A股2025年半年报披露季结束。 据财联社创投通数据统计，共有68家科创板芯片设计行业上市公司完成半年报披露。其中，54家企业上半年收入实现正成长，占比79.41%；43家企业上半年实现盈利，占比63.24%。 上述68家芯片设计公司中，有8家在上半年成功扭亏为盈，包括寒武纪、燕东微、思瑞浦、敏芯股份、晶丰明源、长光华芯、新相微、美芯晟等。 而在上半年亏损企业中，必易微、盛科通信、炬光科技、芯海科技、希荻微等11家在内的芯片公司，亏损规模较去年同期实现收窄。 从营收规模来看，上半年海光信息、佰维存储、思特威、格科微、晶晨股份在科创板芯片设计公司中，排名前五。从归母净利润来看，海光信息、澜起科技、寒武纪、晶晨股份、思特威排名前五。 科创板芯片设计板块上半年营收规模前15企业 市场对AI算力及高端消费电子芯片需求成长，撑起上述企业业务规模及市场头部地位。 海光信息在半年报中表示， 今年上半年，国产高端芯片市场需求持续攀升，该公司通过深化与整机厂商、生态伙伴在重点行业和重点领域的合作，加速在客户端的导入，推动公司高端处理器产品的市场版图扩展，实现了公司营业收入的显著增长 。 财报显示，海光信息上半年营收达54.64亿元，同比增长45.21%；归母净利润实现12.01亿元，同比增长40.78%。 佰维存储则表示，今年AI成为存储市场增长的强劲动力。随着技术的进一步成熟与普及，AI技术不仅推动了半导体存储市场规模的持续扩容，同时，将引导半导体存储行业向高性能、大容量、智能化的方向持续演进。同时，下游应用场景的不断拓展，终端应用存储容量需求的持续提升，半导体存储器行业呈现出在波动中增长的显著特点。 今年上半年，佰维存储实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70%。其中，二季度收入同比增长38.20%，环比增长53.50%。从2025 年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，佰维存储重点项目逐步交付，其销售收入和毛利率逐步回升。 思特威、格科微两家CMOS图像传感器芯片企业，受益智能手机及可穿戴消费电子市场成长，业绩双双迎来成长。 思特威今年上半年公司营业收入达37.86亿元，同比增长54.11%。该公司表示，今年上半年其应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗新一代高阶 5000 万像素产品和应用于普通智能手机主摄的5000万像素高性价比产品出货量大幅上升。在汽车电子领域，该公司应用于智能驾驶（包括环视、周视和前视）和舱内等新一代产品出货量同比大幅上升。 格科微上半年营收增幅为30.33%，不过由于其自建晶圆厂带来增加资产投入及折旧增加，上半年归母净利润2976万元，同比下降61.59%。 格科微表示，今年上半年5000万像素CIS产品成功实现品牌客户导入与量产，期内3200万及以上像素产品出货量已超过4000万颗，高像素产品收入比重进一步提升，标志着该公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可。同时，格科微表示， 其自有工厂上半年基本处于满产状态，产能持续由800万、1300万像素产品向3200万及5000万像素产品切换，产品单位价值量持续提升 。 从上半年营收增幅来看，寒武纪、希荻微、锴威特、思瑞浦、芯动联科五家公司居前。 科创板芯片设计板块上半年营收增速前10企业 寒武纪上半年营收增幅达到4347.81%，同时净利润成功扭亏为盈。该公司表示，通过持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作，依托于公司在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，该公司产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证，芯片产品在大规模商业场景部署下具备稳定性，对各人工智能典型应用场景具有普适性，获得了客户的广泛认可。 寒武纪预计，2025年该公司全年实现营业收入在50亿元至70亿元。 在模拟芯片板块，希荻微上半年营收增幅以102.73%排名第一。该公司表示，上半年收入增长主要受消费电子市场逐步回暖影响，终端客户对高性能电源管理芯片的需求较去年同期有所上升。 据介绍，希荻微此前率先于行业围绕硅负极电池（包含硅碳电池）应用场景推出了定制化的DC/DC芯片产品，上半年这一产品已成为AI手机等终端智能电子设备提升续航性能的优选方案之一，实现向小米、OPPO、vivo、传音等全球知名品牌客户出货，并将产品的应用场景延展至AI眼镜等前沿领域。在AI眼镜等智能设备领域，希荻微透露，已通过ODM厂商及代理商销售实现了向Meta 、雷鸟、亿镜等国内外知名厂商出货。

