据TrendForce报道，西部数据近日通知客户将逐步提高所有HDD（机械硬盘）产品的价格。西部数据声称，其存储产品组合中每种容量的需求都达到了前所未有的水平，并且该公司正在投资先进的创新技术。 随着AI推理应用扩张，冷数据储存需求也急速攀升。而全球主要HDD制造商近年未规划扩大产线，无法及时满足AI刺激的突发性、巨量储存需求。因为这波HDD缺口严峻，云计算服务供应商们开始考虑采用SSD，SSD迎来一波转单需求。根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI创造的庞大数据量正冲击全球数据中心存储设施，传统作为海量数据存储基石的Nearline HDD（近线硬盘）已出现供应短缺，促使高效能、高成本的SSD逐渐成为市场焦点，特别是大容量的QLC SSD出货可能于2026年出现爆发性增长。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 万润科技 控股子公司万润半导体专注于半导体存储器的设计、研发及销售，主要产品包括固态硬盘（SSD）、嵌入式存储（eMMC）和内存产品。 同有科技 参股的忆恒创源是国内先进的企业级固态存储厂商，多年来坚持企业级PCIe SSD自主研发和技术创新，其产品可满足互联网、电信运营商、数据中心等多领域用户存储需求。

周二，美国芯片制造商股价继续上涨，创下近8年来最长的连涨纪录。 费城证券交易所半导体指数（SOX）上涨0.3%，为连续第九个交易日上涨，创下自2017年以来最长的连涨记录。 该指数在此期间累计上涨8.7%，今年以来累计上涨22%，超过了纳斯达克100指数近16%的涨幅。 费城证券交易所半导体指数包含了美国众多在半导体领域极具影响力、规模较大且业务广泛的知名公司，像英特尔、英伟达、高通等。该指数是全球半导体业景气主要指标之一，常被视为纳斯达克指数的先行参考。 周二涨幅较大的个股包括安森美半导体（上涨3%），英特尔（上涨2%），应用材料（上涨1.5%）。 当日，人工智能芯片领军企业英伟达股价下跌1.6%，不过今年以来该股累计涨幅仍超过30%。博通公司周二股价下跌1.1%，但今年以来仍上涨55%。 “我们所看到的人工智能建设以及整个科技领域正在发生的一切，都是由半导体驱动的。” 菲尼克斯金融服务公司（Phoenix Financial Services）首席市场分析师Wayne Kaufman表示。 他补充称，甲骨文最近的业绩报告以及微软与Nebius Group NV达成的人工智能基础设施协议，都是半导体公司的看涨信号。 “各大公司正着眼于未来下大额订单，这表明它们觉得自身在人工智能所需产能方面远远落后。” Kaufman表示。“这意味着半导体行业的繁荣看起来极具可持续性， 英伟达和台积电 会是大赢家，即便某些相关公司的股票短期内可能会出现超买的情况。” 人工智能基础设施一直是2025年市场上最稳定的盈利交易之一。根据媒体收集的数据， 英伟达、博通、台积电和美光科技 贡献了今年芯片指数65%以上的涨幅。 市场咨询公司IDTechEx此前发布的报告指出，在AI数据中心部署、AI商业化以及大型AI模型对性能需求不断增加等驱动因素下，自2025年起，AI芯片市场将以14%的复合年增长率持续稳健增长，到2030年市场规模将达到4530亿美元。

美光科技下周二将发布其第四财季财报，在此之前，华尔街机构纷纷上调了该公司的目标股价。 周一，美光科技收于新高157.77美元，盘中早些时候，该股一度创下160.34美元的历史新高。而今年至今，美光股价已经上涨超80%。 同在周一，瑞穗将美光科技的目标股价从155美元上调至182美元，并在美光发布财报前维持“跑赢大盘”评级。瑞穗之外，德意志银行、瑞银、花旗及Stifel等多家机构都上调了美光的目标股价，并维持“买入”评级。 然而，高盛对美光维持“中性”评级，目标价在130美元。高盛指出，美光业绩将略高于市场普遍预期，但预计11月当季增长将较为温和，接下来的重点在美光的高带宽内存（HBM）产能能否提升。 