到大型客户。 消息还称，三星位于韩国平泽工厂，负责生产4-7纳米级芯片的生产线的利用率下降了30%以上。 与此同时，台积电在上周表示，今年将大幅增加资本支出，为明年生产2纳米级芯片做准备。英特尔也表示将积极参与2纳米级芯片的竞争，预计将小幅增加其资本支出。 攻守分化 三星可能将把2025年的重点放在韩国华城工厂的S3和平泽工厂的P2设施之上。S3中3纳米芯片的产线可能部分升级为2纳米，这几乎不需要添置大量的全新生产设备就可以实现。 而到2025年，P2预计将安装一条1.4纳米芯片的测试线，月产能预估在2000-3000片晶圆。此外，三星还将对其他地区的工厂进行小规模投资，如其位于美国的泰勒工厂，计划是升级现有晶圆厂，而不是扩大产能。 这种保守策略与台积电的疯狂扩张形成鲜明对比。台积电计划在2025年投资380亿-420亿美元的资金，较2024年的297.6亿美元显著增加。其中70%的投资将流入先进工艺，10-20%则被分配给特殊技术，剩下的部分投向先进封装、测试、掩模制造和其他领域。 这也与台积电在2025年下半年量产2纳米芯片的规划相符。台积电声称，计划中的2纳米试生产芯片数量高于此前3纳米和4纳米芯片的试生产数量，这代表着该公司将需要更多的2纳米产能。 英特尔则也计划在今年晚些时候提高其18A制造工艺的芯片生产数量，同时为下一代节点进行准备。业内预计，该公司今年的资本支出将从2024年的110亿-130亿提高至120亿-140亿美元。

国内存储模组龙头佰维存储1月23日晚间发布2024年度业绩预告，预计净利润将扭亏为盈。 公告显示，经财务部门初步测算，佰维存储预计2024年度实现营业收入65亿元至70亿元，与上年同期相比将增加29.09亿元至34.09亿元，同比增长81.02%至94.95%。 净利润方面，预计2024年度实现归母净利润1.6亿元至2亿元，与上年同期相比，将增加7.84元至8.24亿元，同比增长125.63%至132.03%。 在2024年第四季度，东吴证券、山西证券、长城证券等券商发布的研报，均曾预计佰维存储2024年度净利润将达到至少3.4亿元。如此来看，佰维存储年度业绩不及此前市场预期。 其中，东吴证券在2024年11月的报告中，称其已经考虑到了股权激励费用，以及下游需求复苏不及预期、上游原材料持续涨价以及加大研发投入等的影响，并较2024年8月的报告进一步调低了佰维存储的盈利预测。 据了解，佰维存储2024年度股份支付费用约为3.45亿元。剔除股份支付费用后，该公司预计2024年度实现归母净利润5.05亿元至5.45亿元，与上年同期相比将同比增长202.43%至210.54%。另外，2024年归母扣非净利润约为6500万元至9000万元。 关于业绩增长原因，佰维存储表示，一方面存储行业复苏，另一方面该公司智能穿戴存储业务的差异化优势推动业务持续增长。 佰维存储表示，该公司在智能穿戴领域深耕多年，ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，已进入Meta、Rokid、雷鸟创新、闪极等国内外知名AI/AR眼镜厂商，以及Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系。 2024年，佰维存储预计其智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长。 该公司表示，2025年随着AI眼镜的放量，其与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。 智能终端算力提升，对存储配置有相应需求调整。据佰维存储最新在今年1月接受机构调研表示，在智能手机领域，随着AI大模型的广泛应用，为最大程度展现端侧AI的能力，目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，该公司有望受益于AI手机的发展。在产品方面，佰维存储面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已布局12GB、16GB等大容量LPDDR产品。 在PC领域，佰维存储称，AI PC基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加，同时为了有效管理PC上运行的AI数据，也会增加对NAND产品的需求。