据媒体援引消息人士报道，OpenAI首席执行官奥尔特曼正在为人工智能（AI）芯片制造商Rain AI寻找投资者，以试图挑战英伟达在AI芯片领域的垄断地位。 Rain AI是一家新兴的AI芯片制造商，根据该公司官网上的信息，奥尔特曼是其主要股东之一。 消息人士称，Rain AI在2022年进行了种子轮融资，筹集了2500万美元，奥尔特曼是该轮融资的主要投资者。 据悉，Rain AI的新一轮融资将于下月开始，该公司将寻求以约6亿美元的估值筹集1.5亿美元资金，而奥尔特曼正在积极推动这一轮融资，并且试图吸引OpenAI的投资者来投资Rain AI。 “他已经把Rain AI介绍给了B轮融资的所有投资者，”消息人士透露。 消息人士表示， Rain AI声称其芯片的能效和性能均优于英伟达 。 英伟达在AI芯片领域的市场份额达到了惊人的85%，也正是凭借在该领域的垄断地位，英伟达已成长为全球最有价值的公司，市值超过3.5万亿美元。 据媒体此前报道称，英伟达有意参与世界首富马斯克旗下AI初创公司xAI的新一轮融资。另有媒体报道，xAI计划以500亿美元的估值筹集60亿美元资金，这笔资金很可能用于购买多达10万枚英伟达芯片。 若英伟达投资xAI的消息为实，料不会影响该公司继续向OpenAI出售芯片，但内部人士猜测， 奥尔特曼已经开始担心，英伟达与马斯克的关系可能会变得过于亲密 。 作为世界上最著名的连续创业者，马斯克也是OpenAI的联合创始人之一，但因为理念不合，最终和奥尔特曼等其他联合创始人分道扬镳。OpenAI崛起后，马斯克曾多次批评该公司，并成立了xAI与其竞争。 Wedbush分析师Dan Ives指出，展望AI芯片领域未来的发展，英伟达不会是唯一的玩家，会涌现很多新的参与者，Rain AI就有望成为其中之一，而有了奥尔特曼的支持后，Rain AI的发展前景将十分广阔。

江苏省无锡市，一家新晋中国独角兽企业踏上了IPO征程。 中国证监会官网显示，11月18日，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（下称：吉姆西）在江苏证监局进行上市辅导备案，辅导机构为中信证券。 据其官网介绍，吉姆西成立于2014年，是一家半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商，主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。 吉姆西总部坐落于无锡，制造工厂分布在无锡、上海、盐城、张家港等地，在北京、武汉等地设有办事处。该公司员工人数1400多名，厂房面积16.5万平方米。 其主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等。 从研发情况来看， 截至目前，吉姆西共有181件公开专利申请，其中发明专利73件。该公司已为国内超100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案， 主要设备已实现6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸覆盖。 其中，国家知识产权局信息显示，今年7月，吉姆西申请了一项名为“供液方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质”的专利。该申请提供的方案可解决原先补给过量或补给不足的问题。同时，补给量和回收量的差值在一定范围内，极大程度上降低了补给的误差。 投资方队伍方面， 吉姆西董事长庞金明直接持有该公司23.2%股份，第二大股东惠科晴直接持有公司19.69%股份。财联社创投通信息显示，上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、中电科（南京）产业投资基金合伙企业（有限合伙）、中信证券全资子公司中信证券投资有限公司等均为其投资方。 从融资历程来看， 2021年至2023年，吉姆西在这三年内完成了五轮融资，参与融资的机构众多。 