利好因素 瑞穗周一表示，美光公司对HBM的积极展望以及在DRAM-NAND市场的积极表现，是其上调目标价的关键因素。其特别指出，英伟达的GB300芯片产能正在提升，这将带动美光截至10月的财季的业绩预期。 瑞穗还认为，由于三星电子持续面临挑战，HBM4将与HBM3e内存市场一样陷入两强争霸赛，即美光与SK海力士之间的竞争。而随着英伟达下一代芯片Rubin产能的提高，美光在2026年至2027年的营收将保持强劲上涨。 上周，SK海力士率先宣布准备HBM4的量产，取得先发优势。美光则在6月宣布向多个关键客户出货了HBM4样品，但目前尚未给出量产信号。 摩根大通在一份报告中指出，在技术迭代和AI需求的共振下，DRAM市场的供需紧张局面将持续至2027年，而美光和SK海力士将凭借技术和产能优势引领这一趋势。 业内强调，数据中心与AI服务器带动大容量内存需求急速升高，车用需求也强劲回温。此外，由于三星、SK海力士以及美光积极转产至HBM，使得传统DRAM供给更趋紧张。 上周末有消息称，由于DRAM和NAND的需求强劲，美光已暂停报价一周，预计调价幅度高达两至三成，其中车用与工业级产品涨价幅度甚至可能高达七成。

据市场监管总局网站，近日，经初步调查，英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。

昨日，半导体板块再度活跃，模拟芯片方向涨幅居前。其中，圣邦股份20CM涨停，纳芯微涨超10%，思瑞浦涨超9%，三只个股均创6月以来新高。 消息面上，9月13日，商务部宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查。本次调查确定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。 本次反倾销的申请人为“江苏省半导体行业协会”，根据其提交的申请文件显示，相关美国生产商包括四家，分别是德州仪器、ADI、博通、安森美。数据显示，2022至2024年，申请调查产品自美进口量累计增长37%，进口价格累计下降52%。东吴证券指出， 江苏大多数的模拟芯片在此前均受TI（德州仪器）价格战影响 。 随着反倾销立案调查的展开，国内模拟芯片企业的竞争环境有望得到改善。与此同时，海外厂商如德州仪器此前也已宣布涨价。根据国际电子商情综合报道，德州仪器8月涨价幅度超过6月，重点涉及工控类、车载类、以及算力相关芯片产品，且调价范围几乎涉及了包括终端客户在内的所有客户群体。 华安证券认为，模拟芯片后续交易将 同时围绕海外巨头涨价背景下国产厂商的份额提升，及大国博弈背景下对美进口模拟芯片反制双重强化国产替代趋势 。 东吴证券表示，反倾销的推进，有望令模拟芯片厂商在近两年走出价格战压制。反倾销使得海外模拟公司出让广阔市场，催生国产替代大级别行情。而国产厂商目前产品力已显著增强，有力承接出让份额。 从产品角度来看，此次被调查的模拟芯片主要分为两大类， 一是40nm及以上工艺制程的通用接口芯片，二是栅极驱动芯片 。所谓通用接口芯片，是用于实现不同模块或系统之间信号转换、电平匹配、数据通信等功能的芯片。而栅极驱动芯片则用于驱动功率半导体器件（如MOSFET、IGBT、SiC、GaN等）的栅极，控制其导通与关断。 华创证券指出，模拟芯片具备应用场景广泛和品类多的特点，产品生命周期常超10年。随着下游新兴应用多点开花，模拟芯片市场规模持续增长： 服务器及消费电子领域，随着AI服务器架构复杂度显著提升，模拟芯片在电源管理、信号链、通信接口与热管理等环节的价值不断抬升。与此同时，算力架构由中心云向终端侧迁移，AI手机、AI PC、智能穿戴与边缘计算设备加速落地，驱动模拟芯片在新兴终端中的渗透提升。 工业自动化方面，人形机器人作为高度传感融合的平台，广泛集成视觉、语音、惯性、力觉等多类型传感器，望将带动包括ADC/DAC、信号调理、电源管理等模拟芯片需求上行。 从行业周期看，模拟芯片正步入复苏通道。世界半导体贸易统计组织WSTS报告显示，预计2025、2026年全球模拟芯片市场规模将分别增长3.3%和5.1%，规模达到822亿和864亿美元。

