据Choice数据统计，截至今日，沪深两市 本周共209家上市公司接受机构调研 。按行业划分， 电子、机械设备和医药生物 行业接受机构调研频度最高。此外，通信、建筑材料等行业关注度有所提升。 细分领域看， 通用设备、半导体和汽车零部件 板块位列机构关注度前三名。此外，计算机设备、自动化设备等行业机构关注度大幅提升。 具体上市公司方面，据Choice数据统计， 潍柴动力接受调研次数最多，达到4次 。从机构来访接待量统计，本周有7家公司接待百家以上机构调研， 博雅生物、卫星化学和达梦数据位列前三，分别为234家、220家和146家 。 在本周接受调研的上市公司中，北向资金流入最多的三只股票分别为 深南电路、沪电股份和光迅科技，净买入额分别为1.97亿元、1.51亿元和1.12亿元 。 市场表现看， 国产芯片、汽车零部件概念股本周表现活跃 。裕太微周五发布机构调研纪要表示，从目前的在手订单以及第一季度的整体数据情况来看，工规级产品客户端去库存情况已经接近尾声， 预计后续工规级产品将进一步恢复 。商规级产品客户端去库存情况已经结束，因新品在政策端的支持以及应用场景上的需求放量 将进一步提升出货量 。从目前汽车行业的市场情况，以及公司2024年已定点的情况来看， 2024年度车规产品有望实现较大的增长 。综上，公司目前 已成功跨越行业周期带来的低谷期 ，结合研发产品已逐步出产并放量，第二轮收获期已拉开序幕， 预计后续几年将进入新一轮增长期 。 二级市场商， 裕太微周五当天收盘20CM涨停 。 主营MEMS传感器芯片研发与销售的敏芯股份周五发布机构调研纪要表示，2024年全年来看，敏芯股份 主营产品出货量增长迅速，有望迎来下游应用新的替代逻辑从而实现价值量的提升 ，另外新增的高毛利产品表现也不错。其他方面，在医疗、汽车、机器人、IMU等领域也有订单在进来， 公司的利润亏损正在逐渐收窄 。公司拥有MEMS全产业链研发能力，一直致力于打造全品类的MEMS企业，经过之前多年的积累， 多产品线的产品已陆续在各自的市场领域实现了导入和量产，2024年会是公司全面复苏的一年 。 二级市场上， 敏芯股份周二收盘涨超12% 。 希荻微周一披露机构调研公告表示， Zinitix是韩国创业板科斯达克上市公司，且在模拟芯片赛道深耕 ，当前业务具备高度成长性，公司此次收购其30.91%的股权对应的交易对价为1.09亿元，根据协议约定，交易双方将于2024年8月29日或双方商定的其他日期在韩国首尔的Yulchon律师事务所或双方一致同意的其他地点进行交割。Zinitix目前触摸控制器（Touch Controller）芯片、自动对焦驱动（Auto Focus Driver）芯片、触控驱动（Haptic Driver）芯片、DC/DC电源管理芯片、MST（Magnetic Security Transmission）芯片 均已进入三星的供应链体系 。 景嘉微周三发布机构调研纪要显示，景嘉微始终专注于产品研发，不断提升产品竞争力。尤其在图形处理芯片设计领域，通过十余年的技术沉淀， 成功研发以JM5400、JM7200、JM9为代表的系列图形处理芯片，并成功实现产业化 。2024年，公司成功研发面向AI计算、AI推理与科学计算等领域景宏系列高性能智能模块与整机产品，进一步拓宽公司产品应用领域，对公司长期发展战略的实施具有推动意义。 中颖电子周五发布机构调研纪要显示，中颖电子专注于芯片设计， 已经在工规级家电MCU、电机控制MCU取得不错的市场份额，处于国产芯片领先 。锂电池管理芯片在国内市场的销售也处于国产芯片的市场领先地位，AMOLED显示驱动芯片也朝向品牌市场进军。 车规MCU去年已有产品流片成功，在市场推广阶段，今年计划还会推出一款新品 。 颀中科技周二发布机构调研纪要表示，颀中科技目前 射频前端芯片产品主要包括射频开关、滤波器、功率放大器（PA）等 ，主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷等。 非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构 、利润增长和战略发展的重点 。在已有技术的基础上，公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时 大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务 ，持续加强后段DPS封装业务的建设 ，提升全制程封测能力，进一步降低生产成本， 逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势 。 