芯片公司创业需要运气，这句行业大佬常挂在嘴边的谦辞，结合普冉股份的成长史来看也不例外：公司创新项目——基于特色工艺的超低功耗NOR Flash芯片成功量产面世后，恰巧遇到众多消费电子品牌接连推出风靡一时的TWS蓝牙耳机…… 机会是留给有准备的人的。普冉股份作为行业首家创新性使用SONOS特色工艺研发NOR Flash的公司，以小体积+低功耗的巨大技术优势和超高性价比，顺势乘TWS耳机浪潮而起，在中小容量市场快速抢占份额。这家成立不到十年的科技公司，迅速成长为中国大陆市场NOR Flash与EEPROM领域龙头公司。 普冉股份对未来的方向感和确定感更加坚实。在2021年底，公司宣布实行“存储+”战略，将产品线延伸至通用32位MCU、马达驱动芯片等新品，为公司发展打开更大成长空间。 近期，《科创板日报》一线调研了位于上海张江的普冉股份。普冉股份副总经理徐小祥向《科创板日报》表示： “对普冉股份而言，从去年相当差的市场环境中率先扭亏，已经充分证明了公司的产品和技术、市场开拓能力、供应链管理等多方面的综合实力，相信未来也将能够直面更多挑战。” 普冉股份是IC设计公司中为数不多配置了工艺研发团队的企业，他们的主打产品和自研IP，与晶圆厂进行合作开发，强化创新优势；同时，与上游晶圆厂多年深入战略合作积累的经验，也帮助普冉度过了产业寒冬，并在复苏气候中赢得先发优势。在国内，如果不是在张江，可能很难看到这样的产业模式。 “张江就是中国的硅谷！”普冉股份副总经理徐小祥向《科创板日报》表示，上海张江拥有国内最为齐全的半导体产业链，晶圆厂、封测厂以及设计公司成片聚集，对公司及产业发展带来了极大的便利。 其次，徐小祥关注到，多年与政府接触下来，在张江，企业与政府的沟通几乎没什么障碍，这源自政府真的懂产业、懂企业，并且具备支持企业成长的服务意识。另外，人才是芯片产业的核心要素，张江的人才聚集也为企业发展提供了源源不断的动力。 与上游供应链双向共赢 期待AI+新终端扩增新空间 今年上半年，半导体产业链曾出现一轮拉货备货的“小高峰”。普冉股份存储及“存储+”系列芯片，广泛应用于消费类电子、汽车电子、安防、工控、基站、物联网设备等，他们对今年的行情感受更加清晰、直观。 据公司观察，今年上半年由于库存去化，加上手机以及部分新终端等产品销售较好，芯片厂商备货相对积极。“每家公司都会根据实际销货情况调整采购计划和节奏， 由于整体宏观经济因素，下半年景气度看下来不及上半年，但随着国家开始持续推出消费电子的刺激性政策，我们期待行业后续的持续成长 。”徐小祥说道。 价格方面，徐小祥向《科创板日报》记者表示， “目前产品价格处于历史周期相对底部的位置，未来走势如何还要看市场需求和供应链情况，我们也在积极关注AI+新兴终端的产业趋势，希望未来可以为行业带来新的增长点。” 在今年前三季度，普冉股份营收实现13.66亿元，增幅达到78.13%，收入规模已经超过去年全年，归母净利润达到2.25亿元，实现高速增长。 普冉股份副总经理徐小祥表示， 预计到2026年，随着上游产能的持续释放，伴随着后续对市场周期复苏节奏的预期，届时上游产能供给将更好地支持公司快速的规模扩张。 普冉股份目前产品还以40nm制程及以上的成熟工艺为主，但公司表示会持续保持市场导向、积极实施技术升级。徐小祥表示，目前的供应链产能供给状况是安全的，公司跟国内主流晶圆厂商保持战略合作，以双赢思维保持内在稳定。 Flash及MCU产品线均具备高成长性 普冉股份作为一家以存储产品为特色的芯片企业，正在凭借“存储+”战略实现内生增长，拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线，扩充应用场景及终端市场空间。 普冉股份目前共有NOR Flash、EEPROM、MCU及模拟产品四条主要产品线。 在NOR Flash产品领域，普冉股份在业界率先使用特色SONOS工艺，凭借低功耗及高性价比优势，乘TWS耳机浪潮而起，在中小容量市场快速抢占份额，并成为大陆市场头部供应商。 徐小祥表示，SONOS工艺的存储器产品具备领先的功耗、可靠性和成本优势。经过多年的市场检验，目前已成为主流NOR Flash工艺之一。