三星电子公司最大的工会本周宣布将升级罢工行动，进入无限期罢工，以抗议工资及福利的落后。据最新消息，该工会目前正在呼吁三星电子的一家关键芯片工厂员工也参与罢工。 三星电子位于首尔南部平泽的高带宽内存（HBM）工厂周四和周五也出现了抗议活动，数百名员工在该工厂进行集会。这一规模远不及周一在三星电子华城主要工厂举行的数千人集会活动，但工会领导人指出其更具战略意义。 工会副秘书长Lee Hyun-kuk表示，针对高端芯片生产线将是工会针对三星电子管理层最有效的措施。 平泽工厂是三星电子的战略重点之一。三星电子正在争取英伟达使用其制造的高带宽内存，这是该公司赶超SK海力士，在人工智能领域抢占更大蛋糕的先决条件。 受此消息影响，三星电子股价周五收跌3.65%。本周以来，三星电子股价一直保持稳定状态，但由于周五消息影响，三星电子股价本周累计下跌3.98%。 生产中断引发的麻烦 三星电子的罢工是该公司在半个世纪以来爆发的最大一场劳资冲突。周四，拥有超过3万名工人的三星最大工会宣布总罢工，大大增加了半导体生产中断的风险。 但三星电子本周一直强调，迄今为止罢工对三星电子生产的影响微乎其微。三星电子表示，仍致力于与工会进行真诚谈判，并希望尽快恢复谈判。目前，公司正在按照计划生产，在满足或响应客户需求方面并无任何问题。 全国三星电子工会主席Son Woo-mok却指出事实并非如此。他称，他们收到报告称，三星电子工厂发生了严重混乱，工人停工后，一些设备也因闲置停止了运转。 工会目前尚不清楚究竟会有多少工厂和工人响应号召加入罢工。资本市场正在密切关注，并担忧不断升级的行动可能像滚雪球一样损害三星电子，甚至引发芯片行业更大范围的供应问题。 不过，也有人指出尽管未来几周三星电子可能将遭受痛苦的生产瘫痪，但该公司的整体生产中已经实现了大部分自动化生产。这可能将帮助三星电子控制损失。 但Son还指出，工人离岗不仅意味着只是生产暂停，因为半导体生产中工人还需要检查质量。考虑到目前已经积压了大量订单，罢工也必然将导致更多质量问题。

7月11日盘后，于早间备受关注的北方华创发布业绩预告，公司预计2024年上半年实现营业收入114.1亿元-131.4亿元，同比增长35.4%-55.93%；实现净利润25.7亿元-29.6亿元，同比增长42.84%-64.51%；实现扣非净利润24.4亿元-28.1亿元，同比增长51.64%-74.63%。 值得注意的是， 此次北方华创第二季度实现净利润14.43亿元-18.33亿元，同比增长19.54%-51.83%，环比增长28.04%-62.64%，创下单季度新高 。 谈及业绩增长原因，北方华创表示：1）公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升；2）智能制造助力运营水平有效提升，成本费用率稳定下降。 其中提及的薄膜沉积和刻蚀，与光刻设备并称为最重要的三大前道设备。近年来，人工智能迅猛发展，诸如HBM、CoWoS等2.5D/3D封装技术革新了芯片互联方式，成为突破集成电路发展制程瓶颈的关键。券商指出， 晶体管结构从平面走向立体，芯片结构走向3D化，对刻蚀和薄膜沉积设备“量价齐升” 。 从主营业务来看，公司包括半导体、真空及锂电工艺装备在内的电子工艺装备占据营收大头。 公司可为先进封装领域客户提供TSV制造 、正面制程-大马士革工艺、背面制程-露铜刻蚀和RDL工艺的全面解决方案。其中，TSV技术作为先进互联方式，在HBM和CoWoS中起着至关重要的作用。 中邮证券7月4日研报指出， 随着2.5D和3D封装技术的应用，TSV作为关键工艺将拉动集成电路装备产业高质量发展。 从股价来看，北方华创自今年初低点至今股价已增超40%。 中信证券最新研报指出，2024年全球半导体设备市场规模持续提升，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长，预计未来2-3年国内设备公司的订单将快速提升。