华兴源创周五发布机构调研纪要表示， 华兴源创目前半导体测试业务主要集中在后道测试领域 ，公司积极关注SOC测试机国产替代及GPU板卡测试的市场机会。 目前主力机型T7600应用的DP128数字板卡达到128通道，最高速率达到400MHZ，下一代产品DP256数字板卡目前已完成工程验证 。可用于GPU相关测试的UHC24大电流板卡正在持续研发中。 联得装备周三发布机构调研纪要表示，联得装备在半导体领域主要生产 半导体后段工序的封装测试设备 ，主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机等高速高精的半导体装备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势， 积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇 。 泰凌微周五发布机构调研纪要表示， 多模芯片的研发能力是泰凌微的核心竞争力之一 ，泰凌的产品支持所有主流的物联网连接标准，有着业界最完整的产品布局。此外，星闪芯片方面，公司在2020年就成为了第一批星闪联盟的会员，也一直紧密追踪星闪标准的进展，已经完成了主要的相关技术的研发， 正在整合到公司的多模系统级芯片中，后续会有相关产品推出 ，短期内不会对公司经营带来重大影响。 甬矽电子周四发布机构调研纪要先死， 甬矽电子目前稼动率处在相对饱满的状态，第二季度经营情况持续向好 。公司一直致力于先进晶圆级封装技术储备和产业布局，已经通过实施Bumping掌握了RDL能力，Fan-out初步通线， 2.5D产品线正按计划有序推进 。 复旦微电周五发布机构调研纪要表示，复旦微电 EEPROM、NOR和NAND产品相比年初均有一定的回暖 ，价格有所回升，大容量NAND产品回暖相对更好一些。公司MCU产品以智能电表MCU为主，通用MCU占比约三成。 赛微电子周三发布机构调研公告表示，赛微电子的角色是 MEMS晶圆制造厂商 ，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务。公司MEMS业务的收入结构主要包括 通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子 四大领域，收入结构受客户及终端市场需求的变动所影响。基于MEMS平台工艺制造的各类智能传感系统是万物互联、人工智能时代背景下可以被广泛应用的基础器件，结合业务实践， 公司长期看好下游各领域的未来需求 。 汽车零部件概念股方面，金杯汽车周五发布机构调研纪要表示，金杯汽车积极寻找外部市场开拓机会，并成立了相关专班， 计划在未来两三年内争取获得国内优质整车厂的汽车零部件配套份额 ，以减少对单一客户的依赖。公司对华晨宝马配套的内饰和座椅，既有传统燃油车，也有新能源汽车。 目前宝马订单稳定，座椅业务产能可以满足订单需求 ，内饰业务需要扩大产能。二级市场上， 金杯汽车周二收盘涨停 。 航天智造周五发布机构调研纪要表示， 公司全资子公司航天模塑是国内汽车零部件行业的主要企业之一 ，致力于研发和生产汽车内外饰件、智能座舱部件、发动机轻量化部件等产品， 是国内少数营业收入超过50亿元的汽车内外饰件企业 。依托强大的模具设计制造能力以及优质的产品和服务，航天模塑获得了客户的普遍认可，产品广泛应用于长安汽车、吉利汽车、一汽集团、广汽乘用车、奇瑞汽车、比亚迪等多家国内主流整车厂。 2023年，航天模塑合计为1095万辆整车提供零部件，占全国乘用车总销量的42% 。二级市场上， 航天智造周二收盘涨超12% 。 银轮股份周一发布机构调研纪要表示，银轮股份凭借在热管理领域数十年的积累，形成较明显的研发优势，完整的产品品类，高效的精益生产能力， 公司的产品交付、质量、响应速度等得到客户高度肯定 。从海外市场来看，公司具备了“属地化制造，全球化运营”的能力，国际化布局得到国际客户认可， 海外客户的订单获取在逐步加速 ，上述因素，使得公司配套份额和配套价值得到持续提升，公司有信心继续保持较高增速。 豪迈科技周四发布机构调研纪要表示， 豪迈科技当前轮胎模具业务订单饱满，生产负荷较忙，预计二季度仍将保持一定程度增长 。大型零部件业务一直在持续开发新客户、新产品，除燃机和风电零部件外，也开发成功了蒸汽轮机零部件。客户方面，除GE、三菱、西门子外，也与国内的燃机企业建立了很好的合作关系。目前， 燃机市场的景气度持续性不错，订单需求也挺好。