其中， 吉姆西在2021年的战略融资中获得赛微电子、正海资本的3000万元的融资。 对此，赛微电子曾在公告中表示，此次投资目的在于联合产业资源，加强与上游供应商的长期合作与联系。 2022年3月，吉姆西A轮融资获得赛微电子、英诺天使基金、锡山创投、基石资本等13家机构投资；2023年，该公司B轮、B+轮融资分别获得中信证券投资、中信资本投资。 估值方面， 今年6月16日，在2024中国（重庆）独角兽企业大会上，长城战略咨询发布了《中国独角兽企业研究报告2024》。该报告显示，2023年，无锡共涌现盛合晶微、中环领先、GMCs吉姆西、锡产微芯等5家独角兽企业，均来自集成电路赛道。其中，GMCs吉姆西估值为10亿美元。

SMM 11月19日讯：今日午后半导体板块快速上涨，指数盘中最高涨逾4.5%，结束此前三连跌的态势。个股方面，国芯科技、惠智微-U两股一同20CM涨停，华岭股份、力芯微、台基股份等等多股涨逾10%。康强电子、盈方微等多股涨停。 消息面上，2024年半导体销售额较2023年明显好转。 据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024年1—9月全球半导体销售额约为4567亿美元，同比增长约19.9%；亚太地区半导体销售额约为2489亿美元，同比增长19.6%。WSTS预计2024年全球半导体营收将实现16%的增长，2025年则将保持10%以上的增长率。 此外，近期半导体行业盛会集体开幕，会议透露出了不少半导体行业利好消息， S EMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，预测2024年全球半导体销售额至少会有15%-20%的增长，有望突破6000亿美元，到2030年可能到万亿美元。 另外他表示，半导体行业最大的驱动力就是AI。 中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述Yole数据表示 ， 预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元，同比增长5% ；2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。 中国半导体行业协会理事长陈南翔近日也表示，今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但在国际环境和产业发展方面，还面临变局和挑战。 中国半导体行业协会高级专家王若达表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9%。其预计，到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1万亿美元，年均复合增长率达到8%。 存量市场如手机、服务器等产品中，半导体价值量持续提升；新兴市场如人工智能、5G/6G、智能汽车等，成为半导体市场需求增长的主要驱动力。 韩国半导体行业协会执行副会长安基贤表示，今年预计中国和韩国半导体贸易额将进一步增长至688亿美元左右。他还表示，由于很多复杂的因素，各国共同参与的半导体制造供应链愈发的不稳定，半导体是电子产品的重要组成部分，如果没有办法满足技术需求或者是保持稳定的供应链，半导体产业作为电子产品坚实基础的声誉就会受到严重的损害。 马来西亚半导体行业协会主席邝瑞强表示，为了深化中国、马来西亚以及东南亚之间的半导体合作，马来西亚和中国可以建立联合研发中心，专注于AI芯片、低功能设计、5G以及互联网等新兴技术，推动半导体创新的发展。他还建议，通过结合各国的生产能力，打造强大的区域半导体供应链，应对风险，提升供应链的安全；专注于汽车级的半导体以及电动汽车技术，在电源管理、电池系统以及ADAS领域推动创新，满足快速增长的市场要求。 此外，英伟达作为全球芯片巨头，其即将发布的三季度财报也吸引着全球投资者的目光 ，接受FactSet调查的分析师普遍预计，这家芯片制造商的季度销售额将达到331亿美元，较上一季度增长10%，较上年同期增长83%。 