今年下半年以来，随着一系列资本市场与产业发展政策出台，不少半导体行业中曾经的“明星”企业，站在了选择冲刺上市还是被收购的“分岔路口”。 今年以来，不乏有芯邦科技、奥拉股份、四川易冲、砺算科技等业内知名企业迈出被并购的实质性一步。同时，也有新芯股份、燧原科技、壁仞科技、沁恒微、鑫华半导体、视涯科技等半导体领域企业，集中在证监会进行上市辅导备案。 半导体项目普遍资本投入大、回报周期长。在过去近两年半导体领域一级市场动荡，叠加今年严把上市入口关背景下，企业又该如何选择“被并购”还是“冲刺IPO”？而对曾经备受关注的重要半导体项目来说，这抑或成为一道“生死选择题”。 ▍年内A股公司并购标的屡现半导体知名企业 一家此前申报科创板IPO而后终止上市进程的数模混合芯片企业人士向《科创板日报》记者表示，所在公司从以前的“非科创板不上”，到近期开始四处寻找并购机会。 “我们在商业（模式）上跑通了，就是2023年行业低谷期亏损严重，今年的政策是（企业）必须正利润（才能）上市。”其感慨道。在A股整体IPO阶段性收紧后，这家追溯前身有着近20年发展历程的芯片企业，上市梦随之破碎。 在IPO撤单后，等待着许多企业的是对赌、回购等条款的自动恢复。即便相关企业尚未公开有着类似安排，其股东在当前的市场环境下，依然给了企业不小压力。 上述芯片企业人士告诉《科创板日报》记者，该公司考虑被并购主要是有些老股东的退出诉求强烈，公司方面也只能“积极地在市场当中想办法”，“最好是等大环境好转了，或者就是被并购”。 企业IPO终止后，迈出被并购实质性一步的项目，今年已有不少案例。 就在今年9月，两家曾经申报过科创板IPO的半导体企业芯邦科技、奥拉股份，分别筹划被晶华微、双成药业两家上市公司实施整合并购。 芯邦科技曾在2023年6月申报科创板上市并获受理，其于2023年10月终止上市进程。这是一家SoC芯片设计公司，创始人为新加坡籍华人张华龙、张志鹏两位亲兄弟，且二人分别毕业于北京大学、清华大学的学霸。在2022年，芯邦科技营收达1.92亿元，归母净利润为3983.69万元。晶华微方面则计划用不超过1.4亿元，购买芯邦科技的智能家电控制芯片业务资产的控制权，用于扩展家电芯片市场。 奥拉股份则是在2022年申报科创板上市，于今年5月终止科创板IPO。该公司研发骨干多数曾在国际知名半导体公司任职多年，客户已涵盖中兴、华勤、新华三、诺基亚等知名企业。该公司2023年营收达4.72亿元。奥拉股份与其收购方双成药业的董事长均为王成栋。此收购案中，双成药业方面将计划向奥拉投资等25名交易对方发行股份及支付现金购买其合计所持有的奥拉股份100%股份。 与此同时，一些半导体知名公司在其核心创始人的主导下，“被并购”成为寻求自身企业新发展的首选。 如：近期晶丰明源公告拟收购四川易冲的控制权，后者此前已完成15轮融资，最近两轮的投资方包括深创投、韦豪创芯、建信投资、深圳资本、吉利控股、中金资本、蔚来资本等机构。四川易冲创始人潘思铭毕业于清华大学，曾任职于苹果、思科等公司。晶丰明源公告显示，该并购案的几家交易对手方均为潘思铭担任执行事务合伙人的持股平台。 今年5月，东芯股份公告拟收购砺算科技，标的三位创始人此前均在GPU行业知名公司有近30年的从业经历。砺算科技创始人之一的宣以方表示，砺算与东芯股份在芯片设计和未来产品的协同性等方面充满信心。“通过融合GPU技术和存储技术打造GPU+存储器的新型架构产品，可形成从性能、价格到功耗各方面的优势，更加创新性地奠定公司在GPU渲染和AI上的竞争优势和长期发展潜力。” 在新“国九条”对活跃并购重组市场作出部署后，今年9月，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，提出支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，提高监管包容度等，更好发挥资本市场在企业并购重组中的主渠道作用。 ▍半导体领域明星项目密集IPO辅导备案 “明星”半导体企业被并购向左，冲刺IPO向右。 