近日A股多家SoC芯片公司发布了2024年半年度业绩预告， 各公司净利润实现同比大增或扭亏 。 2024年上半年A股SoC公司业绩预测 （表中“增长”指同比增长） 其中， 瑞芯微2024H1预告净利润中值同比增加超六倍，为预告中值同比增幅度最大的公司 ；恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技的净利同比预增下限分别为199.68 %、95.98 %、64.76%；全志科技同期净利润预计转亏为盈。 从季度业绩来看， 各公司2024Q2业绩同环比持续改善。 受去库存、下游需求疲软等因素影响，2023Q2各SoC公司业绩均处于低点，2024年SoC行业去库存阶段逐渐结束、下游需求持续复苏，2024Q2业绩同比大幅增长； 从环比来看，各SoC公司2024Q2业绩环比仍大幅增长。 瑞芯微各季度净利变化 恒玄科技瑞芯微各季度净利变化 晶晨股份各季度净利变化 炬芯科技各季度净利变化 全志科技各季度净利变化 开源证券认为，这反映下游需求逐渐复苏，随下游需求持续复苏、芯片持续量产，各SoC公司收入规模增长有望带来经营杠杆效应，进而开启新一轮成长阶段。 另外，同样布局SoC的乐鑫科技尚未披露上半年业绩预告，但其1-5月业绩指引强劲，5月营收创单月历史新高；1-5月实现净利润1.19亿元，同比大增123.5%。 华金证券对此表示，乐鑫科技所发布的2024年1-5月份业绩表现既代表了公司自身的发展，也能部分印证行业景气度上行的趋势。 华福证券也认为，乐鑫对行业的积极展望或预示SoC板块将强势复苏，SoC行业龙头的利润优势也有望逐步显现。随着SoC行业逐步迎来上行周期、行业龙头规模化效应显现、端侧AI强势助力，2024年SoC板块多家龙头公司均有望实现业绩超预期。 ▌下游市场持续复苏 AI浪潮有望提升AIoT需求 数字芯片SOC是各类型硬件设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，是硬件的“大脑”。从下游终端硬件形态来看，下游包括云端、边缘侧、端侧，涵盖各类型服务器、PC、平板电脑、手机、电视、机顶盒、安防、商显、各类型消费电子等。 回顾各SoC公司发布的业绩预告公告， 各公司显著受益于下游市场的持续复苏、新品量产以及老产品市场份额持续提升。 以恒玄科技、晶晨股份为例—— 2024H1恒玄科技营收增长原因为：（1）下游智能可穿戴和智能家居市场需求持续增长；（2）在智能手表/手环市场持续拓展新产品、新客户，市场份额逐步提升；（3）公司新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货； 2024H1晶晨股份营收增长原因为：（1）市场逐步恢复；（2）T系列取得重要客户和市场突破；（3）W系列首款Wi-Fi6产品订单快速增长；（4）具备边缘AI能力的6nm商用芯片获得首批商用订单；（5）8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。 值得注意的是， 随着生成式AI的快速发展，企业通过多种智能终端硬件探索AI大模型在端侧应用场景落地，端侧AI持续渗透，有望助推AIoT市场需求复苏。 上述公司中，瑞芯微已经在2024Q1发布了新一代中高端AIoT处理器RK3576、AI音频处理器RK2118等新产品。全志科技已推出八核+AI专用算力芯片及解决方案，并在首发客户定点推广，覆盖边缘计算、机器视觉等产品。 西部证券称， SoC周期逐步触底 。需求端来看，可穿戴终端逐步恢复趋势；供给端来看，国内设计公司库存水位回归正常。 同时从品类来看， AI演进对SoC提出新需求，各家厂商陆续推出新品来适应AI新要求，新品需求有望拉动业绩 。随着AI技术逐步落地，从智能家居设备到自动驾驶汽车，再到复杂的工业自动化系统，对主控芯片的需求有变化和增长。 ▌规模效应有望显现 硬件智能化赋予行业成长属性 相较于海外厂商，国内SoC原厂发展时间较短，仍处于技术追赶阶段，而整个终端硬件形态正不断演进，新硬件形态如TWS耳机、智能手表、VR/AR等不断涌现，因此使得国内产业链同时具备了成长和周期的双重属性。 回顾2022Q1-2024Q1各SoC公司的季度研发费用情况， 瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技多数季度研发费用同比增速低于20%，SoC研发费用基本持稳。 开源证券认为，随着各SoC公司下游持续复苏、新品持续量产，各SoC公司营收有望持续增长，同时， 假设未来各SoC公司研发费用仍基本持稳，收入规模增长有望带来经营杠杆效应，有望持续带动公司业绩增长。 华金证券此前发布研报称，不同厂商在过去两年仍然持续进行研发投入，已实现技术升级、产品升级、客户开拓等，在硬件智能化的产业大背景下，多重逻辑共振所带来的企业成长性可期。 该机构进一步表示，考虑到国内具备成熟的产业链、目前持续在向中高端产品演进、海外扩张仍然处于初期，该趋势有望成为未来几年拉动需求的一大动因。此外， VR、智能手表、TWS等新硬件形态不断出现，AI大模型的逐步成熟也有望持续往端侧渗透，预计将有望带动端侧对于算力需求的提升。

