据媒体报道，苹果公司今年将通过配有自研芯片的数据中心来推出人工智能（AI）功能。 由于iPhone和Mac产品线的销售状况均难言满意，苹果正寄望于通过引入AI功能提振销量，同时扭转在AI领域落后于微软和谷歌等同行的窘境。苹果已承诺将在6月的全球开发者大会公布新的AI产品。 知名科技记者马克·古尔曼称，苹果将在云计算服务器中部署高端芯片（类似于它为Mac设计的芯片），用于处理苹果设备上最先进的AI任务，至于那些更简单的AI相关功能将直接由iPhone、iPad和Mac内置的芯片来处理。 古尔曼的爆料呼应了《华尔街日报》早些时候的报道。《华尔街日报》此前报道称，苹果已在研发可在数据中心服务器中运行AI软件的芯片，这个服务器项目内部代号为ACDC（Apple Chips in Data Center，苹果数据中心芯片）。 据悉，ACDC项目已经进行了好几年，该项目旨在利用苹果在自研芯片方面的实力和经验来开发服务器芯片。 古尔曼还表示，苹果目前计划使用自家数据中心来运行云功能，但最终将依赖外部设施，正如iCloud和其他服务一样。 苹果在大约三年前提出了利用自家芯片在云端处理AI任务的计划，随着OpenAI 的聊天机器人ChatGPT带动了AI热潮，苹果加快了研发速度。 根据爆料，在过去的三年里，苹果已经为该项目投资了数亿美元，但仍有提升空间。据悉，苹果将把重点放在让用户日常生活更轻松的功能上，并不打算推出自己的聊天机器人服务。 苹果已经与OpenAI和谷歌讨论了将聊天机器人整合到iPhone和iPad的问题。就目前而言，苹果更有可能和OpenAI达成合作。此外，苹果还可能提供一系列来自外部公司的选项。

日前，厂商在AI终端上游的“芯片战争”变得愈加激烈。 日前，联发科举办了天玑开发者大会MDDC2024， 发布了“天玑9300+芯片”。 苹果最近发布的iPad Pro则搭载了专为AI打造、基于ARM架构的新一代AI PC芯片Apple Silicon M4，整场发布会含“AI量”极高。 早在今年3月份，联发科的竞争对手高通也推出了AI Hub开发套件，以便于开发者快速将大模型迁移到骁龙芯片上。 现在主流的移动芯片厂商都已经开始接受，甚至是全面拥抱AI终端。有业内观点认为，围绕AI芯片构建开发工具和生态就显得尤为重要。 ALL in AI，联发科推出新平台与开发套件 “生成式AI彻底革新了终端应用的使用价值，智能终端是生成式AI普及的关键载体。”在联发科董事、总经理暨营运长陈冠州看来，生成式AI在手机上将在智能出行、游戏、新的交互体验三个方面率先落地。 日前在开发者大会上，联发科从芯片、软件工具、生态三个方面，发布了产品方案。 记者了解到，联发科发布的“天玑9300+芯片” 采用全大核CPU架构，八核CPU包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.4GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。 据悉，该款芯片在端侧加入了AI推测解码加速技术，天玑AILoRAFusion2.0技术，并且支持支持前沿主流的生成式AI大模型，可为用户提供文字、图像、音乐等端侧生成式AI多模态体验。 在发布会上演示时，联发科技用天玑9300+芯片，在端侧运行了Llama 2的7B大模型，仅仅使用了22tokens/秒。 至于联发科的天玑AI开发套件 ，通过模型的量化、编译、推理等技术，加速大模型部署，部署时间从一周减少到一天；此外，还覆盖全球主流大模型的GenAI Model Hub，提供一站式视觉化开发环境。 陈冠州认为，在构建端侧AI的生态上，更好的方式其实是将原有的智能生态转化成生成式AI，而不是重新从0开始造一套生态。 据悉，天玑AI开发者套件已覆盖智能手机、智能汽车、物联网、个人电脑等智能终端设备。 陈冠州表示，在过去一年2023年，全球AI系统的建设的支出就达到了1540亿美元，2024年生成式AI将普及到消费级市场，2027年全球智能手机端侧整体AI算力会达到50000EOPS。 