据日媒报道，日本首相石破茂将推出一项21.9万亿日元（约合人民币10230.45亿元）的经济刺激计划，以应对通货膨胀和工资增长等一系列挑战。 这一计划预计将于本周五得到日本内阁的批准。由于石破茂的执政联盟目前在日本国会中只占少数席位，因此石破茂需要向日本反对党作出让步，才能推动该计划以及随后的额外预算方案在日本国会通过。 石破茂推出21.9万亿日元刺激方案 石破茂推出的这项财政支出计划将总计21.9万亿日元（约合人民币10230.45亿元），略高于去年21.8万亿日元（约合人民币10183.74亿元）的财政刺激计划。 其中，国民一般账户支出预计约为13.9万亿日元（约合人民币6493.30亿元）。 报道称，加上私营部门支出，该计划的总体影响预计约为39万亿日元（约合人民币18218.62亿元）。 此前石破茂在选举中，就曾重点承诺，要缓解日本家庭的生活成本危机，因此，根据该计划的早期草案显示，该计划将包括支持日本工资持续增长和向低收入家庭发放现金。 此外，日本政府将从明年1月起恢复对天然气和电费的补贴，以保护日本家庭免受大宗商品价格上涨的影响。 该计划中还将重点加大对半导体和人工智能领域的投资。 日本债务压力将进一步加大 由于在此前的日本国会选举中，自民党及其盟友公明党组成的联合政府未能赢得多数席位，石破茂领导的执政联盟需要向在野党之一的国民民主党做出让步，以确保救助计划的资金能够在内阁获得通过。这意味着，确保国民民主党支持措施的全部支出将在稍后确定。 据日媒报道，自民党、公明党和国民民主党（DPP）将就下一财年的年度税制改革进行讨论，讨论内容包括将包括将日本的免税收入上限提高，以及削减汽油税。上述两项改革措施都是国民民主党提出的。 三菱日联摩根士丹利证券高级固定收益策略师 Keisuke Tsuruta 表示：“这些数字大致符合预期。关键在于免税收入上限可能提高到多少。” 如果按照国民民主党的要求，将免税上限从年收入103万日元（约合人民币48126.62元）提高到年收入178万日元（约合人民币83189.49元），可能会导致日本政府遭到高达8万亿日元（约合人民币3738.8亿元）的税收损失。 根据国际货币基金组织的数据，日本政府债务总额已增长至相当于其经济总量的250%以上，是主要发达国家中公共债务负担最重的国家。由于市场普遍预期日本央行将在12月或明年1月再次加息，日本的债务偿还成本也预计将增加。

近日，智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商深圳市欧冶半导体有限公司（下称：欧冶半导体）宣布完成数亿元B1轮融资。 本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等知名投资机构及产业资本。其中，老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。 对此，欧冶半导体公共事务部负责人史祯寰向《科创板日报》记者表示，“本轮融资围绕汽车智能化产品创新、技术研发、市场拓展等方面，将进一步提升公司竞争力。” ▍由国投招商联合发起设立 均胜电子、中金大摩等投了 欧冶半导体由创始团队和国投招商联合发起设立。该公司 旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备智能算法和灵活分层交付的软件及解决方案，可降低容户新产品和新特性的开发成本，缩短“上车”时间。 从融资历程来看， 2021年12月至今，欧冶半导体累计完成七轮融资。其中，有四轮融资所披露的交易金额均为数亿元。仅在去年10月至12月的三个月内，该公司便完成三轮融资，累计融资金额数亿元。 《科创板日报》记者注意到，欧冶半导体投资方包括国有资本、产业资本、头部创投及众多汽车产业链龙头企业。 其中，欧冶半导体A+轮融资由招商致远资本领投，老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本持续追加；其A++轮融资的投资方包括深圳市鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、南山战新投等国有资本投资平台，以及中金大摩等产业资本。 图：欧冶半导体融资历程 在多元的投资方结构中， 投资方除了给欧冶半导体提供资金支持，也能助力其核心业务发展。 