8月28日，主营业务为包装印刷的永吉股份（603058.SH）在停牌半个月后复牌，其股价在开盘后下跌10.02%。前一晚，公司公告终止对芯片公司南京特纳飞电子技术有限公司的收购。 据过往公告，特纳飞是一家专注于数据存储主控芯片研发的企业，跟永吉股份的主营业务属于“八竿子打不着”的关系。 继续前溯，8月4日，主营场地电动车的绿通科技（301322.SZ）公告，拟使用5.3亿元超募资金，控股一家半导体前道量检测设备商——江苏大摩半导体科技有限公司，这笔交易的溢价率超过300%。 而在发起这笔收购前，绿通科技自身的经营数据显示，公司2024年归母净利润较2022年减少了54%。 这两个案例，只是三季度A股半导体收并购市场的一个切片。据财联社记者的不完全统计，今年下半年以来，A股至少有超过20起有关半导体产业链的收并购案。作为这些交易的收购方，上市公司主营业务除与电子产业相关外，还覆盖了房地产、印刷等。其收购的标的，则分别从事GPU组网芯片、数据存储主控芯片、半导体制造等业务。 这股并购热潮的背后，是政策与市场环境的共振，海通国际早在2024年12月发布的研报中就指出，“科创八条”“并购六条”等监管政策的出台，为“科技+并购”主线提供了支持，该机构的观点是，在IPO节奏阶段性收紧的背景下，并购重组为一级市场的投资者提供了退出渠道，也为部分科技企业提供了新的上市路径。 两大焦点：光刻机与GPU产业链 财联社记者对今年下半年以来的半导体并购交易进行梳理发现，至少有超20家上市公司以收购股权的方式押注半导体产业链。 资本的流向并非漫无目的，在光刻机与GPU这两大焦点领域，不同的公司，正用自身资金和决策演绎着不同的入局方式。 光刻机产业链是本轮并购中最受关注的领域，其标的覆盖了从底层技术、核心人才到关键材料和设备的完整链条。 其中，一些上市公司押注的是产业更上游的底层技术源头。 8月12日，复旦复华（600624.SH）的一则公告，提供了一个观察这种路径的样本。公告显示，其控股子公司上海复华信息科技有限公司拟出资4887万元，参与联光元和（上海）企业发展有限公司的增资。 据公告，联光元和专注于光学领域的研发与制造，致力于实现在片上-光纤-空间三类介质上混合集成的大型系统，并基于每个模块的溢出技术实现下游产业应用。 这是一种底层的平台型技术。 这项技术能力，使其可以衍生出面向不同领域的产品，公告中明确，本次融资的直接商业化目标，是用于“短程-中程-长程超宽带宽超高速率通讯系统”。 在地方政府公众号“投资孝感”上，将该企业的技术与光刻机联系在了一起，公众号内容写道“要想联光元和将来进一步发展，有更大的发展前景，必须引进德睿光电。因为联光元和生产的白光激光器，将来光刻机这块需要这个技术。” 先进光源和芯片上的精密光学系统，是光刻工艺的核心组成部分，因此，复旦复华的这笔投资，可以理解为一次对底层技术平台的布局，其直接指向的是当前市场需求明确的光通信领域，但其技术内核，又为未来切入半导体设备上游等其他方向，预留了可能性。 另一些投资案例，则直接投向了掌握核心技术的顶尖人才。 7月7日，联合化学（301209.SZ）公告拟以1.2亿元增资卓光芮（上海）有限责任公司，获取其19.35%股权。卓光芮是一家研发投影式光刻机的初创公司。 据上市公司公告，其创始人兼技术负责人高安，曾任职于光刻机巨头ASML。这家成立于2025年3月的新设公司，到5月末合并模拟报表净资产为负，但其投前估值已达到5亿元。支撑这5亿元估值的核心，正是其创始团队所代表的技术路线和研发能力。 还有一些投资案例，目标是获取进入国际一线厂商供应链的资格。 8月13日，正帆科技（688596.SH）公告拟以11.2亿元现金收购汉京半导体62.23%股权。根据芯谋研究，汉京半导体主营的石英制品和碳化硅陶瓷广泛应用于单晶硅片制造和晶圆制造的各个环节，是半导体芯片光刻、刻蚀、扩散、清洗等环节的高耗零部件。该机构还称，“汉京已经成为东京电子、KE等国际头部半导体设备厂商的核心供应商，同时汉京也在开拓Fab直采渠道。汉京已经供应台积电总部工厂，开始导入中芯、华虹等大厂。一线设备原厂和一线Fab大厂的背书，充分说明其技术过关，产品过硬。” 当然，并非所有光刻机产业链的标的都完美无瑕。 如绿通科技拟收购的大摩半导体，就是一类存有瑕疵的潜力资产。这家公司是半导体前道量检测设备商，技术能力可支持到14nm制程。但其自身也存在一些问题。 公开信息显示，大摩半导体曾有过上市失败和与另一家上市公司天力锂能并购失败的经历。其2024年及2025年一季度的经营性现金流均为净流出。更值得注意的是，大摩半导体本次交易的业绩承诺，与其上一次筹划出售给天力锂能时给出的承诺存在差异。根据绿通科技的公告，大摩半导体承诺2025年至2027年经审计的净利润分别不低于7000万元、8000万元和9000万元。而此前拟出售给天力锂能时，其给出的同期业绩承诺预计为7500万元至8500万元、8500万元至9500万元、9500万元至1.1亿元。两相对比，本次交易中，大摩半导体对近三年的业绩承诺下限，均低于前次。 除上述公司外，光刻机产业链上其他环节的标的也获得了资本关注。 如金橙子（688291.SH）拟收购的长春萨米特光电科技有限公司，主要产品包括高精度快速反射镜、高精密振镜等精密光电控制产品。珂玛科技（301611.SZ）拟收购的苏州铠欣半导体科技有限公司，则从事化学气相沉积（CVD）碳化硅涂层和零部件的研发生产。 与光刻机产业链并行的另一大焦点，是GPU及AI算力产业链。AI算力需求的增长，是催热这一领域并购的直接原因。 8月10日，万通发展（600246.SH）公告拟收购的北京数渡信息科技有限公司，其核心价值是研发的用于GPU组网的PCIe 5.0交换芯片。