行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。 国金证券樊志远表示，HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题，采用了存算一体的近存计算架构，通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片，极大节省了数据传输的时间与耗能，HBM采用堆栈技术较传统GDDR节省较大空间占用。综合来看，高带宽、低功耗、高效传输等性能使其成为高算力芯片的首选。23年全球HBM产值约43.6亿美元，2024年有望翻4倍达到169亿美元。值得一提是，全球前三大存储器厂SK海力士、三星及美光，正积极投入高频宽存储器（HBM）产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，同比增105％。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 联瑞新材 部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品。公司属于HBM芯片封装材料的上游材料。 雅克科技 在2024年中报预告中表示，存储和逻辑芯片、AI用高带宽存储器(HBM)等下游产品类别增长较快，公司半导体电子材料销售明显增长。

在人工智能（AI）热潮的推动下，英伟达股价一路狂飙，市值突破3万亿美元大关，虽也经历过连日的下跌，但整体上仍是美股市场的“领头羊”。截至周三收盘，英伟达涨2.69%，报134.91美元，今年迄今的涨幅达180%。 目前，除少数个别分析师对英伟达持观望态度外，大体上仍是看涨者居多。在FactSet追踪的62位分析师中，只有8位对英伟达的股票持中性立场。 一位资深科技投资者表示， 英伟达的“赚钱列车”才刚刚发车。 对冲基金EMJ Capital创始人Eric Jackson在播客上表示： “我的意思是，从现在到今年年底，（英伟达的价值）可能会再翻一番。” 从这个角度来看，Jackson认为到今年年底， 英伟达的市值可能会从目前的3.32万亿美元左右升至6万亿美元。 Jackson认为，通过在8月和/或11月发布一份非常非常强劲的业绩报告，显示外界对H100和H200芯片的持续需求，同时展示其专注于人工智能的新型Blackwell芯片的潜力，英伟达得市值就有望达到上述水平。 他指出，如此一来，投资者将愿意支付更高的市盈率（PE）来持有该公司的股票。这是一个大胆的预测，因为数据显示，英伟达的预期市盈率已经达到了50倍左右，几乎是大盘平均市盈率的两倍。 “我不知道是否会是8月份的业绩，也不知道是否会是11月份的业绩，但我认为会有这种乐观的反应。如果是这样，就会回到65倍的预期收益， 英伟达的股价就会达到每股250美元。 ”他说。 英伟达的涨势令投资者们震惊，也正因为如此，一部分人担心该股进入了“泡沫区域”，甚至将其与互联网时期的思科作比较。对此，Jackson此前就辩驳称，将英伟达与互联网泡沫时期的思科进行比较是没有根据的。 “这不是网络时代的思科。当时，思科的远期市盈率达到了136倍左右的峰值，而英伟达低于过去五年的平均水平。因此，尽管该股表现如此出色，但与过去的交易水平相比，它仍然相对便宜。”他说。 看好英伟达的也远不止Jackson一人。KeyBanc分析师John Vinh本周在一份客户报告中写道，英伟达的利好因素包括： 1)尽管Blackwell即将在2024年下半年推出，但我们没有看到任何需求暂停的迹象； 2)对H100的需求仍然强劲，因为我们继续看到加急订单； 3)对GB200的兴趣和需求比我们最初估计的要大。

据科技新报报道， 台积电6/7nm节点价格出现下跌，产能利用率只有60%，2025年1月1日起将会降价10%。 与此同时，台积电方面也针对2nm代工服务紧锣密鼓地作出布局： 据wccftech最新报道， 台积电将于下周开始试产2nm节点制程的芯片 ，相较此前市场预期的第四季度大幅提前。试产工作将于新竹宝山的新建晶圆厂内实施，同时将测试所需设备和零组件，这些设备与零组件已在第二季度开始入厂安装。 事实上，早在今年3月，台积电就已确立未来5年先进制程推进与扩产计划，针对位于宝山、高雄等多个晶圆厂的试产时间、产能等事项作出了规划。据悉，目前位于高雄的2nm厂正在施工中。 今年6月，ASML首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)曾表示，将于第二、三季度开始获得台积电大量2nm相关订单。 