和马斯克一样，黄仁勋从来不吝啬于对中国企业和中国市场的赞美。 无论是特斯拉还是英伟达，其对中国产业的认可，很大程度来自于，两家公司产品对中国市场的迫切需要。 很长一段时间，英伟达这家公司夹在复杂的国际贸易环境中间“左右为难”。 与此同时，也有很多人想要知道，倘若没有了英伟达的技术支持，中国产业将会走向何方？没有了中国市场这个巨大的“容器”，英伟达又要如何自处？ 近期，黄仁勋来到了中国。 “经济市场向来无利不起早”。黄仁勋为何频繁来华？此次黄仁勋访华，或许也在很大层面上回答了“中国市场和英伟达，谁能需要谁”的问题。 市值巅峰却“每天都在面临倒闭危机”？ 就在近期，英伟达迎来了新的市值巅峰时刻。 当地时间7月9日，英伟达股价在盘后交易中上涨超过2%，其总市值首次冲破4万亿美元大关，截至收盘，总市值为3.97万亿美元，创出新高度。 此举曾在彼时让英伟达超越微软和苹果，成为全球市值最高的公司，标志着AI热潮正以前所未有的力量重塑全球经济格局。 对比来看，2024年2月，彼时英伟达市值首次突破2万亿美元；同年6月，又成功越过3万亿美元门槛。 仅过去一年，英伟达市值便再翻一倍。 环球网报道称，市场分析师对英伟达的未来充满信心。Loop Capital的Ananda Baruah不仅将英伟达的目标价大幅上调，认为其“本质上仍是关键技术领域的垄断企业”，并预计到2028年全球各类客户的年度AI支出将增至近2万亿美元。 据最新披露的文件显示，7月18日，黄仁勋出售了7.5万股英伟达股票，价值约1294万美元。此前4个交易日，黄仁勋合计减持30万股，套现约5092万美元。当天盘中，英伟达股价再度刷新历史新高。 据悉，此轮减持是黄仁勋此前于3月份制定的计划的一部分，该计划旨在年底前出售最多600万股英伟达股票。 按常理来看，资本市场对英伟达的极度认可，应该让黄仁勋“长舒一口气”才对。 然而，7月21日，盖世汽车获悉，据央视新闻报道，英伟达CEO黄仁勋接受总台采访时表示，至今仍感觉每天都在面临倒闭危机。 “总是感觉我们快倒闭了。我总在想，就在我们取得某项成就的同时，别人也可能正在创造伟大。”黄仁勋说道。 黄仁勋回应CEO的乐趣是什么：“当CEO大多时候并不那么有趣。你时刻承受着压力，33年来每一天、每一分钟我都在压力中度过。整整33年里的每一秒，我都感受着公司、客户和市场的重担，这种压力从未离开过我，哪怕一刻都没有。” 黄仁勋如此“不按常理”的反应，究竟为何？ 中国市场和英伟达，谁更需要谁？ 实际上，一直以来，黄仁勋曾多次在公开场合提及中国企业对英伟达构成的“威胁”。 黄仁勋并非仅仅是谦虚，这是一家全球头部科技公司该时刻保持的警惕。同时，中国科技企业也具备如此威慑力。 5月29日，盖世汽车就曾报道，黄仁勋于近期发表一系列关于中国市场以及中国企业的相关观点。 黄仁勋表示，中国的人工智能AI竞争对手正在填补美国公司退出这个市场后留下的空白，而且他们的技术越来越强大。“中国竞争对手已经进化了，”他接受采访时说，并称华为已经变得“相当令人敬畏”。 黄仁勋同样认为，腾讯控股以及其他曾是英伟达产品大买家的公司转向华为是无可厚非的，因为他们不能再依赖美国供应商。 “和别人一样，他们的性能每年都在成倍成倍地提高，”黄仁勋说道，“而且产量也在大幅增长。”黄仁勋警告称，美国产品与中国替代产品之间的差距正在缩小。华为最新AI芯片的性能与英伟达自己的H200芯片相似，而H200芯片在近几个月被取代之前一直是最先进的。 “你不能低估中国市场的重要性，”黄仁勋说道，“这里是世界上最大的AI研究人员聚集地。” 图片来源：英伟达 在7月20日的采访中，面对“英伟达是将华为当作竞争对手还是合作伙伴的问题时”，黄仁勋再次表示：“这家公司依然极具竞争力，他们是我们的竞争对手，但仍然可以钦佩和尊重竞争对手，并与他们保持良好的关系，对手不是敌人。世界很大，我希望未来我们能继续竞争很多年，但我对他们的感情是钦佩、尊重，并且充满竞争意识。” 