机构评论 天风证券最新观点再次强调半导体国产替代投资机会，该机构半导体国产替代需求迫切、市场空间较大、以及外部和内部（大厂扩产，政策助推等）潜在催化对板块带来的催化。该机构判断国产半导体设备、材料、EDA/IP国产替代有望持续加速，板块投资机会值得重视。 光大证券表示，随着全球半导体市场的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要原料，其需求及市场规模也将得以恢复，利好国产半导体材料的验证、导入、销售。建议持续关注光刻胶、电子特气、湿电子化学品、CMP等细分领域半导体材料企业产品的研发、导入进度，同时也持续关注相关新增产能的落地进展。 华福证券电子行业首席分析师杨钟表示，整体来看，半导体行业业绩增长迅速，各环节营收恢复良好，而在AI、HPC（高性能计算）、端侧AI/折叠屏等创新驱动下，半导体行业有望延续增长态势。 中商产业研究院预计，中国半导体行业正积极推动产业链协同与生态优化。随着产业的不断发展，半导体产业链上下游企业之间的联系日益紧密。通过加强产业链各环节之间的沟通与协作，中国半导体企业正共同推动产业链的整合与优化。同时，行业也在积极构建更加完善的生态系统，吸引更多的上下游企业加入，共同推动产业的持续健康发展。这将有助于提升中国半导体产业的整体竞争力，为行业的未来发展注入新的活力。

“AI总龙头”英伟达（Nvidia）将于当地时间本周三（20日）披露三季度财报，也将是其纳入道指之后的第一份财报。因此，这极有可能会成为美国股市的又一“风向标”。 据美国银行全球研究（BofA Global Research）称， 与下一次的非农就业数据、CPI或美联储会议相比，该芯片制造商的盈利对标准普尔500指数构成的风险可能更大。 目前，“特朗普狂欢”所推动的涨势已然停滞，投资者开始将注意力重新转向科技股和人工智能（AI）交易。 以Gonzalo Asis为首的美银策略师们强调， 英伟达的最新业绩报告可能会决定美国股市的近期走势。 “美国股市一直高度关注选举影响、利率波动和美联储，但期权市场告诉我们，英伟达的财报对整个市场来说仍然是一个非常重要的因素，”他们在最新报告中写道。 分析师们指出，根据下图，标准普尔500指数的隐含波动率与英伟达自身的隐含波动率保持一致， 这表明财报带来的风险高于即将发布的就业和通胀数据或美联储会议。 “期权市场给英伟达的盈利配置了更高的市场风险，而不是其他可能影响市场的事件，例如下一份非农就业报告的发布、消费者价格指数（CPI）报告，甚至是美联储12月的政策会议。”Asis和他的团队写道。 英伟达将是“科技七巨头”中最后一家公布业绩的公司。接受FactSet调查的分析师普遍预计， 这家芯片制造商的季度销售额将达到331亿美元，较上一季度增长10%，较上年同期增长83%。 诚然，英伟达是美国股市中“最具主导地位的股票”，在过去一年里令标准普尔500指数带来了20%的回报率。美银分析师写道，预计该公司第三季度还将推动标普500指数每股收益（EPS）实现近25%的增长。 这就是为什么Asis和他的团队警告说，如果英伟达周三发布的业绩令人失望，那么与该公司相关的“单一股票脆弱性”风险就会上升。 但 对于希望对冲下行风险的投资者来说，美银表示，如果以科技股为主的纳斯达克100指数本周下跌3%左右，看跌期权价差可能会提供“有吸引力的回报”。 最后，值得一提的是，在英伟达本周发布财报前，还传出了一个坏消息： 其新一代Blackwell人工智能芯片再度面临延迟交付的问题。 据报道，这款AI芯片在高容量服务器机架中存在严重的过热问题。而该缺陷已迫使英伟达多次修改机架设计，这不仅限制了GPU性能，还可能损坏硬件。其客户因此担心，这些技术问题会延迟数据中心的处理器部署进程。 自英伟达于今年3月推出了Blackwell芯片系列以来， 已一再推迟交货时间。从最初的今年二季度，到后来CEO黄仁勋预计的四季度，而如今据媒体预计，改良后的Blackwell GPU最快于明年1月底才能出货。

