继兆易创新、豪威集团之后，今年又一家A股千亿市值芯片龙头成功登陆港股，实现“A+H”上市。 澜起科技今日（2月9日）正式在香港联交所挂牌上市，首日开盘后大涨超57%，截至收盘涨63.72%，收报175港元。 据了解，澜起科技此次发售6589万股，发行价106.89港元，募资金额为70.43亿港元；扣非发行应付上市费用1.38亿港元后，募资净额为69亿港元。该公司计划募资用于互联类芯片领域的研发，以及用于提高商业化能力、战略投资或收购等。 据介绍，澜起科技此次在港股上市，是迄今为止募资规模最大的芯片设计公司港股IPO，该公司也成为港股高速互连芯片领域第一股。 澜起科技登陆港股同日，其A股走势同样迎来上涨，涨幅为6.06%，收报173.45元/股。该公司股价、A股市值也在今年2月创下历史新高，其最新A股市值为1988.48亿元。 澜起科技表示，在港交所的上市，有利于公司深化国际化布局，持续吸引并聚集优秀研发及管理人才，增强境外融资能力，进一步提高公司的核心竞争力等。 摩根大通、瑞银等为基石投资者 澜起科技此次赴港上市，受到众多外资及国内科技产业、金融资本的关注。 澜起科技基石投资者囊括了摩根大通JPMIMI、瑞银UBS AM、abrdn Asia、韩国未来资产Mirae Asset、美国万通旗下霸菱、华登国际等知名外资机构，国内投资者则包括阿里旗下Alisoft China、云锋基金旗下Yunfeng Capital、华勤通讯、中邮理财、泰康人寿等。以上机构合计认购4.5亿美元。 事实上，澜起科技作为一家国产芯片企业，长期布局全球化发展。 从行业引领性来看，该公司是DDR5 RCD芯片国际标准的牵头制定者，MDB芯片及CKD芯片国际标准的牵头制定者，也是全球内存接口芯片的三家主要供应商之一。据弗若斯特沙利文报告，按2024年销售额统计，澜起科技是全球最大的内存互连芯片供应商、全球第二大PCIe Retimer供应商。 从收入结构来看，澜起科技港股招股书显示，其主要收入来自海外市场。2022年至2025年1-3月，其海外销售额分别约为24.55亿元、19.21亿元、25.77亿元、5.64亿元及9.34亿元，分别约占总收入的66.9%、84.0%、70.8%、76.5%及76.4%。 澜起科技成立于2004年，其创始人为杨崇和、Stephen Kuong-Io Tai。 Stephen Kuong-Io Tai曾参与创建Marvell科技集团，并就任该公司的工程研发总监，拥有逾25年的半导体架构、设计和工程管理经验。杨崇和则曾在美国国家半导体、上海贝岭等公司任职。 2013年9月，澜起科技登陆美国纳斯达克上市。然而上市后不到半年，澜起科技遭遇做空机构指控通过关联交易虚增收入，陷入集体诉讼和退市风险。尽管独立调查确认财报真实性，其后在外界压力下，澜起科技于2014年6月接受浦东科技投资领衔的财团收购，以6.93亿美元价格完成私有化。 AI持续推动存储需求 新品逐步上量 澜起科技作为AI计算时代的“卖铲人”，其产品聚焦互连类芯片，包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片等，应用场景涵盖包括数据中心、服务器及电脑在内的各类终端领域。 澜起科技2025年业绩及增长表现亮眼。其在今年1月公告称，经其财务部门初步测算，该公司预计2025年度归母净利润为21.50亿元-23.50亿元，较上年同期增长52.29%-66.46%；实现归母扣非净利润19.20亿元-21.20亿元，较上年同期增53.81%-69.83%。 关于业绩增长原因，澜起科技表示，受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，该公司互连类芯片出货量显著增加，推动公司2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长。 