据《科创板日报》统计， 今年已有新芯股份、燧原科技、壁仞科技、沁恒微、鑫华半导体、视涯科技等半导体领域“有头有脸”的公司，密集在证监会进行上市辅导备案。其中，新芯股份从辅导备案到申报科创板获受理，仅用时四个月。 今年6月发布的“科创板八条”政策，提出强化科创板“硬科技”定位，严把入口关的同时，也提出要优先支持新产业、新业态、新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市，进一步完善科技型企业精准识别机制。要求“适应新质生产力相关企业投入大、周期长、研发及商业化不确定性高等特点，支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业在科创板上市，提升制度包容性”。 一位半导体企业负责人向《科创板日报》记者表示，半导体领域的创新项目普遍资本投入大、回报周期长，对接受外部融资的节奏要求较高。“从产品立项到完成设计再到生产制造，通常周期需要至少18个月，且后续还需要向市场推广完成商业闭环，而每次流片都需要数千万元的投入，因此项目失败风险较高。” “不仅如此，持续融资使得大部分项目在走到上市这步时，股权结构也会较为分散，后期还需要面对股东压力。因此当产业整体发展到一定阶段，对资本市场的政策设计也有一定需求。”上述企业人士称。 据了解，燧原科技、壁仞科技两家公司主要产品为算力芯片，新芯股份开展存储芯片制造业务，都是外界公认对资金投入要求较高的项目，而鑫华半导体、视涯科技两家公司当前则均有拓展海外市场业务的需求。 峰华投资合伙人章金伟接受《科创板日报》记者采访表示， 当前来看，A股IPO审核环境并没有大的变化，依然维持收紧状态。“目前一级市场机构的关注重心，在于加大力度帮助被投企业进行横向或纵向的整合”。 而之所以今年有较多知名项目密集进行IPO辅导或申报，章金伟认为，一方面是监管层面对于具有重大科创属性的企业开放绿通政策。 据其观察， 今年逐步由各省级主管部门开始挑选一批承担国家重大科研攻关任务、具备国际前沿技术研发能力的优质企业，并拟定名单报送国家发改委层面备案。“尽管目前相关报备企业还没有明确一定能上，而是给了更多可以尝试申报的机会。” 另一方面，从2022年下半年开始国内资本市场整体环境偏冷，部分半导体企业暂未获得新的融资与资金支持，另有部分企业还同时面临回购、对赌条款的触发。 章金伟向《科创板日报》记者表示，部分企业亟须在资本层面“做出一些大动作”从而吸引新资金的注入，或者规避条款的触发。“近期在市场上就看到不少这样的企业，在通报IPO辅导之后，马上又进行了大额的股权融资动作”。 ▍“分岔路口”前 半导体领域企业如何选择 “政策、产业等外部因素对科技企业的IPO十分重要。而这些外部因素的差异，可能对一个项目的判断有截然相反的结论。” 创道投资咨询合伙人步日欣向《科创板日报》记者表示，政策的支持与否，决定企业IPO的信心，而产业则决定一个企业的成长趋势，这些都会影响市场对于相关项目的判断。 当前，哪些半导体企业适合考虑被并购，哪些又适合冲刺IPO？ 步日欣认为， 对于真正的“硬科技”项目——硬创属性明确、受到产业政策支持、业绩上也有体现，必然优选IPO作为资本化路径 ；对于体量规模较大，按照以往标准能够IPO，但因市场环境原因受阻的项目，可考虑通过“跨界并购”的方式实现资本化；对于科技属性较强，但尚处于早期发展阶段的企业，如有足够的一级市场资金支持，也可考虑培育几年，视发展情况而定是否独立IPO，或考虑被上市公司并购，成为上市公司培育的一个新兴业务板块。 峰华投资合伙人章金伟认为， 选择被并购还是IPO，要基于行业发展特性。例如：在半导体领域，基于行业特性，大部分材料企业和零部件、装备、模拟芯片企业，可考虑并购或被并购。 “单一或少数材料、零部件、装备、模拟芯片企业都明显面临市场空间较为有限的实际情况，难以做大。如果企业想要IPO，需要优先考虑把自身打造成平台型企业，横跨多材料、多品类的行业龙头。而这类企业普遍研发与导入周期漫长，靠自身去布局逐个品类，这较为困难。” 章金伟表示， 相对而言，较多“大”数字芯片研发企业，如：GPU、GPGPU、CPU、DPU等项目，在基础申报条件满足下，会更适合直接冲刺IPO。 “无论IPO前后，这类企业的主营产品普遍有更长效的成长曲线，面临的下游应用场景更广，市场空间更大，把在手的主营产品做好便可获得较大发展。当然，在其IPO后，也可考虑对其他芯片进行并购整合。”章金伟如是称。 “从目前的资本市场发展态势看，有IPO终止经历的企业，重新独立IPO的难度更大了。” 创道投资咨询合伙人步日欣表示，这类企业反倒更适合被并购，一是快速解决因撤回IPO，导致触发对赌问题，带来的回购和崩盘风险；二是可以盘活上市公司中的存量标的，通过业务转型升级，来提升存量上市公司的质量。 峰华投资合伙人章金伟则认为，之前科创板IPO终止而后“二次”申报的企业能否顺利上市，要具体看当时撤单原因是什么。“如果是被监管反复质疑核心技术和科创属性的，恐怕基本没有再次申报IPO的可能性；但如果是因为业绩问题或其他合规问题，在解决这类问题后还是有申报科创板的机会。” 一家科创板上市的芯片公司人士表示，其团队今年开始大量物色与该公司主营业务有协同或互补的半导体项目，但感受下来整体估值还是偏高，可以预见一些考虑被并购的中小规模半导体公司，后续可能会考虑降价出货以快速回笼资金，支撑其较高估值。

三星电子高管在财报电话会上提到，公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取得进展。 当地时间周四（10月31日），三星电子公布财报显示，公司芯片部门第三季度实现营业利润3.9万亿韩元，远低于上一季度的6.45万亿韩元，环比大降近40%。 作为全球最大的存储芯片巨头，三星错失了人工智能热潮这一良机，远落后于从中大赚特赚的竞争对手SK海力士。分析认为，三星高管这番话是为了安抚投资者。 在财报电话会议上，三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim表示，在与一家主要客户——英伟达资格认证过程的关键阶段，三星取得了“重要”进展。 Kim提到，三星现在预计公司将在第四季度出售其最先进的HBM3E内存芯片。 英伟达作为HBM厂商的最大客户，三大存储芯片厂商都在尽全力争取其订单，而现在最先进的HBM产品就是HBM3E。 8月时有传闻称，三星的8层HBM3E内存已通过英伟达测试。但当时三星回应“与事实相距甚远”，相关人员也表示，质量测试还在进行中。 目前，投资者对于三星能否重新进入高带宽内存市场持谨慎态度。三星高管Kim透露，三星正在削减其传统内存的产量，以加快部门向尖端制造工艺的转型。 Kim表示，在三星内部，与内存相关的资本支出将优先考虑高端产品。公司预计，今年芯片相关的资本支出总额将达到47.9万亿韩元，明年下半年将量产下一代HBM4芯片。 现代汽车证券公司分析师Greg Roh表示，“即使三星成为继SK海力士之后的另一家供应商，其能否从英伟达那里获得可观的市场份额，我们还得拭目以待。” 三周前，三星电子副董事长兼设备解决方案部门主管Jun Young-hyun在发布业绩预告时发表了道歉声明，“许多人都在谈论三星的危机，我们领导业务的主管将负起责任。” 三星将业绩预告不及市场预期的责任，指向了DS事业部（半导体事业部）。报告提到，三星的HBM3E芯片未能通过英伟达等关键客户的标准审核，导致订单流失。 麦格理集团在一份报告中写道：“根据情况，三星电子可能会失去第一大DRAM供应商的地位。”除了在HBM上落后于SK海力士，三星在晶圆代工方面也被台积电拉开差距。

寒武纪公布2024年第三季度财报。公告显示，公司今年前三季度实现营业收入1.85亿元，同比增长27.09%；净利润亏损7.24亿元。第三季度单季营业收入1.21亿元，同比增长284.59%，净利润亏损1.94亿元，相较前一季度有所收窄。 谈及营业收入变动原因，寒武纪表示系公司持续拓展市场所致。另一方面，公司于第三季度研发投入2.12亿元，同比减少9.91%，占营业收入的比例减少573.77个百分点。对此，寒武纪解释称， 一是由于本期营业收入较上年同期增加；二是公司调整战略，陆续暂停部分预期毛利率较低的研发项目 。 