当地时间周一，马来西亚发布了该国首款自主研发的人工智能(AI)处理器，加入全球最炙手可热的核心电子元件研发竞赛。 马来西亚本土芯片设计公司SkyeChip在一场由行业协会主办、政府高官出席的活动上推出了MARS1000。据马来西亚半导体产业协会(MSIA)声明，这是该国首款边缘AI处理器(edge AI processor)——可直接嵌入汽车、机器人等终端设备，在本地完成运算，无需依赖云端。 SkyeChip首席执行官Fong Swee Kiang表示，MARS1000是一款基于7纳米制程工艺打造的智能物联网芯片，具备高性价比、智能化、高能效并支持AI的解决方案。 他补充道，马来西亚将首次拥有一款本土研发的AI芯片，MARS1000可广泛应用于智慧农业、工业4.0、智慧城市、智能交通与平安城市等场景。 作为全球半导体供应链的重要一环，马来西亚正寻求在人工智能浪潮中扮演更重要的角色。该国已是芯片封装领域的关键参与者，同时也是设备制造商的重要生产基地，供应商包括Lam Research。此外，马来西亚作为AI数据中心的地位迅速升温，甲骨文、微软等巨头近期相继重金布局。 MSIA主席拿督斯里王寿苔当天表示，2025年上半年马来西亚半导体及电气电子产品出口同比增长15.7%，远超全国出口平均增速3.8%。 他指出，马来西亚正逐步实现其愿景，即成为一个覆盖从IC设计到先进封装、从设备创新到智能制造以及人才培养的全球枢纽。 与英伟达为数据中心和大规模算法训练打造的最先进AI芯片相比，边缘AI芯片的复杂度和算力要低得多。但这一突破仍是马来西亚在前沿科技领域构建自主能力的关键一步。目前尚不清楚SkyeChip将在哪里生产其芯片。 与此同时，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣领导的政府正推动一项持续多年的计划，力图提升马来西亚在芯片设计、晶圆制造和AI数据中心等领域的实力。该国政府已承诺投入至少250亿林吉特(约合60亿美元)，以攀升至全球价值链更高端环节。 不过，这一雄心正面临复杂的外部挑战。特朗普政府拟限制对马来西亚及泰国的AI芯片出口，理由是怀疑走私集团利用两国作为中转站，将高性能芯片输送到受管制市场。对此，马来西亚近期已收紧含美技术AI芯片的出口管制，并声明“绝不容忍本国被用于非法贸易”。

继上周五发布询价转让公告后，今日盘后，ASIC芯片龙头芯原股份公告称，已初步确定转让定价情况。 公告显示，根据2025年8月25日询价申购情况，确定本次询价转让价格为105.21元/股。以芯原股份今日收盘价157.9元/股计算，此次询价转让价格大约将折让33.4%。 此次参与报价的机构投资者为37家，涵盖了基金管理公司、保险公司、证券公司等。本次询价转让拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方为37家机构投资者，拟受让股份总数为2628.57万股，占总股本5%。 据此前公告，本次转让原因为自身资金需求。且根据要求，转让价格下限不低于发送认购邀请书前20个交易日股票交易均价的70%。 值得注意的是，自进入8月以来，芯原股份已累计上涨近60%。有分析师指出，近期以寒武纪、海光信息、芯原股份等为核心权重股的数字芯片设计板块贡献了核心增速。 从公司基本面来看，芯原股份上半年实现营业收入9.74亿元，同比增长4.49；共计亏损3.2亿元。按单季度看，第二季度芯原股份实现营业收入5.84亿元，环比增长49.90%，亏损较第一季度有所收窄，主要由知识产权授权使用费收入及量产业务收入增长所带动。 值得一提的是，公司在手订单已连续七个季度保持高位。截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，较2025年第一季度末增长5.69亿元，环比增长23.17%，再度创下历史新高。国盛证券指出，公司第二季度新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%，可支撑未来公司收入增长。 从订单结构来看，30.25亿元的在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%。芯原股份预计，其中约81%在手订单将在一年内实现逐步转化。 不过，报告期内公司一站式芯片定制业务毛利率约为18.17%。芯原股份表示，随着技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，将导致公司一站式芯片定制业务毛利率出现下降的风险。 