台积电据悉已经抵达新的里程碑，其2纳米芯片的良率已达到60%。最新有媒体透露，该公司将于4月1日开始接受2纳米芯片的预定订单。 台积电目前有两家工厂正在全力冲刺提高2纳米芯片产量的目标，分别位于中国台湾地区的高雄和新竹。据悉，在接受订单之前，台积电还计划在3月31日在高雄举办一场扩产仪式，而苹果似乎将成为台积电2纳米芯片的第一位客户。 而台积电对另一媒体回应称，该公司计划于今年下半年在新竹晶圆厂量产首批 2 纳米芯片，领先于其全球竞争对手。 此前，知名分析师郭明錤曾抢先透露，苹果将在2026年下半年推出的iPhone 18智能手机上应用2纳米芯片A20。 当时郭明錤指出，由于成本原因，并非所有iPhone 18手机都将采用2纳米芯片，但由于目前台积电的制造工艺进展顺利，在3月就实现了良率的大幅提升，苹果有可能可以扩大其雄心壮志。 据业内估计，按照目前的速度，台积电到2025年底将有能力生产出5万片2纳米晶圆。而随着新竹和高雄工厂的全面投产，产能可能达到8万片，这足以满足目前市场对2纳米芯片的需求。 Cybershuttle计划 除了苹果之外，台积电还希望通过进一步降低成本来吸引AMD、英特尔、博通等其他客户。据一份报告称，这些客户也确实在为2纳米芯片排队。 行业观察人士预估，2纳米晶圆的每片成本在30000美元左右，但台积电可能在4月底前启动一项名为Cybershuttle的计划来降低客户成本，即允许客户在同一测试晶圆上评估自己的芯片，以帮助减少不必要的开销。 TrendForce分析师Joanne Chiao表示，台积电的尖端技术和庞大的生产规模将使公司今年继续主导全球2纳米工艺市场。 台积电在3纳米芯片的全球竞争中几乎达到垄断地位，而最新消息来看，其在2纳米技术上的优势已经远超同行。三星目前为止仍未吸引到足够的客户来参与其2纳米芯片的代工，英特尔则在技术上落后。 花旗分析师Laura Chen则在上周的报告中写道，相信台积电的长期和短期前景均正常，且不会希望目前的半导体格局发生任何变化。这也意味着该分析师并不认可台积电将收购英特尔芯片代工部门的传言。

据报道，韩国芯片初创公司FuriosaAI已经拒绝了Meta公司8亿美元的收购要约，而是选择了作为独立公司发展业务。 一位不愿透露姓名的知情人士表示，自今年年初以来，Meta一直在讨论收购总部位于首尔的FuriosaAI。 FuriosaAI是吸引Meta投资的少数几家亚洲初创公司之一。 该公司由曾在三星电子和超微半导体（Advanced Micro Devices Inc.）工作过的June Paik领导，开发用于人工智能推理或服务的半导体。 据悉，这家成立八年的公司已推出了第二代处理器RNGD（发音为“Renegade”）， 旨在挑战行业领导者英伟达 以及其他初创公司Groq Inc.、SambaNova Systems Inc.和Cerebras Systems Inc.的产品。 据知情人士透露， FuriosaAI计划在最终进行首次公开募股（IPO）之前先筹集资金。 他们表示，该公司预计将在一个月左右完成C轮融资，预计将超过目标金额。 据了解，这家初创公司拥有约150名员工，其中包括硅谷办事处的15名员工，目前正在向客户提供芯片样品，其客户包括LG集团的人工智能部门LG AI Research和沙特阿美公司。知情人士称，这些只是今年上半年参与样品测试的约十几家客户的一部分。 FuriosaAI最新芯片RNGD采用台积电5nm工艺制造，并使用SK海力士（SK Hynix Inc.）提供的HBM3芯片。 众所周知，在人工智能（AI）热潮的激烈竞争中，科技巨头们都在大举投资AI基础设施。Meta也不例外，毕竟前有OpenAI和谷歌等巨头互不相让，后面还有DeepSeek等新锐公司“虎视眈眈”。 今年1月中旬，Meta首席执行官扎克伯格（Mark Zuckerberg）表示，该公司今年资本开支将高达650亿美元，包括建设大型数据中心和扩大人工智能员工队伍的支出。而仅仅一周后，扎克伯格又告诉投资者，Meta预计最终将在人工智能基础设施上投入数千亿美元。 当然，Meta也在为自己的人工智能工作负载设计自己的芯片，包括为Facebook和Instagram上的排名和推荐广告提供支持。2023年，Meta推出了首款定制AI推理芯片，去年又推出了升级版。