值得注意的是，截至今年三季度末，寒武纪存货10.15亿元，较上半年末暴增331.18%。与此同时，公司预付款项达8.54亿元，较上半年末增长54%，创历史新高。 国海证券此前研报指出，公司预付账款与存货持续提升，这或意味公司向上游供应商加单，并积极进行备料生产，未来增长或较为乐观。 股东变动方面，前十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF、易方达上证科创板50成份ETF、华泰柏瑞沪深300ETF三支指数基金在第三季度均有不同程度的加仓，合计增持超600万股。其中，易方达上证科创板50成份ETF增持141.95万股，变动比例达17.12%。

澜起科技10月30日盘后发布2024年第三季度财报。 该公司今年前三季度实现营业收入25.71亿元，较上年同期增长68.56%；归母净利润实现9.78亿元，同比增长318.42%。 单季度来看，其Q3营收为9.06亿元，同比增长51.60%；归母净利润为3.85亿元，同比增长153.40%。 澜起科技表示， 前三季度经营业绩较上年同期大幅增长的主要原因包括，一方面，受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，DDR5下游渗透率提升且子代持续迭代，该公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品。 另一方面， 受益于AI产业趋势推动，该公司三款高性能运力芯片新产品，如PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD芯片等，开始规模出货 ，为其贡献新的业绩增长点。 分产品来看，澜起科技今年前三季度互连类芯片产品线销售收入约为23.77亿元，较上年同期增长59.37%；津逮服务器平台产品线销售收入约为1.85亿元，较上年同期增长565.34%。 从第三季度经营情况来看， 该公司互连类芯片产品线销售收入为8.49 亿元，较上年同期增长46.02%， 环比增长1.83%，也创下该产品线单季度销售收入历史新高，毛利率为62.21% 。 其中，DDR5内存接口芯片也在Q3实现单季度出货量超过DDR4内存接口芯片；在新产品方面，PCIe Retimer芯片第三季度出货量超过60万颗，该公司三款高性能运力芯片新产品合计销售收入环比小幅增长。 根据TrendForce此前的预测，DDR5渗透率将在2024年第三季过半。而AI服务器、AI PC内存条直接使用DDR5产品，加速DDR5渗透。 股东变动方面，今年第三季度，香港中央结算有限公司、华夏上证科创板50成份ETF、易方达上证科创板50成份ETF、华夏国证半导体芯片ETF均增持；华泰柏瑞沪深300ETF新进成为第十大股东，持股比例为1.56%。

佰维存储10月30日晚间发布2024年第三季度财报。 数据显示，该公司前三季度总营收50.25亿元，同比增长136.76%；归母净利润为2.28亿元，同比增长147.13%。 单季度来看，今年第三季度，其营收为15.84亿元，同比增长62.64%，但环比第二季度减少7.57%；归母净利润为-5524万元，较去年同期的亏损大幅收窄，但环比第二季度转亏。 佰维存储表示，今年前三季度存储行业复苏，该公司紧紧把握行业上行机遇，大 力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。 同时，佰维存储称其产品价格实现同比回升，因此前三季度综合毛利率同比增长25.99个百分点。 关于其Q3归母净利润环比转亏的原因，根据财报披露，主要系该公司第三季度研发投入大幅增长，同时股份支付费用较高。 今年佰维存储在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入力度。该公司前三季度研发费用3.39亿元，同比增长123.63%，其中第三季度的研发费用为1.29亿元，同比增长71.82%。 其今年前三季度股份支付费用为2.97亿元，剔除股份支付费用后的前三季度归母净利润为5.25亿元，同比增长208.44%。 