AI PC概念股大爆发，截至周五收盘，拥有主要运用在个人电脑外壳的碳纤维产品的光大同创 20cm涨停并录得3天2板 ；主要生产笔记本电脑连接器、消费电子连接器等产品的信音电子、主要围绕消费电子、智能穿戴设备的电池电芯布局的万祥科技，以及从事电子产品新型散热器件生产销售的超频三 同样20cm涨停 ；携手英特尔发布绿色AI一体机的智微智能和基于各主流平台研发AI PC项目的亿道信息 双双涨停 。此外，为联想ThinkBook 14+ 2024 AI全能本供应结构件产品的英力股份 盘中最高涨超13% 。 消息面上，台北国际电脑展将于6月4日开启，在会上/会前， 英伟达、AMD、英特尔等 多家公司高管都将发表主题演讲， 其中大部分都与AI PC相关 。另据科创板日报周三报道，业内有传言称，英伟达计划 推出采用Arm和Blackwell内核的AI PC芯片 。此前，微软还在5月21日发布新一代AI PC（人工智能电脑），也 即Windows 11 AI PC 。 民生证券吕伟等人在6月1日研报中表示，随着AI硬件终端技术的发展迅速， 2024年有望成为AI PC元年 。在AI PC的带动下，PC的应用场景将得到进一步拓展，推动市场的新一轮增长。IDC预测，中国PC市场将因AI PC的到来，预计今年中国(大陆)台式机和笔记本电脑 出货量为4687.4万台，复合增速为6.61% 。 据财联社VIP盘中宝•数据栏目此前梳理，AI PC产业链包括整机及代工、结构件等细分环节。其中， 整机及代工领域涉及上市公司包括雷神科技、亿道信息、智微智能、龙旗科技及华勤技术。结构件环节包括春秋电子、隆扬电子、英力股份、长盈精密、格林精密和光大同创 ，具体详见下图： 具体来看，华勤技术和龙旗科技2023年全球智能手机IDH/ODM厂商市占率 分别为27.8%和27.3%，分别位居第一和第二 。华勤技术主要客户包括 联想、宏基、华硕、小米等 。国海证券刘熹在4月27日研报中表示，目前华勤技术 基于Intel最新高度集成CPU、GPU、NPU的MTL芯片组的笔电产品已导入多客户并实现量产出货 ，近期和客户合作的 AI PC的量产出货发布 。公司研发制造荣耀MagicBookPro16， 搭载Intel酷睿Ultra7处理器，生成式AI速度提升70%。龙旗科技作为一家智能产品研发生产企业，客户覆盖 小米、三星电子、联想、荣耀等 ，去年与高通达成包括AIPC在内的多类智能产品领域的战略合作。龙旗科技4月10日在互动平台回复称，公司 AI PC产品预计将在今年量产出货 。 雷神科技主营计算机硬件产品的研发、生产和销售，产品涵盖笔记本电脑、台式机、服务器、一体机。公司4月22日在互动平台表示，公司计划借助人工智能浪潮契机， 推出更适合电竞爱好者和高性能笔记本爱好者的AI PC产品 。2023年，雷神科技作 为英特尔中国区酷睿Ultra平台的全球首批合作伙伴 ，率先推出搭载第一代酷睿Ultra处理器的笔记本和台式机产品。 智微智能和亿道信息均为智能硬件生产企业。根据智微智能5月30日发布的微信公众号文章显示，智微智能 携手英特尔发布绿色AI一体机，全新绿色低碳一体机 ，是由Intel携手清华同方、智微智能和TCL华星共同研发设计的杰出成果。其中绿色一体机GAA01搭载Intel 最新 Meteor Lake Ultra 系列平台处理器，可灵活选择Intel Ultra7 165H、Ultra7 155H、Ultra5 135H、Ultra5 125H处理器。亿道信息在5月31日披露的投资者关系活动记录表中提到，顺应微软Copilot+PC发布，公司也 携新款AI PC等智能硬件亮相台北展会，此款AI PC采用了与微软Surface Pro相同的芯片X Elite ，内置 AI 加速引擎(NPU)，主频最高可达 4.0Ghz，搭配Copilot按键使用，充分诠释AI PC的性能与智能。 在业务涉及结构件细分环节的上市公司中，英力股份和春秋电子主要产品中均涵盖笔记本电脑的结构件模组，客户均包括联想、惠普等。英力股份5月22日在互动平台表示，公司深耕消费电子产品结构件模组及精密模具领域， 与联宝、仁宝、纬创、华勤等全球知名的笔记本电脑代工厂建立了长期稳定的合作关系 ，终端应用品牌包括联想、戴尔、小米、荣耀等品牌。公司的笔记本电脑结构件产品 完全可以应用于AI PC，且目前生产能力充足 。联想集团5月21日 推出了首款搭载高通骁龙X Elite的商用下一代Copilot+PC ，其结构件模组公司就有承接供应。春秋电子5月21日互动易回复称，AIPC的兴起有望掀起新一轮换机潮，在笔记本电脑结构件端带来较大的增长空间。公司会与客户积极配合， 在AIPC产品的研发和生产上加大投入 。 此外，专业精密结构件制造商公司格林精密主要产品为PC类零部件，已向头部AI企业供货，下游客户 包括oppo、vivo、华为、三星、小米、联想、苹果等 。公司4月24日在互动平台表示，公司产品 可应用于AI手机、AIPC、XR等智能终端产品 。主营消费电子防护性及功能性产品的光大同创 拥有联想、立讯、歌尔等客户 。光大同创5月29日互动易回复称，AI技术推动个人电脑不断创新，面对这一市场发展趋势公司积极开拓产品应用领域。主营电磁屏蔽材料、绝缘材料的隆扬电子3月亦在互动平台表示，AI是推动科技进一步发展的一大动力，公司将密切关注相关终端客户的技术发展和产品布局，并亦会结合公司自身情况进行产品研发和投入。