黄仁勋欢迎来自中国企业的竞争，但并不意味着英伟达并不为此感到“担忧”。毕竟，除却中国以华为等为代表的科技公司的崛起之外，英伟达还饱受国际复杂贸易环境的困扰。 对于美国政府在芯片方面的限制措施，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）的一篇报道称，黄仁勋在英伟达财报电话会议上称，由于无法再向中国销售有关产品，英伟达将损失数十亿美元的收入。 他还表示，无论有没有英伟达的芯片，中国都会“继续前进”。 据CNBC此前报道，黄仁勋5月6日在接受采访时称，中国人工智能市场规模在未来两到三年内可能达到约500亿美元，若错失良机，将是“巨大损失”。 今年5月，据外媒报道，知情人士透露，英伟达计划在中国市场推出一款价格更为亲民的人工智能（AI）芯片，以应对美国出口限制的影响。 据悉，这款GPU（图形处理器）计划最早于今年6月份启动量产，其定价区间在6,500美元至8,000美元之间，显著低于近期被限制出口的H20芯片（定价区间在1万美元至1.2万美元之间）。 目前该款芯片进展如何，暂不得而知。 但值得注意的是，7月15日，有消息称，英伟达已经获得美国批准，将恢复H20在中国的销售。此外，黄仁勋还宣布推出一款全新且完全兼容的英伟达RTXPRO GPU，该产品“是为智能工厂和物流打造数字孪生AI的理想选择"。 另外，在此次采访中，黄仁勋还透露，英伟达与雷军合作已经很久了，一起做过手机，现在正在共同开发人工智能、自动驾驶软件等等，还有很多项目正在合作。 很显然，对于中国市场，英伟达的态度是坚决的。只不过，一个企业能够在复杂的国际贸易环境当中“独善其身”多久？仍然是一个值得深思的问题。 目前来看，关于“中国市场和英伟达，谁能需要谁”的答案，已然十分明晰。

晶合集成发布2025年上半年度业绩预告。公告显示，经其财务部门初步测算，预计2025年半年度实现营业收入50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%。 净利润方面，预计2025年半年度实现归母净利润2.6亿元到3.9亿元，与上年同期相比，将增加7300万元到2.03亿元，同比增长39.04%到108.55%；扣非归母净利润增幅预计为65.83%到148.22%。 关于业绩增长原因，晶合集成表示， 随着行业景气度逐渐回升，公司产品销量增加，整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。 今年上半年，晶合集成预计CIS占主营业务收入的比例将持续提高。在DDIC继续巩固优势的基础上，CIS成为该公司第二大主轴产品，其他产品竞争力稳步提升。 工艺节点方面，目前晶合集成40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计今年年底可进入风险量产阶段。 据此前公告，晶合集成首发募投项目28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米），将于今年年底达到预定可使用状态。 晶合集成持续增加投入， 今年上半年研发投入较去年同期增长约15% ，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。 晶合集成在今年第二季度接受机构调研表示，今年研发计划一方面聚焦DDIC与CIS两大核心产品，推进CIS产品向中高阶应用迈进；另一方面密切关注市场动态，针对快速增长的汽车芯片、电源管理芯片市场以及AR/VR等新兴应用领域，积极开展相关技术研发，推动产品多元化应用，持续优化产品结构，适应不断变化的市场需求。 据介绍，2024年晶合集成境外营业收入在总体营收中所占比例约达42%。该公司表示，2025年公司将整合资源，积极开拓境外市场，实现市场多元化，争取获取更多国际新客户，提升公司在晶圆代工领域的市场份额，为公司持续发展提供新的增长点。