同时，公司也在几年前启动了ETOX工艺平台的产品开发，并推出了一系列产品。公司目前已经完成了SONOS和ETOX双工艺全容量系列的产品布局。 “SONOS NOR Flash产品目前已经具备充分规模，我们依然会持续拓展更多的市场份额，继续精耕细作，不断推进产品迭代，为客户创造更大价值。公司也会坚定不移地推进大容量市场，并拓展海外客户，从而实现公司未来在Flash产品线持续的高成长性。” 徐小祥如是称。 普冉股份当前基于ETOX工艺平台，并结合既有的低功耗设计，打造55nm及50nm以下工艺实现最大容量1Gb的完整NOR Flash产品线，终端应用于可穿戴设备、安防、工控、PC及服务器等领域并形成规模量产出货。 高性能通用MCU产品线也成为普冉股份新的增长驱动。据了解，普冉股份的32位通用MCU产品与晶圆厂深入合作工艺研发，芯片中嵌入式Flash存储器为普冉自行设计研发，产品具备低功耗、高可靠性、支持105及125摄氏度高温、抗干扰性能优良等特点。 徐小祥告诉《科创板日报》记者，MCU产品收入的快速成长，使之成为普冉上半年业绩的一大核心亮点。 “我们的MCU一经推出就顺利开拓许多市场，出货量在翻倍往上走，第一年就卖了近一亿颗，第二年卖了超过两亿颗，今年上半年出货已经超过去年全年，未来可期。”徐小祥说道。 模拟产品VCM Driver芯片则能与普冉优势产品EEPROM形成协同效应，提升公司在手机摄像头领域的竞争优势。徐小祥表示，公司EEPROM下游大约有五成的比例是用于手机摄像头，通过产品协同在更好地为客户提供成本优势的同时，也能为公司争取到更高的市场份额。 他还表示，普冉股份是一家平台型的公司，每一个产品系列的拓展都需要品牌力的持续累积，这意味着需要把底子打得非常扎实。 被问及后续是否有外延计划拓展公司版图时，徐小祥回复道，“目前，监管机构出台了一系列的政策和措施支持企业收并购活动，旨在活跃并购重组市场，促进企业转型升级，同时也优化产业生态，”他说“并购及战略整合一定是半导体公司未来几年要考虑的问题，这是行业趋势，也是时代机遇。长期来看，行业集中度会持续显现，行业公司的规模效应也会逐步显著。”

今日，A股港股半导体板块集体大涨。 截至发稿，A股乐鑫科技、灿芯股份、锴威特20CM涨停，中芯国际涨超10%，上海贝岭、瑞芯微涨停。 乐鑫科技、星宸科技、峰岹科技、寒武纪、思特威等（盘中）股价创下历史新高 。 同日港股半导体股走强，截至发稿，宏光半导体涨超15%，中芯国际涨超6%，晶门半导体涨近9%，华虹半导体涨超7%。 值得注意的是，按照最新股价来看， 寒武纪已成为A股中股价的第二高价股，股价仅次于贵州茅台，年内涨幅已超过388%，是国内少有的股价翻倍不止的大市值股票 ——涨幅“碾压”英伟达与博通。 从美股博通暴涨引发ASIC关注度飙升，到字节跳动豆包“全家桶”更新，外界对算力硬件的新一轮关注热度再起。 华安证券指出，投资端与应用端共同驱动，全球生成式人工智能市场迎来高速增长期，中国生成式人工智能市场潜力大。2025年三条ScalingLaws并行，突破“天花板”疑虑。基于人工智能带来的算力新基建的需求，带来多领域的投资机遇。 国际半导体产业协会（SEMI）日前再次调高2024年全球芯片设备销售额预测值，预估2024年全球芯片设备（新品）销售额将增长6.5%至1130亿美元，其背后的理由就是中国大陆与AI相关领域的投资超乎预期。 展望2025年，平安证券认为，一方面，半导体行业作为信息技术产业的基石，对于国家安全和经济发展具有举足轻重的意义，国产化将成为我国半导体市场长期的主旋律；另一方面，智能手机进入存量博弈阶段，折叠屏产品、AI手机、AI PC及AI眼镜等产品正在兴起，有望给产业链带来新的发展机遇，国产化主线将从纯估值驱动逐步转向业绩估值双升的戴维斯双击板块。

