群智咨询数据显示，2023年全球智能手机处理器芯片出货量约11.4亿颗，其中5G处理器芯片出货量约6.8亿颗。受到全球整机库存逐步走低，以及全球经济逐步修复的大背景下，2024年全球消费电子市场呈现温和复苏迹象，预计全年智能手机处理器芯片出货量约11.9亿，环比增长约4%。 内存涨价等成本压力助推紫光展锐获利，预计2024年全球出货量份额约7%，同比呈现上升趋势 联发科凭借其丰富的4G芯片产品，使其4G芯片市场的份额逐年提升，而在2024年推出G91，以及即将发布的G81 4G芯片，将继续扩大其4G芯片的市场份额，根据群智咨询数据，联发科2024年的4G芯片市场份额将超过60%。在5G市场，联发科的D6100和D6300是其主力的销售产品，预计2024年占其5G芯片总出货量约40%。 高通在4G芯片领域，受其单一的产品，以及被撤销芯片出口许可证的影响，其4G芯片的市场份额急剧下降，根据群智咨询数据测算，2024年高通4G芯片市场份额预计将降至12%。在5G芯片，高通的销售主力依旧为8系列旗舰芯片，但随着国内自研芯片的推出，高通旗舰芯片的销量也受到了较大影响。预计2024年高通5G芯片的市场份额将从2023年的34%降至29%。 三星的手机处理器芯片(AP)目前仅在三星的手机上使用，且旗舰机型S系列还是继续采用高通8系列芯片，超低端的5G机型将以联发科的低端5G芯片为主，因此三星自研的5G芯片在终端上的应用有限，根据群智咨询数据， 2024年三星自研手机处理器芯片的出货份额约为6%，随着AI去世，三星后续将持续加大自研芯片的投资力度。 紫光展锐在2023年因低迷的市场环境以及高库存的影响，手机芯片的出货量受到了影响，但是随着东南亚等新型市场的复苏，以及2024年存储涨价对低端智能手机的成本形成了较大的压力，使部分整机厂家开始选择性价比更高的紫光展锐，根据群智咨询的数据，2024年紫光展锐智能手机AP的出货量市场份额约为7%，同比上升约一个百分点，位列全球第四。 随着端侧AI的推动，终端成本持续上涨，外资及本土厂商策略不一，本土AP厂商市场份额将进一步提升，今年有望突破10% 2024年，随着Apple，高通，联发科，三星等智能手机AP厂商逐步采用3nm工艺，智能手机的AP成本也将有所提高。叠加2024年存储器件的涨价影响，对整机厂的成本控制提出了更高的要求，特别是对中低端产品的影响较大。而这类产品往往采用4G平台，和中低端5G芯片平台较多。根据群智咨询调查，高通和联发科将陆续迭代其低端的5G芯片平台，并对N-1乃至N-2的平台做季度降价处理，以及推出降本方案的产品，以此满足整机厂对成本的诉求。 2024年受成本，以及产品竞争的影响，全球智能手机AP的竞争将愈发激烈。国内厂家紫光展锐也将相继推出4G平台的迭代产品，同时向整机厂提供更具性价比的5G平台芯片，以此提升其5G芯片的市场份额。群智咨询数据显示，本土厂商智能手机AP的出货量份额在2023年约为8%，而在2024年将有望突破11%，同比上升约3个百分点。在复杂的地缘背景下，国产厂商的智能手机AP市场份额有望进一步提升。

被称作“电子产品之母”的PCB或已迎来复苏之风。今日，PCB概念股走强。截至收盘，迅捷兴20CM涨停，天承科技涨近10%，西测测试涨超9%，深南电路涨超6%，久日新材涨超5%，胜宏科技、超声电子等跟涨。 今年以来，PCB板块表现持续活跃。《科创板日报》统计了33家A股PCB上市公司的股价走势，其中生益电子、胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎股份5家龙头公司年初至今涨幅超40%： 究其原因，连续两年业绩承压的PCB产业链或呈现回暖趋势。 东吴证券6月7日研报分析指出，从订单预期和出货逐月变化情况来看，全球PCB行业景气度呈现上行趋势。数据显示，北美PCB BB值（订单出货比）已连续3个月在1以上，24年4月订单额和出货量当月同比同时实现正增长。 ▌AI服务器驱动PCB需求回暖 据银河证券统计，2023年SW印制电路板板块上市公司实现营收1981.02亿元，同比减少3.71%；归母净利润为121.32亿元，同比减少29.39%。Prismark数据显示，2023年全球PCB产值约为695.17亿元，同比减少14.96%，而PCB产出面积仅下降4.7%， 与产出面积相比，PCB产值的急剧下降凸显了严重的价格侵蚀。 而如今， AI服务器需求驱动PCB行业带来新一轮增长则逐渐成为市场共识。 服务器内部需要多种形式的PCB，通常包括服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存等不同规格。而AI服务器相比于传统服务器增量在于GPU板（UBB）、GPU加速卡（OAM）以及Switch Board等产品。 具体到个股来看，以年初至今涨幅居首的生益电子为例，其最初由生益科技分拆并于科创板上市。知名分析师郭明錤此前曾表示，据供应链调查显示，生益科技的超低耗损CCL已通过英伟达的验证，预期生益科技最快将于今年二季度开始量产英伟达AI伺服器主板、OAM与UBB用CCL。 从上市公司在互动平台的回答来看，其表述也同样支撑了前述观点。生益电子表示，公司目前已经成功开发了多家服务器客户，AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。未来随着AI产品需求的持续上升，公司AI服务器项目有望在2024年继续保持增长。 此外，胜宏科技表示已推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，且部分产品已批量供货；沪电股份回复投资者提问称“公司部分PCB产品应用于AI相关领域”。 方正证券分析称，PCB行业预计2024年将同比增长约5%，至2026年全球服务器PCB市场规模为160亿美元，2022-2026年复合年均增长率（CAGR）达12.8%。 ▌汽车或为另一增长点 从下游应用来看，汽车业务是PCB领域除AI服务器之外的另一个增长点。方正证券研究显示，汽车PCB 2022-2027年复合年均增长率达4.8%，仅次于服务器/数据存储领域。其主要的增长动力来自于汽车智能化的发展，包括自动驾驶以及智能座舱带动的PCB需求的持续增长。 各上市公司也纷纷在汽车PCB市场作出布局： 生益电子近期调研纪要显示，公司在汽车电子领域持续加大研发投入,提升相关产品的工艺技术能力。随着公司深入开拓汽车电子市场以及吉安生益一期全面投产和东城四期的投产提产,汽车电子产品占比有望持续增长。 鹏鼎控股近期接受机构调研时表示，公司泰国园区一期计划投资2.5亿美金，主要是汽车和服务器相关产品投入，预计2025年下半年认证打样。公司在汽车领域主要定位高端市场，包括域控制器、毫米波雷达、激光雷达等相关产品。 沪电股份指出，公司加快新技术的研发投入，同时加大对生产效率提升。其中，沪利微电有针对性地加速投资，有效扩充汽车高阶HDI产能；黄石二厂在进一步优化制程能力的基础上，加速推动对新产品、新客户的认证和导入。

鉴于投资者们对人工智能（AI）的热情仍然高涨，摩根大通一位高管表示，利用AI改变业务的公司可能会成为下一批受益者。 小摩德国私人银行业务负责人Caroline Pötsch-Hennig表示，投资者只关注芯片制造商或云计算提供商，这些公司正在推动创造新的人工智能模型，这“不是正确的做法”。相反，投资者也应该留意新技术的“采用者”。 近几个月来，随着投资者对人工智能技术的热情日益高涨，一些“最显而易见的”受益者们股价飙涨。其中，“AI总龙头”英伟达的市值周三一度超越苹果，达到3万亿美元以上。而服务器制造商超微电脑是今年以来标准普尔500指数中表现最好的公司。 然而，现在越来越多的投资者正在寻找其他方式来押注人工智能的潜力。