英伟达股价周四继续上涨，延续了过去七个交易日的涨势，这期间累计上涨20%，投资者持续涌入那些受益于AI海量资本开支的芯片股。 周四，英伟达股价一度上涨4.7%至236.54美元，最终收涨4.39%，收报235.74美元。 英伟达近日的这一番上涨使其市值增加逾9000亿美元，并向6万亿美元关口逼近，这是迄今没有任何一家公司曾达到的估值高度。 据《中国经营报》援引路透社报道，美国商务部已批准阿里巴巴、腾讯、字节跳动、京东等约10家中国企业采购英伟达H200人工智能芯片，联想集团与富士康作为分销商及服务器相关企业也被纳入获批名单。 尽管如此，H200芯片在中国市场的实际销售前景并不明朗，目前H200在中国市场尚未完成任何交付。与此同时，华为昇腾910P芯片价格逆势上涨20%，订单排至数十万颗，产能满载。 在技术生态层面，DeepSeek V4等全球顶级AI模型已将早期测试权限独家授予华为CANN架构， 标志着AI芯片从CUDA单一生态向多元化格局的实质性迁移。 半导体处于AI浪潮核心 英伟达此轮上涨是投资者向AI赢家集中押注这一趋势的最新体现，而半导体正处于这一浪潮的核心。 本周，英伟达首席执行官黄仁勋以“最后一刻临时追加”的方式，加入了美国总统特朗普的访华代表团。 费城半导体指数自3月底以来已飙升近70%，英特尔、美光科技、超威半导体（AMD）及博通等公司股价均实现了可观涨幅。 然而，如此大规模的涨势也在部分市场人士中引发了担忧。他们认为美国股市正被一个随时可能破裂的AI泡沫所推高。 以彭博汇编的数据来看，仅英伟达和美光两家公司今年以来便贡献了标普500指数涨幅的逾30%。 周四还迎来了被视为“英伟达挑战者”的AI芯片厂商Cerebras Systems的IPO，这也是今年以来规模最大的IPO。 市场需求极为旺盛，该股上市后一度飙升109%，最终收涨68%。

据路透社报道，5月14日，三位知情人士透露，美国已批准约10家中国企业购买英伟达性能第二强的人工智能芯片H200，但截至目前尚未完成任何一笔交付。这笔重大技术交易陷入停滞，而英伟达首席执行官黄仁勋本周正试图在中国市场寻求突破。 一位消息人士称，黄仁勋最初并未列入美国白宫访华代表团名单，后应特朗普总统邀请加入此行。特朗普在前往中国会晤的途中，于阿拉斯加州接上了黄仁勋，外界因此期待此次访问能最终打破H200芯片在华销售的僵局。 在美国出口管制收紧前，英伟达占据中国高端芯片市场约95%的份额。中国市场曾贡献其13%的营收，黄仁勋此前预估，仅中国人工智能市场今年规模就将达500亿美元。 消息人士透露，美国商务部已批准包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动和京东在内的约10家中国企业采购英伟达H200芯片。 消息人士表示，联想、富士康等少数分销商也获得了批准。其中两位消息人士称，买家可直接从英伟达采购，或通过上述中间商采购；根据美国许可条款，每家获批客户最多可采购7.5万枚芯片。 获批买家的具体身份，以及这款备受青睐的人工智能芯片涉及的买家与英伟达及授权分销商之间的合作关系，此前均未被报道过。 负责监管H200芯片等出口管制事务的美国商务部发言人拒绝置评。中国工业和信息化部、国家发展和改革委员会未回应置评请求。 联想向路透社证实，该公司“是英伟达出口许可框架下，获准在华销售H200芯片的多家企业之一”。英伟达、阿里巴巴、腾讯、字节跳动、京东和富士康均未回应置评请求。 一位消息人士称，尽管获得美国批准，但相关交易仍陷入停滞，中国企业在收到指示后已暂停采购。该人士补充道，中国态度转变的部分原因在于美国方面政策变动，不过具体调整内容尚不清楚。另一位消息人士称，中国国内要求阻止或严格审核相关订单的压力正不断加大。 此外，5月14日，黄仁勋接受采访时表示，希望在北京会谈期间中美能延续良好关系，推动双边关系改善。 然而，一边是英伟达高层对中美关系释放的乐观期许，另一边，美国国内对华强硬派系却对芯片售卖交易持强烈反对态度。 美国外交关系委员会中国与新兴技术高级研究员Chris McGuire表示：“任何允许英伟达增加对华芯片销售的协议，都意味着美国本土企业可用芯片减少，美国在人工智能领域对中国的技术领先优势将进一步缩小。”