商务部日前公告对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，今日（9月15日）开盘后，A股模拟芯片板块大涨。 圣邦股份、上海贝岭截至今日收盘涨停；纳芯微、思瑞浦开盘后20cm冲高，其后回落，至收盘涨幅分别为10.79%、9.68%；赛微微电、艾为电子、希荻微收涨7.12%、4.91%、4.64%。 商务部公告显示，7月23日收到江苏省半导体行业协会代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。 据江苏省半导体行业协会提交的申请文件，相关美国生产商包括四家，分别是德州仪器、亚德诺、博通、安森美。 在本周首个交易日，美股模拟芯片板块盘前集体走低，德州仪器（TXN）、亚德诺（ADI）盘前跌超2%，安森美跌超1%。 江苏省半导体行业协会提交的初步证据显示， 申请调查期内，原产于美国的申请调查产品的价格持续大幅下降，对华出口的倾销幅度高达300%以上，申请调查产品占中国市场份额年均高达41%。从绝对进口量来看，申请调查产品的合计进口数量呈持续大幅上升趋势，2022年至2024年，合计进口数量分别为11.59亿颗、12.99亿颗和15.90亿颗 。 此次调查自2025年9月13日起开始，预计在2026年9月13日前结束调查。 商务部公示反倾销调查后，受到多家行业协会的呼应。 中国半导体行业协会发布声明称，商务部对自美国进口的相关模拟芯片发起反倾销调查，中国半导体行业协会对此表示支持。半导体产业的健康发展，需要一个公平的环境。赞成并鼓励企业通过持续的技术创新、产业链上下游协同、平等互利的国际合作，按照市场规则良性竞争，共同推动半导体产业进步。中国半导体行业协会将积极支持和配合调查机关的调查，坚定维护公平贸易和产业合法权益。 中国通信企业协会发表声明称，一段时间以来，美国政府屡屡泛化国家安全概念，滥用出口管制与“长臂管辖”手段，在半导体及相关领域对中国实施一系列不公正的限制和禁止措施。此类单边主义和歧视性做法，严重损害了中国信息通信企业的正当发展权益，破坏了全球产业链、供应链的稳定与安全，对此予以强烈反对。坚决拥护中国政府依法采取必要措施，维护中国信息通信行业及企业的合法权益。 中国汽车工业协会发布声明，支持商务部依法采取必要措施。汽车产业的技术进步与可持续发展，尤其需要开放、公平、非歧视的国际市场环境。呼吁国内外企业继续加强技术创新与产业链协同，深化在电动化、智能化等领域的开放合作，共同推动全球汽车产业绿色、安全、高质量发展。中国汽车工业协会将积极支持和配合调查机关的调查，坚定维护公平贸易和产业合法权益。 调查涉及汽车及工业芯片 强调产品原产地 商务部此次公示的反倾销调查，当中有诸多细节值得关注。 首先在被调查产品及调查范围方面， 此次反倾销调查涉及的产品，主要包括使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片 。 据了解，以上产品主要应用于汽车及工业系统。 商务部网站公示内容 有多名业内人士向《科创板日报》记者表示，目前纳芯微和思瑞浦两家江苏企业，是国内汽车和工业业务做得比较好的为数不多的头部公司，且反倾销调查的产品与其重合度较高，预计此次事件对两家公司利好。 “以德州仪器为例，目前在国内消费电子市场的占比相对不高，更多的竞争力体现在汽车、工业领域。因此也可以看到，今日一些主要做消费类的模拟芯片公司，在二级市场的反响并不算大。不过长期来看，此次调查仍有助于加速模拟产品整体的国产化发展。”业内人士如是称。 其次，此次被调查的通用接口芯片和栅极驱动芯片，既包括成品芯片，也包括可用来生产相同功能芯片的晶圆、晶粒。 有芯片行业从业者对此表示，调查产品包括晶圆、晶粒，主要是强调芯片产品的属地，“这与今年4月发起的关税政策中，以流片地为原产地的认定方式相承接”。 据了解，根据WSTS和弗若斯特沙利文的数据，2024年我国占全球模拟芯片市场的35%左右，我国也是多家国际大厂的主要收入来源地之一。 