近年来，我国持续加强芯片方面规制建设，取得一定成绩，有力支撑了国家信息化建设，但是我国除了在芯片设计领域具有相对优势外，芯片制造、EDA等领域与西方国家还存在较大差距。 3月4日，全国政协委员、四川省政协副主席谢商华在接受采访时透露，今年全国两会将提交一份 “关于加快我国‘芯片促进法’立法的提案”。 谢商华分析我国芯片领域存在如下几点问题： 一是芯片相关规制层级较低。目前已经出台的政策主要是国务院层面的法规和部门规章。 二是对外依存度大。中国芯片设备国产化率低于10%，芯片90%依赖进口，核心技术被锁喉。 三是国家安全风险上升。2021年，日本发布《半导体数字产业战略》，将半导体行业视为与食品能源行业同等重要的“国家项目”。2022年，欧盟颁布《芯片法案》，明确在2030年之前，投入430亿欧元资金，支持芯片设计与制造。以美国为首的西方国家，通过建立集成电路产业联盟和制定《瓦森纳协议》等形式，禁止荷兰的阿斯麦将EUV光刻机出售给中国，致使我国在14NM及以上芯片制造受阻。美国还通过签署《芯片和科学法案》，为美国半导体公司提供约520亿美元的支持，进一步阻止美国相关集成电路到中国设厂，部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，中国在芯片领域受制于人的情况愈加严重。没有芯片安全，就没有信息安全、国家安全。 为此，谢商华建议： 一、加快芯片立法进程，实施芯片强国战略。把芯片及集成电路发展放在国家安全战略的高度，由全国人大牵头有关部门，制定《中华人民共和国芯片促进法》，国务院及相关部门牵头制定与芯片及集成电路有关法规部门规章，以法律法规部门规章的形式，保障未来中长期内芯片与软件的持续健康、高质量发展。坚持全国一盘棋，集中优势资源、优势占尽、优势企业联合进行攻关、联合进行协同、联合进行发展布局，支持开展设备元器件和7纳米、5纳米、3纳米先进制程研究，支持EDA软件等大型工业软件持续健康发展，防止一轰而上、盲目发展。 二、加快持续性投入，推动开展关键核心技术联合攻关。以国家芯片战略需求为导向，制定政府未来五年支持芯片及集成电路与软件高质量发展相适应的合理规划，提高研发强度，重点要成立芯片及集成电路研发基金，引导中央和符合条件的地方政府加大财政支持力度。加强芯片知识产权全链条保护，支持高校院所、企业在芯片核心技术、EDA软件等通用技术及基础软件方面，加大创新研发力度，实现有关“根技术”颠覆性突破。从设计、封测、制程和供应链等方面，强化上中下游产业链协同配合，加强芯片自主知识产权成果转化运用。 三、加快人才培育，实施集成电路人才强基计划。强化基础科学教育和科研人才队伍建设，将集成电路与软件纳入高考“强基计划”，单设集成电路硕士研究生和博士研究生招生指标，实施“3+2”的本硕贯通、“3+4”的本硕博贯通、“2+3”硕博贯通等特别培养计划，支持符合条件的学院超常规培养集成电路和软件交叉应用的复合高端人才。支持符合条件的高等院校、科研院所和企业加强集成电路的基础研究、培训和教育，建立健全专家智库，强化技术与实践结合，加速培育既懂理论研究又具有前瞻性、实战性、操作性、先进制程研究方面的顶级专家，开展跨学科、跨行业、跨领域等多学科的交叉性融合，支持开展揭榜挂帅，对于获得重大突破实行重奖。建立健全集成电路柔性人才引进机制，面向国际招揽在芯片领域及集成电路领域的顶级专家和学者。 四、加强政策支持配套，营造集成电路发展良好环境。加大金融支持力度，支持与芯片相关的龙头核心企业和专精特新企业发展壮大。由人民银行牵头银保监会、证监会、外管局、工信部、教育部等研究制定金融支持芯片及集成电路发展的意见。充分运用VC/PE、知识产权质押融资、知识产权证券化、产业投资基金等多种金融工具投入芯片创新研发与产业化，推动一批芯片龙头核心企业科创板上市。降低门槛，利用多层次资本市场为芯片类企业上市募集资金提供绿色通道，为风投等提供顺畅的退出机制。支持符合条件的企业，在境内和境外的香港、伦敦、法兰克福、瑞士等证券交易所进行上市融资。建立健全集成电路风险分担机制，推动金融支持集成电路产业行稳致远。

据外媒援引消息人士报道，软银集团旗下的英国芯片设计巨头Arm公司计划年内在美国进行首次公开募股（IPO），筹资至少80亿美元。 Arm的此次上市将是美股过去10年内规模最大的IPO项目之一，同时，也是近几年来，全球半导体行业最值得关注的IPO项目。 Arm将4月提交IPO文件 据消息人士透露，预计未来几天，Arm将在美国启动IPO的准备工作。Arm预计将在今年4月底秘密提交IPO文件，预计今年晚些时候上市。不过，具体时间表任将根据市场情况决定。 消息人士称，Arm的估值范围尚未最终确定，但 Arm希望其IPO估值在500亿美元以上。这一数字略低于软银集团去年一直在寻求600亿美元的估值目标。 据媒体此前报道，全球银行家们对Arm的上市估值在300亿美元至700亿美元之间。全球投行给出的估值区间上下差距如此之大，也突显了在半导体市场大幅波动的背景下，市场对Arm估值存在着较大的分歧。 据报道，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团预计将担任此次IPO的主承销商。 将有力提振美股IPO市场 作为全球最大的智能手机芯片设计元件供应商，Arm曾被誉为英国科技行业“皇冠上的明珠”，其技术被应用于全球大多数智能手机中。 Arm上周证实，计划今年只在美国上市，拒绝了英国政府要求其在伦交所进行双重上市的呼吁。 假如Arm今年能在美国成功上市，将有力地提振美股IPO市场。 自去年初俄乌冲突爆发以来，美股经历了大幅波动，科技股遭到大量抛售，从而使得美股IPO市场基本处于冻结状态。据IPO顾问预计，美股资本市场要到今年下半年才会全面复苏。