2025年，DDR5内存接口芯片渗透显著提升，澜起科技内部子代持续迭代。2025第三季度，澜起科技DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代产品，DDR5第四子代RCD芯片开始规模出货。 澜起科技在2025年第四季度接受机构调研，展望未来两年，从产业趋势来看，AI将持续推动存储需求的增长，DDR5持续渗透及子代迭代有助于维系和提升公司相关产品的平均销售价格及毛利率；此外，针对公司的互连类芯片新产品，包括PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC芯片等，行业生态在持续完善，其价值也在逐步获得终端客户的认可，新产品的逐步上量将对公司业绩产生积极影响。

根据Counterpoint本月发布的《内存价格追踪》报告显示，2026年第一季度，全球内存价格环比飙升了80%至90%，创下前所未有的涨幅纪录。 此次价格上涨的主要原因是通用服务器DRAM价格大幅上涨。此外，在第四季度价格表现相对平静的NAND芯片，在今年第一季度也出现了80%至90%的同步上涨。同时，部分HBM3e产品同样出现价格大幅上涨，整个内存市场呈现出全线上扬的趋势。 PC和服务器内存价格趋势(2025年第二季度至2026年第二季度预测) 以服务器级内存为例，64GB RDIMM的价格从去年第四季度固定合同价450美元飙升至第一季度的900多美元，预计第二季度将突破1000美元大关。 Counterpoint高级分析师Jeongku Choi强调：“对于设备制造商而言，这是双重打击——零部件成本上升以及消费者购买力减弱，这可能会导致需求在本季度逐渐放缓。这要求原始设备制造商（OEM）改变采购模式或专注于高端机型，通过为消费者提供更多价值来证明更高价格的合理性。” 目前，智能手机制造商正在减少设备中DRAM芯片的含量，或者用更具成本效益的四层单元（QLC）固态硬盘替代三层单元（TLC）固态硬盘。与此同时，LPDDR4内存的订单量明显下降（目前供应短缺），而LPDDR5内存的订单量则不断增长，这得益于兼容最新DRAM标准的新型入门级芯片组的推出。 Jeongku Choi进一步指出： “内存芯片盈利能力预计将达到前所未有的水平。尤其是DRAM的营业利润率在2025年第四季度已达到60%左右，这是通用DRAM的利润率首次超过HBM芯片。2026年第一季度将是DRAM利润率首次超过历史峰值的时期。 也就是说，这要么会树立一个新的常态，要么会设定一个非常高的标准，这个标准现在看起来很稳固，但可能会使下一次下行周期（如果真的存在的话）看起来更加糟糕。”

SMM 2月9日讯：今日股市早盘高开高走，上证指数涨逾1%，创业板指数一度涨逾3%，整体市场表现向好。半导体板块盘中一度拉涨逾2%，个股方面，炬光科技盘中涨逾18%，芯原股份、国芯科技等多股涨逾10%，苏州固锝盘中涨停，国科微、晶方科技、灿芯股份等多股纷纷跟涨。 消息面上， 近日，半导体行业协会(SIA)数据显示，2025年行业总销售为7917亿美元，预计2026年还将增长26%。SIA首席执行官John Neuffer表示，2025年全球半导体行业年销售额创历史新高，接近8000亿美元，预计2026年全球销售额将达到约1万亿美元。其表示，半导体是几乎所有现代技术的基础，而人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术将继续推动对芯片的强劲需求。 而此前，世界半导体贸易统计组织（WSTS）也对2026年半导体市场展开预测，预计2025年全球半导体营收有望同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将再增长26.3%，达9750亿美元，逼近1万亿美元关卡，成长幅度预计在2027年、2028年趋缓。