存储芯片将迎“开年第一涨”。据《台湾电子时报》近日报道，三星、美光两家存储芯片大厂日前正规划在2024年一季度 将DRAM芯片价格调涨15%-20%，从1月起执行 。市场上部分厂商已收到了三星的涨价预告。“存储三巨头”中的另一家SK海力士去年10月已官宣涨价，计划将卖给厂商客户的DRAM、NAND Flash芯片合约价上调10%-20%。据《台湾经济日报》上月底报道， NAND芯片报价仍未达到厂商盈亏平衡点，短期内或将再迎来高达50%的“暴力涨价” 。 尽管存储芯片涨价消息不绝于耳，但从二级市场表现来看， 佰维存储今年首个交易日（1月2日）股价提前20CM跌停，1月3日无视涨价利好收盘大跌近11% 。拉长时间来看，佰维存储自去年6月历史高点迄今 股价累计最大跌幅达65.41% ， 兆易创新、好上好、精智达、万润科技和精测电子自去年高点迄今股价累计最大跌幅分别达46.75%、47.33%、39.65%、39.50%和30.36% 。 ▌曾经的7倍大牛股佰维存储“提前“20CM跌停 500亿龙头兆易创新跌破去年“业绩底” 分析人士指出此次上涨由减产计划扭转而来并非需求复苏拉动 佰维存储周五收盘跌近4%，开年以来公司股价加速下跌迄今累计最大跌幅达37.44%。 据《台湾电子时报》1月3日报道称三星和美光规划在2024年一季度将DRAM芯片价格调涨15%-20%，佰维存储1月2日股价 提前20CM跌停 ，次日无视涨价利好收盘大跌近11%。拉长时间来看，上市即将满13个月的佰维存储股价累计最大涨幅达678%，但 自去年6月历史高点以来累计最大跌幅近七成（65.41%） 。 佰维存储在1月3日发布的机构调研公告中表示，公司9月单月营收已接近5亿元， Q4业绩进一步回升向好，毛利率迅速提升。从在手订单情况看，预计2024年Q1将会延续这样的态势 。据公司上市后的首份三季报来看， 前三季度净利巨亏约4.84亿元，同比盈转亏 。 数据显示，佰维存储存储产品业务营收占比约92%。公司是业内少数的研发封测一体化存储厂商， 自建封测厂以满足自身的NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求 。此外，佰维存储的企业级SSD和服务器内存条可应用于算力服务器，公司高端的存储芯片包括用于智能手表、AR/VR等旗舰穿戴产品ePOP存储芯片，面向中高端手机的UFS3.1、LPDDR5、uMCP存储芯片等。 与佰维存储一样， 兆易创新1月3日股价收盘大跌超4%，跌穿去年8月底的股价低点 。彼时兆易创新披露的半年报显示上半年净利润3.36亿元， 同比下降78% 。拉长时间来看，兆易创新自2021年历史高点迄今股价 累计最大跌幅达67.32% 。 东海证券9月6日研报显示，兆易创新2022年存储芯片营收为48.26亿元，业务营收占比近七成。 兆易创新形成NOR、NAND和DRAM三大存储芯片的全平台布局 ，国元证券2023年11月研报指出，据Web-Feet Research报告， 公司2022年Serial NOR Flash市占率增至20%，排名全球第三、大陆厂商第一 。 DRAM方面，公司与长鑫存储密切合作，积极切入利基型DRAM市场 ，已推出DDR4、DDR3L产品，在消费电子（机顶盒、电视、智能家居等）、工业、网络通信等领域取得较好营收，DDR4 8Gb新品按研发节奏推进中。未来预计DRAM将逐渐转向以自研为主、附加值较低的代销DRAM占比将逐渐下降，有利于公司盈利能力持续改善。此外，在NAND Flash产品方面， 公司NAND Flash产品属于SLC NAND，产品容量从1Gb至8Gb覆盖主流容量类型 ，电压涵盖1.8V和3.3V，提供传统并行接口和新型SPI接口两个产品系列。 分析人士指出， 存储市场新年伊始的这次上涨并非由需求复苏拉动，而是靠芯片厂过去一年执行的减产计划强势扭转而来 。由于存储芯片巨头的持续减产，DRAM、NAND价格在2023年第四季度止跌并迎来反转。由此可见， 行业产能下调才是推动次轮存储芯片价格上涨的主要原因 。 另有产业链人士表示， 减产是原厂不得已为之 ，在这轮调整中，上游存储大厂面临着亏损和高库存的双重压力，只能通过减产来重新平衡供需关系。但 最终还是要看下游需求，供需关系不是一下子能反转过来的 。