GPU概念龙头东芯股份再次向上海砺算增资。 东芯股份于8月31日公告称，拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台共同对外投资砺算科技（上海）有限公司（以下简称：“上海砺算”），投资人合计投资金额约为5亿元。 其中，东芯股份拟通过自有资金人民币约2.11亿元向上海砺算增资，认购其新增注册资本约80.99万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。 根据东芯股份于2024年对外投资上海砺算签署的投资协议等相关协议约定，该公司已向上海砺算委派2名董事，并向上海砺算委派财务总监，其中公司向上海砺算委派的董事之一孙馨女士为东芯股份的财务总监，按照相关规定，上海砺算属于公司的关联法人，公司本次对外投资上海砺算事项构成关联交易。 增资完成后持股变动 公告显示，上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速，对标主流GPU架构。 据悉， 上海砺算的相关芯片产品主要应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等场景，并非应用于大模型算力集群等相关场景，尚需要经过客户端产品认证、客户导入等环节。 东芯股份在公告中表示，公司本次对外投资暨关联交易事项是综合考虑上海砺算发展潜力做出的独立投资决策， 有助于公司持续推进“存、算、联”一体化战略布局、 强化核心竞争力、为公司业务发展及股东创造更多价值。 此前，东芯股份于2024年8月以自有资金2亿元向砺算科技位于上海的子公司上海砺算进行了增资，投资后持有上海砺算37.88%的股权。7月26日，砺算科技举行了首款GPU芯片“7G100”系列和首款显卡产品Lisuan eXtreme系列发布会。 在东芯股份8月28日披露的最新的调研纪要中，多个机构就砺算科技GPU产品的进展及其面向的市场、正式发售节点等方面进行提问。 对此，东芯股份回应称， 上海砺算GPU产品的送测正在陆续进行，计划的送测对象包括客户、评测媒体等，7G100系列产品在GPU主流benchmark中表现良好 ，可高效运行大型3A游戏及本地化部署的DeepSeek-R18B模型，展现出优良的图形与AI计算能力，具备商业化潜力与市场竞争力。对于是否实现存算联动，东芯股份称，砺算科技的7G100系列使用的GDDR6产品目前公司没有生产。 此外，东芯股份8月22日、20日在互动平台回应投资者， 确认上海砺算自8月开始持续进行客户送样及量产准备工作，目前进展顺利。 在近日披露的公告中，东芯股份也提示了上海砺算产品单一风险。公告显示， 尽管标的公司在进行新产品的规划及研发设计，但标的公司目前的核心业务高度集中于其自主研发的“7G100”图形渲染GPU产品。标的公司未来一段时间的营收、利润，很大程度上依赖于“7G100”单一产品的销售情况、市场接受度、技术竞争力以及定价能力，存在对单一产品的集中依赖风险。 值得注意的是，据砺算科技核心高管曾于今年5月向《科创板日报》记者表示， 早在砺算7G100产品开发完成之前，砺算方面就已经跟客户共同为产品的应用及导入，做了诸多工作。公司下一阶段的目标是实现自研芯片量产，并产生营收，甚至到明年能够大规模的营收。 作为Fabless芯片企业，东芯股份聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计服务。业绩方面，今年上半年，东芯股份营收增长较为显著，利润仍处于低位，实现营业收入3.43亿元，同比增长28.81%，归母净利润亏损1.11亿元，上年同期亏损9112.11万元。 股价表现方面，截至2025年8月31日，东芯股份收盘价为118元/股，市值521.9亿元。自2025年7月29日至2025年8月28日，股价累计涨幅为207.85%。8月28日晚，东芯股份公告称，公司股票自2025年7月29日以来多次触及股票交易异常波动及严重异常波动情形，8月29日起停牌核查，预计停牌时间不超过3个交易日。