日本消费级SSD零售市场价格出现波动，三星旗舰产品涨幅最高达300%，铠侠多款产品亦全线跟随上涨，折射出AI基础设施建设加速背景下全球存储供应链持续收紧的结构性压力。 据Tom's Hardware的报道，三星9100 Pro 8TB固态硬盘在日本最高零售价约54.8万日元（约合3,471美元），较美国亚马逊约1,961美元的挂牌价贵出约43%；部分三星主流产品线与1月相比，涨幅高达384.7%。 铠侠多款产品同步承压，涨幅39.8%至59.4%；而西部数据（SanDisk）多款型号反而出现降价，品牌间价格走势日趋吸睛。 随着存储资源持续向AI基础设施端集中，日本消费电子厂商正面临成本与利润的双重挤压。 三星暴涨384.7%，日美价差扩至43% Tom's Hardware数据显示，三星9100 Pro系列在日本涨势严重。8TB旗舰售价约54.8万日元（约3,471美元），而同款产品在美国亚马逊售价约1,961美元，日本零售价溢价约43%。 4TB版本涨幅约31.5%，现售约27.998万日元（约1,773美元）；2TB版本售价约14.098万日元（约893美元）。部分主流产品线较1月涨幅高达384.7%，相关型号在日本的价格已接近美国同规格产品的两倍。 据Akiba PC 数据，铠侠多款型号涨幅区间为39.8%至59.4%，2TB Exceria Pro G2现售约9.388万日元（约595美元），其中1TB Exceria Basic售价约3.298万日元（约208美元）。 与此形成对比的是，西部数据推出WD Black SN8100多款非全系版本出现降价——4TB降至约15.798万日元（降幅约24.7%），8TB售39.8万日元，1TB售4.98万日元。 存储供应收紧压力向消费端传导 AI热潮推动存储资源加速向基础设施端集中，日本电子消费厂商的成本压力持续抬升。

人工智能浪潮将韩国芯片巨头SK海力士推至万亿美元市值门槛，仅仅在三星电子跨越这一里程碑数日之后，韩国正迅速成为亚洲AI热潮的核心引擎。 SK海力士当前市值约为9480亿美元，距离万亿美元仅一步之遥。 若成功突破，韩国将成为美国以外首个同时拥有两家万亿美元市值公司的国家。 三星本月早些时候已率先达成这一里程碑。 受AI服务器所需的传统存储芯片及高带宽存储器（HBM）需求强劲带动，SK海力士今年股价累计涨幅190%，叠加2025年全年274%的惊人涨幅，令其市值从16个月前不足1000亿美元跃升至如今逼近沃尔玛和巴菲特旗下伯克希尔·哈撒韦的水平。周四，SK海力士股价小幅回落0.48%，三星则大涨逾3%至历史新高。 FOMO情绪驱动，外资持续涌入韩股 SK海力士此轮市值飙升，根本动力来自AI基础设施建设对存储芯片的海量需求。其高带宽存储器产品作为AI服务器的关键组件，已在全球供应链中占据不可替代的地位。 SK海力士、三星与台积电三家芯片制造商的创纪录业绩，共同凸显了它们在全球AI供应链中的枢纽角色。台积电目前仍是亚洲市值最高的公司，市值逾1.83万亿美元。 市场情绪同样是推动此轮行情的重要力量。IG驻悉尼市场分析师Fabien Yip表示，"市场正受到FOMO（错失恐惧）情绪驱动，尤其集中在日韩两国的AI相关标的上。" 韩国基准股指KOSPI近乎垂直式攀升，外资大举涌入芯片板块。 该指数今年以来累计上涨逾86%，此前2025年全年涨幅达75%，创下1999年以来最强年度表现，并已成为2025年以来全球表现最佳的主要股票市场之一。 本周稍早KOSPI再度触及历史新高，周四整体指数上涨0.9%，距纪录高点相差无几。 若SK海力士成功突破万亿美元市值，韩国将在全球资本市场格局中写下历史性一笔——成为美国之外首个同时拥有两家万亿美元市值上市公司的国家。 目前，SK海力士市值已与零售巨头沃尔玛及伯克希尔·哈撒韦旗鼓相当，而16个月前这家公司的市值尚不足1000亿美元。