招商证券今年4月研报表示，2nm在吸引对能效计算的需求方面领先于行业，台积电正按计划在2025年实现量产，预计在开始的两年内，2nm技术的新订单数量将高于3nm和5nm技术。 ▌多制程“量价齐升”带动业绩增量 今日，台积电公布最新业绩， 6月销售额2078.7亿元台币（约合64亿美元），同比增长32.9%，环比下降9.5%。 今年上半年公司实现收入9894.74亿元台币（约合304亿美元），同比大幅增长28%。 此前消息，受益于AI芯片需求旺盛及消费电子市场的回暖，叠加尖端制程供应有限，台积电3/5nm节点制程产能供不应求，2025年将涨价5%~10%。与此同时，之前6月有消息称台积电将启动新一轮涨价谈判，除了5/3nm之外，还针对2nm。 根据麦格理证券最新报告，目前台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应。苹果、高通、英伟达与AMD等厂商已大举包下台积电3nm制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。此外， 苹果计划2025年在其产品中采用2nm节点制程所生产的芯片，这使得接下来的iPhone 17系列有望成为第一批采用该先进制程所生产出来芯片的设备。 往后看，这将带动台积电的业绩进一步攀升。上述机构指出，台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%；2026年将逼近六成，达到59.3%。今年4月，台积电在业绩会上表示，预计从2026年第一季度末开始，2nm制程芯片将带来可观的营收。对于台积电来说，2nm制程芯片将是一个非常、非常重大的节点。

7月9日晚间，希荻微披露2023年年报问询函回复。 公司2023年业绩大幅下滑，全年实现营业收入3.94亿元，同比下降29.64%； 实现归母净利润亏损5418.46万元，同比下滑257.6%；毛利率36.57%，较上年度下降13.85个百分点。 此外，今年一季度，希荻微仍未能扭亏为盈，一季度归母净利润亏损达4889.14万元，同比下降191.09%。 上交所首先对公司业绩下滑、亏损扩大情况进行了重点问询。 模拟芯片“以价换量”趋势显著 希荻微主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等。 公司在问询函回复中表示，2023年度营业收入下降主要系电源管理芯片产品收入下降所致，公司电源管理芯片产品的销量从2022年度的3.53亿颗降至2023年度的1.9亿颗，降幅为46.37% 而2023年希荻微的营业收入主要来源于电源管理芯片，占比达66.41%。 就产品收入下降原因方面，希荻微解释主要系 终端市场需求疲软、下游行业库存高企以及重要海外客户采购量下降导致公司新增订单不足。 毛利率下降主要系受市场情况和行业去库存的影响，模拟芯片市场竞争趋于激烈，市场“以价换量”趋势明显。 希荻微电源管理芯片2023年单位售价1.38元/颗，单位成本0.93元/颗，毛利率为32.47%。对比去年，总体层面单位售价上升2.99%，单位成本上升40.91%。 一季度业绩方面，希荻微增收不增利，公司实现营业收入1.23亿元，同比增长205.94%；归母净利润亏损为4889.14万元，同比下降191.09%。 希荻微在问询函回复中指出，一季度，受消费电子市场回暖影响，客户需求较去年同期有明显的上升，且增加了音圈马达驱动芯片业务，因此营收有所增加。但模拟芯片市场竞争仍趋于激烈，部分产品售价回落，电源管理芯片和端口保护及信号切换芯片的毛利率均有所下滑。 音圈马达驱动芯片预计2024下半年转为自产 新增的音圈马达驱动芯片业务也是上交所问询的重点。 年报显示，2023年，公司新增音圈马达驱动芯片业务， 采用“净额法”确认营业收入2500.91万元。 之所以采用“净额法”确认营收，主要原因系公司音圈马达驱动芯片产品以贸易模式进行销售，尚未实现自产。 2022年，希荻微全资子公司与韩国动运签署了相关协议，以2100万美金作为交易作价获得了韩国动运自动对焦（Auto Focus）及光学影像防抖（Optical Image Stabilization）的相关专利及技术。 希荻微坦言，原计划于过渡期3-5个月后便能逐渐将音圈马达驱动芯片产品线部分产品从贸易模式转换至自产模式，但实现产品自产需要转换周期，因此较原计划有所推迟。 