据公告，其产品已处于客户导入阶段，预计2025年四季度可实现批量供货。但截至2025年上半年，数渡科技仍处于亏损状态。 8月10日，佰维存储（688525.SH）公告拟投资的北京行云集成电路有限公司，是一家专注于GPU芯片研发的公司。公开信息显示，这家公司此前已获得智谱AI、中科创星、水木清华校友基金等机构的投资。 8月24日，开普云（688228.SH）公告拟收购的深圳市金泰克半导体有限公司的存储业务，其价值在于市场地位。根据公告，金泰克在企业级DDR内存产品中具备国内领先水平，是少数能实现企业级DDR5内存产品国产替代的厂商之一。 8月13日，永吉股份曾公告拟收购的南京特纳飞电子技术有限公司，则是一家专注于数据存储主控芯片研发、生产和销售的公司。 谁在出手：“产业玩家”的整合与“跨界者”的换道 当资本涌入半导体产业，不同的公司背景和动机，决定了它们采取了截然不同的并购模式。 梳理近期的交易，可以清晰地看到两种路径，一种是产业内玩家主导的、以增强自身实力为目的的整合；另一种则是跨界者发起的、伴随着高风险和复杂交易结构的新型交易。 其中，复旦复华对联光元和的投资，可以看作是“学院派”产业玩家的代表。作为一家具有高校背景的上市公司，进行前端技术布局有其内在逻辑。 这笔金额不大、仅获取少数股权的投资，并非一次以短期并表为目的的财务并购，更像一次对未来技术方向的战略卡位，风险相对可控。 相比之下，下游巨头则着眼于向上游整合。 华勤技术（603296.SH）是手机、平板电脑等智能硬件的ODM龙头，7月29日，这家公司公告拟以现金23.93亿元，协议受让国内第三大晶圆代工厂晶合集成6.00%的股份。从终端产品制造，向上游的芯片晶圆制造环节进行战略投资，其保障供应链安全的意图清晰可见。 产业链内的协同者，则寻求业务的自然延伸，正帆科技是一家为半导体等行业提供工艺介质和工艺环境解决方案的公司。 8月13日，它公告拟以11.2亿元现金收购汉京半导体62.23%股权。汉京半导体主营光刻、刻蚀环节所需的高纯石英、碳化硅等耗材。对于正帆科技而言，这笔交易是其从提供系统解决方案，向下游高价值消耗品业务的直接延伸。 国资体系内的资产整合，是另一种常见模式。 8月25日，陕西华达（301517.SZ）披露预案，拟通过发行股份的方式，购买华经微电子100%股权。根据预案，本次交易的对方之一西京电气，为陕西华达的控股股东，因此本次交易构成关联交易。 其目的，是实现体系内相似业务资产的整合与证券化。但这笔内部整合交易，同样面临自身的考量。根据预案披露的财务数据，标的公司华经微电子2024年的净利润出现了大幅下滑。即便是内部整合，也同样面临着如何消化、提升标的资产质量的问题。 同业之间的横向整合，目的则更为直接。 8月3日，芯导科技（688230.SH）公告，拟以发行可转债及支付现金的方式，实现对瞬雷科技的100%控制。根据公告，两家公司均属功率半导体企业。 芯导科技表示，通过本次交易，公司可以借助标的公司的客户资源，进入到汽车电子、安防仪表等多个领域，意在补强产品线、扩大市场覆盖。 另一部分并购由传统行业公司主导，其核心逻辑是“换道”，交易方式和过程也因此充满变数。 绿通科技收购大摩半导体，是其中一个样本。 这家主营场地电动车的公司，在自身业绩下滑的背景下，动用5.3亿元超募资金，以超过300%的溢价，收购了一家曾有IPO及并购失败史、且经营性现金流为负的公司。其寻求新增长点的动机十分明确，但交易本身也伴随着风险。 万通发展的交易，则将这种风险进一步放大。这家主营房地产的公司，在自身持续亏损的情况下，计划斥巨资、以近19倍的净资产增值率，收购另一家同样亏损的芯片公司数渡科技。这笔并购，在公告后即收到了上交所的问询函，上市公司董事长更是在交易推进过程中被公告采取拘留措施。 开普云收购金泰克存储业务，则展示了跨界者为做大营收、补齐短板而设计的复杂交易结构。 8月24日，这家主营AI软件及服务的公司披露重组预案，拟收购深圳市金泰克半导体有限公司的存储业务。根据预案中的模拟财务数据，标的资产2024年的营收是开普云同年营收的近4倍。 为完成这笔交易，方案被设计为几个环节。 首先，将标的公司的优质业务与原有债务进行分离；其次，上市公司分步完成收购；最后，上市公司实控人向对方转让20.73%的股权，以深度绑定双方利益。 然而，并非所有跨界尝试都能走到最后。 永吉股份对特纳飞的收购终止，便是一个直接的案例。这家主营包装印刷的公司，并非首次尝试进入半导体产业。根据其2024年年报，公司曾于2021年投资上海埃延半导体有限公司，后因标的公司“技术商业化进程不及预期”“未达技术标准”，公司终止了对其的二期投资。这一次对特纳飞的收购，也未能完成。 8月27日晚，在停牌半月后，永吉股份公告终止筹划本次事项。8月28日，公司股票复牌，开盘即下跌10.02%，封于跌停板。 综上，对投资者而言，此轮半导体收并购热潮毋庸置疑，但通过梳理案例，也可看出并非所有标的成色都足够优质、也并非所有收并购案的推进都能一帆风顺。关注到投资机遇的同时，投资者亦需对相关案例作审慎甄别。