当财联社记者问到，芯片厂商、终端厂商与大模型企业接触共同开发，是否造成研发方面的重复和浪费之时，李彦辑认为，芯片厂商与大模型厂商接触也主要是希望以端侧运行的能力帮助这些模型更高效地运行；终端厂商更多的是探索大模型的应用方式，二者并不冲突。 他补充道，终端厂商跟模型厂商接触完之后，最终还是需要与芯片厂商合作，一起补足芯片能力，共同把生态做好。记者了解到，联发科已经联合了阿里云、百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo、小米启动了“天玑AI先锋计划”，“争夺”全球开发者。 高通、苹果相继加码AI芯片，竞争加剧先争夺开发者 随着AI概念的爆火，AI终端赛道的竞争也更激烈了，开发者成了“香饽饽”。 联发科在芯片方面的另一大竞争对手高通早在今年3月份就推出了包含超过75个主流AI模型的资源中心AI Hub。 据高通透露，开发者可以简单调用AIHub实现部署，并且这些模型针对高通AI引擎进行了优化，大幅提升运行效率，处理速度最高提升4倍，更好地适应高通和骁龙的不同硬件平台，包括手机和PC。 目前，高通还在不断更新和扩展AIHub，包括最近刚刚发布的Llama3大语言模型。财联社记者了解到，开发者已经可以通过AIHub，在骁龙平台上部署和优化运行Llama3。 此前，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙曾在公司年度股东大会上表示：“我们正在引领一场变革，将生成式人工智能的能力赋予全球智能手机用户。凭借我们最新的骁龙移动平台，我们将继续巩固在高端安卓设备市场的领导地位，并提供显著增强的人工智能处理性能。” 据悉，最新发布的骁龙8s Gen3支持的模型参数最高可达100亿，并且支持多种主流AI模型，包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等。 而在刚刚结束的iPad Pro发布会上，苹果将iPad Pro也定性为“AI设备”。 苹果方面甚至表示，M4是执行基于AI的任务的完美芯片。如果没有M4，新款iPad Pro甚至不可能问世。 据悉，该款芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，总计集成280亿只晶体管，拥有4个性能核心，能效核心增至6个，CPU运行速度相较于前代iPad Pro上的M2芯片提升了50%，渲染效率提升了4倍。 苹果CEO蒂姆·库克也在最后表示，接下来6月份的苹果开发者大会WWDC 2024上，将会探讨苹果各个平台的未来。 当前，越来越多的厂商加大在AI芯片和生态上投入。面对竞争，联发科技无线通信事业部生态发展资深总监章立对财联社记者表示，开发者一定是欢迎芯片厂商提供相应的解决方案的。这个时候对于厂商，比拼的是芯片自身的能力以及开发者的解决方案和服务能力。“所以无论是与友商的竞争，还是对自己的超越，我们觉得最重要的是尊重本地开发者，尊重开发者的需求。”

在华为花粉俱乐部里传出消息， 华为海思半导体董事长何庭波、终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，今日正式转正 。信中要求海思和终端BG尽最大努力，用最快的速度、最高的质量，在今年内将搭载“Kirin X系列(暂命名)”PC平台的产品推向市场。 对此，华为相关人士回应《科创板日报》记者称：假的 。记者也从多处信源了解到，内部并未收到类似文件。“相关计划有没有不清楚，但内部肯定不会这么动员。” “华为的PC芯片库存应该够用一段时间，而国产芯片最大的挑战在于生态建设。”一位接近海思的人士称。 5月8日，多家外媒援引消息称，美国政府进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了芯片企业高通和英特尔向华为出售半导体的许可证。美国商务部同日证实，已“撤销了对华为的部分出口许可”，但没有透露哪些美企受到影响。 英特尔在一份提交给美国证券交易委员会（SEC）的监管审查文件中提到，美国商务部通知其撤销向中国客户出口与消费品相关物品的某些许可证，立即生效，但未提及该客户就是华为。 