就实现自产的时间点， 希荻微预计在2024年下半年，将逐步由贸易模式转为自产模式， 由直接采购产品，逐步调整为自行向供应商采购原材料，并委托封测厂生产相关产品，并实现销售。 公司进一步表示， 在该商业模式下，满足以“总额法”确认收入的条件，能够大幅增加该业务的营收规模。 但如该等产品未能顺利转为自产模式，公司将继续按“净额法”确认收入，音圈马达驱动芯片业务将对2024年度整体营业收入贡献较少。 2023年，希荻微音圈马达驱动芯片产品线出货金额约2.52亿元，产品已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等公司供应链。

7月9日晚，晶升股份公告称，经财务部门初步测算，预计公司2024年上半年实现归母净利润3300万元至3650万元，与去年同期相比，将增加1791.23万元至2141.23万元，同比增长118.72%至141.92%。 晶升股份同时预计2024年上半年实现扣非净利润1610万元至1850万元，与去年同期相比，将增加808.84万元至1048.84万元，同比增长100.96%至130.92%。 该公司2024年第一季度实现归母净利润1481.77万元，实现扣非净利润775.02万元。 由此计算，晶升股份2024年第二季度，预计实现归母净利润1818.23万元至2168.23万元，环比增长22.7%至46.3%；预计实现扣非净利润834.98万元至1074.98万元，环比增长7.74%至38.5%。 （晶升股份归母净利润按单季度计算） 对于业绩增长的原因，该公司表示，主要系其主营业务稳健发展，客户合作的深入与技术应用领域的拓展为公司创造收入增长。同时不断加强内部经营管理，持续降本增效，综合盈利能力得到提升。 晶升股份是我国半导体晶体材料生长设备制造商。2023年度，该公司晶体生长设备营收2.578亿元，占总营收比例63.56%，是其第一大主营业务，其长晶设备主要应用于下游半导体行业与光伏行业。 为进一步了解情况，《科创板日报》记者今日（7月10日）致电晶升股份，该公司董秘办人士表示，“上半年从下游客户需求来看，三大板块整体订单是充足饱满的，半导体、碳化硅、光伏的设备都有陆续交付和批量交付。如果下游行业有复苏或变动，我们设备厂商第一时间能感知到。” “ 半导体晶圆的需求旺盛与存储芯片的价格上涨给国内大硅片客户带来利好，同时对相关长晶设备需求也起到拉动作用 。”上述董秘办人士称。 晶升股份在今年6月12日的投资者调研中也表示， 半导体硅方面，行业去库存已接近尾声，其中部分产品的价格开始呈现见底向上趋势。国内半导体硅片企业的逆势扩张也逐步建立了市场信心。这些市场情况预示着新一轮半导体上行周期有望开启。 “但光伏方面因下游行业竞争激烈，部分下游公司也有在降价，传导到我们公司，业务可能有一定延缓影响。”该董秘办人士具体表示，“我们有份光伏设备板块约3亿元的合同，也受行业调整影响，客户将这块儿的交付做了延期，相当于我们订单确认会受一些影响。” 今年7月9日，晶升股份在投资者互动时表示，长期以来，公司积极配合客户进行设备升级及产品验证推进工作，单晶炉设备的主体机械部分使用寿命在8-10年左右。 “光伏行业进入调整周期，公司也会推进客户原有长晶设备的自动化改造升级业务 。” 同时，该公司表示，正积极配合下游客户完成多产品的开发工作，助力客户提升良率并加快本土化发展进程。“公司进一步拓宽产品线布局，新产品陆续进入客户处验证。” 上述董秘办人士对此回应表示，“公司推出了两款新产品，碳化硅切割设备和碳化硅外延设备，我们内部已验证完毕， 目前已有样机，都在进行客户验证，还未批量生产 。客户验证时间预估几个月，预计今年底前会有客户反馈。”

7月9日盘后，雅克科技披露半年报业绩预告，预计上半年净利润5.12亿~5.80亿元， 同比增长50.00%~70.00% 。 单看二季度，其归母净利润为2.67亿~3.34亿元， 同比增长57.99%~98.52%，创下单季度净利润历史新高 。 公司将业绩增长归因为三方面：①LNG市场需求带动LNG大型运输船舶、燃料舱和工程安装等订单增长，LNG深冷保温复合板材销售大幅增长； ②随着集成电路行业在2024年恢复性增长，以及人工智能、大数据和云计算等快速发展，国内集成电路生产线增加和产能增长， 存储和逻辑芯片、AI用HBM等下游产品类别增长较快，半导体电子材料销售明显增长 ； ③显示面板行业2024年恢复性增长，及OLED显示电子产品的普及率提高，同时2024奥运年带动显示类电子产品消费更新，显示面板用材料及配套产品销售明显增长。 