近日，深圳市科通技术股份有限公司（下称：科通技术）在深圳证监局完成IPO辅导备案，辅导机构国泰君安证券。 科通技术2022年6月曾在深交所创业板提交上市申请，辅导机构为华泰联合证券，在上会前夕被取消审议，2024年4月撤单，IPO终止。此次重启被业内视为“背水一战”。 业绩起伏明显 AI业务拉动短期增长 科通技术是港股上市公司硬蛋创新（00400.HK）分拆出的子公司，其为一家芯片应用设计和分销服务商，主要通过半导体企业采购芯片，卖给下游电子设备厂商获利。 据其官网显示，目前该公司已获得Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、Sandisk（闪迪）、Micron（镁光）、OSRAM（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）、AMD（超威半导体）等国际知名原厂，以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内原厂的产品线授权。 财务数据显示，2020年至2022年，该公司营收从42.21亿元增至80.74亿元，但净利润在2022年同比下滑1.6%至3.08亿元，出现“增收不增利”现象。2023年上半年其营收、净利润进一步双降至35.07亿元、1.22亿元，毛利率长期徘徊在7%-10%，低于同行均值的9%-10%。 不过，2024年8月30日，其母公司硬蛋创新公布2024上半年业绩称，受惠于AI算力需求增加，伴随AI技术相关产业对芯片的需求亦不断上升，带动旗下科通技术的AI芯片订单需求持续增长。期内总收入约43.214亿元，同比增长11.9%；净利润约1.69亿元；FPGA芯片等AI相关产品收入占比提升至24%。 近期，科通技术推出DeepSeek大模型与AI芯片相结合的全场景应用方案。科通技术表示，通过代理全球80余家芯片原厂的核心产品，科通技术构建了覆盖云端训练、推理、存储、网络的全栈芯片矩阵，能够为不同规模客户提供定制化解决方案。“科通技术已与多家头部互联网企业达成长期合作，预计未来云场景相关业务将持续带动公司营收增长。” 2020年至2023年上半年，该公司经营活动产生的现金流量净额分别为-1.63亿元、-2.4亿元、-1.48亿元和-6.68亿元，经营活动现金流量为负。 科通技术过度依赖分销业务的结构性矛盾引发市场对其科技成色质疑。根据招股书披露，公司前次IPO拟募资20.49亿元中，14.47亿元用于扩充分销网络，5亿元补充流动资金，仅1亿元投入研发中心建设，创新投入与业务定位存在显著失衡。 公司估值曾遭问询 截至2023年6月30日，康敬伟通过直接和间接共合计可控制硬蛋创新46.76%股份，为硬蛋创新实际控制人。硬蛋创新通过Ingdan Group, Inc、Alphalink Global Limited间接持有科通技术66.84%股份，科通技术为硬蛋创新控股子公司，因此康敬伟亦为科通技术实际控制人。 康敬伟，1970年生，于1991年7月获华南理工大学颁授电气工程理学学士学位，在电子元器件分销行业拥有逾25年经验。2014年至今担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。 科通技术董事、总经理为李宏辉，拥有中国香港永久居留权，其1992年毕业于天津大学电子系，并获得硕士学位。1992至1995年曾在天津大学任教，1995至1996年任职于三星电子韩国总部研发中心从事IC开发，2013年作为早期创始人之一加入硬蛋创新。 据此前招股书显示，发行前，该公司拥有Alphalink Global Limited、广东粤财产业投资基金合伙企业、创新联合有限公司、深圳市科通创新咨询合伙企业、深圳一村同盛股权投资基金合伙企业、深圳市深报一本文化产业股权投资基金合伙企业等29名股东。 2020年至2022年期间，科通技术共获得过4次增资及发生过4次股权转让。其中2020年7月至9月两个多月的时间，科通技术估值翻了6倍以上。 由此，深交所要其说明股权作价公允性、合理性，以及短时间内股权价格大幅上升的原因及合理性。 值得一提的是，康敬伟控制的硬蛋创新（原科通芯城）2017年遭做空机构狙击，股价单月腰斩，2020年一度跌破1港元沦为“仙股”，直到2021年净利润回升至2.96亿元。 截至3月28日收盘，硬蛋创新报收于1.38港元/股，市值为22.69亿港元。