华虹半导体一季度业绩全面回暖，营收与毛利率双双符合指引，母公司股东应占净利润大幅暴增513%，公司同步上调二季度盈利预期，并披露收购华力微电子事项已进入实质审核阶段。 14日， 华虹半导体发布2026年第一季度报告。公司当季销售收入达6.609亿美元，同比增长22.2%；毛利率为13.0%，同比上升3.8个百分点，两项指标均符合此前指引预期。归属于上市公司股东的净利润为人民币1.396亿元，同比增长513.1%， 主要得益于平均销售价格及付运晶圆数量上升带动毛利改善，以及汇兑损益的有利变化。 展望二季度，公司预计销售收入约在6.9亿至7.0亿美元之间，毛利率指引区间提升至14%至16%，较一季度进一步走阔。与此同时，拟议收购华力微电子事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，预期可于2026年下半年完成。 公司董事会主席兼总裁白鹏表示，季度初开始显现的积极需求信号在整个季度不断增强，为公司业绩提供了有力支撑；但与此同时，人工智能对全球半导体需求的显著拉动与供应链格局的持续不确定性相互交织，市场环境趋于复杂。 盈利能力显著修复，现金流大幅增厚 一季度，华虹半导体营业收入（人民币口径）达人民币46.25亿元，同比增长18.22%。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润为人民币1.327亿元，同比增长724.01%。基本每股收益为人民币0.08元，较上年同期的人民币0.01元增长700%。 经营活动产生的现金流量净额达人民币9.11亿元，同比增长152.29%，主要受益于收入增长带动销售回款同步上升。 需要指出的是，在合并报表层面，公司整体净利润仍录得亏损，本季度合并净亏损为人民币1.272亿元，但较上年同期亏损人民币3.784亿元已大幅收窄。母公司股东应占净利润转为正值，主要原因在于子公司层面的少数股东承担了相当部分亏损。 12英寸产能持续爬坡，资本开支加速 白鹏在季报中指出， 一季度12英寸产线产能爬坡稳步推进，收入占比已提升至62.7% ，MCU、独立式闪存及BCD工艺产品增长最为显著；8英寸产线则继续保持良好盈利能力。公司在降本增效方面的持续努力亦对整体业绩形成贡献。 资本开支方面，一季度购建固定资产、无形资产及其他长期资产的现金支出达人民币64.17亿元，较上年同期的人民币36.64亿元大幅增加，反映公司在产能扩张方面投入力度持续加大。截至报告期末，固定资产余额增至人民币345.96亿元，在建工程余额维持在人民币145.72亿元的高位水平。 研发投入方面，一季度研发费用为人民币4.315亿元，同比下降9.54%，占营业收入的比例由上年同期的12.19%降至9.33%。 收购华力微进入实质审核，控股股东增持A股 白鹏在季报中确认，拟议收购华力微电子事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，正按既定计划推进，预期可于2026年下半年完成。若交易顺利落地，将进一步扩充公司产能规模，巩固其特色工艺晶圆代工龙头企业的战略定位。 股东动态方面，公司间接控股股东上海华虹（集团）有限公司在报告期内通过集中竞价方式增持公司A股股份119.85万股。截至报告期末，上海华虹（集团）有限公司及上海华虹国际公司合计持有公司股份3.488亿股，占总股本约20.06%。 白鹏表示，公司将坚守特色工艺晶圆代工龙头企业的战略目标，持续聚焦市场需求、强化工艺能力并提升产能规模，致力于为股东创造持久价值。