雅克科技的半导体前驱体客户包括SK海力士、三星、英特尔等，其中SK海力士已身处英伟达的HBM供应商名单之中。 之前AI热潮一举拉高“存力”、特别是HBM的关注度，而HBM的多层堆叠对制造材料，尤其是前驱体的用量成倍提升。在今日公告中，雅克科技也特别提及，存储和逻辑芯片、AI用HBM等下游产品类别增长较快。 从股价来看，雅克科技2月初至今股价已实现翻倍。 除了雅克科技之外，A股还有两家半导体材料商也已披露了半年报业绩预告。 立昂微公告，预计上半年营收14.59亿元左右，同比增长8.7%左右；预计归母扣非净利润为-4700万元至-3500万元，同比下降169.96%至193.95%；Q2扣非净利润已实现扭亏为盈。公司表示，报告期内， 得益于半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比大幅增长 。 鼎龙股份6月25日公告，预计上半年净利润为2.01亿~2.21亿元，同比增长110%~130%。受国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响， 上半年CMP抛光垫与CMP抛光液、清洗液产品销售同比增幅均超过100% 。 值得注意， “恢复性增长”“行业景气度见底回暖”“下游稼动率提升”——上述三家公司的半年报预告中，全部提到了行业的复苏现象对销售的推动作用 。 中原证券7月9日报告指出， 2024年是半导体周期拐点之年，下游的缓慢复苏将带动对半导体材料的需求 。建议关注已经进入半导体产业供应链体系，在电子特气、光刻胶等技术难度大和国产化低的半导体材料细分子行业具有一定市占率和实现国产化的专精特新企业。

受主要产品综合毛利率下降的影响，今年以来，闻泰科技（600745.SH）业绩未出现明显好转。不过，今年第二季度公司半导体业务收入及综合毛利率环比改善，产品集成业务收入环比增长。 今日晚间，公司发布公告，今年上半年，公司预计实现归属于母公司所有者的净利润1.3亿元至1.95亿元，与去年追溯调整后的净利数据12.51亿元相比，减少84%到90%。 根据财报，闻泰科技Q1实现归母净利润1.43亿元，同比下降68.82%。据此计算估，公司单二季度实现净利约-1300万元至5200万元，业绩环比、同比均面临亏损风险。 对于上半年业绩变动原因，闻泰科技表示，主要是受行业周期性影响，以及部分原材料涨价、成本上升等因素影响，2024年上半年，公司半导体业务的收入及综合毛利率、产品集成业务的综合毛利率均同比下降。 值得一提的是，闻泰科技表示，受部分市场需求回暖及公司降本增效等因素影响，公司Q2半导体业务收入及综合毛利率相较于Q1环比改善。 另外，得益于海外大客户新项目及家电、汽车等客户的拓展，闻泰科技上半年产品集成业务营收同比实现增长。 闻泰科技称，从Q2来看，海外大客户需求改善，产品集成业务收入环比增长。部分低毛利项目因市场需求增加，导致产品集成业务综合毛利率阶段性环比下降。公司已积极与客户沟通协商，同时积极采取各种降本增效措施，相关效果主要体现在第三季度。 半导体业务是闻泰科技现阶段盈利的支柱。财联社记者关注到，近日多家A股半导体上市公司发布了业绩“预喜”公告。从业绩预增因素来看，多家半导体公司提到 “终端需求回暖”、“下游客户库存明显改善”、 “在手订单饱满”、“人工智能（AI）技术促进行业发展”等。 闻泰科技在此前召开的2023年度业绩说明会上表示，公司半导体业务以海外营收为主，最近两个季度，公司半导体业务在中国区的份额在上升，未来有新的增长空间。 目前，闻泰科技仍在加码半导体业务。6月27日，闻泰科技宣布安世半导体将投资2亿美元在德国汉堡研发和生产下一代宽禁带半导体产品（WBG），如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），并增加二极管和晶体管的晶圆产能。 闻泰科技表示，今年6月，安世半导体第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已经正式投入使用，接下来计划在汉堡工厂建立现代化、经济高效的200毫米SiC MOSFET和低压GaN HEMT生产线，预计在未来两年内完成。