例如，摩根大通此前曾表示，一些交易客户正在涌入大宗商品市场，预计这项技术所需的基础设施将提振对能源和设备的需求。 这就像早期蒸汽机的出现一样，发明者和制造商并不是技术的唯一受益者，工厂、铁路和船舶运营商基于蒸汽技术为自身业务和机器提供动力。后来的电力、电话、计算机和互联网也是如此。每项创新的回报最终会从创造者、商业化落地的推动者，涌向技术使用者。 而在AI时代，很明显，“推动者”是那些专注构建软件模型的公司（包括OpenAI、Alphabet），以及数据中心硬件的设计者和制造商（例如英伟达、AMD、超微电脑、台积电），还有亚马逊、甲骨文、微软等运营基础设施的云计算巨头。这些“推动者”的成功已是有目共睹的。 “推动者”命运与“使用者”息息相关，后者是前者的客户。因此，华尔街预计，AI所带来的好处也终将轮到“使用者”。去年末，摩根士丹利对首席投资官进行的一项调查发现，多数人预计将在2024年下半年启动第一个人工智能项目。 贝莱德瑞士业务负责人Mirjam Staub-Bisang说：“你需要关注那些有（健康）资产负债表、有现金为技术创新提供资金的公司。今天进行这样的投资，你可以在今后几年里获得收益。” 大摩欧洲主题研究主管Edward Stanley此前表示，公司股价不会在一夜之间发生变化，但能够展示人工智能计划进展的使用者将越来越多以更高市盈率获得投资者的认可。 “人工智能正在以不同的速度让公司受益。”成长型投资公司Alger的投资组合经理Patrick Kelly也表示，“有些企业已经得到了巨大的好处，有些则要在未来几年实现增长。”

导读： ①半导体陷入分化，消费电子、AI应用方向再度活跃，科技股或有望呈现良性轮动；②存量博弈环境下，位阶相对较低的题材或更易受资金青睐；③资金高标抱团的风格再现端倪 6月13日 12:00 今日整体延续分化走势，其中泛科技产业链仍是目前市场最为重要的热点方向。半导体芯片、消费电子再度走强，而AI核心硬件与机器人概念也于盘中走强。而有色、养殖、化工等周期股方向则陷入调整。另外从今日市场的炒作风格来看，科创次新股受到资金的追捧，多只个股20CM涨停的同时，板块指数涨超9%。整体而言，在市场缺乏增量资金的背景下，短线弱势整理结构无法得以快速扭转，应对上仍以围绕着泛科技这一核心方向去寻找机构性机会为主。 6月13日 10:30 开盘第一个小时来看，泛科技方向再迎爆发，消费电子再度走强，杰美特、瀛通通讯、惠威科技涨停，英力股份、福日电子、福蓉科技涨幅居前。AI概念股反复活跃，新易盛、公业富联、沪电股份等核心标的涨超5%。此外，科创次新股表现活跃，康希通信、艾森股份、碧兴物联等个股涨停，爱科赛博、安凯微、司南导航等个股涨幅居前。但从市场整体而言，个股却跌多涨少，指数同样延续弱势整理态势。 6月13日 9:10 昨日市场延续分化走势，小盘股继续活跃，短线情绪也持续回暖个股连续第三天涨多跌少，涨停个股家数也明显增多。但另一方面，昨日的量能进一步萎缩至7000亿之下，而沪指也未能摆脱弱势整理结构。仍需一根放量长红来确认止跌企稳，反之若指数延续缩量整理的话，个股层面或将再度陷入分化。 盘面上来看，泛科技方向依旧是目前市场的热点所在。苹果在WWDC大会上发布新的AI产品，导致其股价前天放量大涨超7%，激发了果链的人气。昨日开盘阶段还是展现出不俗的冲高力度的，但在经历一轮脉冲式拉升后，跟进买盘有所不足，随后便再度开启了“电风扇”式轮动模式。但就目前而言，消费电子在经历了昨日的高位整固后，能否进一步加强仍是今日盘面关注的重点。 以传媒为代表的AI应用端也于昨日盘中活跃，本质上而言也属于的对于苹果Apple Intelligence的推出后的延伸性炒作。除了受到上述消息面的催化，AI应用端在经历了充分调整后，自身的位阶优势也是不可低估的一个因素。而CRO概念昨日的反弹也与之相仿，同样是受到了消息利好刺激后展开了修复反弹。