巴克莱分析师在周四发布的一份最新研报中表示，根据中国本土制造商的现有计划，中国的芯片生产能力将在五到七年内增加一倍以上，“大大超过”市场预期。 研究显示，根据对48家在中国大陆拥有制造工厂的芯片制造商的分析，大部分的新增产能将在未来三年内完成。 包括Joseph Zhou和Simon Coles在内的巴克莱分析师在周四的报告中写道，中国本土企业仍未得到人们的足够重视。中国本土半导体制造商和晶圆厂的数量，远远多于主流行业人士当前的预估。 尽管受到着美国及其盟国的多重限制，但中国目前仍在克服重重阻力，以努力实现半导体领域的自给自足。近年来，中国企业已加快了对重要芯片生产设备的采购，以支持产能提升。包括荷兰ASML和日本东京电子在内的半导体设备生产商，在2023年都收到了大量来自中国的订单。 巴克莱分析师表示，中国新增产能的大部分将用于生产成熟工艺的芯片。这些成熟工艺的芯片(28纳米及以上)虽然比先进工艺的芯片落后至少十年，但却广泛应用于家电和汽车等系统中，依然不可或缺。 巴克莱指出，“这些芯片理论上可能会造成市场供过于求，不过我们认为这一幕发生至少还需要几年时间——最早可能也要到2026年，而且还取决于所达到的质量以及是否会有任何新的贸易限制”。 目前，半导体领域的绝大部分的厂商，仍在以扩产成熟工艺为主，毕竟这处市场的比重占到了整体整体芯片市场版图的75%以上。先进工艺(28纳米以下)技术只掌握在部分厂商手中，且需求并没有想象中的大。目前也只有CPU、GPU、手机Soc芯片等，才必须使用到这些先进工艺。 根据国际半导体产业协会(SEMI)近期发布的报告，全球半导体市场晶圆月产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将进一步增长6.4%，首次突破3000万片/月大关。 其中，中国企业料引领这一波扩张趋势。SEMI指出，在政府资金和其他激励措施的推动下，中国在全球半导体产量中的份额预计将有所增加。中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计2024年中国大陆芯片制造商将进一步启动18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

在CES 2024上，又一家芯片厂商英特尔宣布进军汽车智能座舱领域，与数字座舱的现任“统治者”高通，终于正面对决。在新能源汽车快速发展的势头上，汽车芯片早成了上游芯片厂商们瞄准的新赛道。 CES发布会上，英特尔正式宣布进军汽车市场，主攻智能座舱芯片、电车能源AI管理、开放式汽车芯片定制平台三大方向，推出了全新AI增强型软件定义汽车系统级芯片，该产品将实现车载AI功能。 同样的会场中，高通则是展示了搭载其骁龙芯片平台的产品，其中高通中国“汽车朋友圈”尤为亮眼，既涵盖了包括骁龙数字底盘、骁龙座舱平台等解决方案，还包括舱驾融合、智能座舱等合作成果，其中骁龙数字底盘也搭载了边缘侧生成式AI功能。 英特尔的另一大竞争对手英伟达在自动驾驶领域已经拿下了一部分关键客户，包括长城汽车、小米汽车、极氪三家厂商。 有业内人士认为，英特尔的芯片设计和制程技术都非常先进，能够为智能座舱提供更好的性能和更低的成本。同时，随着自动驾驶技术的不断成熟和普及，智能座舱的需求将会变大，英特尔此时进场并不算迟。 背靠PC生态，英特尔进军汽车芯片领域 据了解，此次英特尔在推出的SoC源于酷睿芯片，采用Intel 7制程工艺，可支持PC游戏娱乐、AI语音助手、驾驶员监视等功能。 在接受记者采访时，英特尔公司副总裁Jack Weast表示：“我们在PC行业做了一些工作，支持整合手机和PC的体验。