受益于上月半导体行业融资总额环比大增，港股半导体股多数走强。截至发稿，中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)分别上涨7.84%、5.12%、4.08%。 注：半导体股的表现 据相关数据显示，11月国内半导体领域统计口径内共发生64起私募股权投融资事件，较上月58起增加10.34%；已披露的融资总额合计约34.91亿元，较上月10.96亿元增加218.52%。 从细分领域来看，11月芯片设计领域最活跃，披露的融资总额也最高，共发生27起融资，披露总金额约22.2亿元。紫光展锐获元禾璞华近20亿元股权增资，为本月半导体领域披露金额最高的投资事件。 同时根据市场研究机构TrendForce的最新报告，2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的总营收环比增长9.1%，达到349亿美元，创下历史新高。这一增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布带动供应链备货，以及人工智能服务器相关高性能计算需求的持续强劲。 第三季度的增长部分归功于高价3nm工艺的大幅贡献，展望第四季度，TrendForce预估先进制程将继续带动十大晶圆代工厂的营收。 机构看好2025年半导体表现 建银国际近期指出，半导体行业正在经历持续的回暖，预计2025年将迎来新的增长周期。世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示，2024年9月和10月全球半导体销售额同比分别增长了23%和15%，这标志着自2023年9月以来连续第14个月实现同比增长。 WSTS的最新预测显示，2024年全球半导体市场将同比增长19%，市场规模达到6270亿美元，而2025年预计将同比增长11%。 平安证券也在其报告中提到，2025年半导体行业的增长将更加平稳和健康。在投资方向上，重点关注AI及其相关领域，推荐投资于处理器芯片公司和HBM技术方向的企业。同时，网络芯片和光电子领域也是值得关注的投资方向。 在终端侧，SoC芯片等公司将成为焦点。此外，国产化方向的EDA工具、封装技术、产品和器件领域，以及材料领域的相关公司，由于国产化替代的空间较大，也将成为投资的热点。

近日，深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称“晶存科技”）在深圳证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为招商证券。 晶存科技官网显示，该公司成立于2016年，是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业，产品涵盖NAND FLASH控制器芯片、eMMC、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、SSD、内存模组等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片。 新项目年产5000万颗闪存芯片 曾遭江波龙起诉涉嫌侵权 晶存科技目前拥有3家完全控股子公司，分别为珠海妙存科技有限公司（以下简称：妙存科技）、中山晶存技术有限公司、深圳晶存技术有限公司。其中，妙存科技是国家级专精特新“小巨人”企业。 晶存科技表示， 截至今年11月8日，妙存科技自主研发的eMMC控制器芯片芯片累计出货超过6000万颗， 在消费级、工业级、车规级宽温等不同应用市场实现大批量量产。此前，中山晶存技术有限公司于今年10月24日开业投产，晶存科技董事长文建伟开业投产当日表示，“本次投产的中山晶存一期项目规划年产能可达5000万颗闪存芯片。” 今年9月，专业存储市场调查机构闪存市场（CFM）发布的《2023嵌入式存储市场分析报告》指出，晶存科技在全球LPDDR嵌入式内存市场中的份额达到1.17%，在非原厂厂商中模组厂排名第二。而在嵌入式主控市场，其子公司妙存科技以4.11%的市场份额在非原厂厂商中名列全球第四，中国大陆厂商中排名第二。 专利研发方面，官网显示，目前公司拥有各类发明专利超140件，实用新型专利超25件。 值得注意的是，晶存科技曾遭江波龙电子起诉涉嫌侵权。 2020年，江波龙电子起诉前员工卢浩、赵迎，以及晶存科技，指控其侵犯商业秘密。要求被告共同赔偿1.32亿元。2023年12月18日，法院判决被告赔偿原告1418.34万元。江波龙对此判决不满，于同年12月22日向法院提起二审上诉，要求改判三被告共同赔偿公司经济损失1.32元，但目前二审尚未开庭。 