SMM 7月19日讯：7月19日，半导体板块盘中大幅拉升，指数一度涨近5%。截至日间收盘，半导体指数以3.77%的涨幅报1011.84。个股方面更是掀起了轰轰烈烈的涨停潮，裕太微-U、锴威特20CM涨停，国芯科技、纳芯微涨逾13%，新洁能、上海贝岭、士兰微、大港股份等多股一同涨停。 消息面上，目前半导体行业经期复苏趋势逐步明显，且从目前已经公布业绩预告的半导体企业来看，多家半导体设备公司单季度盈利创下历史新高。譬如专注于‌半导体装备和其他高端电子工艺装备的研发、生产和销售的公司——北方华创便表示，预计2024年上半年共实现归属于上市公司股东的净利润在25.7亿元~29.6亿元，同比增长42.84%~64.51%。根据一季度公司归属于上市公司股东的净利润在11.26亿元的情况，公司二季度预计净利润的下限为14.4亿元，或将成为公司历史上最高的单季度盈利。 此外，值得一提的是，存储龙头澜起科技在近期颇受机构关注，获得了400家以上的机构扎堆调研。公司曾发布公告称，预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润在 5.83 亿元~6.23 亿元，较上年同期增长 612.73%~661.59%。从多家半导体净利润超100%的增长幅度来看，业内认为，当前半导体行业周期处于被动去库向主动补库的转折期，叠加全球AI热潮催生的逻辑、储能芯片需求，新一轮半导体上行周期已经到来。 天风证券对此评价称，根据半导体行业部分公司近期披露的经营数据公告，行业库存已经于2024年上半年已回归正常。需求端复苏和新产品等因素，让部分公司重回高增长，因此，建议关注中报高景气公司的投资机会。展望下半年，随着消费电子新机发布和消费节的到来，预计半导体行业将进入传统旺季，预计行业下半年好于上半年，看好板块经营状况环比持续改善。 半导体巨头台积电也在昨日放出了超预期的二季度财报数据，数据显示，2024年第二季度，台积电销售额约206.5亿美元，同比增长40.1%；净利润76.0亿美元，同比增长36.3%，高于此前预估的72.1亿美元。 且值得一提的是，据光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布的2024年第二季度财报数据显示，中国大陆已经连续四个季度成为ASML的第一大收入来源。 中信证券对此评论称，未来国内扩产需求有望保持稳健，同时外部限制之下半导体设备国产化率有望快速提升，持续看好国内半导体设备公司近几年的订单高速增长。同时，中信证券也表示，国内半导体产业具有巨大的产能缺口，预计长期将持续扩产，短期先进客户订单加速带来更多增量。根据SEMI 2024年全球晶圆厂预测报告，SEMI预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，每月产能将从760万片增长到860万片。 需要注意的是，近几日，有消息称，美国拟长臂管辖日本、荷兰半导体企业。据媒体报道，拜登政府已告诉盟友，如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进的半导体技术，会考虑使用最严厉的贸易限制。对此，外交付发言人林剑表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方，中方对此一贯坚决反对。他表示，希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。 而半导体行业需求复苏这一点，也已经得到了多方的肯定。开源证券评价称，半导体行业下游需求正逐步回暖，叠加AI创新刺激终端升级，台股多个板块营收景气度已开始明显上升，2024年半导体销售额有望同比高增。德邦证券则表示，当前半导体设备板块整体估值较低，订单等基本面情况较好，相关半导体设备限制政策对板块基本面和情绪都有利好。 作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技表示，随着通讯与消费市场逐步回暖复苏、高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，预计2024年全球半导体市场将结束调整重回增长轨道，市场需求的回暖可以有效推动公司工厂运营的回升。