近日，据媒体援引知情人士的消息报道，中东石油巨头沙特阿美旗下风险投资部门Aramco Ventures管理的Prosperity7基金参与了对中国人工智能初创企业智谱AI约4亿美元的一轮投资。预计Prosperity7的这笔投资将使智谱AI的估值达到约为30亿美元。 对于上市消息， 智谱AI回应《科创板日报》记者采访称，没有可以提供的信息。 智谱AI一老股东则向《科创板日报》表示，“不好评价，以公司公告为准”。 就上述消息，有接近智谱AI人士对《科创板日报》记者透露，目前，智谱AI对相关融资情况有意采取回避态度。 智谱AI是一家AI知识智能技术开发商，由清华大学计算机系知识工程实验室的技术成果转化而来。CEO张鹏毕业于清华计算机系，总裁王绍兰为清华创新领军博士，清华大学计算系教授唐杰也参与了孵化。 此前，智谱AI一共经历了9轮融资，投资方包括北京市人工智能产业投资基金、社保基金中关村自主创新基金（君联资本为基金管理人）、光速光合、美团、蚂蚁、阿里、腾讯、小米、金山、顺为、红杉、高瓴等多家知名投资机构。 本次投资方Prosperity7基金，是沙特阿美旗下一个多元化风投基金，其规模30亿美元，在沙特阿拉伯、美国和中国均设有投资团队，专注于投资中国和美国市场上具有高度可扩展性的初创企业，涵盖企业IT、金融科技、人工智能、B2B、消费科技和医疗科技等领域。 此前，Prosperity7基金中国团队董事总经理蔡翔曾在接受《科创板日报》记者采访时表示，在寻找生成式人工智能投资机会时，按照时间的逻辑，最早的机会应该出现在大模型领域。彼时，其表示P7基金对市面上的大模型企业都有了解，还在筛选过程中，项目估值是其中一个重要考虑因素，“有机会投大模型项目从现在来看当然是非常好的，但如果这是一个更好的时间窗口，适合尽早地去投应用型公司，我们也保持开放。” 据财联社创投通数据，截至目前，Prosperity7基金目前在中国的公开投资事件41起，包括昕原半导体、亿铸科技、傅利叶智能等。 《科创板日报》记者注意到，P7当前已投企业中还尚未有生成式人工智能相关的项目。

本周A股三大指数均延续回调趋势，其中沪指本周下跌0.07%，深成指下跌0.64%，创业板指下跌0.74%。本周市场成交量较上周略有萎缩，板块方面，本周半导体及相关概念股表现活跃，消费电子、军工板块异动拉升。 从牛股榜来看，本周半导体相关细分概念股表现活跃，其中光刻胶概念股扬帆新材周涨幅高达85.86%，瑞纳智能周涨幅44.09%，上海贝岭周涨幅39.68%，国科微周涨幅38.69%，台基股份周涨幅37.62%。消息方面，近日国家集成电路产业投资基金三期成立，注册资本3440亿元，为历来最大规模。大基金三期将重点投向集成电路全产业链，支持我国半导体产业发展，提升产业链自主可控和全球竞争力，后续或将继续加大与制造环节相匹配的半导体上游关键设备材料零部件投资。 本周商业航天概念同样表现活跃，其中西测测试周涨幅51.86%，航天晨光周涨幅44.44%，陕西华达周涨幅39.26%，天箭科技周涨幅25.36%。消息方面，5月31日，我国在酒泉卫星发射中心使用谷神星一号商业运载火箭，将极光星座01星、02星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功，这次任务是谷神星一号商业运载火箭的第13次飞行。2024年政府工作报告提出“积极打造生物制造、商业航天、低空经济等新增长引擎”，这是商业航天首次被写入政府工作报告。随着我国商业卫星产业发展将进一步加速，火箭发射能力日渐提高，同时卫星发射成本及卫星建造成本或将进一步降低，未来卫星制造及发射需求具备一定的增长潜力，相关研究数据表明，2025年我国卫星互联网产业市场规模有望达到447亿元。 跌幅榜中，退市商城、正源股份、正虹科技、*ST嘉寓周跌幅超过30%。本周跌幅前两位的均是确认退市股，其中正源股份5月30日晚间披露关于公司股票触及交易类退市指标的风险提示暨停牌的公告。公告显示，公司股票连续20个交易日的每日股票收盘价均低于1元，已触及《上海证券交易所股票上市规则》规定的交易类退市指标，公司股票触及终止上市条件，而退市商城已经进入退市整理期。自新“国九条”落地以来，全市场实施ST、*ST或者被叠加ST的公告明显增加，截至5月28日，40多天的时间里共有97家上市公司被实施ST。其中财务类依然是可能被退市的重灾区。 本周主力资金净流入方面，森泰股份、方邦股份、高新发展主力资金净流入居前。主力资金净流出方面，本周楚江新材、万隆光电、中源家居、航天环宇主力资金净流出超10亿元。