该公司公共事务部负责人史祯寰向《科创板日报》记者表示，“产业股东拥有一定的芯片主导权和选型权，可以帮助欧冶精准实现产品定义，方案验证测试和市场导入，以及车规流程和产业生态的建立。” ▍拟加速Zonal架构系统级SoC芯片国产化 研发能力方面， 史祯寰向《科创板日报》记者表示，该公司研发团队均来自全球著名芯片设计公司，平均从业经验超15年。“公司目前已提交专利申请50余项，获得30余项。” 根据国家知识产权局信息显示，今年10月，欧冶半导体申请一项名为“BEV目标检测方法、装置、设备、存储介质和程序产品”的专利。专利摘要显示，该申请涉及一种BEV目标检测方法、装置、设备、存储介质和程序产品。通过所得的目标学生模型对环视多相机图像进行目标检测，能够提高目标检测的准确性。 在近日举行的第二十一届中国国际半导体博览会上，欧冶半导体展示了其龙泉560系列AI SoC芯片。据其现场工作人员向《科创板日报》记者介绍，该产品可广泛应用在汽车端侧智能化部件（如：车灯、电子后视镜等），以及ADAS智能驾驶应用场景。 欧冶半导体公共事务部负责人史祯寰向《科创板日报》记者表示，“公司瞄准汽车智能化和第三代E/E架构（Zonal 架构）构建系统级芯片解决方案，填补市场空白。目前，国内尚无针对第三代电子电气架构系统级芯片公司。” 另有券商分析师向《科创板日报》记者分析表示，Zonal架构具备更强的定制性和个性化结构，汽车制造商有望打破传统的合作模式，跳过专门从事ECU设计的一级供应商，直接向二级供应商购买汽车芯片。 上述分析师进一步表示，比亚迪、蔚来、Stellantis和特斯拉等汽车制造商已提供了具有区域架构的汽车，也在推动其它厂商的架构进一步改革。“尽管目前只有2%的车辆采用Zonal架构，但到2030年行业或将平稳地过渡到Zonal架构，到2034年采用Zonal架构的车辆比例预计将达38%。”

美东时间周三盘后，人工智能（AI）龙头股英伟达公布了2025财年第三财季（截至10月27日）财报。 尽管英伟达对其第四财季的业绩指引超出了分析师的平均预期，但没有达到最高预期，因此股价盘后一度跌超5%。截至发稿，英伟达盘后跌超1%。 财报显示，英伟达Q3营收为350.8亿美元，同比大增94%，超出分析师预期的331亿美元；在GAAP规则下，净利润为193.09亿美元，同比增长109%，也高于市场预期的174亿美元；经调整后的每股收益为0.81美元（非GAAP规则），高于市场预期的0.74美元。 （来源：公司官网） 英伟达预计其第四财季营收为375亿美元，高于分析师平均预期的371亿美元，然而， 最高预期可达410亿美元 。 具体业务方面，英伟达Q3数据中心业务营收为308亿美元，超出市场预期的288.2亿美元。这部分业务贡献了英伟达绝大部分营收，囊括了市场最关注的AI芯片。 游戏业务Q3营收为32.8亿美元，分析师预期为30.3亿美元；图形工作站芯片和汽车芯片Q3营收分别为4.86亿美元和4.49亿美元。 虽然英伟达业绩仍在高速增长，但增速已大不如前。该公司第三财季总营收同比增长94%，而之前三个季度的增速分别为122%、262%和265%（根据时间从近到远依次排列）。不难看出，英伟达业绩增速正在逐渐放缓。 今年迄今为止，英伟达股价上涨了近两倍，市值约3.6万亿美元（截至周三收盘），是全球市值最高的公司。 对于备受关注的英伟达下一代GPU——Blackwell芯片，英伟达CEO黄仁勋在新闻稿中表示， Blackwell芯片目前已全面投产，预计该产品将在未来几个季度都供不应求 。 黄仁勋还称，当前一代GPU——Hopper芯片仍然很受欢迎。 英伟达首席财务官Colette Kress表示， Blackwell芯片计划于本季度开始出货， 并将在明年加速出货。 Kress称，Hopper和Blackwell系统存在某些供应限制。