受益半导体股回暖预期，华虹半导体涨幅居前。截至发稿，华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)分别上涨5.13%、2.94%、4.43%。 注：半导体股的表现 消息方面，近日美国正向日本和荷兰施压，威胁对东京电子和阿斯麦等公司采取最严厉的贸易限制措施，以阻止它们向中国提供先进半导体技术。 对此信达证券指出，日系半导体设备订单创新高，国内对海外半导体设备依赖度依然较高。 根据SEAJ，5月日本半导体设备订单达到4006.5亿日元，同比增加27.0%，环比增加3.0%，同比增速持续增长，日本半导体设备订单同比高增除了下游需求有所恢复以外，中国大陆晶圆厂进口美系设备后转单到日系厂商预计也是原因之一。日本设备龙头东京电子2024财年来自中国大陆的销售额达到8133亿日元，同比增加63.74%。 根据SEMI，2023年全球半导体设备市场规模同比下滑1%，而中国大陆半导体设备市场规模同比大涨29%，带动各家设备龙头来自中国大陆的营收占比迅速提升，也侧面反映出国内对海外半导体设备的依赖程度依然很高。 不过该券商指出，如果日系半导体设备进口受到限制，国内半导体设备替代进程有望进一步加速，其中此前日系设备份额较高的环节(比如涂胶显影设备等)预计最为受益。 他们还指出，受下游晶圆厂扩产带动，今年国内设备公司发货及生产量等指标高增，预计设备公司今年新签订单情况良好。 台积电二季度财报印证半导体行业正在逐步回暖 除了外部消息之外，台积电在近日公布2024年二季度财报显示，该公司期内实现销售额6735.1亿元台币，同比大涨40%，环比增长13.7%，市场预估6581.4亿元台币；净利润达2478亿元台币，同比大涨近36%，环比也小幅提升近10%，市场预估2350亿元台币。另外，其二季度毛利率及营业利润率均超预期。 开源证券指出，半导体行业下游需求正逐步回暖，叠加AI创新刺激终端升级，台股多个板块营收景气度已开始明显上升，2024年半导体销售额有望同比高增。

三星电子资方现已同意与其最大工会恢复谈判。此前16日，工会表示已向三星公司发送了重启谈判请求的公文。 三星电子最大工会从上周一（7月8日）开始这场史无前例的罢工，到目前为止已经进入第十二天，后续若劳资谈判无进展，则还可能会持续到第三周。 据最新报道，三星和工会代表称，这家韩国最大公司的高管将于周五（7月19日）与工会领导人会面，讨论工资谈判的框架和时间表。 本月的一系列罢工和抗议活动是三星半个世纪历史上规模最大、范围最广的劳工抗议活动。 三星最大的工会“韩国全国三星电子工会”由3万多名成员组成，工会最新的要求包括：保障全体工会成员拥有1天的工会成立假期；全体工会会员基本工资提高3.5%；改善绩效工资制度；对参加罢工的工会会员给予合理补偿。 据悉最初有超6500名三星电子公司的工人进行罢工，要求提高工资和调整绩效，因管理层没有满足要求，7月10日起这场罢工变为无限期，目前尚不清楚总共有多少员工响应了工会的罢工呼吁。 目前，人们担心，长期的劳工行动带来的影响可能会“滚雪球”，对三星造成损失，亦或是对正在复苏的科技和芯片行业造成负面影响。 对三星来说，该公司正全力说服英伟达使用其HBM存储芯片，而当前关键的HBM芯片市场则一直由SK海力士主导。因此，当下正值三星的芯片业务发展的关键时刻，承受不起任何内部动荡或生产混乱。 此前有分析师指出，这次罢工的时机尤其关键，因为它恰逢全球半导体供应链面临挑战。

据媒体周四援引知情人士的话报道称，ChatGPT制造商OpenAI正在与包括博通（Broadcom）在内的芯片设计商接洽，共同探讨研发全新的人工智能（AI）芯片。 OpenAI开发的ChatGPT、GPT-4、DALL-E3等人工智能模型，依赖于昂贵的图形处理单元（GPU）。为了克服这一问题，其正在探索自主制造人工智能芯片的想法。 该报道援引三名知情人士的话说，这家微软支持的公司还在招聘前谷歌员工，希望借助其开发Tensor处理器的经验和技术，开发出自家的AI服务器芯片。此举不仅旨在减少对英伟达的依赖，同样也是OpenAI首席执行官奥特曼提升全球半导体基础设施愿景的一部分。 “OpenAI正在与行业和政府利益相关者进行持续对话，以扩大获得所需基础设施的机会，以确保人工智能的好处被广泛获取，”OpenAI的一位发言人说。 此外，报道同时表示，由于诸多细节仍需等待敲定，如果该芯片最终得以开发，最早也要到2026年才能生产。受此消息影响，博通周四收涨2.91%，今年迄今的涨幅已达约48%。 为了全面进军AI领域，OpenAI确实花了不小的功夫。根据媒体今年早些时候的报道，该公司首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）计划筹集数十亿美元，与芯片制造商英特尔、台积电和三星电子作为潜在合作伙伴生产半导体。 此外，为了占据更多市场份额，OpenAI周四上架了“便宜又强悍”的GPT-4o mini模型，开打价格战。根据该公司的说法，GPT-4o mini是一款入门级别的人工智能“小模型”，而且价格显著下降。 据悉，ChatGPT的免费/付费用户已经从周四开始用上这个新模型，企业用户将在下周获得更新。 根据统计，GPT-4o mini已经达到美国AI公司主流“小模型”里面价格最低的位置，每100万Tokens输入/输出的价格著需要15美分和60美分。作为对比，GPT-4o模型的百万Tokens输入/输出价格是5美元/15美元。