东吴证券指出，当下AI ASIC景气度高涨，博通、Marvell等业绩持续兑现。随着AIChip、GUC等厂商加入AI定制芯片竞争，定制业务毛利率或将承压。博通、Marvell代表AI ASIC放量稳态毛利率水平，其因自研IP全、技术强且高毛利产品支撑，含XPU业务毛利率约60%。随着国产逐步入局AI ASIC，未来定制业务毛利率水平将有望大幅增长。 浙商证券认为，相较于GPU，ASIC芯片可以在特定场景中实现低成本、高性能、低功耗，具备高专用性和高性价比特征，预计2028年ASIC市场规模将达到AI芯片的19%。该机构指出，由于ASIC芯片的单价远低于GPU，约为GPU的1/5，随着Meta、微软逐步开始大规模部署自研ASIC解决方案，ASIC总出货量有望在2026年某个时点超越英伟达。 投资方面，招商证券表示，在中美关于AI算力芯片销售形势反复的情况之下，国内大模型厂商和互联网公司未来有望持续扩大国产芯片的采购和应用比例，对应的国产芯片供应商和相关产业链体系有望从中受益，对应的GPU/AISC/交换机芯片、代工等环节重要性显著且市场认可度较高。建议关注算力芯片/ASIC，以及上游领域中设备、EDA等核心环节公司的补涨机会。

芯原股份公布2025年半年报。 今年上半年，该公司营业收入为9.74亿元，同比上升4.49%；归母净利润为-3.20亿元，较去年同期亏损有所扩大；扣非归母净利润为-3.58亿元，去年同期为-3.04亿元；经营现金流净额为-3.65亿元。 今年第二季度，该公司营业收入为5.84亿元，同比减少4.84%，环比增长49.90%；归母净利润为-9951万元，同比减少27.86%。 分业务来看， 上半年芯原股份IP授权使用费收入2.81亿元，同比增长8.20% ；第二季度IP授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.63%，同比增长16.97%。在上半年，该公司特许权使用费收入0.51亿元，同比基本持平。 今年上半年， 芯原股份实现芯片设计业务收入2.32亿元，同比下降17.18%，收入短期波动主要受客户项目进度安排影响。 其中，28nm及以下工艺节点收入占比89.39%，14nm及以下工艺节点收入占比 63.15%。上半年该公司与AI算力相关的芯片设计业务收入占比约为52%。 量产业务方面，上半年实现收入4.08亿元，同比增长20.47% 。其中第二季度量产业务收入2.61亿元，环比增长79.01%，同比增长11.65%。 上半年订单情况方面，芯原股份新签订单16.56亿元，同比提升38.33%，主要为芯片设计业务及量产业务订单。其中，其芯片设计业务新签订单7.84亿元，同比增长141.32%；量产业务新签订单6.65亿元，同比增长 39.60%。 在今年第二季度，该公司新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%；芯片设计业务新签订单金额超7亿，环比提升超700%，同比提升超过350%。 DeepSeek大模型的推出，推动了AI大语言模型在广泛的端侧设备上进行快速部署。 芯原股份表示，在市场的增长驱动下，AI ASIC已成为高能效AI计算的刚需选项，尤其在超大规模数据中心、实时边缘推理及车载系统领域增长迅速。 AI ASIC市场迎来显著扩容。Marvell预计，2028年AI ASIC市场规模将有望达554亿美元；预计2028年定制芯片市场规模将达到940亿美元。博通则预计2027年定制化AI芯片市场规模可达600-900亿美元。 在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进5nm FinFET、22nm FD-SOI 到传统250nmCMOS制程的设计能力，工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验。 芯原股份表示，2025年第二季度末合计30.25亿元的在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为81%。“随着公司在手订单的逐步转化，一站式芯片定制业务将为公司未来营业收入增长提供有力的保障。” 目前，芯原股份神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的AI类芯片已在全球范围内出货近2亿颗 据了解，芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。 