在上证指数收复3300点的过程中，北向资金也加了把力，本周净买入66.18亿元。虽然整体净买入规模不算大，但从行业板块视角看，还是有不少“精彩内容”。 其中， 电子板块为本周北向资金加仓额第一 ，接近20亿元；细分行业里，半导体及元件获净买入逾20亿元，消费电子则遭净卖出逾5亿元。在收到网传“ 持仓劝降书 ”的新能源领域，本周北向资金明显“意志动摇”，电力设备（新能源）板块周净流出规模超过28亿元，居于首位，隆基绿能单周净卖出额超11亿元，“绿”到冠绝A股。 据悉，电子板块本周的 重磅消息是 “国务院副总理刘鹤3月2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。” 在此之前，周二（2月28日），隶属半导体板块的紫光国微获北向资金净买入2.78亿元， 为该股去年6月13日以来北向资金单日净买额之最 ；周一（2月27日）同板块的复旦微电获北向资金净买入2.75亿元， 创该公司上市以来北向资金单日净买额之最 。 再将所有沪深股通标的按本周（2月27日至3月3日）累计净买额排序， 周净买额超过2亿元的个股有32只（见下表） 。其中，4只属于半导体板块，除复旦微电、紫光国微外，还有北方华创、斯达半导。 其他板块方面，上述32只个股中，还有4只银行股（平安银行、工行、农行、宁波银行），3只白酒股（茅五泸），以及两只自动化设备龙头股，即上周提到的汇川技术、中控技术，本周分别涨3.6%、4.14%。 卖出一侧，本周19只个股北向资金累计净卖出额超2亿元（见下表） 。其中，各有3只个股上榜的是白色家电（格力、美的、海尔）、电池（先导智能、恩捷股份、宁德时代）、光伏设备（隆基绿能、通威股份、东方日升）。隆基绿能本周惨遭北向资金净卖出11.67亿元，居沪深A股之首。 从各行业的资金流向看 ，周净买额超15亿元的四个板块是电子、公用事业（电力）、银行、计算机（计算机应用）；周净卖出额超20亿元的两个板块是电力设备（新能源）、医药生物。 分市场板块看 ，本周沪市主板整体净买入66.68亿元，深市主板获净买入24.31亿元、创业板遭净卖出22.76亿元。市值分布看，中证200、中证500各获净买入约25亿元，中证100指数成分股标的净买入17.71亿元，中证1000指数成分股标的遭净卖出18.12亿元。

“我们下一代平台将减少75%的碳化硅。”总市值超6000亿美元的特斯拉，日前在投资者活动日上的只字片语，一度带崩相关板块。当前，该话题带给市场的冲击仍在。 随后，A股不少相关上市公司已就上述情况进行回应。 特斯拉此举究竟是“王炸”还是“虚惊一场”，碳化硅产业发展前景又将如何？ 记者通过进一步采访多位国内半导体产业投资人、碳化硅相关企业、行业分析人士获悉，特斯拉的“惊语”尚未脱离碳化硅产业发展基本路径，以及特斯拉商业化策略、平台工程方案改进的基本逻辑。 ▍碳化硅还“香”吗？剖析特斯拉减用计划的逻辑与路径 特斯拉计划减用碳化硅后，市场中也出现了多种“声音”：有观点认为，特拉斯或将弃用碳化硅而选择氮化镓；也有人猜测，特斯拉要用回硅基IGBT。 针对上述情况， 记者试图向特斯拉方面了解更多信息与进展，但截至昨日19时尚未获得相关回应。 而在此前，特斯拉动力系统工程副总裁柯林·坎贝尔曾在投资者日活动上，提及散热问题的紧迫性，并指出改善及减少碳化硅使用的技术方向。他表示，特斯拉开发了定制化模块封装技术，相较于市面上的碳化硅功率模块产品，“这种封装的散热能力提升了两倍左右，这意味着模块封装中的碳化硅晶片要小很多”。 江西新能源科技职业学院新能源汽车技术研究院院长张翔表示，“相较于传统硅材料方案，碳化硅材料性质更匹配高压平台，具备耐压能力强、效率高、体积小等优势，当前仍是新能源车电驱动方案的最优选择。” 从技术角度来看，对于特斯拉下一代驱动单元减少75%碳化硅的应用逻辑， 有布局SiC业务的企业管理者分析表示，“可能是SiC芯片面积持续微缩（同样电流能力用更小的芯片）、封装技术持续演进（更强的散热能力）、SiC芯片良率进一步提升（减少SiC材料的浪费）、SiC/IGBT混合拓扑的应用（SiC轻载效率高，IGBT重载性价比突出）等多方面的工程化持续提升的累计结果。” 从产业方面来看， 云岫资本合伙人兼CTO赵占祥分析表示，特斯拉目前宣布了在某些车型中对碳化硅的使用减少75%，“这可以看成传达的潜台词是向碳化硅产业表示，目前价格太贵，且有效产能太小。” “特斯拉是最早拥抱碳化硅的车企，也是想在未来的电动汽车中广泛使用碳化硅。但是，目前碳化硅主流的企业扩产速度达不到特斯拉的需求。”