华虹半导体(01347.HK)今日开盘遭遇重挫，股价一度下挫近10%。截至发稿，该股跌9.01%，报46.68港元，成交额显著放大。市场剧烈反应的直接导火索源于公司昨日晚间一则重大资产收购公告。 注：华虹半导体的表现 拟购华力微控股权 解决同业竞争 8月17日晚间，华虹半导体发布公告，华虹公司宣布正在筹划一项重大交易。为彻底解决其在首次公开发行(IPO)时承诺的同业竞争问题，公司计划以发行股份及支付现金相结合的方式，收购上海华力微电子有限公司(华力微)的控股权。同时，公司拟进行配套融资。 公告披露，本次收购的核心标的资产，是华力微旗下运营的、与华虹公司在65/55纳米(nm)及40nm工艺节点存在直接竞争关系的相关资产所对应的股权。目前，这部分拟收购的标的资产正处于分立操作阶段，为后续交易铺平道路。 与A股停牌不同，华虹半导体H股今日在港交所正常交易。市场对此次收购计划，特别是其中的配股筹资(发行股份购买资产及配套融资)可能带来的股权稀释效应表现出担忧情绪，导致股价承压下行。 华虹半导体和华力微的关系是什么？ 华虹公司与华力微同属华虹集团旗下企业。华力微是华虹集团控股子公司，华虹公司董事会主席兼执行董事张素心担任华力微董事长。 化解IPO承诺的同业竞争问题 本次交易是华虹公司化解同业竞争问题的重要一步。 早在2023年华虹公司科创板上市之初，华虹集团曾发布《关于避免同业竞争的补充承诺函》。华虹集团承诺：“自发行人首次公开发行人民币普通股股票并于科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入发行人。” 在资产注入之前，华虹集团承诺，对于华虹公司与华力微在65/55nm及40nm工艺节点存在部分业务重合的三个工艺平台业务，进行了分割：65/55nm及40nm独立式非易失性存储器和嵌入式非易失性存储器工艺平台相关业务，由华虹公司承接。

最新消息显示，苹果公司可能在无意间泄露了多款即将发布设备的芯片信息，其中包含备受投资者和用户关注的多款iPad、Vision Pro等。 据悉，相关的泄露是在当地时间周三被发现，苹果公司不慎在软件代码中提供了多款未发布产品的硬件标识符——对于资深苹果爆料人来说，识别这些代码并不是难事。 通过这些代码， 首先确认了苹果正在开发的Vision Pro升级版将使用M5芯片 ，证实了知名分析师郭明?的爆料。他之前和另一位爆料人马克·古尔曼存在分歧，后者认为升级款头显将使用iPad Pro和MacBook Air相同的M4芯片。 按照此前展望， 升级款头显除了芯片外并没有显著升级，可能会在2025年底发布 ——至少得等M5芯片首发以后。 同样泄露的还有两款iPad的消息。其中预期将在 明年初发布的第12代入门款iPad，将使用iPhone 16的A18芯片 。该芯片包含16核神经引擎，使得这款入门设备能够支持“苹果智能”。当前第11代iPad发布于2024年3月，使用在iPhone 14 Pro上首次亮相的A16芯片。 另一款产品则是颇受用户喜爱的 iPad mini ，爆料显示下一代产品将配备苹果计划用于iPhone 17 Pro的A19 Pro芯片。 据悉，A19 Pro会比标准版A19拥有更多的GPU核心，传闻中还会有一个介于两者之间的版本——少一个GPU核心的A19 Pro，可能会用于iPhone 17 Air。当前第7代iPad mini使用iPhone 15 Pro型号的A17 Pro芯片，所以下一代采用A19 Pro也合情合理。 传闻中即将在明年初亮相的Studio Display 2（代号J427）也在此次爆料中。苹果自2022年发布首款Studio Display产品以来，尚未更新过显示器产品线。 令人意外的是，Studio Display 2似乎也将配备A19 Pro芯片。 对于一款外接显示器而言，这个配置似乎有些过于强大。作为对比，Apple Studio Display在2022年初发布时，使用的是2019年问世的“库存”A13芯片。