当地时间周五，被称为日本“芯片国家队”的半导体制造商Rapidus举行发布会，宣布旗下工厂已经开始2nm全环绕栅极（GAA）晶体管的测试晶圆原型制作，同时确认早期的2nm测试晶圆已达到预期电气特性。 据悉，原型制作是半导体生产中的一个重要里程碑，旨在验证使用新技术制造的早期测试电路是否表现可靠、高效，并达到性能目标。 Rapidus社长小池淳义介绍称，去年12月拿到阿斯麦NXE:3800E EUV光刻机后，试点生产线于今年4月在北海道的IIM-1工厂启动。到6月时，工厂已经接入“200台以上”的半导体设备。 虽然已经拿出原型晶片，小池淳义依然表示 公司仍预期到2027年的某个时间点实现2nm工艺量产 ，足以显示这家新兴晶圆厂还有诸多挑战需要克服。 作为背景，Rapidus是一家2022年刚成立的公司，由软银、索尼、丰田、三菱日联等8家日本大公司合力出资，2nm芯片的生产技术则来自美国IBM。Rapidus同时获得日本政府高达1.7万亿日元的补贴承诺，这也意味着日本政坛的风吹草动——例如本周末的参议院选举，都会对公司的“钱景”造成影响。 Rapidus的首座工厂IIM-1于2023年9月破土动工，2024年完成洁净室的工程并迎接半导体生产设备入驻。 比起正在冲刺年内量产2nm芯片的台积电、三星和英特尔，Rapidus的2nm产能显然会“晚一拍”，但对于这家成立不到3年的公司而言，首先需要证明自己能在半导体行业站得住脚。 在周五发布的公告中，Rapidus提到了一个独特的点—— IIM-1工厂的所有前端步骤中均采取单片晶圆处理策略 （即每片晶圆单独处理、加工和检测）。 据悉，台积电、三星等成熟大厂会采取批量处理和单片处理相结合的制造方法，其中仅在需要高精度的关键步骤中才使用单片处理，例如光刻、等离子刻蚀、原子层沉积等，但氧化、清洗和退火等步骤则采用批量处理。 Rapidus介绍称，这种处理方法能够精确控制每个操作，方便工程师及早发现异常、迅速修正，无需等待整批完成。同时这种生产方式也能提供更多数据，用来训练提高良率的人工智能算法。最后， 这种生产方法适合在大批量和小批量生产之间切换，尤其考虑到Rapidus未来可能会为大量小型公司提供服务。 当然，这种生产方式也存在生产成本高、生产周期长、产能偏低等问题。公司承认存在这样的情况，但也强调在提升良率、减少缺陷等方面的长期收益，会使得单片处理成为2nm及更先进制程的有效策略。 Rapidus周五确认，正在开发一套匹配IIM-1工厂2nm制程的工艺开发套件，预期将在2026年一季度向客户提供，届时客户几乎可以立即开始自有设计的原型制作。

据RISC-V国际基金会数据，2024年全球基于RISC-V指令集的芯片出货量超百亿颗，其中30%应用于AI加速场景。 在刚刚结束的第五届RISC-V中国峰会上，RISC-V芯片在人工智能和大模型推理方面的应用也备受关注。 多名业内专家表示，AI推理的算力需求呈现新特征，这让RISC-V芯片在大模型推理领域有非常大的应用潜力。 ▍RISC-V为大模型推理降本增效 中国科学院计算技术研究所副所长、中国开放指令生态（RISC-V）联盟秘书长包云岗表示，AI推理的算力需求呈现新特征，RISC-V+AI将成为未来新组合。AI与CPU的紧密协同设计，将对RISC-V提出多样化需求。 知合计算CEO孟建熠则认为，RISC-V在通用计算方面一定可以落地，在AI推理上面也可以做得很好。 “通用计算需做到足够的高性能、高能效，AI推理则需要在性能和成本上做的比较好。通过RISC-V的可扩展性、可定制性，能够把这两方面做好。并且，RISC-V还能更好地实现统一地址寻址、存储访问优化、高计算效率，可以实现传统AI计算做不了的事情。” 中兴微电子副总经理石义军表示，RISC-V在大模型推理领域有非常多的应用机会。