据了解，其面向AI PC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品。 山西证券在2024年12月发布的研报称，2024年第三季度以来，受需求疲软、渠道去库存、客户备货谨慎等影响，短期存储价格处于回调阶段，预期将继续磨底到2025年一季度。在全球维持宽松货币政策的宏观背景下， 随着CSP（云服务供应商）采购高峰到来、AI存储应用需求增长、下游库存不断消化、原厂转线及计划新一轮减产，存储行业有望再次迎来春天，存储价格2025年有望止跌回升，周期复苏趋势不变。 2024年度，佰维存储股份支付费用约为3.45亿元，其预计2025年度股份支付费用将大幅减少。同时，该公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大投入，2024年度研发费用约4.5亿元，同比增长约80%。

艾森股份1月23日晚间公告称，公司正筹划以发行股份及支付现金的方式购买棓诺（苏州）新材料有限公司（下称“棓诺新材”）控股权并募集配套资金。该公司相关股票自2025年1月24日起停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。 初步测算显示，此次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，也不构成关联交易，且不会导致公司实际控制人发生变更。 工商信息显示，棓诺新材成立于2017年8月30日，注册资本为803万元，法人代表和实控人均为吴清来。其直接持有棓诺新材15.1692%的股份，最终受益股份24.4653%。 棓诺新材官网信息显示，其专业从事 有机光电（OLED）材料及光刻胶 等电子化学品研发、生产与销售，涉及有机发光材料、空穴传输材料和电子传输材料等。 2021年，棓诺新材在光电材料领域取得了4000万元的年销售，产品销往韩国等OLED主要的市场。截至2023年，其已累计研发产品1800余个，覆盖90%以上的OLED结构类型。除有机光电领域外，棓诺新材还布局精细化学和农业化学领域。 苏州国发创投公众号文章显示，棓诺新材与全球领先OLED终端材料厂商建立了长期稳定的合作关系，是显示面板大厂三星、LG、京东方等产业链企业。 股权结构方面，棓诺新材机构股东主要包括飞翔集团、苏州国发创投、清源投资、雨逸投资和领军创投，其中苏州国发创投为国有资本。 截至目前，棓诺新材共经历两轮融资。其中，2022年5月完成Pre-A轮融资，投资方为飞翔集团；2024年4月完成A轮融资，投资方包括苏州国发创投、苏州园区科创基金等。 《科创板日报》记者注意到，从艾森股份与棓诺新材的业务布局来看，两者业务具有一定协同性。 艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，已形成电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。 截至2024年半年报，艾森股份光刻胶板块实现营收4083万元，占总营收比例21.98%，高于2023年同期的光刻胶及配套试剂2824万元收入。 而艾森股份近年来也对外投资动作频频。 其中，2024年10月，艾森股份拟使用自有资金通过下属新加坡全资子公司作为投资主体，以1400万林吉特（约合人民币2296万元）收购INOFINE CHEMICALS SDN BHD 80%股权。 其也于2025年1月2日晚公告已完成该笔收购，INOFINE成为艾森股份控股子公司，纳入公司合并报表范围。INOFINE公司成立于2009年，是马来西亚本土较早从事半导体湿电子化学品业务的公司。 艾森股份也在2024年12月的投资者调研中表示，该公司对并购方面关注的重点主要在于协同和赋能效应，去深入挖掘公司与潜在被并购方在技术、市场、供应链等方面的协同效应。