其预计，存储和逻辑IC仍是主要成长动能，两者增长率都超过三成，分别增长39.4%及32.1%。 近日，市场调研机构Omdia最新报告指出，半导体行业已明确进入由存储主导的扩张阶段。得益于2025年下半年强劲的业绩表现及AI加速部署，行业收入预期有所上调，预计在存储芯片的驱动下，到2026年行业收入将突破1万亿美元。相比之下，非存储领域的增长仍然较为温和，突显了本轮周期集中性日益增强的特性。 值得一提的是，近期，受上游成本上涨、产能紧张以及供需失衡等的影响，多家半导体企业陆续发布涨价通知。1月27日，中微半导、国科微2家半导体公司相继发出涨价函，公司旗下部分芯片产品将不同程度涨价。中微半导表示，受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。若后续成本再次发生大幅变动，价格也将跟进调整。 国科微也宣布自1月起对合封512Mb的KGD（已知合格芯片）产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD涨价80%，对外挂DDR的产品价格另行通知。 美芯晟在2月2日接受投资者问询是否会涨价时回应称，公司会综合考量市场需求、原材料成本、在手订单与库存等因素，结合市场动态制定并调整价格策略，目前公司已经启动价格调整，相关产品价格适度上浮。 思瑞浦子公司创芯微也在此前发布了涨价函，思瑞浦在互动平台回应称，因关键原材料成本持续上涨，为保障产品质量与稳定供应，创芯微决定对部分产品价格进行调整。该调整自2026年1月1日起生效，因此不会对2025年第四季度经营业绩产生直接影响。关于母公司思瑞浦的价格策略，将综合考量成本、供需及客户合作等多重因素，审慎评估并做出决策。公司整体具备完善的供应链与价格管理体系，以灵活应对外部环境变化，保障业务的健康发展。 另外，市场上也不乏已经回应将涨价但并未发布正式涨价函的半导体企业，普冉股份便被投资者问及公司“NOR Flash是否提价”的问题，公司回应称，NOR Flash产品价格结合行业供需格局、市场行情及成本等因素动态调整，目前整体呈修复回升态势。 而佰维存储虽然没有明确回应过涨价事宜，但在此前接受投资者询问时提到，存储涨价属于行业利好，公司亦受益于价格提升。同时，随着公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公司出货产品结构持续优化，公司的营业收入和利润有望持续改善。 此外，在被问及目前存储价格持续上涨，公司2026年发展展望时，佰维存储还表示，从当前来看，存储产品价格在 2026 年第一季度、第二季度有望持续上涨。在供应方面，公司积极备货，目前库存较为充足。公司与全球主要存储晶圆原厂继续签订 LTA（长期供应协议），公司北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能，有效保障关键原材料的稳定供应。 在产品方面，公司预计 2026年 AI 眼镜等高价值 AI 端侧产品将持续放量，有助于公司稳定毛利率水平；预计2026 年智能汽车产品收入有望大幅提升。公司产品目前已进入手机、PC 领域头部客户，2026 年公司将持续提升自研主控的出货占比，为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障。 机构评论 东海证券近期指出，1月半导体行业持续回暖，价格延续上涨趋势。全球半导体需求持续改善，AI服务器与新能源车保持高速增长，PC、智能手机保持小幅增长，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长。尽管企业库存水位较高，但AI带来的部分细分市场需求高增，使得上游晶圆代工厂有所提价。