当地时间周二，美国商务部长霍华德·卢特尼克证实，美国联邦政府正与英特尔磋商，计划以《芯片与科学法案》相关补贴换取该公司的股份。 卢特尼克表示：“我们应该为投入的资金获取股份。我们会交付这笔在拜登政府时期就已经承诺的资金，而作为回报，我们将获得股权。” 若交易成行，这将开创罕见先例：美国政府动用纳税人资金，直接持有一家私营科技企业的股权。 英特尔股价周二早盘上涨逾7%，延续了近期的反弹势头。因该公司此前宣布，日本软银集团将对英特尔投资20亿美元，持股约2%，这使软银成为英特尔第五大股东。 据周一报道，特朗普政府正在讨论收购英特尔约10%的股份，这笔交易可能使美国政府成为该芯片制造商的最大股东。 卢特尼克强调，即便政府入股，也不会获得投票权或董事会席位。“这不是治理权问题，我们只是把拜登政府时期的赠款转化为特朗普政府时代的股权，为美国人民获取回报，但这是无投票权的。” 必须拿股份换补贴 值得注意的是，卢特尼克还暗示，特朗普政府可能会对其他《芯片法案》受益企业采取类似做法。 根据该法案，英特尔此前获批约79亿美元补贴，台积电则获得66亿美元，均用于在亚利桑那州扩产。 卢特尼克指责道：“拜登政府当时基本上就是无偿送钱给英特尔、台积电，给这些公司白送资金。而特朗普的逻辑是，想拿钱？可以，拿股份来换。我们为什么要给一家价值1000亿美元的公司这么多钱？” 此外，美国财政部长斯科特·贝森特当天表示，这类交易的出发点并非是为了从英特尔身上赚钱，而是为了扶持一家美国科技公司。 当被问及入股英特尔是否意味着会说服美国公司从这家科技巨头那里购买芯片时，贝森特回应称，对英特尔的任何投资都是为了“帮助稳定公司在美国的芯片生产。” 特朗普此前多次呼吁扩大美国本土制造，减少对三星和台积电等海外芯片厂商的依赖。 在近几年的人工智能热潮中，英特尔一直未能有效受益。该公司在建立代工业务上投入巨大，但迄今尚未争取到重要客户。今年3月份，英特尔董事会任命陈立武为新任首席执行官。上周，陈立武在白宫会见了特朗普。

8月19日，云南锗业股价出现涨停，截至19日收盘，云南锗业以10.01%的涨停报收，报25.82元/股。 消息面上：被问及“化合物产品公司营收只有几千万，下游光模块有几十亿这是为什么？”云南锗业8月18日在互动平台回答投资者提问时表示，上下游产业链的分工、定位、市场均存在本质差别。终端产品通过整合众多上游资源和投入，大幅增加了产品的附加值，且直接接触庞大且多元的终端需求，往往市场规模更为庞大。 对于“公司化合物产品科技含量高还是光模块科技含量高”云南锗业8月18日在互动平台回答投资者提问时表示，化合物半导体材料是光模块的重要组成部分，在半导体产业链中各个环节均有各自不同的技术难点和要求。 云南锗业 8月13日晚间发布公告称，公司子公司昆明云锗高新技术有限公司近日收到与收益相关的政府补助680万元。 有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，蓝箭航天已启动IPO，请问云南锗业的光伏级锗电池是否为其供应商？近三年销售收入大概是什么量级？在近轨卫星高频发射的未来三年里，公司产能储备如何？ 云南锗业8月13日在投资者互动平台表示， 公司生产的光伏级锗产品为太阳能电池用锗单晶片，下游客户以外延生产厂商为主，公司并未直接对接终端客户。近三年公司光伏级锗产品的营业收入分别为：2022年约5493万元，2023年约7584万元，2024年约10559万元。目前公司光伏级锗产品太阳能锗晶片产能为30万片/年（4英寸）、20万片/年（6英寸）。经董事会批准，公司于近期实施建设“空间太阳能电池用锗晶片建设项目”，该项目计划建设期18个月，计划在现有产能基础上新建，最终形成年产250万片锗晶片生产能力。 云南锗业8月13日在互动平台回答投资者提问时表示， 目前公司化合物半导体材料已向国内外多家客户供货，经反馈使用情况良好，公司正在积极开展市场开拓工作，争取更多订单。 