美国总统唐纳德·特朗普周一（24日）表示， 他将很快宣布针对汽车、制药和其他行业的关税， 这表明他计划在即将实施的“对等关税”基础上征收更多全面关税。 特朗普在一次内阁会议上说：“我们很快就会宣布针对汽车的关税。你们知道，我们已经宣布了钢铝关税。我们还会在某个时候宣布推出药品（关税），因为我们必须有药品。” “所以我们将在不久的将来宣布其中一些事情，不是很久的将来，而是不久的将来。”他补充说。 特朗普在上述内阁会议上强调：“我们被世界上所有国家剥削了。” 此外，周一晚些时候， 特朗普在白宫举行的另一场活动上把木材和半导体行业也列入了他的清单， 并表示这两个行业的关税将“在未来”实施。 然而，尽管特朗普在潜在的关税清单上增加了新的行业，但他同时表示， 随着4月2日“对等关税”生效日临近，他“可能会在对等关税上给很多国家一些喘息机会（即关税优惠）”，但需要实现“对等”。 他还说，欧盟已经同意将汽车关税降至2.5%，跟美国一样的水平。 当天早些时候，特朗普在社交媒体上宣布，他将对购买委内瑞拉石油和天然气的国家征收25%的关税，相关关税将于4月2日生效。当被媒体问及这25%的关税是否“在现有关税基础上加征”时，特朗普回答“是的”。 当被问及是否也将从当天开始征收行业关税时，特朗普最初表示，“是的，将涉及所有领域”。然后他又说， “但不是所有的关税都会在那天实施。” 他还暗示， 汽车关税可能会在对等关税开始之前宣布。 “我们可能会在未来几天很快宣布，然后4月2日到来，这将是对等关税，”他说。 不过话虽如此，这些关税最后会不会实施，会如何实施，还尚未可知。毕竟特朗普自上任以来在关税问题上的反复无常已是人尽皆知。一名白宫官员周一早些时候对媒体表示，针对特定行业的关税“可能会发生，也可能不会发生”。 这位不愿透露姓名的官员表示：“就将行业与对等挂钩而言，尚未做出最终决定。”

大基金正加速布局半导体量检测设备领域。 继前不久参投昂坤视觉后，大基金二期近日再投一家半导体量检测设备企业——上海精测半导体技术有限公司（下称“上海精测”）。 上海精测近日发生工商变更，新增大基金二期等股东，注册资本由约13.7亿人民币增至约20.7亿人民币。 回看上海精测融资历程可以发现，其是大基金二期在今年3月内参投的第二家半导体量检测设备企业。大基金（即：大基金一期）亦早在2019年时便战略入股上海精测，参与其总额为5.5亿元的A轮融资。 这也意味着，上海精测成为两期大基金加码的半导体企业。 布局半导体前道制程量检测技术 其官网显示，上海精测成立于2018年7月，致力于开发半导体前道制程量检测技术与设备。 上海精测拥有电子束/离子束成像、光谱分析量测、光学干涉测量等技术手段，为客户提供制程管控优化和良率提升解决方案，已开发薄膜厚度量测、关键尺寸量测、有图形晶圆检测、电子束检测等产品。 其发展方向是通过自主构建研发团队及海外并购引入国产化等手段，实现半导体测试、制程设备的技术突破及产业化。 目前，上海精测已获得认定国家专精特新小巨人企业、国家高新技术企业、上海市专精特新企业、上海市企业技术中心、“长三角数字干线”青浦区高新技术研发中心、青浦区企业技术中心、青浦区专利试点企业。 值得一提的是，上海精测控股控股为创业板公司武汉精测电子集团股份有限公司（下称“精测电子”）。 公开报道显示，精测电子是国内半导体检测设备领域领军企业之一， 其已基本形成在半导体检测前道、后道全领域布局。 多家国资入股 两期大基金合计持股逾9% 股权结构方面，精测电子持有上海精测56.4213%的股份，为其控股股东。精测电子和上海精测的实控人、法人代表、董事长均为彭骞。其直接持有上海精测5.7897%股份，为上海精测第三大股东。 