AI概念龙头、全球市值最高上市公司英伟达的首席执行官黄仁勋本周末再度访问台积电，亲赴芯片产线并罕见出席芯片代工巨头的职工运动会。这也是黄仁勋近3个月来第3次访问台积电，足以显示两家公司的紧密关系。 据悉，黄仁勋这一次的行程加起来不足24个小时。他先是在周五返回台南老家，参访台积电晶圆十八厂，那里是台积电3nm制程的主要厂区。作为“吃瓜群众”关注的焦点，黄仁勋随后与台积电董事长兼总裁魏哲家走进当地的牛肉火锅店，晚餐后又打包了当地的知名水果冰品。 周六早晨，黄仁勋首次出席台积电的年度运动会。该活动传统上只对内部人士开放，外部客户的高管出席极为罕见，更不用说安排演讲行程。 黄仁勋在演讲中谈及两家公司30多年的交情，并感谢台积电员工“帮他建设英伟达”，他还用中文大声喊道：“没有台积电，就没有今日的英伟达。” 遗憾的是，台积电创始人张忠谋因身体突发不适，历史首次缺席公司运动会。黄仁勋也在演讲中表达了关切和问候。 对于此次访问的目的，黄仁勋表示公司最先进的Blackwell芯片正面临“非常强劲的需求”，因此对台积电晶圆的需求也在增长。 他说道：“英伟达制造GPU，我们也制造CPU、网络设备、交换机，所以有很多与Blackwell相关的芯片。而且公司也正在下一代Rubin芯片上很努力。” 不过黄仁勋也表示，这次没有和台积电讨论价格的事情。 魏哲家则直白地表示“黄仁勋想要更多芯片”，但被问及具体数量时，魏哲家笑着回答：“这是机密！” 当被问及目前资本市场密切关注的存储芯片短缺问题时，黄仁勋表示整个产业正在强劲增长，所以会出现“各种不同东西的短缺”。 他表示：“我们有三家非常非常优秀的内存制造商，SK海力士、三星、美光，他们都是极其出色的内存制造商，并且已经大规模扩产以支持我们。” 英伟达CEO也提及，已经从三家公司那里收到最先进的芯片样品。但被问及可能的存储芯片涨价时，黄仁勋回应称，应该由“他们自己决定如何经营自家的业务”。 对于谷歌、亚马逊等公司开发定制化ASIC芯片的影响，黄仁勋则表示英伟达业务模式“非常不同”，而GPU的泛用性远超ASIC芯片。 他表示，英伟达的GPU架构不仅能处理AI运算，还能广泛应用于科学、物理、量子等领域。因此，英伟达的架构“更具渗透性”，这是其核心竞争优势所在。

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克周四在德克萨斯州举行的特斯拉年度股东大会上表示， 他预计该公司将需要建立一座“巨型”芯片工厂，以实现其制造自动驾驶汽车和人形机器人的雄心 。 特斯拉此举将极为不同寻常——目前大多数先进芯片制造由台积电、三星、英特尔等少数几家芯片代工厂承担。 特斯拉目前既从英伟达等公司采购芯片，公司内部也在自主设计芯片。该公司已与三星、台积电等芯片代工厂签订了制造协议。 马斯克周四还表示， 特斯拉可能还会与英特尔达成合作 。 “你们知道吗，或许我们会和英特尔展开一些合作，”马斯克对特斯拉股东们说道，“我们还没有签署任何协议，但和英特尔进行洽谈或许是值得的。” 受马斯克上述言论影响，英特尔股价在盘后交易中一度大涨4%。 美国老牌芯片制造商英特尔目前处境艰难，虽拥有自家芯片制造工厂，但在人工智能芯片竞赛中已远远落后于英伟达。美国政府近期收购了英特尔10%的股份，眼下该公司急需为其最新制造技术寻找外部客户。 马斯克周四还谈及特斯拉制造自主设计的芯片，他称：“我看不到任何其他方法可以达到我们所期望的芯片产量。” “我认为我们可能不得不建造一座巨型芯片工厂。”马斯克表示。他并未透露预计何时需要这样一座工厂，也未说明其可能的选址，但表示，该厂每月至少能生产10万片晶圆。 “它会像‘超级工厂’，但规模要大得多，”马斯克表示，他指的是公司目前生产汽车和电池的超级工厂（Gigafactory）。 马斯克最近花了很多时间与特斯拉芯片设计团队共事，致力于研发一款用于内部需求的专用芯片——AI5芯片。 他曾表示，公司正在研发的这款芯片，功耗仅为英伟达Blackwell芯片的 “约三分之一”，性能“大致相当”，而成本却“不到其10%”。 