芯片定制龙头芯原股份，正考虑以并购RISC-V项目，完善其全栈IP能力。 昨日（8月28日）晚间，芯原股份发布公告，拟筹划以发行股份及支付现金的方式，购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（下称“芯来智融”）股权并募集配套资金。 公告显示，芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权，考虑取得芯来智融全部股权或控股权。 芯原股份已与标的公司主要股东胡振波、芯来共创（上海）管理咨询中心（有限合伙）、芯来合创（上海）管理咨询中心（有限合伙）签署了《股权收购意向协议》。 不过关于本次交易的具体交易方式、交易方案、标的估值等内容，暂未确定，同时无法确定本次交易是否构成重大资产重组。 芯来智融相关负责人向《科创板日报》记者表示， 目前这还只是一份意向公告，还有不确定性 。 芯原股份也在公告中称，本次交易事项尚处于筹划阶段。为了保证公平信息披露、维护投资者利益，根据上交所相关规定，芯原股份自2025年8月29日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。 此次并购交易的标的公司芯来智融，成立于2018年，专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发，是本土RISC-V领域的代表性企业。 据其官网介绍，芯来智融以自研方式，打造了N/U、NX/UX四大通用CPU IP产品线和NS、NA、NI三大专用CPU IP产品线。目前已有超过300家国内外正式授权客户使用了芯来智融的RISC-V CPU IP，遍及AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCU、IoT等多个领域。 芯原股份则是国内最重要的RISC-V生态的发展推动方之一。 早在2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位，牵头成立了中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，截至2025年6月底，会员单位已达到204家。2024 年，芯原联合达摩院、芯来科技共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如 RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。 在业内看来，此次并购交易若能顺利推行，对行业而言意义重大。 RISC-V CPU创业公司知合计算董事会秘书郭延洋表示， RISC-V快速向商业化演进的过程中，开放的生态和收敛的商业竞争相辅相成，两者并不矛盾 。 “这将会是一笔双赢的交易，在补齐CPU IP后，芯原股份将形成全栈IP能力。”郭延洋表示，同时这也凸显RISC-V产品和生态能力，对于任何一家志在端层芯片和云测芯片大公司的重要性。 芯来智融创始人为胡振波，毕业于上海交通大学，在芯片行业外企工作多年，从事CPU设计工作，也是国内最早一批RISC-V架构的推广者。 2018年，33岁的胡振波，作为国内RISC-V社区技术带头人之一，完成了国内第一颗RISC-V开源处理器核蜂鸟E203的开发，并从大厂辞职后组建了国内第一家商用RISC-V处理器核公司，即芯来智融。 同年，胡振波编写的国内第一本RISC-V处理器设计书籍《手把手教你设计CPU——RISC-V处理器篇》出版。 2018年，胡振波带着这本书，拜访了芯原股份创始人戴伟民。戴伟民也成为芯来智融最早期的伯乐，并在天使轮阶段，投资了这家初出茅庐的IP企业。 IP是半导体产业分工当中的重要一环。对RISC-V来说，IP化是RISC-V产业化落地的关键一步。“只有成熟可靠的商业IP，才能支撑后续芯片设计、生态构建、量产交付。”胡振波在今年7月举行的2025 RISC-V全球峰会演讲当中如是称。 胡振波表示， 随着生态软硬件的不断成熟，到2025年，RISC-V在AI计算、汽车电子、高性能通用处理三大核心领域均实现实质性突破，而RISC-V CPU IP也在向着更高性能的场景延伸。 基于RISC-V 的Vector Processor Unit （VPU）可以很好的帮助GPU、NPU等加速器，提供更通用的性能。 据SHD Group报告的统计预测，基于RISC-V的SoC芯片从2024到2031年期间的市场渗透率将从5.9%增长到25.7%，到2031年RISC-V出货量将超过200亿颗，预计将在以下六大市场占据显著份额：消费电子(39%)、计算机(33%)、汽车(31%)数据中心(28%)、工业(27%)和网络通信(26%)总体出货量将超过200亿颗。 据财联社创投通显示，芯来智融自2018年到2023年，累计完成6轮融资，资方包括晶晨股份、新微资本、蓝驰创投、小米长江产业基金、中关村集成电路产业基金、电科投资、上海科创基金、中芯熙诚等。