在今年上半年，芯原超低能耗NPU已可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP 在内的众多AI加速子系统解决方案。 报告期内，芯原股份面向汽车和边缘AI服务器应用，推出了可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP，提供高算力密度的AI加速能力、多芯片扩展支持及3D堆叠内存集成能力，并正在与多家领先的AI计算客户深度合作，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。 芯原股份今日（8月22日）同步公告称，VeriSilicon Limited、共青城时兴投资合伙企业等6名股东拟通过询价转让方式转让2628.57万股，占总股本5.00%。

“2025年中国半导体生态发展大会暨产学研博览会”近日在上海市张江科学会堂举行。 本届大会由国家集成电路创新中心、上海产学合作教育协会集成电路专业委员会、财联社主办，复创芯、《科创板日报》等承办。 会议现场，广大高校科研院所专家、业界专家、企业家、企业高层管理者和企业工程师齐聚一堂，针对产业和科研市场，对集成电路设计、先进存储与HBM、MEMS传感器、原子级制造ALD/ALE、先进封装TSV/TGV、化合物半导体、Al for半导体和半导体分析测试设备8大领域的国家战略、技术驱动和新兴需求进行了深度分析。 ▍半导体产业化的破局路径 “从整个泛半导体产业来看，我国半导体光伏，半导体照明领域发展良好，不受外部制约。而在半导体显示和半导体设计领域，关键上游材料、零部件、工艺设备尚未完全自主可控。”中国电子设计工程院首席科学家杨光明在大会报告中表示。 半导体芯片产业和半导体显示产业分布具有高相似性。杨光明表示，大陆半导体产业高度集中在珠三角、长三角、环渤海以及中西部地区，拥有约168条2-12英寸半导体生产线，其中8-12寸产线接近80条。据杨光明透露，目前我国IC自主率仍小于5%，产能占比小于15%，进口依赖程度较高。 对于半导体产业发展现状，杨光明表示，从外部来看，当前国际竞争激烈的背景下，我国半导体产业自力更生的思想统一。从内部来看，需要形成产业共识，提升协同效应，并有核心代工企业引领产业发展。 此外，杨光明认为，半导体产品从实验室技术到大规模稳定量产存在的诸多痛点，如：工艺不成熟、良率低、设备选型运维难、建设周期长、人才团队缺乏、科技成果转化率低等。“从实验室生产的样品，通过综合线做出产品，再到首条量产线做成商品。最核心的是要真正细化算好一笔经济账。” 据介绍，中国电子工程设计院正通过提供覆盖产品市场分析、工艺设备选型、工程建设、调试运营的解决方案，降低产业化风险，实现“低成本、高良率、高效率、快交付”的目标，打通产业化闭环，提升半导体芯片产业的核心竞争力与安全水平。 微导纳米CTO黎微明在主题演讲中表示，全球半导体产业将实现快速发展，原因在于AI的强劲推动力。数据显示，2025年全球半导体产业同比增长率预计将超过10%。到2030年，全球半导体行业总产值有望达到1万亿美元规模，其中AI相关应用将贡献近“半壁江山”。 飞速发展的互联网、云计算、大数据、人工智能为代表的数字技术时代，对算力要求越来越高。黎微明表示，半导体集成电路芯片技术所遇到的面积墙、存储墙、成本墙以及功耗墙等成为提升算力的瓶颈，但也为芯片技术的发展和突破提供了下一个机遇。例如芯片的3D堆叠、系统集成以及先进封装技术等发展正在推动算力持续提升。先进薄膜技术及设备为新的器件结构提供了高K材料、低K材料、多元复合材料掺杂、超高深宽比结构填充等新材料和新工艺解决方案。 据其介绍，微导纳米面向客户新材料、新架构的工艺需求，提供多场景全方位解决方案，形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系。据了解，微导ALD工艺开发了电介质和金属沉积技术，可实现更高纵横比的TSV，并在通槽内提供更好的覆盖范围、实现低温工艺平稳可控，满足≤200-400摄氏度沉积工艺要求。 ▍MEMS传感器市场增长迅速 技术集成与材料创新成焦点 作为半导体产业的重要一环，智能传感器在物联网、智慧城市、智能制造，人工智能等强劲需求的拉动下发展迅速。 华润微代工事业群工艺集成技术研发中心总监夏长奉表示，在国内市场，中国MEMS市场规模占据全球一半以上，预计到2026年中国MEMS市场规模将超过100亿美金。 