全球AI基建投资持续超预期，半导体设备板块整体录得强劲涨幅。但作为光刻环节的领军者，阿斯麦年初至今约45%的涨幅显著落后于同业，市场定价与其基本面韧性形成明显背离。 高盛最新研报将阿斯麦12个月目标价上调至1600欧元（牛市看至2000欧元），重申买入评级。公司历史较同业享有约20%估值溢价，当前估值却处于过去五年区间的第10百分位，与AI增长加速、EUV垄断地位强化明显不匹配。 报告指出，市场对AI拉动EUV收入、制造环节低效带来的设备增量需求、以及EUV层数持续增长这三项关键驱动因素的定价均偏保守。基准情景下，上述假设高于市场隐含水平，风险收益比呈2倍正向倾斜，意味着上行空间显著大于下行风险。 展望未来，三个催化剂值得关注：一是GAA架构过渡完成后，制程微缩路线图有望更新，成为EUV层数增长的先行信号；二是落后厂商设计订单增加，验证EUV需求正从单一客户向多客户扩散；三是企业级AI（尤其是Agentic AI）加速落地，可能进一步推升资本开支预期。 估值明显低于同业，折价局面难以为继 阿斯麦当前估值折价并不合理，其基本面优势尚未被市场充分定价。 年初至今，阿斯麦股价涨幅显著落后于欧洲科技硬件板块整体约60%的涨幅，亦低于主要半导体设备同业：ASM International、BESI、应用材料、泛林研究及科磊分别录得的约70%、95%、70%、70%和55%的涨幅。 从估值维度看，阿斯麦历史上较全球半导体设备同业享有约20%的溢价，当前却呈现小幅折价，处于过去五年区间的第10百分位。这一折价与公司加速增长的AI业务、持续扩大的前沿存储芯片敞口，以及因EUV产品占比提升而不断强化的竞争护城河（EUV光刻领域实质垄断）明显不匹配。 AI基建投资加速，EUV需求结构性抬升 市场对AI需求持续性的疑虑正逐步消退，近期云厂商与供应链释放的数据均指向更为乐观的前景。 高盛近期上调了晶圆厂设备（WFE）支出预测，这为看好阿斯麦提供了重要的量化支撑。 首先，超大规模云厂商的资本开支韧性持续验证。 谷歌一季度AI营收同比增长63%，订单积压环比翻倍至4600亿美元；亚马逊AWS营收同比增长28%，创近15个季度最快增速，AI相关收入维持三位数增长。 更关键的信号来自Alphabet，其将2026年资本开支指引上调至1800亿至1900亿美元，并明确2027年开支将显著更高，有效缓解了市场对2026年资本开支见顶的担忧。基于上述趋势，预计超大规模云厂商资本开支将从2026年的7200亿美元增长至2027年的9180亿美元和2028年的1.02万亿美元，对应增速分别为28%与11%。 其次，半导体供应链端同样释放紧张信号。 台积电在一季度业绩会中指出，前沿AI芯片供需缺口依然高度紧张，公司正积极扩充产能；三星则表示履约率处于历史低位，部分客户已将2027年需求提前释放。 在此背景下，全球前端设备支出预测相应上调。预计2026年及2027年全球WFE市场规模将分别达到1410亿美元和1860亿美元，同比增速28%和32%，均高于此前预测的1320亿和1600亿美元。 最后，聚焦至阿斯麦EUV业务，AI的贡献占比有望持续提升。 目前预估AI相关收入占EUV比重到2027年将达到高20%区间，而当前股价仅隐含中20%区间；牛市情景下该占比可升至30%中段。整体而言，2025至2027年间，AI需求将分别贡献基础情景下约40%、牛市情景下约50%的EUV工具增量需求。 客户市场结构性低效：全球分散建厂带来的设备增量需求被低估 多家晶圆厂在全球同步扩产，将驱动更高的晶圆启动总量，进而推升对光刻机的需求，但这一逻辑当前股价反映尚不充分。 