高通在其向SEC提交的文件中则确认了这一点：“美国商务部已经撤销了华为在我们行业的某些出口许可，其中包括我们的一个许可。我们将继续遵守所有适用的出口管制法规。” 英特尔称，出口限制将影响其下一季度的收入：“公司预计2024年第二季度的收入将保持在125亿美元至135亿美元的原始范围内，但低于中点。至于2024年全年，公司仍然预计收入和每股收益将同比增长。” 目前，华为对高通手机芯片的依赖程度已经较低。高通最近曾公开表示，其与华为的业务已经有限，并将很快缩小到零。 有产业链人士对《科创板日报》记者表示，“华为手机主要受到影响是低端产品，现在高通的库存也有不少。” 根据华为披露的2024年一季报，公司营收约1784.5亿元，同比增长36.66%；归母净利润约196.5亿元，同比增长564.04%。而市场调研机构Canalys发布的数据显示，华为经历13个季度重夺中国大陆手机市场第一，在Mate及nova系列助推下，出货量达1170万台，同比增长70%，市场份额达17%。

美东时间周三盘后，软银旗下的英国芯片公司Arm发布了2024财年第四季度（截至今年3月）财报及下一财年（截至明年3月）营收预测。 尽管Arm在第四财季的财报营收及盈利表现轻松超出市场预期，但其下一财年预期却未能达到投资者的预期。这突显出人工智能计算建设速度前景的不确定性，也引起了部分投资者的怀疑：市场对人工智能相关股票的提振是否已经超出了其合理增速范围。 报告发布后，Arm股价在盘后交易中暴跌近9%。同时，其他人工智能芯片制造商的股价也在Arm的报告发布后下跌，英伟达和AMD分别下跌约0.5%。 Arm财报显示： 在上一财年第四财季（截至3月）中，Arm收入增长47%，至9.28亿美元，好于分析师的预期8.756亿美元。经股票薪酬等因素调整后，第四财季每股盈利为36美分。也超过了每股30美分的普遍预期。 Arm预计当前第一财季（截至6月）营收在8.75亿- 9.25亿美元之间，中间值为9亿美元，好于分析师平均预估为8.575亿美元。 但是， Arm预计全财年营收在38亿至41亿美元之间，中间值为39.5亿美元。而市场普遍预期为39.9亿美元 。Arm预估全年每股盈利为1.45-1.65美元，中间值为1.55美元，分析师平均预估为1.54美元。 Arm首席财务官Jason Child在接受采访时表示：“ 我希望确保我们所设定的目标是我们有高度信心能够实现的目标 。” 他补充说，公司一些授权交易的时间可能“很难确定”，这就是公司发布指导范围的原因。 Summit Insights分析师Kinngai Chan表示，虽然Arm第四财季的业绩轻松超出预期，但“其股价下降是因为前景不佳。 市场对Arm的定价是基于其优异的前景预期，而不是现在这样的预期。” 盈利前景不匹配估值？ 自去年9月IPO以来，由于人们押注Arm将受益于人工智能计算需求的激增，该公司股价已翻了一番，市值约为1100亿美元。 根据LSEG的数据，其股价最近的预期市盈率接近70倍，而相比之下，这届“AI卖铲人”领头羊英伟达的预期市盈率才仅为35倍。 Arm的收入与半导体市场紧密相连：其主要收入来自其半导体设计的授权费用，以及对每一块使用其技术的芯片收取专利费。 该公司去年第四财季的授权业务同比增长60%，至4.14亿美元；专利业务增长37%，至5.14亿美元。 然而，在人工智能前景依旧火热之际，Arm其对于下一财年的预期却不及预期。这不禁令市场担忧，尽管Arm的业务与支持人工智能应用的芯片紧密相关，但该公司的收入和利润并没有像英伟达那样从人工智能中受益多多。