存储价格持续上涨，DRAM和NAND Flash在内的存储器产业产值逐年创高。海外头部CSP厂商资本开支同比高增，AI仍是未来很长一段时间内的主线叙事。 整体看，半导体2月供需格局预计将继续向好。 银河证券指出，随着全球头部互联网企业继续保持对AI高投入，AI 正驱动新一轮半导体周期上行，叠加上游原材料铜、金价格持续上涨，引发“半导体通胀”，存储价格短期快速上涨，相关公司业绩迎来改善。随着国产GPU公司陆续上市，有望带动上游晶圆代工需求。国内存储龙头上市进程持续推进，DRAM价格上涨有望助推公司业绩高增长，扩产势在必行。 中信建投证券认为，AI驱动的逻辑和存储扩产需求持续向上。从国内fab扩产角度来看，先进逻辑缺口较大，自主可控背景下，看好后续先进逻辑扩产加速；存储大周期向上，两存大幅扩产确定性强，弹性值得期待，同时看好国内先进封装后续放量。

随着美股“七巨头”中其他六家都已经公布第四季度财报，华尔街众多分析师的目光如今都聚集在英伟达身上——英伟达将在2月25日发布财报，而这份财报预计将被广泛视为全球人工智能热潮能否持续的关键风向标。 目前，高盛集团对英伟达业绩寄予厚望。高盛分析师在最新报告中上调了对英伟达的业绩预期，预计该公司不仅将再次交出优秀“成绩单”，而且高盛还维持对英伟达250美元的目标价，这意味着较上周五的收盘价还有35%的上涨空间。 高盛预计英伟达将再次交出强劲财报 高盛分析师吉姆·施耐德（Jim Schneider）预测，该公司2026财年第四财季营收将达到673亿美元，比市场普遍预期高出约20亿美元；他们还预测，英伟达第四财季每股收益（EPS）将达到1.59美元，比市场预期高出5%；27财年第一财季EPS将达到1.8美元，比市场预期高出9%。 高盛分析师在报告中写道： “根据我们的交流，我们认为市场预期很高， 鉴于强劲的供应端（台积电、SK海力士）业绩表现和需求数据（美国超大规模数据中心运营商2026年资本支出增加），投资者对英伟达盈利预期持乐观态度 。” 不过同时，高盛也发出警告：强劲的季度业绩超预期可能已经反映在股价中。他们认为，市场的投资焦点已从过去的业绩转向公司对2027财年的业绩指引。 高盛分析师写道：“该股股价似乎已经反映了英伟达2026财年业绩预测上调的可能性。未来的表现能否超越预期，将取决于2027财年的营收可见性。” 换句话说，对于投资者们而言，英伟达现在仅仅是交出强劲的业绩可能还不够，投资者们还需要看到英伟达产品的强劲需求能够保持到明年，以及下一代芯片平台顺利实施的计划。 看好英伟达前景的几大原因 高盛在报告中，仔细列举了他们对英伟达看好的几大原因： 1.超大规模数据中心支出： 该行预测，2026年全年，全球超大规模数据中心的资本支出将从3940亿美元增至超过5270亿美元。考虑到亚马逊（2000亿美元）和Alphabet（1850亿美元）近期最新公布的支出计划，高盛的这一预测可能还有上调的空间。 2.数据中心业务前景看好： 尽管英伟达预测到2026年数据中心业务收入将达到5000亿美元，但高盛预测的这一数字不仅远高于英伟达预期，而且“远高于华尔街”。高盛预计，英伟达高管如果针对2027年业绩前景发出任何积极评论，都可能进一步提振英伟达股价。 3.超大规模数据中心之外的需求： 来自OpenAI和Anthropic等大型语言模型公司以及主权政府合同的加速增长的GPU需求，带来了巨大的机遇。 4.宽厚的竞争护城河： 面对来自谷歌的TPU、AMD的MI455X以及博通和Marvell的定制ASIC的日益激烈的竞争，英伟达能否利用其CUDA软件生态系统维持其约80-85%的市场份额，将是至关重要的关注点。 5.中国需求复苏：据美国联邦公报显示，美国放宽了对英伟达H200芯片出口到中国的监管规定，中国这个关键市场（曾经占收入的20%以上）的营收反弹可能成为一股强大的推动力。 