马斯克还曾赞扬英伟达芯片，但指出，英伟达必须服务于更广泛的客户群体，这使得其芯片在特定场景下的优化难以达到极致，而特斯拉则可以针对自身需求专门设计芯片。 特斯拉希望将这款芯片用于Cybercab（一款没有方向盘或踏板的无人驾驶汽车）和Optimus（特斯拉开发的人形机器人）等产品。 周四，马斯克对Optimus的未来做出了几项大胆的预测，包括：进行外科手术时，“比人类最顶尖的外科医生还要出色”；“消除贫困”；将经济规模 “扩大10倍甚至更多”；最终制造成本降至2万美元。 他还补充称，特斯拉将于明年4月开始在其位于德克萨斯州奥斯汀的工厂生产Cybercab。

台积电在2纳米制程上的资本支出飙升，迫切需要拓展收入。近日有消息称，该公司计划对5纳米以下的先进芯片制造工艺进行普遍涨价，台积电已经将此决定通知给包括苹果在内的主要客户。 作为台积电的最大客户，苹果很可能因为芯片价格的上涨，不得不大幅调整明年发布的iPhone 18系列智能手机价格。 苹果的A16、A17、A18、A19、M3、M4和M5芯片均采用了台积电的5纳米以下制程工艺。此外，苹果即将推出的A20芯片将采用台积电的2纳米工艺，并与iPhone 18系列一同发布。 有报告指出，所有采用台积电2纳米工艺的芯片平均单价将达到280美元，而去年3纳米制程的A18芯片单价据称仅为45美元。作为参考，苹果应用了A18芯片的iPhone售价为799美元，其硬件总成本约为416美元。 祸不单行 业内人士在9月透露，台积电在先进工艺上的投资非常巨大，但良率已经完成目标，因此目前台积电不开放任何折扣或谈判。与3纳米制程相比，2纳米价格至少上涨50%。 目前尚不清楚具体的报价情况，但无论是50%的涨幅还是280美元的单价都将大幅压缩苹果的利润率，这也迫使苹果将成本转嫁给消费者。还有消息称，苹果明年将不会同时发布三款新机型，入门级iPhone 18可能将在2027年再行发布。 与此同时，苹果还可能遭遇来自存储芯片涨价引发的另一风险。目前，主要供应给电子设备的普通存储芯片（DRAM）受到全球产能转向HBM的影响，产能正处于历史性的紧张状态。HBM是针对人工智能的先进内存产品。 数据显示，今年第三季度，DRAM价格较去年同期上涨了171.8%，比黄金的涨幅还大。 高盛还在一份报告中指出，以售价299美元的红米Note 14为例，CMF数据显示，8GB+256GB uMCP配置的内存模块价格已上涨至49美元，约占手机零售价的16%，而去年该配置的价格仅占零售价的10%。

11月6日，市场人气股寒武纪再度拉涨，截至收盘，其全天收涨9.79%，成交额达192.5亿元。同时，寒武纪今日股价收报于1480元，再次超越贵州茅台（1435.13元），成为目前A股“股价一哥”。 注：寒武纪今日股价大幅拉升（截至11月6日收盘） 股价再度逼近前高，融资余额近期回落 作为科技与消费板块的代表股，寒武纪和贵州茅台近期的股价位次变动一直是市场关注焦点。以收盘价计算，截至今日收盘，自8月以来，寒武纪累计共有7个交易日的股价超越贵州茅台，分别为8月28日、8月29日、10月24日、10月27日、10月28日、10月29日以及11月6日。其中，在8月28日，寒武纪股价超贵州茅台的幅度最高，达9.8%。 注：寒武纪、贵州茅台近期股价走势图（截至11月6日收盘） 从资金面来看，寒武纪近期的融资余额规模仍在继续下降。截至11月5日数据，其目前融资余额140.45亿元，较近期高点（10月27日）共减少近20.7亿元，降幅接近12.9%。其中，寒武纪在10月28日遭融资客减持10.39亿元，融资净卖额位居历史第二高，仅低于今年9月4日（16.26亿元）。若从全年行情上看，其目前融资余额规模仍处于高位水平。 注：寒武纪年内融资余额变动情况（截至11月5日数据） 随着寒武纪近日连续拉升，其股价也再度逼近此前于8月28日录得的历史最高点（1595.88元），以今日收盘价计算，寒武纪距离再创历史新高仅差7.8%，相当于三分之一个涨停板。