在迎来了新的首席执行官陈立武之后，英特尔似乎重新焕发了投资生机。有消息称，该公司即将获得英伟达的游戏GPU订单。 此消息传出后，英特尔股价周四收盘小幅上涨0.85%，投资人希望得到更多消息从而支撑对英特尔的乐观情绪。 据报道，这一消息源自瑞银分析师Timothy Arcuri，他称博通和英伟达这两家人工智能芯片巨头正在考虑将英特尔的18A工艺纳入自己的代工选择之中。而英伟达相较于博通更接近于达成合作，可能采用英特尔作为自己的第二或者第三供应商。 Arcuri还指出，AMD也对18A工艺兴致颇浓。而如果英特尔真的成功谈下了英伟达的订单，这将是一次重大胜利，也将成为英特尔芯片代工厂的转折点。 陈立武的决心 据消息称，除了18A之外，英特尔还在准备增强性能的18A-P技术，其有望在相同功率下进一步提高芯片的性能。分析师认为，这一生产节点可能对希望在最小化功耗同时最大化性能的外部客户更有吸引力。 Arcuri还指出，陈立武将在短期内强调公司的芯片设计和代工能力，延续前任首席执行官的计划。但他也承认，目前英特尔之外的市场对陈立武的计划了解甚少。 下周一，陈立武将在英特尔愿景大会上首次以英特尔首席执行官的身份发表公开演讲，市场希望从中获得英特尔未来发展方向的指引。 与此同时，英特尔的三名董事据称将不再继续连任。有消息称，英特尔正在削减公司内部拥有学术和金融背景的董事会成员，转向与更多有技术背景的人合作。这也折射出英特尔将更加关注产品和代工的发展目标。 此外，Acuri还称，英特尔与台湾地区联华电子公司的合作可能会让英特尔-联华电子成为台积电后的第二大高性能FinFET（鳍式场效应管）供应商，并可能在明年为苹果提供芯片。

全球第二大晶圆厂中芯国际，昨日盘后发布2024年度财报。 数据显示，2024年中芯国际实现营业收入577.96亿元人民币，同比增加27.7%；实现归母净利润36.99亿元，同比下降23.3%；息税折旧及摊销前利润为315.62亿元，同比增加16.1%。 同日公司公告， 鉴于公司2025年仍将维持较大规模的资本支出，为保障公司正常生产经营和未来发展需要，公司2024年度不进行利润分配 （包括不派发现金红利，不送红股，也不进行资本公积金转增股本及其他形式的分配）。本次利润分配方案已经公司董事会审议通过，尚需提交公司2025年股东周年大会审议。 根据全球各晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，中芯国际目前位居全球第二大晶圆厂，在中国大陆市场排名第一。 中芯国际表示， 2024年半导体市场整体呈现复苏态势，智能手机、个人电脑，消费电子等终端产品市场逐步企稳回升，智能穿戴、物联网设备等新兴市场需求持续扩张，成为推动半导体行业增长的重要力量 。而在汽车电子领域，伴随电动汽车市场竞争日益激烈，车用芯片的库存消化逐渐出现减缓，该领域的半导体需求进入周期性调整阶段。 收入按应用分类，2024年中芯国际智能手机、消费电子类产品收入占比提升，分别达到27.8%、37.8%。 中芯国际联合CEO赵海军在今年2月举行的业绩会上表示， 在国家刺激消费政策的红利带动下，客户补库存意愿较高，消费电子、互联、手机等补单、急单较多，整体2025年一季度淡季不淡。 收入按市场分类，中国区收入占比进一步提升至84.6%。 财报显示，中芯国际2024年度产能利用率为85.6%；折合8英寸标准逻辑月产能达到94.8万片。 综合毛利率方面，2024年度为18.6%。由于折旧上升、产品价格及产能利用率变动影响，中芯国际2024年毛利率同比2023年度下降3.3个百分点，较2022年度下降19.7个百分点。 中芯国际赵海军表示， 预计中芯国际2025年折旧年增两成左右 。