接下来的这个6月，多家科技巨头都有望揭晓AI终端的最新进展。 COMPUTEX 2024预计将于2024年6月4-7日召开，今年大会主题为“Connecting AI（AI串联，共创未来）”，将展示AI发展的最新应用与技术，细分主题包括AI计算、先进互联、未来移动、沉浸式现实等。 作为科技行业的一大盛会， COMPUTEX 2024有望为全球科技产业揭示AI技术创新的里程碑 ，引领未来科技发展方向。在会上/会前， 英伟达、AMD、高通、英特尔等多家公司高管都将发表主题演讲，值得注意的是，这些主题演讲绝大部分都与AI PC相关 。 AMD CEO苏姿丰将讲述AMD如何在数据中心、边缘及终端设备商突破AI与高速计算领域的极限。 高通总裁兼CEO Cristiano Amon的演讲有关于PC产业正面临一个空前的转折点，时下的创新将彻底改变用户未来与PC互动的方式。 英特尔CEO Pat Gelsinger将讲述AI如何在数据中心、云端、PC以及全球网络和边缘应用中开启新的可能，并展示英特尔下一代数据中心和客户端运算解决方案。 此外，在COMPUTEX 2024开幕之前，英伟达创始人兼CEO黄仁勋还将在北京时间6月2日发表主题演讲，介绍AI生态的最新发展趋势。 PC并非是AI在端侧唯一的承载，有望在6月与AI PC一同成为焦点的，还有AI手机。 在COMPUTEX 2024之后， 苹果将在北京时间6月11-15日举行WWDC 2024 。不久前苹果已与OpenAI达成协议，将把ChatGPT集成到iOS18中，预计双方合作关系将在WWDC 2024上官宣。苹果自家的Siri也将基于苹果自己的AI大模型进行升级，交互将更加自然；此外在这次的WWDC上，苹果还有望推出一整套AI工具Project Greymatter，并将其集成到Safari、照片等核心APP中。 非苹阵营中， 多家手机厂商如OPPO、荣耀、小米、三星等也已展示了主打AI功能的新款手机 。 ▌AI PC与AI手机将带来什么变化？ 与传统智能手机及PC相比，AI手机、AI PC在硬件上都会带来多项升级，包括处理器、存储、散热、显示屏幕等多个方面。 存储 大模型将在本地存储及运行，对终端设备的存储、内存容量和性能都提出了更高的要求。以130亿参数大模型为例，即使借助模型压缩技术处理，数十GB大小的模型压缩后仍有13GB左右；且模型运行时也需要占用较多内存。 IDC认为，16GB RAM将成为新一代AI手机的最低要求；至于AI PC，德邦证券5月30日报告则指出，AI PC大多内存在16GB以上，配合512G以上的固态硬盘。 处理器 AI手机中，高通与联发科均已发布支持端侧AI大模型的SoC处理器；AI PC方面，从搭载机型来看，英特尔酷睿Ultra系列处理器则为目前最主流的AI PC处理器。 散热 AI 手机算力性能提升的同时，功耗、发热量也将更加明显，散热方案亟需升级。 同样，AI PC本地大模型的运行需要更大的算力密度，更高的算力带来更大功耗问题，券商指出，散热是AI PC性能释放的保障，对PC性能的稳定性及可靠性起到直接决定性的作用。以惠普AI PC星Book Pro 14 2024拆机为例，为保证AI工作效率，背面直触处理器核心的部分以及散热鳍片均采用铜合金材质，通过热管形状、材料、散热扇等设计，多重保障处理器在高负载工作时，将热量高效传导出机身外，确保处理工作与AI任务时，效率始终如一。 总体而言，在这一场AI浪潮中，端侧的落地与应用极为重要，云端AI算力和大模型技术均已取得较好发展，也为端侧AI应用落地提供了有力支撑。德邦证券认为， 未来AI终端将再消费电子领域快速渗透，AI手机、AI PC、AI可穿戴设备等将迎来蓬勃发展，消费电子行业将迎来新一轮创新周期，重回成长 。 落实到具体环节上，分析师认为， AI手机方面建议关注整机厂商和上游零部件厂商 ，包括： 1）整机品牌及 OEM/ODM：小米集团、传音控股、立讯精密、比亚迪电子、闻泰科技、华勤技术、龙旗科技、光弘科技等； 2）显示/LED：京东方 A、深天马 A 、TCL 科技、维信诺、和辉光电、凯盛科技等； 3）光学：高伟电子、瑞声科技、联创电子、舜宇光学科技、丘 钛科技、欧菲光、韦尔股份、思特威、水晶光电、蓝特光学； 4）声学/马达传感器： 瑞声科技、歌尔股份等； 5）指纹识别：汇顶科技等； 6）电池/充电：德赛电池、 珠海冠宇、欣旺达、奥海科技、安克创新等； 7）天线/结构件/功能件：工业富联、 信维通信、硕贝德、领益智造、蓝思科技、长盈精密等； 8） PCB&被动元件：鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、深南电路、胜宏科技、兴森科技、景旺电子、世运电路、崇达技术、生益电子等； 9）3C设备：大族激光、杰普特、赛腾股份、创世纪等。 AI PC中，产品“蝶变”叠加换机需求有望拉动上游产业链量价齐升，建议关注PC上游产业相关标的 ： 1）整机及ODM/OEM：联想集团、闻泰科技、华勤技术、亿道信息等； 2）零部件：光大同创、春秋电子、领益智造、翰博高新、莱宝高科、汇创达等； 3）散热：思泉新材、飞荣达、中石科技等； 4）IC设计：芯海科技、龙芯中科、海光信息等。