从市场结构来看，2021年中国MEMS市场结构中占比最多的是家电及消费与汽车。随着5G新基建的持续推进，5G应用需求迅速扩容；医疗行业信息化和工业自动化的发展进程不断提速，医疗及工业智能终端设备将会迎来新机会。 中国MEMS市场射频仍占最大份额，达到25.4%，其次是压力、红外、惯性和麦克风。从产品市场增速来看，红外热释电&热电堆和微辐射热测定仪增速最快。 夏长奉判断，传感器新技术发展趋势可概括为产品尺寸微型化、智能化、集成化、场景应用多元化。 从技术路径来看，IDM和Foundry两种生产制造模式已成为传感器行业绕不开的选择题。华润微选择的是Foundry模式，在此基础上，该公司采用了CMOS+MEMS协同的生产运营思路。 在夏长奉看来，CMOS和MEMS集成在同一代工厂同一晶圆上，可以更灵活地调整工艺，使MEMS和CMOS工艺兼容，实现不同结构、不同种类的MEMS传感器与CMOS电路集成在一起。同时，代工厂同时提供配套的CMOS电路和MEMS传感器晶圆，可以灵活安排CMOS和MEMS晶圆订单产能，更好的满足客户订单需求。针对MEMS订单量小特点，利用CMOS订单量大优势，提高产线利用率，分摊产线成本。 从MEMS材料端来看，热敏材料氧化钒薄膜因其高电阻温度系数（TCR）和金属绝缘体转变（IMT or MIT）的特性，被广泛地应用于MEMS传感器上。在制备氧化钒薄膜过程中，如何提高氧化钒的占比含量极大地影响着后续薄膜的相变转换和性能表现。 据尚积半导体CEO王世宽介绍，该公司已推出全新的第七代VOx技术，通过硬件和控制系统的重新设计提升Rs Uniformity和TCR，而传输平台针对性的设计提升了WTW和RTR的Uniformity。此外，该公司也提供氧化钒薄膜刻蚀工艺解决方案，使氧化钒薄膜之MEMS元件得到更佳的工艺整合解决方案。 从COMS产品端来看，作为一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的企业，思特威在全球手机CIS、全球安防CIS、全球车载市场排名常年均位列前五。据思特威副总经理介绍，该公司2023年成立的子公司飞凌微正在将目光聚集端侧视觉处理芯片的研发与设计。 据介绍，飞凌微自研NPU支持业界主流的神经网络框架，并针对轻量级神经网络结构和视觉任务进行了专门优化，有效加速视觉数据处理并提升图像处理准确性，满足智驾系统在端侧的视觉处理应用需求。 ▍AI时代下的“四力”挑战 Chiplet与DTCO成应对关键 “当下，我们正处于无处不芯、无芯不能时代，半导体产业在新能源汽车、5G/6G、自动驾驶、人工智能推动下，市场需求日益旺盛。”中国电子工程设计院数智院常务副部长程星华表示。 据数据统计，2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，预计到2030年有望突破1万亿美元，其中跟AI相关的半导体增长率会达到30%，2030年1万亿美元销售额中，70%左右和AI相关。 芯和半导体技术市场部总监黄晓波表示，随着人工智能对算力需求的爆发式增长，Al对半导体提出“四力”需求，分别为算力、运力、存力、电力。 黄晓波认为，高性能计算芯片采用Chiplet技术已成为后摩尔时代的行业共识，有力突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的芯片PPA提升瓶颈。“异质异构Chiplet先进封装设计面临架构探索，顶层规划，物理实现，多物理场景分折，系统验证等一系列挑战，构建针对2.5D/3D Chiplet的设计流程与EDA工具平台是Chiplet产品落地的首要考虑。” 据黄晓波介绍，芯和半导体Chiplet集成系统多物理场仿真EDA覆盖了信号、电源、热、应力的多物理场仿真EDA解决方案，能够进行跨尺度电磁仿真与高速通道信号完整性分析、电/热/应力多物理场协同仿真以及流体热分析，保障系统级可靠性能。 概伦电子研发总监林曦则认为，DTCO是延续摩尔定律的重要手段之一，制造工艺的微缩已无法持续满足性能、功耗、PPA等指标需求。通过DTCO流程和方法的优化，可以显著提升电路的性能设计指标。 据介绍，DTCO需要芯片设计厂商更早地介入到工艺开发，评估关键工艺带来的PPA优势和对良率的影响；先进工艺技术经过DTCO方法优化后，占到了PPA提升的50%以上。 当前，国际一流半导体厂商均广泛采用了DTCO技术，如英特尔利用DTCO提升CPU工作频率、减少芯片面积，高通使用DTCO流程优化3nm功能电路的面积，三星利用DTCO显著优化3nm工艺的性能、功耗和密度等。 林曦表示，国内半导体设计公司在受限条件下，借鉴先进工艺的DTCO方法思路，将其应用到稍微落后一点的平台上，通过定制工艺、模型等进行差异化定制供应平台，挖掘工艺平台的潜力，成为提升芯片计算速度、功耗、面积及良率、可靠性的重要路径。

