据央视新闻报道，美国总统特朗普周三（当地时间6日）表示，美国将对芯片和半导体征收约100%的关税，但不针对“在美国建厂”的公司。 他特别强调，如果在美国制造，将不收取任何费用。 分析人士指出，宣布针对特定行业的新关税表明，特朗普加大了向企业施压的力度，要求它们在美国生产产品。但上述计划的具体细节，比如一家公司需要在美国制造多少产品，才有资格获得关税豁免，目前还不清楚。 当天下午，特朗普在椭圆形办公室与苹果公司首席执行官蒂姆·库克共同出席新闻发布会时宣布了这一消息。库克则宣布，在此前承诺的5000亿美元基础上，苹果将在未来四年内向美国本土的研究和制造额外投资1000亿美元。 特朗普说道：“我们将对芯片和半导体征收非常高的关税。但对苹果这样的公司来说，好消息是，如果你在美国建厂，或者承诺在美国建厂，毫无疑问，就不会有任何收费。” “换句话说，我们将对芯片和半导体征收大约100%的关税。但如果你在美国建厂，就不收费。”他说。 特朗普此前曾表示，芯片和半导体的关税最早可能在下周出台。 芯片和半导体已成为几乎所有行业的关键零部件。额外的关税可能会推高从智能手机、笔记本电脑到家用电子产品等所有产品的价格。 除了苹果外，包括台积电、英伟达和格罗方德（GlobalFoundries）在内的几家顶级芯片制造商已经承诺在美国生产部分产品。而根据半导体行业协会的数据，自2020年以来，美国已经宣布了130多个投资项目，总额达6000亿美元。 具体而言，台积电已承诺向美国制造业投资1650亿美元；英伟达今年4月表示，计划未来四年在美国投资5000亿美元用于建设人工智能基础设施；今年6月，格罗方德承诺投资160亿美元，扩大其在纽约和佛蒙特州的半导体制造工厂；同样是在6月，德州仪器宣布投资600亿美元，在美国增加7家芯片制造厂。 根据特朗普的说法，如果一家公司承诺要在美国建厂，但结果却没有，它将再次面临关税和反制关税。 特朗普为了让制造业回流美国可谓是“煞费苦心”。目前，特朗普已经对汽车、铜、钢和铝征收关税。他还威胁对进口药品征收高额关税。但专家警告称，进口关税将使美国人更难购买这些产品，因为重建供应链需要时间。

台积电全力冲刺年底前量产2纳米先进制程之时，却被曝出重大泄密事件。台积电昨日证实，因2纳米制程商业秘密泄漏开除多名员工。 台积电指出，近期在常规的监控情况下侦测到违规行为，经内部调查发现涉及商业秘密泄漏情况。由于公司建立全面及完备的监控机制，得以及早发现，已对涉事违规人员进行严厉惩处，并采取相关法律行动，此案已进入司法程序。 台积电强调，对任何违反公司保护商业秘密规定，以及损害公司利益的行为秉持零容忍的态度，绝对从严处理，追究到底。 经调查，此次事件约有10人涉案。其中1人为跳槽至东京电子的台积电前员工，已被收押。他与过去在台积电工作期间认识的先进制程研发人员取得联系，从而获得台积电商业秘密。 有6人为研发中心人员，因在职期间通过网络传送2纳米相关资料，已被台积电调离原单位。 另3人为2纳米试产人员，他们在居家远程工作期间，违规连接内网，利用手机拍摄大量资料，至少将400多张制程整合技术照泄露给东京电子员工，证据确凿，台积电对他们直接开除并移交司法部门。检方讯问后向智财及商业法院申请羁押获批准。 据环球网援引台湾“中央社”报道，由于台“科学及技术委员会”已将14纳米以下制程的IC制造技术纳入台湾核心关键技术清单，该委员会说，若窃取核心关键技术商业机密，依规将由检调侦办，并将加重刑责最高达12年有期徒刑、1亿元新台币罚金。 更有消息称，这些商业秘密经东京电子员工陆续泄漏到Rapidus，作为开发时设备调整的参考数据。 Rapidus是由软银、索尼、丰田、东京电子等8家日本大公司在2022年成立的北海道新兴高端半导体制造商，其正与台积电、三星、英特尔展开激烈竞争，力争2025年实现2纳米制程首发。 但有半导体分析师指出，该案件在判定东京电子或Rapidus是否侵权，还是非法使用商业秘密的问题上存在认定难度。