关于后续影响，江波龙副总经理许刚翎曾在今年1月接受媒体采访时表示，这个案件不仅给江波龙带来了交易所和合规方面的挑战，还可能对其业务产生不利影响。“如果换成一家创业公司或者规模较小的公司，可能无法承受如此大的法律诉讼和时间成本。” 梓禾资本、达晨财智投了 据辅导备案报告披露， 晶存科技控股股东为新余市晶存管理咨询合伙企业（有限合伙），持股比例为38.97%。 新余市晶存管理咨询合伙企业（有限合伙）由贵安新区创佳永利企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、文建伟、文建雄分别持股50%、32.5%、17.5%。贵安新区创佳永利企业管理咨询合伙企业（有限合伙）由文建伟、文建雄分别持股65%、35%。 成立以来，晶存科技已完成4轮融资，投资方包括鸿泰基金、中山金控、华强创投、置柏投资、达晨财智、中原航港基金、上海合银、易科汇资本、能量守恒、燚山基金、梓禾资本等。 具体来看，晶存科技在2021年共完成两轮融资。其中，2021年1月25日完成天使轮融资，投资方为鸿泰基金、全志科技；同年12月20日，该公司完成A轮融资，投资方包括临芯投资、天汇基金、中金蓝海资产、大宇资本、东证创新、芯存投资。 在其于2022年8月完成的B轮融资中，晶存科技获得数亿人民币，投资方包括华强创投、置柏投资、达晨创投、达晨财智、中原航港基金、上海合银、易科汇资本、能量守恒、燚山基金、梓禾资本。2024年4月8日，该公司完成B+轮融资，投资方为中山金控。

美东时间周三，美光科技公布了第一财季（截至11月28日）财报。 财报显示，尽管美光第一财季表现大致符合预期，但由于消费电子需求疲弱，存储芯片价格走软，美光科技对第二财季的收入和利润的展望都低于华尔街预期，这导致该公司股价在盘后交易中大跌，截至发稿已经下跌近16%。 受市场需求疲弱的拖累，美光股价已从6月份创下的历史高点累计下跌逾30%。 美光交出失望答卷 随着博通近期发表强劲财报及展望，美股芯片股出现大幅波动，因此，美光的这份财报，也同样备受市场关注。 然而与博通不同的是，美光交出的财报却并未令市场满意。由于消费者需求疲软和持续的供应过剩，全球DRAM芯片市场仍然低迷，而DRAM芯片占美光公司营收的大部分。 财报显示，在截至11月28日的第一财季， 美光营收87.1亿美元，分析师预期为87亿美元； 调整后EPS为1.79美元，分析师预期为1.76美元。 展望第二财季，根据LSEG编制的数据，剔除特定项目后， 美光预计第二季每股盈利1.43美元，上下浮动0.10美元，而分析师预期为1.91美元。 美光预计第二季营收料为79亿美元，上下浮动2亿美元，而分析师预估为89.8亿美元。 消费电子市场需求仍然疲弱 目前，全球主要市场对个人电脑和智能手机的需求依然疲软，导致库存水平下降，内存芯片供过于求。 研究公司Gartner的数据显示，2024年第三季度全球个人电脑出货量为6290万台，较上年同期下降1.3%。 美光首席执行官Sanjay Mehrotra在电话会议前发布的公司发言稿中表示：“PC更新周期正在逐渐展开，我们预计PC销量增长将在2024年持平，略低于此前的预期……随着时间的推移，我们对人工智能个人电脑的普及仍持乐观态度。” 他还表示：“虽然面向消费者的市场短期较为疲弱，但我们预期在本财年下半年将重返增长。”

SMM 12月18日讯：12月18日早些时候，半导体板块强势拉升，指数盘中最高一度涨逾4%，截至日间收盘，半导体指数收涨3.69%。个股方面，星辰科技、富瀚微、安凯微20CM涨停，恒玄科技、中微半导、中科蓝讯等涨逾10%，成都华微、大港股份、兆易创新等纷纷封死涨停板。 消息面上，据媒体报道，美国国防部当地时间12月17日宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除。根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，美国国防部每年更新并公布1260H清单。 消息发布后，中微半导盘中大幅拉升，截至日间收盘，中微半导以14.36%的涨幅报30.98元/股。 