其中第三季度股份支付费用为9934.80万元，剔除股份支付费用后第三季度归母净利润为4410.35万元，今年第二季度为1.158亿元。 今年10月9日，佰维存储计划募资19亿元的定增项目已获交易所受理，近日其审核状态变更为已问询。 据了解，该定增资金将主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目的建设，分别拟投入募集资金8.8亿元、10.2亿元。 佰维存储表示，晶圆级先进封装技术是先进存储器发展的必然要求，同时晶圆级先进封装市场成长空间较大，亦是大湾区半导体产业亟需补强的重要环节。 根据Yole预测，全球先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026年先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。 佰维存储在今年9月接受机构调研时表示，该公司在晶圆级先进封测制造项目所需技术能力方面，已开展了包括多层高密度线宽RDL技术、小间距uBump、以及3D堆叠等先进封装技术的开发工作。 该项目尚处于前期投入阶段，正在建设中，预计将于2025年投产，为客户提供整套的先进封装测试解决方案。 第三季度股东变动方面，前十大股东中，华夏上证科创板50成份ETF、易方达上证科创板50成份ETF增持，持股数环比第二季度分别增加36.19%、26.82%；超越摩尔基金、珠海市红土湛卢股权投资合伙企业Q3减持。

10月30日晚间，芯原股份披露三季度报告。 财报显示，**该公司前三季度营业收入为16.50亿元，同比下降6.50%；归母净利润为-3.96亿元，上年同期为-1.34亿元；扣非归母净利润为-4.22亿元，上年同期为-1.56亿元；基本每股收益-0.79元。 其中，该公司 半导体IP授权业务同比增长6.13%；一站式芯片定制业务同比下降11.63%。 芯原股份表示，2024年前三季度，该公司量产业务收入下降主要系部分下游客户受到去库存周期影响等因素所致；净利润下降主要由于其收入、毛利同比有所下降，并坚持研发投入故研发费用等期间费用增加，导致净利润波动。 根据三季报，芯原股份第三季度实现营业总收入7.18亿元，同比增长23.60%，环比增长16.96%；归母净利润-1.11亿元，亏损金额收窄29.01%，环比下降42.70%；扣非净利润-1.18亿元，亏损金额收窄25.64%，环比下降33.24%。 盈利能力方面， 2024年前三季度，该公司实现毛利7.02亿元，同比减少8.43% ；其综合毛利率为42.52%，同比减少0.90个百分点。 芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。 营收体现各项业务方面，2024年前三季度，该公司知识产权授权使用费收入为2.18亿元，环比增长36.62%；特许权使用费收入为0.25亿元，环比增长3.68%；芯片设计业务收入为2.38亿元，环比增长23.02%；量产业务收入为2.36亿元，环比增长0.79%。 对于公司三季度设计业务收入的原因，芯原股份表示，主要来自于数据处理、汽车电子等先进制程客户项目。在数据处理领域，对于日益增长的支撑AIGC应用的海量算力需求，该公司拥有面向高性能计算的AIGPU IP、高性能GPU IP和GPGPU IP等，满足客户人工智能计算需求；在汽车电子领域，其已为某新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务等。 在手订单方面，该公司持续开拓增量市场和新兴市场，拓展行业头部客户， 2024年第三季度新签订单6.48亿元，截至2024年三季度末在手订单为21.38亿元，其中一年内转化为收入的比例为78.26%。 “公司订单情况良好，为未来的业绩转化奠定坚实基础。”芯原股份表示。 值得一提的是，并购重组俨然成为当前资本市场热度最高的词汇之一。 10月13 日，有机构投资者在公司调研时提及，“请问公司有没有外购IP的计划？” 芯原股份表示，半导体的发展有正常的波动周期，产业下行时期是半导体IP行业整合的良好时机。作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台，芯原股份适合做并购。 公司在自主创新的同时适时对芯原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新，在此过程中，公司IP得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。