近日，半导体行业多家企业轮番发布其2024年上半年业绩预告，多家企业净利润均得到了超100%的增长，这一现象似乎也在昭示着半导体行业已经开始放出复苏的信号......SMM大致整理了几家半导体相关企业2024年上半年的业绩预告情况，其中，韦尔股份以毋庸置疑的优势排名第一。具体来看： 韦尔股份： 作为国内的芯片龙头企业，韦尔股份于近日发布了其2024年上半年业绩预告，据公告显示，经财务部分初步测算，预计公司2024年上半年共实现119.03~121.83亿元的营收，相比去年同期同比增加 34.38%到 37.54%；归属于上市公司股东的净利润在13.07~14.07亿元左右，相比2023年同期同比增加 754.11%到 819.42%。 而需要注意的是，2023年韦尔股份归属于上市公司股东的净利润在5.56亿元，而2024年一季度韦尔股份归属于上市公司股东的净利润在5.58亿元，这意味着，进入2024年以来，韦尔股份单季度的净利润便已经超过去年全年，上半年净利润或将为去年全年净利润的两倍！ 对于公司上半年净利润增长的原因，韦尔股份表示，2024年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入实现了明显增长；此外，为更好地应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司的产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。 此前，公司曾被问及对半导体行业的周期有何看法，韦尔股份彼时回应称，半导体行业有周期性，但是企业发展与公司自身产品技术实力关系更大。公司技术是否领先、IP 是否足够优质、产品线是否足够丰富，对公司的发展成长更加重要。公司目前无论在手机、还是汽车市场的份额增长，是基于技术上的领先；公司会努力做到明年、后年及更长时间维度上持续的技术领先，这样公司发展受行业周期的影响就会较为有限。 澜起科技： 澜起科技预计公司2024年半年度共实现入16.65亿元的营收，较上年同期增长79.49%；上半年归属于上市公司股东的净利润在5.83亿元~6.23亿元，较上年同期增长612.73%~661.59%。 对于公司业绩变动的原因，澜起科技表示，一方面，自进入2024年以来，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5 下游渗透率提升且 DDR5 子代迭代持续推进，2024年上半年公司 DDR5第二子代 RCD 芯片出货量已超过第一子代 RCD芯片；另一方面，公司部分 AI“运力”芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点，以上两方面因素共同推动公司 2024年上半年营业收入及净利润较上年同期大幅增长。 佰维存储则表示，公司预计2024年上半年共实现31亿元至37亿元的营收，同比增长169.97%至222.22%；预计实现归属于上市公司股东的净利润为2.8亿元至3.3亿元，同比增长194.44%至211.31%。公司预计业绩扭亏为盈，主要系行业复苏，公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。 对于下半年存储行业的市场走势预测，佰维存储表示，根据最新报道，三星三季度将把DRAM和NAND的价格上调15-20%。美光亦预计2024年全年价格将继续上涨。随着存储市场将在第三季度进入传统旺季，受益于AI服务器需求迅猛增长、HBM需求爆满和北美服务器市场的强劲复苏，海外存储需求持续高涨，国内需求有所回落，但整体来看行业景气度有望延续。 方正科技： 方正科技发布业绩预告称，预计公司2024年上半年共实现归属于上市公司股东的净利润在1.27~1.72亿元左右，相比2023年同期同比增加 164.33%到 257.98%。 公司表示。2024年上半年，随着数据中心、人工智能等领域的快速发展，PCB 市场行情好于去年同期。公司一是前瞻性预判客户技术方向和产品要求，对国内工厂进行技术能力升级，高端产品产能大幅提升；二是通过关键技术的不断突破，为客户提供更好的 PCB 产品一站式解决方案；三是积极布局高增长领域，持续优化客户群和产品订单结构；四是推进精细化管理，全面降本增效。