近日，《科创板日报》记者来到唯捷创芯在北京北投亦庄产业园举行的其2024年第一次临时股东大会。 “该办公场所是唯捷创芯的运营中心所在地，主要从事半导体集成电路的技术开发以及承接相关射频前端产品技术检测工作等。”据唯捷创芯相关工作人员介绍。 随后在股东会议现场，该公司董事长荣秀丽、公司总经理孙亦军、公司董秘赵焰萍以及部分股东，通过线上线下方式参加，会议审议通过了《关于拟参与产业投资基金暨关联交易的议案》（下称“投资基金”）《募集资金管理制度》等。 其中，唯捷创芯拟出资设立投资基金计划，引起业内广泛关注。 此前，唯捷创芯公告显示，其将作为有限合伙人，与海南华鸿私募基金管理有限公司共同签署合伙协议，成立产业投资基金，初步计划募集资金规模为2亿元。而该公司拟认缴出资1.5亿元，占基金总认缴出资额的75%。 唯捷创芯对此表示， 投资基金的重点领域涵盖半导体、新材料、智能制造等新兴产业，这与其主营业务高度相关。 不过，投资收益与风险并存。 在业内人士看来，尽管唯捷创芯在选择投资项目时会充分考虑行业前景与企业实力，但市场的变化较为不可控。“当前，许多新兴企业面临着融资难、盈利模式不清晰等挑战。” 前述唯捷创芯董秘办人士对此表示，该公司之所以与海南华鸿私募基金管理有限公司合作，表明“公司将借助专业投资机构的力量，尽量减少投资风险，拓宽其在投资管理方面的视野”。 “ 在项目投资重点上，首先会排除传统制造业、服务业等领域布局。公司更看重射频前端主营业务基础上，做一些与人工智能芯片设计相关的业务布局或者延伸。 ”上述唯捷创芯董秘办人士表示，“这种合作的好处是，能够提升公司在资金运作上的灵活性，加速延伸至新兴产业的布局。” 值得一提的是，随着5G手机的普及和物联网的发展，滤波器在手机射频前端价值量日益凸显，成为射频前端增长最快的单品器件。 对于唯捷创芯在滤波器产品领域的布局，该董秘办人士直言，“滤波器之于公司业务现状，是一个很好的投资方向。” 《科创板日报》记者注意到，在滤波器布局上，唯捷创芯除了通过产业基金积极寻求相关标的外，该公司还通过自主研发和技术创新的方式，加速在滤波器产品方面的布局。 今年6月，唯捷创芯在回复投资者公开提问时表示，该公司配备有专业的团队从事相关技术及产品的开发，并在滤波器方面形成一定技术储备，如：声表面波滤波器的封装结构、声表面波滤波器封装结构、声表面波滤波器等专利。 针对该投资基金最新进展，唯捷创芯董秘办人士表示，目前该事项还处于前期筹备阶段，尚未正式开展业务。“在投资策略上，一个是标的自身技术足够强；再一个与公司主业协同，优势互补。” 唯捷创芯主要提供射频功率放大器模组、Wi-Fi射频前端模组和接收端模组等集成电路产品，产品应用于智能手机等移动终端，是手机中的核心芯片之一。 营业收入方面，今年前三季度，该公司营业收入为14.92亿元，同比下降7.37%；归母净利润为-3212.20万元，同比下降156.60%。 盈利能力方面，今年前三季度，该公司毛利率为24.51%，同比下降1.76个百分点；净利率为-2.15%，较上年同期下降1.38个百分点。其表示，今年毛利率的下调主要受产品价格下降的影响所致。 展望四季度，唯捷创芯董秘办人士表示， 与前些年市场出现“芯片荒”等情况不同，近两年，消费电子市场体现在射频前端芯片产品收入上的季节性特征并不太明显。 “当下手机厂商更多考虑到自身库存‘水位’，以及新技术、新产品迭代等因素，灵活调整对上游射频前端芯片厂商的提货节奏。” “随着Q4手机客户多款旗舰机型产品的陆续发布上市，公司对后续的销量展望环比第三季度持有较为乐观的预期。”唯捷创芯方面进一步表示。 有市场消息称，华为即将上市的Mate 70系列手机可能会采用唯捷创芯相关产品。 对此，唯捷创芯董秘办人士以“相关产品供应涉商业机密”为由，并未予以正面回应。据其表示，该公司射频前端产品对既有大客户OPPO、vivo、荣耀、小米等主流品牌厂商出货量持续稳定。 在海外市场订单方面， “截至第三季度，公司已正式成为三星的供应商，目前正在备货，预计Q4开始交付。”唯捷创芯相关人士补充说道。