6.向Rubin的过渡： 即将于今年晚些时候取代Blackwell的全新RubinGPU平台的成功量产对于保持增长势头至关重要。在CES展会上，英伟达表示Rubin显卡已投入生产，并将于2026年下半年开始量产。施耐德预计，市场将重点关注Rubin显卡的量产速度，预计第三季度将开始出货，并在第四季度及以后实现“强劲增长”。 高盛还概述了其对英伟达长期增长轨迹的积极预测： 2026财年： 营收2151亿美元/每股收益44.90美元 2027财年： 营收3829亿美元/每股收益87.50美元 2028财年： 营收5130亿美元/每股收益121.30美元 目前高盛给出的250美元的目标价是基于2027年每股收益预测87.50美元，并采用30倍市盈率计算得出的。如果将同样的市盈率应用于2028年的预测，则未来的潜在目标价约为364美元。

三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4，这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。 业内消息人士透露，三星电子已决定在即将到来的农历新年假期（2月17日为农历初一）之后开始向英伟达供应HBM4产品。 据相关官员称，三星电子已完成英伟达HBM4的认证流程，并根据英伟达新的人工智能加速器（包括Vera Rubin平台）的发布计划，确定了交付时间表。 英伟达预计将在即将举行的GTC 2026大会上展示其下一代搭载三星HBM4的人工智能计算平台Vera Rubin。该大会定于3月16日至19日举行。 英伟达首席执行官黄仁勋在上个月的CES 2026展会上表示，Vera Rubin已全面投入生产，这使得人们期待该平台将在2026年下半年推出。 领先行业标准 三星电子的HBM4在性能上实现了对行业标准的大幅超越，已超出行业标准机构联合电子设备工程委员会（JEDEC）设定的标准，被选入用于英伟达下一代人工智能平台。 在制造工艺上，三星在DRAM单元芯片上采用了1c工艺（第六代10纳米级DRAM技术），而基板芯片则采用4纳米代工厂工艺。 凭借这一工艺组合，三星HBM4的数据处理速度达到11.7千兆比特每秒（Gbps），超出JEDEC标准8 Gbps约37%，较上一代HBM3E的9.6 Gbps快22%。单堆栈存储带宽达到3 TB/s，是上一代产品的2.4倍。采用12层堆叠技术可提供36 GB容量，未来若采用16层堆叠，容量可扩展至48 GB。 在这种背景下，三星与其主要竞争对手SK海力士之间在向英伟达供应HBM4芯片方面的竞争预计将会加剧。SK海力士的HBM4芯片采用的是该公司第五代1b DRAM工艺，并用台积电12纳米逻辑芯片晶圆制造工艺来生产基板芯片。 值得一提的是，三星此次量产时间表的落地，使三星在与SK海力士等竞争对手的角逐中占得先机。行业消息人士称，“三星电子拥有全球最大产能和最广泛产品线，通过率先量产性能最高的HBM4证明了其技术竞争力。基于此，公司正处于引领市场的最有利位置。” 也有业内消息人士称，SK海力士可能会提供更大的供应量，因为人们普遍认为其生产稳定性更高，而三星则希望通过性能优势在市场中抢占先机。

想象一下，一片由微型玻璃纤维制成的薄片，比人的头发还要薄，全球范围内主要由一家日本企业主导生产。类似这样的“玻璃布”在AI芯片生产中至关重要，而它的短缺正令苹果和英伟达等全球科技大厂都受到着影响…… 这就是眼下全球芯片和PCB行业正在经历的情况——这种被称为T-glass的布状材料，几乎全部来自一家拥有百年历史的日本纺织公司——日东纺(Nittobo)，而该公司预计要到今年晚些时候才能大幅增加新产能。 大和证券分析师Noritsugu Hirakawa指出，“T-glass制造工艺复杂，竞争对手短期内难以追赶日东纺。” T-glass的短缺凸显了人工智能热潮引发的供应链压力。