据此前公司发布的业绩报显示，中微半导前三季度营收6.49 亿元，同比增长 40%；归属净利润 1.1 亿元，同比由负转正。公司持续去库存，三季度末公司存货4.46亿元，相对同期减少1300万元。 在接受投资者活动报告时，中微半导表示，公司产品价格目前总体稳定，长远来看会是一种下降趋势；但产品降价并不绝对意味毛利率下降，如果通过产品迭代提高集成度和性能、降低成本，这种降价毛利率还可能会提升。公司希望把产品综合毛利保持在30-40%之间，毛利率太高会影响市占率，市占率从而影响规模，太低的毛利率不符合行业属性。 提及库存情况，中微半导表示，三季度末，公司库存货值大约有4.5-4.6亿元，主要是不均衡，部分产品周转率还太低；公司一直还在下调库存，如果再下降1个亿，库存金额保持在3-3.5亿元就比较理想了，从数量上看保持在3-4个月出货量水平比较合适。 此外，据半导体行业协会SEMI数据，2024年第三季度全球半导体设备出货金额达303.8亿美元，同比增长19%，环比增长13%。此外，根据SEMI数据，全球300mm晶圆厂设备支出预计2025年将增长24%，达到1232亿美元，预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元；其中，预计到2027年中国将保持全球300mm设备支出第一的地位，未来三年投资将超过1000亿美元，强劲支出由数据中心和边缘设备对AI芯片日益增长的需求推动。 华福证券表示，2024年是国产大模型的崛起之年，互联网推理算力需求也在不断释放中，国产算力芯片市场空间还有望持续高速增长；招银国际表示，长期看好中国半导体产业链自主可控趋势带来的国产份额提升机会。政治风险的加剧，驱使各主要经济体将产业链发展的首要目标从提升生产效率转向保证供应链安全上。对于中国而言，半导体自主可控将是长期趋势，这将为产业链相关受益标的带来市场份额提升的巨大红利； 平安证券近日指出，半导体作为典型的周期和创新叠加的行业，在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，快速向好，尤其是存储和处理器受益最为明显。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年行业增速约为19%，达到本轮周期增速的高点，市场体量有望超6000亿美元，但增长主要来自于存储和处理器，复苏步调并不一致。2025年，AI仍是主旋律，存储市场进入平稳阶段，其他领域也将恢复增长，行业不再是AI和存储的“双人舞”，模拟、光电子、功率等均有机会。 此外，个股方面，寒武纪股价首次突破600元，创下历史新高的消息也一度引发市场热议，截至日间收盘，寒武纪-U股价最高飙升至618.18元/股，单日涨幅达8.34%，收盘报617.55元/股，总市值超2500亿元。 公开资料显示，寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售等。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。2021年3月，公司曾上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AI CHIP) TOP10”榜单。 上半年，公司智能芯片产品重点在互联网、大模型等前沿领域里，与头部客户进行了产品应用和先进技术的深度合作。同时，公司积极在金融领域、其他垂直行业中，与客户开展了行业应用探索，助力人工智能的实际应用落地。 而回顾公司前三个季度的业绩情况，公司前三季度共实现1.9亿元的营收，同比增长27%，但仅是第三季度单季度，公司营收便高达1.21亿元，因此，虽然寒武纪前三季度净利润依旧呈现亏损状态，但券商却普遍认为这其中传递出了积极信号。 民生证券表示，寒武纪单季度收入大幅增加，同时存货等指标增加体现公司对未来发展信心，潜力可期；华福证券表示，在当前国产替代进程的关键时点上，公司交出了十分亮眼的业绩。历史年份公司第四季度营收一般占到全年营收的较大比例，临近年末，公司资产端也蓄力已久，其对公司第四季度的需求释放持乐观态度；中航证券则表示，公司积极备货或能说明产品得到客户认可，且需求旺盛，有望保障公司业绩快速增长。由于国产AI算力芯片距离英伟达差距还很明显，公司业务驱动主要由国产替代的需求产生，不是典型的市场化需求。保守估计公司在2024及2025年主要以消化2024年存货为主，按照60%毛利率测算，当前存货对应25.4亿元收入。