受近期利好推动，港股半导体股逆势走强。截至发稿，华虹半导体(01347.HK)涨6.55%、上海复旦(01385.HK)涨5.69%、中芯国际(00981.HK)涨5.35%。 注：半导体股的表现 消息方面，天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。 此次大基金三期注册资本超过一、二期之和，将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进技术的对接和融合，推动国产芯片在全球竞争中不断取得新突破。 从出资股东方面，建设银行、中国银行、邮储银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元。国有六大行出资占比达37.06%，出资总金额达1140亿元。 对此中信证券指出，国家大基金三期正式成立，从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向，在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化，采取长期目标导向有助于避免短视，有助于长期产业发展。 该券商还预计，三期投向中半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子领域，建议持续关注相关领域龙头企业。 中芯国际成为全球第三大芯片代工企业 除了国家大基金三期利好之外，中芯国际也同样值得关注。该公司近日成为了全球第三大芯片代工企业。 根据Counterpoint Research的数据显示，按第一季度收入计算，国内晶圆代工厂“一哥”中芯国际首次超越格罗方德和联华电子，跃升全球第三大芯片代工企业。 报告显示，今年第一季度，中芯国际在全球占据的市场份额为6%，高于去年的5%，超越了格芯和联华电子，成为全球第三大芯片代工厂商。 目前中芯国际生产的芯片广泛应用于汽车、智能手机、计算机、物联网技术等领域。根据公司财报显示，中芯国际今年第一季度营收125.94亿元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高纪录(仅低于2022年第一季度的18.42亿美元)。

摘要 真空系统为干法（等离子体）设备中核心的组成部分之一。真空系统通常由真空泵（低温泵、干泵、分子泵等）、真空阀门（隔离阀、传输阀、调压阀、插板阀等）、真空测量仪器（薄膜真空规、压力开关等）、真空腔体、真空管路及法兰等核心零部件构成。在半导体干法设备中通常需要在真空条件下利用高频高压使电极周围的气体电离形成等离子体，并对晶圆进行加工，因此真空系统在干法设备中起到至关重要的作用。 2023年全球真空零部件市场约55.9-83.8亿美元。我们从半导体设备零部件两大下游市场出发，根据SEMI，2023年全球前道设备市场规模906亿美元，真空系统在设备采购中占比约20-30%，2023年全球设备厂采购真空零部件约35.9~53.8亿美元；根据全球晶圆厂零部件采购金额在100~150亿美元推算出晶圆厂端每年采购真空类备件约20~30亿美元。 国产化率较低，看好真空零部件加速实现替代。半导体真空零部件目前主要供应商仍为美、日、欧洲企业，国内企业基本仍处于研发、认证阶段，如半导体真空泵主要供应商为Atlas（瑞典）、Ebara（日）、普发真空（德），半导体真空阀门主要供应商为VAT（瑞士），半导体真空测量仪器主要供应商为MKS（美）、Inficon（德），我们认为未来随着供应链安全考量，半导体真空零部件有望加速实现国产替代。 风险：国产半导体设备出货不及预期、半导体设备零部件厂商技术研发进展不及预期、中美贸易摩擦加剧。 正文 真空零部件介绍 真空系统是半导体干法设备的重要组成系统 半导体制造过程中，需经过光刻、刻蚀、薄膜沉积等多种工艺，我们通常根据其主要使用气体加工还是液体加工，将前道制造设备分为干法设备及湿法设备，其中干法设备主要包含：等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备、去胶/热处理设备等；湿法设备主要包含：清洗设备、电镀设备、CMP设备等。由于干法设备通常需要在真空条件下，利用高频高压使电极周围的气体电离形成等离子体，再对晶圆进行加工，因此真空系统在干法（等离子体）设备中起到至关重要的作用。 半导体真空系统通常由真空泵（低温泵、干泵、分子泵等）、真空阀门（隔离阀、传输阀、调压阀、插板阀等）、真空测量仪器（薄膜真空规、压力开关等）、真空腔体、真空管路及法兰等核心零部件构成。其中真空泵是真空系统中的重要组成部分，用来获得及维持真空环境；真空阀门主要用来调节流量、切断或接通管路的元件；真空管路及法兰用于系统的可拆卸部位及安装需要的连接部位；真空测量仪器则通常需在反应腔体、传送模组等安装完毕后的漏气检查。 真空系统在设备及晶圆厂备件采购占比约20%~30% 半导体设备零部件通常分为机械类、气体输送系列类、电气类、机电一体类、真空系统类、气动系统类、仪器仪表类、传感器类共8类： 1）机械类：反应腔体、运输腔体、设备支撑架、钣金外壳、碳化硅淋浴头上电极、陶瓷镀膜上电极、静电吸盘下电极、石墨图盘、壳体外箱等；2）气体输送系列类：气柜、焊接件等；3）电气类：可编程控制器、I/O模块、AC模块、DC模块、工业电脑、可编程控制电源、加热器、配电柜、线束等；4）机电一体类：机械手、陶瓷转轮、消防报警灭火装置、温控测量系统、进出口风阀；5）真空系统类：干泵、分子泵、真空阀、传输阀门等；6）气动系统类：电磁阀、接头等；7）仪器仪表类：气体流量计、压力控制器等；8）传感器类：光电传感器、压力传感器、温度传感器等。 