特斯拉的下一代芯片AI6将应用于该公司不断扩大的高质量产品线中，比如机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus。而三星负责生产AI6芯片。 据报道，特斯拉AI6芯片的首批样品预计将在三星电子位于韩国的代工和封装工厂开始生产。随后，三星位于美国得克萨斯州的代工厂将进行AI6芯片的量产。三星的得州工厂预计将于2025年投入运营。 消息称，三星目前已经完成第二代2纳米制程的工艺设计套件（SF2P）。据三星此前介绍，该技术与上一代相比性能提升了12%，功耗降低了25%，芯片面积减少了8%。 这也是特斯拉与三星165亿美元合同的关键技术，将应用于AI6芯片的生产中。但业内指出，由于SF2P并非专门的车规级制程工艺，其能否满足特斯拉对AI6的车载需求仍需观望。 成败在此关键 一位业内人士表示，三星真正的成败将取决于SF2P。到目前为止，台积电是唯一一家计划全面开始采用上述光刻技术的晶圆代工制造商，这意味着三星与台积电的关键竞争即将展开。 值得关注的是，三星能否在SF2P中取得良率上的显著提升。有消息人士称，SF2P目前的良率尚未稳定。 知名分析师郭明錤上月指出，SF2P的良率目前是40%至50%，低于台积电N2工艺的70%以上，也低于英特尔18A的50%至55%。他表示，很难预测采用SF2P的AI6芯片是否能如期量产。 特斯拉首席执行官马斯克此前表达了他对三星生产AI6芯片的兴奋之情，并称他也将亲自前往工厂以加快生产进度。 除此之外，马斯克还表示与三星签订的合同规模还有可能继续扩大，考虑到Optimus和Cybercab等产品的销量增长将带来对AI6芯片的巨大需求，与三星的交易金额还有可能大幅增加。

中芯国际发布2025年上半年度财务报告。 财报显示，上半年中芯国际实现营收323.48亿元人民币，同比增长23.1%；实现归母净利润23亿元，同比增长39.8%；息税折旧及摊销前利润174.18亿元，同比增长26.5%。 毛利率方面，今年上半年为21.9%，同比提升8个百分点。 根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。 中芯国际表示，上半年公司经营业绩稳步提升，实现营收同比增长超两成，将继续位居全球晶圆纯代工第二位置。 产能方面，中芯国际上半年新增近2万片12英寸标准逻辑月产能；产能利用率方面，第二季度为92.5%，维持业内高位。 中芯国际表示，2025年上半年，全球半导体产业产值持续上升，供应链协同效应显现。受下游应用场景多元化影响，各细分领域呈现出差异化的演进格局。 其中，先导性领域受生成式AI、智能终端芯片、自动驾驶芯片等推动。成为贡献整体市场规模增量的核心动能。消费电子市场在智能终端迭代升级的温和刺激下，智能手机、电脑、可穿戴设备等产品的换机需求呈现渐进式释放。 汽车电子领域有触底反弹的积极信号，产业链在地化转换也继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土。 从地域发展情况来看，在中美贸易政策动态调整背景下，跨国企业加速推进供应链区域化重构，全球供应链体系正经历多维度的适应性变革，近岸产业链布局成为主要经济体战略重点。 中芯国际上半年收入结构 从收入结构来看，以地区分类，上半年中国区收入占比从上一年同期的80.9%，提升至84.2%。 以应用分类，智能手机收入占比下降，从上一年同期的31.5%降至24.6%；电脑与平板收入占比提升至16.2%；消费电子收入占比提升至40.8%；工业与汽车收入占比提升至10.1%。 另外按尺寸分类，上半年中芯国际12英寸晶圆收入占比提升至77.1%。 展望2025年下半年，中芯国际表示，美国关税政策、地缘政治的不确定性及新兴市场需求复苏有待持续观察，下游终端市场的增速仍存在一定挑战及季节性调整。 中芯国际对今年三季度给出的收入指引为环比增长5%-7%，其中预计出货数量和平均销售单价都将上升。毛利率指引为18%-20%，主要由于产出增加抵消了折旧上升带来的影响。 中芯国际联合CEO赵海军在今年8月举行的业绩会上表示，在国内外政策变化的影响下，渠道加紧备货补库存，今年前三季度中芯国际积极配合客户保证出货。不过，由于前期客户已经建立了一定的库存，且四季度是行业的传统淡季，虽然客户信心依然很强，但四季度急单和拉货的情况会相对变缓，对其影响，中芯国际正在广泛收集客户反馈进行评估，预计不会对公司的产能利用率产生明显影响。