周三（10月30日），苹果在官网发布新一代MacBook Pro笔记本电脑，全系列搭载M4系列芯片（M4、M4 Pro和M4 Max），令其性能得到大幅增强。 根据美国官网的新闻稿，新款MacBook Pro的起售价（14英寸机型、M4芯片、16GB统一内存、512GB固态硬盘）为1599美元。在中国官网上，该机型的售价为12999元人民币，将于11月8日起正式发售。 外观上看，新款MacBook Pro有14英寸和16英寸两种机型，深空黑色和银色两种颜色。所有机型均配备Liquid视网膜XDR显示屏，且提供纳米纹理显示屏的选项，纳米纹理高出1100元人民币。 MacBook Pro硬件中最受关注的自然是M4系列芯片，该系列采用第二代3纳米制程工艺打造，M4芯片配备了10核中央处理器（CPU，4颗性能核心+6颗能效核心）和10核图形处理器（GPU）。 M4 Pro则集成了最多14核CPU（10颗性能核心+4颗能效核心）和最多20核GPU；而最新公布的M4 Max集成了最多16核CPU和最多40核GPU，可以驱动MacBook Pro更快地运行设备端AI模型。 官网称，相较配备M1芯片的MacBook Pro机型，M4芯片的机型速度最高能达到前者的3.4倍，M4 Pro机型最高能达到M1 Pro的3倍，M4 Max能达到M1 Max的3.5倍，可以更快地处理人工智能（AI）任务。 新闻稿提到，搭载M4芯片的MacBook Pro是创业者、学生、创作者等的理想选择；M4 Pro适合科研人员、开发者、工程师、专业创意人士等；M4 Max则为数据科学家、3D 艺术家、作曲家等专业人士设计。 苹果称，M4系列芯片还具备业界领先的性能功耗比，电池续航时间最长可达24小时，刷新Mac的最长续航纪录。 与昨日发布的Mac mini一样，新款MacBook Pro所有机型的起步内存为16GB。与此同时，搭载M2和M3芯片MacBook Air机型的起步标配也改为16GB内存，起售价仍为7,999元人民币。 除此以外，搭载M4 Pro和M4 Max芯片的MacBook Pro配备了雷雳5端口，可提供最高达120Gb/s的数据传输速度。

近日，A股各半导体设备公司陆续公布三季报。《科创板日报》统计了市值过百亿的11家设备厂商，从其营收、归母净利润，乃至合同负债等财务数据来看，各公司今年前三季度表现相对良好。 具体而言，8家公司前三季度实现净利润同比增长。其中，长川科技前三季度净利润同比增超268倍，增速位居第一。关于业绩变动原因，长川科技在三季报中表示：“主要系本期市场回暖、销售需求提升引起本期销售规模大幅增长所致。”除此之外，北方华创、富创精密利润增速也相对较好，分别同比增超54%和43%。 单从第三季度表现来看，11家设备厂商业绩总体保持维稳态势，上下变动幅度均不超过0.5%。其中，共7家公司实现净利润环比增长。 北方华创、华海清科再度创下单季度历史新高 。 ▌合同负债及存货高增 在手订单充沛 从合同负债及存货来看，11家公司中有8家公司两项指标相较上半年末期均实现增长，这或许表明其在手订单充沛 。事实上，几家公司在三季报中及回复投资者调研时也证实了这一点： 中微公司在三季报中表示，前三季度新增订单76.4亿元，同比增长约52%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增长约54.7%；新产品LPCVD新增订单3亿元，开始启动放量。 