据消息称，台积电已经将其亚利桑那工厂的开幕仪式从12月6日推迟到明年1月或2月的某个时间，以配合美国新总统特朗普的就职。 此前曾有人传言该工厂将在年底前开幕，预计邀请美国现任总统拜登、当选总统特朗普、亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯和台积电创始人张忠谋出席。但随着时间推迟至特朗普上任之后，现总统拜登及其政府官员很可能将不再出席开幕式。 据悉，12月6日的开幕式出席者已经收到延期通知，但目前还未确定具体开幕日期，一切将取决于特朗普的上任时间。 台积电的这一举动无疑反映出其谨慎态度。鉴于特朗普此前对海外半导体产业和《芯片法案》的态度，台积电担忧其将采取严苛的政策态度，迫使相关公司对美国业务作出进一步承诺，并削减相应的激励与贷款额度。 台积电的影响力 虽然特朗普的上任为芯片行业带来了不确定性，但由于台积电在工艺和生产能力上拥有领先地位，且在先进节点领域上罕有对手，其并不担心在美业务受阻。此外，台积电本身的资本实力也颇为雄厚，这意味着其即便失去美国政府的大力支持，其也有实力继续在美国开展业务。 目前为止，台积电已获得66亿美元的美国政府补贴及50亿美元的贷款，还有可能获得高达25%的投资税收抵免。 这些资金将支持台积电亚利桑那工厂的三个开发阶段，其中第一个阶段是使用其4nm/5nm制造技术为苹果制造处理器，其预计将在2025年正式投产。 第二阶段的建设则已经接近完成，内容为在2027年或2028年生产3nm或2nm级芯片。第三阶段则计划在本世纪末或下一十年初完工。台积电预计将为此三个开发阶段总计投入约650亿美元。 另据半导体业内人士分析，由于特朗普上台将加速美国国内的制造业回流，半导体封装厂和设备厂正在加速将业务转移至美国，而台积电的亚利桑那工厂将成为芯片业的指路方向标之一。 业内人士称，晶圆代工、封装和测试企业正瞄准美国得克萨斯州作为其海外设点，并配合台积电的步调以进一步扩大对美国市场的供应。

北京即将诞生一家大型晶圆厂。 11月15日晚间，燕东微与京东方A分别发布公告称，双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司（下称“亦庄科技”）、北京中发助力贰号股权投资基金（下称“中发贰号基金”）、北京亦庄国际投资发展有限公司（下称“亦庄国投”）、北京国有资本运营管理有限公司（下称“北京国管”）、北京国芯聚源科技有限公司（下称“国芯聚源”）等多方，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（下称“北电集成”）增资，用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。 公告显示，上述多方此次联合拟对北电集成的增资规模，将达到199.9亿元。 北电集成设立于2023年10月，上述交易完成前，为北京电子控股有限责任公司（下称“北京电控”）的全资公司。 交易完成后，燕东微对北电集成的持股份额将占到第一位，比例为24.95%，其次亦庄科技持股比为20%，亦庄国投、北京国管持股比分别将为12.50%，京东方A子公司天津京东方创投与国芯聚源持股比将为10%，北京电控的直接持股比将降至0.05%。 增资完成后，燕东科技拟通过与天津京东方创投、亦庄国投及北京国管签署一致行动协议，实际控制北电集成 。 公告显示，北电集成将作为项目建设主体，建成北电集成12英寸集成电路生产线项目。该项目总投资高达330亿元，总产能5万片/月。 北电集成项目的建设内容包括搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域。 除此次即将注入的近200亿元资金，上述项目总投资与资本金之间存在的约130亿元差额，公告称将由项目公司北电集成贷款解决。 具体出资额方面，燕东科技现金出资49.9亿元，天津京东方创投现金出资20亿元，亦庄科技现金出资40亿元，中发贰号基金现金出资20亿元，亦庄国投现金出资25亿元，北京国管现金出资25亿元，国芯聚源现金出资20亿元，北京电控现金出资0.1亿元。 该项目将于今年内启动，2025年四季度启动设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。 