因此也有猜测称， 新款Studio Display可能提供某些AI功能，例如支持明年初的Siri语音助手大改版。 爆料中还提到新款HomePod mini和 Apple TV。其中下一代HomePod mini将使用Apple Watch系列的T8310微架构芯片。现在用于Apple Watch Series 9和10的芯片都含有T8310核心，而且预期Apple Watch Series 11也会采用相同技术，所以目前并不清楚这款芯片会叫S9、S10还是S11，无论如何都会比当前HomePod mini 2的S5快很多。 此前市场预期，新款HomePod mini将在今年9至12月之间择机发布。 另一款可能会在今年升级的产品是Apple TV，爆料称新产品可能使用A17 Pro芯片。目前Apple TV 4K配备的是A15仿生芯片，升级到A17 Pro将带来显著的性能提升——不仅能支持“苹果智能”，还能在某些情况下支持运行主机级别的游戏。

RISC-V阵营的产业实践正如火如荼。 日前，小鹏汽车在其官网发布IP设计工程师岗位的招聘需求。在职位描述中，小鹏希望这一岗位能够负责超大规模AI芯片中处理器核的设计，包括RISC-V及其向量扩展、AI领域加速器等，应用于芯片的片上系统管理、调度、通用计算加速、AI领域计算加速等。 小鹏汽车招聘官网职位描述 市场观点认为，小鹏汽车此举意味着正式入局RISC-V智驾芯片开发。 对此，小鹏汽车方面向《科创板日报》记者回应称，此为“基于正常业务需求的招聘岗位”。 RISC-V作为一种精简指令集，其可裁剪架构与高可配置性特性，使得天然适用于资源受限的嵌入式与控制类芯片。 在应用场景方面，除消费电子、计算机， 汽车被认为是RISC-V最具前景的落地方向之一 。 据SHD Group报告的统计预测，基于RISC-V的SoC芯片从2024到2031年期间的市场渗透率将从5.9%增长到25.7%， 到2031年RISC-V出货量将超过200亿颗，其中汽车市场的份额将占到31% 。 从国际汽车芯片大厂的动作来看，用RISC-V设计汽车芯片已成为共识。 据了解，2023年由博世、高通、英飞凌、恩智浦、意法半导体及Nordic等汽车电子头部企业共同投资成立一家基于开源RISC-V架构的合资公司Quintauris，重点针对汽车应用领域开发产品。2025年3月，英飞凌宣布将未来几年内率先推出车规级RISC-V架构MCU，覆盖全部性能层次、加速RISC-V架构汽车电子应用。 国内亦有多家芯片方案龙头，布局RISC-V架构下的汽车芯片开发。 奕斯伟计算针对智能汽车场景，推出了多款创新产品，如RISC-V+AI车控MCU、RISC-V车路协同C-V2X SoC、RISC-V车载图像处理芯片，以及超低延迟电子后视镜、柔性OLED智能交互等解决方案。 国芯科技今年3月宣布启动首颗基于RSIC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发。据介绍，CCFC3009PT是面向汽车智能驾驶、跨域融合和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控MCU芯片，芯片适应汽车电子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全处理等应用场景。 汽车整机厂商方面，小鹏在基于RISC-V的汽车芯片开发上，也并非首个尝鲜者。 在2024年12月，东风汽车主导成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，发布DF30芯片，这是业界首款采用开源RISC-V指令集架构的自主内核，并基于40纳米车规级工艺制造的芯片。DF30支持国产自主汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等多个领域。 长城汽车则在2024年9月宣布，其联合开发的RISC-V车规级MCU芯片——紫荆M100已完成研发并成功点亮。据介绍，紫荆M100相较于竞品性能提升38%，对于整机响应速度更快，且满足车规ASIL-B等级要求，HSM支持国密SM2/3/4，以及支持ISO21434网络信息安全标准。