目前世界范围内，化合物半导体材料（衬底）主要集中于美、日等发达国家。在全球范围内以日本住友电气工业株式会社、JX日矿日石金属株式会社、美国AXT、德国费里伯格化合物材料公司等国际知名企业从事化合物半导体材料生产、销售。上述企业均拥有较强的研发能力、技术储备、销售渠道和市场声誉。 近年来，国内化合物半导体材料行业发展速度明显加快，国产化趋势明显加快。 云南锗业8月13日在互动平台回答投资者提问时表示， 目前公司光伏级锗产品太阳能锗晶片产能为30万片/年（4英寸）、20万片/年（6英寸）。2024年公司生产太阳能锗晶片49.14万片（4寸—6寸合计）。 云南锗业8月13日在互动平台回答投资者提问时表示， 目前公司磷化铟晶片产能为15万片/年（2—4英寸）。2024年公司生产磷化铟晶片6.44万片（2—4寸合计），2025年公司计划生产磷化铟晶片8.30万片（2—6寸）。2025年上半年，光通信市场景气度提升，公司磷化铟产品销量增加，实际生产及销售情况公司将在定期报告中进行公开披露。 云南锗业8月13日在互动平台回答投资者提问时表示，公司近期实施的“空间太阳能电池用锗晶片建设项目”主要是为了进一步满足当前客户需求以及紧跟未来下游需求趋势，该项目计划建设期为18个月，计划2025年末达到年产125万片锗晶片的产能，项目完全建成后达到年产250万片锗晶片的产能。 云南锗业8月13日在互动平台回答投资者提问时表示，公司生产的光伏级锗产品太阳能电池用锗单晶片主要用于生产太阳能锗电池等，太阳能锗电池具有光电转换效率高、性能稳定等特点，多用于空间飞行器（如人造地球卫星）等领域。具体客户的信息因涉及公司经营细节或与客户的相关保密约定，公司不便回复。 云南锗业8月13日在互动平台回答投资者提问时表示，公司生产的光伏级锗产品为太阳能电池用锗单晶片，下游客户以外延生产厂商为主，公司并未直接对接终端客户。近三年公司光伏级锗产品的营业收入分别为：2022年约5493万元，2023年约7584万元，2024年约10559万元。目前公司光伏级锗产品太阳能锗晶片产能为30万片/年（4英寸）、20万片/年（6英寸）。 云南锗业8月13日在互动平台回答投资者提问时表示，根据卫星等空间飞行器的设计、体积等因素不同，每颗空间飞行器的太阳能电池用锗单晶片用量均存在较大差异。目前尚无权威机构发布相关的测算数据。 云南锗业8月13日在互动平台回答投资者提问时表示， 近期光伏级锗产品价格趋于平稳，未出现重大变化；锗产品市场是一个充分竞争的市场，产品价格在需求、供给和竞争等多种因素共同作用下形成。 云南锗业8月11日在互动平台回答投资者提问时表示，公司近期实施的“空间太阳能电池用锗晶片建设项目”主要是为了进一步满足当前客户需求以及紧跟未来下游需求趋势；“先进锗材料建设项目”的实施主要是为了推动公司长远产业布局，进一步改进公司锗材料生产工艺技术，推动研发成果转换，设备更新迭代，提高智能化水平，进一步满足锗高端产品的开发需求，帮助公司转型升级。 云南锗业7月28日在互动平台回答投资者提问时表示，近期金属锗网站报价趋于平稳，未出现重大变化；如产品价格上涨，对公司有积极影响，但产品的实时价格并不等于期间实际成交均价，除此之外，还受产品销量、成本等多重变量因素的影响，敬请投资者注意投资风险。外购原料因较多来自伴生矿（如铅锌伴生），每年市场供应量无法准确评估，并无具体占比计划，需根据客户需求及实时市场情况进行综合判断后开展原料采购并加工销售。 云南锗业7月21日在投资者互动平台表示，公司2025年半年度报告初步预计于2025年8月22日公开披露，半年度的具体财务数据及其分析将在公司2025年半年度报告中进行公开披露，敬请关注。 云南锗业此前公布2025年一季报显示，今年一季度，公司实现营业收入为2.4亿元，同比上升83.8%；归母净利润自去年同期亏损1150万元成功扭亏，实现归母净利润1020万元。 