他分享了大模型领域的发展趋势，:“随着DeepSeek等MOE模型的出现，让计算重心从算力转向效率，RISC-V在新型MOE架构下帮助大模型推理降本增效，有非常多的机会。未来整个模型呈现稀疏性，总参数量大幅上市，而 每个token对应的活跃参数量大幅下降，因此每一次推理所调用的算力在下降。不过，每个token推理的存储容量和带宽需求大幅上升 。” 石义军提到， 模型架构还会继续优化，算力架构需要新型AI算力支持，超长的上下文需求对存储管理提出新的要求 。在大模型推理浪潮下，掀起下一代AI算力的需求和更新。而CPU如何更好地支持新型AI算力，成为发展重点。 RISC-V指令集和架构的开放性和灵活性，能更快更好赋能CPU下一代新型算力。 目前，RISC-V架构在大模型推理上机会与挑战并存。在挑战方面，RISC-V架构的多核同步性能待完善，与ARM LSE等扩展存在差距。“大模型芯片采用多核扩展来适应不同的模型尺寸， 如何有效降低同步代价，是RISC-V在大模型推理架构创新的关键。此外，超大规模参数下，多芯片互联通讯的效率也将成为瓶颈，RISC-V如何融入现代AI通讯生态，也很重要 。”石义军称。 此外，RISC-V架构的AI扩展标准化尚待完善，架构和技术成熟度也还不够，矩阵指令方案尚未收敛，AI软件栈标准亦有待完善。 石义军表示， 正积极推进RISC-V在AI场景中的应用机会，寻找本地化部署一体机和小规模推理集群成本的最优解，以及云端大规模部署中，寻找RISC-V CPU和GPU高效协同的最优解。 “我们正与新思科技合作，通过Chiplet技术实现RISC-V CPU与GPU的高效互联 。”石义军透露，这一方案已在中兴微电子的AiCube训推一体机中应用，兼容DeepSeek等大模型，降低企业AI部署成本。 石义军称， RISC-V在大模型推理中的成功取决于技术突破与生态共建的双重推进 。他呼吁， 行业应构建开放共享的RISC-V产业链，完善行业标准，培育RISC-V人才，构建可持续的RISC-V生态体系，落地通算和大模型推理场景，打造有竞争力的解决方案，打通产业上下游RISC-V应用。 ▍消费电子、汽车等领域加速落地 《科创板日报》记者从峰会现场获悉，RISC-V芯片在智能手表、手环、智能摄像头等领域正在落地，市场培育已经成熟。 根据SHD Group报告的统计预测，基于RISC-V的SoC芯片从2024到2031年期间的市场渗透率将从5.9%增长到25.7%，到2031年RISC-V出货量将超过200亿颗。预计将在以下六大市场占据显著份额:消费电子(39%)、计算机(33%)、汽车(31%)、数据中心(28%)、工业(27%)和网络通信(26%)。 在阿里达摩院的玄铁展台上，《科创板日报》记者看到了RISC-V处理器在边缘和AI智算、服务器及周边、数据存储、消费电子、汽车电子、网络通讯、智能工控等领域的应用。 在消费电子领域，玄铁团队与凌思微、博流智能，以及上市公司全志科技、东软载波等合作。 比如，石头扫地机器人内置搭载玄铁E906处理器的全志 MR527芯片，汤姆猫AI语音情感陪伴机器人内置搭载玄铁C906处理器的全志R128芯片，卡片相机内置搭载玄铁E907处理器的全志V851s芯片，台电P50AI平板电脑内置搭载玄铁E902处理器的全志A733芯片，Insta360 Go3s运动相机内置搭载玄铁C906处理器的全志F133芯片等。

据商务部网站，商务部新闻发言人就美批准对华销售英伟达H20芯片有关情况答记者问。 近日，美方有关官员表示，美批准向中国销售英伟达H20芯片是中美经贸谈判的一部分，目前华为等中国企业已经生产了等效芯片，美方不希望中方实现国产替代。请问商务部对此有何评论？ 答：中美伦敦经贸会谈后，双方保持密切沟通，确认了伦敦框架细节并推进相关落实工作。中方依法审批符合条件的管制物项出口申请，美方于7月上旬相应取消了会谈涉及的对华限制措施。 我们注意到，美方近日又主动表示将批准对华销售英伟达H20芯片。中方认为，美方应摒弃零和思维，继续取消一系列不合理的对华经贸限制措施。 中美之间合作共赢才是正道，打压遏制没有出路。今年5月，美方针对华为昇腾芯片发布相关出口管制指南，以莫须有的罪名对中国芯片产品加严管制，以行政力量干预市场公平竞争，严重损害中国企业正当权益，中方已严正阐明立场，坚决反对。我们期待美方与中方相向而行，通过平等磋商，纠正错误做法，为双方企业互利合作营造良好环境，共同维护全球半导体产供链稳定。