此外，上海青浦投资、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、大基金二期、大基金等国有独资或国有控股资本，均分别持有上海精测4.8247%的股份，并均位列该公司前十大股东名单中。 两期大基金合计持有上海精测逾9.6%的股份。 （图：上海精测半导体前十大股东） 融资历程方面，上海青浦投资、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、蓝湖资本曾参与上海精测2019年的A轮融资，同鑫资本则参与了上海精测2020年的A+轮融资。 （图：上海精测融资历程） 《科创板日报》记者注意到，近年来，大基金在推动我国半导体产业发展方面发挥了重要作用。 其中，今年3月13日，大基金二期投资入股昂坤视觉（北京）科技有限公司，该公司为化合物半导体光电和集成电路产业提供光学测量和光学检测设备及解决方案。 2024年以来，大基金二期已总共投资了上海精测、昂坤视觉、中安半导体、臻宝科技、新松半导体等多家半导体设备及零部件企业。 “大基金二期频频参投半导体设备领域，标志其将进一步整合上下游资源，推动国产设备形成生态闭环。”创道硬科技创始人步日欣此前在接受《科创板日报》记者采访时表示。 实控人彭骞在多领域布局 《科创板日报》记者注意到，精测电子在半导体设备领域斩获的亮眼成绩，离不开其背后掌舵人——精测电子创始人彭骞。 公开资料显示，彭骞为湖南人，出生于1974年，毕业于武汉市华中理工大学（现华中科技大学）制冷设备与低温技术专业。在创办精测电子前，彭骞曾在广州爱斯佩克环境仪器有限公司、武汉英泰斯特电子技术有限公司从事市场销售工作，此后辞职创业。 2006年4月，彭骞创立武汉精测电子技术有限公司（系精测电子前身）。历经十年发展后，2016年11月22日，精测电子在深交所创业板上市，布局武汉、苏州、上海、北京、常州五大产业基地，并在美、日、韩及中国台湾地区建立了研发基地。 2017年11月，彭骞将公司更名为武汉精测电子集团股份有限公司，希望以集团化的形式加强整个精测电子的管理。 从2018年起，精测电子集团依托在显示检测领域积累的优势，快速向半导体、新能源行业的检测领域渗透，并陆续成立多家子公司。 2018年3月，武汉精鸿电子技术有限公司成立，进行半导体测试设备的研发、生产、销售及技术服务；同年6月，武汉精能电子技术有限公司成立，进行太阳能、锂电池测试系统、电源测试系统的研发、生产、销售及技术服务。 而后，2018年7月，上海精测半导体技术有限公司与武汉精毅通电子技术有限公司成立，分别进入半导体前道检测/量测设备领域和整合高端精密压接产业链。 2019年，彭骞带领精测电子集团增资获得日本半导体企业WINTEST株式会社60.53%股权，成立伟恩测试技术（武汉）有限公司。2020年，彭骞再次成立子公司北京精测半导体装备有限公司。 至此，经过近二十年发展，彭骞及其带领的精测电子集团，已基本完成半导体、显示、新能源三大领域的产业布局。 与此同时，精测电子集团还联合华中科技大学、复旦大学、武汉理工大学、中国地质大学、武汉大学等科研院所建立了联合研发中心，研究方向涉及集成电路、人工智能、新能源等国家战略领域。 精测电子1月23日晚披露的年度业绩预告显示，该公司预计2024年度归母净利润亏损9000万元至1亿元，上年同期盈利1.5亿元；预计扣非净利润亏损1.47亿元至1.57亿元，上年同期盈利3287.9万元。 截至3月24日收盘，精测电子最新总市值196亿元，股价70.2元/股。