赵占祥介绍，以头部碳化硅衬底厂商Wolfspeed为例，此前在8寸衬底上投入了很多精力，但是良率仍然不达预期，所以不得不重新开始增加6寸衬底的产能，导致供货时间延误。 当前，碳化硅衬底供需颇为紧张，全球面临着“缺衬底”的待解难题。根据云岫资本的测算，未来三年市场面临当前产能三倍的碳化硅衬底缺口。 在赵占祥看来，特斯拉推进新方案的原因，还是在于当前碳化硅的产能不足和价格偏高的问题。“对于碳化硅的企业来说，现在依然是处于产能扩张和技术发展的上升期；中长期来看，拥抱SiC趋势并不会受到影响。” “如果中国企业积极参与碳化硅全产业链，提升良率的同时积极扩产，为市场提供更多的供货量，不断降低碳化硅的使用成本，则有助于车企继续大规模使用碳化硅。”赵占祥如是说。 不少业内人士也表达了相似观点。其中， 有半导体领域投资人士分析表示，“碳化硅是一种新的半导体材料，从材料原理上来讲，具备更好的耐高压能力和频率切换能力，使得它从材料本质上来讲有更佳性能。但因为目前成本相对较高，大家使用得较少。当前碳化硅产业链里相关参与方均在加码投入，最终使得碳化硅芯片的成本得以迅速下降。” ▍碳化硅热度如何？二级市场虽被“吓坏”，一级市场投资火热 尽管特斯拉下一代驱动单元将减少75%碳化硅消息传出后，一度带崩相关板块，天岳先进、东尼电子、晶盛机电、乾照光电等概念股应声“跳水”。但事实上，第三代半导体对新能源汽车、工业及通信等科技产业的战略意义重大，世界各个国家和地区均在努力推进相关发展工作。 如：欧洲的SPEED计划、MANGA计划，美国的SWITCHES计划、NEXT计划，日本的新一代功率电子项目等，均意在通过政府资助、企业加强投资等方式推动新一代化合物半导体落地。 而早在2016年，中国“十三五”规划中就将碳化硅列入重点项目，随后科技部、发改委等四部门又将碳化硅衬底技术列入重点突破领域。同时，中国亦在大力推动碳化硅行业发展，国资不断支持国内厂商立项融资。 数据显示，2022年至今，碳化硅领域一级市场累计完成73起投资。其中，国资LP方面，来自深圳、苏州、上海和杭州的国资机构尤为活跃，并倾向于投资支持本地的碳化硅相关企业的融资发展。 如：深创投投资天狼芯、苏州高新投布局博志金钻、杭州金投加码六方碳素等。 值得一提的是，在已披露融资基金的企业中，所融资金额最大的案例系今年2月完成12亿元融资的天域半导体。在该轮融资中，投资方为：海富产业基金、粤科鑫泰股权投资基金、南昌工业控股、嘉元科技、招商资本、乾创投资。 完成上述融资后，天域半导体也成为半导体领域的“超级独角兽”。目前，该公司正进行A股上市辅导，向二级资本市场发起冲击。 此外，百识电子、爱仕特亦获得了3亿元左右的大额融资。 图片来源：财联社创投通 除国有背景资方外，最受瞩目的还有来自汽车领域的产业资本。 数据显示，在碳化硅领域出手最频繁的车企当属比亚迪。 2022年至今，其与上汽集团共同投资了瞻芯电子、天域半导体，并加码了邑文电子C+轮融资。 小鹏汽车与旗下风投平台星航资本战略投资了瞻芯电子；广汽资本加码了基本半导体；吉利控股与博原资本投资了芯聚能半导体。 宁德时代也对碳化硅有所布局，其于去年6月投资了SiC衬底企业重投天科，半导体龙头韦豪创芯则投资了SiC功率器件领域的青禾晶元。 图片来源：财联社创投通 数据显示，在专业投资机构中，对碳化硅赛道出手最多的是毅达资本。在过去一年多的时间里，其接连投资了百识电子、宽能半导体、致瞻科技、德智新材。 与此同时，蓝驰创投，光速中国、云晖资本、软银中国、红杉资本等明星机构，也出现在碳化硅企业的投资人名单中。 ▍特斯拉减用计划或面临一定考验，碳化硅有望打开更大想象空间 特斯拉减少下一代驱动单元碳化硅器件的使用，除应对市场碳化硅供应不足以及随之带来的量产成本问题，该公司也有通过创新模块封装技术、减少碳化硅器件使用等方式，升级换代驱动平台，优化散热、耐高温、稳定性等工程化问题。 需要注意的是，特斯拉计划减用碳化硅或将面临着一定考验。 有业内人士分析认为，特斯拉或将调整碳化硅芯片面积、器件数量、封装方案以获得工程化能力提升。 云岫资本合伙人兼CTO赵占祥分析表示，“整体来看，特斯拉是在有意识地控制碳化硅的节奏，希望把需求放得更长久。尽管特斯拉提出的技术可实现性尚未确认，第三代平台距离车型量产还有验证周期，但当前特斯拉所有的系统架构都是按照SiC的原生适配性进行设计，即使没有更换SiC的技术平台，也需要对现有2*24的SiC模块架构做较大改变，对特斯拉也需要一定时间窗口做到车型量产。” “（特斯拉举措）应该不会对行业带来太大影响，且对上游材料布局影响有限。” 有布局SiC业务的企业管理者分析表示，“不管用多少SiC，新能源汽车和新能源其他行业对大功率、高能效、高功率密度的SiC解决方案的刚需是必然持续的趋势，其他相关企业依然对SiC保持极大的兴趣与需求。” 上述布局SiC业务的企业管理者预测：SiC的未来发展空间依然巨大，在接下来5-10年之内，SiC MOSFET成本有望与Si IGBT和超结MOS持平，SiC MOSFET的高效率或让SiC进一步蚕食Si功率器件的市场。 “目前制约SiC发展的因素依然是单晶生长和衬底片加工，以及大功率SiC MOSFET产品的良率和可靠性的进一步改进，但这些因素都已经在规模化应用的大背景下，持续演进，并且已经在加速发展了。” 