据Choice数据统计显示，剔除新股和次新股，包括 宏和科技、思泉新材、南亚新材、新易盛、铜冠铜箔、中际旭创、涛涛车业、汇成真空、鼎泰高科、果麦文化、春光科技、欧陆通、生益电子、统联精密、华光环能、菲利华、大元泵业、兆丰股份、创益通、指南针、山水比德、胜蓝股份、浙海德曼、科创信息、天普股份、迈威生物-U、盛科通信-U、茂莱光学、伟隆股份、和而泰、寒武纪-U、开特股份、生益科技、京北方、税友股份、深深房A、振华股份、嵘泰股份、世茂能源、华懋科技、好上好、中航成飞、锐捷网络、宸展光电、江淮汽车、法狮龙、华工科技、成都华微、京仪装备、纽威股份、恒铭达、联瑞新材、福晶科技、盛美上海、珠城科技、巨化股份、农业银行、安集科技、海光信息、鼎龙股份、邮储银行、北方华创 在内的 62家A股上市公司周五盘中创出历史新高 （前复权），具体详见下图： 其中， 寒武纪-U、海光信息、北方华创、盛美上海、成都华微、盛科通信-U、京仪装备 均属于半导体行业。消息面上，DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到， UE8M0FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计 。此外， 英伟达近期取消H20芯片的所有中国订单 ，有望推动国产AI芯片生态的完善以及大模型训练过程中的国产化。 科创板AI芯片第一股 寒武纪 周五收盘录得20CM涨停，触及1243.2元/股，刷新历史新高，最新总市值超5200亿元。拉长时间来看， 寒武纪股价自7月低点迄今累计最大涨幅138.77% 。此前，寒武纪于8月14日公告称，近期关注到网上传播的关于公司在某厂商预定大量载板订单、收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息， 均为误导市场的不实信息 。寒武纪8月15日公告，公司收到上交所审核意见，确认本次向特定对象发行A股股票申请符合发行、上市及信息披露要求。 浙商证券分析师代云龙等人8月11日研报认为，美国持续收紧高性能AI芯片出口，但这为国产芯片提供替代窗口。 寒武纪作为国产AI芯片领军 ，具备自研指令集与微架构能力，能绕开关键依赖，成为“去美化”背景下的重要支撑。在政策支持、需求升级与客户信任增强下， 公司“国产化”属性正成为打开市场的关键标签 。 国内唯一一家生产x86芯片的企业 海光信息周五收盘同样20CM涨停 ，触及186.06元/股，刷新历史新高，最新总市值超4300亿元。此前，海光信息8月5日发布半年报，公司2025年上半年营业收入54.64亿元，同比增长45.21%。 净利润12.01亿元，同比增长40.78% 。公司Q1净利5.06亿元，据此计算，Q2净利6.96亿元， 环比增长37.49% 。 中原证券分析师邹臣8月20日研报认为， 公司CPU与DCU产品性能及生态在国内处于领先地位 。公司筹划吸收合并中科曙光，打造完整国产算力产业生态。海光DCU已在智算中心、人工智能等多个领域实现规模化应用，并持续快速迭代升级， 有望畅享国产算力基础设施需求爆发出浪潮 。 半导体设备龙头 北方华创 周五盘中一度大涨近8%，最高触及389.03元/股，最新总市值近2800亿元。群益证券朱吉翔6月26日研报认为， 北方华创支付32亿元收购芯源微17.9%的股权 。通过该收购， 公司补强涂胶显影、清洗设备领域的短板 ，提升行业竞争力，长期影响正面。公司作为国内半导体设备平台型公司，承载中国半导体产业崛起的希望， 有望在中国发展先进制程的过程中受益 。 半导体专用设备提供商 盛美上海周五收盘20CM涨停 ，触及142.21元/股。盛美上海8月6日公告称，上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83%； 归母净利润6.96亿元，同比增长56.99% 。东吴证券周尔双等人8月9日研报认为，盛美上海平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备， 有望充分受益于HBM新增清洗、电镀需求。 公司单片清洗设备国内市占率超30%。截至25Q2末，公司已交付超1500个电镀腔。