SMM 8月28日讯：半导体板块在经历昨日的冲高回落之后，8月28日早间开盘之后又再度迅速拉升，午后涨幅明显回落，但在临近日间收盘之际，半导体板块再度活跃，收盘指数涨4.09%，在一众行业板块中排名前列。 消息面上，据中国半导体协会数据，2027年我国半导体第三方实验室检测分析市场空间有望达到180亿元-200亿元，在半导体行业整体技术快速迭代的发展过程中，半导体检测分析的需求增速将超过半导体行业整体市场增速。半导体行业整体景气度的提升，显著地推升半导体检测分析需求的爆发。 且据TrendForce预测，2025年中国AI服务器市场中英伟达、AMD等外采芯片比例将从2024年的63%降至42%，本土芯片供应商占比则有望提升至40%，国产替代已成大势。 此外，根据Counterpoint Research最新报告，全球半导体营收将从2024年到2030年几近翻番，规模超过1万亿美元。短期关键驱动来自生成式AI在云端与部分端侧设备的基础设施建设。长期来看，从企业与消费应用中的代理式AI走向物理智能，在未来十年推动自主机器人与车辆发展。基础设施的大部分价值将在更长周期内由AI价值链中的应用与API进一步释放。 天风证券指出，半导体、国产算力及自主可控等领域仍将是未来的长期趋势。在中美围绕AI算力芯片的贸易政策持续存在不确定性的背景下，预计国内大模型开发企业与互联网平台将逐步提高国产芯片的采购与使用规模。相应的国产芯片供应商及其配套产业链企业有望迎来发展机遇，代工封测方向建议关注中芯国际、华虹等。其表示，综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产化持续推进。 值得一提的是，在8月21日，DeepSeek-V3.1正式发布，并提及DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度，DeepSeek表示新精度格式针对即将发布的下一代国产芯片设计，表明未来基于DeepSeek模型的训练与推理有望更多应用国产AI芯片，助力国产算力生态加速建设，头部国产开源模型对国产芯片的支持有望推动国产算力生态加速落地。 首创证券指出，DeepSeek-V3.1针对即将发布的下一代国产芯片设计的UE8M0 FP8，有望强化国产大模型和国产芯片的适配，使得国产AI算力芯片实现从“能用”到“好用”的跃升，加快国产算力芯片的导入和放量。 华泰证券也表示，Deepseek官方发布DeepSeek-V3.1版本，采用UE8M0 FP8精度参数，能效高、动态范围大、能避免信息损失。该精度参数是针对即将发布的下一代国产芯片设计，国产软硬件协同成果显著，国内互联网厂商资本开支增长叠加海外GPU供应受阻背景下，国产算力的基础设施需求有望维持高景气，建议关注国产算力及其配套产业链（光模块、AIDC、交换机、铜连接等）。 政策面上，8月26日，国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》。其中提出，强化政策法规保障。健全国有资本投资人工智能领域考核评价和风险监管等制度。加大人工智能领域金融和财政支持力度，发展壮大长期资本、耐心资本、战略资本，完善风险分担和投资退出机制，充分发挥财政资金、政府采购等政策作用。完善人工智能法律法规、伦理准则等，推进人工智能健康发展相关立法工作。优化人工智能相关安全评估和备案管理制度。 其还提到，到2027年新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%；强化智能算力统筹；推动智能终端“万物智联”，大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端。 半导体个股方面，中芯国际收盘大涨17.45%，股价最高触及119.22元/股，刷新其股价上市以来的历史新高。公司此前在其2025年二季度业绩说明会上表示，二季度，公司整体实现销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%。其中，平均销售单价环比下降6.4%，而销售片数环比增长4.3%至239万片折合八英寸标准逻辑晶圆，主要是因为在国内外政策变化的影响下，渠道加紧备货、补库存，公司也积极配合客户保证出货，这样的情况一直持续到了三季度。 二季度，公司毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点，主要原因是生产波动性、产品组合变化等因素带来的平均销售单价下降；产能利用率92.5%，环比增长了2.9个百分点，其中8英寸、12英寸产能利用率都得到了进一步的提升。截至二季度末，公司折合8英寸标准逻辑月产能增加至99.1万片。 根据一、二季度未经审核的财务数据，中芯国际上半年销售收入为44.56亿美元，较去年同期增长22.0%；毛利率21.4%，较去年同期提升了7.6个百分点；上半年资本开支合计33.01亿美元。 三季度，公司给出的收入指引为环比增长5%到7%，其中，出货数量和平均销售单价都预计上升；毛利率指引为18%到20%，与二季度指引相比持平，主要是因为产出增加抵消了折旧上升带来的影响。 四季度是行业传统淡季，前三季度公司配合提拉出货，客户已经建立了一定库存。虽然客户信心还是很强，但四季度急单和提拉出货的情况会相对变缓，所以现在对中芯国际而言，四季度还不是看的非常清楚。公司正在广泛收集客户的反馈，进行评估。但原本公司担心的关税政策是否硬着陆、市场刺激和急建库存是否透支了未来的需求、以及大宗商品需求是否在新关税引起的价格上涨后衰退，这些并没有发生，至少在当下还没有发生。此外，由于公司目前的整体产能需求仍是供不应求的状态，因此接下来变缓的量并不会对公司的产能利用率产生明显的影响。整体而言，中芯国际表示，在外部环境无重大变化的前提下，公司全年的目标依然是超过可比同业的平均值。 而前几个交易日股价接连创新高，并一度在昨日股价短暂超越A股“一哥”贵州茅台的寒武纪- U，在今日半导体板块拉涨的背景下再度大涨，盘中最高一度触及1595.88元/吨，收盘以15.73%的涨幅报1587.91元/股，再度超越茅台，坐稳A股“一哥”的宝座。 