当前股价仅隐含约7%的增量需求来自制造低效因素，而目标价对应8%，已接近阿斯麦自身指引区间的上限（5%-8%）。两者的差距看似不大，但考虑到阿斯麦庞大的收入基数，这一差距对应的绝对金额相当可观。 三星是这一逻辑兑现的关键催化剂。公司近期释放多重积极信号：2nm工艺节点客户订单势头良好；正在评估在美国德克萨斯州泰勒市兴建第二座晶圆厂；并在2026年一季度财报中明确表示，随着新产能部署推进，设备支出将大幅增加。此外，三星指出目前履约率处于历史低位，部分客户已将2027年需求提前释放，进一步印证了产能扩张的紧迫性。 更广泛地看，除台积电外，三星等更多领先晶圆厂若能在先进制程领域实现规模化扩产，将打破过去由单一厂商主导的格局。多家全球分布的前沿晶圆厂并行扩产，意味着同样产能需要更多设备投入（即制造低效），这将带来更高的总量晶圆启动需求，而这一结构性变化尚未被市场充分定价。 EUV层数增长：技术渗透路径偏保守，即使新技术推迟，盈利影响仍为正面 当前股价对应的技术渗透速度仍处于阿斯麦自身指引的偏低水平。阿斯麦官方2030年目标为逻辑芯片25-30层、存储芯片7-10层（目前存储约5层）。熊市、当前股价、牛市三种情景下，逻辑芯片分别对应22层、23层、25层，存储芯片分别对应增加2层、2层、3层。 即便新一代光刻技术（高数值NA）推迟落地，客户反而会多买现有低NA设备来弥补产能。现有设备利润率更高，多卖有助于提升阿斯麦的每股收益。 目标价对应2027年逻辑芯片EUV层数为24层，略高于当前股价隐含的23层，此前25层的假设因某大客户对高NA表态偏谨慎而下调，但低NA出货量的边际提升对EPS影响实际为正面。 未来数季度多个催化剂有望推动阿斯麦股价进一步上行：GAA架构过渡预计于2026年底基本完成，节点微缩路线图更新将成为EUV层数增长拐点的领先指标；历史落后玩家获得更多设计订单，将进一步验证多客户格局；企业级AI采用加速（尤其是Agentic AI带来的CPU和HBM需求），可能推动资本开支预期进一步上修。

三星劳资谈判破裂，意外成为美光科技市值突破历史关口的催化剂。 当地时间5月13日，三星电子工会与资方的谈判宣告失败，逾5万名工人威胁于5月21日起展开为期18天的全面罢工。消息传出后，美光科技股价当日收涨4.8%至803.63美元，市值首次突破9000亿美元，达到9062.8亿美元，跻身美国市值第12大公司。 三星罢工若成真，预计将冲击全球约3%的内存芯片产能，进一步加剧本已趋紧的供应格局。对于美光而言，这意味着需求端和价格端的双重利好——其芯片产品已因AI基础设施投资浪潮而供不应求，竞争对手的产能受损将直接放大这一优势。 谈判破裂，罢工一触即发 据路透社13日报道，三星工会代表Choi Seung-ho在首尔谈判室外向记者表示："工会提出的所有议题，没有一项得到回应，对此我深感遗憾。"他同时表示，目前没有在罢工前恢复谈判的计划，但若公司提出"一个正式的方案"，他愿意考虑。 此次谈判在韩国政府斡旋下进行，历时两天，仍以失败告终。劳资双方的核心分歧集中于奖金分配方案：工会要求将营业利润的15%用于奖金并废除上限，三星方面仅提出10%的方案，双方立场悬殊。三星表示将继续努力阻止罢工，工会则正寻求扫清发动罢工的法律障碍。 若罢工如期于5月21日至6月7日展开，参与人数将超过5万人。投资者正密切关注事态进展，任何生产中断都可能波及全球半导体供应链。 供应缺口扩大，美光直接受益 内存芯片市场本已处于历史性供应紧缺状态，AI数据中心的爆发式建设令内存芯片成为整个产业链的瓶颈环节。美光是全球第三大内存芯片制造商，市场份额仅次于三星和SK海力士。 据Jefferies估算，三星此次罢工可能波及全球约3%的内存芯片产能。一旦三星产出受损，客户订单将加速向美光转移，叠加芯片价格进一步上涨的预期，美光的营收前景将显著改善。 