据TrendForce报道，存储芯片厂商美光科技近日向客户发出涨价函表示，内存和存储市场都已开始复苏，预计到2025年和2026年将实现增长。随着各个领域需求的上升，这家美国内存巨头正在提高价格以反映紧缩的条件。目前该公司尚未指定涨价幅度。 申港证券认为，除AI带来的算力服务器这一核心市场增长驱动因素外，技术进步和原厂聚焦先进产能带来的升级产品如QLC和LPDDR、DDR5等也有望迎来放量增长，带动存储行业价值提升。随着存储上游控产、库存消化，以及AI应用扩大带来企业数据中心eSSD、大模型本地部署和终端换机等新增需求，行业供需关系或将逐步改善，存储价格和需求有望逐步回升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 佰维存储 已推出的UFS、LPDDR5、DDR5、SSD等高端存储产品可适用AI手机和AIPC，公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-BanMeta提供ROM+RAM存储器。 普冉股份 的存储芯片适用于手机、电脑、耳机、可穿戴等众多消费电子市场，以及光模块、服务器、基站等工控及通信市场，与相关代理商、组装厂、各类主控芯片厂商等均保持良好的战略合作关系。

SMM 3月27日讯：3月27日早间，半导体板块盘中快速拉升，指数涨逾1.7%。个股方面，芯原股份、力合微盘中一度涨逾9%，富创精密、京仪装备、龙浔股份等多股纷纷跟涨。 消息面上， 近日，国际数据公司（IDC）发布最新报告显示，全球半导体市场在经历2024年的复苏后，预计将在2025年实现稳步增长。IDC报告分析，广义的Foundry（晶圆代工厂）2.0市场涵盖晶圆代工、非存储芯片集成器件制造商（IDM）、半导体封装测试厂（OSAT）和光掩模制造，预计该市场在2025年将达到2980亿美元的规模，同比增长11%。 从长远来看，有媒体预计，2024年至2029年的复合年增长率预计将达到10%。这一增长由AI（人工智能）需求的持续上升和非AI需求的逐步复苏共同推动。 国际半导体产业协会（SEMI）此前也预期，2025年全球晶圆厂设备支出将增长2%，达到1100亿美元，将是自2020年以来连续第6年成长。 SEMI预估，2026年晶圆厂设备支出可望再增长18%，达到1300亿美元规模。 近期，国家也在持续推动人工智能的大规模应用，SMM整理了国家及地方对人工智能的相关支持政策，具体如下： 【商务部：推动人工智能、虚拟现实、大数据等技术在消费领域深化应用 打造一批“人工智能+消费”场景】 3月26日，国务院办公厅转发商务部《关于支持国际消费中心城市培育建设的若干措施》，其中提到，要办好中国国际消费中心城市精品消费月，增加优质商品和服务供给。 推动人工智能、虚拟现实、大数据等技术在消费领域深化应用，打造一批“人工智能+消费”场景。 持续开展消费品以旧换新，加快推广智能家居、智能家电、智能网联新能源汽车等产品。深入实施消费品“三品”（增品种、提品质、创品牌）战略，高质量开展“三品”全国行，分级打造中国消费名品方阵。 【中国银行副行长张小东：推动未来5年人工智能产业链万亿信贷落地 向人工智能、量子科技等领域倾斜】 据财联社方面报道，中国银行副行长张小东表示，中国银行将做好支持新质生产力的主力军，推动未来五年人工智能全产业链1万亿元专项综合金融支持计划落地。具体而言，中国银行将聚焦人工智能、量子科技等重点领域加大信贷资源倾斜，并致力于为商业航天、低空经济等新兴领域的主体提供综合化金融服务，培育新的经济增长极。 【成都：力争2025年人工智能核心产业规模达1300亿元】 成都市人工智能产业链工作专班办公室3月25日举办“2025年成都市人工智能与机器人产业发展重点工作媒体吹风会”，并发布《2025年成都市人工智能产业链发展工作要点》。《工作要点》明确， 力争2025年成都人工智能核心产业规模达到1300亿元、增速超过30%，加速打造全国人工智能与机器人产业发展高地。聚焦“AI三要素”，成都将在算力、算法、数据三方面持续发力。 在算力上，加快推进重点数据中心项目建设，全市算力规模力争扩大至20000P；发放“算力券”，优化“算力券”供给机制。在算法上，培育10个大模型通过国家备案，累计培育不少于80个行业大模型，攻关30项核心技术。在数据上，加快推进国家数据标注基地建设，引育20家数据标注企业，建设不少于8个高质量数据集、5个数据要素服务站。 