近年来，我国持续加强芯片方面规制建设，取得一定成绩，有力支撑了国家信息化建设，但是我国除了在芯片设计领域具有相对优势外，芯片制造、EDA等领域与西方国家还存在较大差距。

3月4日，全国政协委员、四川省政协副主席谢商华在接受采访时透露，今年全国两会将提交一份 “关于加快我国‘芯片促进法’立法的提案”。

谢商华分析我国芯片领域存在如下几点问题：

一是芯片相关规制层级较低。目前已经出台的政策主要是国务院层面的法规和部门规章。

二是对外依存度大。中国芯片设备国产化率低于10%，芯片90%依赖进口，核心技术被锁喉。

三是国家安全风险上升。2021年，日本发布《半导体数字产业战略》，将半导体行业视为与食品能源行业同等重要的“国家项目”。2022年，欧盟颁布《芯片法案》，明确在2030年之前，投入430亿欧元资金，支持芯片设计与制造。以美国为首的西方国家，通过建立集成电路产业联盟和制定《瓦森纳协议》等形式，禁止荷兰的阿斯麦将EUV光刻机出售给中国，致使我国在14NM及以上芯片制造受阻。美国还通过签署《芯片和科学法案》，为美国半导体公司提供约520亿美元的支持，进一步阻止美国相关集成电路到中国设厂，部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，中国在芯片领域受制于人的情况愈加严重。没有芯片安全，就没有信息安全、国家安全。

为此，谢商华建议：

一、加快芯片立法进程，实施芯片强国战略。把芯片及集成电路发展放在国家安全战略的高度，由全国人大牵头有关部门，制定《中华人民共和国芯片促进法》，国务院及相关部门牵头制定与芯片及集成电路有关法规部门规章，以法律法规部门规章的形式，保障未来中长期内芯片与软件的持续健康、高质量发展。坚持全国一盘棋，集中优势资源、优势占尽、优势企业联合进行攻关、联合进行协同、联合进行发展布局，支持开展设备元器件和7纳米、5纳米、3纳米先进制程研究，支持EDA软件等大型工业软件持续健康发展，防止一轰而上、盲目发展。

二、加快持续性投入，推动开展关键核心技术联合攻关。以国家芯片战略需求为导向，制定政府未来五年支持芯片及集成电路与软件高质量发展相适应的合理规划，提高研发强度，重点要成立芯片及集成电路研发基金，引导中央和符合条件的地方政府加大财政支持力度。加强芯片知识产权全链条保护，支持高校院所、企业在芯片核心技术、EDA软件等通用技术及基础软件方面，加大创新研发力度，实现有关“根技术”颠覆性突破。从设计、封测、制程和供应链等方面，强化上中下游产业链协同配合，加强芯片自主知识产权成果转化运用。

三、加快人才培育，实施集成电路人才强基计划。强化基础科学教育和科研人才队伍建设，将集成电路与软件纳入高考“强基计划”，单设集成电路硕士研究生和博士研究生招生指标，实施“3+2”的本硕贯通、“3+4”的本硕博贯通、“2+3”硕博贯通等特别培养计划，支持符合条件的学院超常规培养集成电路和软件交叉应用的复合高端人才。支持符合条件的高等院校、科研院所和企业加强集成电路的基础研究、培训和教育，建立健全专家智库，强化技术与实践结合，加速培育既懂理论研究又具有前瞻性、实战性、操作性、先进制程研究方面的顶级专家，开展跨学科、跨行业、跨领域等多学科的交叉性融合，支持开展揭榜挂帅，对于获得重大突破实行重奖。建立健全集成电路柔性人才引进机制，面向国际招揽在芯片领域及集成电路领域的顶级专家和学者。

四、加强政策支持配套，营造集成电路发展良好环境。加大金融支持力度，支持与芯片相关的龙头核心企业和专精特新企业发展壮大。由人民银行牵头银保监会、证监会、外管局、工信部、教育部等研究制定金融支持芯片及集成电路发展的意见。充分运用VC/PE、知识产权质押融资、知识产权证券化、产业投资基金等多种金融工具投入芯片创新研发与产业化，推动一批芯片龙头核心企业科创板上市。降低门槛，利用多层次资本市场为芯片类企业上市募集资金提供绿色通道，为风投等提供顺畅的退出机制。支持符合条件的企业，在境内和境外的香港、伦敦、法兰克福、瑞士等证券交易所进行上市融资。建立健全集成电路风险分担机制，推动金融支持集成电路产业行稳致远。