但汽车既不是手机，也不是平板电脑，更不是PC，我们需要考虑汽车真正需要哪些技术。” 在Jack Weast看来，手机有自身的限制，与车载设备存在很大差异。他举了个例子：“智能汽车可能需要驱动12个显示屏，而手机只有一个。” 相较于移动芯片平台，桌面级处理器拥有更强大的硬件性能，可使得车内数字仪表盘和PC游戏同时运行互不影响；此外桌面级处理器也能支持包括AutoSAR、linux、Windows和Android在内的多种操作系统同时运行。 英特尔的策略是借助X86架构下的丰富应用程序生态，消费者能在智能座舱获得真正类似PC端的体验，包括生成式AI、视频会议、PC游戏等。 同时，英特尔还宣布收购总部汽车芯片设计公司Silicon Mobility SAS ，旨在将PC端的功耗控制系统迁移到汽车解决方案中。 公开资料显示，Silicon Mobility SAS是Cipio Partners和Capital-E的投资组合公司，曾在2018年宣布完成1000万美元的B轮融资。该公司是一家设计、开发和部署电动汽车能源管理SoC的无晶圆厂汽车芯片和软件公司。 其SoC具备业界领先加速器，专为能源传输而设计，与高度先进的软件算法相融合，可显著提升汽车能效。 Jack Weast对此补充道：“对Silicon Mobility公司的收购不仅契合我们的可持续发展目标，同时也将满足行业对能源管理的关键需求。” 高通中国高调展示“汽车朋友圈” 与英特尔在汽车智能座舱领域的“初来乍到”不同，高通早在2019年就将其旗舰移动处理器骁龙855复刻到汽车上，最新一代的车机芯片8295则是加入了对智能座舱和智能驾驶两大功能融合。 从2023年10月开始，首批搭载骁龙8295的汽车陆续发布，包括小米SU7、新奔驰E级、蔚来ET9、小鹏X9、极越01、极氪001FR和极氪007、银河E8、零跑C10等等。 本次展会上，高通在其骁龙数字底盘概念车上展示了边缘侧生成式AI功能。目前该功能可以 辅助驾驶员规划出行、帮助查找汽车用户手册内容、对于汽车维修进行预警和预约维修服务、以及对座舱实现控制和通用语音查询。 高通方面表示，边缘侧生成式AI将在座舱变革中发挥至关重要的作用，最终将为驾驶员和乘客提供强大、高效、私密、更安全和更个性化的边缘侧体验。 此外，宝马、通用、大众、梅赛德斯-奔驰等十多家汽车厂商和品牌也与高通达成合作，采用Snapdragon Ride平台打造ADAS和AD解决方案。 高通技术公司高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal表示：“我们通过骁龙数字底盘提供创新和成熟的平台以重新定义汽车，并为全球汽车制造商、一级供应商和我们的生态系统合作伙伴提供支持。” 据悉，骁龙数字底盘自2021年起已支持40多家中国汽车品牌推出超100款车型 。高通在国内汽车客户数量和影响力都不可小觑。 进军汽车芯片，英特尔迟了吗？ 英特尔在车规级芯片的另一大竞争对手英伟达，在自动驾驶领域，英伟达已经拿下了一部分关键客户。 在CES 2024上，英伟达宣布理想汽车将在下一代车型上使用Thor汽车芯片平台，长城汽车、小米汽车、极氪三家厂商已采用Orin芯片来做新一代智能驾驶系统。 英伟达汽车事业部副总裁吴新宙称，Orin芯片已经成为当今智能汽车的首选AI计算平台，随着汽车制造商需要更加先进自动驾驶功能和AI性能，下一代的Thor芯片将会继续被汽车厂商未来车型所采用。 英特尔这边，目前仅有吉利旗下的极氪品牌作为首家采用其全新软件定义汽车SoC系列的整车厂（OEM）。除极氪之外，英特尔暂时并未透露任何其他客户，只是保持在与多家OEM进行谈判。 据悉，此前特尔已经为安装在5000万辆汽车上的信息娱乐系统提供了芯片，但在自动驾驶技术、可升级的车辆系统软件和复杂的仪表板显示器所需要的强大半导体市场上，英特尔已经被英伟达和高通超越。 