寒武纪此前发布2025年上半年业绩报告，公告显示，公司上半年总计营收28.81亿元，同比暴增4347.82%；归属于上市公司股东的净利润10.38亿元，上年同期亏损5.3亿元，同比扭亏为盈。寒武纪在公告中表示，2025 年上半年，人工智能算力需求持续增长，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作。公司凭借卓越的产品适配能力和开放合作的务实态度，以技术合作促进应用落地，以应用落地拓展市场规模，营业收入实现了显著增长。 民生证券对寒武纪-U评价称，公司司国产 AI 芯片龙头，积极研发新一代智能处理器微架构和指令集，推动智能芯片及加速卡在互联网、运营商、金融、能源等多个重点行业持续落地。预计公司 2025-2027 年归母净利润为 19.93/35.61/50.50 亿元，对应 PE 分别为 288X、161X、114X，维持“推荐”评级。 而半导体行业需求旺盛，也表现在了不少相关企业的业绩报中，8月27日晚间，胜科纳米发布上市后首份半年报。2025年上半年公司实现营业收入2.39亿元，同比增长29.03%；归属于上市公司股东的净利润3337万元，同比增长11.48%。提及其业绩上涨的原因，胜科纳米表示，报告期内营收增长主要系下游半导体分析市场需求旺盛，公司积极拓展新客户资源且公司分析产能较上年同期进一步扩充，推动了业务及收入规模大幅增长。 公开资料显示，胜科纳米主要从事半导体第三方检测分析服务，为半导体产业链客户提供失效分析、材料分析、可靠性分析等，被喻为“芯片全科医院”。

今日港股半导体股延续近日热度。截至发稿，上海复旦(01385.HK)涨7.68%、中芯国际(09981.HK)涨7.02%、华虹半导体(01347.HK)涨4.27%、晶门半导体(02878.HK)涨4%。 注：半导体股的表现 消息方面，根据TrendForce预测，2025年中国AI服务器市场中英伟达、AMD等外采芯片比例将从2024年的63%降至42%，本土芯片供应商占比则有望提升至40%，国产替代已成大势。此前8月21日，DeepSeek发布DeepSeek-V3.1大模型，使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度，为下一代国产芯片设计。 再者国务院近日发布关于深入实施“人工智能+”行动的意见。意见指出，驱动技术研发模式创新和效能提升。推动人工智能驱动的技术研发、工程实现、产品落地一体化协同发展，加速“从1到N”技术落地和迭代突破，促进创新成果高效转化。支持智能化研发工具和平台推广应用，加强人工智能与生物制造、量子科技、第六代移动通信(6G)等领域技术协同创新，以新的科研成果支撑场景应用落地，以新的应用需求牵引科技创新突破。 对此天风证券指出，半导体、国产算力及自主可控等领域仍将是未来的长期趋势。在中美围绕AI算力芯片的贸易政策持续存在不确定性的背景下，预计国内大模型开发企业与互联网平台将逐步提高国产芯片的采购与使用规模。相应的国产芯片供应商及其配套产业链企业有望迎来发展机遇。 他们还指出，综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产化持续推进。 上海复旦绩后一度涨近11% 政策面利好之下，今日部分芯片股的表现尤为引人注目。 上海复旦在前一晚发布的公告显示，2025年上半年公司实现营业收入18.39亿元，同比增长2.49%；净利润1.94亿元，同比下降44.38%。尽管利润出现下滑，公司股价却不跌反涨，盘中一度大涨近11%。 注：上海复旦的表现 对于利润下降，半年报显示，由于复旦微电确认的集成电路设计企业增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少，其他收益下降；存货中部分产品需求下降及库龄变长等原因计提存货跌价准备增加，使得报告期归属于上市公司股东的净利润下降。

“茅台魔咒”再次上演。 8月27日盘中，出现标志性一幕，下午13:38，寒武纪股价最高触及1464.98元，超越贵州茅台（同一时间股价为1460.94元），短暂成为A股“新股王”。 尽管受到尾盘市场跳水的影响，寒武纪涨幅从10%收窄至3.24%，股价回落至1372.1元，贵州茅台收盘价为1448元。但是寒武纪全天成交额250亿元，换手率维持在4.28%的高位，在政策助推之下，市场资金对寒王的追捧热度不减。 A股历史上，包括中国船舶、全通教育、长春高新等不少个股挑战过贵州茅台“股王”位置，中国移动也曾短暂超越过茅台股价，但最终都未能撼动茅台的地位。 茅台魔咒再次应验，作为科技先锋的代表，市场依然期待“寒王”对贵州茅台发起下一次挑战。 “寒王”何以超越贵州茅台？ 在牛市氛围烘托下，市场对8月27日寒武纪超越贵州茅台已有预期。 首先是业绩兑现。 8月26日晚间，寒武纪发布半年报，上半年实现营业收入28.81亿元，暴增4347.82%；归母净利润10.38亿元，实现首次半年度盈利。 其次是游资与机构的合力助推。 先说游资，章建平依然是市场上有影响力的牛散风向标。 公开资料显示，2024年四季度章建平首次进入寒武纪前十大股东，持股533.88万股；今年一季度，章建平增持74.75万股至608.63万股，持股比例升至1.46%；到今年二季度，章建平一股未卖。以今年股价来看，截至8月27日，寒武纪涨幅112.52%。 