对于一季度业绩变动原因，云南锗业表示：（1）营业收入较上年同期上升。主要系：①部分产品销量较上年同期变动，增加营业收入5,266.34万元。其中：光伏级锗产品、化合物半导体材料产品、红外级锗产品、光纤级锗产品销量上升；材料级锗产品销量下降。②产品价格较上年同期变动，增加营业收入5,678.80万元。其中：光伏级锗产品、红外级锗产品（毛坯及镀膜镜片）、材料级锗产品、光纤级锗产品销售价格上升；化合物半导体材料产品、红外级锗产品（镜头、光学系统）销售价格下降。（2）营业成本较上年同期上升。主要系：①部分产品销量较上年同期变动增加营业成本3,023.02万元。②部分产品单位成本较上年同期变动，增加营业成本3,720.59万元。其中：材料级锗产品、红外级锗产品（毛坯及镀膜镜片）、光纤级锗产品、化合物半导体材料产品单位成本上升；光伏级锗产品、红外级锗产品（镜头、光学系统）产品单位成本下降。（3）营业利润较上年同期上升，主要系销售收入上升导致毛利额同比上升所致，但期间费用、研发费用、信用减值损失同比上升。（4）归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东扣非后的净利润较上年同期上升，主要系当期营业收入上升使得毛利额同比上升所致。 云南锗业在其2024年年报中介绍：截至2009年12月31日，公司矿山已经探明的锗金属保有储量合计689.55吨。后公司通过收购采矿权和股权的方式陆续整合五个锗矿山，锗金属保有储量增加约250吨。公司对中寨锗矿进行资源勘查，《云南省临沧市中寨锗矿资源储量核实报告》矿产资源储量评审于2016年1月11日由国土资源部进行备案，根据报告，中寨锗矿增储29.75吨。2019年，公司梅子箐矿山根据国家产业政策关闭退出，减少保有储量66.97吨（金属量）。2010年至2024年12月31日，累计消耗公司自有矿山资源产出金属量约291.68吨。 对于2025 年公司及子公司计划，云南锗业在其2024年年报中介绍： 生产材料级锗产品 69.45 吨（含内部销售、代加工），主要是考虑客 户需求和内部深加工需求；生产红外级锗产品 3.90 吨（毛坯、镀膜镜片），生产红外镜头、光学系统 11,000 具（套）；生产光伏级锗产品 86.67 万片（4—6 寸）；生产光纤级锗产品 35 吨；生产砷化镓晶 片 20 万片（3—6 寸）；生产磷化铟晶片 8.30 万片（2—6 寸）。 公司将精心组织生产，努力完成上述生产计划。

在美国芯片巨头英伟达（Nvidia）下周三准备发布财报之际，华尔街分析师们正接连上调该公司股票目标价，原因人工智能（AI）热潮下“永不满足”的需求和和来自中国市场的营收机会。 今年迄今，英伟达股价已上涨了30%以上，但华尔街对该公司股价的预期似乎还更高。 摩根士丹利、Cantor Fitzgerald和瑞穗的分析师都预计，随着英伟达的Blackwell架构在人工智能计算能力需求激增的背景下“大卖特卖”，该公司Q2的营收和盈利将超出预期。 FactSet数据显示，市场普遍预计英伟达第二季度营收为458亿美元，每股收益为1美元。 华尔街投行Cantor Fitzgerald的分析师C.J. Muse 在最新报告中称，对人工智能计算的需求“似乎永无止境”，并在周一将他的目标价从200美元上调至240美元，这是华尔街目前最高的目标价之一。 Muse表示，来自超大规模企业的持续资本支出投资、主权投资的增加以及企业人工智能的采用，推动了对GPU的需求甚至高于最初的预期。 瑞穗（Mizuho）分析师Vijay Rakesh 也指出，近几个月来，大型科技公司的资本支出预期已从去年同期的38%上升至54%。瑞穗预计英伟达二季度营收为462亿美元，每股收益为1.01美元。Rakesh将英伟达的目标股价从192美元上调至205美元。 