日本存储器芯片生产商铠侠（Kioxia Holdings）周三（12月18日）在东京证券交易所上市，一度大涨12%，突显出投资者对新股的强劲需求。 这家全球第三大NAND存储芯片生产商，在经过数年复杂而广泛的谈判后终于迎来上市。此前的谈判方涉及贝恩资本、韩国SK Inc.、西部数据公司（Western Digital Corp.）和日本政府。 上月，铠侠获得东京证交所的上市批准。上周，铠侠公司将其股票定价为每股1455日元（9.5美元），处于此前提出的IPO价格区间的中间段。 周三首日开盘后，该股的初始价格为每股1440日元，较发行价下跌1%，随后该公司在午盘交易中扩大了涨幅，一度高出其发行价格约12%，最终收于每股1606日元，涨10.28%。公司估值约为7762亿日元（约合50.6亿美元）。 不过，这一估值与贝恩资本牵头的财团在2018年收购该公司时的180亿美元相比，这仍然只是一个零头。 IPO路途坎坷 铠侠的NAND业务在全球排名第三，该公司于2018年6月从日本东芝集团独立出来。当时，美国投资基金贝恩资本牵头的财团，以180亿美元从东芝公司手中收购了铠侠，韩国芯片制造商SK海力士是该财团的成员之一。 铠侠曾在2020年获准在东京证券交易所上市，不过后来以市场前景不明朗为由推迟上市。 此后，铠侠与美国西部数据（WD）的存储芯片业务进行过合并磋商，但未能通过反垄断部门的审查，最终谈判于2023年10月终止。 今年10月，铠侠曾考虑过10月份IPO的计划，贝恩资本也一直在积极推进铠侠的IPO重启计划。 复苏预期 据媒体汇编的数据显示，铠侠的市净率约为1.87倍，而美国竞争对手美光科技（Micron Technology Inc.）的市净率为2.67倍，这意味着铠侠目前的股价有可能被低估。 此外，日本交易所集团（Japan Exchange Group Inc.）的数据显示，今年日本多数设立定价区间的IPO最终都高于价格上限。 Asset Management One的基金经理Seiichiro Iwamoto谈及铠侠的股价时提到，“价格走势反映了对其复苏的预期。相对低廉的IPO价格也帮助吸引了一些买家。” 在当前微软、亚马逊等大型科技公司的推动下，全球各地的数据中心建设支出高达数万亿美元，投资者正在关注铠侠是否会像其他存储芯片生产商一样从中受益。 不过，就目前而言，NAND存储芯片（即在智能手机和数据中心服务器中存储信息的芯片）尚未完全从价格的长期低迷中恢复过来。近期，美国同行企业西部数据（Western Digital）就警告称，其NAND的定价在第四季度保持疲软。 Asymmetric Advisors的日本股票策略师Amir Anvarzadeh表示，目前还没有迹象表明，铠侠的IPO将会“点燃市场”，“不过，考虑到目前环境不佳、股价涨幅较小、而且IPO价格处于定价区间的中间位置，这样是相对好的（情境）。”

市场研究咨询机构Omdia的最新数据显示，微软已成为英伟达旗舰产品Hopper芯片的最大买家，其购买的数量远远领先于其他科技领域竞争对手。 Omdia的分析师估计，微软今年购买了 48.5万枚 Hopper芯片，与之相比，第二大美国客户Meta Platforms购买了 22.4万枚 ，不及微软采购量的一半。 Omdia声称其计算结果来源于各家公司披露的资本支出、服务器出货量、供应链情报等数据。根据Omdia的说法，字节跳动和腾讯今年分别订购了 约23万枚 英伟达芯片，数量上要比Meta高一些。 虽然亚马逊和谷歌正尝试部署自己定制的替代产品，但两家依然分别购买了 19.6万枚 和 16.9万枚 Hopper。数据还显示，马斯克管理的特斯拉和xAI总共采购的芯片数量要比亚马逊略高一些。 上月，英伟达CEO黄仁勋在财报电话会上表示，虽然下一代的Blackwell芯片计划于本季度开始出货，但当前的Hopper芯片仍然很受欢迎，这得益于基础模型开发商在预训练、后训练及推理环节的卓越贡献。 