Jack Weast却认为英特尔此时进军汽车市场并不算晚：“事实上，2010年智能手机仅占手机市场的20%，到2020年80%的手机都是智能手机的历程。我们相信到2035年，80%的汽车将会是软件定义或电动汽车。现在正是进入市场的最佳时机。” 中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对记者表示：“英特尔的芯片设计和制程技术都非常先进，能够为智能座舱提供更好的性能和更低的成本。此外，英特尔在数据中心、云计算等领域也有很强的实力，这为英特尔在智能座舱领域提供更全面的解决方案提供了支持。” 智能座舱业务上市公司一览 根据星矿数据不完全统计，目前国内上市企业中有17家企业，业务都涉及到了智能座舱领域，而业务涉及到智能驾驶领域的企业数量更是多达179家。 其中既有材料、电池和显示屏等提供硬件设施的企业，又包括虚拟机、智能驾驶算法、通讯等软件方案的企业，还包括智能网联、与舱驾一体HPC的软硬件一体解决方案的企业。 中国企业资本联盟副理事长柏文喜认为，一方面，随着自动驾驶技术的不断成熟和普及，智能座舱的需求将会越来越大；另一方面，随着芯片技术的不断进步和创新，也会有更多的芯片企业具备进入智能座舱领域的能力和条件。未来智能座舱领域的发展方向主要包括更高效能、更低功耗、更安全可靠的芯片技术，以及更丰富多样的应用场景和服务。

总市值近200亿元的国内高端半导体检测和量测设备龙头中科飞测晚间公告， 预计2023年净利润1.15亿元到1.65亿元，同比增长860.66%至1278.34%。 得益于公司在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，客户订单量持续增长，有力推动了公司经营业绩快速增长。 Q3净利3318.35万元，据此计算，Q4净利预计3587.73万元-8587.73万元， 环比增长8%-159%，单季净利料创历史新高。 截至1月11日收盘，6个月以内共有16家机构对中科飞测的2023年度业绩作出预测， 其中2023年净利润预估均值0.83亿元， 较去年同比增长609.93%。晚间公布的年报预测值1.15亿元-1.65亿元 ，大幅高于机构预估均值。 亮眼成绩单的背后，中科飞测的 二级市场表现却背道而驰 ，盘中最低跌至59.38元/股 并创下历史新低 。拉长时间看，今年以来中科飞测股价累计最大跌幅20.23%， 去年高位迄今累计最大跌幅高达35.8% 。 这一现象引起众多网友在财联社APP热议，有人表示 “1个亿利润，撑得起200亿市值？”“业绩如此之好，走势完全相反”… 华创证券耿琛等人此前研报指出， 随着下游库存的逐步出清，叠加新能源汽车、AI等终端应用持续创新，晶圆厂资本开支有望重回增长轨道 。与此同时，随着半导体产业链向先进制程发展，工艺步骤增加、复杂度提升，对过程质量控制设备的需求不断提高， 半导体检测和量测设备市场规模有望持续增长 。中科飞测是 国内高端半导体检测和量测设备龙头， 坚持自主研发完善产品布局。目前已成功推出了无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备等产品， 可被广泛应用于28nm及以上制程集成电路制造和先进封装环节 。 耿琛等人进一步表示，经过多年的技术积累，中科飞测 无图形晶圆缺陷检测设备等产品性能可比肩海外龙头，目前已在中芯国际、长江存储、长电科技和华天科技等国内知名客户的产线上实现无差别应用 。 中科飞测曾于12月15日公告称，拟使用超募资金3.09亿元用于 增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模 。此外中科飞测曾在互动平台表示，公司90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备 已实现批量销售 ，对应2Xnm工艺节点测量需求的设备 也已获得多个国内领先客户的订单。 公司金属薄膜膜厚量测设备市场认可进一步提升，覆盖更多集成电路客户需求。