Muse还补充写道，预计英伟达未来盈利超出预期的幅度还会进一步扩大。他预计第二季度营收为480亿美元，每股收益为1.06美元。他还预计英伟达将在第三季度上调业绩指引。 此外，摩根士丹利和Cantor Fitzgerald都表示，随着人工智能走出“训练阶段”，推理或基于现实数据生成新内容的增长，是推动人们对英伟达热情高涨的一个重要因素。 大摩分析师Joseph Moore 在最近的一份报告中写道，不断增长的推理需求“使增加满足需求的产能变得更具挑战性——这是一个非常好的信号，表明英伟达的收入增长将持续下去，即使Blackwell的出货量开始增加。” Moore将英伟达目标股价从200美元上调至206美元。摩根士丹利预计该公司第二季度营收为466亿美元，每股收益为1.03美元。 中国市场的“附加分” 还有一个新的看涨因素，但颇具争议：中国市场。上个季度，由于特朗普政府发布的“禁令”，该公司第二季度的预期收入减少了80亿美元，但这一禁令在7月份被撤销。 英伟达和AMD最近与特朗普政府达成的“收入分成协议”也算是一个好消息。根据协议，英伟达和AMD将向美国政府支付对华销售的人工智能芯片的15%分成。 华尔街认为，尽管存在不确定性，但中国市场仍是一个令人信服的潜在上涨动力。 虽然近期的头条新闻增加了英伟达股价波动的来源，但Muse认为，中国市场的相关风险已经反映在了英伟达的股价中。不过，Moore指出，15%的收入分成协议可能面临法律挑战。 Rakesh则表示， 到2026年，英伟达和AMD在中国的GPU出货量可能会增加30万至50万个。

英特尔在其官网刊登的一份声明中正式宣布，软银集团已签署最终的证券购买协议，向英特尔投资20亿美元。 根据协议条款，软银将以每股23美元的价格收购英特尔普通股。英特尔周一收盘价为23.66美元。收购消息传出后，英特尔股价盘后上涨约6%，至25美元。 FactSet的数据显示，这笔投资约占英特尔2%的股份，软银将成为英特尔第五大股东。 英特尔首席执行官陈立武表示，他与软银集团首席执行官孙正义密切合作了几十年，他很感激孙正义对英特尔的信任，并决定进行这项投资。 此举被视为对英特尔的有力支持。此前，英特尔因为未能抓住人工智能热潮的机会，并且在芯片代工业务上持续大幅亏损，公司股价在去年下跌了60%，创下上市半个多世纪以来的最糟糕表现。 AI与半导体行业继续洗牌 英特尔一直是美国半导体产业的一颗明珠，并在最近成为政治敏感话题，因为其是美国唯一一家能够生产最先进芯片的本土公司。然而，英特尔在代工业务上的受挫让该公司的处境十分艰难。 上周，美国总统特朗普还曾要求陈立武辞去英特尔首席执行官之职，但在两人会面后，特朗普改变了态度。此外，稍早还有消息称，美国政府正在考虑入股英特尔。 而软银的介入可能为英特尔提供了更多商业上的可能。今年1月，软银、OpenAI与甲骨文共同出资参与星际之门数据中心的建设，这让软银成为全球人工智能市场中日益重要的玩家之一。 就在宣布入股英特尔不久前，软银还与中国台湾地区的鸿海集团达成了合资意向，将共同运营美国俄亥俄州的Lordstown工厂生产数据中心设备，以供应星际之门项目。 与英特尔的合作可能是软银在半导体布局上的一个关键支点。孙正义指出，这项战略投资反映了软银的信念，即先进的半导体制造和供应将在美国进一步扩大，而英特尔将发挥关键作用。

据业内人士周一（8月18日）透露，Arm公司已聘请亚马逊人工智能芯片部门前主管拉米·辛诺（Rami Sinno），以加速公司自主研发完整芯片的计划。 据悉，Sinno的加入经历近半年的谈判过程。他曾在亚马逊曾负责协助开发名为Trainium和Inferentia的人工智能芯片，这些芯片旨在帮助构建和运行大型人工智能应用程序。 而Arm提供了极具竞争力的薪酬方案，包括500万美元年薪、价值约2000万美元的限制性股票、以及基于产品路线图达成的奖金计划。这也反映了硅谷近期在人工智能人才争夺方面的激烈战况。 