根据中微公司及拓荆科技招股说明书，2018年真空系统（泵、阀门、管道等）在刻蚀设备、薄膜沉积设备中的采购分别为9.31%及5.65%，其中拓荆科技将泵划分入附属设备，故导致真空系统采购占比偏低，我们认为实际成本占比约在10%左右。此外反应腔体、运输腔体等真空腔体在采购时划分在机械类中，因此我们认为真空系统的整体采购比例应在设备成本占比的20~30%。 晶圆厂在长期使用半导体设备的过程中，设备不可避免地会产生磨损，需要对零部件进行替换。一部分设备零部件晶圆厂需要向设备原厂进行采购，这部分通常是定制化的零件或是较为复杂的模组、系统。另外一部分标准化的零件或是较为简单的模组、系统晶圆厂直接向零部件厂商进行采购。 根据芯谋研究，2020年中国大陆晶圆厂直接采购零部件金额超过10亿美元，如果剔除Samsung、SK Hynix、台积电等境外厂商在中国大陆的产线，中国本土晶圆厂（中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫等）直接采购零部件金额约4.3亿美元，主要包括石英件、射频发生器、泵、阀、静电吸盘、喷淋头、边缘环、流量计、MFC、陶瓷件、密封圈。其中，真空类零部件（泵、阀门、密封圈）采购占比合计达20%。 市场规模：2023年全球真空零部件市场约55.9-83.8亿美元 我们从半导体设备零部件两大下游市场出发推导出全球真空类半导体零部件市场规模约55.9~83.8亿美元： ►下游市场#1：设备厂商。根据SEMI测算，2023年全球前道设备市场规模906亿美元，其中刻蚀设备、薄膜设备、去胶设备等干法设备占比约45%，参考半导体设备上市公司的财务数据，且半导体设备企业的毛利率普遍在40%-50%之间，其中半导体设备零部件占营业成本比例80%左右，真空系统设备采购占比约20%~30%，由此我们推测，2023年全球设备厂采购真空零部件35.9~53.8亿美元； ►下游市场#2：晶圆厂。根据芯谋研究，2020年中国大陆晶圆厂零部件采购金额超过10亿美元。我国晶圆厂制造产能占全球的比例在12-15%左右，考虑到先进工艺带来的高附加值零部件采购需求，全球晶圆厂零部件采购金额在100~150亿美元左右，真空备件（泵、阀门）采购占比约20%，我们测算晶圆厂端每年采购真空类备件约20~30亿美元。 真空类零部件拆分 真空泵：获取真空环境的核心部件 真空泵是用以产生、改善和维持真空的装置，为半导体真空工艺系统中的核心零部件，可为晶圆制造的核心工艺设备提供所必需的超洁净真空环境，在PVD、CVD、刻蚀、离子注入等对真空环境要求较高的干法工艺中应用广泛。 按半导体工艺来分类，对于半导体真空泵通常分为清洁工艺、中等工艺和苛刻工艺制程，制程的分类原由真空泵的安装位置和工艺反应产生的制程物特点决定，不同工艺制程对真空泵的需求不同，因此需要不同技术特性的干式真空泵来满足不同工艺制程的应用。 ►清洁工艺：包括量测、光刻工艺，也包括中等工艺、苛刻工艺设备的装载腔室 和传输腔室，对于真空泵的要求通常为高可靠性、低成本、能够实现快速抽气、体积小等特点； ►中等工艺：包括PVD、干法去胶、介电刻蚀、硅刻蚀、离子注入等，其对于真空泵的要求通常为快速抽真空、低功耗、高性能等特点。 ►苛刻工艺：包括各类CVD工艺、干法导体刻蚀、退火、ALD工艺，对于真空泵要求通常为耐腐蚀、耐粉尘、避免冷凝等特点。 根据中科仪招股说明书，在12英寸晶圆生产线中，平均每3.5万片/月产能需要约2,000台真空泵，根据Semi统计数据，2023年全球晶圆在运产能折合12英寸约1,269万片/月，假设存量干式真空泵每年更换20%（晶圆制造企业对真空泵的折旧年限一般为5年），按单台真空泵均价10~20万元，我们测算得2023年全球半导体真空泵存量替换市场规模约145~290亿元。 目前全球半导体干式真空泵制造企业主要由海外供应商所主导，欧美日企业占据整个市场90%以上的份额，国产化率目前较低，海外主要生产企业包括Atlas、Ebara、普发真空等。其中，Atlas成立于1873年，公司主要业务为工业干泵、化学干泵、涡轮分子泵、液体阀门等，2014年公司收购Edwards，2016年公司收购Leybold及CSK，成为全球真空泵龙头企业；普发真空成立于1890年，是全球真空技术和泄漏检测解决方案龙头供应商之一，其高性能产品组合涵盖了从真空泵到测量分析设备再到整套真空系统，普发真空在半导体制造领域提供多种真空泵解决方案，包含罗茨真空泵、旋片泵、涡轮泵等；Ebara主要产品为干式真空泵、CMP 设备、电镀设备、废气处理设备。 真空阀门：气体流量调节的核心开关 阀门为半导体真空系统中的核心零部件，起到开闭、控制流量、调节压力等作用，真空阀指的是用在真空系统中的阀门，其作用通常为隔离真空区域（如工艺腔室）或控制气体进出量。