当汽车、光伏等行业相继召开座谈会，明确指向产业的无序竞争时，作为战略性新兴产业的半导体，却尚未公开传来类似“反内卷”的行业呼声。 表面的“沉默”，并非意味着风平浪静。财联社记者在与多位业内人士和分析机构交流后发现，国产半导体产业正面临一种特殊的“非典型内卷”。它并非传统意义上的全面产能过剩，而是一种结构性失衡：真正技术过关的优质产能供不应求，而一些低水平、同质化的无效产能却在加剧市场的竞争过剩。 内卷的“浅水区”与紧缺的优质产能 中国半导体产业的扩张速度，数据可以直观体现。 国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。同时，根据TrendForce调查，受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。 高速的产能扩张并未带来与之匹配的有效供给增长。 “国内半导体的‘内卷’是竞争过剩，但不是产能过剩。”芯谋研究方面告诉财联社记者，“具体来说是低水平竞争过剩，导致不合格产能重复建设、人才内耗等，但高质量产能严重不足。” 高端产能方面，芯谋研究指出，技术过关的晶圆厂已处于满负荷运转。根据中芯国际（688981.SH）业绩会，2025年一季度，其产能利用率已回升至89.6%；华虹半导体（01347.HK）也在“致股东的信”中表示2024年公司平均产能利用率接近满产。 CINNO Research研究总监刘雨实告诉财联社记者，半导体行业内卷主要集中于技术同质化严重、产能扩张失衡、产业链协同缺失的部分，如：成熟制程芯片中低端MCU、电源管理芯片、中低端MOSFET、SiC衬底等。 以SiC衬底为例，此前由于新能源汽车、光伏等行业带来的需求，行业热度大增，大量新产线在2022年之后开始投建。 然而，根据TrendForce集邦咨询最新研究，受2024年汽车和工业需求走弱，SiC衬底出货量成长放缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收年减9%。 在此情况下，天通股份（600330.SH）甚至在投资者平台公开表示，“由于碳化硅市场出现内卷局面，公司暂停该项目。” 破局之路：从价格战转向“技术定义” 面对低水平竞争的困局，部分企业已在行动上探索突围路径。刘雨实认为，破局的核心是从“价格战”转向“差异化创新+生态协同”。 芯片设计公司瑞芯微（603893.SH）的实践，提供了一个具体样本。 瑞芯微方面告诉财联社记者，公司的应对之道在于专注基础能力，以技术创新替代同质化竞争。通过长期打磨在音频、视频、感知等领域的核心技术，并聚焦汽车电子、新形态智能硬件、具身机器等“新质生产力”领域，公司试图构建差异化平台。 “通过构建差异化、高扩展性的AIoT平台，实现从‘被动跟随’到‘技术定义’的转型。”瑞芯微方面称，这种平台化能力打破了传统单点技术壁垒，旨在为产业伙伴提供一个可持续演进的智能化基座。 坚持高端化是另一项战略选择。瑞芯微方面强调，公司聚焦智能汽车、人形机器人等高增长领域，用高性能芯片满足车规安全、工业可靠性等严苛需求。同时，通过开放SDK工具链、参考设计等方式，服务客户的场景化落地，以技术底座降低整个行业的创新门槛。 瑞芯微的路径选择确实卓有成效。在传统竞争对手全志科技（300458.SZ）等公司的净利率水平在过去几年大幅波动的情况下，瑞芯微的净利率一直保持行业较高水平，并且在今年一季度达到单季度历史峰值。 瑞芯微的案例呈现出一条清晰的“反内卷”路径：以高研发投入构建技术壁垒，以高端化定位避开红海，以平台化和生态化思路服务产业链，最终实现价值竞争。 