本周三，日本政府最新公布的数据显示，受中国芯片设备需求回升带动，日本10月出口增速快于预期。 不过，在特朗普赢得大选之后，对美国贸易保护主义政策可能阻碍日本未来出口的担忧也愈发浓重。 中国芯片设备需求强劲 最新数据显示，日本10月份出口总额较上年同期增长3.1%，较9月份的同比下降1.7%有所改善，这一涨幅也超过了经济学家们普遍预期的1%。 数据显示，由于中国对芯片制造设备的需求强劲，日本对中国的出口同比增长1.5%，并引领了日本对外贸易的复苏。 “今天的数据提升了第四季度（10-12月）外部需求回升的希望，”伊藤忠研究所高级研究员Hiroshi Miyazaki表示，“ 中国政府的刺激措施阻止了经济的疲软，扭转了之前的（出口）下滑趋势。” 今年9月，日本对中国的出口同比下滑7.3%，一度引发日本经济学家们的担忧。不过10月，日本对中国的出口由负转正，同比增长1.5%，其中半导体制造设备的出口增长了约30%。 美国关税计划将打击日本经济 与此同时，日本最大出口目的地——美国对日本汽车的需求却大幅走弱，导致日本对美国出口同比下降了6.2%。 大和综合研究所经济学家Kazuma Kishikawa警告称，全球需求依然疲弱。“特别是对美出口可能需要数月才能恢复，因为降息开始提振经济需要时间，”他说。 美国当选总统特朗普此前已经公开表态，将会提高关税。瑞穗证券首席经济学家Shunsuke Kobayashi估计，如果美国对所有进口商品征收10%关税，可能会使日本国内生产总值（GDP）下降0.13%；如果美国对中国制造的产品征收60%关税，并引发中国的报复性关税，日本的国内生产总值将再下降0.12%。 一位匿名日本政府官员表示：“特朗普的政策承诺如果付诸实施，可能会通过各种渠道影响日本，增加不确定性，从而使日本企业对新的投资持谨慎态度。” 这位官员指出，日本尤其容易受到影响，因为日本的制造业占经济的20%。 日本内需明显复苏 对于日本来说，目前国内消费需求复苏的迹象越来越明显。上周公布的日本第三季度（7-9月）GDP数据显示，在日本工资上涨的支撑下，私人消费增长强于预期。 日本10月份进口同比增长0.4%，而市场预期为下降1.9%。 这导致日本10月份的贸易逆差为4612亿日圆（约合29.8亿美元），而此前预测的逆差为3604亿日圆。 日本央行行长植田和男本周一表示，日本经济正朝着薪资驱动的持续通胀迈进，这为最早下个月再次加息留下了可能。

“2024年三季度以来，存储产品价格有所回落。行业库存主要在中下游环节，下游客户三季度放缓了提货节奏，在控制和消化库存水位。从下游需求看，四季度市场需求比三季度有所恢复，主要驱动因素是客户库存消化和传统消费电子旺季。”在佰维存储今日（11月20日）举行的业绩会上，该公司董事长孙成思回答《科创板日报》记者提问时如是称。 关于明年一季度的下游市场行情，孙成思表示，目前没有看到大的需求变化，需进一步观察头部厂商，如：苹果、OPPO、小米、vivo、荣耀等公司的AI产品迭代；另一方面还要看存储结构性机会，如：PCIe Gen5、DDR5、LPDDR5、QLC等新产品、新技术的替代趋势等。 孙成思表示，针对这些机会，佰维存储都有相应的布局。在客户方面，该公司已进入国内外一线手机和穿戴客户，在适配多模态应用的AR眼镜上与Meta深入合作；DDR5产品在电商平台销售居前。在产品方面，佰维存储是国内少数同时拥有大容量eMMC、 UFS和LPDDR产品的存储器厂商，并已布局PCIe Gen5产品，迎合AI应用驱动存储升级的趋势。同时，该公司还推出了支持QLC颗粒的存储主控芯片，迎合手机存储QLC替代趋势。 今年前三季度，佰维存储实现总营收50.25亿元，同比增长136.76%；归母净利润为2.28亿元，同比增长147.13%。 不过在今年第三季度，佰维存储的营收、归母净利润、毛利率等关键经营指标环比Q2有所回落。其中Q3归母净利润环比转亏，原因系第三季度研发投入大幅增长，同时股份支付费用较高；Q3毛利率环比下降10.46个百分点。 对于毛利率波动，孙成思表示，该公司毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。 “随着库存结构的更新，预计公司毛利率会逐渐回归到中枢水平。” 孙成思认为， 从长期来看，存储市场国产化率较低，国产化率的提升为该公司营收增长提供了广阔的空间 。“公司将持续加强研发投入，新产品的开发和技术能力的提升进一步助推公司营收和利润的增长，全球化的布局和自有品牌建设也将提升公司长期的营收和盈利水平。” 下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。据Yole发布的报告显示， 得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，2027年存储市场空间预计增长至2630亿美元 。