目前，寒武纪以1480元的股价成为A股最贵标的，同时其A股市值达6241亿元，在电子板块中位居第二，仅次于工业富联，融资余额也位于电子板块第二名，仅低于胜宏科技。 科创50月线转涨，这些板块修复明显 近日，科创板股略有修复，其中，科创50指数今日月线转涨，涨幅达1.51%，科创100、科创200指数月内跌幅均有收窄。个股方面，剔除新股影响，科创板股近2个交易日平均上涨1.34%，中位数涨幅达0.86%，上涨个股比例近66.9%。其中，华盛锂电、隆达股份、阿特斯3股近2日涨幅超20%，金盘科技、源杰科技等共12股涨幅也均在10%以上。 注：近2日涨幅居前的科创板股（截至11月6日收盘） 分行业板块统计，来自电力设备、有色金属板块的科创板股表现活跃，其近2日平均涨幅分别达4.9%、4.7%，社会服务、环保、通信、基础化工、电子板块标的也涨幅居前，而美容护理、农林牧渔股则表现不佳。从细分板块（申万三级）来看，输变电设备、磨具磨料、配电设备、光伏电池组件、其他金属新材料、电池化学品、分立器件板块标的成为修复主力。 注：科创板股近2日平均涨跌幅分行业板块统计（截至11月6日收盘） 此外，从量能数据上看，科创板权重股近日获资金重点关注。截至今日收盘，科创50成分股昨日、今日成交额分别达627亿元、910亿元，较年内日均成交额分别增长29.5%、87.9%。而成分股市值相对更小的科创100、科创200指数昨日、今日成交额虽然较年内均值水平也有提高，但整体增长幅度未及科创50指数，尤其是今日数据。 注：科创50、科创100、科创200指数成分股近期成交额变动情况（截至11月6日收盘）

SMM 11月6日讯：11月6日半导体板块早间继续走高，指数盘中一度涨逾2%。个股方面，长光华芯盘中涨超17%，艾森股份涨逾12%，德明利盘中封死涨停板，海光信息、航宇微、金海通等多股纷纷涨逾8%。 而存储芯片板块今日也拉升明显，指数盘中一度拉涨超2.3%，东芯股份、杭州柯林、康强电子等多股一同跟涨。 消息面上，此前轰轰烈烈的存储芯片涨价潮仍在持续，SK海力士在11月5日表示，其已经与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。一位熟悉SK海力士的消息人士称：“HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。” SK海力士向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元（约合80万韩元）。 而此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元，但实际交付价格超出预期10%以上，比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。 TrendForce集邦咨询分析师许家源近日预测道，随着各大原厂的HBM产能释放，虽然预计2026年HBM3e可能面临供过于求压力，但新世代的HBM4具有技术门槛，仍呈供不应求态势。 东方证券研报也表示，HBM4时代，三星、SK海力士、美光有望实现“同步布局”，原厂竞争或进一步加剧。 而使用范围更广的DRAM供应紧缺的情况同样不遑多让，据Digitimes报道，三星电子在今年10月已经暂停DDR5的合约报价，SK海力士、美光等DRAM原厂随后相继跟进，导致DRAM供应链面临严重的供货中断，迫使有急需的客户只能转向现货市场抢货，进一步导致DDR5现货价格一周内大涨25%。 民生证券最新研报指出，受益于AI需求拉动，今年第四季度存储价格有望持续看涨。由于三大原厂持续有限分配先进制程产能给高阶服务器DRAM和HBM，挤占一般消费级DRAM产能，整体DRAM在第四季度有望继续上涨。 