“公司会始终以持续盈利为目标，通过提高产能利用率来对抗折旧，丰富产品组合来对抗周期。” 中芯国际2025年业绩指引显示，一季度收入环比增长预计在6%至8%，毛利率介于19%至21%的范围内。在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际2025年全年指引销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年相比大致持平（即约为73.3亿美元）。 2025年初，中芯国际根据与产业链伙伴的广泛沟通，市场普遍认为， 2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。但外部环境给2025年下半年带来一定的不确定性，同业竞争也愈演愈烈 。 中芯国际近期表示，中芯国际会通过打造技术领先来提升核心竞争力，绑定下游客户，增加新产品来对抗价格压力，同时保持一贯的定价政策，不主动降价。“但在必要时也会和战略客户一起直面价格竞争，以保持住我们在各个领域的市场份额和竞争优势。” 中芯国际表示， 随着新一轮科技创新举措的推动，半导体行业具备较大的成长空间 。从地域发展情况看，为加强半导体供应链便利，近地产业链建设已成为全球各国各地区发展半导体产业的大趋势。从中国大陆的产业建设情况来看，现有集成电路产业在芯片设计、晶圆代工产能规模、工艺技术能力、封装技术等领域与实际市场需求仍不匹配。 “中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。”中芯国际表示，伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得持续改善，产业链主要环节逐级回暖。

汇成股份3月27日晚间发布2024年业绩报告。 报告期内，汇成股份实现营业总收入15.01亿元，较上年同期增长21.22%；实现净利润1.60亿元，较上年同期减少18.48%；实现扣非后的净利润1.34亿元，较上年同期减少20.33%。 汇成股份表示，2024年度，受益于下游需求企稳，该公司出货量持续增长；净利润下降是因为其可转债募投项目扩产，导致新增设备折旧摊提等，对盈利水平造成一定影响。 汇成股份主营集成电路高端先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片。 据悉，该公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，并应用于智能手机、高清电视等各类终端产品。 《科创板日报》记者注意到，近年来，伴随着行业内新进厂商产能逐步落地，显示驱动芯片封测领域竞争加剧。报告期内，集成电路封测厂商通富微电通过参股厦门通富微电子有限公司持续扩张显示驱动芯片封测产能，同兴达、广西华芯振邦半导体有限公司等细分领域新进入者亦持续加大设备投入。 “新进厂商产能的逐步释放短期内可能对显示驱动芯片封测业务价格及客户订单造成一定冲击。”汇成股份表示。 毛利率方面，汇成股份已从2021年末的29.62%，震荡下下行至2024年末的21.80%，三年时间下降7.82个百分点。 汇成股份通过提升产能，降低边际成本的方式，巩固自身优势。 汇成股份表示，产能优势是其在显示驱动芯片领域重要的核心竞争优势之一，也是该公司为客户提供安全可靠封测服务供应的基础。 募投项目方面，报告期内，汇成股份目前在建的主要项目有可转债募投项目以及汇成二期车规芯片项目。“截至报告期末，可转债募投项目投资进度已超60%，汇成二期车规芯片项目正进行厂房工程建设。”该公司表示。 近期，汇成股份正向车规领域扩展。该公司表示，随着车载显示大屏化、多屏化、功能集成化的渗透和演进，以及智能网联汽车的不断普及，车载显示有望成为显示驱动芯片领域新蓝海。 针对汇成股份产品在新能源汽车领域营收情况，中邮证券在研报中表示，该公司车载显示产品还处于体系认证和小批量产阶段。