Sinno将带领新组建的200人AI芯片研发团队，并且Sinno将直接向公司首席执行官Rene Haas汇报工作。 战略转型 这一举措反映了Arm公司的战略转型目标，旨在强化其在快速增长的AI计算市场的竞争力。 目前该公司是一个提供芯片知识产权的供应商，它设计处理器的核心架构和指令集，然后出售给客户，会从其客户销售的芯片中收取专利使用费，例如苹果和英伟达就会在自身的芯片中采用Arm技术。 据悉，目前基于Arm架构的设备几乎为全球所有智能手机提供动力，而基于Arm知识产权的服务器芯片也在长期由超威半导体和英特尔主导的数据中心市场取得了重大进展。 不过Arm公司至今还没有芯片制造业务，这也是该公司的一大“心病”，因为它也一直希望能转型成为独立设计和生产完整芯片的企业。 今年7月，Arm公司披露了将把部分利润投入到自主芯片及其他组件的研发计划。首席执行官Rene Haas当时还谈到了超越设计范畴，制造芯片模块以及完整系统的可能性。 作为这项旨在扩大业务的广泛计划的一部分，Arm公司一直在专注于打造完整芯片和系统的团队，它从2月份开始便不断从竞争对手那里挖角高管。 据知情人士透露，该公司已经聘请了来自惠普前高管、拥有大规模系统设计经验的Nicolas Dube，以及曾就职于英特尔和高通的芯片工程师Steve Halter。这些新任高管的加入无疑将为ARM在自研芯片方面带来更强的技术支持和经验积累。 截至美股周一（8月18日）收盘，Arm公司收涨1.55%至每股141.06美元。

芯动联科2025年半年度财报显示，公司实现营业收入2.53亿元，同比增长84.34%；归属于上市公司股东的净利润为1.54亿元，同比增长173.37%。 芯动联科表示，上半年营业收入增长主要得益于公司产品性能领先、自主研发优势明显，下游客户陆续完成验证导入，产品应用领域持续拓展，市场渗透率提升，客户订单充足并按计划交付，带动销售收入显著增长。 第二季度，该公司实现营业收入1.65亿元，归属于上市公司股东的净利润为1.10亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.08亿元。 芯动联科2025年中期拟向全体股东每10股派发现金红利1.56元（含税），拟派发现金红利总额为人民币6251万元（含税）。 今年上半年，芯动联科经营活动产生的现金流量净额为1.89亿元，上年同期为0.90亿元，同比增长110.55%。变化原因系报告期内销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期有较大幅度增长。 报告期内，芯动联科在手订单情况良好，年初获取年度大额订单2.70亿元，并按计划向客户交付。 上半年芯动联科研发费用为5810.51 万元，同比增长8.17%，占营业收入比例为22.95%。研发投入主要用于提升陀螺仪和加速度计产品性能，拓展压力传感器、车规级适用于L3+自动驾驶的高性能MEMS IMU、汽车级功能安全6轴MEMS IMU、高精度MEMS水下组合导航系统等新产品研发，并推进在研项目量产进程。 截至上半年末，研发人员数量为98人，占公司总人数比例为44.95%，上年同期为82人，占比47.40%；研发人员平均薪酬为35.87万元。 截至2025年6月30日，该公司累计获得发明专利32项、实用新型专利24项、集成电路布图设计3项，在MEMS惯性传感器领域已形成自主的专利体系和技术闭环，支撑高性能陀螺仪、加速度计和压力传感器的研发与量产，广泛应用于高端工业、自动驾驶、无人系统等领域。 新品进展方面，财报显示，上半年芯动联科高性能的谐振式加速度计（FM加速计）已形成量产能力并开始小批量出货。据介绍，该公司相关产品形成的量产能力在行业内具有重要的领先意义，符合市场对高性能加速度计小型化和成本低的需求，同时可取代石英加速计，相较于传统加速度计产品提升了一个量级。