当前，碳化硅不仅在新能源汽车领域被导入应用，在光伏、通信等市场也有望打开更大想象空间。 据东芝半导体披露，将IGBT替换为碳化硅MOSFET，额定运行期间每个器件的损耗可降低约41%。自2018年起，特斯拉、比亚迪、蔚来等车企纷纷开始用碳化硅功率器件部分替代IGBT。 鲸平台智库专家、大菲资本董事总经理张力表示，“碳化硅的主要逻辑是作为碳化硅MOSFET替代IGBT，过去因为硅材料的性质，在高铁、电网、风电等超高压领域，以及新能源汽车逆变器这些中高压领域，只能用IGBT。但现在碳化硅MOSFET不仅能用、而且好用。” “等碳化硅在汽车领域进行快速迭代后，还有光伏、风电等更大的市场。”张力预计，到2027年市场规模将增至62.87亿美元，年化增速至少有30%。 据碳化硅行业全球龙头厂商Wolfspeed的数据和预测，汽车领域碳化硅器件市场规模明显更高，但工业能源领域、射频领域的高增长亦不容忽视。 具体来看，受新能源汽车及发电、电源设备、射频器件等需求驱动，2026年碳化硅器件市场规模有望达89亿美元，其中用于新能源汽车和工业、能源的SiC功率器件市场规模为60亿美元，用于射频的SiC器件市场规模为29亿美元。 在云岫资本合伙人兼CTO赵占祥看来，特斯拉对于碳化硅技术的动态变化，或将更快推动碳化硅产业向更低价格，并有望结合更多有效产能发展。“对于其他重要领域，如：光伏、储能、电网等都将带来重要影响。” 赵占祥表示：“从不同行业的渗透节奏来看，800V与碳化硅相拥而来推动新能源汽车2023年成为第一大爆发市场，1500V时代下降本增效需求推动光伏成为第二大阵地。2025年，预计碳化硅方案成本降至硅基器件的1.5-2倍，光伏及储能等市场也会开始大量采用碳化硅MOSFET。” 从应用场景来看，赵占祥预测，碳化硅在终端的渗透节奏为：在电动汽车的使用或将从高中端乘用车向低端乘用车下探；或将从乘用车向商用车以及特种车发展；并有望向更大的工业及消费产业发展。

由于需求历史性下滑，全球存储芯片价格去年下半年 创下2008年以来最大的跌幅 。TrendForce数据显示，去年四季度，DRAM的平均价格暴跌34.4%，NAND Flash大跌27.7%。分析人士认为当前尚无法看到产业下行周期的终点，这波存储芯片价格跌势还没有看到尽头。 存储芯片是国内集成电路市场份额占比最大的产品类别。据《科创板日报》此前报道，当前存储芯片价格下跌主要集中于NAND、DRAM环节，且以三星、海力士、美光等国外厂商为主。而 国内多家A股公司 ，因产品在终端应用中的价值含量相对较小，在产业链位置靠上，切中技术迭代、下游车用存储等机遇，在过去一段时期存储芯片降价潮中，受影响程度及其逻辑有所不同。 国际大厂历寒冬：亏损、减产、降薪 分析人士指出，新冠疫情爆发后，电子设备需求一度大幅增长，芯片制造商趁机扩大产能，但没过多久，消费者需求便明显下滑， 芯片库存堆积如山，导致价格暴跌 。此前“春风得意”的存储芯片行业正在面临一场史无前例的危机。 全球头部存储厂商最新公布的财报表现“惨淡”。季报显示，在截至去年12月的第四季度中， 三星芯片业务 （DS事业群）利润2700亿韩元， 同比暴跌97% ； SK海力士创下有史以来最大季度亏损 ； 美光科技 2023财年第一财季 净亏损约2亿美元 ，上年同期净利润为23亿美元。据业内人士透露， 存储大厂生产的每颗存储芯片几乎都在亏损 ，2023年集体经营亏损预估达破纪录的50亿美元。 从存储芯片需求的关键指标来看，其 库存已攀升至3-4个月供应量的创纪录水准 。美 光科技、SK海力士和铠侠等都选择减产并延宕原先的投资计划 ，避免供应过剩现象加剧。分析人士指出，这些举措固然会影响企业利润，但“活下去”才是当务之急。但三星电子反其道而行之，坚持激进的资本支出计划，今年将斥资逾300亿美元进一步扩大产能， 三星看好储存需求强劲的云端服务、车联网以及人工智能系统的接受度日益增加 ，押注长期成长。 此外，美光科技2月初宣布，将高管们的基本工资削减至多20%，并暂停发放奖金，以应对全行业的低迷。 黎明前的黑暗：有分析认为NAND Flash价格下行周期较DRAM提前终止 兆易创新等A股公司本土替代空间较大 存储芯片按照断电后数据是否丢失，可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。易失性存储芯片常见的是DRAM，非易失性存储芯片常见的是NAND闪存芯片和NOR闪存芯片。应用上以DRAM和NAND Flash为主，合计占比96%。 TrendForce最新数据显示， 从单季跌幅来看，用于手机与个人电脑的DRAM跌幅扩大 ，从22Q3的31.4%上升至34.4%； 资料中心与企业客户视为主要产品的NAND闪存跌幅收窄 ，从22Q3的32%下降至27.7%，表现略胜DRAM一筹。TrendForce预计，今年一季度DRAM价格跌幅为13%-18%，NAND Flash价格季跌幅为10%-15%左右。 