再看公募持仓，以持仓总市值来看，截至今年二季度末，寒武纪在公募重仓持股中排名13，出现在79家基金公司旗下397只基金前十大重仓股中，公募重仓股在二季度增持了寒武纪481.87万股，公募重仓持股占寒武纪流通股比重为15.09%。 第三，政策助推。 消息面上，国务院日前印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》提出“人工智能+”路线图，披露了三个重要时间节点： 到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%； 到2030年，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%； 到2035年，我国全面步入智能经济和智能社会发展新阶段，为基本实现社会主义现代化提供有力支撑。 市场期待“寒王”再次向股王发起挑战 从市场层面来讲，寒武纪股价回落受A股尾盘急跌影响较大。 对于A股回调的原因，前海开源基金认为，回调核心是获利盘太多，短期行情加速引发获利盘集中兑现。在8月上旬以前，市场轮动式上涨，科技、周期、制造、医药均有阶段性表现，但从上周科创50指数大涨以后，市场热度聚焦科技板块，资金交易拥挤度有所上升，一定程度导致午后权重股率先调整。 另一方面，个股急涨，各个层面有“降温”、慢牛呼声，对市场情绪产生一定影响。从个股层面来看，就在寒武纪向股王发起挑战之时，新易盛、中际旭创盘中均再创历史新高。 人工智能等科技板块涨幅惊人，7月至8月27日，短短不足两个月的时间内，寒武纪涨幅128%，中际旭创和新易盛也均实现了翻倍，分别上涨123%、143%。算力、CPO板块翻倍股并不罕见。 对于调整，机构人士并不悲观，甚至有市场人士认为，牛市行情下，科技行业的行业景气度依然是当前市场看重的方向之一，“寒王”仍有机会再次向茅台发起股王挑战。 “我们认为指数大概率续创新高，这里只是阶段性调整而非行情终点。本轮牛市行情自身基本面的强支撑。”前海开源基金表示，当前牛市的核心逻辑是全球各国的财政竞赛式扩张，全球货币水龙头美联储的独立性下降，全球进入流动性极度宽松阶段。国内还有供给侧反内卷的政策推进，跟全A盈利高度相关的PPI有望企稳回升。 基金公司不能点评个股，但是对于中国科技的看好则是共识。 诺安基金认为，今年以来，以DeepSeek为代表的原生创新企业，正在颠覆“中国只会模仿”的陈旧叙事。它的成功全面验证了中国科技实力的崛起以及中国教育体系的成功，预计未来像这样有潜力“改变世界”的硬核创新，将会如雨后春笋般在中国出现，“这将改变全球市场对于中国科技资产的预期，中国科技资产的估值有望迎来系统性的估值重构。”

芯碁微装公布2025年半年度报告。 财报显示，芯碁微装2025年上半年实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59%；归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%；扣非净利润1.36亿元，同比增长37.97%。 关于业绩变化，芯碁微装表示，报告期内，受益于PCB市场中高端化趋势，公司持续精进PCB线路与阻焊层曝光技术，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标上保持领先水平，以此全面助力产品体系向高端化迈进。依托产品稳定可靠的品质、高性价比优势以及本土化服务的便利，公司产品的市场渗透率正实现快速提升。 今年第二季度，该公司营业收入4.12亿元，单季度环比增长70.11%；归母净利润0.90亿元，环比增长73.84%；扣非净利润0.84亿元。 报告期内，其研发投入合计6095.32万元，同比增加24.56%；研发投入总额占营业收入比例9.32%，较上年同期减少1.57个百分点；研发人员数量为241人，占公司总人数比例34.48%，较上年同期下降0.32个百分点；研发人员平均薪酬11.01万元，同比增加0.33万元。 截至2025年上半年，该公司累计获得授权专利220项，其中已授权发明专利79项；其已形成直写光刻关键技术体系，应用于PCB及泛半导体领域。 财报显示，今年上半年，芯碁微装境内业务收入为5.01亿元，占比76.85%；境外业务收入为1.50亿元，占比23.15%。 芯碁微装表示，东南亚市场是设备厂商未来增长的重要机遇，当前该公司海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。该公司已提前部署全球化战略，已完成泰国子公司的设立登记。在此基础上，芯碁微装还将进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，当地新增订单拓展势头强劲，覆盖更多区域内高端PCB制造企业。 人工智能发展催生大量的逻辑芯片和存储芯片需求，且AI对芯片性能的要求逐步提升，推动半导体设备市场规模高增长。根据国际半导体产业协会SEMI的预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计达到1255亿美元，同比增长7.4%，2026年将达到1381亿美元，同比增长10.0%。 AI服务器的高速迭代推动PCB朝高层数、高密集、高阻抗传输速度等方向演化，直写光刻技术凭借无掩膜直写和实时形变补偿的技术特点，解决了HDI 和高多层板曝光过程中对位精度与细线路的核心痛点。LDI（激光直接成像）设备将降低掩膜版成本与交期，将成为高端PCB制造的刚需设备。 芯碁微装在财报中透露，从2025年3月开始，该公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。 