拓荆科技9月20日调研纪要显示，基于公司产品在客户端的验证和应用表现，以及目前公司初步预判的下游客户的需求情况，公司对2024年全年新签订单及营业收入的趋势保持乐 观的态度。 芯源微10月20日调研纪要显示，后道先进封装部分客户下单意愿积极，键合设备在重要大客户有序实现突破，新签订单情况良好。 展望2025年，浙商证券10月23日研报指出，高端存储及先进逻辑客户扩产确定性相对较高，先进国产化率提升斜率有望超预期，带动国产设备订单继续增长。 ▌研发力度显著加大 推进AI布局 从研发费用来看，各公司2024年第三季度持续加大研发投入，11家公司均实现同比增长.事实上， 近期以来各公司均不约而同地提及创新产品及工艺相关事宜 ： 中微公司在三季报中指出，由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，2024年公司显著加大研发力度。2024年前三季度公司研发支出占公司营业收入比例约为28.03%，远高于科创板均值。 盛美上海在三季报中表示，随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加。 华海清科9月3日调研纪要显示，随着AI、高性能计算等领域的快速发展，对芯片性能和功耗的要求不断提高，Chiplet和HBM等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。 芯源微10月20日调研纪要显示，公司临时键合机、解键合机整体工艺指标已达到国际先进水平，目前已全面覆盖国内主要2.5D及HBM客户。 东海证券10月28日研报指出，智能穿戴、AI创新、XR等新型科技产品不断创新发展驱动行业需求总量与结构向上发展。需求因素是构成目前周期拐点的关键变量。 随着以AI为代表的科技产品需求带动本土半导体国产化率提升，全球晶圆代工产业呈现出陆续加大资本支出之势 。例如此前台积电在电话会议上表示，预计2024年资本支出将略高于300亿美元，2025年的资本支出很可能高于今年。大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。 ▌估值偏低 多家QFII现身调研名单 当前半导体设备板块估值低，估值仍有扩张空间。据SEMI估算，10月22日，半导体设备指数（882523.WI）PE为43x，位于过去5年的22%分位数。在此背景下，《科创板日报》统计到， 上述部分设备公司于今年下半年（2024年7月1日至今）获多家QFII参与调研 ： 天风证券10月23日研报指出，半导体设备材料作为半导体生产核心要素，目前国产化率仍低，供应链安全受到国际政治的影响较大，国产替代需求迫切。在政策持续支持、本土头部存储厂/晶圆代工厂等带动下，国产设备有望加速产线验证，预计板块受益于本土产能扩张及国产替代率提升，看好板块投资机会。 财信证券10月24日研报指出，地缘因素不确定性增强，半导体自主可控需求促进关键设备进口。预计本轮逆周期扩产有望为国产设备厂商提供发展机遇。

就在几个月前，三星电子似乎还准备从全球人工智能（AI）热潮中获益：公司利润飙升，股价也升至历史新高。 但外界现在越来越担心该公司在AI芯片领域的竞争力没有想象中那么强，例如高带宽内存（HBM）领域输给其竞争对手SK海力士、在外包芯片制造领域也无法超越台积电。 三星电子股价已从7月9日的今年高点下跌了32%。在此期间，该公司的市值损失了1220亿美元。 此前，这家全球最大的存储芯片、智能手机和电视制造商承诺进行全面改革以重获竞争力。但包括百达资产管理有限公司（Pictet Asset Management Ltd.）和骏利亨德森（Janus Henderson Investors SP Ltd.）在内的国际基金管理公司似乎并不相信该公司会很快好转。 数据显示， 自7月底以来，海外投资者净卖出了价值约107亿美元的三星电子股票。 骏利亨德森投资组合经理Sat Duhra表示：“过去几个月，我们在三星的头寸减少了一半以上——这曾是我们7月份策略中最大的头寸。虽然该股估值已降至具有吸引力的水平，但我们目前无意买入。” 错过AI热潮 目前，智能手机和其他消费电子产品仍然占三星销售额的最大份额。