公司的UltraLith涂胶显影设备支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺， 目前正在客户端进行验证。 国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业之一 成都华微周五收盘20CM涨停 ，触及47.04元/股。成都华微8月11日公告称， 公司研发的HWD01001型超低功耗RISC-VMCU已成功发布。 该产品集成了公司自主设计的32位RISC-V内核，实现超低功耗性能，适用于物联网终端设备、可穿戴设备等。 中国商用以太网交换芯片市占率境内厂商第一的 盛科通信-U 周五盘中一度大涨超16%，最高触及134元/股。拉长时间来看， 盛科通信股价自4月低点迄今累计最大涨幅145.87%。 中银证券苏凌瑶5月20日研报认为，盛科通信最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的 高端旗舰芯片于2024年实现小批量交付 。公司现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列， 在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。 半导体专用温控设备国内市占率第一的 京仪装备 周五盘中一度大涨超18%，最高触及83元/股。京仪装备6月17发布上半年主要经营数据公告，经初步核算，预计上半年实现营业收入为6.9亿元至7.2亿元， 同比增加36.54%至42.48%。 山西证券分析师叶中正等人6月12日研报认为， 京仪装备是极少数实现Chiller/Scrubber设备国产替代量产出货的本土设备供应商 。公司产品逐步实现进口替代，并已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团等国内主流集成电路制造产线。公司24H1新签订单约10.5亿元，在手订单约22亿元， 预测全年累计新增订单将达到16亿元-19亿元。

国产大模型企业DeepSeek“点燃”资本市场。 近日，DeepSeek宣布其新一代模型DeepSeek-V3.1采用了UE8M0 FP8 Scale参数精度，并明确指出该精度标准是针对即将发布的下一代国产芯片设计。这一消息迅速在资本市场引发强烈反应，寒武纪等芯片类上市企业股价集体拉升。 不过，在近两日举办的2025算力大会上，据《科创板日报》记者的现场采访和观察来看， 大家在聚焦国产算力时，DeepSeek的FP8精度标准虽被讨论，但业内人士的情绪显然没有资本市场那么高亢。技术派更关注FP8在模型训练、推理及生态标准化上的实际价值与挑战。 ▍FP8是什么，有哪些提升？ 在AI训练与推理过程中，为提升计算效率，数值精度的降低是一个常见的技术路径。 摩尔线程AI Infra总监陈志向《科创板日报》记者称， 过去，大模型训练推理普遍使用FP32（32位浮点数），随后逐步过渡到FP16（16位浮点数）混合精度，以减少存储和通信开销，FP8则进一步将数据宽度压缩至8位 。 “FP8最直接的优势是算力效率翻倍，另一个好处是降低降低训练和推理过程中网络带宽的通信量。”陈志称，比如原本传输一个FP32数值需4字节，现在仅需FP8仅需要1字节，虽然网络物理带宽本身未必扩大，但单位时间内可传输信息是增加的，同时也让存储要求降低。这意味着在相同功耗下，AI芯片可训练更大的模型或缩短训练时间。 不过，FP8也不是万能的。 在2025算力大会现场，另一名不愿具名的国产芯片厂商从业人员告诉《科创板日报》记者， 用类似FP8低精度训练推理虽然快，但也容易因数值范围太小导致计算出错。而且，不同计算对精度要求不同，像矩阵乘法这类操作对精度不敏感，可以用较低的精度（如FP8）计算；而像累加或某些函数则需要较高精度。因此，业内通常采用“混合精度训练”，根据计算类型动态选择不同的精度，兼顾效率与准确。 ▍Deepseek能否推动新标准 DeepSeek-V3.1使用UE8M0 FP8 Scale 的参数精度，被视为国产AI芯片即将迈入新阶段的信号。受此刺激，寒武纪等芯片类上市公司股价大幅上涨，但产业界人士态度更为审慎。 在业内看来， DeepSeek此举无疑给了国内算力厂商的机会，FP8代表了算力优化的正确方向，大模型训练推理不只是堆砌硬件，但它也并非“灵丹妙药”，更需要关注的是实际落地效果。此外DeepSeek的这一动作，后续是否会成为大模型训练与推理的新标准。 