面对激增的订单需求， 芯碁微装表示，该公司及时大幅提升了现有厂区的生产能力，同时积极准备二期厂区的投产。 目前， 芯碁微装二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，今年三季度将进入投产期 。芯碁微装表示，二期基地投产后，将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。 芯碁微装财报中还显示，2025年3月，该公司与全球知名龙头PCB企业就RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备达成合作，该设备将用于全球领导品牌的智能手机中的软板制造。 募投项目方面，该公司直写光刻设备产业应用深化拓展项目累计投入1.30亿元，进度50.49%，预计2026年7月达到预定可使用状态。IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目累计投入1.06亿元，进度60.33%，预计2026年7月达到预定可使用状态。关键子系统、核心零部件自主研发项目累计投入0.83亿元，进度55.00%，预计2026年7月达到预定可使用状态。 截至8月27日收盘，芯碁微装股价报124.54元/股，总市值164.07亿元。

SMM 8月27日讯：8月27日半导体板块盘中快速拉涨，指数一度涨逾3%，在板块中涨幅独占鳌头，其指数盘中更是一度触及1904.41的高位，续刷指数上市以来的历史新高。个股方面，乐鑫科技、长传科技盘中20CM涨停，炬芯科技、芯朋微涨逾16%。瑞芯微、博通集成一同涨停。 而个股中，表现最为惹眼的便是此前股价接连创新高的寒武纪-U，作为继贵州茅台之后第二个股价冲破1000元/股的股票，寒武纪-U今日午后盘中一度拉涨10%，股价（1461元）一度超越贵州茅台成为新“股王”。不过随后其股价略有回落，再度回归A股第二的位置。 消息面上， 8月26日，国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》。其中提出，强化政策法规保障。健全国有资本投资人工智能领域考核评价和风险监管等制度。加大人工智能领域金融和财政支持力度，发展壮大长期资本、耐心资本、战略资本，完善风险分担和投资退出机制，充分发挥财政资金、政府采购等政策作用。完善人工智能法律法规、伦理准则等，推进人工智能健康发展相关立法工作。优化人工智能相关安全评估和备案管理制度。 其还提到，到2027年新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%；强化智能算力统筹；推动智能终端“万物智联”，大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端。 中信证券对此评价称，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合。新一代智能终端、智能体的应用普及是《意见》的重点要求之一，目标到2030年实现普及率超90%。我们认为，具身智能机器人作为重要的新一代智能终端产品，在《意见》印发后，有望在技术发展、配套基础设施、法规体系等多个层面将得到支持，行业进入高质量发展快车道。重点推荐具身智能产业链具备高技术壁垒的细分龙头及新技术带来的潜在颠覆性机遇，建议关注新进玩家带来的交易性机会。 此外，据《中国证券报·中证网》方面消息，嘉实全球产业升级基金经理陈俊杰表示，我国半导体行业龙头潜力与发展机遇凸显。近年来，我国半导体行业发展势头迅猛，已构建起相对完备的半导体产业链。从上游的材料与设备，到中游的生产制造、封装测试，再到模拟芯片、数字芯片等产品领域的设计与生产，均已具备相应能力。如今，行业发展进入新阶段，焦点正转向能否在垂直领域培育出具备全球竞争力的龙头企业，目前已有一些积极迹象显现——部分相关公司不仅展现出强劲的发展潜力，其股价也为投资者带来了可观回报。此外，我国拥有得天独厚的工程师红利，工程化落地能力在全球首屈一指，这为半导体产业实现进一步突破奠定了坚实基础。 且需要注意的是，全球芯片巨头英伟达将于周三美股收盘后公布业绩，期权交易员预计这份财报将为英伟达市值带来高达2880亿美元的波动。考虑到英伟达在人工智能领域的领头羊低位，做市商Susquehanna衍生品策略联席主管Chris Murphy表示，英伟达带来的连锁反应可能比该股的实际走势更加有趣，如果该公司业绩超出预期，其可能将给规模较小且近期受挫的人工智能公司带来提振。 目前，市场多数对英伟达财报发布后的股价走势呈乐观态度。根据FactSet的调查，分析师预计英伟达7月季度营收将达460亿美元。自6月以来，市场预期不断攀升，因科技行业数月来的上涨势头进一步提振了对英伟达表现的预期。 而股价近期一直迭创新高的寒武纪-U，今日股价盘中依旧“势不可挡”，最高冲至1464.98元/股，续刷其历史新高，市值也一度突破6000亿元。数据显示，寒武纪本月涨幅超100%，2023年至今累计涨幅超2500%，总市值超6000亿。 8月26日晚间，寒武纪披露其2025年上半年业绩报告，据报告显示，公司上半年总计营收28.81亿元，同比暴增4347.82%；归属于上市公司股东的净利润10.38亿元，上年同期亏损5.3亿元，同比扭亏为盈。寒武纪在公告中表示，2025 年上半年，人工智能算力需求持续增长，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作。