乐鑫科技3月21日晚间发布2024年度财务报告。 财报数据显示，乐鑫科技年度业绩规模创下历史新高。2024年度营业收入实现20.07亿元，同比增长40.04%；归母净利润实现3.39亿元，同比增长149.13%。 对于业绩增长原因，乐鑫科技表示， 去年该公司营收增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，以及2023-2024年的新增潜力客户逐步放量。 乐鑫科技目前芯片产品线持续扩张，同时芯片研发项目范围也从Wi-Fi MCU的细分领域扩展至更广泛的AIoT SoC领域，从SoC和无线通信两方面技术进行研发拓展，涵盖包括AI智能语音、AI图像识别、RISC-V处理器、Wi-Fi 6、Bluetooth LE、Thread、Zigbee、Matter等技术。 具体来看，以ESP32-S系列为例，自ESP32-S3芯片开始，乐鑫科技强化边缘AI方向应用，ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令，AI开发者可通过使用这些向量指令，实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用；ESP32-P4是乐鑫科技突破传统通信、物联网市场，进军多媒体应用市场的首款不带无线连接功能的SoC，由自研高性能双核RISC-V处理器驱动，拥有AI指令扩展、先进的内存子系统，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。 其中在2024年，乐鑫科技发布ESP32-C61、ESP32-H4等新款芯片，在功耗、连接性能和内存扩展能力方面进行了升级，能够进一步满足市场用户对长续航、低功耗、高性能等方面需求。 据东海证券分析师方霁在3月14日发布的研报观点，乐鑫科技当前除经典产品（8266、ESP32、S2）、次新品（C2、C3、S3），还布局新产品（C5、C6、H2、H4、P4），新产品在2025年有望逐步放量，同时，公司也将下游应用布局到消费电子、网络设备等细分市场，市场容量扩大至现有物联网设备的2.5倍。 除了芯片硬件之外，乐鑫科技也在开发完善软件应用方案，推出物联网软件方面的增值服务。 例如，乐鑫的云产品ESP RainMaker打造的AIoT平台，集成该公司芯片硬件、第三方语音助手、手机 App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务。 不仅如此，乐鑫科技在2024年底与火山引擎等联合发布AI+硬件智跃计划，其后乐鑫科技还上线了AI大模型解决方案，与字节跳动旗下豆包大模型为用户提供端侧调用云端LLM大模型的物联网应用方案。 乐鑫科技表示，目前其仍在持续不断地推出新的物联网应用方案，为未来的市场发展布局，开拓新的应用增长点。 在应用端，智能家居仍然是乐鑫科技的主要收入来源。但乐鑫科技也表示，非智能家居领域已经呈现出更高的增速，并带动了公司的整体成长。 具体来看，除智能家居外，乐鑫科技产品还广泛应用于消费电子、工业控制、智慧农业、医疗健康、能源管理、车联网等场景。其中，乐鑫科技此前披露， 2024年度智能家居、智能照明和消费电子等核心应用市场合计达到了30%以上的增长 ，而能源管理、工具设备、大健康等新兴应用市场更加突出，都呈现出了高速增长。 值得关注的是，2024年AIGC技术发展迅猛，大模型能够更好地理解和生成复杂内容，推动各行业的数字化和智能化进入新的阶段，更多以AI为基础的终端应用涌现。2024年，乐鑫与字节跳动合作，联合推广豆包大模型在IoT设备落地的应用方案。其中由乐鑫提供一站式Turnkey解决方案，通过Wi-Fi传输接入云端智能体服务。为未来AI玩具、AI眼镜等智能终端应用创新提供生态基础。 当前乐鑫科技正在计划加大智能终端芯片研发投入力度。3月14日，该公司发布定增预案，拟募资17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等。 乐鑫科技表示，随着网联化及智能化应用场景不断拓展，丰富的物联网应用场景也对与之配套的产品技术提出了更高的要求。“终端设备需要支持更加丰富的AI运算需求，需要集成更具有灵活性特色的RISC-V AI加速芯片，以便快速处理本地数据并执行复杂的算法。” 