而且，由于其芯片业务最近出现危机，三星电子本月早些时候罕见地就令人失望的业绩向投资者道歉。 三星电子今年的疲弱表现足以凸显出，人工智能是决定当今芯片行业赢家和输家的关键因素。 而目前在韩国，SK海力士在HBM领域占据了毋庸置疑的主导地位。 再看看其他因AI芯片“发家致富”的公司：在外国投资者带头撤出三星之际，英伟达已成为全球最大的公司之一。而台积电是英伟达和苹果公司设计的芯片的主要制造商，今年市值也增加了逾3,300亿美元。 三星缘何坐上“过山车”？ 此前，三星电子公布6月当季营业利润激增15倍后，其股价一度创下历史新高。而就在今年8月，投资者还乐观地认为，三星可能赢得更多业务，为英伟达提供与人工智能处理器配合使用的高带宽内存。 然而，10月初，在SK海力士表示已开始批量生产HBM新款芯片后不久，三星电子便承认推迟了最新一代HBM芯片的生产，追赶SK海力士步伐又放慢了。与此同时，美国竞争对手美光科技也在HBM领域加紧努力，并报告称其产品需求强劲。 本月早些时候，三星芯片部门负责人罕见地就公布的初步业绩低于预期向投资者道歉，并称该公司正在努力应对向英伟达交付HBM芯片延迟的问题。 百达资产管理公司全球新兴市场高股息团队驻伦敦高级投资经理Young Jae Lee表示， 三星正在“失去其在半导体行业的技术领先地位”。 “从本质上讲，短期内很难重新获得技术领先地位。我们一直在减持三星的股份。”他补充说。 Chameleon Global Capital的创始合伙人Neil Campling此前评论称，“三星的痛苦就是海力士的收获”，SK海力士正在利润丰厚的HBM领域取得领先，并已获得了英伟达2025年的份额。

据媒体报道，消息人士透露，OpenAI正在与博通和台积电合作，以打造首款“in-house”芯片，支持其人工智能系统。 报道提到，OpenAI已经研究了一系列让芯片供应多样化和降低成本的选项。消息人士表示，公司还计划在使用英伟达芯片的同时启用AMD芯片，以满足其激增的算力需求。 先前，OpenAI甚至曾考虑建立一个芯片代工厂。但据消息人士的说法，鉴于成本和时间的考量，OpenAI已放弃代工计划。作为替代，公司计划专注于in-house芯片设计工作。 受该消息影响，正在美股交易的台积电、博通和AMD股价均有明显涨幅。 “In-house 芯片”指的是由企业内部自行设计和开发的芯片，而不是依赖于外部的芯片供应商或第三方设计公司。这种做法通常出现在一些技术能力强的大型科技公司，如苹果的M系列芯片。 开发in-house芯片的目的是提高性能、优化功耗、降低成本，或根据企业的特定需求打造差异化的产品。同时也存在一些挑战，比如设计和制造芯片需要大量资金和技术投入，芯片开发通常需要多年的设计和测试周期。 消息人士透露，为打造首款专注于推理的AI芯片，OpenAI已与博通合作数月。虽然当前对训练芯片的需求较大，但分析师预测，随着更多AI应用的部署，对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。 博通与谷歌、Meta等科技巨头都有合作，凭借其在定制芯片领域的深厚积累，博通近期的营收大幅攀升。有分析认为，继英伟达后，博通也悄然成为该领域的另一大赢家。 报道称，OpenAI已组建了一支约20人的芯片团队，由曾在谷歌构建张量处理单元（TPU）的顶级工程师领导，其中包括Thomas Norrie和Richard Ho。 消息人士称，OpenAI已通过博通与台积电确定了制造能力，计划在2026年制造其第一款定制芯片。但他们补充道，时间表可能会发生变化。 其中两位消息人士表示，OpenAI仍在确定是否开发或收购芯片设计的其他元素，并可能会引入更多的合作伙伴。 目前，英伟达的GPU占据了超80%的市场份额，但供不应求和较高成本导致微软、Meta等主要客户开始探索替代方案。OpenAI也计划通过微软的Azure云服务使用AMD芯片。 消息人士补充称，OpenAI一直对从英伟达挖角人才持谨慎态度，因为公司希望与英伟达保持良好的关系，尤其是在Blackwell芯片即将发货之际。