有着“WIFI芯片设计第一股”之称的乐鑫科技逆势增长，2023全年业绩表现靓丽。 1月10日晚间，乐鑫科技发布2023年年度业绩预告，经初步核算， 该公司2023年年度营业收入为14.36亿元，同比增长12.94%；归母净利润为1.28亿元，同比增长31.67%。 关于业绩变化原因，乐鑫科技表示，由于该公司近年来不断拓展产品矩阵，次新类的高性价比产品线ESP32-C3和高性能产品线ESP32-S3在本年度顺利进入了快速增长阶段，这些产品能够满足更广泛的客户应用需求。 “此外，公司开发者生态也发挥了作用，为乐鑫科技的产品和软件方案进行口碑传播，助力公司成功拓展新客户，实现整体营收增长。”乐鑫科技补充。 乐鑫科技主营业务为物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品有ESP8089系列芯片、ESP8266系列芯片、ESP32系列芯片、ESP8266系列模组、ESP32系列模组等。 具体到新产品研发进展方面，乐鑫科技在2023年12月接受调研时表示，ESP32-S3产品是目前该公司在售的带边缘AI功能的主要产品线，已进入快速增长期，营收占比不断提升，成为了新的标杆性产品系列之一。ESP32-S3单颗芯片即可支持语音+连接+屏控三合一的功能。需要指出的是， 该公司ESP32-P4芯片支持更多的功能 ，拥有更高的算力，可满足多IO、HMI和AIoT应用的高性能计算需求，去往需要结合摄像头、屏幕及AI处理的应用场景。 目前ESP32-P4芯片已经完成流片，正进行配套软件的准备中，预计2024年上市销售。 《科创板日报》记者注意到，从乐鑫科技产品销售毛利率、净利率表现来看，近三年呈震荡下行趋势。 2020年9月至2023年9月，乐鑫科技整体毛利率分别为41.51%、40.49%、40.04%和40.75%；同期净利率分别为14.61%、15.15%、8.83%和8.49%，呈总体下滑态势。 作为首批登陆科创板的企业，乐鑫科技近期股价同样下滑明显。 截至1月10日收盘，乐鑫科技股价报收90.58元/股，下跌1.09%，最近6个月累计跌幅为32.05%；今年以来累计跌幅为11.51%，较同期半导体指数的9.66%下跌1.85个百分点，跑输同期沪深300指数8.28个百分点，目前该公司总市值为73.18亿元。 在公司股价下滑之际，2023年12月20日晚间，乐鑫科技发布公告称，2023年12月20日，该公司召开新一届董事会，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》。本次回购的股份用于员工持股或股权激励计划。 本次回购的资金总额不低于4000万元，不超过8000万元。

全球半导体销售一年多来首次出现月度增长。这一最新迹象表明，在人工智能等新兴技术的推动下，客户对半导体的需求开始反弹。 总部位于华盛顿的美国半导体行业协会（SIA）周二（1月9日）称， 去年11月全球半导体收入达到480亿美元，较上年同期增长5.3% ，环比增长2.9%。 值得一提的是， 中国引领了11月份全球半导体收入的增长 。根据发布的数据，11月中国的半导体销售额同比增长7.6%，其中对美洲的半导体销售增长3.5%，对欧洲的半导体销售增长5.6%。 按收入计算，SIA的数据代表了美国半导体行业的99%及非美国半导体公司的近三分之二。 在一个越来越依赖数字产品和服务的世界里，半导体将是关键部件。过去一年里，由于智能手机等关键市场需求疲软，加上利率高位拖累了经济增长和贸易，半导体行业一直举步维艰，而未来一年内，预计将会出现强劲走势。 SIA总裁John Neuffer称，“2023年11月全球半导体销售额 自2022年8月以来首次实现同比增长 ，这表明全球半导体市场在进入新一年之际继续走强。展望未来， 全球半导体市场预计将在2024年实现两位数增长 。” 不过，全球最大的存储芯片制造商三星电子本周公布营业利润连续第六个季度下滑，收入也出现下滑。尽管存储芯片仅占全球芯片市场的一个部分，但这或许也表明了， 各制造商恢复增长的情况可能不均衡 。