中信证券也评价称，三大存储原厂暂停DDR5报价，DDR5现货价格飙升25%，季度涨幅或达30%—50%，存储芯片涨价叠加长鑫存储大幅扩产以及HBM3产品的交付有望进一步带动上游材料端需求持续增长。同时，在外部限制或将加码的背景下，国内将加快科技自立自强步伐，国产替代与自主可控进程或将进一步加速，拉动半导体材料增量需求，建议关注长鑫产业链，重点布局国产半导体材料细分龙头。 事实上，相比于通用型存储的DRAM，HBM在关键性能，带宽功耗等方面更具优势，因此其主要聚焦高端算力场景，其可用在超级计算机中处理AI 大模型训练、宇宙模拟、基因测序等需要海量数据并行传输的任务，专门解决高端算力场景的存储瓶颈。 因此，在高端AI服务器领域，GPU搭载HBM芯片已经成为主流配置，广泛应用于高性能计算、人工智能等场景。据Yole预测，2026年HBM市场规模将达460亿美元(YoY+35%)，到2030年全球HBM市场有望达980亿美元，24-30年CAGR~33%。 民生证券认为，制造工艺是核心壁垒，重视产业链发展机遇。从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。 且值得一提的是，同样因供应紧张而涨价的DRAM，其DDR系列可用于电脑、手机、普通服务器的主内存，临时存储设备运行时的程序和数据，因此，近期DRAM的涨价也不可避免地影响到了手机市场。前段时间，国内包括oppo，vivo以及红米等在内的多款新品售价均较上一代有所上调，其中小米总裁卢伟冰更是坦言“存储成本上涨的情况高于预期，且会持续加剧。” 更令DRAM市场供应“雪上加霜”的是，早在2024年三季度，三星、SK海力士、美光等企业就开始削减部分利润率偏低的传统DRAM产能，转至生产HBM和DDR5等更高利润的产品。今年4月，海外原厂更是接连宣布将停产DDR4、LPDDR4X等旧制程DRAM产品，进一步加剧了供应紧张。 对于未来DDR4的走势，TrendForce集邦咨询分析师许家源在接受媒体采访时预测，DDR4供应紧缺的态势或将至少持续到2026年上半年，他表示，PC（个人电脑）品牌商正加速导入DDR5来应对，而电视、网通等消费领域则放缓了由DDR3转向DDR4的进程。 华西证券表示，多家厂商上调价格，未来涨价热潮或进一步加剧。此外，外部压力正转化为内部创新动力，推动中国在关键科技领域走向自主可控与产业升级。 个股方面，今日拉升涨停的德明利，其作为国内存储主控芯片及解决方案的核心企业，在国产替代进程中占据重要位置。在接受投资者活动调研时，德明利被问及对后续存储芯片价格走势的看法，公司表示，AI 浪潮下的技术快速演进与广泛应用催生了数据存储需求的爆发式增长，为存储行业注入长期发展动力。根据公开报道，继 9 月三星电子、美光、闪迪进行一轮涨价后，近日三星电子、SK 海力士再次上调包括 DRAM 和 NAND 在内的存储产品价格；同时，海外多家头部科技厂商上调了 2025 财年的资本支出预期，算力基础设施建设持续扩张，服务器和数据中心的存储需求增长持续提升行业景气度，预计四季度存储价格有望维持上涨趋势。 且因存储芯片行业趋势向好对相关业务具有积极影响，2025 年第三季度公司综合毛利率改善明显，10 月存储价格延续上涨趋势，公司四季度业绩表现有望进一步改善。

SK海力士5日表示，已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。一位熟悉SK海力士的消息人士称：“HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。” SK海力士向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元（约合80万韩元）。此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元，但实际交付价格超出预期10%以上，比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。 