其中在基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目中，乐鑫科技计划研制新一代端侧AI芯片，主要针对智能家居、智能控制等终端市场，将会是支持主流模型部署并可快速完成AI推理或计算任务的新一代端侧SoC。 2024年乐鑫科技综合毛利率较上年同期增加3.35个百分点，至43.91%。 乐鑫科技表示，2024年该公司各产品定价策略保持稳定，其中芯片业务毛利率波动主要系销售的结构性变动影响，而模组及开发套件业务毛利率变动除了销售的结构性变动影响之外，因采购量提升获得进一步的成本规模效应。此外，芯片营收占比提升的结构性变化进一步提升了综合毛利率。 乐鑫科技表示，在综合毛利率能达到预设的40%目标的情况下，公司会尽量减少定价变动。 在年度财报发布的同时，乐鑫科技宣布2024年年度利润分配方案，该公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元（含税）。 按照扣除回购专用证券账户股份数后的剩余股份总数109,948,818股计算，合计拟派发现金红利6596.9万元（含税），占2024年度归母净利润的比例为19.44%。 此外，乐鑫科技拟向全体股东每10股以公积金转增4股，本次转股后，该公司的总股本为 156,179,958股。

美东时间周四，美光科技公布了第二财季（截至2月27日）财报。 财报显示，公司第二财季营收及盈利均好于市场预期，同时，第三财季营收预测也高于华尔街的预期，表明市场对其用于人工智能模型的HBM芯片的需求强劲。 美光科技股价在盘后交易中一度上涨超4%。截至发稿，美光科技盘后股价涨幅收窄至1.36%。 美光公布强劲财报 美光财报显示，在截至2月27日的第二财季中，美光营收为80.5亿美元，超过了78.9亿美元的平均预期（根据LSEG编制的数据）。不计项目，每股盈利为1.56美元，高于每股1.42美元的预期。 该公司预计第三财季营收为88亿美元，上下浮动2亿美元，而此前分析师的预估为85亿美元。 数据表明，全球市场对人工智能的需求大大提振了对美光HBM芯片的需求。美光首席商务官Sumit Sadana表示：“随着我们继续扩大HBM产能和市场份额，整个2025年将继续实现连续增长。” 他补充说， 该公司2025自然年的所有的HBM芯片都已售罄。 Running Point Capital首席投资官迈克尔·阿什利·舒尔曼（Michael Ashley Schulman）表示，美光的“预测非常强劲，在收入和盈利方面都超过了分析师的预期，突显了他们在为人工智能基础设施提供必要内存组件方面的关键作用。” DRAM和NAND需求有望增长 美光还为数据存储市场提供闪存NAND芯片。美光预计，未来数据中心和消费者市场对DRAM和NAND的需求都将增长。 美光科技董事长、总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“美光第二财季每股盈利高于预期，数据中心营收同比增长两倍…随着数据中心和消费者导向市场的DRAM和NAND需求增长， 我们预计第三财季的季度收入将创下历史新高，我们有望在2025财年（截至今年8月）实现创纪录的收入和显著提高的盈利能力。” 美光表示，由于时间、类型和实施的不确定性，它没有将美国总统特朗普可能征收的新关税的影响纳入其预测，但打算将成本全都转嫁给客户。

闻泰科技（600745.SH）加速推进ODM业务全面出售进程。 昨日晚间，闻泰科技发布重大资产出售预案，公司计划以现金交易的方式向立讯精密（002475.SZ）及立讯通讯转让公司下属的昆明闻讯、黄石闻泰、昆明闻耀、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）5家公司（下称“标的公司”）100%股权，以及下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰3家公司业务资产包。本次交易标的资产包含A客户业务和非A客户业务。 （图源：立讯精密公告） 需要指出的是，A客户即苹果公司。2022年，苹果官网发布了2021财年的供应商名单，其中包含闻泰科技。 据悉，本次交易以2024年12月31日为定价基准日，交易双方将以标的股权账面净资产、业务资产包账面净值作为暂定价。截至目前，标的资产的最终定价尚未最终确定。 财务数据显示，2023年闻泰科技营收约612.13亿元，其中产品集成业务收入443.15亿元，占比达72.39%。由于上述交易标的公司股权涉及的营业收入超过闻泰科技最近一期经审计合并报表营业收入的50%，因此本次交易预计构成重大资产重组。 闻泰科技表示，本次重组是公司在地缘政治新环境影响下，顺应变化、优化业务布局、提升核心竞争力的重要战略举措，符合公司的长远战略规划。通过本次交易，公司拟战略性退出产品集成业务，集中资源专注于半导体业务发展。 简单回溯，2024年12月31日，闻泰科技与立讯精密控股股东立讯有限公司签署了《出售意向协议》，拟将公司及控股子公司拥有与产品集成业务相关的9家标的公司股权和标的经营资产转让给立讯有限或其指定方。 2025年1月23日，闻泰科技全资子公司闻泰通讯股份有限公司与立讯通讯（上海）有限公司签署《股权转让协议》，转让嘉兴永瑞、上海闻泰电子和上海闻泰信息（含下属子公司）100%股权，转让价款暂定为6.16亿元。 闻泰科技以手机代工业务起家，曾经是全球手机ODM制造商的龙头。后来公司进军ODM产业链更上游的半导体领域，收购了欧洲芯片巨头Nexperia Holding B.V（安世集团）。目前闻泰科技的核心业务主要分为两部分，产品集成业务和半导体业务。 但自2022年起，闻泰科技手机ODM业务进入了亏损状态，导致公司近年来业绩整体承压。2024年前三季度，闻泰科技实现营收531.61亿元，同比增长19.7%，但净利润仅4.15亿元，同比下降80.26%。而去年前三个季度，公司产品集成业务亏损超过12亿元。 对于剥离产品集成业务的原因，闻泰科技表示，2024年12月，美国商务部工业与安全局（BIS）将闻泰科技列入实体清单，这对上市公司产品集成业务造成了全面的不利影响，若维持现状，预计2025年公司产品集成业务营业收入将大幅下滑。

在人工智能技术加速迭代的背景下，AI芯片作为底层算力的核心载体，已成为城市争夺未来产业制高点的关键赛道。苏州与深圳，这两座分别位于长三角与珠三角的科技重镇最近都发布了与AI芯片产业的扶持政策。 此前，南通大学江苏长江经济带研究院院长成长春曾表示，人工智能不仅是技术革命，更是城市经济形态重构的催化剂。未来的城市竞争，必将是“数据生态丰度+场景创新能力+政策敏捷度”的综合比拼。 在AI芯片政策上，两座科技重镇已经“卷起来了”。 苏州VS深圳 苏州这次的姿态异常豪迈，3月18日发布的《加快发展AI芯片产业若干措施（征求意见稿）》堪称政策“大礼包”——从企业培育到技术攻关，从金融输血到场景开放，形成覆盖全生命周期的政策矩阵。 专项母基金重点浇灌本土核心技术企业，12纳米以下工艺流片费用支持给到千万，亿元级人才项目资助更是刷新了城市引才的价码。 《科创板日报》记者与国产GPU公司高管交流，在他看来，苏州这次的政策很有诚意，不是口头支持而是企业需要的“真金白银”， 文件中提到的支持节点都是芯片类企业发展中常遇到的关卡。 《征求意见稿》中提到，苏州市科技成果转化专项对AI芯片企业给予倾斜支持，“加快AI芯片重大创新产品培育，每个项目给予最高2000万元支持”。 具体到研发节点，对于AI芯片设计企业开展拥有自主知识产权的工程流片验证，《征求意见稿》中对首次流片、光罩制作以及测试验证等费用给予最高50%支持，工艺制程12nm以上的产品最高支持500万元，12nm及以下的产品最高支持1000万元。 在人才的招引上，苏州更是许以重金：对掌握关键核心技术，能够带来重大影响、重大突破的海内外人才，给予3000万元至1亿元项目资助和300万元至1000万元购房补贴。 