SK海力士同样受益于市场情绪，其股价当日在韩国本地市场上涨7.7%。与三星在NAND闪存芯片领域存在竞争关系的Sandisk，股价则小幅下跌0.3%，报1440美元。 市值跃升，逼近全美前十 此番股价上涨使美光市值首次站上9000亿美元，与排名第11位的礼来的差距仅剩约500亿美元。目前美国市值前十大公司依次为英伟达、Alphabet、苹果、微软、亚马逊、博通、特斯拉、Meta、伯克希尔·哈撒韦和沃尔玛。 过去12个月，美光股价累计涨幅已超过八倍，AI驱动的内存需求扩张是核心逻辑。三星的劳资危机为这一上涨趋势再添一把火，也令市场对内存芯片供应格局的重新洗牌保持高度关注。

据外媒报道，英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋（Jensen Huang）将作为最后一刻新增成员，随特朗普一同访华，并于阿拉斯加登上“空军一号”专机。 此次特朗普访华随行的美国商界巨头包括苹果公司首席执行官蒂姆·库克、特斯拉公司首席执行官埃隆·马斯克，二人也已登上总统专机。但截至5月12日，随行名单中尚未出现黄仁勋的名字。 美国白宫发言人Steven Cheung表示，黄仁勋的行程临时调整，“此事刚好成行”。 知情人士透露，特朗普5月13日上午致电黄仁勋，邀请其一同访华；黄仁勋随即飞往安克雷奇（Anchorage），在专机预定经停时登机。Steven Cheung称，他并不知晓特朗普在行程调整前曾致电黄仁勋。 英伟达在声明中称：“黄仁勋应特朗普总统邀请出席此次峰会，以支持美国及特朗普政府的目标。”5月7日，黄仁勋也曾公开表示，愿意应邀随特朗普一同访华。 截至新加坡时间5月13日上午10时，英伟达股价在蓝海（Blue Ocean）盘后交易中涨幅扩大至2.3%。 此前，黄仁勋未被纳入代表团名单一事引发大量媒体报道。有观点认为，英伟达遭排除，原因是特朗普正权衡是否允许中国采购该公司部分先进人工智能芯片，此事在美国引发政治争议。去年，黄仁勋频繁造访白宫与国会山，推动美国放宽出口管制，为人工智能发展扫清障碍。 去年12月，英伟达在游说领域取得重大胜利：特朗普批准该公司向中国出口H200人工智能芯片。这一决定大幅放宽了美国相关限制——美方此前一直试图阻止中国获取美国顶尖技术。同月，英伟达还成功推动美国国会删除了一项必须通过的国防法案中有关芯片出口的条款。 美国将对英伟达每片销往中国的H200芯片征收25%的税费。但美国商务部表示，目前该芯片尚未对华出口，原因是中国政府未允许本土科技企业采购。黄仁勋支持美国继续对其更先进的人工智能芯片实施出口管制，例如Blackwell处理器，以及定于今年晚些时候推出的Vera Rubin系列芯片。 另有知情人士透露，此次随行的企业高管均来自在华拥有重大业务布局的公司，所属行业也预计将纳入此次访华的商业议程。 长期以来，美国的出口管制一直是中美贸易谈判的核心分歧。去年，美国对华技术出口限制引发中美两大经济体对峙，中国随即出台措施，限制稀土资源向美国企业出口。 目前尚不清楚此次会晤是否会谈及英伟达芯片对华销售事宜。

SMM 5月13日讯：今日午后，市场集体反弹，创业板指突破4000点，刷新历史新高，科创50涨逾2%。行业板块方面，半导体指数午后跟随大盘一同反弹，截至日间收盘，半导体指数以2.69%的涨幅报2866.83，其盘中最高触及2873.01的高位，刷新其指数上市以来的历史新高。 个股方面，中船特气20CM涨停，卓胜微、盛合晶微，天岳先进、微导纳米等多股涨逾10%，德明利、斯达半导、雅克科技等多股封死涨停板，其中德明利股价最高触及679.8元/股，刷新其股价上市以来的历史新高。 消息面上， 据央视网5月12日报道，白宫5月11日公布了将随特朗普一同访华的商界领袖名单。