在高端AI服务器领域，GPU搭载HBM芯片已经成为主流配置，广泛应用于高性能计算、人工智能等场景。据Yole预测，2026年HBM市场规模将达460亿美元(YoY+35%)，到2030年全球HBM市场有望达980亿美元，24-30年CAGR~33%。民生证券指出，制造工艺是核心壁垒，重视产业链发展机遇。从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 赛腾股份 表示，公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中。 飞凯材料 先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料均可用于HBM制程，公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBM制程工艺成熟度。

SK海力士5日表示， 已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判 。一位熟悉SK海力士的消息人士称：“ HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上 。”SK海力士向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元（约合80万韩元）。此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元，但实际交付价格超出预期10%以上，比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。 SK海力士是英伟达的主要HBM供应商。据调查机构Counterpoint Research最近发表的报告显示，SK海力士在今年第二季度的全球HBM市场上以62%的出货量占据了首位，美光科技（21%）和三星电子（17%）紧随其后。 按照SK海力士的产品计划表，其HBM4已于9月完成开发并投入量产，将于今年第四季度开始出货，并计划于明年全面扩大销售。 韩媒表示，SK海力士与英伟达完成HBM4的价格和供应谈判，预计其明年业绩将创历史新高，这是因为受全球人工智能基础设施扩张的影响，HBM和通用DRAM的价格都在飙升。 SK海力士上周披露的最新财报显示， 该公司三季度的营收和利润同比暴增，创下纪录新高 。SK海力士在其财报中称：“由于客户在人工智能基础设施方面的投资不断增加，整个存储领域的需求大幅增长。因此，SK海力士再次超越了上一季度的最高业绩水平，这得益于12层HBM3E和面向服务器的DDR5等高附加值产品的销量增加。” 三季度，SK海力士实现营收24.45万亿韩元（约合人民币1212.72亿元），同比增长39%； 三季度，SK海力士实现营业利润11.38万亿韩元（约合人民币564.45亿元），同比增长62%。这也是SK海力士公司成立以来营业利润首次超过了10万亿韩元。 高带宽内存（HBM）是AI应用的核心部件，随着这种内存芯片显著提升数据中心的数据处理速度，其需求也迅猛增长。 为了满足日益增长的数据处理需求，HBM已经历了多轮迭代，HBM4为第六代产品。相关产品标准已于2025年4月由JEDEC正式确立，核心变革包括将接口位宽从1024位翻倍至2048位，带宽目标超过2 TB/s，并支持最高16层堆叠，容量可达64GB。三星、SK海力士、美光均已向客户交付样品，并计划于2025-2026年量产。 HBM4被视为一次重大的技术飞跃，其2048位接口和最高16层的堆叠将带来带宽和容量的巨大提升。业界（特别是三星和SK海力士）正在探索将HBM堆栈更直接地连接到处理器（如GPU）芯片上，甚至研究在中间层使用光子技术以追求极致的传输速度和能效。这种深度融合可能会模糊逻辑芯片和存储芯片之间的界限，让两者更紧密地集成在一起。