AI企业正大量囤积内存芯片等电子元件，相关制造商则正争相抢购原材料。 业内人士透露，英伟达等AI企业资金雄厚，常能优先获得零部件供应。而消费电子产品因优先级较低，可能成为短缺重灾区。日东纺已警告称，“新增生产线仍难以弥补供需缺口。” 目前，日东纺已表示计划年内涨价，花旗分析师预计涨幅可能达到25%以上。此类涨价很可能最终传导至消费者购买智能手机和笔记本电脑时的价格。 T-glass不可或缺 在封装对微观变形容忍度极低的先进芯片时，选用合适的材料至关重要。而T-glass用于芯片下方或周围的增强层，当处理器升温至接近水的沸点时，这些增强层有助于防止封装变形。 由于制造‌覆铜箔层压板(CCL)时，主要是用铜箔和非导电复合材料(如T-glass、环氧树脂)热压而成，因此T-glass可说是CCL的关键原料。同时，CCL又是PCB的核心基材，负责建构PCB的骨架使其形成导电层，让电路板上的各个电子元件能够相互连接和通电。 日东纺成立于1923年，最初是一家棉纺和丝纺企业。它是开发玻璃纤维的先驱，玻璃纤维技术可将超细玻璃丝如织物般编织在一起。 业内人士表示，虽然玻璃纤维的原理已广为人知，但像日东纺这样的公司拥有自己的配方，结合了专门的玻璃材料和编织纤维的方法。在这样一个传统上的低利润行业中，此前仅有少数企业持续投入最先进的技术研发。 目前，尽管日东纺已宣布计划在2028年前将产能提升至2025年水平的三倍，并于今年下半年启动稳步增产。但对急需材料的客户而言，这一进度仍显迟缓。 连苹果都急了 通常情况下，消费电子制造商会对原材料供应商采取放任态度，毕竟这些供应商距离最终进入手机或电脑的芯片还有好几道工序。但熟悉T-glass供应链的人士透露，市场紧缩已促使苹果等公司向日本派遣更多管理人员，直接与日东纺等企业谈判以确保材料供应。 日东纺在书面答复中流露出了对其新晋热门地位的欣慰。“电子与半导体制造商终于认可玻璃纤维布作为关键材料，这是积极的发展。”该公司表示。 业绩数据显示，在上一个财年，该公司的营业利润创下了约1.04亿美元的新高。 事实上，T-glass并不是当前先进计算依赖于那些被忽视原材料的唯一例子 ——以将味精商业化而闻名的日本食品公司味之素，利用其化学知识制造了一种专门的薄膜，与T-glass一起用于芯片的底层。英伟达价值百万美元的服务器机架，则严重依赖于一家中国台湾家具配件制造商提供的抽屉滑轨。 与此同时，尽管日本公司控制着许多上游半导体材料，但它们历来的谨慎作法可能会放缓应对激增需求的速度。 日东纺提到，过去曾有客户提出乐观预测，但在市场走低后又突然撤回。该公司表示：“人工智能需求正在流星般飞速增长，但我们预计这种增长率不会持续下去。”

随着全球存储芯片短缺开始冲击智能手机市场，一个关键问题浮现：苹果公司会选择提价，还是牺牲利润来争夺更多用户？ 苹果上周公布财报时称，预计销售额将强劲增长，主要受iPhone 17系列智能手机需求推动。 苹果CEO蒂姆·库克在财报电话会议上表示，他预计存储芯片价格将大幅上涨，但拒绝回答分析师关于苹果是否会因此提价的问题。 “我们手中有不同的杠杆可以推动，至于效果如何谁也说不准，但确实存在一系列选择，”库克当时说道。 他没有提及芯片短缺是否会给苹果带来机会，即在供应紧张的背景下，苹果可以通过维持价格、而让供应受限更严重的竞争对手承压，从而借机提升iPhone和Mac的市场份额。 分析师普遍认为，即便在短缺时期，苹果凭借与三星电子、SK海力士和美光等长期供应商的影响力，仍能获得足够的芯片来生产iPhone，而规模较小的手机厂商则未必具备这种能力。 苹果的选择将影响行业走向 苹果的决策很可能产生深远影响。据估算，苹果去年智能手机出货量同比增长近10%，位居全球首位。 如果在分析师预期小厂商将提价的情况下，苹果选择维持价格，iPhone的吸引力将进一步增强；而如果苹果提价，则会为竞争对手跟进提供空间。 “这是整个行业当前面临的最大问题，”IDC高级研究总监Nabila Popal表示。“这是一把双刃剑——如果苹果不涨价，有助于扩大市场份额，但同时也会让投资者感到不满。” 据一位资深智能手机行业高管透露，安卓手机厂商正谨慎观望苹果是否会提价。 “如果苹果完全消化存储成本上涨而不提高手机价格，那么安卓手机就会变得更贵，它们原本预期的出货量还能否实现，就要打一个问号了，”该高管说。 部分苹果投资者认为，涨价很可能即将到来。 “苹果通常在竞争中拥有优先权……但并非完全不受市场短缺影响，”Synovus Trust投资组合经理Dan Morgan表示。“苹果很可能会在推出新款iPhone时继续提高价格。” 与此同时，三星的选择也可能影响局势。 分析师认为，三星的智能手机部门或许也能消化存储芯片涨价压力，因为其存储芯片来自三星集团内部的另一业务部门。 “我们正在密切关注苹果和三星的动向，”Emarketer分析师Gadjo Sevilla表示。“如果它们提价，就会抬高行业的价格上限，其他厂商很可能也不得不调整定价。”

当地时间周五（2月6日），美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）发布报告称，半导体行业今年将史上首次实现1万亿美元的营收规模。 SIA代表着大多数美国芯片企业。其数据显示，2025年全球芯片销售额达到7917亿美元，较上一年增长25.6%。 该组织预计，全球芯片销售额将在2026年再增长26%，达到1万亿美元。 SIA首席执行官John Neuffer表示，芯片市场将比原先预期更快达到1万亿美元这一里程碑，这对整个商业世界而言都是一个积极信号。 “当我们这个行业实现增长时，意味着其他行业将获得指数级的收益，”Neuffer在接受采访时表示。“我们的技术几乎是所有关键战略产业的基础，这是一个相当不错的基本面信号。” 从细分领域看，增长最快、规模最大的芯片类别是英伟达、超威半导体（AMD）和英特尔生产的逻辑芯片。2025年，这类芯片的销售额增长39.9%，达到3019亿美元。 第二大品类是存储芯片。在人工智能（AI）引发的供需紧张背景下，存储芯片价格大幅上涨，其销售额增长34.8%，达到2231亿美元。 谷歌、微软和Meta等科技公司正加速建设AI基础设施，吸收了大量存储芯片供应，造成供应短缺，存储芯片价格随之上涨。 从地区分布来看，亚太地区、美洲和欧洲均实现增长，唯独日本出现下滑。 Neuffer表示，芯片行业未来仍将延续其典型的周期性波动，但长期向上的趋势已经非常明确。 “我们这个行业一向伴随着起伏波动，这一点毫无疑问还会继续，”他说。“但整个‘蛋糕’正在不断变大。” Neuffer透露，他近期走访硅谷时发现，众多中小型芯片企业的高管对2026年前景表现出乐观态度。 “我听到的普遍说法是，‘没人知道一年后AI基础设施建设会发展到什么程度，但我的订单已经完全排满了，’”Neuffer表示。“至少在未来一年内，我们仍处在一条相当、相当稳健的增长轨道上。”

随着存储涨价传导至下游，海外传统行业已开始受到负面影响。 据ZDNet Korea近日报道，由于服务器内存价格上涨，韩国证券公司在更换和引进新服务器时遇到了困难。一家证券公司的IT经理表示，去年11月可以用3000万韩元购买的服务器设备现在要9000万到1亿韩元。 据悉，证券公司运营着数百台用于交易系统、风险管理和数据分析的大型服务器。因此，单台设备价格的上涨会直接影响其整体IT预算，此前硬件软件预算三七开的比例或许会遭遇逆转。 此外， 服务器的交付周期也发生了延长 。据报道，过去服务器设备交付只需要2-3周，如今已延迟至2-3个月，导致上述证券公司内部项目进度被打乱。 类似的情形还发生在韩国医院，据一位医院从业人士透露，其单位需配备的个人电脑的价格比往年上涨了2到3倍，服务器的价格比往年上涨了30%到50%。