【上海：加快研发低精度计算单元的国产智算芯片 推动“模型+系统+芯片”协同发展】 上海市经济和信息化委员会印发 《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见 （2025-2027年）》，其中表示要聚焦超大规模智算云关键技术攻关，打造自主可控的智算云技术体系。围绕智算云场景，加强混合精度训练、MoE加速框架、通信和显存优化等关键技术攻关，提升训推一体、多模型兼容等关键能力，实现低成本训练、高效率推理。攻关异构算力资源池化、通信协作处理器、任务弹性调度、高性能数据传输协议等关键技术，突破万卡集群调度训练瓶颈， 加快研发低精度计算单元的国产智算芯片，推动“模型+系统+芯片”协同发展，形成智算云基础设施技术保障。 机构评论 太平洋证券表示，AI热潮带动整体半导体产业向上。根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2498亿美元，年增49%SK海力推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。 联储证券表示，进入2025年以来，半导体行业利好频出，我们认为2025年在多重因素共振下行业有望实现进一步增长，迎来复苏的新阶段。 爱建证券认为，科技行业前期涨幅较大的板块的调整属于属于市场正常行为，爱建证券仍然看好算力相关板块的基本面支撑。特别是，随着先进算力芯片的持续升级，相关产业链的性能升级将带来企业业绩和估值的同步提升。 中信证券表示，国内对于光刻机产业链的投资和支持力度持续加大，国产高端光刻机的发展有望获得推动，半导体设备产业链将有望同步受益。未来若DUV及EUV设备逐步实现突破，国内先进制程产线有能力逐步实现国产化，有望迎来新一轮的半导体扩产周期。 天风证券则表示，A股进入一季报预告期，关注AI算力相关产业链以及半导体细分行业复苏。存储方面，NAND价格回涨速度快于此前预期，下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长，持续重点关注存储板块。晶圆代工方面，先进制程预计持续供不应求，我们预计，大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产化的趋势需求增长有望好于全球平均。 美国芯片关税或进入“倒计时” 已有企业为新关税做准备 值得一提的是，在 美国当地时间3月24日，美国总统特朗普曾表示，将在未来几天宣布对汽车、木材、芯片征收额外关税。特朗普还表示，随着4月2日“对等关税”生效日临近，他可能会给很多国家提供关税优惠，但需要实现“对等”。特朗普说，欧盟已经同意将汽车关税降至2.5%，跟美国一样的水平。此外，特朗普还进一步说明，并非所有关税都会在4月2日生效。 而当地时间3月26日，汽车关税已经落地。特朗普在白宫签署行政令，宣布对所有进口汽车征收25%关税。相关措施将于4月2日生效。考虑到其政策下达的不确定性，未来其对芯片征收关税的风险也在持续影响市场，3月27日，韩国半导体供应商SK海力士称，一些客户已经提前下单，为迎接美国新关税做准备。

全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士周四表示， 一些客户已提前下单，以应对美国可能征收的半导体新关税 。 SK海力士全球销售和营销主管Lee Sang-rak在公司年度股东大会上表示，“提前下单”效应以及客户库存的减少共同促成了近期较为有利的市场状况。 但他补充称， 这种趋势是否会持续下去还有待观察 。 今年1月，SK海力士曾预计，受IT设备季节性疲软和一些终端客户库存相对较高影响，今年第一季度其DRAM和NAND闪存芯片的出货量将较上一季度下降10%至20%。 据媒体报道，美国芯片制造商美光科技、闪迪以及中国的长江存储最近均提高了存储芯片的售价，部分原因是来自于人工智能市场的需求强劲。 特朗普威胁征收芯片关税 美国总统特朗普曾多次威胁要对进口芯片征收关税。他今年2月表示，打算对进口半导体和其它一些产品征收“25%左右”的关税。本周一，他又表示，将在未来几天宣布对芯片等产品征收额外关税。 “对美国可能在4月征收半导体关税的担忧，导致半导体库抢先转移到美国，”野村证券本周在一份报告中称。 该行还表示， 目前尚不清楚（美国）是否真的会征收（半导体）关税，如果这成为现实，可能会导致芯片产品价格上涨，从而抑制需求 。 2025年HBM产能已售罄 SK海力士是“AI芯片霸主””英伟达的主要供应商。