据媒体报道，知情人士透露，日本软银集团正在就收购Graphcore Ltd.进行谈判，这家英国半导体初创公司的估值曾一度达到28亿美元。 知情人士表示，软银和Graphcore已经进行了几个月的讨论，近期进入了更高级别的交易谈判。他们指出，财务条款尚未决定，谈判仍有破裂的可能。其中一位知情人士表示，离宣布最终协议可能还有一段时间。 软银今年2月公布的财报显示，这家风投公司自2022年9月以来首次实现季度盈利，因英国芯片设计公司Arm Holdings的上市给其愿景基金部门带来了巨大收益。受益于人工智能（AI）应用的强劲前景，Arm年初至今已累涨超40%。 与Arm类似，Graphcore也是一家半导体设计公司，不同的是，后者专注于研发一种应用于AI技术的处理器——“智能处理器单元”（IPU），可加速机器学习，为该领域的专家提供高效、灵活和动态的平台。 Graphcore曾声称，其IPU能成为英伟达GPU的竞争对手。在2020年的一轮融资中，GraphCore的估值为28亿美元，吸引了三星电子、博世、红杉资本等知名投资机构的青睐。 但在那之后，GraphCore却一直难以获得关注，业绩也受到了硬件销售放缓的拖累。最新的财报显示，公司2022年总营收仅为270万美元，较前一年下降了46%，亏损则扩大至2亿美元之多。 GraphCore还在文件中表示，其已经关闭了多个其他国家的业务，并将减少海外市场的员工人数。GraphCore还提到，需要筹集更多资金，以保持公司的“持续运营”。 事实上，在去年9月的时候就有媒体曝出，软银提出了收购GraphCore的初步报价，但被这家初创公司否认。今年2月，GraphCore再传“卖身”消息，潜在交易对象包括OpenAI、软银、以及上文提到的Arm等。

在周二最新发布的报告中，高盛表示，尽管英伟达的股票在去年飙涨两倍多后，今年又上涨了88%，但未来其仍有很大的上涨空间。 该行将英伟达的目标股价从1,000美元上调至1,100美元，这意味着该股较当前水平还有约22%的上涨潜力。 高盛表示，考虑到英伟达的增长速度之快，以及未来几年这种增长趋势的持久性，该公司股票的估值与同行相比仍相对具有吸引力。 高盛分析师Toshiya Hari表示：“我们预计，每股收益向上修正将推动该股再次上涨，特别是特别是考虑到英伟达目前的市盈率为35倍，仅比我们覆盖的股票组合溢价36%，而其在过去3年的溢价中位数为160%。” 他认为，AI仍然是英伟达的主要增长驱动力，并预计今年二季度和三季度数据中心的业绩将受益于对人工智能相关计算和网络的强劲需求。来自人工智能生态系统和产品发布（如H200和Spectrum-X）的动力也支持了这一展望。 高盛现在预计，Q2、Q3和Q4数据中心收入季度环比增长分别为10%、17%和5%。 AI支出将持续“输出” 大型科技巨头最近评论令Hari特受鼓舞。这些科技公司在财报电话会议上表示，在2024年投资增加之后，2025年他们将在人工智能基础设施上投入更多资金。 高盛预计，微软、谷歌、亚马逊AWS、META这四家科技公司今年在云计算方面的资本投入高达1770亿美元，远高于去年的1190亿美元，而2025年将继续增至1950亿美元。 注：四大科技巨头至2025年云计算资本支出（亚马逊仅指AWS业务），从左至右依次为微软、谷歌、AWS、META和四者合计值 高盛认为，这些投资将为英伟达的收入和利润持续增长提供动力，尤其是其下一代Blackwell AI芯片将于今年晚些时候发布。 科技巨头们积极评论如下： 1. 台积电重申了其对人工智能市场的近期和长期展望，并预计AI服务器处理器的收入将同比增长一倍以上。 2. 像亚马逊和Meta这样的超级科技巨头表示或暗示，虽然2024年人工智能相关的资本投资基数很高，但2025年可能会继续增加。 3. 一些人工智能超大规模公司和企业软件公司强调了人工智能货币化的早期迹象。 4. AMD将其专注于人工智能的GPU芯片Mi300的2024年收入预期调高，从35亿美元上调至40亿美元。 5.超微电脑报告了强劲的收入增长，这是由于对人工智能服务器的需求增加。 对手不足以击败英伟达 高盛指出，虽然AMD的新芯片和其他大型科技公司的自研芯片已经开始蚕食英伟达的GPU业务，但这还不足以击垮英伟达。 “我们相信，在可预见的未来，英伟达将继续保持行业标杆的地位，因为它在硬件和软件能力方面的竞争优势、几十年来建立的安装基础和生态系统、以及它在未来几年的创新步伐，”Hari说。