1月23日，深圳佰维存储科技股份有限公司（股票代码：688525）发布了2024年度业绩预告，数据显示2024年公司实现营业收入65-70亿元，同比增长81.02%-94.95%；实现归属于母公司所有者的净利润为1.6-2.0亿元，同比增长125.63%-132.03%；剔除股份支付费用后归母净利润实现5.1-5.5亿元，同比增长202.43%-210.54%。这一显著增长，彰显了佰维存储 “研发封测一体化”全产业链布局优势下展现出的卓越核心竞争力。 2024年营收净利大幅增长 业务获得成长突破 2024年全球半导体存储行业回暖，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2024年12月的预测显示，2024年半导体市场强劲增长19%，其中，存储市场预计将在2024年增长81%。在此背景下，佰维存储厚积薄发，在稳固原有客户的基础上，积极开拓头部增量客户，并不断提升公司在大客户的市场份额，市场与业务获得成长突破，交出一份漂亮的成绩单。2024年，佰维存储实现营业收入65-70亿元，同比实现81.02%-94.95%的增长。公司实现归属于母公司所有者的净利润为1.6-2.0亿元，同比增长125.63%-132.03%，剔除股份支付费用后归母净利润5.1-5.5亿元，同比大幅增长202.43%-210.54%，盈利水平显著提升。 据公司2024年半年报披露，公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系。在手机领域，公司嵌入式存储产品进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户；在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额；在智能穿戴领域，公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商；在企业级领域，公司为行业客户提供完整、领先的企业级PCIe/SATA SSD、RDIMM、CXL DRAM存储解决方案；在车规领域，公司产品已在国内头部车企及Tier1客户量产。 2024年度业绩预告显示，公司在智能穿戴领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，已进入Meta、Rokid、雷鸟创新、闪极等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系。2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长。2025年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。 公司持续加大技术投入，强化产品竞争力，积极抢占市场占有率的各项举措取得了市场的正向反馈。2024年，公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，研发费用约4.5亿元，同比增长约80%。从长期来看，研发封测一体化的产业布局将为企业下一步盈利能力的提升带来更多动力。 研发封测一体化布局持续深化 构建长期竞争优势 佰维存储业绩大幅上涨的背后，得益于公司研发封测一体化全链推进带来的长期核心优势。公司紧紧围绕半导体存储产业链，持续加大对芯片设计、存储介质特性研究、固件/软件/硬件开发、存储测试设备与算法开发等核心技术领域的技术研发投入；同时，持续构建存储封测产能以满足业务增长需求并向晶圆级封测领域演进。 为了更好的匹配客户的差异化应用场景，公司全面掌握了存储介质研究、存储固件算法等核心技术，有能力结合算法需要定义主控芯片架构，以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化。根据公司2024年半年报显示，2024年公司第一款 eMMC国产自研主控已完成批量验证，以其领先的技术实力和优异性能，将显著提升公司在嵌入式存储和工车规存储领域的产品竞争力，为终端用户带来更高性能、更可靠的存储解决方案。该主控支持 QLC 颗粒，迎合手机存储 QLC 替代趋势；针对智能穿戴产品，公司在主控芯片的性能和功耗方面也做了大量的定制和优化；同时，公司自研主控提供端到端数据保护，采用创新架构设计以及 4K LDPC 算法和 SRAM ECC 纠错功能，适合车规应用场景对高安全性的要求，从而提升公司车规级产品的市场竞争力。 