据市场三方数据统计，截至10月底，国际铜价表现亮眼，LME铜最高触及11200美元/吨，年初以来累计涨幅超两成；另据中国钨业协会统计，截至前三季度，钨矿石价格较年初上涨了95%，达到每吨28万元，创新高。 机构观点认为，此次铜、钨价攀升，背后驱动因素呈现多元化特征。除阶段性宏观政策预期向好带来的利多支撑外，AI算力等产业链的持续高景气度更是关键推力。 当前，半导体上游原材料环节企业正酝酿新一轮涨价潮，覆盖CCL（覆铜板）、铜箔、玻纤布（电子布）、六氟化钨等多个上游核心环节。 为了解产业链相关企业最新动态，《科创板日报》记者以投资者身份致电多家上市公司。生益科技、嘉元科技、南亚新材、中船特气等细分领域头部企业均表示，当前自身产品领域需求增长显著，业绩呈现良好势头；部分企业更明确表示，受AI算力需求拉动，公司产品长期需求看好，“不排除依据市场形势进一步扩充产能”。 ▍上市公司实行多种应对举措 在CCL领域，高速高频产品需求已迈入加速释放阶段。面对铜价持续高位运行，生益科技董秘办人士介绍， 该公司上半年已完成一次价格调整 ，由于客户类型、产品种类及订单量存在差异，不同场景下价格涨幅有所不同，当时调价均值控制在10%以内。 生益科技董秘办人士进一步表示，鉴于当前原料铜价格持续上行， 公司已制定明确的后续调价计划 ，产品价格将紧密跟随大宗商品及原材料价格波动灵活调整。 南亚新材主营CCL及粘结片。谈及铜材料价格上涨，南亚新材采取了“独特”的应对策略，南亚新材董秘办人士表示“暂未进行产品调价”。 根据该公司今年10月23日的投资者调研信息显示，南亚新材“始终坚持战略伙伴、长期共赢、协同合作的供应商关系，故原物料保供能力强。能够抵御原材料价格波动带来的冲击”。 “嘉元科技实施套期保值操作应对铜价上涨。 ”该公司董秘办人士表示，公司在采购铜原料的同时开展套期保值业务，盈利重点聚焦于铜箔加工环节的加工费。通过这种操作并不直接体现在铜箔产品价格上，核心目的是降低原材料价格波动对企业经营的影响。 对于产品是否调价，嘉元科技方面进一步表示，主要取决于市场供需状况。目前公司业务仍以传统汽车领域销售为主，涉及AI算力半导体产业链的产品收入占比在10%以内。 作为电子特气六氟化钨的原材料，谈及钨价格上涨应对举措，华特气体董秘办人士表示，如果上游材料端涨价，会传导给下游，毕竟公司主要采用成本加成的销售模式。“不过，提价需要和下游客户谈判，不是马上就能改的，存在议价机制。” 华特气体董秘办人士表示，华特气体纯化端产品，当上游材料涨价突破公司成本承受范围，则触发与下游的提价谈判，非上游稍涨即传。虽有“价格波动10%左右触发机制”的约定，但该波动需在一定周期内形成，周期因产品而异无固定标准。 中船特气是目前全球六氟化钨的核心供应商之一，该公司证券部工作人员表示，该公司从事六氟化钨电子特气生产，若市场出现重大变动事项，必将结合实际情况与下游客户沟通协商；当前无重大变化，产品价格维持正常水平。这也意味着该公司产品未受钨价影响进行涨价，体现出一定的市场议价能力。 “近期电子特气行业内对涨价话题的讨论确实较为热烈。”中船特气方面还表示，公司生产的六氟化钨产品，与多数主要客户签订的基本为年度或长期供应协议，供应价格通常在上一年年末便已确定，原则上在年度内或整个协议期内，均按商定价格执行。 针对行业内的涨价讨论，国内另一家六氟化钨企业人士对《科创板日报》记者分析称， 此轮行业涨价的核心原因在于原材料钨粉价格的波动。其表示，今年以来，钨粉价格近乎实现翻倍上涨，这给下游气体生产企业带来了一定的成本压力，迫于成本压力，企业不得不选择上调产品价格。 ▍需求驱动下企业业绩高增长 从财务数据来看，嘉元科技前三季度业绩表现尤为突出。公司实现营业总收入65.4亿元，同比增长50.71%；归母净利润4087.6万元，同比扭亏为盈。在产品结构方面，锂电铜箔是公司的核心收入来源，常年收入占比超八成。公司董秘办人士向《科创板日报》记者表示，宁德时代是公司主要大客户之一，公司生产的铜箔产品主要应用于汽车领域。 