据媒体援引知情人士的话报道称，苹果一直在研发自己的芯片，用于在数据中心服务器上运行人工智能（AI）软件。 据知情人士透露，服务器芯片项目的内部代号为ACDC（Apple Chips in Data Center，数据中心苹果芯片）。ACDC项目已经进行了好几年，但目前还不确定这款新芯片最终会不会投入使用，以及何时会推出。 今年以来，出于投资人对增长的担忧，尤其是对iPhone在关键的中国市场的销售增长；以及监管压力和在AI领域苹果落后于其他科技同行，该公司股价持续承压。不过，在苹果最新财报超出预期、AI前景似乎逐渐“步入正轨”后，其股价表现开始慢慢好转。今年迄今，该股跌幅约为2%。 AI前景逐渐明朗 今年6月，苹果首席执行官库克将在年度全球开发者大会上阐述苹果的人工智能战略。该公司首席财务官Luca Maestri上周也表示，“我们正在这个领域进行大量投资。我们相信我们已经做好了充分的准备。” 库克则称，该公司正在生成式人工智能领域进行重大投资。苹果将通过紧密整合硬件和软件、使用自主芯片以及将隐私和安全作为优先事项，在人工智能竞争对手中脱颖而出。 据报道，苹果预计将专注于新的主动功能，为用户的日常生活提供帮助。苹果还与Alphabet Inc.旗下的谷歌和OpenAI等潜在合作伙伴进行了谈判，以提供生成式人工智能服务。 摩根士丹利此前预计，下一代iPhone“可能会成为一款语音激活的智能个人助理，由升级后的Siri主导，例如可以通过语音控制与手机上的所有应用程序进行交互，改变普通消费者的游戏规则。” 小摩则预计，iPhone 17将是苹果首款“人工智能手机”，计划于2025年9月推出。因此，该行预计2026年iPhone的销量将加速至2.4亿部。该行坚持看涨苹果，并正在等待一个由人工智能主导的iPhone升级周期。 “投资者对苹果公司日益高涨的兴趣主要来自于对AI提振效果的预期，就像5G升级在2020年推动股价飙升一样。”该行称。 总之，如果苹果能如愿推出自研服务器芯片，就能追上其他几家“AI赢家”的步伐。亚马逊旗下的AWS、谷歌、微软和Meta的数据中心都在一定程度上使用自主设计的芯片。科技巨头们的这些努力在一定程度上削弱了英特尔在元器件上的传统主导地位。

日前苹果召开发布会，时隔一年终于更新了旗下的iPad系列产品线。 本次发布会，包括iPad Air和iPad Pro系列的平板电脑产品线都得到了更新，苹果下调了iPad数字系列产品的售价，而iPad mini系列则已经有接近4年未得到更新。 新款iPad Air系列升级到了M2系列芯片，新增了两种配色，以及13英寸规格的型号。更重要的是，新款iPad Air系列标配存储空间终于来到了128GB，此前一直都是64GB。 这场发布会的重头戏还是iPad Pro系列产品线 。2024款的iPad Pro采用了最新款的M4芯片，该款芯片基于台积电的第二代3nm制程工艺。苹果展示了M4芯片带来的多项AI辅助创意功能，例如在Logic Pro 2中模拟录音室混音效果，以及一键式视频抠图处理等。 抢跑M4芯片，iPad Pro转向OLED大屏 从发布会公布的信息看，全新的iPad Pro在外观设计上最大的变化有两点：首先是两款重量都减轻了1/4，厚度削减到比苹果经典音乐播放器iPod还薄，以及将原本的摄像头位置移至另一侧，更适应iPad Pro横置状态。苹果还更新的全新布局的键盘配件Magic Keyboard，在数字键位上新增一排功能控制键，iPad Pro整体形态更趋近于笔记本电脑MacBook。 值得注意的是，iPad Pro的核心芯片直接跳过了M3芯片，而是抢跑搭载了全新一代的M4芯片。 该款芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，总计集成 280 亿只晶体管，拥有4个性能核心，能效核心增至6个，CPU运行速度相较于前代iPad Pro上的M2芯片提升了50%，渲染效率提升了4倍。 据了解，搭载M4芯片的iPad Pro拥有硬件加速光线追踪能力，还能实现根据音频内容，更快速地实现实时生成字幕、识别视频与照片中物体的看图查询等功能。而在StaffPad应用中，iPad Pro可在钢琴演奏实时自动生成乐谱。 苹果方面称，相比轻薄型AIPC笔记本电脑中搭载的最新芯片，M4芯片仅需1/4的耗电量就能达到同等性能。 此外，苹果也在新款iPad Pro上放弃了mini LED显示技术，全面拥抱OLED屏幕。 