国产算力芯片龙头海光信息发布2025年上半年度财报。 公告显示，上半年海光营收实现54.64亿元，同比增长45.21%；归母净利润实现16.39亿元，同比增长31.90%。 其中，今年第二季度营收与归母净利润分别为30.64亿元、6.96亿元，均创单季度新高。 关于报告期内业绩增长原因，海光信息表示， 今年上半年国产高端芯片市场需求持续攀升，该公司通过深化与整机厂商、生态伙伴在重点行业和重点领域的合作，加速在客户端的导入，推动公司高端处理器产品的市场版图扩展，实现了公司营业收入增长 。 财报显示，截至今年上半年末，海光信息合同负债达30.90亿元，较2024年末合同负债增加242.10%。表明上半年其收到来自客户的新增订单大增。 海光信息在财报中表示， 生成式人工智能技术的爆发式增长催生了AI加速处理器的技术革命，CPU仍然在AI浪潮中扮演着重要角色。同时，异构并行计算和以“CPU+AI 加速处理器”的异构计算新范式正重塑着当今时代下的算力格局 。 财报显示，今年上半年，海光CPU产品在市场应用领域的拓展取得进一步进展，市场份额增长，广泛支持了数据中心、云计算、高端计算等多样化的复杂应用场景。海光DCU主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域，兼容主流商业计算软件和人工智能软件。海光DCU已在智算中心、人工智能等多个领域实现规模化应用。 在安全性方面，据介绍，海光信息通过CPU与DCU协同构建安全通道，将异构算力融合为统一安全域，实现了数据全生命周期隔离保护，可为人工智能等高敏感场景提供硬件级安全保障，有效地提升了海光高端处理器的安全性。 在今年上半年，海光信息研发投入较上年同期持续增长，研发投入合计17.1亿元，同比增长24.68%。在研项目中，该公司围绕新一代海光通用处理器芯片设计、海光处理器关键技术研发等费用化项目的研发进度加快，投入增加较多。 在募投项目建设进展方面，新一代海光通用处理器研发、新一代海光协处理器研发、先进处理器技术研发中心等首发项目，预计均将在今年9月达到预定可使用状态。 随着智算服务器从模块化走向高密度集成化，AI算力正迈入“系统级融合”的新时代，万卡集群部署与软硬一体化架构成为主流技术演进方向。芯片厂商与产业链上下游协同加深，通过芯片、整机平台全程同步研发，推动“硬件—软件—生态”的系统化协同发展，成为做强国产算力产业的核心路径。 海光信息今年5月披露，将通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式吸收合并。据今年7月发布的重大资产重组进展公告，自该项交易预案披露以来，海光信息及有关各方正在积极推进交易相关工作。 中科曙光主要从事高端计算机、存储、安全、数据中心产品的研发及制造，同时发展数字基础设施建设、智能计算等业务。 据中科曙光今日同步发布的2025年半年度业绩快报，该公司上半年归母净利润实现7.31亿元，同比增长29.89%，归母扣非净利润为5.85 亿元，同比增长59.66%。该公司表示，通过持续优化产品结构、为客户提供多样化、高质量的解决方案，不断提升运营效率，今年上半年保持了经营业绩增长，参股子公司利润增长推动投资收益增加。 国海证券分析师刘熹在今年6月发布的研报观点称，上述交易完成后，海光信息将实现从芯片到主机及软件应用的一体化产业链布局，其有望发挥整合后一体化优势，实现硬件+应用相互协同的飞轮增长。 天风证券分析师缪欣君在今年6月发布的研报观点称，市级以上党政信创2023年开始信创产业进入区县下沉+行业拓展的2.0阶段，从今年信创2.0节奏看，党政/行业信创均有望加速。规模上看，党政和重点行业信创2.0阶段的替换量接近1.0阶段的9倍。海光信息作为国产算力龙头，收购中科曙光后协同效应下有望受益信创高景气度。

8月4日晚间，芯联集成发布2025年度上半年财务报告。 数据显示，2025年上半年该公司实现营收34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润亏损1.7亿元，同比减亏63.82%；息税折旧摊销前利润11.01亿元，与去年同期基本持平。 值得关注的是，芯联集成在今年第二季度归母净利润实现0.12亿元，为首次单季度转正。 芯联集成将车载、工控、消费及AI作为其四大核心业务场景。 财报显示，在今年上半年，该公司实现车载领域收入同比增长23%；工控领域收入同比增长35%；消费领域收入同比增长2%。车载、工控、消费领域的收入占比分别为47%、19%、28%。 在AI领域，其上半年贡献营收1.96亿元，营收占比6%。 芯联集成董事长兼总经理赵奇在今日（8月4日）晚间举行的电话会上表示，该公司已完成工艺代工布局，正逐步从晶圆代工到系统级代工发展。