此外，上述项目预计在2031年达产年收入83.40亿元；项目计算期（2027年至2038年）平均税后利润为6.60亿元，销售利润率为9.51%，总投资利润率2.21%。 在北电集成未来的公司治理方面，公司股东会会议由全体股东按照实缴出资比例行使表决权，而新一届董事会由11名董事组成。其中，燕东微子公司燕东科技推荐人选6名，其余股东各选派一名，董事长由燕东科技推荐。此外北电集成的总经理及财务总监由燕东科技提名。 据接近燕东微的一名人士向《科创板日报》记者表示，按燕东微董事会决策，北电集成未来会是燕东微子公司，同时也会是一个独立的法人主体。 燕东微在公告中表示，目前其拥有一条6英寸晶圆生产线（产能6.5万片/月）、一条6英寸SiC晶圆生产线（产能2000片/月）、一条8英寸晶圆生产线（工艺节点110nm，产能5万片/月）、一条12英寸晶圆生产线（建设过程中，工艺节点65nm，产能4万片/月），主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域。 公告显示，北电集成项目将依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台，引进28nm-55nm基线工艺IP，同时通过特色工艺平台的自主研发，在基线IP基础上形成自主特色IP，搭建支持12英寸集成电路生产线。 燕东微表示，通过本项目的建设，燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局，推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进，有效提升公司核心竞争力，有助于实现公司实现高质量、可持续发展。 此外，据公告称，基于北京电控以“芯屏”为核心的战略定位，充分发挥显示产业的需求带动和装备产业的供应保障作用，以京东方等IC市场为牵引，以燕东微8英寸/12英寸集成电路制造能力为基础，辅以北方华创装备及工艺开发能力，将构建集成电路产业生态链。 目前上述交易事项，尚需北京市国资委批复，且尚需提交上市公司股东大会审议。 《科创板日报》记者关注到，团队建设方面，北电集成依托北京电控在集成电路领域的人才优势，已通过全系统调配组建了核心管理和技术团队，目前正面向全球补充优秀人才。在今年10月，北电集成已面向北京大学、清华大学、南开大学等知名高校，启动校园招聘。

美国当地时间周五，遭到芯片产业一致抱怨“进展缓慢”的美国《芯片法案》补贴项目，终于迎来了发钱的时刻——美国商务部宣布最终确定向台积电提供最多66亿美元补贴，用于建设亚利桑那州的半导体工厂。 （来源：美国商务部） 除了66亿美元的直接补贴外，台积电还获得最高可达50亿美元的低息政府贷款，以及附带条件的税收优惠政策。美国商务部官员透露，这些激励将在台积电达到里程碑时分批发放，今年底至少会给10亿美元。 美国官员特别强调，拜登政府和台积电签署的最终协议“几乎没有给特朗普政府改变条款的余地”，只要公司达到里程碑就能拿钱。 当然，鉴于特朗普一直在批评《芯片法案》，现在无法排除他上任后会有动作。 投资650亿美元建设三家工厂 作为这笔补贴的背景，今年4月台积电亚利桑那公司与美国商务部签署初步备忘录，将美国建厂投资的规模提升至650亿美元。 由于美国的工人短缺、补贴迟迟发不下来等问题，台积电美国厂的建设进度一直在延后。 事实上，台积电与美国政府商讨补贴是从2019年特朗普政府时期开始的，并在2020年5月就宣布在凤凰城投资120亿美元建厂，后续又在拜登任内承诺兴建第二、三座工厂。 根据拜登最新提供的时间表，台积电在凤凰城的 首家工厂将于2025年投入生产 ，使用4纳米制程工艺； 第二和第三家工厂预期将在2028年和“2030年前”投产 ，预期会用上2纳米和16A（1.6纳米）工艺制程。 为了拿这笔补贴，台积电同意 在5年内放弃股票回购 （除去部分例外情况），同时将根据“收益分享协议”与美国政府分享任何超额利润。 赶在换届前敲定补贴 虽然拜登政府公开否认发放补贴的进程，是因为换届在即有所加快，但他们也明确表示， 未来几周会有更多类似的消息。 除了台积电外，美国商务部也同意给三星德克萨斯工厂提供64亿美元补贴，英特尔和美光科技也分别拿到85亿美元和61亿美元补贴。目前拜登政府正在努力赶在明年1月20日前敲定这些协议。 美国国家经济委主任、《芯片法案》实施指导委员会联合主席布雷纳德表示，在未来两个月里，会继续看到商务部最终敲定更多的补贴。