在单轴加速度计的基础上，成功研发了单片双轴和单片三轴的产品，提高了产品的集成度和适用性。 压力传感器产品线方面，小量程压力传感器已定型量产，并向客户小批量供货；大量程高性能压力传感器、适用恶劣环境的高性能压力传感器在持续研发中。IMU产品线方面，芯动联科已开发可用于自动驾驶及低空航电系统等领域的 IMU 模组及组合导航产品，并配合低空领域客户进行红标件、蓝标件阶段产品送样及适航认证；同时适用自动驾驶及工业机器人等领域的6轴车规级IMU在持续研发中。 芯动联科所处的MEMS惯性传感器行业是多学科融合的高科技领域，技术壁垒高。芯动联科是掌握高性能MEMS惯性传感器核心技术并实现稳定量产的厂商，产品性能达到国际先进水平，已形成自主知识产权的核心技术体系。产品已在高端工业、石油勘探、测绘、无人系统、高可靠等领域批量应用，并逐步替代中低精度激光陀螺和光纤陀螺，市场空间广阔。 报告期内，芯动联科主要募投项目包括高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目，累计投入0.81亿元，投入进度35.29%；高性能及工业级MEMS加速度计开发及产业化项目，累计投入0.61亿元，投入进度41.34%；高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目，累计投入0.25亿元，投入进度16.08%；MEMS器件封装测试基地建设项目，累计投入0.41亿元，投入进度18.62%。上述项目原定于2025年达到预定可使用状态，经董事会批准延期至2028年12月。

据媒体援引白宫官员和知情人士消息报道，特朗普政府正与英特尔公司洽谈，拟收购后者约10%股份。若交易成行，美国联邦政府将一跃成为这家芯片制造商的最大股东。 知情人士表示，美国联邦政府正在考虑对英特尔进行潜在投资，这将涉及将该公司从《美国芯片与科学法案》获得的部分或全部拨款转换为股权。 受此消息影响，英特尔盘中一度跌逾5%。上周，受相关收购传闻刺激，英特尔飙涨23%，创下自2月份以来最佳单周表现。 分析师曾表示，联邦政府的支持可能给英特尔更多喘息空间，以重振其亏损的晶圆代工业务，但该公司仍面临技术落后的挑战。 此前，英特尔已被批准获得109亿美元的《芯片法案》拨款，用于商业及军用芯片产能建设。以英特尔当前市值计算，10%股权价值约105亿美元，与上述拨款金额基本匹配。 不过，知情人士声称，具体持股比例或规模，以及白宫是否选择推进该计划，仍然存在变数。 白宫发言人Kush Desai拒绝就讨论的细节发表评论，仅表示“政府正式公布前，任何协议都不是正式协议”。 另有白宫官员提出，未来可能将更多《芯片法案》补助资金以股权形式注入企业，但目前尚不清楚该想法是否已获政府内部广泛支持，也未知悉是否已与其他潜在受影响公司沟通。 上月，美国国防部罕见宣布，将以4亿美元优先股形式入股美国稀土生产商MP Materials，交易完成后五角大楼将成为其最大股东。此举被视为政府直接投资关键供应链企业的先例。 与所有《芯片法案》受助企业一样，英特尔的补助资金原本应分阶段发放，具体时间表与项目进展挂钩。截至今年1月份，英特尔已收到22亿美元拨款。 目前尚不明确，这笔22亿美元是否会计入潜在股权投资之内；同样不清楚，自特朗普就任以来，公司是否已获得新的补助资金，以及未来若转化为股权，具体拨款的时间安排将如何。