据了解，mini LED依靠背光模组来完成显示，只不过mini LED的灯珠尺寸很小，能做到分区控光、提升屏幕亮度。 但是在显示黑色背景时mini LED屏不能像iPhone那样通过关闭独立像素来显示黑色，当用户在iPad Pro上阅读文章时，在黑暗模式下会看到文本周围的光晕效果。 不过，OLED屏幕虽然显示效果不错，但会面临烧屏的问题。新款iPad Pro采用了全新的串联堆叠OLED技术，它具有两个发射层，与单层OLED面板相比，双层结构面板的屏幕亮度可扩大2倍，使用寿命可延长4倍。 此外，双层串联OLED显示屏可降低30%左右的耗电量，意味着设备可以搭载容量更小的电池，这也是iPad Pro能够减薄机身的关键。 据悉，目前掌握了双栈串联OLED生产技术的厂家仅有三星、LG以及京东方。其中京东方的双栈串联OLED屏幕已经被应用在荣耀Magic6系列产品上，这也是业内首发该款屏幕的厂商。 瞄准专业创作者，苹果展示iPad Pro的AI潜力 为了展示iPad Pro的应用场景和性能提升，苹果在发布会上反复提及以及演示了M4处理AI任务的性能。 值得注意的是，苹果仍然将iPad Pro定义为创意工作者的随身工具，并有意让iPad Pro能够承担更复杂和繁重任务的能力 。此次迭代的两款影音创作软件Final Cut Pro 2和Logic Pro2，拥有了更多有别于Mac桌面端的功能。 以Final Cut Pro为例，财联社记者了解到，之前更多的影视行业从业者更多的是将iPad Pro用作筛选素材和进行视频粗剪。此次Final Cut Pro2引入了实时多机位预览功能。 用户可操作个人设备或与他人协作，从最多四个不同角度拍摄同一场景。实时多机位功能通过全新 Final Cut Camera视频拍摄app进行无线连接，用户可查看最多四部iPhone 或iPad设备的拍摄画面，并以导演视角实时监看各个机位。 为了支持 iPad 版 Final Cut Pro 2的实时多机位功能，苹果为iPad和iPhone开发了可单独使用的应用Final Cut Camera。 在Logic Pro 2中，iPad Pro不仅能够将混音后的音频拆分成鼓、贝司、人声及其他乐器四条音轨，还能通过AI算法和M4芯片，模拟一系列全球知名录音室硬件混合制作的声音，帮助用户创造不同风格的音乐作品。 瞄准专业用户的不止苹果，华为官方也正式宣布，将会在苹果发布新款iPad系列产品的同日（5月7日）于迪拜召开新品发布会。有消息称，此次发布会华为将会正式发布新款MatePad平板电脑，目标直至创意内容工作者。 此前在4月29日华为官方账号就开启了天生会画自研绘画软件的预热。有消息称，该软件由华为专业团队打造，将带来丰富的笔刷，多种智慧便捷的功能，实现真实生动的绘画效果，让用户完高效简单地完成创作。 根据Canalys的数据，2024年第一季度的全球平板电脑市场中，苹果以1200万台出货量，居于首位，占据36%的市场份额；三星位于第二，出货量为680万台。得益于中国本土市场和亚太地区的需求，华为连续两个季度位居第三，出货量达270万台，同比增长高达70%。

“因行业周期等原因，公司一季度经营情况受到一定影响。”在今日（5月6日）业绩会上，成都华微董事兼总经理王策回答《科创板日报》记者提问如是称。 关于今年以来的业绩波动，王策还进一步表示，公司下游客户主要为特种领域大型集团化客户，根据行业惯例，通常在年末进行产品的验收入库及结算。 “公司目前日常经营活动一切正常，未来也将持续增强高质量发展能力，采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。” 在今年2月成功登陆科创板后，成都华微最新发布的一季度财报显示，其业绩同比产生一定幅度下滑。今年一季度，成都华微营收实现1.39亿元，较去年同期减少36.38%；归母净利润5862.72万元，同比减少21.79%；扣非净利润同比下降48.21%。 成都华微目前核心产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等。 