在陈志看来，大模型对精度的容忍度越来越高，从FP32到FP16，再到FP8，是整个行业逐步验证过的路径。DeepSeek这次验证了FP8在大规模模型上的可行性，未来在FP8这一标准乃至更高精度上去做研究或者做训练也是一个很重要的方向。 当然，这一趋势也意味着，国产算力生态需要同步升级，包括芯片、框架、算力平台到应用层的闭环适配。 陈志表示，精度标准一旦变化，上下游厂商也需要联动优化。摩尔线程已提前布局FP8研究，既是技术储备，也是为了在生态调整中占据主动。 他进一步说到，大模型训练推理的核心瓶颈不仅是算力规模，还包括能耗、稳定性和集群利用，“ 国内万卡规模集群已有部署，但还要向大智算集群演进，解决效率与容错问题，确保集群可靠性。简单‘堆卡’并不能完全满足需求，提高单卡效率与集群调度优化同样关键” 。

SMM 8月22日讯：今日，A股三大指数早盘集体走高，午后沪指站稳3800点，沪深300指数盘中一度涨逾1.6%，创业板指更是一度涨逾2.6%。 板块上，半导体板块盘中大幅拉涨，指数一度涨4.8%，盘中最高触及1829.87的高位，刷新其板块上市以来的历史新高！ 个股方面，寒武纪-U、海光信息、盛美上海、成都华微盘中20CM涨停，中芯国际、杰华特、恒烁股份等多股纷纷涨逾10%。 消息面上， 昨日盘后，DeepSeek-V3.1正式发布，并提及DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度，DeepSeek 表示新精度格式针对即将发布的下一代国产芯片设计，表明未来基于 DeepSeek 模型的训练与推理有望更多应用国产 AI 芯片，助力国产算力生态加速建设，头部国产开源模型对国产芯片的支持有望推动国产算力生态加速落地。 有机构指出，DeepSeek-V3.1 采用UE8M0 FP8 Scale，国产AI芯片-国产开源模型-下游应用，国产AI生态全方面闭环。当前国产AI芯片正处于技术突破与生态落地的关键窗口期，UE8M0 FP8助力国产芯片加速追赶。‌‌ 该消息对于国产芯片而言无疑是重大利好，中信建投8月22日表示，DeepSeek模型更新至V3.1版，新增支持FP8精度和国产芯片。此举有望推动国产算力生态加速落地。腾讯业绩会上透露，公司推理芯片供应渠道多元化，国际供应链波动下，国产推理算力芯片或成助力。华为昇腾芯片近期在政府、金融等行业的应用逐步扩大，进一步体现国产芯片的市场竞争力正在提升。 爱妾值得一提的是，近期，消费电子以及AI的需求持续攀升，带动半导体产业链景气度回升。据德勤中国日前发布的《技术趋势2025》中文版报告显示，2024年，全球芯片市场规模估计为5760亿美元，其中，AI芯片销售额占比11%，超过570亿美元。预计到2025年，新一代AI芯片规模将超过1500亿美元；到2027年，全球AI芯片市场将增长至4000亿美元，保守估计也将达到1100亿美元。 而目前市场也普遍认为，AI的快速发展在持续拉动半导体行业的繁荣，浙商证券表示，从需求端来看，除AI云服务器行业成长本身带来的AI芯片需求成长外，国内云厂商对AI芯片国产化率的诉求也在提升，为本土AI芯片需求带来了共振。 个股方面，寒武纪-U自8月12日以来其股价接连攀升，并于8月20日成功冲破1000元/股的整数关口，接连刷新其历史新高。8月22日，在大盘表现抢眼，半导体板块飙涨的情况下，寒武纪-U再度不负众望，盘中一度涨20%封死涨停板，报1243.2元/股，续刷其上市以来的历史新高。而截至目前，寒武纪U也成为了A股除了贵州茅台以外股价最高的股票，是继茅台之后唯一突破千元大关的个股。 此前，寒武纪-U曾在投资者互动平台上表示，公司一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。随着大模型领域的快速发展，公司新一代智能处理器微架构及指令集针对大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。 作为科创板人工智能芯片的龙头，寒武纪-U凭借AI算力需求激增及国产芯片替代政策支持，成为市场关注的焦点，目前其市值已经高达5200亿元。 华福证券认为，全球半导体材料市场持续扩张，国产半导体材料国产化率预计同步提升，国内半导体材料迎来良好投资窗口期。 天风证券8月19日发布研报称，2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性,设备材料、算力芯片国产替代。