据TrendForce报道，存储芯片厂商美光科技近日向客户发出涨价函表示，内存和存储市场都已开始复苏，预计到2025年和2026年将实现增长。随着各个领域需求的上升，这家美国内存巨头正在提高价格以反映紧缩的条件。目前该公司尚未指定涨价幅度。 申港证券认为，除AI带来的算力服务器这一核心市场增长驱动因素外，技术进步和原厂聚焦先进产能带来的升级产品如QLC和LPDDR、DDR5等也有望迎来放量增长，带动存储行业价值提升。随着存储上游控产、库存消化，以及AI应用扩大带来企业数据中心eSSD、大模型本地部署和终端换机等新增需求，行业供需关系或将逐步改善，存储价格和需求有望逐步回升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 佰维存储 已推出的UFS、LPDDR5、DDR5、SSD等高端存储产品可适用AI手机和AIPC，公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-BanMeta提供ROM+RAM存储器。 普冉股份 的存储芯片适用于手机、电脑、耳机、可穿戴等众多消费电子市场，以及光模块、服务器、基站等工控及通信市场，与相关代理商、组装厂、各类主控芯片厂商等均保持良好的战略合作关系。

SMM 3月27日讯：3月27日早间，半导体板块盘中快速拉升，指数涨逾1.7%。个股方面，芯原股份、力合微盘中一度涨逾9%，富创精密、京仪装备、龙浔股份等多股纷纷跟涨。 消息面上， 近日，国际数据公司（IDC）发布最新报告显示，全球半导体市场在经历2024年的复苏后，预计将在2025年实现稳步增长。IDC报告分析，广义的Foundry（晶圆代工厂）2.0市场涵盖晶圆代工、非存储芯片集成器件制造商（IDM）、半导体封装测试厂（OSAT）和光掩模制造，预计该市场在2025年将达到2980亿美元的规模，同比增长11%。 从长远来看，有媒体预计，2024年至2029年的复合年增长率预计将达到10%。这一增长由AI（人工智能）需求的持续上升和非AI需求的逐步复苏共同推动。 国际半导体产业协会（SEMI）此前也预期，2025年全球晶圆厂设备支出将增长2%，达到1100亿美元，将是自2020年以来连续第6年成长。 SEMI预估，2026年晶圆厂设备支出可望再增长18%，达到1300亿美元规模。 近期，国家也在持续推动人工智能的大规模应用，SMM整理了国家及地方对人工智能的相关支持政策，具体如下： 【商务部：推动人工智能、虚拟现实、大数据等技术在消费领域深化应用 打造一批“人工智能+消费”场景】 3月26日，国务院办公厅转发商务部《关于支持国际消费中心城市培育建设的若干措施》，其中提到，要办好中国国际消费中心城市精品消费月，增加优质商品和服务供给。 推动人工智能、虚拟现实、大数据等技术在消费领域深化应用，打造一批“人工智能+消费”场景。 持续开展消费品以旧换新，加快推广智能家居、智能家电、智能网联新能源汽车等产品。深入实施消费品“三品”（增品种、提品质、创品牌）战略，高质量开展“三品”全国行，分级打造中国消费名品方阵。 【中国银行副行长张小东：推动未来5年人工智能产业链万亿信贷落地 向人工智能、量子科技等领域倾斜】 据财联社方面报道，中国银行副行长张小东表示，中国银行将做好支持新质生产力的主力军，推动未来五年人工智能全产业链1万亿元专项综合金融支持计划落地。具体而言，中国银行将聚焦人工智能、量子科技等重点领域加大信贷资源倾斜，并致力于为商业航天、低空经济等新兴领域的主体提供综合化金融服务，培育新的经济增长极。 【成都：力争2025年人工智能核心产业规模达1300亿元】 成都市人工智能产业链工作专班办公室3月25日举办“2025年成都市人工智能与机器人产业发展重点工作媒体吹风会”，并发布《2025年成都市人工智能产业链发展工作要点》。《工作要点》明确， 力争2025年成都人工智能核心产业规模达到1300亿元、增速超过30%，加速打造全国人工智能与机器人产业发展高地。聚焦“AI三要素”，成都将在算力、算法、数据三方面持续发力。 在算力上，加快推进重点数据中心项目建设，全市算力规模力争扩大至20000P；发放“算力券”，优化“算力券”供给机制。