该公司首席执行官Kwak Noh-Jung告诉股东， 得益于数据中心投资，预计今年高带宽内存（HBM）芯片需求将出现“爆炸式增长” 。 今年1月，SK海力士预测其HBM芯片的销量今年将增加一倍以上。 “2025年的HBM产能已经售罄，为了进一步增强收入稳定性，我们计划在今年上半年与客户敲定2026年的销售。” Kwak周四表示。 美光科技高管上周也表示，市场对其用于人工智能模型的HBM芯片的需求强劲，公司2025自然年的所有HBM芯片都已售罄。 今年1月，中国人工智能初创公司深度求索（DeepSeek）发布了一款成本极其低廉，而计算能力却比肩ChatGPT等头部大模型的人工智能模型，震惊了美国硅谷，并引发了人们对人工智能硬件支出将放缓的担忧。 但Kwak认为，DeepSeek的出现最终对SK海力士有利**。 “这可能会对人工智能存储芯片的中长期需求产生积极影响。从我们的角度来看，我们认为DeepSeek不会减缓对高性能加速器或HBM的需求。”他称。

高通据称已经向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会和韩国公平贸易委员会提起对Arm的秘密诉讼，指责该合作伙伴存在不公平的商业行为。 Arm出售芯片并通过开放许可的方式授权客户使用其指令集，来帮助建立起硬件和软件生态系统，但它之前并不自己生产芯片。然而该公司现在正在发展定制芯片业务，且该业务的进展不太顺利。 在这一背景下，高通声称Arm正限制高通使用其技术，并改变了许可模式，以帮助Arm自己的芯片设计业务获利，但这一行为却损害了高通的竞争力。 高通已通过非公开的正式文件向美、欧、韩三国提交了诉讼。但Arm否认了这些指控，并称高通此举是为了将公众和政府的注意力从两家公司的商业纠纷中转移开，并利用监管压力为自己谋利。 反垄断诉讼 在此之前，高通已经在美国特拉华州与Arm有过法律纠纷。在那场以高通胜诉结束的诉讼案件中，高通成功反驳了Arm的指控，即高通无须新的许可证就可以将Arm的技术用于其收购的一家芯片初创公司。 高通指出，Arm在被日本软银集团收购之后，正在采取一切手段来提高其股价和利润。而因其在芯片设计架构的独特地位，其正在使用垄断市场的行为谋求私利。 Arm随后对这一审判结果表示不服，希望继续上诉。但1月底，两家公司表示将按照法官要求进入调解程序，然后再决定是否重审该案。 还有知情人士则称，高通在去年12月就向欧盟提起了竞争诉讼，指控Arm限制高通获得其许可证的途径并隐瞒关键技术，以与高通进行更直接的竞争。据称Arm已经受到了欧盟的通知，正在准备回应。 高通强调，Arm之前通过开放的许可模式，让众多企业对其技术产生了严重依赖。随后，Arm开始限制自己的客户使用其技术，这种行为将危及目前繁荣发展的芯片产业。

一直以来，光刻材料行业及其相关企业发展备受市场关注。 近期，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（下称“恒坤新材”）科创板IPO申请获上交所受理。 日前，《科创板日报》记者走访恒坤新材位于福建省厦门市海沧区海沧大道567号办公地，采访该公司董秘办人士。在调研中，其向《科创板日报》记者介绍了公司最新业务进展、研发布局情况，以及未来相关规划等。 据了解， 除了光刻胶，恒坤新材亦在SOC（碳膜涂层）、BARC（底部抗反射涂层）等关键光刻材料领域进行布局， 并实现从0到1再到N的落地突破。 ▍自产光刻材料已供应12寸芯片制造 半导体光刻胶本土化进展几何？ “公司有多款ArF光刻胶进入客户验证流程；KrF光刻胶已通过客户验证并实现批量销售。”恒坤新材董秘办人士告诉《科创板日报》记者，该公司所供应或送样的KrF、ArF光刻胶均用于客户12英寸高端制程产品。 据介绍， 恒坤新材已成为境内为数不多的几家公司中，KrF、ArF高端光刻胶销售规模达到千万级别的企业之一。 “未来公司将继续重点攻克更多高端ArF、KrF系列产品研发，解决半导体光刻胶本土化替代问题。”一位接近该公司的业内人士补充说道。 对于光刻胶来说，越先进的芯片制程，需要波长越短的光刻胶，意味着门槛越高。从应用角度来看，KrF（248nm）和ArF（193nm）属于高端光刻胶，适用于0.25μm-7nm制程，基本涵盖当前主流芯片领域，包括大部分数字芯片和几乎所有的模拟芯片。 “从需求端来看，KrF、ArF光刻胶，可满足除了手机芯片之外市场上绝大部分芯片本土化需要，不管是存储芯片、逻辑芯片还是功率芯片，对KrF、ArF光刻胶有着较大的需求量，是当前市场最亟需实现本土化的半导体材料之一。”据该公司董秘办人士表示，这也是未来数年，其计划在安徽募资建设的集成电路用先进材料项目。 目前，我国半导体光刻胶国产化率仍处于较低水平。 在KrF领域，仅少数研发进度领先企业实现小批量应用；高端ArF光刻胶领域，国产企业基本尚处于研发、验证阶段。 根据弗若斯特沙利文市场研究，KrF光刻胶国产化率在1%-2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1%水平。 西部证券分析表示，我国半导体光刻胶市场超90%主要依赖进口，本土厂商虽起步较晚，但目前处于国产化加速期。 据《科创板日报》不完全统计，境内企业里，除恒坤新材已实现KrF光刻胶量产供货外，包括南大光电、北京科华、上海新阳、瑞红苏州等也有半导体光刻胶产品在验证或量产供货过程中。 在国内众多竞争对手环视的情况下，恒坤新材有哪些核心优势？ 前述恒坤新材董秘办人士表示，与国内大部分厂商所生产的g/i系列以及KrF光刻胶，主要应用于6英寸、8英寸晶圆制造不同， 恒坤新材生产的同类型产品则应用于12英寸晶圆制造，相对更高端。 此外，“除了要满足客户技术节点和工艺制程要求，还需要突破产品的稳定性、一致性及后续批量化生产难题。”据其解释称，在产业化生产方面，晶圆厂的先进工艺对光刻胶要求苛刻，要求多个批次的光刻胶在性能、稳定性、一致性上，必须做到分毫无差，这就要求光刻胶厂商有极强的质量管控能力。 “在摩尔定律的驱动下，芯片发展需要产业链上下游齐心协力。作为上游光刻材料供应商，同样需要与下游晶圆厂紧密合作。”前述接近公司的业内人士表示，经过前期磨合，恒坤新材与下游晶圆企业形成了从研发到产品化的完整产业链。这种协同发展的模式，提高了产品的质量和一致性，快了新产品的上市速度。 ▍向上游原材料延伸以解决“卡脖子”难题 “从公司的发展路径来看，恒坤新材目前在做的事情，更像是中国电子材料领域的‘中国版杜邦’。”有业内人士如此评价。 恒坤新材董秘办人士表示，“公司围绕先进半导体刻蚀工艺，布局了如SOC、BARC等光刻材料，实现本土化替代与量产供货。” 据其介绍， 恒坤新材自产的SOC、BARC产品，同样应用于高端制程领域， 如：应用于逻辑90nm以下、3D NAND 128层以上、DRAM 18nm以下，且制程越高端用量越大，是光刻环节必备的关键光刻材料。 《科创板日报》记者注意到，除布局SOC、BARC、光刻胶等产品外，该公司也在向上游原材料延伸，试图通过合作研发的方式实现上游原料的供应链安全，从源头解决光刻材料“卡脖子”难题。 为何布局不同种类的光刻材料？ “这是由半导体行业特性决定的。”该公司董秘办人士对《科创板日报》记者介绍，晶圆制造及其复杂，需要经过近十道核心工艺‌，有几百甚至几千个步骤、使用数十种材料，而每一个品类的用量相对又较小。“但如果在多个业务上都有布局，则形成了一定规模的市场体量，将具有较大的发展潜力。” 上述接近恒坤新材的业内人士进一步解释称， 站在供应链安全角度看，各大晶圆厂商鼓励并支持同一家光刻材料企业能够尽可能供应多种光刻材料，保障供应链稳定和产品一致性。 多重因素下，近年来，恒坤新材供应的光刻材料品类逐渐丰富。 “目前，SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶以及TEOS均已实现量产供货，其中，SOC是恒坤新材自研产品中收入占比最高的产品。截至2023年度，公司自产产品销售收入为1.91亿元。公司自研产品已部分实现或正在尝试替代境外厂商等。”恒坤新材董秘办人士透露。 据悉，SOC主要成分是高碳含量的交联芳香结构聚合物，通常旋涂在衬底表面作为第一层材料，解决衬底表面结构的平整度问题，为后续材料旋涂提供基础。 有机构分析人士对《科创板日报》记者称，SOC在半导体领域的需求量近年来呈现出高增长的态势，被广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片、45nm至7nm制程逻辑芯片制造工艺需求。 “目前SOC的本土化率在10%左右，恒坤新材供应九成以上的市场销量。”上述接近公司的业内人士表示，在技术难度上，SOC、BARC和光刻胶一样，均属于配方型产品，涉及多种原材料的混配，且对生产工艺和产品质量的稳定性要求亦不亚于光刻胶，同样是需要解决“卡脖子”问题的光刻材料。 根据招股书，恒坤新材自研的SOC与BARC销售收入占其自产光刻材料销售收入的比例超过90%，量产供货产品款数合计超过30款，实现对境外厂商同类产品的替换，是恒坤新材自产光刻材料主要销售品种和利润增长点。