在苏州的规划中， 通过政策支持在GPU通用型芯片、ASIC专用型芯片、FPGA半定制化芯片、存算一体芯片、硅光芯片等重点方向 ，加大招商力度，加快引育一批带动性强的优质项目、头部企业。 相比之下， 深圳选择“垂直突破”的精准路线，将AI芯片与具身智能机器人深度捆绑。 在对外印发的《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025-2027年）》（以下简称《行动计划》）中，重点支持具身智能机器人核心零部件、AI芯片、仿生灵巧手、基座及垂直领域大模型、本体控制等关键核心技术攻关，以揭榜挂帅、项目经理人制、业主制等方式分阶段、分批次组织实施科技重大专项。 深圳的策略是打造创新服务平台、加快开放应用场景：建设开放创新平台、开源社区、评测适配中心、创新中心等公共技术服务平台，配置通用模型库等产业链上下游资源并开放共享，在政务服务、工业制造、教育、医疗健等重点领域，滚动开放不少于50个应用场景。 目标是到2027年，深圳在机器人关键核心零部件、AI芯片、人工智能与机器人融合技术等方面， 新增培育估值过百亿元企业10家以上、营收超十亿元企业20家以上，实现十亿级应用场景落地50个以上，关联产业规模达到1000亿元以上。 在以上国产GPU公司高管看来，苏州和深圳的差异化政策与两地的产业生态有关。在芯片领域， 长三角是半导体产业集群的中心 ，拥有从芯片设计到封装测试的完整产业链条，他们公司的封装业务就是与江苏企业合作；而 深圳为代表的珠三角优势在于整机制造和终端销售 ，所以芯片产业的发展要匹配当地的终端产业的衍变。 百亿专项基金正在组建中 两地也都提到了专项产业基金的支持。苏州在《征求意见稿）》提出， 要充分用好人工智能产业专项母基金，撬动社会资本投向AI芯片领域，重点投向本土拥有关键核心技术、发展潜力大的AI芯片创新型企业。 这只人工智能产业专项母基金由苏创投发起，总规模100亿元。《科创板日报》记者了解到， 该母基金正在组建当中 ，还需过会、审批。除了人工智能产业基金，苏创投还在筹备一只100亿元具身机器人产业基金，都是围绕人工智能领域拟新设系列相关产业基金的整合，意在为苏州持续壮大发展人工智能的长期资本、战略资本。 在此之前， 苏创投已经在芯片领域、人工智能领域布局，旗下的苏州基金曾苏州高新区联合发起总规模达100亿元的集成电路产业母基金。财联社创投通-执中数据显示，该基金与中芯聚源、湖杉资本等半导体产投机构合作，投出了15只子基金。 穿透下来， 苏创投底层投资公司达1483家，其中就包括了多家AI芯片领域的龙头企业人，如紫光展锐、摩尔线程、壁仞科技等。 未来，苏创投旗下在管的20只处于投资期的直投基金，均可对人工智能产业开展投资。 深圳的专项母基金同样是规模百亿。据深圳市工信局副局长、市人工智能产业办公室主任林毅介绍， 将设立100亿人工智能和机器人产业基金，聚焦人工智能的软件、硬件、具身智能等方向， 投资一批高成长性企业，用百亿基金解决融资难题。 此外，深圳将聚焦人工智能、机器人等尖端科技领域，筹设规模不少于500亿元的涵盖科创企业全生命周期的国资基金。走访包括人工智能领域在内的初创企业覆盖不少于10000家，推进至立项尽调阶段企业不少于1000家，为战略性新兴产业及未来产业领域的科创企业提供不少于100亿元的创投资金支持。 深圳还提出，延长创新创业类基金存续期限最长至15年，针对不同基金，确定差异化考核指标、免责清单，不以单一项目亏损、单一时间节点为考核负面评jia依据，按整个基金生命周期进行考核，助力投资机构更有底气、更加大胆地进行长期投资。