当地时间1月10日，台积电发布2023年12月收入报告。报告显示，尽管台积电全年营收同比下滑，但第四季度营收表现好于市场预期，表明AI芯片需求抵消了存储芯片需求疲弱的影响。 报告显示， 台积电12月销售额1763亿元新台币（约合人民币406.20亿元），环比下降14.4%，同比下降8.4%。 2023年全年，台积电销售额21617.4亿元新台币（约合人民币4980.65亿元），同比下降4.5%。 尽管全年营收下滑，但台积电去年第四季度的营收表现达到6255亿新台币（约合人民币1441亿元），基本持平于2022年同期水平——而这几乎已经是台积电营收创纪录的历史高点了。 台积电单季度营收表现 台积电第四季度的营收表现好于市场预期的6162亿新台币（约合人民币1420亿元），也好于其早期发布的财报指引188-196亿美元（约合人民币1348-1405亿元）。 这表明去年AI芯片需求的上升，抵消了智能手机和电脑等消费电子芯片需求疲软的影响。 台积电将于1月18日举行2023年第四季度财报会议及电话会议，届时将公布更多详细信息。 芯片需求有望在今年复苏 在2023年期间，由于消费电子行业都在努力应对芯片库存过剩，台积电放慢了资本支出计划。 最近，台积电最重要的客户——苹果公司也遭遇了逆风：由于预期最新一代iPhone需求疲软，几位华尔街分析师今年初已经下调了苹果的评级。 本周早些时候，同为芯片制造巨头的三星电子也公布了低于预期的财报，显示在智能手机和存储芯片需求低迷的影响下，三星已经连续第六个季度遭遇营业利润下降。 不过，台积电仍然预计，芯片需求已经在去年夏季触底，并有望在2024年初的几个月内复苏。 台积电此前表示，受惠全球半导体景气复苏、终端去库存化告一段落，以及AI应用持续爆发等三大动能，台积电今年业绩有望重返增长轨道，营收有机会挑战2.5万亿新台币，同比增长逾15%。 半导体行业协会（SIA）的最新报告也显示，全球芯片销售在去年11月终于出现一年多以来首次增长，这表明芯片需求在2024年复苏的势头正在积聚。 人工智能带来增长动力 在人工智能热潮下，台积电无疑是最大的受益者之一。 台积电首席执行官魏哲家等高管们此前曾表示，即使在全球经济低迷的情况下，企业也在急于打造自己的人工智能工具。 他们预计，今年台积电整体业务将增长，该公司的高性能计算业务将受到英伟达和AMD等公司人工智能芯片需求的提振。 汇丰分析师Ricky Seo和Hankil Chang表示，AI服务器升级和设备上AI应用升级可能会推动IT更新周期。“对于美国云服务提供商，我们预计资本支出将大幅增长，到2024年将增长约65%。此外，在2024年，人工智能服务器购买可能占投资总额的57%，远高于2022年的8%。”

英特尔周二（1月9日）在国际消费电子展（CES）上表示，将推出其最新的汽车人工智能（AI）芯片，旨在与高通和英伟达展开竞争。 英特尔汽车部门主管Jack Weast表示，英特尔新的汽车芯片系统产品将采用该公司最近推出的AI PC技术，以满足汽车的耐用性和性能要求。 Weast表示，中国汽车制造商极氪（Zeekr）将成为首家使用英特尔汽车AI芯片的汽车制造商，极氪将在汽车上创造“增强客厅体验”，包括人工智能语音助手和视频会议。 除了极氪之外，英特尔正在与多家整车厂商进行积极谈判。 此外，英特尔还表示，将收购法国电动汽车软件初创公司Silicon Mobility，该公司设计用于控制电动汽车电机和车载充电系统的片上系统技术和软件，不过英特尔没有透露收购这家公司的价格。 覆盖客户全产品线 截至目前，英特尔已经为5000万辆汽车上的信息娱乐系统提供芯片，不过在自动驾驶技术、可升级的汽车系统软件、以及复杂的仪表板显示所需的芯片市场上，英伟达和高通则是更胜一筹。 Weast在展会前的电话会议上指出，“英特尔在宣传我们在汽车领域的成果方面做得非常糟糕，我们要改变这一点。” Weast称，英特尔将提供多种类的汽车芯片，让汽车制造商可以在其全产品线中使用，覆盖面从低价车到高档车，从而更加具有竞争力。 目前，中国快速增长的电动汽车市场已然成为芯片制造商的主要战场，中国汽车制造商也正在竞相争取先进的信息娱乐系统和自动驾驶系统。 去年，英伟达与联发科（MediaTek）结盟，以提供成本更低的芯片组。联发科主要为低价汽车提供基于安卓系统的信息娱乐显示屏技术。