美国准备制定一项具有争议的人工智能（AI）发展管控框架之际，外国高级官员与主要科技公司正要求特朗普政府重新审视该国的全球半导体战略。 年内早些时候，拜登政府发布AI相关出口管制措施，计划进一步严格控制对AI芯片、模型等的出口管制。 这项措施将各国划分为三类，并相应地制定了三个层级的出口管制框架 ，引发英伟达等相关的企业不满。 另一方面，即使是以色列和波兰等美国的传统盟友也对此表示不满，这些国家担心新规会影响他们获取关键芯片的能力，或削弱这些国家获取AI投资的吸引力。 目前，多国政府和多家企业都努力游说特朗普政府在公众意见征询期到期前放松部分规定。然而，美国政府内部对如何调整政策仍存在分歧，尚不清楚哪些声音将在最终决策中占据主导地位。 据媒体报道，知情人士透露，讨论仍在持续，尚未达成最终决定。其中两位知情人士表示，目前官员们尚未考虑彻底撤销该规则，但高级官员是否会推动改变方针仍有待观察。 知情人士称，一些官员提出了取消三个层级和计算上限的想法，但坚持实施出口许可证的基本要求。也有一些官员专注于更少的管制，比如只对要求对较小的发货量实施许可证。 如果特朗普政府选择维持拜登定下的框架，美国芯片的出口将成为地缘政治筹码，可能会重塑一些地区的数字基础设施规划，给甲骨文这类正在积极拓展海外市场的企业带来挑战。 知情人士补充称，无论是什么样的限制，对英伟达和甲骨文来说都是不利的结果。甲骨文计划在马来西亚投资65亿美元建设数据中心，新的限制可能会阻碍其计划。 这两家公司一直在推动特朗普政府彻底撤销该规则，从头开始启动监管流程。英伟达CEO黄仁勋上周告诉媒体，“我们应该继续与政府互动，确保他们制定的政策是经过充分了解的。” 谷歌也抱怨称，新的规则不成比例地加重了美国云服务提供商的负担。微软的高管则撰文警告称，不要将“许多美国朋友”（例如阿联酋）置于“第二级”。（微软投资了阿联酋AI公司G42） 上周，阿联酋国家安全顾问谢赫·塔赫农·本·扎耶德·阿勒纳哈扬访问美国，与特朗普举行了会谈，并与副总统万斯和几名内阁成员一起举行了晚宴。周五时白宫宣布，阿联酋承诺未来10年在美国投资1.4万亿美元。 而美国的盟友波兰已经从谷歌和微软获得了大量数据中心投资，现在他们担心美国的算力上限可能会破坏这些项目。波兰总统杜达上月称，他已经与特朗普等人讨论了这一问题，美商务部长卢特尼克承诺将考虑修改法规。

台积电据悉已经抵达新的里程碑，其2纳米芯片的良率已达到60%。最新有媒体透露，该公司将于4月1日开始接受2纳米芯片的预定订单。 台积电目前有两家工厂正在全力冲刺提高2纳米芯片产量的目标，分别位于中国台湾地区的高雄和新竹。据悉，在接受订单之前，台积电还计划在3月31日在高雄举办一场扩产仪式，而苹果似乎将成为台积电2纳米芯片的第一位客户。 而台积电对另一媒体回应称，该公司计划于今年下半年在新竹晶圆厂量产首批 2 纳米芯片，领先于其全球竞争对手。 此前，知名分析师郭明錤曾抢先透露，苹果将在2026年下半年推出的iPhone 18智能手机上应用2纳米芯片A20。 当时郭明錤指出，由于成本原因，并非所有iPhone 18手机都将采用2纳米芯片，但由于目前台积电的制造工艺进展顺利，在3月就实现了良率的大幅提升，苹果有可能可以扩大其雄心壮志。 据业内估计，按照目前的速度，台积电到2025年底将有能力生产出5万片2纳米晶圆。而随着新竹和高雄工厂的全面投产，产能可能达到8万片，这足以满足目前市场对2纳米芯片的需求。 Cybershuttle计划 除了苹果之外，台积电还希望通过进一步降低成本来吸引AMD、英特尔、博通等其他客户。据一份报告称，这些客户也确实在为2纳米芯片排队。 行业观察人士预估，2纳米晶圆的每片成本在30000美元左右，但台积电可能在4月底前启动一项名为Cybershuttle的计划来降低客户成本，即允许客户在同一测试晶圆上评估自己的芯片，以帮助减少不必要的开销。 TrendForce分析师Joanne Chiao表示，台积电的尖端技术和庞大的生产规模将使公司今年继续主导全球2纳米工艺市场。 台积电在3纳米芯片的全球竞争中几乎达到垄断地位，而最新消息来看，其在2纳米技术上的优势已经远超同行。三星目前为止仍未吸引到足够的客户来参与其2纳米芯片的代工，英特尔则在技术上落后。 花旗分析师Laura Chen则在上周的报告中写道，相信台积电的长期和短期前景均正常，且不会希望目前的半导体格局发生任何变化。这也意味着该分析师并不认可台积电将收购英特尔芯片代工部门的传言。