公司凭借卓越的产品适配能力和开放合作的务实态度，以技术合作促进应用落地，以应用落地拓展市场规模，营业收入实现了显著增长。 作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。 企业方面，今日股价涨幅超过10%的必易微在8月26日发布公告称，公司拟以自有或自筹资金2.95亿元收购上海兴感半导体有限公司100%股权。交易完成后，兴感半导体将成为必易微的全资子公司。 公开资料显示，兴感半导体是一家高性能传感器芯片设计公司，以『“感知”“控制”系统，让机器设备更安全、更高效地服务』为使命，致力于为运动传感检测控制、电流传感检测控制提供芯片级解决方案。兴感半导体专注于全集成式传感器芯片的研发，以电流传感器为核心、延展到磁传感器及信号链芯片，布局三大产品方向，提供丰富的传感控制解决方案。兴感半导体的产品作为能源与电力、工业控制及自动化、新能源汽车、航空航天等应用领域的关键芯片，广泛应用于光伏逆变器、储能系统、变频器、伺服器、机器人、数据中心、智能汽车等应用场景。 必易微表示，本次收购是公司基于深化核心业务布局、拓宽技术边界、增强系统级解决方案能力做出的战略决策，有利于整合双方在产品、技术、市场及供应链等方面的资源，发挥显著的协同效应，符合公司的长期发展规划。受此消息刺激，必易微在8月27日早间开盘后直线拉涨19.99%涨停，但随后涨停板打开，涨幅整体维持在10%左右。 而作为一家专业的新能源、半导体以及工业电源设备研发及制造企业，英杰电气近日在投资者互动平台上表示，半导体行业大趋势向上，但受研发进度的不确定性及客户采购节奏影响，下半年能否恢复较好的毛利率存在不确定性。行业增长驱动因素包括研发突破覆盖更多型号、客户拓展（如客户的新研发任务）、半导体材料需求增加（如金刚石、单晶硅相关电源）及国产化替代推进。半导体材料订单同比增长47.8%，主要受下游技术需求、行业设备需求增加及公司销售区域和客户拓展推动。 华创证券指出，先进封装技术正成为支撑AI、高性能计算等算力需求的关键路径，随着芯片系统集成复杂度提升，"功耗墙、内存墙、成本墙"三重瓶颈凸显，传统制程难以独立支撑性能演进。AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求，HBM+CoWoS组合已成标配；汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升，叠加消费电子周期复苏，助力市场持续增长。国产厂商在晶圆级封装、2.5D/3D等环节加速技术追赶，政策与资本协同下迎来窗口期机遇。

韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在美国访问，有业内人士猜测，此行可能将促成三星对美国半导体公司英特尔的投资。 消息称，由于台积电为人工智能芯片在封装业务上投入了大笔资金，三星可能将通过与英特尔的合作以增强自己的竞争力，因为英特尔和台积电是全球仅有两家能够进行先进后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。 BEOL是指将成品芯片放置到包含内存和其他组件的完整封装中的技术，其也是人工智能芯片供应链中的关键一环，由于GPU和加速器需要大量电力才能运行，其封装技术必须更加严格才能避免故障。 消息人士指出，三星的兴趣还建立在另一个基础上，即如果将后端和前端芯片制造的市场份额合并，三星在全球芯片制造市场上的地位不及英特尔。然而，一旦两家公司合作，它们将共享资源以追赶台积电。 强强联手？ 据报道，英特尔正在考虑将玻璃基板技术授权给其他公司以创造收入，而玻璃基板与BEOL是半导体封装技术中的关键协同创新，可以帮助优化芯片的热稳定性、介电性能和机械强度。 英特尔在2023年推出首个玻璃基板封装计划，目标在2026年量产，然而有传言称，英特尔已经决定停止对玻璃基板的投资。 这也意味着英特尔很可能将从外部寻求玻璃基板业务的融资，而三星很可能就是潜在对象。还有一个令该猜测更加可信的证据是，一名重要的玻璃基板人士已经加入三星，进一步增加了两家公司合作的可能性。 在这一假设下，英特尔和三星可能成立合资企业，也可能以股权投资的方式进行，类似于此前软银集团和美国政府对英特尔的投资。 这也有助于精简英特尔亏损的芯片代工业务，并注入更加成熟专业的三星代工经验。而三星则将得到英特尔在封装行业中的竞争优势，从而缩小其在尖端芯片制造上与台积电的差距。

昨日晚间，寒武纪发布半年报，2025年上半年实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%；实现净利润10.38亿元，同比扭亏。 关于公司营收大增的原因，寒武纪在半年报中表示，主要系本期公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，报告期内收入较上年同期大幅增长。 对于净利润的扭亏的原因，公司表示，主要系本期营业收入大幅增长所致。 此外，公司半年报提到，公司保持了较高强度的研发投入，研发投入较上年同期增长2.01%，研发投入占营业收入的比例为15.85%。但由于本期营业收入增长幅度远高于研发投入增长幅度，因此研发投入占营业收入的比例较上年同期减少675.07个百分点。 根据十大流通股东信息显示，北向资金二季度加仓27.87万股，截至6月30日，北向资金持有寒武纪1570.4万股；知名牛散章建平二季度持有寒武纪股份数量不变，仍持有608.63万股。 受AI热潮的影响，寒武纪今年股价表现异常亮眼，截至最新收盘，该股今年涨幅翻倍，股价突破1300元，总市值突破5000亿元。