据DeepSeek官方公众号消息，DeepSeek-V3.1正式发布。DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度。DeepSeek官微在置顶留言里表示，UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。 FP8是Float8的简称，即用8位二进制数表示浮点数，主要用于深度学习的训练和推理。相比传统的FP32（32位浮点数）或FP16（16位浮点数），FP8显著降低了显存占用和计算资源需求，同时通过优化设计（如动态范围调整）维持了较高的精度。‌‌FP8对国产芯片的使用效率提升显著，将进一步缩小与NV芯片的效率/成本差距，大大增加国产芯片的可用性。 有机构指出，DeepSeek-V3.1 采用UE8M0 FP8 Scale，国产AI芯片-国产开源模型-下游应用，国产AI生态全方面闭环。当前国产AI芯片正处于技术突破与生态落地的关键窗口期，UE8M0 FP8助力国产芯片加速追赶。‌‌ 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 和而泰 持有摩尔线程1.244%股份。摩尔线程是首个支持原生FP8的国产GPU厂商，基于全新MUSA Compute Capability 3.1计算架构，可提供原生FP8计算能力。 芯原股份 用于高性能Transformer推理的NPU芯原VIP9000支持FP8技术，能让客户在云端完成FP8训练后，直接快速部署到支持FP8的硬件中。

半导体概念港股今日集体走强。截至发稿，华虹半导体(01347.HK)涨11%，上海复旦(01385.HK)涨7%，中兴通讯(00763.HK)涨7%，中芯国际(00981.HK)涨5%。目前，中芯国际成交84亿港元，列所有港股第1；华虹半导体成交40亿港元，列港股第3；中兴通讯成交22亿港元，列港股第9。 DeepSeek-V3.1发布 国产算力板块迎催化 消息面上，据DeepSeek官方公众号消息，DeepSeek-V3.1正式发布。DeepSeek-V3.1使用了UE8M0FP8Scale的参数精度。FP8对国产芯片的使用效率提升显著，将进一步缩小与NV芯片的效率/成本差距，大大增加国产芯片的可用性。 机构看好国产算力生态加速落地 中信建投8月22日表示，DeepSeek模型更新至V3.1版，新增支持FP8精度和国产芯片。此举有望推动国产算力生态加速落地。腾讯业绩会上透露，公司推理芯片供应渠道多元化，国际供应链波动下，国产推理算力芯片或成助力。华为昇腾芯片近期在政府、金融等行业的应用逐步扩大，进一步体现国产芯片的市场竞争力正在提升。 天风证券8月19日发布研报称，2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性,设备材料、算力芯片国产替代。 南向资金21日大买中兴通讯港股 在8月21日的南向资金交易中，大幅净买入的个股里，中兴通讯港股以6.30亿港元列第4。中芯国际的交易也较为活跃。

今日早盘芯片股持续走高，截至午间收盘，海光信息涨超17%，寒武纪涨超12%，中芯国际、盛科通信纷纷大涨，盛美上海涨超17%，北方华创、华海清科等多股涨超5%。其中寒武纪股价一度逼近1200元关口，总市值一度逼近5000亿，截至午间收盘，该股7月以来涨幅已近94%。 指数方面，截至午间收盘，科创50指数大涨超5%。场内ETF方面，多只芯片相关ETF涨超6%。 消息面上，昨日盘后DeepSeek-V3.1正式发布。并提及DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度， DeepSeek表示新精度格式针对即将发布的下一代国产芯片设计，表明未来基于DeepSeek模型的训练与推理有望更多应用国产AI芯片，助力国产算力生态加速建设，头部国产开源模型对国产芯片的支持有望推动国产算力生态加速落地。 中信建投认为，国产算力板块迎来密集催化。腾讯业绩会表示推理芯片的供应渠道侧具备多种选择，国际供应链波动背景下国产推理算力芯片有望提供助力。DeepSeek更新模型，DeepSeek V3.1发布，明确支持FP8精度与将发布的下一代国产芯片，头部国产开源模型对国产芯片的支持有望推动国产算力生态加速落地。 诺安基金则表示，人工智能是科技投资中枢，GPT - O1开启思维链能力引发产业变化，包括硬件需求重构、训练瓶颈显现、投资节奏转变。当前要关注ASIC替代进程，短期留意关税扰动，长期把握国产替代机遇。