A股首家披露2024年营收预告的公司来了。 今日盘后，盛美上海发布公告，预计2024年全年的营业收入将在人民币50亿至58亿之间 。按照此前预告的2023年营收中位数，其2024年营收将同比增长26.58%-46.84%。 在年初早早披露当年的营收预期，是盛美上海的“传统”。该公司于2021年11月上市，在2023年、2022年的1月份均预告了当年的营收。 另外，据此公告， 盛美上海2023年的营业收入预期不变 ，在36.5亿元-42.5亿元之间（与2023年1月3日披露的区间值相同），同比增长27.04%-47.93%。按照原计划，盛美上海将成为科创板首家披露年报的公司，其2023年的正式年报将于2024年2月29日披露。 盛美上海是国内半导体清洗设备龙头公司，其营收预测以订单执行情况为依据 ，该公司在每份年度营收预告中均表示，业绩预测是基于“近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况”。 据了解，该公司三季度签订订单额度和在手订单规模都实现同比大幅度增长。截至2023年9月27日，公司已签订合同订单65.26亿元，相比2022年9月30日的46.28亿元，增长幅度为41.01%；截至2023年9月27日公司在手订单为67.96亿元，相比2022年9月30日的46.44亿元，增长幅度为46.33%。 光大证券表示，盛美上海半导体清洗设备品类持续扩展中，镀铜设备和炉管设备已经实现一定的出货量，未来随着品类的不断延伸以及客户验证的不断导入，业绩有望实现快速增长。考虑到公司盈利能力持续提升，上调23-24年的归母净利润分别为8.95（上调18.07%）、10.95（上调16.74%）亿元，新增25年归母净利润为12.58亿元，当前市值对应的PE为59x、48x、42x。 浙商证券表示，稳健预计该公司未来三年营收分别为40.36/51.42/62.84亿元，同比增长40.49%/27.40%/22.21%；实现归母净利润8.70/11.11/13.95亿元，同比增长30.20%/27.61%/25.56%，对应2022-2024年PE分别为52/40/32倍。 展望半导体设备行业，开源证券称，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储产线的国产设备加速验证，在下一轮晶圆厂扩产周期中，国产设备公司市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量。

近日，工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》（下称：《指南》）提到，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品及应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需求。 到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。 建设思路上，《指南》提到，以“汽车芯片应用场景”为出发点和立足点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智驾系统五个方面，向上延申形成基于应用场景需求的汽车芯片各项技术规范及试验方法。 