7月17日，台积电公布最新财报，2025年第二季度实现净利润3983亿元台币，同比增长61%，创下历史新高，且高于伦敦证券交易所SmartEstimates预估的3779 亿元台币。其余核心财务指标亦实现同环比双增： 台积电第二季度销售额9337.92亿元台币，同比增长38.6%，环比增长11.3%，预估9284.8亿元台币； 营业利润4634.23亿元台币，同比增长61.7，环比增长13.8%。 此外，台积电第二季度毛利率为58.6％，前季58.8％，预估57.9％。 得益于人工智能应用领域对半导体需求的激增 ，台积电表示，公司净利润已连续第五个季度实现两位数增长。 受该消息影响，台积电美股夜盘短线拉升，截至发稿涨超5.9%。 分结构来看，先进制程产品仍是营收支柱。台积电表示，第二季度3纳米制程晶圆出货量占晶圆总营收的24%；5纳米占36%；7纳米占14%。7纳米及更先进制程（定义为先进制程）占晶圆总营收的74%。国金证券认为，台积电Q2营收反映AI带动下先进制程与CoWoS封装产能持续高景气。 事实上，台积电第二季度高效能运算（HPC）业务增长强劲，占总营收的60%，环比增长14%，智能手机从去年同期的33%降至27%，物联网、车用电子分别占5%。 值得一提的是，台积电即将迎来2纳米制程的投产，其研发到量产的总成本或高达7.25亿美元，每片晶圆的代工价格或飙升至3万美元。瑞银研报指出，未来三年内，2纳米将是台积电第二大制程节点，预计2025年量产，到2027年月产能有望达到2万至3万片。 在法说会上，台积电预计第三季度销售额将达到318亿美元至330亿美元，此前预估317.2亿美元，预计营业利益率45.5％至47.5％，此前预估46.9％。台积电预计第三季毛利率为55.5%至57.5%，预估为57.2%。 资本支出方面，台积电仍维持380亿美元至420亿美元的预测（2024年资本支出为297.6亿美元）。今年3月，台积电宣布其将在美国投资至少1000亿美元，投资将在亚利桑那州，将在美国建设五座额外的芯片工厂，总投资将至少达到1650亿美元，以应对持续增长的芯片代工需求。

近日，英伟达重启H20对华销售后，另一家芯片巨头AMD也宣布将重启对华出口AI芯片。随着一系列利好持续发酵，市场对半导体板块的情绪较此前也明显复苏。 港股半导体芯片股今日再度集体走强。截至发稿，FORTIOR(01304.HK)涨超8%，英诺赛科(02577.HK)涨近7%、华虹半导体(01347.HK)、中芯国际(00981.HK)等多只个股跟涨约2%左右。 消息面上，全球芯片代工龙头台积电公布第二季度业绩，净利润暴增60%再创历史新高，向市场传递出当前半导体行业的景气信号。 财报显示，台积电第二季度销售额9337.9亿元台币，同比增长39%，预估9284.8亿元台币；第二季度毛利率58.6％，前季58.8％，预估57.9％；第二季度净利润3983亿元台币，同比增长61%，超出市场预期并创下历史新高， 主要得益于人工智能应用领域对半导体需求的激增。 此外，韩国科学技术信息通信部数据显示，受数据中心需求不断增长带动半导体销售强劲推动，韩国上半年信息和通信技术（ICT）产品出口额达1151.6亿美元，较去年同期的1088.3亿美元增长5.8%。 综合来看，受益AI等新技术的发展，全球半导体市场的需求正在被持续拉动。 