德州仪器2024年来自中国的收入约30亿美元，同比减少9%，收入占比19%；亚德诺2024财年来自中国的收入约21亿美元，同比减少5%，收入占比23%。 尽管近年国产模拟芯片自给率有所提升，但仍相对偏低。从竞争格局来看，第一梯队仍以德州仪器、亚德诺等欧美企业为主。 大厂价格竞争不改供应链国产发展逻辑 此次商务部对美进口相关模拟芯片的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。 回顾上一产业周期，2022年恰是全球半导体产业景气低谷。但到2023年初，在市场还未复苏之际，以德州仪器为代表的美国模拟大厂，宣布下调在中国市场的产品价格，对国内模拟芯片市场造成价格倾轧。 有芯片厂商人士表示，2023年德州仪器降价集中于工业、汽车领域，国内中小厂商在该次价格冲击中受影响最大。“今年TI的提价，一方面表明其经营策略从更注重市场份额，向注重产品线毛利率调整，另一方面也说明过去的低价竞争不可持续。” 据介绍，德州仪器等厂商在高端市场仍具有明显的竞争优势，尤其是在高端数模混合芯片、带有数字处理模块的模拟产品，以及软硬件一体解决方案等方面，其技术壁垒和市场竞争的门槛较高。“德州仪器发展至今已经积累了数十万料号，国内模拟芯片公司绝大多数的产品都是走国产化路径，无法避免直接竞争。对国内厂商而言，未来发展核心仍是提升国产技术能力。” 同时该人士也表示，价格竞争与否，对国内汽车、智能手机等应用的供应链国产化、国内芯片厂商的崛起趋势，没有本质影响。并且随着新兴应用的出现和需求迭代，国产模拟芯片在高端市场具备发展前景。 “在涉及软硬件一体化、需要整体解决方案的高端产品领域，无论是手机、工业还是汽车应用，都在不断出现性能迭代需求，芯片厂商也会配合客户不断提出新的解决方案。这些都不是以往已有的产品能解决的。”上述人士表示，对于需要全新设计的产品，更加考验芯片厂商的技术能力以及对客户的服务水平，无论是国内外厂商，都站在同一起跑线。

晶晨股份（688099.SH）昨晚公告，公司拟以现金收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（简称“芯迈微”）100%股权，交易完成后，芯迈微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。财联社记者注意到，芯迈微实控人孙滇持股份额超过60%，但此次交易中仅收取112万元的对价，令人颇感不解。 根据公告，9月15日，公司与孙滇、珠海鑫腾翡科技合伙企业（简称“鑫腾翡”）、珠海鑫儒熤科技合伙企业（简称“鑫儒熤”）等共计13名交易对方，以及芯迈微共同签署了《股权转让协议》，公司将使用自有资金约3.16亿元收购上述13名交易对方合计持有的芯迈微100%股权。 在具体估值与定价方面，本次交易以芯迈微2024年9月27日签署的《有关芯迈微半导体（珠海）有限公司之增资协议》约定的融资单价乘以公司实缴注册资本计算的4.3亿元公司估值为基数，经双方友好协商，确定标的公司100%股权对应的交易总价为3.16亿元。 天眼查显示，孙滇共计持有芯迈微60.5614%的股权份额，为该公司实际控制人。其中，他直接持有芯迈微21.8035%的股权，并通过鑫腾翡和鑫儒熤间接持有芯迈微38.7579%的股权。 值得注意的是，在此次的交易卖方中，孙滇和鑫儒熤所持有的芯迈微股权的对应交易金额均为0元；鑫腾翡持有的芯迈微32.7053%股权对应的交易金额为112万元。由于孙滇持有的鑫腾翡的股权份额是99.99%，这意味着，孙滇个人直接和间接合计持有的股权在此次交易中只卖出了约112万元。 至于为何会出现实控人“自折身价”的情形，交易双方并未在本次公告中给出解释。 据悉，芯迈微成立于2021年8月，拥有无线通信领域优秀的核心团队与成建制的研发团队，在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有技术积累和完整的产品与解决方案，在上述领域已有6个型号的芯片完成流片，其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景，已在客户端产生收入。 