即具备从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的一站式芯片系统代工服务。 据了解，目前芯联集成在车规、服务器电源、具身智能机器人等各个细分子系统领域，以及功率及模拟工艺平台上，均已开始实施与客户合作的系统代工模式。 在今年上半年，该公司模组封装业务收入增长141%，其中车规功率模块收入增长超200%；此外，其晶圆代工收入同比增长14%、研发服务收入增长101%。 业务进展方面，在车载领域，芯联集成在上半年已导入10余家客户，覆盖多个产业头部企业，部分客户将于2025年下半年实现量产。据了解，目前其6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家进入量产阶段的汽车客户；8英寸SiC产线已实现批量量产。 赵奇表示，芯联集成在车规领域的配套价值量在持续增长。“目前公司配套汽车芯片以功率及传感器为主，随着公司业务不断进展，还将不断覆盖模拟及MCU等。根据客户情况来看，预计公司配套价值量将从2024年的2000元以上，到2029年达到4500元每台。” 车规芯片的国产化已经进入由政策驱动向市场驱动的转换。赵奇表示，目前除功率芯片的国产化率较高外，“车规级的控制、传感、模拟、安全等芯片的国产化率还仅有个位数水平，因此公司面临较好的发展机遇，未来几年将进入高速发展阶段。” 赵奇表示，尽管目前汽车芯片市场竞争比较激烈，但行业整体需求在增长，对芯片性能要求比较高的国产化产品需求也在不断增多，代工厂等供应商集中化趋势明显。 在AI领域，芯联集成上半年用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台发布，并获得关键客户导入；其国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。 人形机器人作为新兴产业，商业拐点临近。关于芯联集成的产业布局，赵奇在电话会上表示，该公司在芯片、器件、传感、系统代工等层面全面介入到具身智能机器人领域。预计2030年全球具身智能机器人的销量将会达到35万台左右，对应所需的传感器市场规模在119亿元，预计芯联集成可覆盖人形机器人传感器价值量的80%。 2024年是芯联集成折旧的最高峰。赵奇表示，展望未来，公司将进入折旧下降的通道。“预计今年下半年到明年，公司产品结构将持续改善，折旧摊销占比持续下降，盈利能力随时间持续提升，因此保持2026年实现净利润转正的目标不变。” 同时，赵奇预计2026年公司收入的规模将站上百亿级，目标公司未来五年内要成为中国最大的模拟类芯片研发及大生产基地。

SMM 8月4日讯：8月4日盘中，半导体板块震荡走高，收盘指数上涨1.65%报1570.37。个股方面，东芯股份20CM涨停封板，芯导科技上涨11.47%，芯原股份涨10.36%，富创精密、长光华芯、华虹公司等多股纷纷涨逾7%。 消息面上，7月31日，国务院常务会议审议通过《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》（以下简称《意见》）。《意见》提出，“要深入实施‘人工智能+’行动，大力推进人工智能规模化商业化应用”，推动人工智能在经济社会发展各领域加快普及，深度融合，形成以创新带应用，以应用促创新的良性循环。 目前，业内普遍认为人工智能的发展将带动半导体行业持续快速发展，中信证券认为，当前半导体周期仍处于上行通道，其中AI持续强劲，泛工业接棒消费电子也进入复苏阶段。展望未来，AI仍将是半导体产业向上成长的最大驱动力，一方面云端AI需求持续，另一方面终端AI应用有望加速落地，并且中国半导体厂商在后续AI产业发展过程中的受益程度有望显著提升，从上市公司的角度其投资逻辑具体可以分为两条主线，其中云端看国产替代，终端看下游增量。 国信证券也指出，半导体行业迎来全面反弹，看好“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”三重共振下的估值扩张行情。台积电将年收入增速预期由25%上调至30%，显示AI需求持续强劲，非AI需求温和复苏。存储技术进入迭代十字路口，DDR6预计2026年完成认证，带宽和通道数量大幅提升。谷歌上调全年资本开支至850亿美元，AI基础设施需求强劲。