结构性优化：构建产业协同新生态 企业的自发突围固然重要，但要从进一步化解半导体的“非典型内卷”，最终需要回归市场规律，并进行全行业的结构性优化。 芯谋研究方面认为，需要仔细区别市场竞争和低端内卷，对于企业合规的、以产品和技术为核心的竞争，应予以尊重。其分析指出，半导体产业具有极高的门槛和独特性，其他行业行之有效的成功模式，很难直接复制到半导体领域。一些项目如果对产业规律和市场需求的理解不够深刻，即便资本投入巨大，也可能出现“买得起设备，建不成产能”的现象，造成资源配置效率不高。 因此，推动产业健康发展的关键，在于构建一个分工明确、协作高效的产业新生态。对此，芯谋研究方面提出了“错位竞争”的思路。 具体来看，这一思路建议：获得国家重点扶持的“国家队”资源，应更聚焦于攻克高精尖技术难题，在投资巨大的先进技术领域发挥核心作用；地方政府支持的“正规军”，可以发挥其贴近区域市场的优势，去开拓和深耕具有良好前景的特色工艺市场；而广阔的成熟制程市场，则可以交给市场化的企业，让它们在规则内充分竞争，比拼性价比和运营效率。 在业内人士看来，这样一种分工协作的格局，能让不同类型的资本和资源，在产业链的不同环节找到最适合自己的位置，从而提升整个行业的投入产出效率。

老牌烟标厂商永吉股份（603058.SH)一直在尝试跨界高科技行业，这次公司将目光投向数据存储主控芯片领域，拟收购南京特纳飞电子技术有限公司（下称“特纳飞”）的控制权。 这是永吉股份2021年投资上海埃延半导体有限公司（下称“上海埃延”）并取得控制权后，在高科技领域的又一次跨界尝试。 作为初创企业，上海埃延主营第三代半导体材料衬底外延设备，在2021年成立不久后获得永吉股份青睐，后者斥资1.07亿元取得控制权。但这笔投资在此后多年并未产出回报，在连续多年亏损后，2024年末，上市公司承认上海埃延的商业化进程不及预期，生产的设备未达到技术标准，终止对其的二期投资以控制风险敞口。 可能是前次投资半导体初创公司的失败经历，让永吉股份此次瞄准了商业化更为成熟的特纳飞。成立于2019年的特纳飞，主营数据存储主控芯片的研发、生产和销售。在一些公告报道中，特纳飞被描述为是“中国大陆唯一、世界唯三进入全球主控芯片顶尖供应链的公司”，其研发的PCIe 4.0 SSD主控芯片累计出货量已超千万颗。 目前收购特纳飞的细节尚未敲定。永吉股份今晚发布的公告显示，2025年8月13日，上市公司与特纳飞实际控制人LEE MENG KUN签署了《收购意向协议》，正筹划发行股份及支付现金的方式收购特纳飞的控制权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。 天眼查信息显示，特纳飞的股东阵容较为复杂，顺为资本、斯道资本、源码资本等多家投资机构均在列，意味着永吉股份这起收购后续交易对手名单可能颇具看点。 财联社记者注意到，特纳飞于去年获得扬子国投旗下扬子江基金公司青睐，随后宣布公司的SSD主控芯片总部及生产基地项目将在南京江北新区落地，项目总投资约10亿元。在南京市投资促进局官网于今年6月发布的相关报道中，特纳飞董事会秘书张晨受访表示，“希望在明年或后年，完成上市计划，能够为南京、为江北新区再添一家集成电路上市公司。”

昨日20CM涨停的寒武纪对市场传言进行了辟谣。 互动平台上，有投资者提问称，为啥公司的市场小段子这么多？每次都验证不了不了了之，但是却对股价却产生很大的影响波动，是不是了里边的机构故意放出的消息目的就是为了炒作股价？针对这些小段子公司为何没有第一时间澄清，公司后续如何应对这种市场段子对股价的影响？ 寒武纪在互动平台表示， 公司关注到网上传播的，关于公司在某厂商预定大量载板订单、收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息均为误导市场的不实信息。 请投资者提高信息辨别能力，不传播、不采信来源不明或未经核实的虚假信息，以公司发布在上交所官网的公告或公司官方网站披露的信息为准。此外，对于任何捏造、散布传播不实信息的行为，公司将保留追究相关人员法律责任的权利。 今日，寒武纪股价涨停，且创出历史新高，最终报收848.88元/股。