昨日晚间，寒武纪发布股票交易风险提示公告称，公司关注到近期市场上存在部分对公司经营情况的预测，公司结合实际情况，预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元。 公告显示，公司未有新产品发布计划，近期网上传播的关于公司新产品情况的信息，均为误导市场的不实信息。敬请投资者理性决策，注意投资风险。 公告还提示了公司供应链稳定的风险。公司采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险，可能对公司经营业绩产生不利影响。敬请广大投资者注意投资风险。 寒武纪表示，公司股票价格2025年8月28日收盘价相较于2025年7月28日收盘价上涨133.86%，公司股价涨幅超过大部分同行业公司股价涨幅且显著高于科创综指、科创50、上证综指等相关指数涨幅。 截至2025年8月28日，公司收盘价为1587.91元/股。根据中证指数有限公司发布的数据，公司最新滚动市盈率为5117.75倍，市净率为113.98倍，公司所处的软件和信息技术服务业最新滚动市盈率为88.97倍，市净率为5.95倍，公司滚动市盈率、市净率显著高于行业水平。 此外，寒武纪对其他股价敏感信息进行提示，经公司核实，未发现其他可能对股价产生较大影响的重大事件和敏感信息，公司董事、监事、高级管理人员、控股股东及其一致行动人不存在买卖公司股票的行为。

H1主力产品毛利率提升，高研发投入导致国科微（300672.SZ）上半年净利润短期承压。公司拟收购中芯宁波进军射频前端市场，目前交易方案正在进一步协商完善中。 今晚，国科微披露2025年半年报，实现营业收入7.41亿元，同比下降12.86%；实现归母净利润2012.27万元，同比下降25.02%，实现扣非归母净利润865.46万元，同比上升9.42%。 财报显示，2025年上半年，公司研发投入3.23亿元，占营业收入的43.60%。公司整体毛利率为28.72%，较上年同期提升11.08个百分点。 分产品看，公司物联网系列产品、智慧视觉系列产品、超高清智能显示系列产品对应毛利率分别为41.07%、27.89%、22.96%。 今年H1国科微物联网系列芯片产品实现销售收入1.28亿元，同比增长251.37%，占公司营收为17.28%，该产品毛利率同比提升26.93个百分点。公司方面表示，公司的Wi-Fi6 2T2R的无线局域网芯片正在导入TV、OTT盒子、商显以及USB dongle等领域，部分客户已经实现小批量试产。 智慧视觉系列芯片产品H1实现销售收入3.41亿元，占公司当期营收的46.06%。财报显示，其GK7606V1系列、GK7206V1系列、GK7203V1系列形成高中低的产品矩阵，其高端的4K AI ISP智慧视觉SOC芯片GK7606V1系列已量产，普惠型AI ISP芯片GK7206V1系列也已回片并在市场推广导入中，GK7203V1系列已进入批量阶段。 此外，公司超高清智能显示系列芯片产品上半年实现销售收入2.47亿元，占公司2025年上半年营业收入的33.38%。据悉，公司已经完成支持GPMI的4K解码芯片开发，2025年下半年开始启动支持GPMI的插入式机顶盒的试点工作。 今年6月，公司发布公告称拟购买中芯宁波94.366%股权，意在补充公司在高端滤波器、MEMS等模拟芯片制造领域的能力。若收购成功，公司将实现“设计+制造”协同，提升供应链自主性，助力国产芯片产业发展。中报透露，截至目前，公司本次交易所涉及的审计、评估、尽调等工作已有序开展，交易方案正在进一步协商完善中。同时，公司还透露，将持续专注于集成电路领域，寻求合适的收购兼并对象，提升公司产品市场占有率。 值得一提的是，8月下旬，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》。业内人士对财联社记者表示，在人工智能领域，MLPU技术架构带来了AI SoC的变革性创新，突破了传统NPU大模型推理效率瓶颈。公司16TOPS至100TOPS的系列化算力SoC布局，可满足智能终端不同场景和不同形态的算力需求应用覆盖。