分析人士指出，NAND Flash存储器方面，历经2022下半年剧烈跌价，促使供应商积极减产，加上NAND Flash Wafer已接近现金成本，且 相较DRAM具有较高的价格弹性 ， 预计NAND Flash价格下行周期会较DRAM提前终止 。根据前瞻产业研究院预测，2026年全球NAND Flash市场规模有望超过1000亿美元，未来5年CAGR达10%。 东方财富证券指出，NAND Flash已形成由三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士、英特尔六大原厂组成的稳定市场格局，六者合计占比超过95%，存储芯片市场行业集中度较高， 中国大陆企业市场份额较低，替代空间较大 。 万联证券夏清莹2月14日发布的研报指出， 在全球NAND闪存市场位居第四的西部数据减产 ，存储芯片库存有望进一步消化。此次减产是西部数据在存储芯片市场下行周期以来的首次减产。随着海外大厂陆续宣布减产以及缩减资本支出，产业有望加速去库存， 存储领域的价格有望止跌企稳 ；伴随下半年宏观经济复苏、需求逐步回暖，存储芯片供需格局和库存水平有望逐步改善。 公开资料显示，中小容量存储芯片龙头 东芯股份NAND Flash已具备2xnm制程的量产能力 ，并拥有向1xnm制程进一步迈进的经验积累和技术储备。银河证券指出，从产品能力上看， 公司在NAND制程和产品性能测试上已基本具备与海外厂商竞争的能力 。中泰证券王芳等2月27日发布的研报指出， 兆易创新NAND产品使用38nm和24nm制程 ，容量涵盖1Gb-8Gb，覆盖串行和并行两种接口，同时有车规产品。2021/2022/2023年总料号38/42/44颗，其中SPINAND8/12/12颗，并口NAND30/24/26颗，车规NAND0/6/6颗， 料号数量整体稳中有升 。此外， 长江存储产品技术领先 。 暗夜里的微光：汽车电子赛道现暖意 NOR Flash和EEPROM芯片激发市场活力 汽车赛道在“存储寒冬”中呈现暖意。近几年，汽车一改传统的机械属性，进入了一个由软硬件定义汽车的新时代。根据IC Insights对几家NOR闪存厂商业绩的统计，大部分NOR闪存产品的增长主要来自汽车应用。 多家厂商抢占汽车市场，再次激活了NOR Flash市场的活力。 分析人士指出，汽车数字化带来的众多应用为内存产品提供了机会。 结构性增长驱动NOR Flash产品需求，在汽车电子应用中极为多元 。 相较于DRAM和NAND Flash，NOR Flash体量较小，市场空间上看，新型智能设备应用驱动增长，未来5年CAGR约9%。根据前瞻产业研究院预测，2021年全球NOR Flash市场规模将达27亿美元，2026年达42亿美元，对应CAGR约9%。从竞争格局来看， 中国台湾旺宏、中国台湾华邦和兆易创新占领了绝大多数的市场份额 。 中泰证券指出， 兆易创新Nor Flash全球第三，大陆第一 ，份额稳定提升，在Nor领域发力点为制程优化、大容量占比提升、发展车规。东方证券指出，兆易创新车规NOR Flash在国际头部Tier1客户导入工作进展顺利，SPI NOR Flash车规级产品2Mb-2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。在消费市场， 公司NOR Flash产品客户结构以中高端客户为主 。 中信证券指出， 普冉股份产品主要包括NOR Flash和EEPROM ，凭借独特的SONOS工艺和40nm领先制程， 在中小容量领域具有突出的低功耗及高性价比优势 。公司直接受益优质客户及AIoT市场放量，并已布局大容量存储芯片。 除了NOR Flash，分析人士指出， 在汽车电子领域用EEPROM芯片市场需求巨大 ，但中高端市场主要被国外厂商占据。EEPROM芯片行业集中度高，第一梯队意法半导体和微芯科技两家2021年市占率保持在60%以上； 第二梯队厂商有聚辰股份、安森美、普冉股份、上海复旦微电、艾普凌科、上海贝岭等 ；第三梯队则是一些地区性的小型制造商。 值得注意的是，第一梯队两家公司业绩表现不俗。 意法半导体 2022年第四季度财报显示，公司实现营收44.24亿美元，同比增24.4%，环比增2.4%， 高于预期 ； 微芯科技 2023财年Q2净利5.46亿美元， 好于预期且创下历史新高 。 A股上市公司方面，亿渡数据报告显示， 聚辰股份 全系列A1、A2、A3等级的汽车级产品量产，A0等级产品正在研发。 普冉股份、复旦微电、上海贝岭 关于非易失性存储芯片应用于汽车电子领域产品正在美国汽车电子协会（AEC-Q100）加快验证中。