生益科技作为全球第二大刚性覆铜板生产企业，原材料占总成本九成左右，公司产品对上游原材料价格敏感。 生益科技董秘办人士表示， 公司产品定价机制主要是锚定“铜价+加工费”的生产模式，若覆铜板产品价格能顺利实现成本传导，非但不会对公司经营造成压力，还将推动营收规模扩大，提升市场份额。 “实际上，今年以来公司营收已呈现增长态势。” 受益于覆铜板销量同比上升，2025年前三季度，生益科技实现营业收入206.14亿元，同比增幅39.8%；实现净利润24.43亿元，同比增幅78.04%。 南亚新材董秘办人士表示，终端市场需求的爆发式增长，为公司CCL产品销量注入新动力，推动了业绩增长。其中， 高端高速CCL产品主要应用于数据中心、服务器等领域，现阶段该类产品营收占公司总营收的比例已达20%左右，且今年以来销售增幅显著。 具体业绩表现方面，南亚新材10月30日披露2025年第三季度报告显示，前三季度公司实现归母净利润1.58亿元，同比增长180.79%；扣非净利润1.44亿元，同比增长282.10%。 谈及业绩增长，华特气体表示，受AI算力等终端需求持续向好驱动，公司整体今年的销量有提升，其中销售给半导体客户的部分产品增长明显，包括六氟化钨。从具体数据来看，面向半导体客户的产品销量较去年同期增幅在10%左右。 ▍围绕市场需求筹备相关产能 针对市场高度关注的产能扩张问题，生益科技董秘办人士表示， 当前公司现有覆铜板产能足以满足市场需求，但会密切关注未来市场动态，尤其是AI发展带来的需求增长趋势。若长期市场呈现看涨态势，公司不排除根据实际情况新增产线、扩充产能。 在AI算力领域，嘉元科技长期看好市场需求前景。该公司董秘办人士介绍，目前公司主要为该领域提供铜箔技术支持，具体应用场景由下游厂商决定。 《科创板日报》记者注意到，嘉元科技在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线，规划总产能3.5万吨，目前已投产产能超1万吨，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB。 同时，嘉元科技方面也提到，当前应用于PCB领域的铜箔产品收入占比较低，公司收入仍以锂电铜箔为主。 对于最新产能布局，中船特气董秘办人士介绍称，目前公司六氟化钨产能2000吨/年，是公司单体第二大特种气体产品，主要应用于集成电路领域，尤其是在存储芯片的沉积过程中用量较大。 关于整体产能情况及规划， 南亚新材董秘办人士表示，现有产能能够满足市场终端对CCL的需求。 按照既定规划，预计今年年底整体月产能将接近400万张。其中，公司上海生产基地N3工厂设计月产能约80-90万张，可与公司江西吉安工厂可根据市场需求灵活切换生产普通产品或高端产品，产能调整灵活性较强。 国海证券研报显示，随着集成电路工艺的不断迭代，特别是3D NAND层数的不断增加，六氟化钨产品的需求与日俱增。 根据TECHCET数据，2020年六氟化钨全球总需求约4620吨，预计2025年全球需求增长至8901吨左右，增长空间将近1倍，年均增速达14%。 不过，亦有市场观点认为，半导体行业具有明显的周期性特征，当前的需求高涨可能随着行业周期变化而减弱。钨价未来的走势也存在不确定性，如果钨价回落，六氟化钨价格的支撑力度或将随之减弱，对产业链公司盈利产生影响。

美东时间周二盘后，超威半导体公司（AMD）公布了其第三财季的业绩。财报显示，随着AMD进一步拓展人工智能数据中心业务，并增加了PC处理器的销量，该公司最新季度的利润和销售额均大幅增长。 然而，尽管这一季报业绩超出华尔街的预期，但考虑到该公司股价年内已经累计上涨107%，远远跑赢大盘，抛压不容忽视。叠加美股市场周二对于AI科技股高估值普遍担忧的大背景，该公司股票在盘后交易中有所下跌。 公司股价盘后下跌超3.7% 这一幕与一天前AI应用大牛股Palantir的表现非常相似。