11月20日，英伟达即将披露三季度财报，这也将是其纳入道指之后的第一份财报。 根据分析师预期综合统计结果显示： 英伟达Q3有望实现营收330.8亿美元，同比增加83%； 经调整净利润184.6亿美元，同比增长84%； 每股收益0.72美元，同比增加94%。 在过去的七个季度，得益于AI芯片的强劲需求，英伟达的盈利表现均超出了市场预期。 本周以来，已有多家机构分析师上调英伟达目标价： 摩根士丹利分析师Joseph Moore将目标价从150上调至160美元；瑞穗分析师Vijay Rakesh将目标价从140上调至165美元；瑞银分析师Timothy Arcuri将目标价从150上调至185美元；Melius Research分析师Ben Reitzes将目标价从165上调至185美元；Piper Sandler分析师Harsh Kumar将目标价从140上调至175美元。 其中，摩根士丹利分析师Joseph Moore预计，英伟达三季度业绩有望继续强劲增长；但他也提醒，由于英伟达新品，尤其是Blackwell完全受制于供应，可能会影响三季度表现及前瞻指引。 其预计，明年一季度Blackwell销售额有望在50亿-60亿美元，这一预期略低于几周前的水平。但Moore也直言，“要准确把握情况的难度不小，因为月度环比提升幅度很大，仅提前一周或延后一周都会带来显著影响。” 从产品需求来说，Moore指出，虽然H100需求较弱，但H200需求却更为强劲。 针对英伟达明年一季度营收，目前业内预期共识约在365亿美元水平，他表示，虽然有供应限制在，但英伟达的指引可能将略高于这一数字。 Moore将英伟达三季报称为“一个过渡季度，不会成为股价的重大催化剂”，但期待“Blackwell周期能在后续带来显著增长”。 在11月13日英伟达举办的日本AI峰会上，软银已透露，自己将成为收到英伟达AI服务器DGX B200的第一家企业，用以搭建名为DGX SuperPOD的超级计算机。此外，软银正在计划搭建另一台基于英伟达Grace Blackwell平台设计的超级计算机。 值得注意的是， 近期投资者的注意力正转向AI软件板块，美股多只概念股大幅上涨。 瑞穗指出，不久前基金经理们还担心因芯片行业的火热而错过机遇，担忧自己在该领域的投资布局不够；但随着软件股在近期加速追赶，这种“FOMO”情绪已转移至AI软件。 至于AI硬件中，毋庸置疑英伟达仍旧把控着市场主导地位。瑞穗分析师将它称为“数据中心应用的AI训练和推理芯片领域的领先者”，预计其市占率接近95%。 而英伟达的财报也依旧是今年芯片、特别是AI芯片行业的关注焦点。这位行业领头羊的财报能否为AI硬件板块再注入“强心针”，让我们拭目以待。

政策引导、行业复苏、估值修复三大因素共同助力，半导体行业成为当前市场热度最高的赛道之一，特别是上游的半导体设备领域，在自主可控和国产需求的碰撞中迎来新的发展机遇期。 国内知名半导体设备企业苏州芯慧联半导体科技有限公司（简称“芯慧联”）创始人、董事长刘红军对财联社记者直言：“眼下正是中国半导体设备行业最好的发展时期。” 百傲化学（603360.SH）跨界增资芯慧联作为“926并购新政”以来的首个跨界并购案，一经公告就引得市场热议。近日，由芯慧联派生出的芯慧联新（苏州）科技有限公司（简称“芯慧联新”）发布的首台W2W混合键合设备及D2W混合键合设备更是引发业界和资本市场震动。 该设备的发布为何引起业界如此关注？断供风波下，中国半导体设备行业的前景几何？财联社记者近日走进芯慧联并专访董事长刘红军，就上述问题探寻答案。 以下为访谈实录（有部分删改）。 财联社：芯慧联新近日交付的D2W、W2W键合设备在业内引起轰动，为何业界会有如此反应？它有哪些意义？ 