本周四，日本财务省公布的官方数据显示，日本6月份出口额连续第七个月增长。 此外，在对华半导体设备出口强劲的推动下，日本对中国的出口额也实现了连续第七个月同比增长。 日本出口额连续7个月增长 初步数据显示，日本6月出口总额达9.2万亿日元（约合587亿美元），比去年同期增长5.4%。进口总额达8.9万亿日元（约合568亿美元），增长3.2%，连续第三个月实现增长。 随着日元贬值，日本出口走强，而进口减弱。这使得今年上半年，日本的贸易逆差降至3.2万亿日元，几乎只有去年同期的一半。 今年6月份，日本芯片相关产品出口增加，其中半导体制造设备出口异常强劲，同比增长37.9%；有色金属出口同比增长22%。此外，计算机及相关产品进口增长48.5%，电机进口增长37.6%。 从出口目的地来看， 受芯片制造设备出口持续增长的带动，日本对华出口连续7个月增长，6月同比涨幅为7.2%。 此外，日本6月对美出口同比增长11%，达1.9万亿日元；日本6月对亚洲整体出口同比增长7.7%，对欧盟出口同比下降13.4%。 日本出口量同比走弱 不过，日本6月出口额增加的同时，出口量却下跌6.2%。这表明推动日本整体出口增长的原因是价格提高，而非需求提高。此外，日本6月进口量同比下降8.9%。 日本央行上周公布的初步数据显示，受日元疲软影响，日本6月份出口产品价格（以日元计算）较去年同期上涨10.4%，进口价格上涨了9.5%。 “ 基本上，进出口额的增加是由于日元贬值导致进出口价格的上涨 ，”NLI研究所的执行研究员Taro Saito分析道。 日本出口量疲软的部分原因是日本汽车业界的丑闻。近几个月来，日本丰田汽车和马自达汽车等五大汽车制造商都爆出了检测丑闻，影响了日本汽车的出口。Saito预计："一旦经济复苏，我相信出口将在一定程度上复苏。” Taro Saito还认为：“（日本）半导体出口一直很强劲，因为全球IT周期正在好转，日本的国内生产和出口都在增长。” 世界半导体贸易统计组本月发布的修正预测显示，今年全球半导体市场预计将增长16%。

7月18日，台积电公布了2024年二季度财报，核心财务指标实现同环比双增。 第二季度，台积电实现营收6735.1亿元台币，同比增长40.1%，环比增长13.6%，市场预估6581.4亿元台币； 净利润2478亿元台币，同比增长36.3%，环比增长9.9%，市场预估2350亿元台币； 营业利润2865.6亿元台币，同比增长41.9%，环比增长15.1%，市场预估2740亿元台币。 另外，二季度毛利率53.2％，市场预估52.6％；营业利润率为42.5%，净利润率为36.8%。 图源：台积电财报 无论是实际营收，还是实际毛利率、营业利润率，均超越台积电此前给出的预测区间上限 。 在4月份的法说会上，台积电预测其第二季度美元营收为196亿-204亿美元，若按新台币兑美元汇率1比32.3计算，换算后营收约6330亿-6589.2亿元新台币；预估第二季度毛利率51%-53%，第二季度营业利润率40%~42%。 台积电美股做市商夜盘短线拉升，截至发稿，盘前涨幅扩大至3.86%。 ▌3nm制程显露高成长性 先进制程产品依然是营收支柱，二季度， 台积电先进制程 （7nm及以下）占晶圆总收入的67%， 环比上升2个百分点 （上季度占比65%）。台积电称，3nm制程产品对业绩做出了贡献，该业务收入占本季度晶圆总收入的15%；5nm和7nm分别占35%和17%。 得益于苹果手机导入3nm工艺，台积电的这部分业务在去年三季度正式起步。 图源：台积电财报 可以看到，今年二季度，在所有产品线中， 3nm制程的营收增幅最大，实现环比翻倍增长 。 目前3nm工艺的应用场景主要是高端手机，随着高通、联发科等更多高性能计算（HPC）客户在2024年采用3nm技术，其增长有望持续。 ▌手机和AI相关产品有望持续推升先进制程需求 目前HPC（高性能计算）已经稳稳取代手机业务，成为支撑台积电的业绩核心。二季度，该业务营收环比大增28%，紧随其后的是DCE业务，即数字消费电子（Digital Consumer Electronics），包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等，面向机顶盒、智能电视等应用场景，该业务营收环比增长20%。 