在算法上，培育10个大模型通过国家备案，累计培育不少于80个行业大模型，攻关30项核心技术。在数据上，加快推进国家数据标注基地建设，引育20家数据标注企业，建设不少于8个高质量数据集、5个数据要素服务站。 【上海：加快研发低精度计算单元的国产智算芯片 推动“模型+系统+芯片”协同发展】 上海市经济和信息化委员会印发 《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见 （2025-2027年）》，其中表示要聚焦超大规模智算云关键技术攻关，打造自主可控的智算云技术体系。围绕智算云场景，加强混合精度训练、MoE加速框架、通信和显存优化等关键技术攻关，提升训推一体、多模型兼容等关键能力，实现低成本训练、高效率推理。攻关异构算力资源池化、通信协作处理器、任务弹性调度、高性能数据传输协议等关键技术，突破万卡集群调度训练瓶颈， 加快研发低精度计算单元的国产智算芯片，推动“模型+系统+芯片”协同发展，形成智算云基础设施技术保障。 机构评论 太平洋证券表示，AI热潮带动整体半导体产业向上。根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2498亿美元，年增49%SK海力推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。 联储证券表示，进入2025年以来，半导体行业利好频出，我们认为2025年在多重因素共振下行业有望实现进一步增长，迎来复苏的新阶段。 爱建证券认为，科技行业前期涨幅较大的板块的调整属于属于市场正常行为，爱建证券仍然看好算力相关板块的基本面支撑。特别是，随着先进算力芯片的持续升级，相关产业链的性能升级将带来企业业绩和估值的同步提升。 中信证券表示，国内对于光刻机产业链的投资和支持力度持续加大，国产高端光刻机的发展有望获得推动，半导体设备产业链将有望同步受益。未来若DUV及EUV设备逐步实现突破，国内先进制程产线有能力逐步实现国产化，有望迎来新一轮的半导体扩产周期。 天风证券则表示，A股进入一季报预告期，关注AI算力相关产业链以及半导体细分行业复苏。存储方面，NAND价格回涨速度快于此前预期，下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长，持续重点关注存储板块。晶圆代工方面，先进制程预计持续供不应求，我们预计，大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产化的趋势需求增长有望好于全球平均。 美国芯片关税或进入“倒计时” 已有企业为新关税做准备 值得一提的是，在 美国当地时间3月24日，美国总统特朗普曾表示，将在未来几天宣布对汽车、木材、芯片征收额外关税。特朗普还表示，随着4月2日“对等关税”生效日临近，他可能会给很多国家提供关税优惠，但需要实现“对等”。特朗普说，欧盟已经同意将汽车关税降至2.5%，跟美国一样的水平。此外，特朗普还进一步说明，并非所有关税都会在4月2日生效。 而当地时间3月26日，汽车关税已经落地。特朗普在白宫签署行政令，宣布对所有进口汽车征收25%关税。相关措施将于4月2日生效。考虑到其政策下达的不确定性，未来其对芯片征收关税的风险也在持续影响市场，3月27日，韩国半导体供应商SK海力士称，一些客户已经提前下单，为迎接美国新关税做准备。

全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士周四表示， 一些客户已提前下单，以应对美国可能征收的半导体新关税 。 SK海力士全球销售和营销主管Lee Sang-rak在公司年度股东大会上表示，“提前下单”效应以及客户库存的减少共同促成了近期较为有利的市场状况。 但他补充称， 这种趋势是否会持续下去还有待观察 。 今年1月，SK海力士曾预计，受IT设备季节性疲软和一些终端客户库存相对较高影响，今年第一季度其DRAM和NAND闪存芯片的出货量将较上一季度下降10%至20%。 