唯捷创芯公布2025年半年度报告。 财报显示，唯捷创芯2025年上半年实现营业收入9.87亿元，同比下降7.93%；归属于上市公司股东的净利润为-943.36万元，同比转亏。 该公司表示， 业绩下滑主要系射频前端芯片市场竞争加剧，部分产品面临价格下行压力，压缩利润空间。 面对挑战，公司优化产品结构，高毛利率产品占比增加，第二季度整体毛利率提升6.75个百分点至28.02%。 唯捷创芯表示， 目前逐渐退潮的低端价位段换机需求，以及不明朗的全球地缘政治环境与地方政策的多变性，为今年的智能手机市场增长带来挑战，进而对射频前端行业的短期增长节奏形成制约。 第二季度，唯捷创芯实现营业收入4.78亿元，环比下降6%；归母净利润869.40万元，环比增长147.96%。 报告期内，该公司非经常性损益金额为1099.17万元，占归母净利润绝对值的116.52%。其中，计入当期损益的政府补助为1025.68万元，金融资产和金融负债产生的公允价值变动及处置损益为183.11万元。 今年上半年，该公司经营活动产生的现金流量净额为4.57亿元，较上年同期增加66467.33万元。其表示，主要由于库存持续消耗，购买商品支付的现金减少。 分产品来看，上半年该公司射频功率放大器模组收入为7.89亿元，占比80.20%；其中5G射频功率放大器模组实现营业收入3.88亿元，占该类产品营收的49.17%。接收端模组收入为1.95亿元，占比19.80%。 上半年其外销收入为7.72亿元，占比78.50%；内销收入为2.12亿元，占比21.50%。外销市场主要集中在海外品牌客户，公司通过与全球顶级供应商建立稳固合作关系，确保原材料质量和供应稳定性。内销市场则受益于国内政策支持和市场需求，公司积极拓展国内新兴射频前端市场。 报告期内，该公司研发投入合计2.03亿元，同比减少8.75%，研发投入总额占营业收入比例为20.55%，较上年同期减少0.18个百分点。 报告期内，其研发人员数量为291人，占公司总人数比例49.16%，较上年同期下降4.92个百分点，研发人员平均薪酬为27.24万元，较上年同期增长0.90万元。 目前该公司共拥有国内发明专利83项、实用新型专利84项、集成电路布图设计登记154项，专利技术覆盖射频功率放大器线性化、低噪声放大器谐波抑制等领域。 射频前端行业正经历5G技术商用化及持续演进，高集成度模组需求增长，车规级和卫星通信模组成为新亮点。唯捷创芯作为国内射频前端领域的领先供应商，成功推出多款高集成度模组，打入品牌手机旗舰机型供应链。 中国信通院数据显示，今年1-5月，国内市场手机出货量累计1.18亿部，同比下降2.8%，其中5G手机累计出货量1.02亿部，同比下降0.1%，占同期手机出货量86.2%。 整体来看，市场新增需求有限，更多体现为消费结构的调整。 唯捷创芯同时在AI终端和车载通信模组领域积极布局，抢占新兴应用场景先机。财报显示，唯捷创芯已正式推出支持AI终端的创新产品线。 该产品线主要包括大功率Wi-Fi模组和蓝牙模组，这些模组在性能和能效上实现了显著提升，具备体积更小、功耗更低的特点，支持更高传输功率和更稳定的连接性能，满足AI端侧设备对高效通信和长续航的需求。 募投项目方面，高集成度、高性能射频模组研发项目累计投入金额为1.80亿元，累计投入进度为21.79%，项目达到预定可使用状态日期为2028年。该项目为新增项目，原集成电路生产测试项目取消，剩余募集资金及利息投入新项目。 截至8月26日收盘，唯捷创芯股价报35.57元/股，总市值153.06亿元。

英伟达将在本周三公布其第二季度财报，对于华尔街来说，英伟达的业绩报告可能将决定市场对人工智能热潮的信心。 英伟达今年股价已经飙升超过30%，成为全球首家市值超过4万亿美元的公司，其也是推动标普500指数今年上涨的关键推动力。 因此一些分析师认为，英伟达的财报现在拥有媲美美国宏观重要经济数据的作用，比如主导市场对美联储降息概率押注的非农就业报告和通胀数据报告等。 Pictet资产管理公司多资产组合经理Arun Sai表示，英伟达不仅仅是一只股票，不寻常的是，人们现在会将其解读为反映美国整体经济状况的指标之一。 华尔街对这份财报尤其敏感，因为现在美国科技股正处于估值过高的怀疑之中。FactSet数据显示，以科技股为主的纳斯达克100指数当前市盈率已经达到28倍，远高于25年来均值的22倍。 上周，由于麻省理工的一份质疑报告以及OpenAI首席执行官奥尔特曼对于人工智能的悲观评论，美股科技股集体下跌，也导致市场出现更广泛的担忧情绪。 机构看法 花旗集团北美专业销售主管Jon Zauderer指出，英伟达是一个大型公司，但同时也是人工智能这辆行业列车的引擎，其传递的信息因此面临着极其严格的审查。 研究公司The Futurum Group首席执行官Daniel Newman也表示，无论是英伟达的营收还是指引，一旦出现明显偏差，市场将迅速陷入混乱。 根据FactSet的调查，分析师预计英伟达7月季度营收将达460亿美元。自6月以来，市场预期不断攀升，因科技行业数月来的上涨势头进一步提振了对英伟达表现的预期。 如果分析师预期实现，这将意味着英伟达营收同比增长53%，尽管依旧强劲，但低于上一季度的69%，也低于去年第一季度的250%。 Bernstein分析师Stacy Rasgon强调，人们永远不知道对英伟达的预期重点在哪里，市场传言的数字总是更高。 不过，摩根士丹利半导体行业分析师Joseph Moore认为市场不应过分担忧英伟达出现营收放缓的可能。他认为，人们更应该关注同行增长的情况，目前英伟达在这一方面表现非常出色，市场并没有任何不满的地方。