而早在2023年3月28日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意见，为芯片产业的发展指明了方向。 “《指南》到落地还需要解决一些问题。首先，需要加强技术研发和创新能力，提高国内企业在汽车芯片领域的核心竞争力。其次，需要加强标准制定和执行力度，确保标准的科学性和可操作性。此外，还需要加强产业链上下游的合作与协同，形成完整的产业生态系统。最后，需要加强人才培养和引进，提高行业的整体素质和能力。”天使投资人、资深人工智能专家郭涛向《科创板日报》记者分析表示。 根据研究机构划分，汽车芯片分类主要为：域控制器芯片（座舱域、驾驶域、车身域）、MCU、存储芯片、传感器芯片、IGBT/SiC、模拟（ADC/DAC、放大器、各类电源管理芯片、隔离芯片等）。 江西新能源科技职业学院新能源汽车技术研究院院长张翔向《科创板日报》记者表示，标准化政策出台能帮助企业有一个更好的定位，产品的开发方向会更加明确，亦可作为芯片供应商和车企协作的桥梁，加速中国汽车芯片产业发展。 当前，随着新能源汽车渗透率持续攀升，汽车芯片“中国造”迎来进一步发展。同时，车企和芯片企业之间的关系也日益紧密。 一级市场方面，汽车芯片领域投融资火热。据不完全统计，投资汽车芯片的车企包括上汽、广汽、北汽、长城、蔚来、长安、奇瑞、吉利、比亚迪等。 以蔚来为例，其投资了清纯半导体、锐泰微、此芯科技、智多晶、晶湛半导体等芯片制造企业。 2023年12月23日，在NIO DAY上，蔚来推出新旗舰车型ET9，也同步推出蔚来自主研发的5nm自动驾驶芯片神玑NX9031，并宣布2025年ET9量产将搭载这款NX9031。 近年来，上汽集团通过联合多方设立产业基金、投资芯片企业、牵手行业巨头成立合资公司等方式，加大在汽车芯片领域的布局。 其中，今年6月，上汽集团发布公告称，其将与子公司上海汽车集团金控管理有限公司以及关联方上海上汽恒旭投资管理有限公司、上海尚颀投资管理合伙企业（有限合伙）共同出资60.12亿元，共同投资上海上汽芯聚创业投资合伙企业（有限合伙），其中上汽集团认缴出资60亿元，持有99.8%份额。 从融资规模来看，其中，2023年，长飞先进半导体获得高达38亿元A轮融资。长飞先进半导体成立于2018年，是一家专注做SiC和GaN的第三代半导体企业。2023年，除完成大额融资外，该公司首颗自研产品1200V 20A SiC SBD也进入试产，同时其也与奇瑞汽车共建“汽车芯片联合实验室”。 中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。“预计到2030年全球汽车芯片的年需求量有望超过1600亿颗，中国的汽车芯片需求量也将达到600亿颗。” 不过，当前，汽车芯片国产化仍面临一定问题。中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟曾公开表示，2022年我国汽车芯片自给率不足10%、国产化率仅为5%，供应高度依赖国外。 天使投资人、资深人工智能专家郭涛向《科创板日报》记者表示，“这主要是由于国内企业在技术研发和生产能力方面相对滞后，无法满足市场需求。汽车芯片的标准体系还不够完善，缺乏统一的技术规范和应用要求。这使得不同企业生产的芯片之间存在兼容性和互操作性的问题，限制了行业的发展。” 在近期举行的2023全球芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛上，湖南三安半导体有限责任公司碳化硅应用专家施洪亮强调了标准化对于汽车芯片的重要性，“标准化决定着一个行业的生死，是汽车安全的重要保障，也是保证车规功率芯片安全的重要门槛。引入可靠性评价与汽车安全的标准可以帮助车厂以更快的速度、更低的风险去选择一个更可靠的模板。” 中国汽车工业协会副总工程师许海东进一步表示，车和芯片这两个行业必须协同发展，通过健全标准、检测体系等方式共同促进。