图源：台积电财报 图源：台积电财报 上图清晰显示了台积电各业务的增长情况。 值得注意的是， 市场普遍认为台积电的AI业务包含在这两块业务中（HPC与DCE） 。 调研机构群智咨询此前测算，2023年台积电AI芯片营收在其HPC营收中占比约13%，预计2024年可达到约15.4%，“预计2024年HPC将会为台积电业绩带来主要增长动力。” Counterpoint曾表示，DCE中提及AI-enabled smart devices，推测可能是这部分与AI业务相关。 另外，二季度， 占据业绩比重33%的手机市场依然不见明显回暖，营收环比下降1%，是所有业务中唯一下滑的部分 ，成为业绩的明显拖累。 台积电高级副总裁兼首席财务官黄文德表示：“第二季度，我们业务的强劲增长 得益于市场对3nm和5nm技术的强劲需求 ，但手机的持续季节性因素部分抵消了这一增长。 进入2024年第三季度，预计手机和AI相关产品对先进制程产品的强劲需求将为业绩提供支持 。” ▌再次上调资本开支 扩产重点是3nm/2nm制程、COWOS封装 台积电给出了积极的业绩展望，以及高于市场预期的资本开支计划—— 台积电董事长兼总裁魏哲家表示，台积电将2024年按美元计销售额增速指引上调至高于20%区间中段；预计第三季度销售额224亿美元至232亿美元；毛利率53.5％至55.5％，市场预估52.5％；营业利润率在42.5%至44.5%之间。 2024年全年资本支出300亿美元至320亿美元。此前的资本支出指引为280亿美元-320亿美元，市场预估295.5亿美元。 更多资源将继续向需求旺盛的先进制程产能和AI用产品倾斜。 台积电表示， 3nm制程需求非常强劲，不排除将更多5nm制程转换为3nm 。N2工厂（2nm制程芯片产线）建设进展顺利，N2制程计划2025年实现量产。 2025年COWOS封装产能将较2024年翻倍 ，COWOS封装产能在2025年将继续保持紧张。 据DIGITIMES，业内人士透露，今年下半年，台积电3nm芯片月产量将从目前的10万片增至12.5万片，以满足苹果、英特尔、高通和联发科等主要客户的需求。 据半导体设备公司消息人士透露，台积电5nm和3nm工艺的产能已经满载，尤其是3nm产能已经供不应求。台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%，预计2nm最快2025年第四季度量产，目标月产能3万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。

在支持上市企业进行产业整合并购的“科创板八条”出台后，近一个月来，芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等科创板半导体产业公司纷纷披露并购计划。与此同时，产业及市场中，关于上市企业加速资源整合的关注和讨论声量也越来越大。 从近期科创板公司披露的多个并购计划来看，标的类型较为丰富，包括较为成熟的境外上市公司，也有非上市的企业；既有收购方的关联企业，也有独立的外部项目。并且针对不同标的的具体情况，估值方式也更加灵活，显示出一定差异化。此外，交易方式也有现金交易、发股+现金收购等不同形式。 有企业人士认为，并购交易本身并非产业整合的难点和终点，并购过程中如何管控风险，如何平衡各方利益，以及并购完成后如何实现技术团队的整合，都是即将到来的“产业并购潮”前，要集中关注和解决的关键问题。 半导体企业并购形式日渐多样 《科创板日报》记者注意到， 整体来看，今年半导体公司整合并购案的标的类型较为丰富。以近期富创精密、希荻微两家半导体公司披露的并购计划来看，拟并购标的既有上市公司，也包括未上市的企业，不同生命周期的企业项目，都有一定被整合的价值。 希荻微7月14日发布公告称，其二级全资子公司HMI拟以折合人民币1.09亿元的价格，收购韩国一家半导体上市企业Zinitix Co., Ltd合计 30.91%的股权。本次交易完成后，希荻微将成为Zinitix的第一大股东，Zinitix将纳入希荻微合并报表范围。 资料显示，Zinitix是一家芯片设计企业， 已在韩国创业板科斯达克的上市公司 ，主要产品包括触摸控制器（Touch Controller）芯片等，应用于智能手机、智能手表等终端设备。在韩国市场，Zinitix主要产品已进入三星电子的供应链体系，成为其智能手机等消费电子产品的供应商之一。此外，Zinitix还与包括全球智能设备制造商在内的50多个客户建立了业务关系。 目前，希荻微也是三星电子等韩国企业的供应商之一，并且该公司在韩国市场已有一定业务规模。