由于处于不同位置的阀门功能各不相同，因此种类众多，可以分为隔离阀、控制阀、传输阀其中，隔离阀起隔绝/接通作用，营造真空环境；控制阀主要起到控制气体流量和压力的作用；传输阀则可用于晶圆在腔体之间或腔体和 Load Lock之间的传输，根据阀门的工作方式划分，隔离阀和控制阀又包括闸阀、角阀、蝶阀、球阀、钟摆阀等。 隔离阀主要为闸阀和角阀，闸阀的启闭件为闸板，闸板运动方向与介质流动方向垂直，通过闸板的升降可以起到隔绝/接通作用，通常只作全开/全闭状态，是隔离阀的理想选择，而较少用作控制作用，闸阀可用于腔体和真空泵之间来保护真空泵，也可用于两个相连腔体之间的隔离；角阀气体通路通常呈直角，主要可用于真空系统中的排气管路和抽气系统等的连接，如用于主泵（通常为分子泵）和前级泵（通常为干泵）之间（即前级管路），或者是工艺腔和前级泵之间（即粗抽或预真空管路），角阀适用于严苛的环境下，具有出色的可靠性，也可具备控制作用。 控制阀主要通过缩小或加宽气门通道来控制气液体的体积流量，主要包含钟摆阀、蝶阀及球阀，其中：1）钟摆阀基于钟摆运动原理来控制流体的流动，当阀门处于开启状态时，气体可以自由流动，当阀门没有外力作用时，受到重力影响会向下摆动处于关闭状态，阻止气体自由流动，具有设计紧凑、振动小、启闭平稳、能有效避免产生颗粒的特点，被广泛用作控制阀，多用于真空泵和工艺腔之间；2）蝶阀阀体呈圆筒形，轴向长度短，内置蝶板，利用圆盘的启闭件往复回转90°来开启、关闭或调节气体流量的一种阀门，具有结构简单、体积小、重量轻、开关迅速、力矩较小的特点；3）球阀的启闭件是中间带有圆形通道的球体，可以绕垂直于通道的轴线旋转，而达到启闭通道的目的。球阀适用于高真空到低真空等压力范围，同时在带有腐蚀性介质的系统中也均可适用。传输阀是用于连接腔室之间的阀门，通常用于工艺腔与Load lock之间，需要保证两边腔体的密封性。 根据VAT官网，2022年VAT在半导体真空阀门领域占比约75%，公司认为其市场占有率未来有望超过85%，我们根据VAT 2022年半导体真空阀门收入为7.7亿瑞士法郎测算，测算2022年全球半导体真空阀门市场约10.3亿瑞士法郎，约11.3亿美元。VAT作为全球领先的真空阀门企业，其产品涵盖控制阀、隔膜阀、角阀、球阀、传输阀等各类型阀门，下游广泛应用于半导体、光伏、LED、医疗等领域，除VAT外全球领先的阀门供应商为MKS、VTEX、ULVAC等企业。 真空腔体：提供工艺反应场景的核心容器 腔体是半导体设备中参与晶圆制备反应工序的关键部件，为晶圆生产提供耐腐蚀、洁净和高真空环境，腔体通常由高纯度、耐腐蚀的材料制成，如不锈钢或铝合金，以确保工艺的纯净行和腔体的耐用性。 ►过度腔：过渡腔是设备中晶圆真空环境入口，晶圆从外部运输至设备入口，经过前端模块（EFEM）后进入过渡腔，方从大气环境转换为真空环境，后续晶圆从过渡腔再进入真空环境的传输腔、反应腔进行工艺反应。过渡腔需要保证真空度、密封性以及晶圆经过不能发生污染，需要公司的高精密多工位复杂型面制造技术和耐腐蚀阳极氧化技术等核心技术，通常也称为真空锁（Load lock）。 ►传输腔：传输腔是晶圆在过渡腔和反应腔之间进行转移的中间平台。若是传输腔密封区域加工不良，腔体无法保证真空，将会影响晶圆生产。公司通过高精密多工位复杂型面制造技术来保证传输腔的密封性和真空度。同时因传输腔需要与不同工艺的反应腔连接，公司采用不同的表面处理特种工艺来保证传输腔的洁净度和耐腐蚀性，以延长其使用寿命并保证晶圆流转环境不受污染。 ►反应腔：反应腔是晶圆加工和生产的工作空间。在晶圆加工过程中，会有多种工艺气体流入反应腔内，发生化学反应，从而其对洁净度和耐腐蚀性要求较高。尤其是先进制程对于反应腔的洁净度要求更高，公司需要通过高洁净度精密清洗技术来确保反应腔的洁净度，避免化学粒子产生，为晶圆生产创造洁净环境。此外，为保证设备的使用寿命、提高生产效率，公司需要通过耐腐蚀阳极氧化技术等表面处理特种工艺技术来增强其耐腐蚀及耐击穿电压性能。 由于不同公司不同型号设备的腔体大小、洁净度等要求均有所差异，因此腔体生产通常具有小批量、多品种、定制化的特点，全球参与腔体加工的企业通常也负责对工艺零部件（内衬、加热器、匀气盘）及结构零部件（基板、冷却版、盖板等）进行加工，其核心壁垒在于阳极氧化、电解抛光、化学清洗等表面处理特种工艺以保持精密零部件的高洁净、超腐蚀、耐击穿电压等性能，以及精密机械的制造和焊接技术。全球参与精密机械制造的公司主要为Ferrotec、京鼎精密、UCT等，目前国内新莱应材、富创精密、靖江先锋、托伦斯等企业均有参与真空腔体的制造。 真空规：用于测量真空度的核心仪器 真空规是用于探测低压空间稀薄气体压力的仪器，由真空管、指针、尺度盘、密封杆等部分组成。根据原理不同，主要分为三类：一是绝对压力的真空规，如波登式真空规和电容式真空规；二是热传导式真空规，如皮拉尼真空规（热电阻）；三是电离式真空规，如冷阴极真空规和热阴极真空规，此外还包括质谱分析仪、磁悬浮转子真空规。在低真空度中，薄膜真空规、压阻式真空规应用较多；在中真空度中，多选用电离真空规、皮拉尼真空规；在高真空度中，以电离真空规为主；在超高真空度中，热阴极真空规应用较广泛。 