近日，以《破局与重构--价值驱动型并购重组新范式》为主题的“陆家嘴金融沙龙”第三期活动在上海浦东陆家嘴圆满举办。参会嘉宾、云岫资本合伙人赵占祥指出，半导体行业当前因退出压力倒逼并购市场活跃，并总结了国内的并购趋势与策略。他相信，未来半导体行业的并购浪潮不仅仅是退出路径的选择，更是中国企业对标国际巨头、实现技术跨越的必由之路。 退出压力倒逼并购潮 赵占祥表示，2022年后半导体行业募资难度加剧，大量成立于2017年左右的硬科技基金已进入退出高峰期。然而，2023年以来半导体IPO数量显著下滑，2024年上半年仅仅6家企业上市，全年预计仅8家。在此背景下，并购凭借灵活性和效率优势，已成为重要解决方案。 从买方类型来看，并购市场主要由三类主体驱动：上市公司、并购基金及未上市企业。其中，上市公司通过横向整合或战略合作提升产业协同，而并购基金则通过“分阶段收购”模式降低交易风险，例如联合上市公司先获取控股权，待标的业绩达标后再完成整体收购。 赵占祥进一步指出，半导体行业并购具有三大特点：一是产业协同优先，企业更注重技术整合与战略协同；二是小额交易主导，小而美标的更受青睐；三是差异化定价，不同股东退出价格差异显著。 并购趋势与策略 对于未来半导体行业的并购趋势，赵占祥认为有两大主线。第一，半导体企业通过并购来完成产业链的纵向延伸与横向扩展，如立讯精密收购Qorvo工厂，以此来打通产业链上游。第二，半导体行业本身具有并购的内在需求，尤其是材料与设备、模拟芯片赛道将成为并购密集区，因细分市场天花板有限，只有通过整合才能做大规模，成为国内龙头，并且具备国际竞争力。 他特别强调，监管层对半导体并购的估值容忍度较高，例如2023年思瑞浦收购创芯微、纳芯微收购麦歌恩的动态市盈率分别为14.5倍和18倍，这一数值相对其他行业是较高的，显示政策对半导体产业整合的大力支持。同时，地方国资正成为并购的重要力量，通过定增、资源赋能等方式助力本地企业收购。 针对买方的并购策略，赵占祥建议关注三类标的公司：技术领先型（用于布局新技术）、财务稳健型（实控人有退出需求）、对赌压力型（基金退出倒逼差异化估值交易）。针对卖方，他提醒其需保持战略决心，避免因股东分歧或估值预期过高错失交易机会，并建议提前做好合规规划与买方筛选。 他相信，未来半导体行业的并购浪潮不仅仅是退出路径的选择，更是中国企业对标国际巨头、实现技术跨越的必由之路。

英伟达CEO黄仁勋最新表示，中国人工智能企业DeepSeek发布的R1模型只会增加对计算基础设施的需求，因此，担忧“芯片需求可能减少”是毫无根据的。 当地时间周三（3月19日），黄仁勋在GTC大会与分析师和投资者会面时表示，外界先前对“R1可能减少芯片需求”的理解是完全错误的，未来的计算需求甚至会变得要高得多。 今年1月时， DeepSeek发布的R1模型引发了市场轰动，该模型开发时间仅两个月，成本不到600万美元，仅用约2000枚英伟达芯片，但R1在关键领域的表现能媲美OpenAI的最强推理模型o1。 这导致不少人质疑，美国众多大型科技公司在人工智能模型和数据中心上投入大量资金的意义。英伟达股价于1月27日当天暴跌近17%，上周股价续跌至去年9月份以来的最低水平。 不过，英伟达的几位大客户都在近期的财报中重申了对AI的支出计划。有媒体分析发现，最大几家数据中心运营商的支出，实际的增长速度要比预期攀升得更快。 在分析师会议上，有人提到英伟达一些客户正在开发自研芯片，试图取代英伟达的产品，例如谷歌正在与博通合作研发ASIC芯片。对此，黄仁勋辩称，许多ASIC并不能投入到数据中心之中。 黄仁勋认为，这些大客户需要更好的芯片，来从其基础设施中获取更多收入，而不是使用便宜的替代品来节省成本。他补充称，CEO们都非常擅长数学，因此他们不会只简单地关注成本。 黄仁勋指出，竞争对手的芯片产品无法与英伟达Hopper设计相媲美，而当前Blackwell的性能甚至还要比Hopper强大40倍。 黄仁勋还展示了一些数字，表明公司同期收到的Blackwell订单要远多于Hopper。他提到，这还只是来自云提供商的订单，其他公司在AI数据中心上的支出将进一步增强这些数字。 黄仁勋提到，如果美国经济陷入衰退，企业客户可能会把更多投资转向AI设备——因为这正是他们业务增长的所在。 他还表示，特朗普政府拟议的关税政策，对英伟达短期内只会产生很小的影响，因为公司将继续把产品线中最重要部分的制造转移到美国。 黄仁勋表示，英伟达已经在使用台积电亚利桑那州工厂的产能，随着其供应商增加产能，英伟达将增加使用量。