刘红军： 我们看到，半导体产业发展到今天，遵循摩尔定律的集成电路微缩已经面临挑战，晶体管的物理极限日益逼近。通过以混合键合为代表的先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集成电路产业发展的新趋势。混合键合也被视为芯片连接的革命性技术，目前AMD、英特尔、台积电、SK海力士、三星等企业都已经布局了这一领域。 混合键合工艺的难点之一是要求对准精度极高，且对准并非是二维平面的，而是在三维空间实现高精度对准，才能够让晶圆在极小的空间内实现超精细间距的堆叠和封装，达到三维集成的目的。在没有EUV光刻机的条件下，混合键合工艺最高能间接实现性能超3nm、甚至1nm制程的芯片性能，有效突破摩尔定律的限制。 此次芯慧联新向国内头部芯片企业供货的D2W、W2W这两台混合键合设备，100%由芯慧联新全流程自研开发，参数性能方面已经达到全球领先水平。 未来，在先进封装、人工智能的需求旺盛的情况下，混合键合设备的市场潜力将十分可观。 财联社：中国半导体产业目前的现状怎样，为什么说半导体设备行业正处在最好的时期？ 刘红军： 人工智能的蓬勃发展为半导体产业带来了前所未有的机遇，全球半导体产业正迎来新一轮的升级浪潮。中国作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，中国半导体行业的市场规模和技术水平逐步提高。 虽然在不少高端领域，国产半导体设备较国际先进水平仍有一定差距，但经过这些年的投入和沉淀，国内的很多半导体设备企业在许多细分领域也实实在在地实现了关键技术的突破。在当前贸易摩擦加剧，断供风波不断的情况下，技术的封锁和政策的打压其实也是国产设备企业的契机，为半导体设备国产化的进程进一步加速。 对国产半导体设备来讲，可以说现在是最好的机会。 财联社：国产半导体设备行业的窗口期会持续多久？ 刘红军： 可能会在3到5年左右。 财联社：为什么会有芯慧联和芯慧联新？ 刘红军： 其实设立之初，芯慧联是以研发出具有突破性的半导体设备前沿技术为经营宗旨，目标是计划以“第五套标准”在科创板IPO，公司也因此将主要资金和人员投入到研发之中。后面随着资本市场和投融资环境的变化，我们开始思考转变经营策略。 后在百傲化学的帮助下，芯慧联根据业务板块的性质实施了派生分立。将业务成熟、极具盈利能力且符合监管要求的黄光制程设备、湿法设备、自动化设备和关键零部件业务留在存续的芯慧联，并先一步置入百傲化学体系内。芯慧联可以充分享受上市公司资本平台的优势，大力发展业务，进一步提升自身的盈利能力。 而由芯慧联新继承的晶圆键合业务仍需持续投入大量的研发，短期内难以实现盈利。百傲化学此次增资参股，一方面缓解了芯慧联新研发的资金需求，另一方面为双方未来进一步合作留足了时间和空间。 财联社：对芯慧联和芯慧联新而言，未来三年的黄金发展时间内最重要的是什么？ 刘红军： 我认为应该是打造更高的技术壁垒和实现一定的规模效应。 时间的窗口就只有这么多，我们必须在这个时间窗口里，进行技术的进一步突破，不断缩小与国际最先进技术水平之间的差距，甚至完成全面赶超，实现真正意义上的国产替代。同时，还需发展出足够的规模，占领市场份额、确定市场地位。这也是我们跟百傲化学合作的重要原因。在芯慧联和芯慧联新发展的关键时期，获得百傲化学资金支持、管理赋能，我们有信心攻克技术难题，实现半导体专用设备的全面自主可控。 财联社：对于百傲化学跨界并购芯慧联，如何评价双方此次合作？ 刘红军： 对于我们的合作来讲，我最看中的是双方目标是否一致。最初，我就被百傲化学实控人、高管团队对转型的决心打动。百傲化学自身转型的立场很明确，芯慧联同样处于发展的关键时期，在双方的目标是完全一致的前提下，本次合作也有望达成多方共赢的结果。 对百傲化学而言，公司完成了从精细化工领域向半导体领域的转型，拓展了新的业绩增长点，同时为服务新质生成力作出表率。芯慧联在百傲化学的帮助下，得以优化结构、提高运营效率、扩大规模、提升竞争力；芯慧联新则可获得充足研发资金，从而进一步引入专业人才，突破技术指标。 因此未来，芯慧联、芯慧联新与百傲化学都会按照既定的目标携手共进，来实现我们共同的愿景。