希荻微表示， “公司现有的音圈马达驱动芯片产品线与标的公司摄像头自动对焦芯片产品线存在较强的协同性。本次交易属于标的公司股东层面的股份转让，原则上不会影响到标的公司日常业务开展。” 富创精密日前公告显示，拟从该公司实控人郑广文、公司第一大股东沈阳先进，以及北京亦芯、辽宁中德基金等多方手中，收购亦盛精密合计100%的股权。 据了解，富创精密与标的亦盛精密并不存在参股关系，但双方实际控制人均为郑广文，本次交易构成同一控制下收购。 该交易方式全部为现金支付，交易金额尚未确定，预计不超过8亿元。 2023年，标的公司亦盛精密并未实现盈利。 未经审核的财务数据显示，该公司截至去年底的总资产为4.53亿元，全年营收实现8534.09万元，归母净利润为-4560.84万元。 亦盛精密是一家晶圆厂耗材提供商，以及零部件后期服务商。公告显示，该公司提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材，以及晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务。 《科创板日报》记者关注到，富创精密上述公告发布后，在市场中引发较多投资者的质疑，如“收购自家老板的体外公司，如此‘左手倒右手’是否真的有必要”等。 富创精密公告表示，此次对亦盛精密的并购有着产品、客户、技术方面的充分协同，夯实公司半导体零部件平台的战略定位。据了解，2023年该标的公司与富创精密关联交易已超过2000万元，后续仍有大量在手订单需要交付。 值得关注的是，结合标的情况的不同，近期多起并购事件对项目估值的维度也有所差异，估值方式更加灵活。 在希荻微拟收购Zinitix一案中，由于Zinitix已在韩国创业板科斯达克上市，市值约632亿韩元（约合人民币3.3亿元），此次交易的定价是在标的公司现行市场价格基础上溢价约9%，因此Zinitix 30.91%的股权对价约1.09亿元。 一名资深产业投资人以纳芯微向麦歌恩的收购为例，表示该案例与以往最大的不同在于项目的估值，按照对赌业绩约每年5500万元，PE有18倍，高于此前行业内10到15倍的惯例，且被收购团队还拿到了现金。 以芯联集成、富创精密的收购计划来看，标的均为亏损企业，对项目估值的依据还来源于技术先进性、业务成长性以及并购后与公司业务的协同性等方面。 富创精密计划以8亿元收购亦盛精密，PS为9.37倍，富创精密称标的公司已获授权专利69项，具有非金属零部件国内领先的加工制造能力，部分产品导入国内12英寸晶圆厂客户先进制程工艺。芯联集成公告中称，随着标的芯联越州业务量的增加及产品结构的不断优化，预计未来将实现盈利能力改善，并成为上市公司未来重要的盈利来源之一。 另外在今年的多项并购计划中，现金交易、发股+现金收购等不同支付方式涌现。以普源精电来看，该公司7月16日晚间公告称，发行股份购买耐数电子67.74%股权等相关事宜已获证监会同意注册。 企业现身说法：当前推进半导体产业并购仍有阻碍 在近期的一场投资并购主题的行业交流活动中，一家科创板芯片公司董事长直言，现在国内产业的情况是，“不并购必‘死’，但并得不好，‘死’得更快”。 “欧美芯片龙头的一款SoC芯片上往往有几十个IP，在国内如果做同一款产品，往往需要绑定几十家企业，但当企业之间的利益谈不拢，就很难做出来。” 尽管这一情形体现了未来半导体产业整合的必要性和紧迫性，但该公司当前在并购方面的策略和思路，则是先成立一家关注早期项目投资的基金 。他们认为，并购是一个需要长期了解的过程。 上述企业的董事长表示，现阶段提出上市公司收购产业项目，存在一定难度，原因在于来自资本市场的强监管。“即便放开了并购未盈利半导体企业的限制，但这道门还是没有真正打开，还是会被认为对上市公司造成过大财务风险。” 国内半导体项目发展过快，当IPO节奏慢下来，出现缺少后期大体量资金接手的情况，上述企业董事长认为，“未来上市公司并购可能需要与政府资金组成并购基金，以此来控制风险，然后再向上市企业独立收购形成衔接。” 就并购本身而言，有企业人士认为， 相比于交易方式和工具的选择，并购过程中平衡各方诉求、并购完成后团队整合更为重要，但同时亦存在不小待解难题。 “并购过程的本质是利益交换，怎么平衡利益，让新增的团队在上市公司平台上与原有的团队结合在一起，进而解决谁管谁的问题，都是并购过程实实在在要回答的问题。今天我们还处于一个在职业化行进的过程，包括工程师和管理者在内，个人能力在其中占的作用还比较大，也对并购提出了更大的挑战。” 前述投资人士也表示，“目前国内做产业并购，还有多方面要素需要提升， 如：更多的‘耐心资本’，以及要有丰富的经理人市场等 。目前，A股市场有大量市值低于50亿元的企业，需要寻求二次成长，并购虽有风险，但因为购买的是可能性，当该出手时还是应该出手。”