尽管该公司周一公布的新财报全面超越预期，且上调业绩指引，周二依然收跌7.94%。 AMD公布及格财报 与LSEG汇总的分析师共识数据相比，该公司在截至9月27日的第三财季业绩表现情况如下： 每股盈利：调整后为1.20美元，预期为1.16美元 营收：92.5亿美元，同比增长36%，预期为87.4亿美元 净利润攀升至12.4亿美元，即每股75美分，而上年同期为7.71亿美元，即每股47美分。 分部门来看， AMD的数据中心业务（包括用于人工智能的标准中央处理器和GPU）在本财年第三季度的营收为43.4亿美元，同比增长22%。分析师此前预计的营收为41.3亿美元。 客户端（包括PC处理器）营收达到27.5亿美元，同比增长了46%，超过了分析师预期的26.1亿美元，创下历史新高。 游戏业务的营收总计13亿美元，同比增长了181%，而分析师的预期为10.5亿美元。 对于第四财季，AMD预计营收约为96亿美元，这意味着将同比增长25%。这一数字略高于LSEG预计的91.5亿美元。AMD认为，该季度的调整后毛利率为54.5%，与分析师预计的54.5%一致。 该公司表示，此指引未包括其Instinct MI308 芯片向中国发货所产生的收入。高管们上一季度也曾如此表示。 AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示： “我们本季度业绩斐然，营收和盈利均创历史新高，这反映了市场对我们高性能EPYC和Ryzen处理器以及Instinct AI加速器的广泛需求。我们第三季度创纪录的业绩以及强劲的第四季度预期，标志着我们的增长轨迹明显提升。随着计算业务不断提升，数据中心AI业务快速成长，将显著公司推动营收和盈利增长。” AMD正与多家科技巨头合作 近几个月来，AMD正快速发展，试图在AI处理器市场赶上英伟达的脚步，并打破其在AI处理器上一家独大的局面。多年来，OpenAI 和其他公司一直依靠英伟达的GPU来运行大规模人工智能模型。 上个月，AMD与OpenAI达成协议，后者可能会获得AMD 10%的股份。两家公司表示，OpenAI 将在未来数年时间里、通过多个硬件世代，部署6吉瓦的 AMD Instinct 图形处理单元，从明年下半年开始将有1吉瓦的芯片进行首次部署。 同样在10月，甲骨文公司宣布，计划从明年开始在其云服务中部署5万块AMD Instinct MI450 人工智能芯片。 AMD执行副总裁、首席财务官胡锦在财报声明中表示：“我们对人工智能和高性能计算的持续投入正在推动显著增长，并使AMD能够创造长期价值。”

埃隆·马斯克近日在社交媒体平台X上发表了一篇帖子，谈及特斯拉最新的AI5芯片生产时间表。 马斯克明确表示，AI5芯片的大规模生产预计将在2027年完成，而AI6芯片则将在2028年推出。 此外，AI5芯片将由台积电和三星电子代工。马斯克表示，由于台积电和三星的设计与物理形态转换上存在差异，特斯拉将分别生产略有不同的AI5芯片版本，目标是让AI软件能够在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果。 至于生产时间，2026年可能会有AI5的样品和小规模生产部署，而大规模量产预计要到2027年才能实现。 目前，特斯拉尚未正式公布 AI5 芯片的详细规格。但根据马斯克的说法，其运算性能达2000至2500 TOPS（每秒一万亿次操作），是现款HW4芯片的5倍，可支持更复杂的FSD算法。该芯片为特斯拉自研设计，预计在算力、能效及成本等方面相较现有方案有显著提升。 外界普遍认为，AI5及后续芯片将服务于特斯拉的自动驾驶与机器人项目，为FSD系统、Dojo超级计算平台及AI模型训练提供硬件支撑。 马斯克还提到了AI6芯片，其目标是达到AI5产品性能的两倍，并采用相同的代工厂。特斯拉计划从AI5迅速过渡到AI6，预计在2028年中期实现大规模量产。至于再下一代产品AI7，马斯克指出由于AI7的研发更为宏大，因此届时其芯片将需要采用不同的代工厂。