据媒体报道，美国芯片制造商美光科技、闪迪以及中国的长江存储最近均提高了存储芯片的售价，部分原因是来自于人工智能市场的需求强劲。 特朗普威胁征收芯片关税 美国总统特朗普曾多次威胁要对进口芯片征收关税。他今年2月表示，打算对进口半导体和其它一些产品征收“25%左右”的关税。本周一，他又表示，将在未来几天宣布对芯片等产品征收额外关税。 “对美国可能在4月征收半导体关税的担忧，导致半导体库抢先转移到美国，”野村证券本周在一份报告中称。 该行还表示， 目前尚不清楚（美国）是否真的会征收（半导体）关税，如果这成为现实，可能会导致芯片产品价格上涨，从而抑制需求 。 2025年HBM产能已售罄 SK海力士是“AI芯片霸主””英伟达的主要供应商。该公司首席执行官Kwak Noh-Jung告诉股东， 得益于数据中心投资，预计今年高带宽内存（HBM）芯片需求将出现“爆炸式增长” 。 今年1月，SK海力士预测其HBM芯片的销量今年将增加一倍以上。 “2025年的HBM产能已经售罄，为了进一步增强收入稳定性，我们计划在今年上半年与客户敲定2026年的销售。” Kwak周四表示。 美光科技高管上周也表示，市场对其用于人工智能模型的HBM芯片的需求强劲，公司2025自然年的所有HBM芯片都已售罄。 今年1月，中国人工智能初创公司深度求索（DeepSeek）发布了一款成本极其低廉，而计算能力却比肩ChatGPT等头部大模型的人工智能模型，震惊了美国硅谷，并引发了人们对人工智能硬件支出将放缓的担忧。 但Kwak认为，DeepSeek的出现最终对SK海力士有利**。 “这可能会对人工智能存储芯片的中长期需求产生积极影响。从我们的角度来看，我们认为DeepSeek不会减缓对高性能加速器或HBM的需求。”他称。

高通据称已经向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会和韩国公平贸易委员会提起对Arm的秘密诉讼，指责该合作伙伴存在不公平的商业行为。 Arm出售芯片并通过开放许可的方式授权客户使用其指令集，来帮助建立起硬件和软件生态系统，但它之前并不自己生产芯片。然而该公司现在正在发展定制芯片业务，且该业务的进展不太顺利。 在这一背景下，高通声称Arm正限制高通使用其技术，并改变了许可模式，以帮助Arm自己的芯片设计业务获利，但这一行为却损害了高通的竞争力。 高通已通过非公开的正式文件向美、欧、韩三国提交了诉讼。但Arm否认了这些指控，并称高通此举是为了将公众和政府的注意力从两家公司的商业纠纷中转移开，并利用监管压力为自己谋利。 反垄断诉讼 在此之前，高通已经在美国特拉华州与Arm有过法律纠纷。在那场以高通胜诉结束的诉讼案件中，高通成功反驳了Arm的指控，即高通无须新的许可证就可以将Arm的技术用于其收购的一家芯片初创公司。 高通指出，Arm在被日本软银集团收购之后，正在采取一切手段来提高其股价和利润。而因其在芯片设计架构的独特地位，其正在使用垄断市场的行为谋求私利。 Arm随后对这一审判结果表示不服，希望继续上诉。但1月底，两家公司表示将按照法官要求进入调解程序，然后再决定是否重审该案。 还有知情人士则称，高通在去年12月就向欧盟提起了竞争诉讼，指控Arm限制高通获得其许可证的途径并隐瞒关键技术，以与高通进行更直接的竞争。据称Arm已经受到了欧盟的通知，正在准备回应。 高通强调，Arm之前通过开放的许可模式，让众多企业对其技术产生了严重依赖。随后，Arm开始限制自己的客户使用其技术，这种行为将危及目前繁荣发展的芯片产业。