今日港股半导体股集体反弹。截至发稿，宏光半导体(06908.HK)涨9.62%、华虹半导体(01347.HK)涨4.86%、中芯国际(00981.HK)涨4.31%。 注：半导体股的表现 值得注意的是，华虹半导体在昨日一度跌近8%，而中芯国际也在昨日一度跌近3%。 注：华虹半导体的近日表现 今日港股半导体板块由弱转强，主要受A股联动效应及行业基本面利好的带动。 首先来看一下，A股方面，有传闻称寒武纪增加载板、晶圆采购量，下半年业绩将超预期。随后该公司证券部人士表示，“暂不清楚今日市场传闻来源，勿听信外部传闻，供应链采购及今年业绩情况以公开披露为准。” 受此消息刺激，寒武纪(688256.SH)股价收盘时涨停，报848.88元。 根据CINNO Research今日公布的最新统计数据，2025年上半年，中国半导体产业(含台湾)总投资额为4550亿元，同比下滑9.8%，这一变化反映了全球半导体行业仍处于周期性调整阶段。但相比去年同比下降41.6%，已有明显收敛向好之势。 两大晶圆代工龙头业绩超预期 中芯国际和华虹半导体这两大晶圆代工龙头近日公布不错的二季度业绩，市场预期芯片需求复苏，而且多家机构近日对行业前景展开深度解读。 以中芯国际为例，该公司在近日公布2025年第二季度的业绩，其中销售收入22.09亿美元，同比增长16.2%。归母净利润方面，中芯国际实现了1.32亿美元，同比和环比均有所下降，分别为19.5%和29.5%。 中芯国际第二季度月产能由2025年第一季的97万片折合8英寸标准逻辑，增加至约99万片折合8英寸标准逻辑。按尺寸看，8英寸和12英寸今年收入占比分别为24%和76%。其中8英寸晶圆收入绝对值环比增长7%，产能利用率优于同业。 中芯国际对今年三季度给出的收入指引为环比增长5%-7%，其中预计出货数量和平均销售单价都将上升。毛利率指引为18%-20%，与二季度的指引相比持平，主要由于产出增加抵消了折旧上升带来的影响。 华虹半导体今年第二季度实现销售收入5.66亿美元，同比增长18.30%；毛利率10.90%，同比上升0.4个百分点；归母净利润约795万美元，同比上升19.20%。 华虹半导体预计第三季度的销售收入在6.2亿美元至6.4亿美元之间，毛利率预计约在10%至12%之间。 机构：需求复苏明确，毛利率修复仍存挑战 花旗银行近日研报指出，中芯与华虹第三季度的收入中位数环比增长分别达6%和11%，反映半导体需求持续复苏，国内政策刺激与渠道备货为关键支撑。 高盛指出，华虹第三季度毛利率指引超预期，12英寸产能扩张有望优化40nm、55nm产品结构，长期增长动能充足。 浦银国际指出，华虹连续三个季度收入同比增速约18%，无锡12英寸产线产能释放叠加需求复苏，推动毛利率稳步改善。 不过中芯国际与华虹半导体仍面临一些问题。正如瑞银指出，华虹半导体2026年毛利率或降至7%~9%，产能过剩可能限制提价空间；中信里昂强调，半导体行业进一步上行需依赖更显著的毛利率改善。

随着今日（8月12日）A股AI硬件板块的集体大涨，芯片设计“一哥”的位置轮替。 寒武纪今日（8月12日）迎来20cm涨停，收报848.88元/股，超过今年2月818.87元/股的价格，创下新的历史高点。 同时，寒武纪最新市值也来到3551.29亿元，超过海光信息的3226.18亿元。 海光信息今日（8月12日）也迎来小幅上涨，截至收盘涨幅为2.13%，报138.80元/股。不过这一价格较今年2月的历史高点171.90元/股，下降23.85%。 资金流动方面，寒武纪今日（8月12日）获主力资金流入54.55亿元，在A股个股中排名第1，且5日主力净流入额达68.04亿元；海光信息今日（8月12日）主力净流入额为8.71亿元，全A排名第16。 消息面上，有传闻称寒武纪增加载板、晶圆采购量，且下半年业绩将超预期。 