据报道，韩国芯片初创公司FuriosaAI已经拒绝了Meta公司8亿美元的收购要约，而是选择了作为独立公司发展业务。 一位不愿透露姓名的知情人士表示，自今年年初以来，Meta一直在讨论收购总部位于首尔的FuriosaAI。 FuriosaAI是吸引Meta投资的少数几家亚洲初创公司之一。 该公司由曾在三星电子和超微半导体（Advanced Micro Devices Inc.）工作过的June Paik领导，开发用于人工智能推理或服务的半导体。 据悉，这家成立八年的公司已推出了第二代处理器RNGD（发音为“Renegade”）， 旨在挑战行业领导者英伟达 以及其他初创公司Groq Inc.、SambaNova Systems Inc.和Cerebras Systems Inc.的产品。 据知情人士透露， FuriosaAI计划在最终进行首次公开募股（IPO）之前先筹集资金。 他们表示，该公司预计将在一个月左右完成C轮融资，预计将超过目标金额。 据了解，这家初创公司拥有约150名员工，其中包括硅谷办事处的15名员工，目前正在向客户提供芯片样品，其客户包括LG集团的人工智能部门LG AI Research和沙特阿美公司。知情人士称，这些只是今年上半年参与样品测试的约十几家客户的一部分。 FuriosaAI最新芯片RNGD采用台积电5nm工艺制造，并使用SK海力士（SK Hynix Inc.）提供的HBM3芯片。 众所周知，在人工智能（AI）热潮的激烈竞争中，科技巨头们都在大举投资AI基础设施。Meta也不例外，毕竟前有OpenAI和谷歌等巨头互不相让，后面还有DeepSeek等新锐公司“虎视眈眈”。 今年1月中旬，Meta首席执行官扎克伯格（Mark Zuckerberg）表示，该公司今年资本开支将高达650亿美元，包括建设大型数据中心和扩大人工智能员工队伍的支出。而仅仅一周后，扎克伯格又告诉投资者，Meta预计最终将在人工智能基础设施上投入数千亿美元。 当然，Meta也在为自己的人工智能工作负载设计自己的芯片，包括为Facebook和Instagram上的排名和推荐广告提供支持。2023年，Meta推出了首款定制AI推理芯片，去年又推出了升级版。

大基金正加速布局半导体量检测设备领域。 继前不久参投昂坤视觉后，大基金二期近日再投一家半导体量检测设备企业——上海精测半导体技术有限公司（下称“上海精测”）。 上海精测近日发生工商变更，新增大基金二期等股东，注册资本由约13.7亿人民币增至约20.7亿人民币。 回看上海精测融资历程可以发现，其是大基金二期在今年3月内参投的第二家半导体量检测设备企业。大基金（即：大基金一期）亦早在2019年时便战略入股上海精测，参与其总额为5.5亿元的A轮融资。 这也意味着，上海精测成为两期大基金加码的半导体企业。 布局半导体前道制程量检测技术 其官网显示，上海精测成立于2018年7月，致力于开发半导体前道制程量检测技术与设备。 上海精测拥有电子束/离子束成像、光谱分析量测、光学干涉测量等技术手段，为客户提供制程管控优化和良率提升解决方案，已开发薄膜厚度量测、关键尺寸量测、有图形晶圆检测、电子束检测等产品。 其发展方向是通过自主构建研发团队及海外并购引入国产化等手段，实现半导体测试、制程设备的技术突破及产业化。 目前，上海精测已获得认定国家专精特新小巨人企业、国家高新技术企业、上海市专精特新企业、上海市企业技术中心、“长三角数字干线”青浦区高新技术研发中心、青浦区企业技术中心、青浦区专利试点企业。 值得一提的是，上海精测控股控股为创业板公司武汉精测电子集团股份有限公司（下称“精测电子”）。 公开报道显示，精测电子是国内半导体检测设备领域领军企业之一， 其已基本形成在半导体检测前道、后道全领域布局。 多家国资入股 两期大基金合计持股逾9% 股权结构方面，精测电子持有上海精测56.4213%的股份，为其控股股东。精测电子和上海精测的实控人、法人代表、董事长均为彭骞。其直接持有上海精测5.7897%股份，为上海精测第三大股东。 此外，上海青浦投资、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、大基金二期、大基金等国有独资或国有控股资本，均分别持有上海精测4.8247%的股份，并均位列该公司前十大股东名单中。 