一直以来，光刻材料行业及其相关企业发展备受市场关注。 近期，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（下称“恒坤新材”）科创板IPO申请获上交所受理。 日前，《科创板日报》记者走访恒坤新材位于福建省厦门市海沧区海沧大道567号办公地，采访该公司董秘办人士。在调研中，其向《科创板日报》记者介绍了公司最新业务进展、研发布局情况，以及未来相关规划等。 据了解， 除了光刻胶，恒坤新材亦在SOC（碳膜涂层）、BARC（底部抗反射涂层）等关键光刻材料领域进行布局， 并实现从0到1再到N的落地突破。 ▍自产光刻材料已供应12寸芯片制造 半导体光刻胶本土化进展几何？ “公司有多款ArF光刻胶进入客户验证流程；KrF光刻胶已通过客户验证并实现批量销售。”恒坤新材董秘办人士告诉《科创板日报》记者，该公司所供应或送样的KrF、ArF光刻胶均用于客户12英寸高端制程产品。 据介绍， 恒坤新材已成为境内为数不多的几家公司中，KrF、ArF高端光刻胶销售规模达到千万级别的企业之一。 “未来公司将继续重点攻克更多高端ArF、KrF系列产品研发，解决半导体光刻胶本土化替代问题。”一位接近该公司的业内人士补充说道。 对于光刻胶来说，越先进的芯片制程，需要波长越短的光刻胶，意味着门槛越高。从应用角度来看，KrF（248nm）和ArF（193nm）属于高端光刻胶，适用于0.25μm-7nm制程，基本涵盖当前主流芯片领域，包括大部分数字芯片和几乎所有的模拟芯片。 “从需求端来看，KrF、ArF光刻胶，可满足除了手机芯片之外市场上绝大部分芯片本土化需要，不管是存储芯片、逻辑芯片还是功率芯片，对KrF、ArF光刻胶有着较大的需求量，是当前市场最亟需实现本土化的半导体材料之一。”据该公司董秘办人士表示，这也是未来数年，其计划在安徽募资建设的集成电路用先进材料项目。 目前，我国半导体光刻胶国产化率仍处于较低水平。 在KrF领域，仅少数研发进度领先企业实现小批量应用；高端ArF光刻胶领域，国产企业基本尚处于研发、验证阶段。 根据弗若斯特沙利文市场研究，KrF光刻胶国产化率在1%-2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1%水平。 西部证券分析表示，我国半导体光刻胶市场超90%主要依赖进口，本土厂商虽起步较晚，但目前处于国产化加速期。 据《科创板日报》不完全统计，境内企业里，除恒坤新材已实现KrF光刻胶量产供货外，包括南大光电、北京科华、上海新阳、瑞红苏州等也有半导体光刻胶产品在验证或量产供货过程中。 在国内众多竞争对手环视的情况下，恒坤新材有哪些核心优势？ 前述恒坤新材董秘办人士表示，与国内大部分厂商所生产的g/i系列以及KrF光刻胶，主要应用于6英寸、8英寸晶圆制造不同， 恒坤新材生产的同类型产品则应用于12英寸晶圆制造，相对更高端。 此外，“除了要满足客户技术节点和工艺制程要求，还需要突破产品的稳定性、一致性及后续批量化生产难题。”据其解释称，在产业化生产方面，晶圆厂的先进工艺对光刻胶要求苛刻，要求多个批次的光刻胶在性能、稳定性、一致性上，必须做到分毫无差，这就要求光刻胶厂商有极强的质量管控能力。 “在摩尔定律的驱动下，芯片发展需要产业链上下游齐心协力。作为上游光刻材料供应商，同样需要与下游晶圆厂紧密合作。”前述接近公司的业内人士表示，经过前期磨合，恒坤新材与下游晶圆企业形成了从研发到产品化的完整产业链。这种协同发展的模式，提高了产品的质量和一致性，快了新产品的上市速度。 ▍向上游原材料延伸以解决“卡脖子”难题 “从公司的发展路径来看，恒坤新材目前在做的事情，更像是中国电子材料领域的‘中国版杜邦’。”有业内人士如此评价。 恒坤新材董秘办人士表示，“公司围绕先进半导体刻蚀工艺，布局了如SOC、BARC等光刻材料，实现本土化替代与量产供货。” 据其介绍， 恒坤新材自产的SOC、BARC产品，同样应用于高端制程领域， 如：应用于逻辑90nm以下、3D NAND 128层以上、DRAM 18nm以下，且制程越高端用量越大，是光刻环节必备的关键光刻材料。 《科创板日报》记者注意到，除布局SOC、BARC、光刻胶等产品外，该公司也在向上游原材料延伸，试图通过合作研发的方式实现上游原料的供应链安全，从源头解决光刻材料“卡脖子”难题。 为何布局不同种类的光刻材料？ “这是由半导体行业特性决定的。”该公司董秘办人士对《科创板日报》记者介绍，晶圆制造及其复杂，需要经过近十道核心工艺‌，有几百甚至几千个步骤、使用数十种材料，而每一个品类的用量相对又较小。