近年来，在AI等新技术的带领下，汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域新技术、新产品的渗透率不断提升，均是促进半导体需求的重要动力。 根据SEMI的数据，全球半导体晶圆制造商正在加速扩产以满足生成式AI应用增加的需求，预计2024-2028年300mm产能以7%的CAGR增至1110万片/月。 SIA的数据还显示，2025年5月全球半导体销售额为589.8亿美元，同比增长19.8%，环比增约3.5%，已连续19个月同比正增长。 值得一提的是，近日摩根士丹利将大中华地区半导体行业的评级从“与大盘一致”上调至“有吸引力”，称随着关税、外汇等宏观因素逐渐被消化，AI需求依然强劲，大中华区半导体行业的估值或将开始赶上美国同行。 中泰证券研报还表示，在AI投资与消费电子补贴等支持下，一季度电子板块业绩大幅回暖。向后看，二季度电子行业景气度继续高企，AI热潮带动算力芯片及相关硬件需求旺盛，企业资本开支增加，半导体板块维持高增长态势。下游云计算、汽车电子订单充裕，二季度业绩有望超出市场预期。

7月16日，英伟达CEO黄仁勋在出席第三届链博会后，来到北京前门参加媒体交流会。在这场持续了一个多小时的交流会上，黄仁勋围绕英伟达的技术战略、行业竞争、中国市场布局及AI发展等核心话题展开，表现了英伟达对中国AI前景的看好以及对中国市场的重视。 新发布的RTX Pro GPU适用于数字孪生、自动驾驶和机器人等场景 本次，他明确传达了对于中国市场的重视，黄仁勋希望向中国提供比H20更先进的芯片，当前H20因Hopper架构的推理能力和带宽仍具优势，而技术在持续发展，未来允许销往中国的产品将不断升级。 他还提到，H20在华销售的恢复需等待美国政府许可证审批，供应链重启需要时间，但客户需求旺盛。 黄仁勋还介绍，新发布的RTX Pro GPU基于Blackwell架构，主打计算机图形、光线追踪及传感器模拟，适用于数字孪生、自动驾驶和机器人等场景，与H20形成差异化定位。 谈及出口管制等问题，他表示需与中美及全球多国政府保持良好关系，遵守各国政策，出口管制政策的影响需通过企业灵活性来应对。 值得一提的是， 2025年黄仁勋已三次访华，均因受邀出席活动（如链博会等）。他表示，未来是否频繁访华取决于邀请情况。而他看好中国在AI应用、供应链和电动汽车领域的优势，计划持续深化在华合作。 在英伟达对中国的战略布局与合作方面，黄仁勋看好中国AI应用创新（包括抖音、小红书等），认为中国在技术整合与应用速度上领先，激烈的市场竞争催生了大量优质能力，全球企业正从中学习。他指出中国教育体系培养了全球约50%的AI研究人员，在科学、数学、计算机领域人才储备雄厚，形成了动态活跃的生态系统。 因此， 他计划扩大在华人才招聘，并赞赏中国工程师的专业能力，称和部分在中国的员工已共事超过25年。 值得注意的是，英伟达与中国企业的合作聚焦于技术支持，如自动驾驶、大模型研发所需的底层技术，而非直接参与终端产品制造。 盛赞华为、DeepSeek和中国AI创新 一开场，黄仁勋就被问及如何看待中国人工智能取得的进步，谈及对华为及中国企业的看法， 黄仁勋明确表示“轻视华为和中国制造业能力是极其天真的”，高度认可华为的技术实力，称其在高端手机制造、蜂窝电信技术等领域“令人敬畏”。 华为等中国企业虽发展时间较短，但已具备竞争力，生态系统的完善只是时间问题，其能参与技术竞争本身就体现了强大实力。 他认为中国AI行业可分为计算机基础设施、模型、应用三层架构，发展速度极快；并肯定了模型层企业的技术突破，如深度求索推出全球首个开源推理模型，阿里通义千问、Kimi等均属优秀技术。 同时， 他不认同“大模型不需要大量AI研究”的观点， 肯定了深度求索DeepSeek R1等模型的创新架构，认为其在推理效率上有显著突破。 