公告显示，2024年和2025年1-6月，芯迈微净资产分别为5096.76万元、3590.30万元，净利润分别为-9031.50万元、-4005.95万元。 作为收购方的晶晨股份，今年上半年实现营业收入33.30亿元，同比增长10.42%；归属于上市公司股东的净利润4.97亿元，同比增长37.12%；经营活动产生的现金流量净额-6.32亿元，自2020年以来首次出现负值，同比下降201.60%，公司方面对此表示，主要是预付原材料采购款增加。 公司表示，通过此次交易，将助力公司构建起“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑，面向多场景、具有独特竞争力的泛AIoT解决方案。

9月15日晚间，晶晨股份发布公告，拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（下称：“芯迈微”）100%股权，收购对价合计为3.16亿元。 本次交易不构成关联交易，亦未构成重大资产重组。 公开信息显示，芯迈微在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整的产品与解决方案， 在上述领域已有6个型号的芯片完成流片，其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景，已在客户端产生收入。 晶晨股份表示，通过整合标的公司的技术资产与研发团队，将扩展公司在蜂窝通信上的技术能力，并进一步增强公司Wi-Fi通信的技术能力，助力公司构建起“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵。 有通信芯片从业人士对《科创板日报》记者分析表示， 标的公司所聚焦的Wi-Fi射频芯片领域，国内竞争格局已相对密集。 卓胜微、唯捷创芯、希荻微等上市企业凭借先发优势或技术积累占据了一定市场份额， 行业内产品迭代、价格博弈等竞争动作频发，整体呈现出高度内卷的竞争态势。 行业内另一位通信芯片企业负责人对《科创板日报》记者表示，虽然无线通信市场的整体空间广阔，据相关数据显示，当前国内无线芯片市场规模达3000亿元量级；但从场景拓展维度看，以手机应用终端市场为例，在智能手机需求扩容与5G技术深化渗透下，用户对移动设备高速数据传输等体验的需求持续攀升，不过，手机终端及配套芯片市场早已进入红海竞争阶段，市场“内卷”严重； 相比之下，车联网等新兴应用场景正加速崛起，其对专用无线通信芯片的规模化需求，将成为拉动市场增量的重要突破口。 “此外，无线芯片领域的核心挑战在于技术更新节奏极快。如Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7以及5G Advanced、RedCap等新技术层出不穷，企业若想跟上市场需求步伐，就必须在研发端持续投入巨额资金，这对企业的资金实力与技术储备均提出了极高要求。”上述通信芯片企业负责人补充说道。 《科创板日报》记者注意到， 从芯迈微的融资情况看，该公司2021年成立至今，四年时间内已经完成五轮融资。标的公司最近一轮A+轮融资发生于2024年11月，投资机构包括华宸创芯创投等。 交易标的业绩方面，2024年至2025年6月，芯迈微实现营业收入0.00元和67.93万元；实现净利润-9031.50万元和-4005.95万元。期内负债总额分别为488.27万元和1002.25万元。 对于交易定价合理性，晶晨股份表示，芯迈微属于典型的轻资产、高研发投入类公司，固定资产相对较少，标的公司经营依赖的核心能力（如人才团队、技术能力等）众多无形资源关键要素无法体现在所有者权益账面金额中。据此，采用市场法为基础进行交易定价具有合理性。 晶晨股份表示， 本次交易使用自有资金支付，不会影响公司正常的生产经营活动，不会对公司财务状况、经营成果产生重大不利影响，不存在损害公司或股东利益的情况。 晶晨股份亦表示，本次交易存在商誉减值、标的公司经营业绩不达预期、双方业务整合及协同效应不达预期等风险。 上市公司业绩方面，截至2025年半年度，晶晨股份实现收入33.30亿元，归母净利润4.97亿元。