自两年前聊天机器人ChatGPT首次亮相以来，大型科技公司相继斥资百亿美元发展AI基础设施，开启了前所未有的投资热潮，这也使得英伟达的AI芯片成为硅谷最热门的商品之一。 黄仁勋多次提到，“（对英伟达产品的）需求非常强劲，每个人都想要成为第一个收到货的，每个人都想收到最多的产品。”上月英伟达公布的第三财季营收同比增长94%，净收入增长了109%。 与其他科技公司相比，微软在建设基础设施方面可以说是最积极的，因为微软不仅需要数据中心运行自己的AI服务（如Copilot），还要通过Azure部门将算力出租给云服务客户。 Omdia认为，微软2024年采购的英伟达芯片数量是2023年的三倍之多。微软Azure高管Alistair Speirs告诉媒体，“好的数据中心基础设施非常复杂，是资本密集型项目，需要多年的规划。” Speirs补充道，“因此，预测我们的增长并留有一定的余地是很重要的。”Omdia估计，到2024年，全球科技公司在服务器上的支出将达到2290亿美元，其中微软为310亿美元，亚马逊为260亿美元。 Omdia云计算和数据中心研究主管Vlad Galabov表示，2024年服务器支出的约43%流向了英伟达，“英伟达GPU占据了极高的份额，但我们预计这可能已经接近峰值了。” 一方面，英伟达GPU领域最主要的竞争对手AMD（超威半导体）正在取得进展。Omdia称，Meta今年购买了17.3万枚AMD的MI300芯片，微软也购买了9.6万枚。 同时，大型科技公司们也加大了对自家芯片的使用力度。谷歌十年来一直在开发其“张量处理单元”（TPU），Meta也推出了自研“MTIA”芯片，两家各自部署了约150万枚。 亚马逊也在投资其Trainium和Inferentia处理器，今年部署了约130万枚此类芯片。本月早些时候，亚马逊表示公司计划使用其最新的Trainium芯片，为合作伙伴Anthropic构建一个新的集群。 与他们相比，微软对其首款自研芯片“Maia”的运用较为保守，今年部署的数量仅有约20万枚。

伴随着SiC（碳化硅）市场渗透率持续走强，SiC上游封装材料获得了更高的市场关注度。 日前，烧结银/铜材料厂商北京清连科技有限公司（下称：“清连科技”）宣布完成数千万元新一轮融资， 本轮融资新增股东冯源资本、华为旗下哈勃投资以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。 清连科技相关人士今日（12月17日）对《科创板日报》记者表示，该公司本轮融资主要是用于建设银/铜烧结产品生产线，提升银/铜烧结产品与设备的量产能力等，为后续进行大规模量产做准备。 有封装材料行业内人士对《科创板日报》记者表示，产线设备方面，其中，烧结机建设费用因规格和型号不同而有所差异，加上配套的加料系统等， 每条产线的建设费用在千万元级别。 聚焦银/铜烧结产品本土化发展 清连科技成立于2021年11月，致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案，团队依托近20年纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，开发了全系列银/铜烧结材料与配套解决方案。 对于该公司产品最新进展，清连科技相关人士进一步表示，该公司银/铜烧结产品目前处于研发中期，已送样给下游客户，其产品具备量产能力。 下游应用市场主要面向车规级封装环节之外，也会在半导体、航天航空、功率模块封装、高性能LED等领域有所应用。 银/铜烧结技术是清连科技的主要技术，也是以碳化硅为代表的高性能功率器件芯片封装的核心技术，技术门槛较高。 随着新能源汽车高速发展，以碳化硅为代表的第三代半导体功率半导体市场需求同步提升，推动封装材料渗透率增加。 对于下游市场应用，清连科技相关人士表示，现阶段主要以国内市场下游应用为主，目标客户包括比亚迪、中车时代等厂商。 