目前存储器国产化率较低，存储芯片的国产化率将随着市场和政策的双向推动大幅提升。 关于未来佰维存储发展战略，孙成思在今日（11月20日）举行的业绩会上表示，该公司将进一步强化研发封测一体化布局，在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节实现突破，服务产业发展新趋势。 同时，该公司将坚持“5+2+X”的发展战略，在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与竞争力，争取实现与更多一线客户的深度合作；在智能穿戴和工车规市场投入战略性资源，力争成为主要参与者；持续布局芯片设计和晶圆级先进封测，打造公司二次增长曲线；对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域进行探索与开拓。 佰维存储还表示， 该公司将坚持围绕主业，持续做好经营管理，努力提升研发水平和业务能力，同时也会积极关注存储产业链相关的整合机会 。 今年10月9日，佰维存储计划募资19亿元的定增项目已获交易所受理，目前其审核状态变更为已问询。据了解，该定增资金将主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目的建设，分别拟投入募集资金8.8亿元、10.2亿元。其中晶圆级先进封装项目，在定增募集资金到位前，公司计划以自筹资金先行投入。 关于项目最新的建设进展， 据孙成思介绍，晶圆级先进封测制造项目尚处于前期投入阶段，正在建设中，预计将于2025年投产，将为客户提供整套的存储+先进封装测试解决方案 。

中信证券研报指出，全球模拟芯片库存调整已持续近两年，疲软的汽车、工业市场需求亦使得行业复苏不断延后。基于最新的主要个股三季报，并结合对收入增速、毛利率、库存水平（上游、渠道、下游）、新增订单、产能利用率、下游市场需求等指标的综合分析，中信证券判断本轮全球模拟芯片调整周期已经触底，并有望自2025Q2开始进入复苏通道。 考虑到汽车、工业等板块对宏观经济预期、政策利率极其敏感，因此一旦宏观预期发生转变，叠加当前下游偏紧的库存水平，市场有望快速进入拉货通道，并一定概率上实现V形反转。中信证券认为当前板块风险收益比较为理想，建议重点关注估值水平低、汽车工业市场占比高、渠道占比高的企业。 ▍报告缘起：美股模拟芯片板块库存去化已持续近2年，市场关注板块进一步下行风险，以及可能的反转时间点。 自2023H1至今，本轮全球模拟芯片库存调整周期已持续近2年的时间，超过此前4-6个季度的平均水平。下游工业、汽车、个人电子市场呈现不同的周期，以全球模拟芯片龙头为例，个人电子市场率先进入复苏通道，工业市场以及中国以外的汽车市场仍持续调整。作为典型的周期性板块，周期拐点确认是模拟芯片板块配置的主要考量。因此，我们将基于传统的分析框架，并主要结合收入、毛利率、库存水平、新增订单等指标，就目前全球模拟芯片所处的周期位置、后续可能反转的时间点等关键问题展开分析讨论。 ▍模拟芯片行业周期：我们判断本轮库存周期已经触底，有望自2025Q2开始复苏。 结合全球一线模拟芯片企业的三季报数据及其业绩交流会信息，我们判断，本轮模拟芯片库存周期已经触底，有望自2025Q2开始复苏： 1）收入，各家企业季度环比增速基本回正，但2024Q3数据，以及2024Q4、2025Q1指引均仍弱于季节性表现。 2）毛利率，企稳迹象明显，预示行业压力最大时候基本过去，各家企业2024Q4毛利率指引大多仍有所下滑，但降幅空间在本轮周期持续调整后相对有限，后续预计将逐步企稳。 3）订单，新增&取消情况整体趋于稳定。 4）库存，（a）上游IC厂商库存水平整体仍处于历史高位，但季度环比增幅已明显放缓。（b）分销渠道库存水平相对正常。（c）下游OEM&Tier1厂商库存上，自2022Q2的62天周转天数波动下降至2024Q2-Q3的56天左右，略高于疫情前45天及以下的水平，但芯片交期的缩短有望进一步降低其库存水平。 5）产能利用率，大多企业保持在60%-70%的相对低位。 6）下游需求，欧美汽车市场继续受到高利率的拖累，工业市场大多细分板块继续在底部徘徊，消费电子早已进入复苏通道。 ▍风险因素： 全球整车市场需求持续下滑风险；全球宏观经济波动风险；电动车、AI进展不及预期风险；全球地缘政治冲突风险；行业无序竞争、产能过剩过风险；企业关键技术、人才流失风险等。 ▍投资逻辑： 预计板块存在V形反转可能，当前位置风险收益比较为理想。 1）周期复苏形态上，我们预计存在V形反转可能，持续时间和上行幅度料将好于上一轮周期：（a）从头部模拟芯片企业数据来看，一次典型的上行周期，一般至少持续8个季度，周期的下行、上行形态相对对称，本轮周期的调整幅度相对更大，上行阶段料将幅度更大、持续时间更长。（b）从库存端和需求端来看，目前头部模拟芯片厂商的渠道库存处于正常水平，下游OEM&tier1厂商持续采取激进去库存策略，而在需求端，汽车、工业等板块对宏观经济预期、政策利率极其敏感，因此一旦宏观预期发生转变，叠加当前下游偏紧的库存水平，市场有望快速进入拉货通道。（c）同时，当前上游IC厂商偏低的产能利用率亦将带来极大的产能供给弹性，产业不排除存在V形反转的可能。 2）投资逻辑上，当前板块消极信息已被市场充分吸收和认知，处于周期底部的美股模拟芯片板块风险收益比较为理想，建议周期底部布局。 3）个股偏好上，综合考虑企业的估值水平、下游工业汽车等高端市场占比、渠道占比以及企业自身业绩弹性等要素，未来6-12个月。

（11月19日）晚间，久日新材发布公告，该公司在控股孙公司徐州大晶新材料科技集团有限公司投资建设的“徐州大晶新材料科技集团有限公司（下称“大晶新材”）年产4500吨光刻胶项目”现已完成建设，试生产方案业经专家组评审通过，于11月19日起正式进入试生产阶段。 该公司表示，上述项目为年生产面板光刻胶4000吨和半导体光刻胶500吨，将推动其光刻胶产品产业化进程，实现光刻胶产品的规模化生产，增加新的利润增长点。 体现在半导体光刻胶应用领域方面，《科创板日报》记者注意到，今年11月19日，久日新材披露投资者关系活动记录表显示，其子孙公司大晶新材4500吨/年光刻胶生产线主要生产i-线和g-线半导体光刻胶、TFT正性面板光刻胶等产品，预计今年12月底前投产。项目投产后，产能将逐步释放，具体达产时间将受到生产情况、市场需求、客户订单等因素的影响。 此外，久日新材表示，该公司已研发多款半导体i-线光刻胶、发光二极管g-线/h-线光刻胶和面板光刻胶，并已进入下游客户送样测试阶段，其中部分产品已通过测试正式供货。 对此，有半导体新材料行业人士对《科创板日报》记者表示，一方面，大晶新材光刻胶生产线主要生产i-线和g-线半导体光刻胶波长为365nm、436nm，主要用于250nm以上的工艺，属于中低端光刻胶；另一方面，该项目为年生产半导体光刻胶500吨，属于小规模试生产阶段。 “目前国内中低端光刻胶领域，已有很多公司实现量产，且规模很大，如：南大光电、北京科华等。”该半导体新材料行业人士进一步表示。 对此，《科创板日报》记者多次致电久日新材证券部，但截至发稿尚未得到相关回复。 从中低端市场光刻胶市场渗透率看，“目前国内市场需求很大，国内成熟制程应用广泛，随着技术的不断进步和国产化进程的加速，市场需求将持续增长。” 上述半导体新材料行业人士表示。 久日新材主要从事光引发剂的研发、生产和销售，产品应用于电器/电子涂装、印刷线路板制造、3D打印、半导体、光刻胶等行业。 财报显示，今年前三季度，该公司营业收入为11.24亿元，同比增长26.00%；归母净利润亏损2412.96万元，上年同期亏损5715.74万元；扣非净利润亏损3214.73万元，上年同期亏损7422.71万元。

据媒体援引消息人士报道，OpenAI首席执行官奥尔特曼正在为人工智能（AI）芯片制造商Rain AI寻找投资者，以试图挑战英伟达在AI芯片领域的垄断地位。 Rain AI是一家新兴的AI芯片制造商，根据该公司官网上的信息，奥尔特曼是其主要股东之一。 消息人士称，Rain AI在2022年进行了种子轮融资，筹集了2500万美元，奥尔特曼是该轮融资的主要投资者。 据悉，Rain AI的新一轮融资将于下月开始，该公司将寻求以约6亿美元的估值筹集1.5亿美元资金，而奥尔特曼正在积极推动这一轮融资，并且试图吸引OpenAI的投资者来投资Rain AI。 “他已经把Rain AI介绍给了B轮融资的所有投资者，”消息人士透露。 消息人士表示， Rain AI声称其芯片的能效和性能均优于英伟达 。 英伟达在AI芯片领域的市场份额达到了惊人的85%，也正是凭借在该领域的垄断地位，英伟达已成长为全球最有价值的公司，市值超过3.5万亿美元。 