AI应用与算力基建形成正向循环，谷歌AI搜索月活用户突破20亿。LCD面板价格整体趋稳，65寸产品小幅回落，行业竞争格局洗牌充分。 此外，2025世界机器人大会将于8日至12日在北京经济技术开发区举办，据悉，将有200余家国内外机器人企业的1500余件展品集中亮相，首发新品超100款，首发新品数量是去年的近2倍。 企业个股方面，东芯股份近日在短短五天的时间内录得5天3板的战绩，公司7月31日发布股票异常波动公告称，公司在2025 年 7 月 28 日、2025 年 7 月 29 日、2025 年7 月30日连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到 30%，经公司自查，并发函问询控股股东、实际控制人，截至本公告披露之日，确认不存在关于公司的应披露而未披露的重大事项，公司目前生产经营正常，生产经营未发生重大变化。 不过公司提及近日市场上出现了关于公司对外投资企业砺算科技(上海)有限公司发布了首款自研GPU芯片“7G100”及首款显卡产品Lisuan eXtreme的相关媒体报道。 关于公司本次对外投资事项的相关进展情况如下:公司于2024年以自有资金2亿元向上海砺算进行增资，投资后持有上海砺算37.88%的股权。截至2025年5月25日，上海砺算收到了首批封装完成的G100芯片，并完成了主要功能测试。截至目前，上海砺算正在持续进行产品优化提升工作，下一步将进行客户送样以及量产。 提及上海砺算的产品有哪些特点的问题，东芯股份表示，上海砺算首代7G100系列GPU芯片采用自研TrueGPU架构，坚持从指令集到计算核心的自主设计，可应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景。 芯导科技方面，8月3日晚间，其发布公告称，公司拟发行可转换公司债券及支付现金向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才（深圳）投资合伙企业（有限合伙）购买上海吉瞬科技有限公司100%股权、上海瞬雷科技有限公司17.15%的股权，从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权（其中，吉瞬科技直接持有瞬雷科技82.85%的股权），实现对瞬雷科技的100%控制，交易价格暂定为4.026亿元，预计构成重大资产重组。受此消息刺激，芯导科技今日开盘股价一度拉涨超18%，临近收盘回落至11.47%附近。 提及本次收购的目的，芯导科技表示，本次收购旨在通过客户资源整合，完善公司产品矩阵，加快下游领域扩张；通过整合设计和制造环节，优化设计和制造的协同效应，有助于上市公司加强供应链管理控制能力，更好地进行资源统筹，有利于产品质量、生产效率与成本效益的提升，保障供应链安全，实现设计自主制造可控提升产品产能和供应品质，有利于上市公司实现从Fabless到Fab-lite模式的发展战略的布局和实施，同时扩大整体销售规模，增强市场竞争力；本次交易完成后，通过深度融合和协同进而增厚上市公司的资产规模，丰富上市公司产品矩阵，有助于上市公司进一步拓展收入来源，提升整体经营业绩和股东回报能力。

8月3日晚间，芯导科技披露重大资产重组预案，拟通过收购瞬雷科技100%股权，进一步完善上市公司在功率半导体领域的布局。 根据交易案，芯导科技拟以发行可转换公司债券以及支付现金的形式，购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17.15%的股权，从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权，完成对瞬雷科技的控制。 芯导科技以功率半导体业务起家，与标的公司瞬雷科技属于同行业，但近年来该公司主营业务业绩震荡明显。通过上述交易，公司可以借助标的公司的优质客户资源进入到汽车电子、工业等领域。 交易作价4.03亿元，构成重大资产重组 本次交易价格暂定为4.03亿元，其中，现金对价1.27亿元，可转债对价2.76亿元。 公司募集配套资金方面，芯导科技拟配套募集资金金额不超过5000万元，不超过本次交易标的资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%，最终发行数量以实际发行数量为上限。 