“但如果在多个业务上都有布局，则形成了一定规模的市场体量，将具有较大的发展潜力。” 上述接近恒坤新材的业内人士进一步解释称， 站在供应链安全角度看，各大晶圆厂商鼓励并支持同一家光刻材料企业能够尽可能供应多种光刻材料，保障供应链稳定和产品一致性。 多重因素下，近年来，恒坤新材供应的光刻材料品类逐渐丰富。 “目前，SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶以及TEOS均已实现量产供货，其中，SOC是恒坤新材自研产品中收入占比最高的产品。截至2023年度，公司自产产品销售收入为1.91亿元。公司自研产品已部分实现或正在尝试替代境外厂商等。”恒坤新材董秘办人士透露。 据悉，SOC主要成分是高碳含量的交联芳香结构聚合物，通常旋涂在衬底表面作为第一层材料，解决衬底表面结构的平整度问题，为后续材料旋涂提供基础。 有机构分析人士对《科创板日报》记者称，SOC在半导体领域的需求量近年来呈现出高增长的态势，被广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片、45nm至7nm制程逻辑芯片制造工艺需求。 “目前SOC的本土化率在10%左右，恒坤新材供应九成以上的市场销量。”上述接近公司的业内人士表示，在技术难度上，SOC、BARC和光刻胶一样，均属于配方型产品，涉及多种原材料的混配，且对生产工艺和产品质量的稳定性要求亦不亚于光刻胶，同样是需要解决“卡脖子”问题的光刻材料。 根据招股书，恒坤新材自研的SOC与BARC销售收入占其自产光刻材料销售收入的比例超过90%，量产供货产品款数合计超过30款，实现对境外厂商同类产品的替换，是恒坤新材自产光刻材料主要销售品种和利润增长点。

美国准备制定一项具有争议的人工智能（AI）发展管控框架之际，外国高级官员与主要科技公司正要求特朗普政府重新审视该国的全球半导体战略。 年内早些时候，拜登政府发布AI相关出口管制措施，计划进一步严格控制对AI芯片、模型等的出口管制。 这项措施将各国划分为三类，并相应地制定了三个层级的出口管制框架 ，引发英伟达等相关的企业不满。 另一方面，即使是以色列和波兰等美国的传统盟友也对此表示不满，这些国家担心新规会影响他们获取关键芯片的能力，或削弱这些国家获取AI投资的吸引力。 目前，多国政府和多家企业都努力游说特朗普政府在公众意见征询期到期前放松部分规定。然而，美国政府内部对如何调整政策仍存在分歧，尚不清楚哪些声音将在最终决策中占据主导地位。 据媒体报道，知情人士透露，讨论仍在持续，尚未达成最终决定。其中两位知情人士表示，目前官员们尚未考虑彻底撤销该规则，但高级官员是否会推动改变方针仍有待观察。 知情人士称，一些官员提出了取消三个层级和计算上限的想法，但坚持实施出口许可证的基本要求。也有一些官员专注于更少的管制，比如只对要求对较小的发货量实施许可证。 如果特朗普政府选择维持拜登定下的框架，美国芯片的出口将成为地缘政治筹码，可能会重塑一些地区的数字基础设施规划，给甲骨文这类正在积极拓展海外市场的企业带来挑战。 知情人士补充称，无论是什么样的限制，对英伟达和甲骨文来说都是不利的结果。甲骨文计划在马来西亚投资65亿美元建设数据中心，新的限制可能会阻碍其计划。 这两家公司一直在推动特朗普政府彻底撤销该规则，从头开始启动监管流程。英伟达CEO黄仁勋上周告诉媒体，“我们应该继续与政府互动，确保他们制定的政策是经过充分了解的。” 谷歌也抱怨称，新的规则不成比例地加重了美国云服务提供商的负担。微软的高管则撰文警告称，不要将“许多美国朋友”（例如阿联酋）置于“第二级”。（微软投资了阿联酋AI公司G42） 上周，阿联酋国家安全顾问谢赫·塔赫农·本·扎耶德·阿勒纳哈扬访问美国，与特朗普举行了会谈，并与副总统万斯和几名内阁成员一起举行了晚宴。周五时白宫宣布，阿联酋承诺未来10年在美国投资1.4万亿美元。 而美国的盟友波兰已经从谷歌和微软获得了大量数据中心投资，现在他们担心美国的算力上限可能会破坏这些项目。波兰总统杜达上月称，他已经与特朗普等人讨论了这一问题，美商务部长卢特尼克承诺将考虑修改法规。