国产半导体设备龙头拓荆科技，在9月12日盘后宣布一项46亿元规模的定增预案。 不仅如此，拓荆科技今日同步宣布的子公司增资公告还显示，大基金三期成立以来出手投资的首个产业项目终于浮出水面，且目标瞄准三维集成设备领域。 公告显示，拓荆科技拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币46亿元，将用于高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目建设，其中将投入11亿元用于补充流动资金。 其中，高端半导体设备产业化基地建设项目以薄膜沉积设备扩产为主，拟在辽宁沈阳浑南区新建产业化基地，包括生产洁净间、立体库房、测试实验室等，将引入先进的生产配套软硬件，打造规模化、智能化、数字化的高端半导体设备产业化基地。 据介绍，该项目拟投入资金17.68亿元，项目建设期为5年。拓荆科技称，上述项目的实施，将大幅提升该公司高端半导体设备产能，支撑其PECVD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力，并通过智能化配套设施建设，提升生产效率，充分满足下游市场及客户需求，扩大公司业务规模，从而进一步提升公司竞争能力和市场地位。 拓荆科技前沿技术研发中心建设项目，则以先进工艺设备开发为主，拟投入20亿元。 拓荆科技表示，通过该项目的实施，公司计划开展多款先进薄膜沉积设备的研发，包括PECVD、ALD、沟槽填充CVD等工艺设备，并逐步突破其中的前沿核心技术，进而形成一系列具有自主知识产权；同时，将持续进行PECVD、ALD、沟槽填充CVD等产品的优化升级，满足先进工艺的迭代需求。 公告显示，本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象，发行数量为不超过公司发行前总股本的30%，即不超过约8391万股。 值得关注的是，拓荆科技在披露定增预案的同时，还宣布向控股子公司拓荆键科增资。 拓荆科技上述再融资项目主要关于薄膜沉积设备的扩产和新品研发，而对拓荆键科的增资，则是拓荆科技延续其在三维集成设备领域的战略布局。 拓荆键科此次拟融资共计不超过人民币10.4亿元。 其中，拓荆科技拟以不超过人民币4.5亿元，认缴拓荆键科新增注册资本人民币 192.1574万元，约2.7亿元将以上市公司对拓荆键科经评估后的债权出资、约1.8亿元以自有资金出资。 另外，拓荆键科还将引入多家外部投资者。 国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）（下称“国投集新”）拟以不超过人民币4.5亿元，认缴拓荆键科新增注册资本人民币192.1574万元。 国投集新基金成立于2024年12月31日，背后的主要出资人为大基金三期，出资额710亿元，国投创业私募作为执行事务合伙人出资7100万元。 值得关注的是，根据已有公开信息来看，对拓荆键科的投资，也是大基金三期成立至今首度出手半导体产业项目。 上海华虹虹芯二期创业投资合伙企业(有限合伙)拟以不超过人民币3000万元，认缴拓荆键科新增注册资本人民币12.8105万元，该平台出资人包括国方创新、通富微电、华虹集团、太平洋保险等；海宁融创拟以不超过人民币 950万元认缴拓荆键科新增注册资本人民币4.0567万元，该平台由浙江国资担任LP。 增资完成后，拓荆科技对子公司拓荆键科的持股比例将降至53.5719%，拓荆键科二股东将为国投集新，持股比例为12.7137%；上海鑫强汇科技合伙企业（有限合伙）持股比例将降至10.4070%。 拓荆键科股权结构 按收益法评估，拓荆键科评估基准日净资产账面价值为5521.98万元，收益法评估后的股东全部权益价值为25.29亿元。 