《科创板日报》记者今日（8月12日）以投资者身份致电寒武纪，该公司证券部人士表示，“暂不清楚今日市场传闻来源，勿听信外部传闻，供应链采购及今年业绩情况以公开披露为准。” 有关注算力芯片投资的资深人士向《科创板日报》记者表示，寒武纪今日大涨与其供应链消息的影响有关，“相当于直接给了寒武纪200多亿营收预期，几十亿利润预期”。 不过，据该人士观察表示，市场消息所称的，中芯国际向寒武纪分出2000片的月产能并不太现实。目前中芯国际产能满载，据其财报披露，Q2产能利用率为92.5%，环比增长2.9个百分点。 在需求端， 从寒武纪及海光信息今年以来财报释放的信号来看，两家企业今年均持续加紧备货，行业底层硬件基座向国产迁移的景气度有望持续。 截至2025年一季度末，寒武纪已连续两个季度实现盈利。该公司表示，主要原因系公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得收入大幅增长。 自2024年Q3以来，寒武纪存货金额连续几个季度持续增加。截至2025年一季度末的存货较2024年末，增加超过55%。截至2025年一季度末，寒武纪预付款项达到9.73亿元，为历史新高。表明今年寒武纪或继续在供应链环节加大芯片产品的备货。 海光信息8月5日发布的半年报则显示，其上半年营收实现54.64亿元，同比增长45.21%；归母净利润实现16.39亿元，同比增长31.90%。 与此同时，海光信息上半年收到来自客户的新订单大增。截至今年上半年末，海光信息合同负债达30.90亿元，较2024年末合同负债增加242.10%。另外，截至2025年6月底，海光信息存货金额达60.13亿元，较2025年3月底的57.94亿元进一步增加，并且其中的产成品比例显著提升。 开源证券分析师陈蓉芳团队在8月1日发布的研报观点显示，国产AI芯片的性能和生态系统正在逐步完善，目前已能在部分训练和推理场景中满足实际需求，同时国内互联网厂商也倾向于在可控环境中进行技术布局。

美东时间周一，美国芯片巨头美光科技上调了第四财季收入和调整后利润预期，寄望于其用于人工智能基础设施的存储芯片需求激增，推动该公司股价周一涨超4%。 这表明，随着大型科技公司加大对人工智能数据中心的投资，SK海力士、美光等半导体制造商的HBM芯片的订单激增，该行业的前景一片光明。 美光上调业绩预期 美东时间周一，美光发布声明称，将提高截至8月28日的第四财季的营收和盈利预期。 该公司目前预计该季度收入为112亿美元，上下浮动1亿美元，而此前的预测为107亿美元，上下浮动3亿美元； 公司预计调整后的第四财季每股收益为2.85美元，上下浮动7美分，而此前的预期为2.50美元，上下浮动15美分； 美光还将第四财季调整后毛利率预期上调至44.5%，上下浮动0.5%，而此前的预期为42%，上下浮动1%。 该公司表示，修正后的预测反映了价格的改善，特别是DRAM产品的价格改善。 存储芯片利润率下滑趋势逆转 美光首席商务官萨米特•萨达纳（Sumit Sadana）在行业会议上表示：“我们观察了全球所有不同的终端市场，价格趋势一直很强劲，我们在推高价格方面取得了巨大成功。” eMarketer分析师Jacob Bourne表示，HBM生产的供应限制和强劲的人工智能需求使美光能够为其产品制定更高的价格，这代表了此前存储芯片制造商利润率下滑趋势的转变。 上个月，英伟达的HBM供应商SK海力士预计，到2030年，HBM芯片市场将以每年30%的速度增长。 尽管特朗普政府声称将对进口到美国的一些芯片征收100%的关税，但这些关税将不适用于美光这样在美国制造的公司。 今年6月，美光表示将把在美国的投资增加300亿美元，总额达到2000亿美元。

外交部发言人林剑答记者问。 路透社记者：据报道，英伟达公司与超威半导体公司已同意向美国政府上缴在华芯片销售收入的15％，以换取对华出口许可证。中方对此有何评论？ 林剑：在美输华芯片问题上，中方已经多次表明了立场。