因此后续资金挖掘新题材时，这个题材所处的位置可能比利好消息本身更为关键。 再来关注半导体板块，由于指数的弱势和成交量的萎缩，所以半导体在经历了前一日的集体爆发后再度陷入分化整理。不过就昨日市场表现来看，前排核心标的以及几只成交额品种都没有出现明显的负反馈，在资金维持较高活跃度的背景下，半导体依旧具有较高的容错率。整体而言，在目前的市场环境下想要走出了强上强的主升行情难度较大，后续更大概率或将以进二退一震荡向上的模式延续。 此外，另外资金高标抱团的风格再现端倪，正丹股份昨日再度涨停并反弹至新高附近，受其带动英力股份、台基股份等创业板人气股再度冲高。在量能持续萎缩的背景下 ，市场的赚钱效应或逐步向前排的核心标的集中，后续板块效应或将减弱，取而代之是高标间的相互联动。

受益于近期芯片涨价潮，今日港股半导体板块相关个股多数上涨。截至发稿，华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)分别上涨4.47%、2.86%、1.68%。 注：半导体股的表现 消息方面，根据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。其中，三联盛全系列产品上调10-20%、蓝彩电子全系列产品上调10-18%、高格芯微全线产品上调10-20%、捷捷微电Trench MOS上调5-10%等。 同时台积电在近日被传出可能提高其晶圆产品的价格，对此台积电回应称，公司的定价策略是基于战略考虑而非机会主义，台积电将继续保持与客户的紧密合作。 华虹半导体涨幅居前 从早盘走势来看，华虹半导体涨幅居前。根据近日摩根士丹利的报告，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已经超过了100%，预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。 受此消息刺激，华虹半导体盘中一度涨超8%。 此外，国家大基金三期于近期宣布成立，在一定程度上推高半导体相关个股的投资热度。 平安证券表示，与大基金一、二期相比，大基金三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注 AI 芯片、HBM等前沿先进、但国内目前相对薄弱的领域。

多家芯片大厂展露AI雄心。 当地时间6月12日，在美国硅谷举办的“三星晶圆代工论坛2024”上，AI芯片成为本次论坛的核心议题。三星乐观预测， 今年其AI芯片代工销售额将是去年的1.8倍，客户数量将比去年增加1倍；到2028年，其AI芯片代工客户数量将比2023年增加4倍，代工销售额将比2023年增加9倍 。“我们目前正在继续收到AI芯片订单”，三星电子总裁兼代工业务负责人崔时永透露。 三星具备提供逻辑、内存芯片和先进封装的能力，该公司同时公布了AI芯片技术路线图，包括——两个新的尖端节点SF2Z（2nm工艺，预计于2027年实现量产）和SF4U（4nm工艺，预计于2025年实现量产）；SF1.4（1.4nm）的准备工作进展顺利，性能和良率目标有望在2027年实现量产；计划在今年下半年量产其第二代3nm工艺（SF3）的GAA处理器（Gate-All-Around，全环绕栅极），并在即将推出的2nm工艺上提供GAA处理器。 三星还推出集成其代工、内存和高级封装（AVP）业务优势的三星人工智能解决方案平台。 三星描绘AI蓝图的同一天， 博通将AI芯片年度营收预期上调10% ，并宣布进行股票拆分。该公司预计2024年与AI芯片相关的收入将达到110亿美元，高于之前预测的100亿美元。该消息刺激博通股价在尾盘交易中暴涨近15%。 博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司，核心产品旨在帮助传输ChatGPT等AI应用使用的大量数据， 今年第二季度（截至今年5月5日的第二财季），该公司来自AI产品的收入达到创纪录的31亿美元 。