芯导科技表示，根据相关数据初步测算，本次交易预计将达到重大资产重组标准，从而构成上市公司重大资产重组。 股权穿透可见，本次交易目标是瞬雷科技，吉瞬科技为瞬雷科技的持股主体，直接持有瞬雷科技82.85%的股权。 瞬雷科技主要产品包括车规级功率半导体产品和工业级功率半导体产品。同时，瞬雷科技还拥有独立自主的生产工厂，可以实现从晶圆研发设计、生产制造到成品封装测试的完整生产环节。 对于本次交易的协同性，芯导科技表示，标的公司与上市公司同属于功率半导体企业。双方在业务上具有较高的协同性，双方优势产品线（车规级功率半导体产品和工业级功率半导体产品等，涵盖 TVS、ESD 保护器件、MOSFET、肖特基二极管等）可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、技术规格更齐全的综合功率半导体解决方案平台。 据悉，标的公司已在汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个下游应用领域，上市公司当前优势集中于以智能手机为代表的消费电子领域，本次交易将形成较为明显的市场协同效应。 这意味着，通过本次交易，芯导科技可以借助标的公司的优质客户资源进入到汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个领域，标的公司也可以借助上市公司的市场渠道及客户资源，巩固和强化其在工业等领域的布局，同时扩大消费电子领域的市场占有率等。 2024年度，瞬雷科技营业收入2.17亿元，归母净利润3879.25万元，同比均有增长；2025年上半年，瞬雷科技营收、净利润金额分别为1.04亿元、1861.13万元。 不过，受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性，半导体行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。未来，如果宏观经济环境持续低迷，或者相关领域的下游市场需求发生波动，将对标的公司的经营业绩产生不利影响。 对于业绩承诺和业绩补偿，资产出让方承诺，标的资产在2025年、2026年和2027年实现的净利润将不低于3500万元、3650万元和4000万元。 芯导科技Q1净利同比下滑1.62% 芯导科技专注于模拟集成电路和功率器件的开发及销售。公司主营业务为功率半导体的研发与销售，产品包括功率器件和功率IC两大类，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。 近年来，公司在深耕国内市场的同时，积极拓展海外市场，目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区。 2024年，芯导科技实现营业收入约3.53亿元，同比增长10.15%；实现归属于上市公司股东的净利润约1.12亿元，同比增长15.7%。 2025年一季度，芯导科技实现营业收入约7426.29万元，同比增长8.1%；实现归属于上市公司股东的净利润约2407.11万元，同比下降1.62%。 随着未来功率半导体产品的应用领域不断拓展和深入，以及行业内竞争格局的变化，将导致公司下游市场需求出现波动的可能。截至2025年一季度，公司毛利率为33.87%，较2024年一季度的36.52%，下降2.65个百分点。 公司表示，不断进行产品的更新迭代及结构优化，持续优化供应链资源等，在控制成本的同时根据市场需求情况，保持合理的定价策略。 新产品进展方面，目前芯导科技正在加速推进下一代产品研发与市场拓展，并已在氮化镓功率器件、车规级保护芯片等领域抢先落子布局，部分产品已成功实现量产。 谈及未来公司业绩增长点，芯导科技在今年5月底接受机构投资者调研时表示，公司产品方面，将继续以 ESD、TVS 产品为基础，保持稳步增长，巩固现有市场份额，同时，在 SGT MOS、超结MOS、IGBT、GaN、SiC 及功率 IC 产品等产品上加速发力。 此外，根据目前的交易案，本次交易前，交易对方与上市公司之间不存在关联关系，发行可转换公司债券及支付现金购买资产完成后无交易对方持有上市公司股份超过5%，本次交易不构成关联交易。 本次交易前36个月内，上市公司控股股东、实际控制人未发生变更。本次交易前后，上市公司控股股东均为上海莘导企业管理有限公司，实际控制人均为欧新华，本次交易不会导致上市公司控制权变更。