在半导体工艺中，真空规主要应用于粗真空环境及工艺过程中，在刻蚀、CVD、外延等等离子体工艺所需要的真空环境以及气体通入腔体时都需要对腔体内的真空度进行实时监控，皮拉尼真空规和电容薄膜真空规在半导体领域应用较多。目前全球半导体主要供应商为美国MKS及瑞士Inficon，国内目前国产化率仍较低，主要研发企业为上海振太。 产业链图谱 我们对半导体设备零部件产业链按照八大类型（即机械类、气体输送系列类、电气类、机电一体类、真空系统类、气动系统类、仪器仪表类、传感器类）进行了梳理，产业链内具体国内外布局公司情况如下： 风险 ►国产半导体设备出货不及预期：我们认为国产半导体设备是国产半导体设备零部件的重要下游，如果国产半导体设备出货量受到晶圆厂资本开支、或是出货受限等原因出货不及预期，则可能会直接影响到国产半导体设备零部件的出货。 ►半导体设备零部件厂商技术研发进展不及预期：目前晶圆制造和半导体设备已向更先进的工艺制程演进，对零部件企业的研发能力不断提出更高要求。目前国内真空零部件厂商已经取得了突破，如果这些企业技术研发进展不及预期，公司将难以获得超出行业的增速。 ►中美贸易摩擦加剧：部分国内半导体设备零部件厂商产品发往海外，也有部分国内半导体设备零部件厂商原材料来自海外，若中美贸易摩擦加剧，将会给这些企业带来不确定性。

韩国三星电子工会周三（5月28日）宣布，将从6月7日开始采取罢工行动，建议工会成员集体休假一天作为初步抗议。 全国三星电子工会（NSEU）目前约有2.8万名员工，占该公司员工总数的五分之一以上。在过去两年中，NSEU的会员人数增加了四倍。 周三，一群工会成员举着横幅宣布了这一消息，横幅上写有“我们不能再容忍劳工镇压，工会镇压，对于资方五十工人的态度，我们宣布罢工”。 自今年1月以来，NSEU便开始和三星电子管理层就加薪问题进行了多轮会谈和谈判，但未能缩小双方的分歧。 今年3月份，三星的劳资委员会决定将今年薪酬提高5.1%。不过工会表示，它希望年假再多一天，并要求透明的绩效奖金。 双方的谈判此前已于5月21日恢复，并且将主要谈判定于5月28日举行。而周三NSEU的罢工宣言意味着，主要谈判依旧以破裂而告终。 该工会目前计划在下月7日起开始行动，并建议工会成员集体休假一天，作为潜在总罢工的第一步。 工会发言人指出，“这可能导致总罢工，虽然最终可能会失败，但我们第一次集体行动的启动意义重大。” 如果NSEU如期举行罢工，那么这将标志着这家韩国科技巨头的工人首次罢工。三星电子自1969年成立以来就没有发生过罢工。 上周五（5月24日），三星电子的2000多名工会工人聚集在首尔，举行了一次罕见的集会，要求提高工资。

英伟达股价在去年上涨逾2倍后，今年再涨逾1倍。截至美东时间周二，英伟达市值已经逼近苹果，达到2.8万亿美元，成为全球市值第三大的公司。 而在I/O Fund科技分析师贝丝•金丁（Beth Kindig）看来，英伟达的涨势还远未结束。她预计，英伟达凭借其坚不可摧的护城河， 其股价将在2030年前比目前水平飙升258%，市值将达到10万亿美元。 英伟达将实现新一轮大规模增长 金丁认为，英伟达的下一代Blackwell GPU芯片、其CUDA软件平台以及其在汽车市场的发展，将推动英伟达实现的新一轮大规模增长。 金丁估计，到英伟达2026财年结束时，Blackwell GPU将超过其前身H100，并产生2000亿美元的数据中心收入。 “Blackwell将赋能超过万亿的大语言模型，这正是大型科技公司正在努力实现的目标。这些组件加起来相当于一个非常大的硬件数据中心部分，然后我们还有软件即将…第三个是汽车，所以我们有很多（利好因素）。现在英伟达还处在非常初期的上涨阶段。”金丁表示。 坚不可摧的护城河 金丁之所以长期看好英伟达，是因为他认为该公司在GPU业务方面有一条“坚不可摧的护城河”。 金丁表示，据估计，到2027年，人工智能数据中心市场的总潜在市场规模将达到4000亿美元，到2030年将达到1万亿美元。而这一巨大市场主要将由英伟达占据，而不是其最大的竞争对手AMD或英特尔。 “英伟达将占据其中的最大份额，”金丁表示，这在很大程度上是因为英伟达的软件产品正在整合到其硬件产品中。 “CUDA软件平台是开发者学习的平台。所以，这一情况和iOS类似——把人们锁在iPhone上的原因是因为开发者在为iPhone开发应用——同样的事情也发生在英伟达身上，人工智能工程师正在学习CUDA平台，以便为GPU编程，所以这有助于将它们锁定在一起。现在，我称之为坚不可摧的护城河。” 金丁表示，亚马逊和Alphabet等大型科技公司内部开发的定制人工智能芯片永远不会与英伟达直接竞争。 金丁说：“他们不会像英伟达那样商业化和销售芯片，所以英伟达在这方面有广阔的发展空间。”