英伟达公布第二季度业绩报告后，多家投行更新其对这家人工智能巨头的最新评级及目标价格。美银将英伟达目标价从220美元上调至235美元；摩根士丹利将英伟达目标价从206美元上调至210美元；花旗银行将英伟达目标价从190美元上调至210美元；摩根大通将英伟达目标价从170美元上调至215美元。 英伟达架构升级推动液冷发展，GB300液冷覆盖发热元件比例超80%，2027年Rubin架构Kyber机架有望实现100%液冷，GPU液冷需求大增。中金公司预计到2026年，全球AI液冷市场规模将达到86亿美元。液冷技术包括冷板式、浸没式和喷淋式，其中冷板式液冷由于对设备和机房基础设施改动较小且散热效果显著，成为当前最成熟的液冷方案。产业链各环节积极布局，市场空间广阔。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 英维克 液冷散热技术已有端到端全链条布局，针对算力设备和数据中心推出的Coolinside液冷机柜及全链条液冷解决方案。 领益智造 在AI基建（GPU、CPU、光模块、服务器）及AI应用（笔记本、PC、显卡、可穿戴设备、人形机器人等）等领域深度布局散热业务。在散热领域，公司已为AMD等国际客户批量出货散热模组。

据报道，随着应用端推理需求的大爆发，大厂同步加码定制ASIC芯片以降本稳供成为风潮。近年来，谷歌、Meta等科技巨头均加大投入自研ASIC芯片。此前，在Custom AI Investor Event会上，Marvell上修2028年全球ASIC市场规模预期至554亿美元，较前次预测429亿美元上调29%。 随着AI应用深入，推理计算需求呈爆发式增长。在推理领域，ASIC已显现优势：特别是在算法固化、大规模部署的推理场景，ASIC凭借极致能效和低成本，正在侵蚀原属GPU的市场份额。民生证券指出，全球ASIC趋势加速，定制芯片迎来黄金发展期。全球科技巨头纷纷加大ASIC投入力度以获取AI时代算力红利。谷歌持续迭代其自研TPU，用于大模型推理；亚马逊推出Trainium芯片以优化训练性能；Meta、微软也在加快布局自有AI芯片体系。与此同时，芯片代工巨头如台积电、三星也开始与客户合作开发ASIC项目。传统芯片企业如博通和Marvell也多次强调将在AI芯片领域持续扩大布局。国内方面，政策和资本双轮驱动，AIASIC市场有望进入快速扩张期。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 铂科新材 芯片电感可以应用于ASIC芯片，起到为其前端供电的作用，并具有小型化、耐大电流的特性。 国科微 AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。公司具备提供ASIC相关服务的能力。

当地时间周四（8月28日），英特尔首席财务官David Zinsner表示，美国特朗普政府入股英特尔是为了阻止该公司出售其芯片制造部门。 上周，美国政府与英特尔达成协议，将以约89亿美元收购英特尔9.9%的股份，成为其最大股东之一。这笔投资部分来自美国《芯片法案》提供的补贴。 协议还包含一项为期五年的认股权证，如果英特尔对其“晶圆代工业务”（即芯片生产工厂）的持股比例低于51%，则政府有权在未来五年内以每股20美元的价格额外收购5%的股份，即将持续比例从10%增至15%。 Zinsner周四在德意志银行会议上表示：“我认为我们将持股降至50%以下的可能性不大，所以我预计这项认股权证最终会失效。” 他补充说：“从政府的角度来看，他们对此是一致的，他们不希望我们剥离这项业务或将其出售给他人。” 英特尔是少数兼具芯片设计和制造业务的公司，但其芯片代工业务近年来持续亏损，拖累了公司经营状况。 以去年为例，英特尔芯片代工业务亏损了130亿美元。该公司难以与台积电和三星等芯片制造公司竞争。英特尔此前考虑过分拆或出售代工业务，并且包括高通在内的一些公司也有兴趣收购。 Zinsner表示，与特朗普政府的认股权证可被视为“某种制衡机制，以防我们走向政府不希望我们走的方向”。 他还称，政府直接持股可能会让潜在客户以“不同的角度”看待英特尔。 到目前为止，包括英伟达、苹果和高通在内的客户尚未向英特尔下单，英特尔难以让它们相信其制造工艺可靠，能够吸引它们放弃与台积电合作。 今年7月，英特尔披露，代工业务的未来取决于能否为下一代制造工艺14A赢得大客户，否则可能彻底退出代工业务。 Zinsner说，英特尔专注于明年争取大客户，同时承诺在开发下一代制造技术和工艺时保持“财务纪律”。 他还指出，14A芯片制程工艺投资规模过大，若仅用于公司内部，而不招揽外部客户，将难无法股东带来“适当的”投资回报。 白宫新闻秘书卡罗琳·莱维特周四表示，英特尔与美国政府之间的交易“仍由商务部在完善中，细节仍在敲定，讨论还在进行”。