博通CEO Hock Tan表示，“博通第二季度的业绩再次受到AI需求和收购VMware的推动。” 最新消息称，博通正在为谷歌和Meta定制AI芯片。 “随着数据中心市场转向AI服务器，博通的上升空间极高。从很多方面来看，（博通）将成为这一转变的第二大受益者，仅次于英伟达，”Creative Strategies分析师Ben Bajarin表示。 三星与博通均为全球头部芯片厂商，前者深耕代工、存储，后者聚焦通信芯片。两公司不约而同将AI视作业绩“发射器”，正是AI对芯片行业的巨大推动作用的折射。 ▌AI芯片竞争愈发激烈 目前海内外AI布局持续推进，AI大模型快速迭代将有利于端侧AI应用的落地，进而推动端侧AI市场的发展扩容，AI芯片有望越来越多地应用在手机、PC等消费类设备上。 对于芯片行业而言，这意味着 产品升级迭代速度进一步加快、AI芯片行业竞争加剧。 6月2日，英伟达CEO黄仁勋在ComputeX2024大会上称，英伟达之前一直遵循着较慢的两年更新周期来推出芯片，后续产品推出速度将改为“一年一更”的节奏发布新的AI芯片型号。竞争对手AMD、英特尔也在该会上发布了一系列新型AI芯片。 尽管AMD和英伟达都在AI芯片领域展开激烈竞争，但两家公司都不自行制造芯片，而是将制造外包给代工厂，以便能够集中资源和精力在芯片设计和技术创新上。 之外，AMD和英伟达之外，OpenAI、谷歌等均启动AI芯片自研。在AI时代浪潮下，芯片行业将迎来更加激烈的竞争，代工等细分领域也有望充分受益。

摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，为近年罕见，价格将一路上涨。大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由原预期8%和10%，上调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。 人工智能需求推动，叠加过去两年资本支出不足，内存市场正迎来前所未有的“超级周期”。山西证券表示，价格上涨趋势明确，存储进入新一轮上行周期，把握行业周期反转机会。未来随着存储价格持续涨价带来的营业利润率改善，存储龙头厂商有望迎来业绩与估值的戴维斯双击，行业存在较大的反弹空间。银河证券研报指出，存储芯片赛道属于高成长强周期行业，当下时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点。在AI、国产化、需求复苏叠加数字经济对存力的需求不断抬升的背景下，看好存储产业链的投资机遇。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 兆易创新 产品包括NorFlash、SLCNANDFlash、DRAM、MCU等系列产品。公司SLCNAND价格预计2024年呈温和上涨趋势。 澜起科技 是全球三家主流DDR5内存接口芯片供应商之一，行业地位领先。2024年1月，公司推出DDR5第四子代RCD芯片，支持数据速率为7200MT/S，并已将该产品工程样片送样给主要内存厂商。

在人工智能浪潮之中，博通虽然不像生产AI芯片的英伟达那样名声大噪，但却是“闷声发大财”的典型：在各大科技巨头构建数据中心的背景下，博通提供一系列用于计算和网络的组件，包括对数据中心至关重要的组件，这使它从这一AI浪潮中同样大赚。 在人工智能产品强劲需求的推动下，芯片巨头博通的最新财报和年度预测超过预期，公司股价在尾盘交易中暴涨近15%。 博通从AI浪潮中“闷声发大财” 美东时间周三，博通发布第二财季财报显示，在截至今年5月5日的第二财季中，公司每股利润为10.96美元，好于10.80美元的预期均值；公司收入增长至125亿美元，高于121亿美元的预期均值。 