两期大基金合计持有上海精测逾9.6%的股份。 （图：上海精测半导体前十大股东） 融资历程方面，上海青浦投资、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、蓝湖资本曾参与上海精测2019年的A轮融资，同鑫资本则参与了上海精测2020年的A+轮融资。 （图：上海精测融资历程） 《科创板日报》记者注意到，近年来，大基金在推动我国半导体产业发展方面发挥了重要作用。 其中，今年3月13日，大基金二期投资入股昂坤视觉（北京）科技有限公司，该公司为化合物半导体光电和集成电路产业提供光学测量和光学检测设备及解决方案。 2024年以来，大基金二期已总共投资了上海精测、昂坤视觉、中安半导体、臻宝科技、新松半导体等多家半导体设备及零部件企业。 “大基金二期频频参投半导体设备领域，标志其将进一步整合上下游资源，推动国产设备形成生态闭环。”创道硬科技创始人步日欣此前在接受《科创板日报》记者采访时表示。 实控人彭骞在多领域布局 《科创板日报》记者注意到，精测电子在半导体设备领域斩获的亮眼成绩，离不开其背后掌舵人——精测电子创始人彭骞。 公开资料显示，彭骞为湖南人，出生于1974年，毕业于武汉市华中理工大学（现华中科技大学）制冷设备与低温技术专业。在创办精测电子前，彭骞曾在广州爱斯佩克环境仪器有限公司、武汉英泰斯特电子技术有限公司从事市场销售工作，此后辞职创业。 2006年4月，彭骞创立武汉精测电子技术有限公司（系精测电子前身）。历经十年发展后，2016年11月22日，精测电子在深交所创业板上市，布局武汉、苏州、上海、北京、常州五大产业基地，并在美、日、韩及中国台湾地区建立了研发基地。 2017年11月，彭骞将公司更名为武汉精测电子集团股份有限公司，希望以集团化的形式加强整个精测电子的管理。 从2018年起，精测电子集团依托在显示检测领域积累的优势，快速向半导体、新能源行业的检测领域渗透，并陆续成立多家子公司。 2018年3月，武汉精鸿电子技术有限公司成立，进行半导体测试设备的研发、生产、销售及技术服务；同年6月，武汉精能电子技术有限公司成立，进行太阳能、锂电池测试系统、电源测试系统的研发、生产、销售及技术服务。 而后，2018年7月，上海精测半导体技术有限公司与武汉精毅通电子技术有限公司成立，分别进入半导体前道检测/量测设备领域和整合高端精密压接产业链。 2019年，彭骞带领精测电子集团增资获得日本半导体企业WINTEST株式会社60.53%股权，成立伟恩测试技术（武汉）有限公司。2020年，彭骞再次成立子公司北京精测半导体装备有限公司。 至此，经过近二十年发展，彭骞及其带领的精测电子集团，已基本完成半导体、显示、新能源三大领域的产业布局。 与此同时，精测电子集团还联合华中科技大学、复旦大学、武汉理工大学、中国地质大学、武汉大学等科研院所建立了联合研发中心，研究方向涉及集成电路、人工智能、新能源等国家战略领域。 精测电子1月23日晚披露的年度业绩预告显示，该公司预计2024年度归母净利润亏损9000万元至1亿元，上年同期盈利1.5亿元；预计扣非净利润亏损1.47亿元至1.57亿元，上年同期盈利3287.9万元。 截至3月24日收盘，精测电子最新总市值196亿元，股价70.2元/股。

乐鑫科技3月21日晚间发布2024年度财务报告。 财报数据显示，乐鑫科技年度业绩规模创下历史新高。2024年度营业收入实现20.07亿元，同比增长40.04%；归母净利润实现3.39亿元，同比增长149.13%。 对于业绩增长原因，乐鑫科技表示， 去年该公司营收增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，以及2023-2024年的新增潜力客户逐步放量。 乐鑫科技目前芯片产品线持续扩张，同时芯片研发项目范围也从Wi-Fi MCU的细分领域扩展至更广泛的AIoT SoC领域，从SoC和无线通信两方面技术进行研发拓展，涵盖包括AI智能语音、AI图像识别、RISC-V处理器、Wi-Fi 6、Bluetooth LE、Thread、Zigbee、Matter等技术。 具体来看，以ESP32-S系列为例，自ESP32-S3芯片开始，乐鑫科技强化边缘AI方向应用，ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令，AI开发者可通过使用这些向量指令，实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用；ESP32-P4是乐鑫科技突破传统通信、物联网市场，进军多媒体应用市场的首款不带无线连接功能的SoC，由自研高性能双核RISC-V处理器驱动，拥有AI指令扩展、先进的内存子系统，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。 