华虹半导体(01347.HK)今日开盘遭遇重挫，股价一度下挫近10%。截至发稿，该股跌9.01%，报46.68港元，成交额显著放大。市场剧烈反应的直接导火索源于公司昨日晚间一则重大资产收购公告。 注：华虹半导体的表现 拟购华力微控股权 解决同业竞争 8月17日晚间，华虹半导体发布公告，华虹公司宣布正在筹划一项重大交易。为彻底解决其在首次公开发行(IPO)时承诺的同业竞争问题，公司计划以发行股份及支付现金相结合的方式，收购上海华力微电子有限公司(华力微)的控股权。同时，公司拟进行配套融资。 公告披露，本次收购的核心标的资产，是华力微旗下运营的、与华虹公司在65/55纳米(nm)及40nm工艺节点存在直接竞争关系的相关资产所对应的股权。目前，这部分拟收购的标的资产正处于分立操作阶段，为后续交易铺平道路。 与A股停牌不同，华虹半导体H股今日在港交所正常交易。市场对此次收购计划，特别是其中的配股筹资(发行股份购买资产及配套融资)可能带来的股权稀释效应表现出担忧情绪，导致股价承压下行。 华虹半导体和华力微的关系是什么？ 华虹公司与华力微同属华虹集团旗下企业。华力微是华虹集团控股子公司，华虹公司董事会主席兼执行董事张素心担任华力微董事长。 化解IPO承诺的同业竞争问题 本次交易是华虹公司化解同业竞争问题的重要一步。 早在2023年华虹公司科创板上市之初，华虹集团曾发布《关于避免同业竞争的补充承诺函》。华虹集团承诺：“自发行人首次公开发行人民币普通股股票并于科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入发行人。” 在资产注入之前，华虹集团承诺，对于华虹公司与华力微在65/55nm及40nm工艺节点存在部分业务重合的三个工艺平台业务，进行了分割：65/55nm及40nm独立式非易失性存储器和嵌入式非易失性存储器工艺平台相关业务，由华虹公司承接。

最新消息显示，苹果公司可能在无意间泄露了多款即将发布设备的芯片信息，其中包含备受投资者和用户关注的多款iPad、Vision Pro等。 据悉，相关的泄露是在当地时间周三被发现，苹果公司不慎在软件代码中提供了多款未发布产品的硬件标识符——对于资深苹果爆料人来说，识别这些代码并不是难事。 通过这些代码， 首先确认了苹果正在开发的Vision Pro升级版将使用M5芯片 ，证实了知名分析师郭明?的爆料。他之前和另一位爆料人马克·古尔曼存在分歧，后者认为升级款头显将使用iPad Pro和MacBook Air相同的M4芯片。 按照此前展望， 升级款头显除了芯片外并没有显著升级，可能会在2025年底发布 ——至少得等M5芯片首发以后。 同样泄露的还有两款iPad的消息。其中预期将在 明年初发布的第12代入门款iPad，将使用iPhone 16的A18芯片 。该芯片包含16核神经引擎，使得这款入门设备能够支持“苹果智能”。当前第11代iPad发布于2024年3月，使用在iPhone 14 Pro上首次亮相的A16芯片。 另一款产品则是颇受用户喜爱的 iPad mini ，爆料显示下一代产品将配备苹果计划用于iPhone 17 Pro的A19 Pro芯片。 据悉，A19 Pro会比标准版A19拥有更多的GPU核心，传闻中还会有一个介于两者之间的版本——少一个GPU核心的A19 Pro，可能会用于iPhone 17 Air。当前第7代iPad mini使用iPhone 15 Pro型号的A17 Pro芯片，所以下一代采用A19 Pro也合情合理。 传闻中即将在明年初亮相的Studio Display 2（代号J427）也在此次爆料中。苹果自2022年发布首款Studio Display产品以来，尚未更新过显示器产品线。 令人意外的是，Studio Display 2似乎也将配备A19 Pro芯片。 对于一款外接显示器而言，这个配置似乎有些过于强大。作为对比，Apple Studio Display在2022年初发布时，使用的是2019年问世的“库存”A13芯片。因此也有猜测称， 新款Studio Display可能提供某些AI功能，例如支持明年初的Siri语音助手大改版。 爆料中还提到新款HomePod mini和 Apple TV。其中下一代HomePod mini将使用Apple Watch系列的T8310微架构芯片。