在封装领域，佰维存储充分洞察行业发展趋势，制定前瞻性技术升级目标，明确技术发展路线，公司持续构建存储封测产能以满足业务增长需求并向晶圆级封测领域演进。公开资料显示，公司从 2010 年开始就自建封测能力，有十几年的积累沉淀，存储封测的技术能力达到国内领先、国际一流的水平，为公司打造低功耗、小尺寸的产品，塑造在移动智能终端领域的竞争力奠定了良好的基础。 近年来，AI技术与智能终端产品的快速融合对存储芯片提出了更高要求，不仅需要提升集成度、减小尺寸和降低功耗，还需要减少计算与存储之间的通信瓶颈，以提高端侧AI推理效率。为顺应这一发展趋势，公司围绕研发封测一体化2.0布局，构建晶圆级先进封测能力。一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供封测服务。 据悉，产业中大多典型的存算合封技术通过高端封装工艺将计算与存储高度集成，能够大大提高推理效率并降低功耗，显著降低数据传输延迟，提高系统的整体性能。公司的晶圆级先进封测项目已于2023年11月正式落地松山湖，2024年8月正式开工建设，相关主体为广东芯成汉奇。芯成汉奇拓展了Bumping、Fan-in、Fan-out等晶圆级封装技术，预计2025年投产。 伴随着国产大模型不断发展落地，AI端侧应用市场更加广阔，驱动高性能存储芯片和先进封装需求持续增长，凭借在存储与封测领域的技术积累和市场竞争优势，佰维存储将持续受益行业发展。

本周四，全球第二大内存芯片制造商韩国SK海力士公布财报。财报显示，在人工智能热潮之下，SK海力士的HBM芯片销售强劲，为公司带来了创纪录的季度利润。 财报显示，SK海力士在截至12月31日的第四季度财报中， 营收19.76万亿韩元（约合人民币1001.83亿元），同比增长75%； 营业利润为8.1万亿韩元（约合人民币410.67亿元），略高于分析师平均预测的8万亿韩圆，相较于去年同期的3460亿韩圆，同比暴增超2000%。 全年营收创历史新高，达到66.19韩元，轻松超过2022年创下的纪录21万亿韩元。 HBM芯片需求火热 让人意外的是，在HBM芯片的火热需求下，该公司的季度营业利润（8.1万亿韩元）已经超过了韩国的芯片巨头三星电子。此前三星电子预计，该公司去年第四季度的营业利润为6.5万亿韩元。 分析师表示， 这是SK海力士的季度营业利润首次超过三星 ，再次凸显出在HBM芯片竞争赛道上，SK海力士已经领先于三星，并从中获得了巨大收益。 “HBM和高密度服务器DRAM的需求持续增加……”SK海力士在声明中表示，“随着全球大型科技企业对人工智能服务器的投资不断增加，人工智能推理技术变得越来越重要，将继续增加。” 在财报发布后的财报会上，SK海力士表示，该公司从去年第四季度开始，已经向客户供应目前量产的最先进的HBM型号——12层HBM3E芯片。 SK海力士表示，其HBM芯片占其第四季度DRAM总收入的40%。该公司预计， HBM销售额2025年还将增长100%以上。 芯片市场需求将全面回暖 SK海力士预测，随着对人工智能服务器的投资不断增长，对HBM芯片的需求将继续增加，同时推理芯片的重要性也将日益提高。 对于传统存储芯片市场，SK海力士预计，客户将减少PC和智能手机的库存，“配备人工智能的个人电脑和智能手机的销量将扩大，市场形势将在今年下半年好转。” SSK海力士在财报中表示， 公司计划今年增加HBM3E的供应量，并适时开发出HBM4，根据客户的要求进行供应 。并且在需求稳定持续的情况下，将为了具有竞争力的DDR5和LPDDR5生产，推进所需的先进工艺转换。 NAND闪存方面，继去年之后公司也将以盈利为主的运营、满足需求情况的灵活销售战略来应对市场变化。 今年以来，受其与英伟达的业务谈判推动，该公司股价上涨了约30%，表现优于三星，后者年初至今股价仅上涨2%。