其中在2024年，乐鑫科技发布ESP32-C61、ESP32-H4等新款芯片，在功耗、连接性能和内存扩展能力方面进行了升级，能够进一步满足市场用户对长续航、低功耗、高性能等方面需求。 据东海证券分析师方霁在3月14日发布的研报观点，乐鑫科技当前除经典产品（8266、ESP32、S2）、次新品（C2、C3、S3），还布局新产品（C5、C6、H2、H4、P4），新产品在2025年有望逐步放量，同时，公司也将下游应用布局到消费电子、网络设备等细分市场，市场容量扩大至现有物联网设备的2.5倍。 除了芯片硬件之外，乐鑫科技也在开发完善软件应用方案，推出物联网软件方面的增值服务。 例如，乐鑫的云产品ESP RainMaker打造的AIoT平台，集成该公司芯片硬件、第三方语音助手、手机 App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务。 不仅如此，乐鑫科技在2024年底与火山引擎等联合发布AI+硬件智跃计划，其后乐鑫科技还上线了AI大模型解决方案，与字节跳动旗下豆包大模型为用户提供端侧调用云端LLM大模型的物联网应用方案。 乐鑫科技表示，目前其仍在持续不断地推出新的物联网应用方案，为未来的市场发展布局，开拓新的应用增长点。 在应用端，智能家居仍然是乐鑫科技的主要收入来源。但乐鑫科技也表示，非智能家居领域已经呈现出更高的增速，并带动了公司的整体成长。 具体来看，除智能家居外，乐鑫科技产品还广泛应用于消费电子、工业控制、智慧农业、医疗健康、能源管理、车联网等场景。其中，乐鑫科技此前披露， 2024年度智能家居、智能照明和消费电子等核心应用市场合计达到了30%以上的增长 ，而能源管理、工具设备、大健康等新兴应用市场更加突出，都呈现出了高速增长。 值得关注的是，2024年AIGC技术发展迅猛，大模型能够更好地理解和生成复杂内容，推动各行业的数字化和智能化进入新的阶段，更多以AI为基础的终端应用涌现。2024年，乐鑫与字节跳动合作，联合推广豆包大模型在IoT设备落地的应用方案。其中由乐鑫提供一站式Turnkey解决方案，通过Wi-Fi传输接入云端智能体服务。为未来AI玩具、AI眼镜等智能终端应用创新提供生态基础。 当前乐鑫科技正在计划加大智能终端芯片研发投入力度。3月14日，该公司发布定增预案，拟募资17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等。 乐鑫科技表示，随着网联化及智能化应用场景不断拓展，丰富的物联网应用场景也对与之配套的产品技术提出了更高的要求。“终端设备需要支持更加丰富的AI运算需求，需要集成更具有灵活性特色的RISC-V AI加速芯片，以便快速处理本地数据并执行复杂的算法。” 其中在基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目中，乐鑫科技计划研制新一代端侧AI芯片，主要针对智能家居、智能控制等终端市场，将会是支持主流模型部署并可快速完成AI推理或计算任务的新一代端侧SoC。 2024年乐鑫科技综合毛利率较上年同期增加3.35个百分点，至43.91%。 乐鑫科技表示，2024年该公司各产品定价策略保持稳定，其中芯片业务毛利率波动主要系销售的结构性变动影响，而模组及开发套件业务毛利率变动除了销售的结构性变动影响之外，因采购量提升获得进一步的成本规模效应。此外，芯片营收占比提升的结构性变化进一步提升了综合毛利率。 乐鑫科技表示，在综合毛利率能达到预设的40%目标的情况下，公司会尽量减少定价变动。 在年度财报发布的同时，乐鑫科技宣布2024年年度利润分配方案，该公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元（含税）。 按照扣除回购专用证券账户股份数后的剩余股份总数109,948,818股计算，合计拟派发现金红利6596.9万元（含税），占2024年度归母净利润的比例为19.44%。 此外，乐鑫科技拟向全体股东每10股以公积金转增4股，本次转股后，该公司的总股本为 156,179,958股。