本周四，全球最大的存储芯片制造商三星电子公司公布第二季度财报。财报显示，公司第二季度营业利润下降55%，原因是HBM芯片出货延迟，以及美国对华芯片出口限制令继续拖累三星关键的半导体部门。 三星芯片盈利大幅削弱 财报显示，在今年第二季度（4-6月）： 公司营收同比增长0.7%，至74.6万亿韩元（约合人民币3856亿元），与此前74万亿韩圆的预期基本相符。 营业利润为4.7万亿韩元（约合人民币242.99亿元），为六个季度以来的最低水平。这一结果与此前估计的4.6万亿韩元大致相符，令投资者失望。 三星的芯片部门该季度的销售额为27.9万亿韩元（约合人民币1442亿元），环比提升11%，但盈利仅为4000亿韩元（约合人民币20.68亿元），远低于去年同期的6.5万亿韩元（约合人民币336亿元），这也是过去6个季度以来该部门利润首次低于1万亿韩元。 三星在声明中表示，其芯片部门的盈利降低，主要是因为美国对中国出口限制导致其存储芯片的库存价值减记。 三星的设备体验部门（包含智能手机、电视等业务）营收为43.6万亿韩元（约合人民币2254亿元），环比减少16%；营业利润3.3万亿韩元（约合人民币170亿元），环比减少1.4万亿韩元，主要因受智能手机新款上市效应不再和电视市场竞争加剧的影响。 芯片业务令人担忧 近年来，三星电子的财务业绩陷入了长期的疲弱困境，在HBM芯片开发竞赛中也似乎已经被SK海力士等竞争对手远远摔在了身后。 投资者们愈发担忧，三星电子未来的业绩增长和芯片开发进度能否重新追上竞争对手。 目前黑暗中的一丝曙光可能来自于代工业务——就在三星公布财报的几天前，特斯拉表示已与三星电子签署了一项价值165亿美元的芯片采购协议，此举可能会提振三星电子已经陷入困境的代工业务。 本周四早盘，截至发稿时，三星电子股价上涨0.7%，与韩国综合股价指数（KOSPI） 0.7%的涨幅一致。

近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前，美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。为维护中国用户网络安全、数据安全，依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定，国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。

高通周三（7月30日）公布了其第三财季财报，超出华尔街预期，并为第四财季提供了高于预期的指引。 高通第三财季调整后营收103.7亿美元，同比增长10%，分析师预期103.5美元；调整后净利润26.7亿美元，同比增长25%；调整后每股收益2.77美元，预估2.72美元。 此外，该公司还对当前季度的表现做出展望，预计第四财季营收103亿美元至111亿美元，预估为106.1亿美元；调整后每股收益2.75美元至2.95美元，预估为2.84美元。 虽然营收和指引都好于预期，不过，在盘后交易时段，其股价却出现大幅下跌，主要原因或许是高通在财报中预计，未来几年其调制解调器芯片业务可能会失去苹果这个客户。 业务细分 高通的QCT部门（设备与服务，主要是芯片业务）仍是该公司主要的增长引擎，第三财季营收89.93亿美元，同比增长11%。 其中，手机终端芯片业务营收63.28亿美元，同比增长7%；汽车芯片业务营收9.84亿美元，同比增长21%；物联网业务营收16.81亿美元，同比增长24%。 从营收的角度看，晓龙（Snapdragon）智能手机芯片的销售仍是大头，三星、苹果是高通的主要客户，目前高通为三星高端设备制造中央处理器（CPU）和调制解调器芯片，还为苹果提供调制解调器芯片。 不过，从增速的角度，高通手机终端芯片业务只实现了稳步增长，相比之下，汽车芯片、物联网相关业务则是呈现了较强劲的增长势头。 苹果是个变数 引发盘后股价震荡的是苹果有可能不再成为高通调制解调器芯片客户。高通在财报中提到，未来几年其调制解调器业务将失去苹果这个客户，因为苹果在未来的设备中转向使用自研的调制解调器芯片。 这一说辞给该公司乐观的季度预测蒙上了阴影，导致该公司股价在盘后下跌逾6%。 