当地时间周五，日本软银集团旗下的英国芯片巨头Arm Ltd表示，今年将寻求仅在美国上市。 这一表态彻底断绝了市场对其在英美进行双重上市的猜测，也令英国政界和伦交所脸上无光。 据知情人士称，全球投行对Arm首次公开发行（IPO）的市场估值在300亿至700亿美元之间。如果以此判断，市场估值中值为500亿美元，略低于软银去年提出的估值目标600亿美元。 Arm确认：今年仅在美上市 当地时间周五，Arm首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas）在声明中说：“在与英国政府和金融市场行为监管局进行了几个月的接触后，软银和Arm决定，2023年让Arm仅在美国上市，是公司及其利益相关者的最佳出路。” 不过，Arm并未完全排除最终在伦敦上市的可能性。公司方面表示，有意考虑在适当时候在伦敦进行后续IPO，但没有提供进一步细节。 在软银2016年收购Arm时，曾向英国监管机构承诺，Arm将在英国创造更多就业机会，并且不会搬迁总部。作为向英国政府履行承诺的手段，Arm在周五的声明中表示，该公司将在英国布里斯托尔市开设一个新址，进一步扩大在英国的业务，并计划保留其总部、业务和重要知识产权。 估值或在300亿-700亿美元之间 作为全球最大的智能手机芯片设计元件供应商，Arm曾被誉为英国科技行业“皇冠上的明珠”，其技术被应用于全球大多数智能手机中。Arm的上市可能是近几年来，全球半导体行业最值得关注的IPO项目。 据外媒援引知情人士透露，全球多家投行对Arm提出的估值区间在300亿美元到700亿美元不等。按照目前的区间，软银的估值中值约为500亿美元。不过，这一数字略低于软银集团去年一直在寻求600亿美元的估值目标。 全球投行给出的估值区间上下差距如此之大，也突显了在半导体市场大幅波动的背景下，市场对Arm估值存在着较大的分歧。 去年2月，创始人孙正义曾表示，他希望Arm的IPO是半导体行业历史上“规模最大”的一次。 知情人士称，软银计划最快在本月任命银行牵头交易，其选择的银行包括高盛、摩根大通和巴克莱银行。 他们补充说，该公司寻求在今年夏末为IPO完成定价，然后在今年晚些时候完成发行。 伦敦痛失“明珠” 在2016年以前，Arm曾在伦交所上市。2016年，Arm在被软银斥资320亿美元收购后退市。这一笔交易在当时还被时任英国首相特蕾莎·梅吹嘘为“英国企业国际吸引力的象征”。 然而，在软银收购Arm后的短短几年内，由于软银的愿景基金投资组合陷入亏损，软银创始人孙正义动起了出售Arm的心思。2020年，软银提出计划将Arm出售给美国半导体巨头英伟达，却因遭到监管部门的反对而流产。 因此，孙正义启动“B计划”，即推动Arm进行IPO。考虑到估值因素，美国纳斯达克自然成为是孙正义心中最为理想的上市地点。 然而，由于Arm是英国仅存的居于全球领导地位的技术公司，英国政府也一直介入，希望游说软银让Arm在伦敦交易所上市。 从英国前首相约翰逊（Boris Johnson）到现任首相苏纳克（Rishi Sunak），都曾参与推动Arm在伦敦证券交易所上市。同时，伦敦交易所也一直积极参与游说，希望推动Arm在英国和美国进行双重上市。 但鉴于美国拥有更深厚的投资者基础和更具吸引力的估值，软银最终还是选择拒绝了英国方面的游说。 在英国上市“没有好处” 事实上，近几年来，估值问题一直是影响伦交所IPO热度的一个问题。 目前在纳斯达克交易所，市值最高的科技公司——如苹果、微软、亚马逊和Alphabet等——的市值都超过1万亿美元。而作为对比，伦敦证券交易所上市值最高的科技公司的市值均不到500亿美元。 对此，伦敦霍克斯顿风险投资公司（Hoxton Ventures）的风险投资家Hussein Kanji就直言，软银选择英国而非美国上市是“不合理的”，因为 在伦交所上市往往意味着低估值和缺乏媒体曝光度，而且华尔街机构的研究兴趣也会减弱 。 “在英国上市没有好处，但有足够多的缺点，”他表示，“你需要有利有弊，才能说服别人转而选你。” 事实上，随着伦交所热度转冷，早在两年前，荷兰的阿姆斯特丹就已经取代伦敦，成为欧洲交易量最大的股票交易中心。 “如果Arm不能在伦敦证券交易所上市，那么我不确定英国财政大臣能否继续声称，伦敦是为科技公司筹集大量资金的最佳地点。”英国议员 Darren Jones去年曾在推特上写道。

特斯拉(TSLA.US)在当地时间周三举办的投资者日提到，计划在下一代汽车动力系统中大幅减少碳化硅晶体管的使用，这导致部分芯片制造商的股价在周四下挫。 在投资者日演示会上，特斯拉动力系统工程负责人Colin Campbell上台展示了该公司计划如何在保持高性能和转化效率的同时降低汽车动力系统的成本。Campbel透露：“在我们的下一代动力系统中，我提到的碳化硅晶体管是关键部件，但这一部件价格昂贵，(因此)我们找到了一种方法，可以在不影响汽车性能或效率的情况下减少75%的使用量。” 由于投资者担心特斯拉的举动将成为汽车行业的先兆，相关芯片制造商股价下挫，其中安森美半导体(ON.US)和意法半导体(STM.US)股价均下跌约2%，Wolfspeed(WOLF.US)下跌约7%。 与此同时，Campbel表示，特斯拉的新动力系统将采用不含任何稀土金属的电机，这也导致向汽车制造商提供钕的稀土材料生产商MP Materials(MP.US)股价下跌约11%。 不过，Campbell没有透露特斯拉的下一代动力系统何时能够大批量生产并用于该公司的汽车，也没有具体说明目前在这些晶体管上投入了多少资金。出席此次活动的高管也没有透露任何有关“下一代”特斯拉电动汽车(一些分析人士将其称为Model 2)的确切细节。 据了解，由碳化硅晶体管制成的芯片广泛用于电动汽车。