上述相关产品下游广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴，而该公司主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等。 《科创板日报》记者注意到，近期券商机构及投资者关注成都华微在低空经济当中的产业位置及发展机遇。 据招商证券分析师王超在今年发布的两份研报显示，“经过多年的市场验证，成都华微产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，将运用于数据处理、5G通信、卫星通信、低空经济等领域，为公司业绩上行带来快速增长。” 成都华微方面也在投资者互动平台数次回应投资者对公司产品在低空经济应用的关切，在今日业绩会上，王策则表示，公司芯片主要为通用性芯片，“ 从技术角度看，可以覆盖无人机的应用需求，但具体销售信息还要以公司披露信息为准 ”。 有市场机构测算，2025年，我国军工电子行业市场规模预计将达到5012亿元，2021-2025年年均复合增长率将达到9.33%。 成都华微董事会秘书李春妍向《科创板日报》记者表示，未来公司将在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入。今年一季度，成都华微研发投入合计3544万元，同比减少24.54%。

TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷今日表示， 今年第二季已开始针对2025年HBM进行议价，不过受限于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商已经初步调涨5%-10%， 包含HBM2e，HBM3与HBM3e。 对于议价时间提前到今年二季度，集邦咨询表示其原因包括：一是因为 HBM买方对AI需求展望仍具高度信心，愿意接受价格续涨； 二是因为HBM3e的TSV良率目前仅约40%-60%，因此买方愿意接受涨价以锁定质量稳定的货源；三是因为未来HBM每Gb单价可能因DRAM供应商的可靠度，以及供应能力产生价差，对于供应商而言，未来平均销售单价将会因此出现差异，并进一步影响获利。 毫无疑问，AI热度的攀升导致HBM产销走俏。在近日的媒体招待会上，HBM龙头企业SK海力士CEO表示， 公司按量产计划2025年生产的HBM产品基本售罄， 主要由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求。此前，公司宣布其2024年HBM的产能已被客户抢购一空。 另一存储巨头三星电子也在紧锣密鼓的推进HBM3e的量产。公司4月30日表示，目前正供应12层堆叠HBM3E内存——36GB HBM3E 12H DRAM样品，计划今年二季度量产，其8层堆叠的HBM3 8H已开始初步量产。SK海力士的12层堆叠HBM3e内存也有望于三季度完成。 整体行业规模方面，SK海力士认为， 目前像HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%，预计到2028年可以达到61%。 集邦咨询也预计2023年-2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均将大幅向上。产能方面，2023年至2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%。产值方面，2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%，至2025年占比有机会逾三成。 中信证券在近期研报中指出，预计2024年、2025年全球HBM容量需求年化增长超100%，占DRAM总容量需求将从2023年的不足1%增长至超5%。国内方面，机构认为后续在本土高端封测厂商和设备厂商的配合下，国内DRAM存储原厂有望跟进HBM产品，对半导体设备产生增量需求。综合来看， 在需求与叠加技术创新周期的双重叠加下，HBM原厂、先进封装、半导体设备、半导体材料等环节公司均有望持续受益。