根据清连科技官网， 该公司具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单；铜烧结产品已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证 ，是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装设备+工艺开发）的硬科技公司之一，有望改变第三代半导体封装（SiC）用纳米金属烧结技术行业格局。 需要注意的是，全球范围内，银烧结相关材料的核心厂商还包括贺利氏电子、京瓷、铟泰公司、Alpha Assembly Solutions和汉高等，在烧结银材料领域具有较高的市场份额和影响力。 在国内银/铜烧结产品生产领域，还包括深圳芯源新材料有限公司（下称：“芯源新材料”）等厂商。 “目前，芯源新材料已经实现量产，并规模化供货给下游车规级应用端客户。”前述封装材料行业内人士表示。 今年7月，根据芯源新材料官方信息，该公司作为国内第一家烧结银上车的国产供应商，相关产品已进入比亚迪等头部车企车型供应链中，预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。 华为哈勃投资 冯源资本等入股 天眼查信息显示，近日，清连科技完成工商信息变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业（有限合伙）、平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约347.1万元增至约406.5万元。 其中，哈勃投资为清连科技第八大股东，持股比例1.0542%。 哈勃投资成立于2019年，是华为旗下的一家投资平台，专注对半导体产业链和软件等领域的投资，涉及EDA设计、半导体设备、半导体材料、射频芯片、存储芯片、滤波器、模拟芯片、光通讯芯片等。 今年9月，哈勃投资的注册资本由70亿元增至79.8亿元。值得一提的是，在哈勃投资加码的数十家半导体产业链企业中，有十多家企业已成功上市，如：思瑞浦、灿勤科技、东芯半导体、天岳先进、长光华芯、杰华特、唯捷创芯、东微半导体等。 《科创板日报》记者注意到，此次融资，是近期清连科技近期披露的第二轮融资。今年4月，该公司完成了光速光合领投的A轮融资。

台积电董事长兼CEO魏哲家最新表示，先进机器人和人工智能（AI）驱动的无人机将是科技行业增长和创新的两个关键驱动力。 周一（12月16日），魏哲家在一场技术会议上发表讲话，他强调了硬件和软件集成为下一代AI设备提供动力的日益增长的需求，“我要指出的一个领域是多功能机器人，这是未来的关键方向。” “（我）前几天跟全世界最有钱的家伙聊天，他跟我讲说， 多功能机器人是他要努力的方向，而不是汽车。 ”魏哲家一开始没有提到这个“家伙”的名字，但不难猜出指的就是全球首富、特斯拉CEO埃隆·马斯克。 与英伟达、苹果、亚马逊等科技巨头一样，特斯拉是代工大厂台积电的关键客户。目前，特斯拉正在开发人形机器人“擎天柱”（Optimus），计划2025年开始量产并对外销售。 魏哲家补充道，“他（马斯克）说他最担心的是，没人供应他芯片。我说你不要紧张， 只要你肯付钱，你的芯片一定有。 ”上周有人目击到魏哲家现身在旧金山机场，台积电当时“不愿多加透露”。 魏哲家提到，过去两个月他与台积电顶级客户进行过讨论，根据客户们对该行业的反馈，客户们最经常触及到的一个话题就是“人工智能和人工智能应用。” 对此，魏哲家认为，机器人结合了半导体、软件和精密机械，是人工智能应用的最佳代表，未来机器人还可以深度融入生活，比如协助家务、自动化生产等。 但他指出，想要开发不仅精确而且像人类一样更灵活的机器人，需要与软件集成的复杂芯片设计。今年4月，台积电在北美论坛上宣布，公司首款采用InFo-SoW技术的产品就是为特斯拉代工的Dojo芯片。 魏哲家还说道，“无人机是我们有优势的一个领域，我们要重点关注如何在这方面整合精密机械和软件。它是一个非常关键的领域，有着广泛的应用，可以帮助未来的人们做各种测量，进行各种服务和携带产品。” 他还强调的第三个关键领域是利用人工智能开发先进能源技术和优化水电使用。“在台积电，我们成功地运用人工智能来提高生产效率，节省了数十亿美元。”他指出，这种潜力是巨大的，所有行业都应该利用人工智能的力量。