不过，由于尚未完全实施今年的预算，目前该医院正在密切关注市场状况，而不是立即做出任何采购决定。 全球范围内，作为存储涨价的直接“受害者”，消费电子终端厂商普遍面临成本上涨及缺料问题。如苹果公司与三星电子、SK 海力士谈判后，仍需接受大幅上调iPhone手机所用LPDDR内存的价格。三星电子调整的涨幅超过80%，而SK海力士则接近100%。在2026年第一季度财报电话会议上，苹果公司将内存定义为“成本压力”。 知名分析师郭明錤则进一步分析称，鉴于苹果强大的议价能力，以及iPhone的DRAM和NAND闪存消耗量约占全球智能手机内存市场的20-25%，苹果的观点可能并非代表更广泛终端厂商内存需求的理想指标。 招商证券表示，随主要厂商将产能转向HBM等高毛利产品，消费级存储芯片供应持续缩减，行业供需缺口持续扩大，价格持续攀升，2025年年末，由于工业金属等原材料成本也在快速上涨，涨价产品开始逐步从存储芯片蔓延至被动元件、封测、代工等全产业链环节，终端消费电子成本压力抬升。 而这种成本压力或将进一步传导至消费者 。比如游戏机领域，行业研究显示，PC方面如华硕也已调整部分产品价格，该公司共同执行长许先越表示，目前PC产业面临的最大挑战来自供给端缺货等因素，预估可能要等到2027年下半年才会见到缓解。

AI强劲需求在推动先进封装扩产的同时，也加速了技术迭代。 据台湾工商时报报道，人工智能及高效能计算（HPC）芯片需求强劲，台积电CoWoS先进封装供应今年持续紧张，包括力成、日月光、矽品等封测厂商，均决定扩产扇出型先进封装以满足市场需求。 据悉， 扇出型先进封装在成本及大尺寸面积等方面具有竞争优势 。例如FOPLP先进封装，不同于传统半导体圆形矽晶圆的思维，其采用方形玻璃基板进行封装，单次处理面积成长7倍以上，面积利用率攀升至95%，通过缩短电路路径可使成本较CoWoS降低3成以上，预期最快于2027年初实现量产。 力成董事长蔡笃恭指出，力成可提供FOPLP先进封装为核心的AI芯片封装完整方案，相关技术锁定AI芯片、CPU、ASIC，也扩及至光学引擎（Optical Engine）、CPO等应用。其预期，力成目标今年底完成FOPLP所有客户端验证，规划最快2027年年初FOPLP进入量产阶段，预期到2028年年中，FOPLP产能满载。 除此之外，日月光及旗下矽品在扇出型先进封装领域布局已久。报道指出，矽品与英伟达长期在HPC和AI芯片后段封装合作关系密切，矽品的晶圆凸块制程也采用英伟达AI检测系统，双方在AI芯片先进封装合作可期。 当前， 先进封装已进入涨价与扩产共振周期 。国科微、中微半导体接连发布涨价通知，涨价原因明确包含封测费用等成本的持续上涨，封测厂商已开启涨价浪潮。日月光的封测报价涨幅将从原预期的5%至10%上调至5%至20%。同时，力成、华东、南茂等也已启动首轮涨价，涨幅接近30%。行业内厂商称不排除“第二波涨价”评估，封测服务价格中枢持续抬升。 财通证券表示，本轮封测行业涨价的核心逻辑，在于供需端的结构性错配，叠加黄金、白银、铜等封装核心原材料价格上涨的双重驱动。数据中心扩容直接提振DDR4、DDR5 及NAND芯片的采购需求，进一步推升了国内封测需求；同时工业控制领域完成库存去化后订单稳步恢复，消费电子刚性需求仍在，封测厂稼动率整体高位运转，成为本轮封测涨价的关键驱动。 投资方面，该机构称，国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点。建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，如长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、佰维存储、精测电子、深科技等。