据美国电气与电子工程师学会(IEEE)介绍，一般来说，与硅晶体管制成的芯片相比，碳化硅晶体管制成的芯片耐热性更好，寿命更长，能效更高。 虽然美国银行分析师认为，特斯拉的声明“值得注意，但为时过早”。但分析师们也承认，“如果这是真的，这种技术进步可能会对碳化硅材料行业(Wolfspeed、Coherent(COHR.US)、罗姆)以及相应器件领域(安森美半导体、意法半导体，英飞凌)构成重大风险”。 不过，他们补充道，“更便宜的(碳化硅芯片)可能会推动全球电动汽车的采用，因此供应商在碳化硅使用量方面的损失可能会被总销量的增加部分抵消。” New Street Research分析师普遍同意这一观点，并在周四的一份报告中写道，特斯拉的声明对芯片制造商来说实际上是一件好事，因为他们预计电动汽车行业内外的需求都将保持高位。 他们在谈到特斯拉的声明时写道，“新传动系统的逆变器将使用混合结构”，该架构混合了硅晶体管和碳化硅晶体管，让两种类型的晶体管一起工作，以处理特斯拉汽车中的峰值负载(主要是在车辆加速期间)。“这种混合架构仅适用于新平台，即低成本、小型、低性能的汽车，不会用于现有车型(S、X、3、Y)或Cybertruck”。 另外，New Street Research预计，价格较低的下一代特斯拉汽车不会“在2025年或2026年之前批量生产”。 富国银行分析师维持Wolfspeed和安森美半导体“增持”评级，Wolfspeed目标价为110美元，安森美半导体目标价为95美元。 富国银行分析师在周四的一份报告中援引市场分析公司Yole Group的话称，由于汽车制造商的强劲需求，近期碳化硅芯片供应链仍将保持紧张。他们表示，每一家成长中的电动汽车制造商都将寻求在控制成本的同时扩大规模，但在短期内，他们将更加关注为新车型确保碳化硅芯片的供应，其中许多新车型将在今年和明年推出。

软银集团(SFTBY.US)旗下的知名芯片公司ARM将寻求仅在美国股市进行首次公开发行(IPO)，拒绝此前英国政府要求在本国市场双重上市的呼吁。根据周四公布的一份声明，这家全球顶级芯片架构销售商在向公众发售股票时，将集中精力在纽约上市。ARM的总部仍设立在英国剑桥，因此一些分析人士称，该公司有可能考虑在伦敦进行二次上市。 Arm首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)在一份声明中表示：“在与英国政府和金融市场行为监管局进行了几个月的谈判后，软银和ARM已经确定，对公司及其利益相关者来说，2023年在美国上市是最好的道路。” Arm的决定对于英国试图让其最著名的半导体公司与本土紧密联系的努力是一大打击。据悉，全球大多数智能手机都采用了ARM的技术架构，而且在消费电子行业正变得越来越普遍。 总部位于东京的软银在2016年斥资320亿美元收购了该公司。当时，该公司向英国监管机构承诺，将在英国创造更多就业机会，不会搬迁总部。 英国首相苏纳克曾推动该公司在伦敦证券交易所上市。但软银集团的创始人孙正义(Masayoshi Son)指出，美国的投资者基础更为深厚，因此美股市场能给予ARM的估值也更有吸引力。 哈斯在声明中表示， ARM 将在英国西南部的布里斯托尔市增加一个新的办公地点，这将有助于增加其员工人数，这是ARM对英国政府的承诺。 ARM是什么来头? 虽然多数消费者对ARM知之甚少，但该公司在电子行业的影响力不容小觑。该公司创造的ARM架构是大部分半导体组件的核心架构，而且其影响力正在快速扩大。该公司提供的架构可以说是芯片设计和制造的“许可证”，并向许多世界上规模较大的科技公司出售芯片设计架构，全世界超过90%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。 IDC提供的预测数据显示，芯片行业仍有望在未来几年保持乐观增长态势。 ARM架构之所以如此普及，尤其是在移动端芯片，部分原因在于其相对较低的费用，以及低功耗+高性能。虽然使用ARM设计蓝图的芯片每年生产量以数十亿计，但其年销售额约为26亿美元，与英特尔(INTC.US)等芯片公司的销售额相比微不足道。若按照芯片公司的平均营收倍数计算，ARM的估值可能不到300亿美元。 软银于2020年9月宣布了将ARM出售给英伟达(NVDA.US)的交易计划，但该交易立即面临多重阻碍。ARM客户群反对这一项收购，世界各地的监管机构也对其进行了严格审查。在2021年12月，美国联邦贸易委员会(FTC)提起诉讼阻止这笔交易，英伟达也于此后宣布退出收购。 这让软银回到了之前拟定的从ARM获得回报的计划:IPO。在推进此次IPO时，有分析人士预计软银及其支持者可能将辩称，ARM的估值不应像一家传统芯片企业那样保守，如今ARM架构正越来越多地专注于服务器芯片等高价值产品的设计，单处理器的成本就可能高达数千美元。