据多家美媒报道，总共将有16位美国商界代表来到北京，他们代表的美国企业涵盖科技、金融、航空和农业等多个领域：在科技领域，访华美企代表包括特斯拉公司首席执行官马斯克、苹果公司首席执行官库克，以及高通、美光等半导体企业的负责人。 当前半导体行业表现强势， 韩国最新海关进出口数据显示，在4月到5月10日的时间段内，DRAM与NAND闪存价格在出现大幅跳涨，NAND闪存产品价格环比飙升63.1%，HBM内存价格环比上涨18.7%，裸DRAM芯片价格环比涨幅同样超过20%。存储产品价格持续上涨也反映出了全球存储市场在AI需求驱动下的结构性供需失衡局面。 今日股价创历史新高的德明利在5月11日接受投资者活动调研时被问及对后续存储价格走势的预期，公司回应称，本轮行业景气周期与过往历史周期存在显著差异，是 AI 驱动需求爆发、行业供给资源向高附加值领域集中等多重因素共振下的行业发展新阶段，AI 推理应用落地加速为存储行业带来长期、广阔的市场空间。从目前公开资料看，AI 服务器、数据中心等高价值领域需求仍较旺盛，市场机构 TrendForce 集邦咨询预估2026 年第二季度一般型 DRAM 合约价格季增 58-63%，NAND Flash 合约价格季增70-75%。在当前行业高景气、供需偏紧背景下，预期公司未来能够保持良好的业绩水平。 据SIA最新数据显示，2026年3月全球半导体销售额高达1000亿美元，同比大幅+79%，目前已连续增长14个月，周期上行时长与幅度均超市场预期。IDC预测，2026年全球半导体市场规模有望达1.29万亿美元，同比+52.8%，相较之前预计的2030年或提前4年突破万亿美元大关。 中银证券指出，2025年全球半导体材料市场规模已达700亿美元，预计2027年将突破800亿美元；国内电子材料企业正从单一产品突破向产业链配套完善加速过渡，抛光材料、高端湿电子化学品等高毛利品类已形成盈利支柱，鼎龙股份、安集科技等企业在抛光垫、清洗液、前驱体材料等关键环节实现规模化突破。伴随工艺升级与产能扩张，半导体材料国产化率有望迎来系统性提升。 平安证券指出，全球半导体销售额2026年3月同比大增79.2%，第一季度销售额达到2985亿美元，环比增长25%。当前三星重启新型半导体研发投资，SK 海力士布局国产半导体材料，功率半导体因产能趋紧面临供需紧张。当前AI竞赛引发的资源竞争已蔓延至整个半导体供应链，头部企业为应对强劲的AI需求，抢先预订大量晶圆代工4/3nm先进制程、CoWoS产能，以及关键零部件，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈，CoWoS短缺问题持续。海外主要云端服务供应商（CSP）不断加码AI基础设施建设，推动存储行业景气持续上行，存储产品迎来量价齐升态势，考虑到AI持续高景气，本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮。 东海证券指出，全球半导体需求持续改善，TWS耳机、腕带设备、AI服务器快速增长，5月需求或将继续复苏；从供给端看，AI相关细分市场需求旺盛，上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压其他行业，晶圆端价格进而上升，预计半导体5月供需格局将持续偏紧。从价格端看，4月部分存储价格持续上涨，且涨价已从存储、CPU、消费电子蔓延至功率、模拟、MCU等其他半导体行业；AI仍为未来的主线叙事，相关产业链国产化率持续上升。 国金证券指出，AI算力军备竞赛倒逼光互联架构重构，CPO（光电共封装）正式迎来2026产业化元年。相比传统可插拔光模块，CPO将光引擎与交换芯片共基板封装，电气距离从300mm缩至50mm内，功耗下降60%-68%、信号完整性提升63倍，成为破解AI集群功耗、带宽、密度三大瓶颈的唯一方案。