最后，黄仁勋提到了AI，他认为，AI将革新所有行业及科学领域，例如：AI推动计算机图形学发展（如《黑神话：悟空》的图形技术依赖AI）；通过“CUDA量子”技术支持量子计算的预处理与后处理；助力物理模拟（如大规模天气预报）、生物分子动力学预测、机器人技术等。 他认为AI是“最伟大的均衡器”，能提升普通人的能力（如帮助普通创作者提升水平），并通过开放生态接受全球科学审视以增强安全性。 英伟达竞争优势在于提供通用AI架构和全生命周期支持 英伟达目前占据着AI芯片领域的头把交椅，但是竞争对手们也在快速追赶，AMD、华为、高通等公司都想在这个火热的市场分一杯羹。 在应对云厂商自研芯片的竞争上， 黄仁勋表示英伟达与亚马逊、谷歌等云厂商的战略差异在于：英伟达专注于提供通用AI架构和全生命周期支持，而非局限于自研芯片。 但是竞争仍然具有积极意义，能推动行业进步，且竞争对手的努力反而证明了市场活力。 谈及英伟达的AI战略与技术布局方面，他表示要做全生命周期AI系统构建，需投入大量资源打造覆盖AI全生命周期（预训练、训练后优化、强化学习、推理）的先进系统。 同时，他强调AI架构的开放性与通用性，支持在各类云平台及企业自建系统中使用，用户只需掌握英伟达架构及“语言”即可灵活适配。 当前，英伟达的战略核心目标为保持技术性能领先、确保系统易用性与实用性、实现架构广泛覆盖。 回顾英伟达从“全球市值最低科技公司”成长为“最高市值科技公司”的历程，黄仁勋强调其核心贡献是“重新定义了计算”，并开创了AI这一基础性产业。 他认为美国计算机产业（芯片、系统、软件等全栈技术）是“国家宝藏”，地位堪比中国的供应链和电动汽车产业。 英伟达的高速成长与人才密不可分，黄仁勋提到， 公司坚持“高薪激励员工”的理念，认为英伟达是“全球最小的大公司”（约4.7万名员工），低离职率和长期共事的团队是企业优势。

在7月15日的2025“新能源智能汽车新质发展论坛”上，芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐表达了重要观点。如今汽车市场规模持续扩张，在这种形势下，智能座舱和智能车控芯片的国产化率提高就显得尤为关键。 从汽车行业的迭代速度来讲，过去是较长时间才更新一次，而现在速度大幅提升，可谓是一年之中就有多次革新。中国以自身的速度来满足需求，智能座舱芯片以及车控芯片在国产化进程上已经迈出了很大的步伐。这一进程的加速对汽车行业有着深远意义。 一方面，国产化率的提升有助于降低成本，减少对国外芯片的依赖。另一方面，国内企业对本土市场需求的理解更为深入，能够更快地响应需求，开发出更适合国内汽车市场的芯片产品，从而推动整个汽车行业朝着更智能、更高效的方向发展。

全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）在今日（北京时间7月16日）公布了超预期的2025年第二季度业绩。 阿斯麦第二季度销售额为76.9亿欧元，位于该公司业绩指引上限，市场预期为75.4亿欧元；第二季度订单额为55.4亿欧元（包括20亿欧元的EUV光刻机订单），环比大增41%，市场预期44.5亿欧元。 第二季度其净利润为22.9亿欧元，市场预期20.1亿欧元；第二季度毛利率为53.7%，超出该公司此前的业绩指引，市场预期51.6%，主要得益于高利润的升级业务及一次性成本降低。 阿斯麦预计第三季度销售额将在74亿欧元至79亿欧元之间，第三季度毛利率为50%至52%，预估值为51.4%；另外预计2025年销售额将同比增长约15%，预计2025年毛利率约为52%。 其首席执行官克里斯托夫•富凯（Christophe Fouquet）表示，AI是先进制程芯片（包括逻辑和内存芯片）最大的驱动力，进一步推动了EUV光刻机的需求，预计客户的AI需求在2026年仍将保持强劲。但富凯同时表示，宏观经济和地缘政治发展推动的不确定性仍不断增加。 截至目前，阿斯麦总市值为3237亿美元，股价创今年4月以来新高（826.56美元/股）。