据了解，拓荆键科为公司控股子公司，主要聚焦应用于三维集成领域先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备）及配套使用的量检测设备（以下统称“三维集成设备”）的研发与产业化应用。 拓荆键科现已先后推出了晶圆对晶圆混合键合设备、晶圆对晶圆熔融键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备、芯片对晶圆混合键合设备、键合套准精度量测产品、键合套准精度量测设备、永久键合后晶圆激光剥离设备等产品。目前该公司产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户，致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。

据商务部官网公告，依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定， 商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。 本次调查确定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。 被调查产品描述和主要用途为：相关模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片（Commodity Interface IC Chip）和栅极驱动芯片（Gate Driver IC Chip）。 国内供应链相对成熟 工业、汽车、AI或成国产化重点 作为真实世界与数字系统的桥梁，模拟芯片承担着信号采集与调理功能，产品呈现品类多、生命周期长、设计高度定制化等特征。 WSTS数据显示，2024年全球模拟芯片市场规模受宏观经济与库存高位影响同比下降2.7%。而随着行业库存去化步入尾声，叠加汽车、工业自动化及数据中心等领域需求复苏，市场逐步回暖，WSTS预计，2025/2026年模拟芯片全球市场分别增长3.3%/5.1%至822/864亿美元。 模拟芯片设计门槛高，学习曲线时间跨度长，海外公司此前一直占据着模拟芯片市场主导地位。IC Insights数据显示，2023年全球模拟厂商排名中，占比前十的企业均为海外公司，CR10达68%。 同时，我国是全球模拟芯片最大消费市场。据WSTS和弗若斯特沙利文， 2024年我国占全球模拟芯片市场的35%左右，是海外模拟芯片大厂收入的主要来源地之一 ，TI德州仪器/ADI亚德诺/MPS芯源系统2024财年来自中国的收入分别约30/21/12亿美元，合计63亿美元，潜在国产化空间较大。 模拟芯片主要是以成熟制程的产品为主，券商称国内供应链相对成熟。 华创证券指出，2024年我国模拟芯片自给率约16%，消费电子等领域国产化率领先，而工业、汽车等中高端市场中尚有广阔替代空间。 从下游应用领域来看，国信证券认为， 工业、汽车、AI是国际大厂布局的重点领域，也是国产化的重点 ： 其中，工业领域中，下游去完库存后将恢复正常采购和新产品导入，国内企业近几年大额研发推出的新产品有望规模放量；且模拟芯片工业领域毛利率一般优于消费电子，新品放量有望提高企业盈利能力。 AI领域除了带动模拟芯片整体需求外，AI产业链的国产化也是重点，以多相电源为代表的核心电源管理芯片既是增量市场，也是国产化的重点和难点。 汽车领域中，汽车模拟芯片仍是增量市场，且国产化处于起步阶段，前几年相关企业仍是以产品研发和导入为主，目前正进入集中放量阶段。 消费电子方面，模拟芯片公司早期多以聚焦个别产品系列为主，随着产品开发能力的提高以及客户关系的加深，围绕手机等应用终端丰富产品系列，为客户提供一站式解决方案成为必然选择，马太效应将愈加明显。 落实到具体公司上，分析师建议关注圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、艾为电子、芯朋微、帝奥微、晶丰明源等。