据媒体此前报道称，英伟达有意参与世界首富马斯克旗下AI初创公司xAI的新一轮融资。另有媒体报道，xAI计划以500亿美元的估值筹集60亿美元资金，这笔资金很可能用于购买多达10万枚英伟达芯片。 若英伟达投资xAI的消息为实，料不会影响该公司继续向OpenAI出售芯片，但内部人士猜测， 奥尔特曼已经开始担心，英伟达与马斯克的关系可能会变得过于亲密 。 作为世界上最著名的连续创业者，马斯克也是OpenAI的联合创始人之一，但因为理念不合，最终和奥尔特曼等其他联合创始人分道扬镳。OpenAI崛起后，马斯克曾多次批评该公司，并成立了xAI与其竞争。 Wedbush分析师Dan Ives指出，展望AI芯片领域未来的发展，英伟达不会是唯一的玩家，会涌现很多新的参与者，Rain AI就有望成为其中之一，而有了奥尔特曼的支持后，Rain AI的发展前景将十分广阔。

江苏省无锡市，一家新晋中国独角兽企业踏上了IPO征程。 中国证监会官网显示，11月18日，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（下称：吉姆西）在江苏证监局进行上市辅导备案，辅导机构为中信证券。 据其官网介绍，吉姆西成立于2014年，是一家半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商，主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。 吉姆西总部坐落于无锡，制造工厂分布在无锡、上海、盐城、张家港等地，在北京、武汉等地设有办事处。该公司员工人数1400多名，厂房面积16.5万平方米。 其主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等。 从研发情况来看， 截至目前，吉姆西共有181件公开专利申请，其中发明专利73件。该公司已为国内超100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案， 主要设备已实现6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸覆盖。 其中，国家知识产权局信息显示，今年7月，吉姆西申请了一项名为“供液方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质”的专利。该申请提供的方案可解决原先补给过量或补给不足的问题。同时，补给量和回收量的差值在一定范围内，极大程度上降低了补给的误差。 投资方队伍方面， 吉姆西董事长庞金明直接持有该公司23.2%股份，第二大股东惠科晴直接持有公司19.69%股份。财联社创投通信息显示，上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、中电科（南京）产业投资基金合伙企业（有限合伙）、中信证券全资子公司中信证券投资有限公司等均为其投资方。 从融资历程来看， 2021年至2023年，吉姆西在这三年内完成了五轮融资，参与融资的机构众多。 其中， 吉姆西在2021年的战略融资中获得赛微电子、正海资本的3000万元的融资。 对此，赛微电子曾在公告中表示，此次投资目的在于联合产业资源，加强与上游供应商的长期合作与联系。 2022年3月，吉姆西A轮融资获得赛微电子、英诺天使基金、锡山创投、基石资本等13家机构投资；2023年，该公司B轮、B+轮融资分别获得中信证券投资、中信资本投资。 估值方面， 今年6月16日，在2024中国（重庆）独角兽企业大会上，长城战略咨询发布了《中国独角兽企业研究报告2024》。该报告显示，2023年，无锡共涌现盛合晶微、中环领先、GMCs吉姆西、锡产微芯等5家独角兽企业，均来自集成电路赛道。其中，GMCs吉姆西估值为10亿美元。