碳化硅行业高度内卷的大背景下，有企业完成新一轮融资。 近日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成C轮首批融资近十亿元资金交割，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。 公开资料显示，瞻芯电子成立于2017年，聚焦于开发碳化硅（SiC）功率器件、驱动和控制芯片产品，处在碳化硅产业链中游。截至目前，瞻芯电子已完成7轮融资，累计融资规模超20亿元，投资方包括众多知名产业资本和财务投资机构，如小米产投、上汽、小鹏旗下星航资本、广汽资本、北汽产投、临芯投资、国投创新、光速光合、国方创新、新片区基金等。 对于本轮融资后的规划，瞻芯电子方面对《科创板日报》记者表示，在业务方面，接下来公司将继续进行产品推广，拿到更多市场订单并形成最终交付；同时。对现有的6英寸晶圆产线扩大投入，进一步提升有效产能及进行成本控制等。 在资本运作方面，公司预计在年内完成C轮系列融资，并将在后续申报科创板IPO。 已累计融资超20亿元 公开资料显示，成立于2017年的瞻芯电子，是国内碳化硅领域较早入局的玩家。目前，公司产品已更新到第三代，在下游应用方面已与多家头部新能源汽车和零部件厂商达成合作。据悉，其产品批量交付应用在30余款新能源车型中。 瞻芯电子创始人、CEO张永熙，从复旦大学物理电子学专业获得学士及硕士学位后，曾进入上海贝岭工作。此后，张永熙赴美国新泽西州立大学攻读博士，研究领域即为碳化硅功率器件。在他博士学习结束后进入美国德州仪器，在核心研发部门从事半导体技术开发工作，直至2017年7月回国创办瞻芯电子。 瞻芯电子方面对《科创板日报》记者表示，截至目前， 公司核心产品SiC MOSFET交付量已达到1600万颗，其中大约一半应用于新能源汽车；2024年公司销售额增长超过百分之百。 据介绍，今年公司计划发布新一代碳化硅 SiC MOSFET产品以及功能更全面的驱动芯片产品系列。 区别于以往的平面型结构，该新一代SiC MOSFET产品采用新型沟槽结构，将显著提升器件性能。 “因为产品采用的是沟槽栅结构，因而工艺难度更复杂，保持产品长期可靠的挑战更大，因此同类构造的产品一直没有在国内大规模量产。” 据公司相关人士透露，目前上述沟槽栅型 SiC MOSFET已有样品，将在充分验证产品可靠性后于年内择机推向市场。 在资本运作方面，上述瞻芯电子人士表示，“目前C轮系列融资首批完成，在年内完成剩余额度的交割后，下一步将为IPO做准备，优先争取科创板上市。” 碳化硅领域面临洗牌 在经历近几年的蓬勃发展后，国内碳化硅领域从一片蓝海迅速进入到了激烈竞争阶段，行业进入洗牌期已成为业内人士及投资机构的共识。 上述瞻芯电子人士坦言，目前资本市场对碳化硅厂商持相对谨慎态度，“一个关键点是目前行业已经处在高度内卷状态。” 这在前不久递表港交所的天域半导体的申请材料中亦有所体现。天域半导体为一家碳化硅外延片厂商，属于碳化硅产业链价值集中的环节：衬底和外延成本在碳化硅功率器件的占比高达70%，其中外延环节占比为23%。不过，这两大环节2024年都在厂商的价格战中大幅降价。这在业绩上体现为，天域半导体2024年营业数据急转直下：2024年1-6月收入3.61亿元，同期下滑14.58%，净利润为-1.41亿元，再次陷入亏损。 《科创板日报》记者在此前的采访中了解到，相关部门已注意到碳化硅领域的“内卷”状态，对无序扩张的产能进行了管控。一位碳化硅器件厂商人士此前告诉记者， “市场上相当一部分宣称开工的项目，事实上已无法获批进入实际投产。这类企业不仅会在后续业务发展上受限，其在资本市场的融资也会遭遇逆风，因为这些项目未来前景不明朗，投资风险更高。” 财联社创投通数据显示，2024年，碳化硅领域共发生投融资事件38起，较之2023年的67起有明显下降。其中，碳化硅外延晶片研发商瀚天天成、碳化硅芯片制造商芯粤能、半导体衬底材料研制商青禾晶元以及碳化硅功率器件研发商基本半导体等完成融资。从轮次上看，多数项目已进入后期阶段。 在此背景下，各厂商都在加紧占领市场，争取跑入“安全圈”；在资本层面，不少碳化硅厂商也将未来融资渠道转移到了二级市场。 除了上述已经向港交所递表的天域半导体，以及酝酿冲刺科创板IPO的瞻芯电子，《科创板日报》记者注意到，上述碳化硅功率器件研发商基本半导体，在2024年末完成了股改，并正式更名为深圳基本半导体股份有限公司。 有业内人士预期，随着竞争的持续加剧，未来碳化硅领域的整合也将加速，行业内或出现更多收并购案例。2024年碳化硅领域的收并购案并不多。其中，芯联集成于年中发布了对子公司的芯联越州的收购方案，拟斥资近59亿元实现对后者的全资控股。在公告中，芯联集成表示，希望通过收购芯联越州，进一步打开碳化硅芯片市场。