报告期内，公司的主要经营指标得以稳步提升。 鼎龙股份： 鼎龙股份发布2024年上半年业绩预告称，公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润在2.01亿~2.2亿元，相比于2023年同期上涨110~130%。 对于公司业绩大幅提升的原因，鼎龙股份表示，受国内半导体及 OLED 显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响，公司光电半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入约 6.4亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），营收占比从 2023 年的 32%持续提升至约 42%水平。显示材料的快速放量，也进一步加强公司整体盈利能力。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中，进展符合公司预期。 南芯科技： 南芯科技则预计公司2024年上半年或将实现12.32~13.02亿元的营收，相比于2023年同期同比增长 86.51%到 97.11%；净利润方面，公司预计2024年上半年或将实现归属于上市公司股东的净利润在2.03亿元~2.21亿元左右，同比增长101.28%到 119.16%。 对于公司业绩预增的原因，南芯科技表示，报告期内受到终端需求回暖的影响，公司业务规模扩大，持续推出有市场竞争力的产品，公司在手订单饱满，主营业务稳健增长。 多机构上调2024年全球半导体产值预测 半导体行业复苏迹象已现？ 实际上，早自2023年四季度开始，低迷许久的半导体市场便开始频频传出即将复苏回暖的信号，早在6月份，便有多个机构宣布上调2024年全球半导体产值预测， 世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长；国际半导体产业协会（SEMI）联合发布的报告此前显示 ，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象， 预计下半年行业增长将更加强劲； TechInsights在3月上调2024年全球半导体销售额增速，从之前的16%上调至24%， 将超过6500亿美元，并预计2025/2026年分别增至超过8000亿美元和接近9000亿美元。 且值得一提的是， 随着全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，不少产业链企业轮番发布涨价的消息，其中不乏台积电、高通这些知名产业链巨头，覆盖IC设计、芯片代工等环节。 近日，台积电方面便有消息称，公司或将从2025年起对最先进的3nm制程技术进行涨价。其中，AI产品价格提高5%至10%，而非AI产品的价格则将上涨0%至5%。至于5nm也有望因生产成本提高而调高报价。 对于半导体行业浓厚的涨价氛围，有机构预测，下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，中国大陆晶圆代工有望进一步酝酿特定制程涨价氛围。 对于后市半导体行业的预测， 五矿证券 表示，半导体周期的持续时长通常为3年至5年，目前正处于第5轮周期的上行期间。AI是本轮周期的新技术驱动，产业去库存是半导体行业将迎来稳步上升的坚实基础。 平安证券 则认为，根据美国半导体产业协会（SIA）统计数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，相较2023年月的412亿美元同比增长19.3%，相较2024年4月的472亿美元环比增长4.1%。当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求，建议关注。 中信证券 也表示，随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道；此外，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，先进封装在AI时代增量需求及国产替代空间巨大，建议关注半导体封测需求复苏及产业链自主化。