AI之王股价仍在狂飙，英伟达美股涨近7%，总市值达2.8万亿美元。此外，当地时间周二，OpenAI在公告中表示，近些日子已经开始训练公司的“下一代前沿模型”，预计这个新系统将达到通往AGI（通用人工智能）的“下一个能力水平”。 2023年以来，随着国内外厂商加速布局千亿级参数量的大模型，训练需求及推理需求高速增长，共同驱动算力革命。算力是系统工程，除芯片外还涉及光模块、交换机、服务器、连接器、PCB等各环节，目前我国具备较完备的算力产业体系，在各环节均有布局。根据国家信息中心联合浪潮信息发布的《智能计算中心创新发展指南》测算，“十四五”期间，在智算中心实现80%应用水平的情况下，城市对智算中心的投资可带动人工智能核心产业增长2.9至3.4倍，带动相关产业增长36至42倍。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中际旭创 是全球领先的光模块解决方案提供商，公司高端光模块业务占主营业务的90%以上，公司积极进行1.6T的市场导入，争取在2025年实现量产交付。 沪电股份 部分PCB产品应用于AI服务器及其相关领域，并且公司是海外Nvidia Al加速卡核心PCB供应商，客户资源上深度绑定中国台湾主要服务器白牌ODM厂。

甬矽电子5月27日晚发布12亿元规模的向不特定对象发行可转换公司债券预案，将加码异构先进封装并瞄准Chiplet所需核心技术实现量产。 预案显示的募资用途来看，甬矽电子拟募资不超过12亿元，其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设，3亿元则用于补充流动资金及偿还银行借款。 就在上述公告发布前的一个交易日（5月27日），甬矽电子股价于午盘后突然拉涨，截至收盘涨幅为4.78%，收报20.38元/股。 据了解，上述项目总投资额为14.64亿元，项目实施地点位于甬矽电子位于浙江宁波的二期工厂。该公司二期工厂已在去年9月落成，建筑面积超38万平方米，总投资额111亿元。 甬矽电子表示，此次可转债募投项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”“多层布线连接技术（HCOS-OR）”“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”“硅通孔连接板技术（HCOSSI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。 上述多个多维异构封装相关技术，是实现Chiplet方案的基础。 据了解，Chiplet方案能够缩小单颗晶粒的面积，提升整体良率、降低生产成本，同时降低了高算力芯片对先进晶圆制程的依赖；此外，采用Chiplet方案的算力芯片能够缩短芯片开发周期，通过对计算核心“堆料”以达到更高算力。 甬矽电子表示，本次可转债募投项目实施后，公司将购进一系列先进研发和生产设备，增强晶圆级封装和多维异构封装领域的研发能力，实现多维异构封装产品量产。 甬矽电子晶圆级扇入型封装技术已研发成功，并在2023年实现技术开发及量产，形成一站式交付能力。不过，在更为关键的扇出型封装（Fan-out）、2.5D/3D方面，甬矽电子此前一直“只见其声”。 甬矽电子表示， 该公司在先进晶圆级封装技术方面已有一定的技术储备，包括对先进制程晶圆进行高密度、细间距重布线的技术（RDL）、晶圆凸块技术（Bumping）、扇入（Fin-in）技术等。同时，公司还在积极开发扇出（Fan-out）封装、蚀刻技术等晶圆级多维异构封装技术，并已取得了部分发明专利。 据该公司在今年4月接受机构调研时表示， 目前其Fan-out技术研发进展顺利 ；在2.5D/3D领域，已经进行了相关技术的分析和调研，二期厂房交付、Bumping项目实施，为公司后续开展2.5D/3D封装奠定了工艺基础，预计于2024年下半年通线并具备小批量生产能力，同时公司也在与一些客户保持交流。 甬矽电子今年5月预计，今年预计资本开支在25个亿左右。 有关注半导体产业的二级市场投资人士向《科创板日报》记者表示，自去年证监会出台再融资改革举措后，市场对今年A股公司——尤其是业绩波动较为明显的上市企业，成功实施再融资的前景表示担忧。 今年以来，科创板共有6家公司再融资获交易所受理，相对去年8月至去年11月的“空窗期”，节奏稍有提速，但同比去年第一、二季度的数量出现明显下降。 不仅如此， 在今年5月，科创板有6家公司可转债发行或定向增发计划集中终止 ，包括海天瑞声、凯立新材、智明达、有方科技、莱尔科技、瑞联新材。从问询回复来看，以上6家公司在持续经营能力、募资必要性、对外财务性投资等方面，受到了交易所的关注。如业绩显著波动、大额亏损等情况，也成为年内企业顺利完成再融资的不确定因素。 甬矽电子2023年度报告显示，该公司去年营业总收入为23.91亿元，较2022年的21.77亿元，同比增长9.82%。但相较于2020-2021年营收高增长，增速显著放缓，并且甬矽电子2023年归母净利润由盈转亏，亏损规模达9339万元。今年一季度，该公司归母净利润亏损3545万元。 负债情况来看，2023年末甬矽电子长期借款余额较2022年末增加24.83亿元，致使该公司2023年末负债总额也大幅增加。 甬矽电子表示，报告期内公司资产负债率较高，主要原因系为了满足业务扩张需求，采购机器设备等固定资产、执行订单备货及营运资金需求增加所致。