现在用于Apple Watch Series 9和10的芯片都含有T8310核心，而且预期Apple Watch Series 11也会采用相同技术，所以目前并不清楚这款芯片会叫S9、S10还是S11，无论如何都会比当前HomePod mini 2的S5快很多。 此前市场预期，新款HomePod mini将在今年9至12月之间择机发布。 另一款可能会在今年升级的产品是Apple TV，爆料称新产品可能使用A17 Pro芯片。目前Apple TV 4K配备的是A15仿生芯片，升级到A17 Pro将带来显著的性能提升——不仅能支持“苹果智能”，还能在某些情况下支持运行主机级别的游戏。

RISC-V阵营的产业实践正如火如荼。 日前，小鹏汽车在其官网发布IP设计工程师岗位的招聘需求。在职位描述中，小鹏希望这一岗位能够负责超大规模AI芯片中处理器核的设计，包括RISC-V及其向量扩展、AI领域加速器等，应用于芯片的片上系统管理、调度、通用计算加速、AI领域计算加速等。 小鹏汽车招聘官网职位描述 市场观点认为，小鹏汽车此举意味着正式入局RISC-V智驾芯片开发。 对此，小鹏汽车方面向《科创板日报》记者回应称，此为“基于正常业务需求的招聘岗位”。 RISC-V作为一种精简指令集，其可裁剪架构与高可配置性特性，使得天然适用于资源受限的嵌入式与控制类芯片。 在应用场景方面，除消费电子、计算机， 汽车被认为是RISC-V最具前景的落地方向之一 。 据SHD Group报告的统计预测，基于RISC-V的SoC芯片从2024到2031年期间的市场渗透率将从5.9%增长到25.7%， 到2031年RISC-V出货量将超过200亿颗，其中汽车市场的份额将占到31% 。 从国际汽车芯片大厂的动作来看，用RISC-V设计汽车芯片已成为共识。 据了解，2023年由博世、高通、英飞凌、恩智浦、意法半导体及Nordic等汽车电子头部企业共同投资成立一家基于开源RISC-V架构的合资公司Quintauris，重点针对汽车应用领域开发产品。2025年3月，英飞凌宣布将未来几年内率先推出车规级RISC-V架构MCU，覆盖全部性能层次、加速RISC-V架构汽车电子应用。 国内亦有多家芯片方案龙头，布局RISC-V架构下的汽车芯片开发。 奕斯伟计算针对智能汽车场景，推出了多款创新产品，如RISC-V+AI车控MCU、RISC-V车路协同C-V2X SoC、RISC-V车载图像处理芯片，以及超低延迟电子后视镜、柔性OLED智能交互等解决方案。 国芯科技今年3月宣布启动首颗基于RSIC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发。据介绍，CCFC3009PT是面向汽车智能驾驶、跨域融合和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控MCU芯片，芯片适应汽车电子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全处理等应用场景。 汽车整机厂商方面，小鹏在基于RISC-V的汽车芯片开发上，也并非首个尝鲜者。 在2024年12月，东风汽车主导成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，发布DF30芯片，这是业界首款采用开源RISC-V指令集架构的自主内核，并基于40纳米车规级工艺制造的芯片。DF30支持国产自主汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等多个领域。 长城汽车则在2024年9月宣布，其联合开发的RISC-V车规级MCU芯片——紫荆M100已完成研发并成功点亮。据介绍，紫荆M100相较于竞品性能提升38%，对于整机响应速度更快，且满足车规ASIL-B等级要求，HSM支持国密SM2/3/4，以及支持ISO21434网络信息安全标准。