SMM 11月19日讯：今日午后半导体板块快速上涨，指数盘中最高涨逾4.5%，结束此前三连跌的态势。个股方面，国芯科技、惠智微-U两股一同20CM涨停，华岭股份、力芯微、台基股份等等多股涨逾10%。康强电子、盈方微等多股涨停。 消息面上，2024年半导体销售额较2023年明显好转。 据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024年1—9月全球半导体销售额约为4567亿美元，同比增长约19.9%；亚太地区半导体销售额约为2489亿美元，同比增长19.6%。WSTS预计2024年全球半导体营收将实现16%的增长，2025年则将保持10%以上的增长率。 此外，近期半导体行业盛会集体开幕，会议透露出了不少半导体行业利好消息， S EMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，预测2024年全球半导体销售额至少会有15%-20%的增长，有望突破6000亿美元，到2030年可能到万亿美元。 另外他表示，半导体行业最大的驱动力就是AI。 中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述Yole数据表示 ， 预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元，同比增长5% ；2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。 中国半导体行业协会理事长陈南翔近日也表示，今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但在国际环境和产业发展方面，还面临变局和挑战。 中国半导体行业协会高级专家王若达表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9%。其预计，到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1万亿美元，年均复合增长率达到8%。 存量市场如手机、服务器等产品中，半导体价值量持续提升；新兴市场如人工智能、5G/6G、智能汽车等，成为半导体市场需求增长的主要驱动力。 韩国半导体行业协会执行副会长安基贤表示，今年预计中国和韩国半导体贸易额将进一步增长至688亿美元左右。他还表示，由于很多复杂的因素，各国共同参与的半导体制造供应链愈发的不稳定，半导体是电子产品的重要组成部分，如果没有办法满足技术需求或者是保持稳定的供应链，半导体产业作为电子产品坚实基础的声誉就会受到严重的损害。 马来西亚半导体行业协会主席邝瑞强表示，为了深化中国、马来西亚以及东南亚之间的半导体合作，马来西亚和中国可以建立联合研发中心，专注于AI芯片、低功能设计、5G以及互联网等新兴技术，推动半导体创新的发展。他还建议，通过结合各国的生产能力，打造强大的区域半导体供应链，应对风险，提升供应链的安全；专注于汽车级的半导体以及电动汽车技术，在电源管理、电池系统以及ADAS领域推动创新，满足快速增长的市场要求。 此外，英伟达作为全球芯片巨头，其即将发布的三季度财报也吸引着全球投资者的目光 ，接受FactSet调查的分析师普遍预计，这家芯片制造商的季度销售额将达到331亿美元，较上一季度增长10%，较上年同期增长83%。 机构评论 天风证券最新观点再次强调半导体国产替代投资机会，该机构半导体国产替代需求迫切、市场空间较大、以及外部和内部（大厂扩产，政策助推等）潜在催化对板块带来的催化。该机构判断国产半导体设备、材料、EDA/IP国产替代有望持续加速，板块投资机会值得重视。 光大证券表示，随着全球半导体市场的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要原料，其需求及市场规模也将得以恢复，利好国产半导体材料的验证、导入、销售。建议持续关注光刻胶、电子特气、湿电子化学品、CMP等细分领域半导体材料企业产品的研发、导入进度，同时也持续关注相关新增产能的落地进展。 华福证券电子行业首席分析师杨钟表示，整体来看，半导体行业业绩增长迅速，各环节营收恢复良好，而在AI、HPC（高性能计算）、端侧AI/折叠屏等创新驱动下，半导体行业有望延续增长态势。 中商产业研究院预计，中国半导体行业正积极推动产业链协同与生态优化。随着产业的不断发展，半导体产业链上下游企业之间的联系日益紧密。通过加强产业链各环节之间的沟通与协作，中国半导体企业正共同推动产业链的整合与优化。同时，行业也在积极构建更加完善的生态系统，吸引更多的上下游企业加入，共同推动产业的持续健康发展。这将有助于提升中国半导体产业的整体竞争力，为行业的未来发展注入新的活力。