拉扎德资产管理公司(Lazard Asset Management)称其一直在买入芯片制造商台积电(TSM.US)的股份。而该股在上个月在没有任何解释的情况下被沃伦·巴菲特旗下伯克希尔哈撒韦公司突然出售。 对于这位全球最著名的“买入并持有”投资者来说，伯克希尔对台积电态度的反转是不寻常的。据了解，伯克希尔于2月15日宣布，已将台积电股份削减了86%，导致该公司股价暴跌，投资者试图找出原因。 数据显示，就在三个月前，伯克希尔持有的股份价值约50亿美元。而在全球最知名的新兴市场投资和咨询公司之一拉扎德的投资组合管理部门，台积电现在是其新兴市场股票投资组合中市值第二大的股票。 伯克希尔的一位代表没有回复记者就此次出售置评的请求。拉扎德拒绝透露自伯克希尔提交申请以来是否增持了台积电的股票。 错误定价是主要原因? 1840亿美元的基金纽约新兴市场负责人詹姆斯·唐纳德在伯克希尔新闻发布一周后表示，台积电是他最看好的股票之一，他最近买入了更多股票，因为它“现在比以前更像是一种错误定价的证券”。 唐纳德举例称，该公司的市盈率已经从原来的两倍多降至约13倍，而股本回报率则超过30%。拉扎德从2006年开始买入这只股票，唐纳德表示，几年前当估值开始看起来泡沫太大时，他也几乎退出了这只股票。 他表示:“我们非常接近于出售全部头寸，我们仍然有一些上涨空间，但并不多，然后该股在去年的整个过程中下跌。从那以后，我们一直在增持头寸。” 去年，台积电和其他硬件和半导体制造商一起下跌34%，原因是投资者考虑到新冠疫情导致的供应中断以及通胀飙升导致的电子产品需求下滑。疫情期间的芯片短缺凸显了全球对少数生产商的依赖。 然而，台积电在美国上市的股票今年上涨了19%。在33个市场分析师建议中，有30个是“买入”，没有一个是“卖出”。这使得伯克希尔的退出决定显得更加异常。 最后，据数据显示，拉扎德旗下在美国上市的新兴市场股票基金今年迄今上涨了6.9%，表现超过90%以上的同类基金和上涨2.5%的MSCI指数。 芒格怎么说? 虽然伯克希尔没有详细说明为何放弃对台积电的投资，但该公司99岁的副董事长芒格上个月在新闻出版商《每日日报》(Daily Journal Corporation)的年度股东大会上谈到了台积电。 他说，台积电是“地球上最强大的半导体公司”，但该公司业务困难，没有保证长期的赢家，并且在半导体领域竞争需要巨额支出。 芒格称：“半导体行业是一个非常特殊的行业。在半导体行业，你必须把你赚的所有钱都投入进去，而每推出一代新芯片，你就得把你之前赚的所有钱都投入进去，所以要想留在这个行业，就必须对所有东西进行投资。当然，我讨厌这样的生意。” 不过，在拉扎德的唐纳德看来，台积电能够从大手笔的资本支出中获得回报，是一件好事。 唐纳德表示:“他们在资本支出上投入了大量资金，但他们是为数不多的这样做的公司之一，而且仍然获得了非常、非常好的利润。在我们看来，企业大举投入资本支出，却能从中获得非常好的回报，这种情况很少见。”

全国政协第十四届一次会议和第十四届全国人大一次会议将分别于3月４日和5日在北京召开。首次当选全国人大代表的广汽集团党委副书记、总经理冯兴亚围绕汽车消费、国产芯片应用、新能源汽车换电模式、智能驾驶汽车发展等方面向全国人大提交了7项建议，其中5项建议和汽车行业息息相关。  一是《关于提振汽车消费、带动后疫情时代国民经济增长若干措施的建议》，冯兴亚建议，国补政策向需求侧战略转型，对新能源汽车消费实施持续补贴、直接将优惠补贴给消费者，并延续汽车购置税减免政策；同时优化汽车限购措施，推动汽车消费由购买管理向使用管理转变，并加快推动二手车市场走向成熟，健全报废机动车回收利用体系，促进汽车循环流通。 二是《关于提升国产芯片应用率、推动我国汽车芯片产业链高质量发展的建议》，冯兴亚建议，要大力提高国产芯片的应用率，一是从政策层面加快引导产业转型，推动“卡脖子”及高端芯片的研发及应用，并加大政策刺激力度，在芯片的研发端、应用端以及汽车消费端等多方面研究和出台针对国产芯片全产业链条的鼓励措施；二是加速完善汽车芯片的配套措施，健全汽车芯片应用保障机制、完善细分领域技术规范和测试标准。 三是《关于加快新能源汽车换电模式推广、加速汽车行业转型的建议》，冯兴亚建议，，加快全国换电模式推广的整体布局，研究出台各类对换电模式支持的扶持政策，扶持奖励汽车企业推出换电车型、加大车电分离政策鼓励，在国家取消新能源汽车购置税免征政策后，针对换电车型免征电池部分的购置税。同时由政府牵头组织企业或行业协会加速统一电池标准，并同步开展公共领域车辆换电试点，在电池规格与换电站标准上统一先行先试，推动汽车电池全面标准化快速落地。 四是《关于加快推动自动驾驶汽车商业化运营统一立法的建议》，冯兴亚建议，将自动驾驶汽车立法纳入下一个五年立法规划，并尽快成立专项立法工作组，探索制定自动驾驶汽车商业化运营专项法律。在法律层面肯定自动驾驶汽车的合法性地位，明确自动驾驶汽车的商业化运营的特殊规则，优先完善自动驾驶汽车商业化运营情形下的各类主体责任问题，为当下智能网联汽车企业的商业实践提供可预期的行为指导。通过立法探索和制度建设，助力我国汽车产业在全球信息化、智能化浪潮中抢占先机。 五是《关于加快推动智能驾驶汽车发展的建议》，冯兴亚建议，，一是国家对智能驾驶汽车需要收集的场景及地理数据的权限进行适度放开，对不涉及国家安全、国家秘密的普通场景数据允许车企在合规范围内自行收集，国家可以加强相应监管。二是统筹各地尽快放开高速路、快速路测试场景，支持试点城市先行先试，并匹配智能驾驶道路测试需要，完善道路测试过程中管理配套要素的建设。