尽管如此，该公司称其一直致力于通过为其他设备生产芯片来实现业务多元化，包括Windows个人电脑、Meta的Quest虚拟现实头显和Meta Ray-Bans智能眼镜，以抵消未来在苹果上损失的收入。 高通首席执行官Cristiano Amon表示，高通将开始提供有关其芯片业务在没有苹果的情况下增长了多少的数据。本财年迄今为止，其芯片业务来自非苹果客户的收入增长了15%以上。 物联网和汽车领域发力 Amon在周三的一次简短采访中强调了该公司与Meta的合作，并指出，“本季度我们在物联网领域的优势在于我们在智能眼镜方面所做的工作。” 这位首席执行官指出，为Meta的雷朋（Ray-Bans）智能眼镜等设备制造芯片是高通人工智能战略的一个非常好的例子，该战略旨在拥抱“个人人工智能”，即在设备上运行的人工智能应用程序，而不是云。 当日，Amon在与分析师的电话会议上还透露，高通也在寻求将业务扩展到数据中心，并销售可用于部署人工智能的芯片版本。他表示，高通已经在与一家大型云计算公司进行谈判，以为其供应人工智能芯片。在这一点上，高通可能会在2028财年开始实现收入。 Amon称，“虽然我们还处于扩张的早期阶段，但我们正在与多个潜在客户接洽。”“我们目前正在与一家领先的超大规模企业进行深入讨论。” 此外，高通的汽车业务也一直被Amon强调为公司最大的增长机会之一。在第三季度，该业务增长了21%，达到9.84亿美元。 首席财务官Akash Palkhiwala在电话会议上指出，“展望未来，我们在汽车和物联网领域的增长机会远远超过苹果的收入规模。”

ODM龙头华勤技术对晶合集成的战略投资，尽管出乎不少人意料，但凭借一定话题度，还是受到行业及市场关注。然而，二级市场表现上，两家A股龙头公司在宣布强强联合后的首个交易日，却双双遇冷。 7月30日开盘后，华勤技术短暂小幅上涨至0.76%，之后迅速回落，截至收盘跌1.20%；晶合集成开盘后最高涨至2.25%，其后转跌，收跌0.27%。 在资深半导体投资人看来，双方的联合符合基本的资本叙事，但仍缺乏明确的逻辑链条。 比如具体可能在哪些业务方面协同，华勤究竟会进行哪些关键的战略投资布局，为何双方的合作非彼此不可等。 其中一位半导体投资人士表示，现阶段“还很难想象ODM和晶圆厂如何协同”，另外即使深度合作也无需这么大手笔的股权收购。结合业内其他龙头剥离ODM业务并聚焦半导体产业的动作，华勤技术的这一股权收购或许更多出于财务投资的考虑。 另一位专注半导体行业的投资人表示，目前还看不清楚这种战略投资的意义在哪，或许是华勤在代表供应商集中来谈判，以保障长期的产能。不过即使是这样，消费电子芯片产品总体来说行业供给充足，这样的动作仍缺乏必要性。 不过，该人士也表示，行业现在几乎只有AI服务器才会有这么强的需求和供应链稳定焦虑。“如果是华勤技术想进一步扩大服务器业务，提前锁定晶合产能，看起来似乎才更加合理。” 事实上，华勤技术已是国内多家知名云服务厂商的核心供应商。据华勤2024年报，该公司服务器ODM领域形成了较强的研发能力和生产制造水平，2024年数据产品业务收入实现倍数增长，其数据产品业务能够提供通用服务器、存储服务器、AI服务器、交换机的全栈式产品组合。 分产品来看，华勤高性能计算产品2024年收入规模高达632亿元，收入同比增长28.79%，毛利率为7.77%，同比下降1.64个百分点。 中金公司在今年7月的研报观点中称，华勤技术云服务客户算力需求旺盛，今年上半年该公司高性能计算业务预计快速增长。主要考虑到数据中心等业务进展较快，中金公司上调华勤技术2026年净利润预测9.6%至50.57亿元。 回到晶合集成，其逻辑芯片工艺研发将在今年迎来关键进展。晶合集成近期披露，其28nm逻辑芯片去年已经通过功能性验证，预计今年年底可进入风险量产阶段。 据了解，晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包含TCON、ISP、SoC、Wi-Fi、Codec等。晶合集成此前表示，该工艺平台将进一步提升芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。 有接近晶合集成人士7月30日向《科创板日报》记者表示，华勤技术作为智能手机、平板电脑、可穿戴等智能终端，服务器等高性能计算领域ODM全球龙头，预计将会对晶合集成代工芯片产品有非常大的需求，双方存在上下游协同效应，且双方此前很快达成了相关共识。