该公司表示，在截至10月份的整个财年内，公司营收预计将达到510亿美元左右，略高于分析师此前预计的506亿美元，也高于博通早些时候预期的接近500亿美元。 博通首席执行官Hock Tan表示，收购VMware也提振了业绩。他在声明中表示：“博通第二季度的业绩再次受到人工智能需求和VMware的推动。” 他还透露，在第二财季内，仅人工智能产品的收入就达到了创纪录的31亿美元。他预测，2024财年博通人工智能产品的总营收将超过110亿美元。 同时，最近一直低迷的非人工智能产品业务营收在第二季度触底反弹。Tan在电话财报会上表示：“2024财年下半年可能会温和复苏”。 博通宣布股票拆分计划 博通是半导体行业最大的公司之一，其业务分布广泛，这使其成为整体芯片市场表现的晴雨表。 在全球AI浪潮中，众多数据中心供应商依靠博通定制的芯片设计和网络半导体来构建人工智能系统。博通与谷歌的合作尤为引人注目，自2016年谷歌发布初代TPU以来，博通一直是谷歌AI处理器芯片的合作伙伴。博通还与Meta等其他科技巨头展开合作，共同设计AI训练处理器。 不过，博通也销售汽车、智能手机和互联网接入设备的组件。此外，该公司还越来越多地进军软件领域，包括大型计算机、网络安全和数据中心优化产品。 博通还追随英伟达的脚步，宣布了一项10比1的股票拆分计划，将于7月15日生效。英伟达的股票拆分计划已经于6月7日生效。 财报发布后，博通的股价在尾盘交易中上涨了超14%。博通股价今年已经累计上涨了34%至1495.51美元。相比之下，费城证券交易所半导体指数同期上涨了32%。

在美国主导的贸易限制措施刺激下，中国对成熟技术半导体设备的需求明显激增，而日本成为其中的最大受益者之一。 今年第一季度，日本对中国出口额暴增同比82%。同时，日本已经连续第三个季度将超过50%的半导体制造设备出口至中国。 日本连续3季度过半芯片设备出口至中国 日本贸易数据显示，在截至今年3月份的第一季度，中国市场占其半导体制造设备、设备零部件以及平板显示器设备出口量的一半。 今年第一季度，日本对中国相关设备的出口总值较上年同期暴增82%，至5,212亿日圆（约合33.2亿美元），为2007年以来的最高水平。 去年7月，日本开始实施尖端半导体制造设备出口管制措施，日本企业需要获得日本贸易省批准，才能将尖端半导体（如14纳米及以下逻辑芯片）的制造设备运往友好国家以外的目的地。 日本对中国出口激增的背后，部分原因是中国企业在限制措施期间争相购买设备。中国海关数据显示，去年9月，中国从世界其他地区进口了52亿美元的芯片制造设备，同比增长了大约50%，其中从日本和荷兰的进口也有所增加。 但SMBC日兴证券分析师Yoshimasa Maruyama表示：“目前的趋势不能完全用最后一刻的需求（last-minute demand）来解释。” 中国对芯片设备需求暴增 中国海关数据显示，截至4月份，中国对芯片设备的月度进口额继续同比增长，徘徊在40亿美元左右。 大和研究所分析师Kazuma Kishikawa表示：“无法获得先进半导体设备的中国制造商，正在转向制造通用芯片。”而这种转变刺激了不在贸易限制范围内的日本芯片设备的出口激增。 国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，受中国台湾地区及北美市场大幅衰退影响，2024年第一季度，全球半导体设备销售额同比萎缩2%至264亿美元。 但同时， 中国市场第一季度半导体设备销售额达到125.2亿美元，较去年同期增长113%， 连续四个季度保持全球最大芯片设备市场地位。 半导体行业通常会经历三到四年的盛衰周期。在新冠疫情的动荡中，全球芯片市场在2022年下半年进入低迷期，但现在显示出触底的迹象。日本上季度芯片制造设备出口同比增长13%，为五个季度以来首次出现增长。