行业正在从0→1迈向1→N，前道硅光测试、中道封装集成、后道系统测试设备全线爆发，国产设备迎来历史性替代窗口。 中信建投证券指出，泛AI设备需求正成为专用设备子行业最核心增长牵引力，其中半导体设备受益于下游扩产大周期向上趋势明确，2026Q1前道设备增速修复明显，后道设备高增景气持续；存储扩产弹性方向如中微公司、精智达等标的订单端已现局部改善，零部件环节亦随国产替代加速迎来拐点。该趋势与中证500指数中大量设备类优质成长股高度契合。 申万宏源证券认为，芯片设计产业驱动力正向云端大模型、端侧AI爆发及国产替代多维拓展。行业已进入“应用牵引+生态协同”新阶段，具备核心技术壁垒与垂直整合能力的企业将优先受益。

AI算力军备竞赛持续升温，HBM（高带宽内存）市场格局正在悄然生变。 瑞银在最新研报表示，到2027年，三星有望在HBM比特出货量上与SK海力士并驾齐驱，各自占据约40%的市场份额，美光则约为20%——这将是HBM市场格局的历史性重塑，对相关标的投资者而言意义深远。 在需求层面，瑞银将2026年HBM终端比特需求从315亿Gb上调至329亿Gb（同比增长88%），2027年从539亿Gb大幅上调至580亿Gb（同比增长76%）。主要修正来源是谷歌TPU采购量假设的提升。 与此同时，英伟达Rubin Ultra的HBM配置从此前假设的1TB（HBM4E 16-Hi）下调为768GB（HBM4E 12-Hi），报告指出这"仍是尚在演变中的情况，尚无最终决定"， 认为此举折射出英伟达在主动规避供应瓶颈、以及16-Hi堆叠热压焊工艺良率挑战上的预先布局。 在定价层面，服务器内存涨价幅度同样超出预期。瑞银将二季度DDR合约价格涨幅预测从此前的+37%大幅上调至约+60%（环比），预计服务器DDR均价将达每Gb 1.95美元，部分DDR5报价已接近2.10美元，较一季度的1.15美元大幅跳升。三季度涨幅维持+10%预测，并预计服务器DDR到2027年四季度将接近2.80美元/Gb。NAND闪存方面，二季度绑定合约涨价预测亦从+40%上调至+60%，同样由服务器SSD需求驱动。 三星强势追赶，2027年有望与SK海力士平分秋色 三星的HBM反攻是此次报告最值得关注的主线。 瑞银维持三星2026年HBM出货预测97亿Gb（同比+124%），但将2027年预测从203亿Gb大幅上调至230亿Gb（同比+137%），背后支撑是三星近期的资本支出提前部署。若预测兑现，2027年三星和SK海力士将双双占据40%的HBM比特市场份额，实现平分秋色。 反观SK海力士，此次报告小幅下调其HBM出货预测——2026年从184亿Gb降至177亿Gb（同比+40%），2027年从247亿Gb降至231亿Gb（同比+30%）。 原因并非HBM竞争力减弱，而在于客户持续强烈要求SK海力士将更多产能转向DDR5和LPDDR5X。报告明确强调，HBM4并非即将于下半年放量的Rubin产品线的供应瓶颈。 需求结构分化：英伟达主导地位下降，谷歌权重快速上升 从客户结构看，英伟达2026年仍占HBM需求约60%，但2027年这一比例将降至48%；谷歌的占比则将从2026年的19%跃升至2027年的27%，与瑞银同期上调的Broadcom及MediaTek预测相互印证。 产品代际上，2026年以HBM3E 12-Hi为主（占47%），到2027年HBM4将成为核心（占44%），HBM4E占比达21%。定价方面，2027年HBM4/HBM3E每比特均价假设从持平上调为同比+30%，HBM4E相较HBM4的溢价维持+50%不变。 整体来看，瑞银月报传递出一个清晰信号：AI基础设施建设热潮仍在加速，内存供需偏紧格局持续，定价重心全面上移；三星的追赶态势正在加速重塑HBM竞争格局，双寡头格局或比市场预期更快到来。